KR20120001522U - multi-crytal metallic base type light emitting diode - Google Patents
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Abstract
본 고안은 다결정 금속 베이스형 LED의 방열 구조에 관한 것으로 다결정 금속 베이스형 LED의 사용 수명을 연장할 수가 있고 LED의 휘도(輝度)가 감쇠하는 것을 방지할 수가 있는 것이다.
다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조는 프린트(print) 회로층(2)과 접합되어 지는 복합기판(1)과 도전도열층(3)을 끼워 프린트 회로층(2)과 접합되는 다결정 금속 베이스형 LED(4)를 갖추고 있다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a polycrystalline metal base LED, which can prolong the service life of the polycrystalline metal base LED and prevent the luminance of the LED from being attenuated.
The heat dissipation structure of the polycrystalline metal base LED is a polycrystalline metal base LED which is bonded to the printed circuit layer 2 by sandwiching the composite substrate 1 and the conductive heating layer 3 to be bonded to the printed circuit layer 2. (4) equipped.
Description
본 고안은 방열구조에 관한 것으로 특히 다결정(多結晶) 금속 베이스형 LED(multi-crytal metallic base type light emitting diode)의 방열(放熱) 구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation structure, and more particularly to a heat dissipation structure of a multi-crytal metallic base type light emitting diode (LED).
현재 환경을 보호하기 위해 종래의 등구(燈具)의 그 대신으로 LED 등구가 많이 사용되고 있다. LED의 중에서도 멀티 칩 패키지(multi chip package)의 LED 는 여러 가지의 필요에 따라 부응하게 된다.In order to protect the environment at present, LED lamps are used in place of conventional lamps. Among the LEDs, the LEDs of the multi chip package meet various needs.
그렇지만 이 멀티 칩 패키지(multi chip package) 의 LED는 방열(放熱)이 좋지 않게 되고 방열이 불균일하게 될 염려가 있으며 방열에 문제가 발생한 경우 LED의 휘도(輝度)가 감쇠되며 사용 수명이 단축되고 자원이 낭비(浪費)되었다.
However, the LEDs in this multi-chip package may have poor heat dissipation, uneven heat dissipation, and in the event of heat dissipation, the brightness of the LED will be attenuated, the service life will be shortened, and the resources will be reduced. This was wasted.
본 고안은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 다결정 금속 베이스형 LED 의 사용수명을 연장할 수가 있고 LED의 휘도(輝度)가 감쇠하는 것을 막을 수가 있는 다결정(多結晶) 금속 베이스형 LED 의 방열구조를 제공할 수 있게 한 것이다.
The present invention provides a heat dissipation structure of a polycrystalline metal base LED which can extend the service life of the polycrystalline metal base LED and prevent the luminance of the LED from attenuating. It is to be provided.
이와 같은 본 고안은 이하"1" 및 "2"와 같은 장점이 있다.This invention has such advantages as "1" and "2".
1. 다결정 금속 베이스형 LED 가 방열 면적을 평균화하는 것에 의해 같은 대면적(大面積)의 동박면(銅箔面)이 있는 프린트(print) 회로층 위에 배치되는 것에 따라 각다결정(各多結晶) 금속 베이스형 LED 의 제1단계에 있어서 방열면적(放熱面積)이동일화 된다. 이에 따라 각 다결정 금속 베이스형 LED의 접촉면의 열을 금속기판에서 대면적의 동반면이 있는 프린트 회로층의 단수방향(短手方向)으로 균일 또한, 신속히 열전도(熱傳導)시킬 수가 있다.1. Polycrystalline metal base LEDs are arranged on a printed circuit layer having the same large area copper foil surface by averaging heat dissipation area. In the first stage of the metal-based LED, the heat dissipation area is unified. As a result, the heat of the contact surface of each polycrystalline metal base LED can be uniformly and rapidly heat-conducted in the single direction of the printed circuit layer having a large area of the accompanying surface on the metal substrate.
2. 복합 그래파이드(graphite)기판에 의해 3축(軸) 방향으로의 제2단계 방열을 균일 또는 신속하게 함에 따라 다결정 금속 베이스형 LED는 신속하게 방열시킬 수가 있다.2. The polycrystalline metal-based LED can rapidly dissipate by making the second stage heat dissipation in the triaxial direction uniform or rapid by the composite graphite substrate.
더욱 다결정 금속 베이스형 LED의 방열효과가 균일화되기 때문에 각 다결정 금속 베이스형 LED는 일치된 열전(熱電)효과가 있다.Further, since the heat dissipation effect of the polycrystalline metal base LED is uniform, each polycrystalline metal base LED has a consistent thermoelectric effect.
그 때문에 다결정 금속 베이스형 LED의 사용 수명을 연장할 수가 있고 LED의 휘도(輝度)가 감쇠하는 것을 방지할 수가 있다.
Therefore, it is possible to extend the service life of the polycrystalline metal base LED and to prevent the luminance of the LED from attenuation.
도 1 은 본 고안의 1 실시 예에 따른 다결정 금속 베이스형 LED의 방열 구조를 나타낸 분해 단면도
도 2 는 본 고안의 1 실시 예에 따른 다결정 금속 베이스형 LED의 방열 구조를 나타낸 단면도
도 3 은 본 고안의 1 실시 예에 따른 다결정 금속 베이스형 LED의 방열 구조를 나타낸 평면도
도 4는 본 고안의 1 실시 예에 따른 다결정 금속 베이스형 LED의 방열 구조를 사용할 때의 상태를 나타낸 단면도1 is an exploded cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a polycrystalline metal base LED according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a polycrystalline metal base LED according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view showing a heat dissipation structure of a polycrystalline metal base LED according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a state when using the heat dissipation structure of the polycrystalline metal-based LED according to an embodiment of the present invention
본 고안의 제1의 형태에 의하면 프린트 회로층과 접합 되는 복합기판과 도전도열층을 끼워서 전기 프린트(print) 회로층과 접합 되는 다결정 금속 베이스형 LED를 갖춘 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조가 제공된다.
According to a first aspect of the present invention, there is provided a polycrystalline metal based LED comprising a composite substrate bonded to a printed circuit layer and a conductive heating layer, and a polycrystalline metal based LED bonded to an electric printed circuit layer. A heat dissipation structure is provided.
또한, 전기 복합기판은 절연도열층(絶緣導熱層)을 끼워서 프린트 회로층과 접합 되어 지는 것이 바람직하다.
In addition, the electric composite substrate is preferably bonded to the printed circuit layer by sandwiching the insulating coating layer.
또한, 전기 도전도열층은 가열융해(加熱融解)되고 다결정 금속 베이스형 LED와 프린트 회로층과를 접합하는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the electrically conductive heating layer is melted by heat and bonded to the polycrystalline metal base type LED and the printed circuit layer.
또한, 전기 가열융해(加熱融解)는 고주파 또는 초음파에 의해서 하여 지는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that electric heat melting is performed by high frequency or ultrasonic waves.
또한, 전기 다결정 금속 베이스형 LED는 방열면적(放熱面積)을 평균화하는 모양으로 배치되어 지는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the electric polycrystalline metal-based LED is arranged in a shape of averaging the heat dissipation area.
또한, 전기 복합기판은 복합 그래파이트(graphite) 재로 또는 세라믹(ceramic) 재료로 된 것이 바람직하다.
In addition, the electric composite substrate is preferably made of a composite graphite material or of a ceramic material.
또한, 전기 절연도열층은 유리섬유로 된 것이 바람직하다.
In addition, the electrical insulation layer is preferably made of glass fiber.
또한, 전기 도전도열층은 은(銀) 페이스트(paste) 또는 페이스트(paste) 상(狀) 남 땜인 것이 바람직하다.
In addition, the electrically conductive conductive layer is preferably a silver paste or a paste phase solder.
이하 본 고안의 실시 형태에 관해서 도면에 기초를 두고 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.
도"1" 및 도"2"를 참조한다.See FIGS. 1 and 2.
도"1" 및 도"2"에 나타낸 바와 같이 본 고안의 1 실시형태에 따른 다결정(多結晶) 금속 베이스형 LED(multi-crystal metallic base Type light emitting diode)의 방열 구조는 복합기판(1), 프린트(print) 회로층(2), 도전도열층(3), 다결정 금속 베이스형 LED(4) 및 절연도열층(5)을 포함한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the heat dissipation structure of the multi-crystal metallic base type light emitting diode (LED) according to one embodiment of the present invention is a composite substrate (1). And a printed
복합기판(1)과 프린트 회로층(2)과는 절열도열층(5)을 끼워서 접합되어진다.The
프린트 회로층(2)과 다결정 금속 베이스형 LED(4)와는 도전도열층(3)을 끼워서 접합한다.The printed
또 다결정 금속 베이스형 LED(4)는 리드(lead)(41)를 끼워서 프린트(print) 회로층(2)과 전기적(電氣的)으로 접속된다.In addition, the polycrystalline
각 다결정 금속 베이스형 LED(4)는 방열면적(放熱面積)이 평균화되어 짐에 의해 프린트(print) 회로층(2) 위에 배치된다.Each of the polycrystalline
도전도열층(3)은 은(銀) 페이스트(paste) 또는 페이스트(paste)상(狀) 남 땜이다.The conductive
복합기판(1)은 복합 그래파이드(graphite) 재료 또는 세라믹(ceramic) 재료로 된다.The
절연도열층(5)은 유리섬유로 된다.
도 "3" 및 "도"4"를 참조한다.Reference is made to FIGS. 3 and 4.
도"3" 및 도"4"에 나타낸 바와 같이 본 고안의 1 실시형태에 따른 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조는 복합기판(1), 프린트(print) 회로층(2), 도전도열층(3), 다결정 금속 베이스형 LED(4) 및 절연도열층(5)을 포함한다.As shown in Figs. 3 and 4, the heat dissipation structure of the polycrystalline metal-based LED according to one embodiment of the present invention is a
복합기판(1)과 프린트 회로층(2)과는 절연도전층(5)을 끼워서 접합되어 진다.The
프린트 회로층(2)과 다결정 금속 베이스형 LED(4)와는 도전도열층(5)을 끼워서 접합한다.The printed
또 다결정 금속 베이스형 LED(4)는 리드(lead)(41)를 끼워 프린트 회로층(2)과 전기적(電氣的)으로 접속된다.In addition, the polycrystalline
각 다결정 금속 베이스형 LED(4)는 프린트 회로층(2) 위에 평균적으로 분산(分散) 되도록 배치된다.Each polycrystalline metal based
도"3"에 나타낸 바와 같이 각 다결정 금속 베이스형 LED(4)가 방열면적을 평균화함에 의해 같은 대면적(大面積)의 동박면(銅箔面)이 있는 프린트 회로층(2) 위에 배치됨에 따라 각 다결정 금속 베이스형 LED(4)의 제1 단계에 있어서 방열면적이 같게 된다.As shown in Fig. 3, each of the polycrystalline
이에 따라 각 다결정 금속 베이스형 LED(4)의 접촉면의 열(熱)을 금속기판에서 대면적의 동박면이 있는 프린트 회로층(2)의 단수방향(短手方向)으로 균일하고 신속하게 열전도(熱傳導)시킬 수가 있다.Accordingly, the heat of the contact surface of each of the polycrystalline metal-based
도 "4" 를 참조한다. 도"4"에 나타낸 바와 같이 다결정 금속 베이스형 LED(4)에서의 열은 프린트 회로층(2)의 대면적의 동박면(銅箔面)에 의해서 신속히 열전도 되어짐과 동시에 복합기판(1)에 의해서 3축(軸) 방향으로의 제2 단계의 방열이 균일하고 신속하게 행해진다.See FIG. 4. As shown in Fig. 4, heat in the polycrystalline metal-based
이에 따라 다결정 금속 베이스형 LED(4)는 신속하게 방열(放熱)시킬 수가 있고 각 다결정 금속 베이스형 LED(4)의 방열이 균일화(均一化)되기 때문에 각 다결정 금속 베이스형 LED(4)는 일치(一致)된 열전(熱電) 효과를 가진다.Accordingly, the polycrystalline metal
상술한 바와 같이 본 고안은 다음과 같은 장점이 있다.As described above, the present invention has the following advantages.
다결정 금속 베이스형 LED가 방열면적을 평균화하는 것에 의해 같은 대면적(大面積)의 동박면(銅箔面)이 있는 프린트 회로층 위에 배치되는 것에 따라 각 다결정(多結晶) 금속 베이스형 LED의 제1단계에 있어서의 방열면적(放熱面積)이 동일화되고 이에 따라 각 다결정 금속 베이스형 LED의 접촉면의 열을 금속기판에서 대면적의 동박면이 있는 프린트 회로층의 단수(短手)방향으로 균일 또는 신속히 열전도(熱傳導)시킬 수가 있으며 복합 그래파이드(graphite)기판에 의해 3축(軸) 방향으로의 제2단계 방열을 균일 또는 신속하게 함에 따라 다결정 금속 베이스형 LED는 신속하게 방열시킬 수가 있고 더욱 각 다결정 금속 베이스형 LED의 방열효과가 균일화되기 때문에 각 다결정 금속 베이스형 LED는 일치된 열전효과가 있으므로 그 때문에 다결정 금속 베이스형 LED의 사용수명을 연장할 수가 있고 LED의 휘도(輝度)가 감쇠하는 것을 방지할 수가 있다.Each polycrystalline metal base LED is disposed on a printed circuit layer having the same copper foil surface with the same large area by averaging the heat dissipation area. The heat dissipation area in the first stage is equalized, so that the heat of the contact surface of each of the polycrystalline metal base LEDs is uniform or uniform in the single direction of the printed circuit layer having the large copper foil surface on the metal substrate. Thermally conductive and poly-graphite-based LEDs can quickly dissipate heat more quickly by uniformly or rapidly performing second-stage heat dissipation in the 3-axis direction by the composite graphite substrate. Since the heat dissipation effect of the polycrystalline metal base LED is uniform, each polycrystalline metal base LED has a consistent thermoelectric effect, and therefore, the polycrystalline metal base LED The service life of can be extended, and the brightness of LED can be prevented from attenuation.
당해 분야의 기술을 숙지하는 것이 이해될 수 있도록 본 고안의 가장 적합한 실시형태를 전술한 바와 같이 개시하였으나 이것들은 결코 본 고안에 한정되는 것은 아니다. 본고안의 취지와 영역을 벗어나지 아니하는 범위 내에서 각종의 변경이나 수정을 가할 수가 있다.The most suitable embodiment of the present invention has been disclosed as described above so that it will be understood to be familiar with the art, but these are by no means limited to the present invention. Various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present article.
따라서 본 고안의 실용신안 등록청구의 범위는 이러한 변경이나 수정을 포함하여 넓게 해석되어야만 한다.
Therefore, the scope of the utility model registration request of the present invention should be construed broadly including such changes or modifications.
(1) 복합기판 (複合基板)
(2) 프린트(print) 회로층(回路層)
(3) 도전도열층(導電導熱層)
(4) 다결정금속(多結晶金屬) 베이스형 LED
(5) 절연도열층(絶緣導熱層)
(41) 리드(lead)(1) Composite substrate
(2) printed circuit layer
(3) conductive heating layer
(4) Polycrystalline Metal Base LED
(5) Insulation coating layer
(41) lead
Claims (8)
The heat dissipation structure of the polycrystalline metal base type LED, characterized in that the polycrystalline metal base type LED is bonded to the printed circuit layer by sandwiching the composite substrate and the conductive heating layer bonded to the printed circuit layer.
복합기판은 절연도열층을 끼워 프린트 회로층과 접합되어 지는 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method of claim 1
The composite substrate is a heat dissipation structure of a polycrystalline metal-based LED characterized in that the insulating circuit layer is bonded to the printed circuit layer
도전도열층은 가열융해(加熱融解)되고 다결정 금속 베이스형 LED와 프린트 회로층을 접합하는 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method according to claim 2, wherein
The heat conduction structure of the polycrystalline metal base LED is characterized in that the conductive heating layer is heated and melted to bond the polycrystalline metal base LED to the printed circuit layer.
가열융해는 고주파 또는 초음파에 의해서 행해지는 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method of claim 3
Heat dissipation structure of polycrystalline metal base type LED, characterized in that heat melting is performed by high frequency or ultrasonic wave
다결정 금속 베이스형 LED 는 방열면적을 평균화하도록 배치되어지는 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method of claim 4
The heat dissipation structure of the polycrystalline metal base LED is characterized by being arranged to average the heat dissipation area.
복합기판은 복합 그래파이트(graphite) 재료 또는 세라믹(ceramic) 재료로 된 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method of claim 5
The composite substrate is a heat dissipation structure of a polycrystalline metal based LED characterized in that the composite graphite (ceramic) material or ceramic (ceramic) material
절연도열층은 유리섬유로 된 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method of claim 6
Heat dissipation structure of polycrystalline metal-based LED, characterized in that the insulating heat insulating layer is made of glass fiber
도전도열층은 은(銀) 페이스트(paste) 또는 페이스트(paste)상(狀) 남 땜인 것을 특징으로 하는 다결정 금속 베이스형 LED의 방열구조
The method of claim 7, wherein
The heat conductive structure of the polycrystalline metal base type LED, characterized in that the conductive layer is silver paste or paste phase solder.
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Legal Events
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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