KR20110127913A - 카메라 모듈 - Google Patents
카메라 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110127913A KR20110127913A KR1020100047425A KR20100047425A KR20110127913A KR 20110127913 A KR20110127913 A KR 20110127913A KR 1020100047425 A KR1020100047425 A KR 1020100047425A KR 20100047425 A KR20100047425 A KR 20100047425A KR 20110127913 A KR20110127913 A KR 20110127913A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chip
- printed circuit
- circuit board
- rigid
- flexible printed
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
카메라 모듈이 제공된다. 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 제1 칩(chip), 상기 렌즈부 및 상기 제1 칩의 측면을 둘러싸며 일측벽에 리세스부가 형성된 하우징, 및 상기 리세스부 내에 안착되는 제2 칩을 포함한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라 기능은 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가하고 있으며, 차세대 이동 통신의 보급이 증가됨에 따라 소형 정보 통신 단말기를 화상 통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다. 즉, 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초소형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.
특히, 이동 통신용 모바일 폰에 사용되는 카메라는 소형 카메라 모듈을 사용하며, 이 때 카메라 모듈의 구조에 있어서 가장 중요한 개발 요건은 모듈의 크기(size)이다. 카메라 모듈의 크기가 크면 모바일 폰의 크기가 커지는 단점이 있기 때문이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 크기가 소형화된 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈의 일 태양은, 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 제1 칩(chip), 상기 렌즈부 및 상기 제1 칩의 측면을 둘러싸며 일측벽에 리세스부가 형성된 하우징, 및 상기 리세스부 내에 안착되는 제2 칩을 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈의 다른 태양은, 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 제1 칩, 상기 제1 칩이 실장되는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판에 부착되며 회로 필름 및 상기 회로 필름 상에 실장된 제2 칩을 포함하는 필름 패키지를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 변형예들을 도시한 단면도들이다.
도 10은 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈이 케이스 내에 삽입된 구조를 도시한 단면도이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 단면도들이다.
도 12a 내지 도 12c는 도 3에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 단면도들이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 변형예들을 도시한 단면도들이다.
도 10은 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈이 케이스 내에 삽입된 구조를 도시한 단면도이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 단면도들이다.
도 12a 내지 도 12c는 도 3에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1)은 렌즈(45)를 포함하는 렌즈부(40), 렌즈부(40)를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 제1 칩(chip)(20), 렌즈부(40) 및 제1 칩(20)의 측면을 둘러싸며 일측벽에 리세스부(55)가 형성된 하우징(50), 하우징(50)의 리세스부(55) 내에 안착되는 제2 칩(70), 제1 칩(20) 및 제2 칩(70)이 실장되는 인쇄회로기판(PCB)(10), 하우징(50)을 커버하는 금속 커버(60), 및 커넥터(80) 등을 포함한다.
렌즈부(40)는 하나 이상의 렌즈(45) 및 렌즈(45)를 고정하는 렌즈 배럴(41)을 포함한다. 렌즈(45)는 유리 같은 투명한 재질을 구면 또는 비구면으로 만들어 물체로부터 들어오는 빛을 모으거나, 발산시켜 광학적 상(像)을 맺게 한다. 카메라 모듈(1)의 렌즈(45)는 복수개로 구성될 수 있으며, 각각의 렌즈(45)들은 렌즈 배럴(41) 내에 고정될 수 있다.
렌즈(45)는 플라스틱 렌즈와 글래스 렌즈가 있는데, 플라스틱 렌즈는 사출 성형에 의한 단위당 생산 비용이 저렴하고 대규모 생산이 가능하며, 글래스 렌즈는 메가(Mega)급의 고해상도를 대응에 유리하다. 렌즈부(40)의 결합 구성은 카메라 모듈의 특성에 따라 다양한 구조가 가능하므로, 본 발명의 실시예들을 도시하는 도면들에서는 생략하여 간단하게 도시하였다.
제1 칩(20)은 렌즈부(40)를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비한다. 제1 칩(20)은 광을 받아들여 전기 신호로 전환하는 소자이며, 동작 및 제작방법에 따라 CMOS(Complementary Metal Oxide Semi-conductor) 이미지 센서 또는 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서를 포함할 수 있다. CCD 이미지 센서를 포함하는 칩은 아날로그 회로에 기반을 두고 있으며, 렌즈(45)로 들어온 광이 여러 셀에 뿌려져 각 셀이 그 광에 대한 전하를 저장하고 이 전하의 크기로 명암 정도를 판단한 후, 변환장치로 보내 색상을 표현하는 방식이다. 선명한 화질 표현이 가능하나 데이터 저장용량 및 전력소비량 커, 고화질을 요하는 디지털 카메라 쪽에서 많이 사용된다. CMOS 이미지 센서를 포함하는 칩은 반도체에 아날로그 신호와 디지털 신호처리 회로를 한 곳에 집적시킨 것이다. CCD 이미지 센서를 포함하는 칩에 대비하여 전력소비가 1/10 정도에 불과하며, 전체적으로 필요한 부분이 한 개의 칩으로 구성되어 있어 보다 소형 제품 제작 가능하며, 디지털 카메라, 카메라폰, PMP(Personal Media Player) 등에 많이 사용된다.
렌즈부(40)를 통과한 광이 제1 칩(20)으로 입사되는 경로에 적외선 차단용 필터(IR cut filter)(30)가 위치할 수 있다. 사람의 눈의 가시 범위는 400nm ~ 700nm 이며 이미지 센서가 감지하는 파장은 380nm ~ 1,000nm 이므로 사람의 눈보다 이미지 센서가 적외선에 더 민감하다. 따라서 적외선 차단용 필터(30)는 적외선에 더 민감한 이미지 센서에 이미지 정보가 도달하기 전에 적외선 영역을 차단시켜 올바른 색재현성을 구현하기 위해 필요할 수 있다.
하우징(50)은 렌즈부(40) 및 제1 칩(20)의 측면을 둘러싼다. 하우징(50)의 상측에는 렌즈부(40)에 광을 입사시키기 위한 개구부가 형성되어 있다. 한편, 하우징(50)의 일측벽에는 제2 칩(70)을 안착시키기 위한 리세스부(55)가 형성되어 있다. 하우징(50)은 에폭시(epoxy), 알키드(alkyd) 또는 실리콘 수지 등으로 형성될 수 있으며, 사출 금형을 통하여 제작될 수 있다. 리세스부(55)를 포함하는 하우징(50)은 사출 금형을 통하여 제작될 수 있다.
제2 칩(70)은 이미지 센서를 포함하는 제1 칩(20) 이외에 카메라 모듈(1)에 사용되는 추가의 칩이다. 그러한 제2 칩(70)은 이미지 센서 프로세서, 자동초점 작동기 드라이버 IC, 수동소자 또는 메모리 등을 포함할 수 있다. 이미지 센서 프로세서는 제1 칩(20)으로부터의 화상신호를 처리하는 역할을 할 수 있으며, 수동소자로는 저항(resistor), 인덕터(inductor), 또는 커패시터(capacitor) 등을 들 수 있다.
제1 칩(20) 및 제2 칩(70)은 인쇄회로기판(10) 상에 실장된다. 인쇄회로기판(10)은 절연판 등의 한쪽면에 구리 등으로 회로 배선 패턴이 형성된 기판이며, 배선 패턴이 형성된 면이 다층으로 적층되어 형성될 수도 있다. 인쇄회로기판(10)은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(rigid FPCB)일 수 있다. 이하에서는 인쇄회로기판(10)이 리지드 플렉서블 인쇄회로기판인 경우를 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)은 리지드 영역(11) 및 플렉서블 영역(12)을 포함한다. 리지드 영역(11)과 플렉서블 영역(12)은 유연성의 절대적 차이에 의해 구분되는 것이 아니고, 유연성의 상대적 차이에 의해 구분되는 것으로 이해될 수 있다. 플렉서블 영역(12)은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)이 부품 등에 삽입되는 등 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 굴곡이 요구되는 경우에 유연성으로 대응할 수 있다. 리지드 영역(11)에서 적층된 배선 패턴이 형성된 절연판의 수는 플렉서블 영역(12)에서 보다 많을 수 있다.
제1 칩(20)은 리지드 영역(11)에서 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 실장되며, 제2 칩(70)은 플렉서블 영역(12)에서 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 실장될 수 있다. 제1 칩(20)은 와이어(25)를 이용한 와이어 본딩 방식 또는 쓰루 실리콘 비아(through-silicon via)를 이용하여 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 실장될 수 있으며, 제2 칩(70)은 솔더볼(solder ball) 또는 금속범프(metal bump)(75) 등을 이용하여 플립칩(flip-chip) 본딩 방식으로 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 실장될 수 있다.
제1 칩(20)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 리지드 영역(11)은 하우징(50)의 하부에 배치되며, 제2 칩(70)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12)은 하우징(50)의 하부에서 상측을 향하여 절곡된 후 하우징(50)의 측벽을 따라 배치된다. 그와 같이 배치됨으로써, 제2 칩(70)이 하우징(50)의 리세스부(55)에 안착되도록 한다.
하우징(50)의 일측벽에 리세스부(55)를 형성하고, 리세스부(55) 내에 이미지 센서를 포함하는 제1 칩(20) 이외에 카메라 모듈(1)에 사용되는 추가의 칩인 제2 칩(70)을 삽입함으로써, 카메라 모듈(1)의 크기를 소형화할 수 있다.
리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 일단에는 카메라 모듈(1)에 외부 신호를 인가하기 위한 커넥터(80)가 부착될 수 있다. 커넥터(80)는 리지드 영역(11)에 부착될 수 있다.
금속 커버(60)는 하우징(50)의 측벽을 감싼다. 금속 커버(60)는 외부 전자파 차폐 등을 위하여 사용될 수 있다. 금속 커버(60)를 이용하여 제2 칩(70)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12)을 하우징(50)의 일측벽에 고정할 수 있다.
도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(2)이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1)과 다른 점은, 제2 칩(70)이 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12) 내에 임베드되어(embedded) 있다. 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 내에 임베드된 제2 칩(70)은 솔더볼 또는 금속범프(75) 등을 이용하여 플립칩 본딩 방식에 의해 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 칩(70)이 임베드된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12)은 하우징(50)의 하부에서 상측을 향하여 절곡된 후 하우징(50)의 측벽을 따라 배치된다. 제2 칩(70)이 임베드된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 일정 영역이 리세스부(55) 내에 삽입되어 제2 칩(70)이 하우징(50)의 리세스부(55)에 안착되도록 한다.
도 3을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(3)이 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(2)과 다른 점은, 제1 칩(20)은 제1 인쇄회로기판(16) 상에 실장되며, 제2 칩(70)은 제2 인쇄회로기판(15) 내에 임베드되어 있다. 제2 인쇄회로기판(15)은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 제1 칩(20)이 실장된 제1 인쇄회로기판(16)은 제2 인쇄회로기판(15) 상에 부착된다.
도 4를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(4)이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1)과 다른 점은, 제1 칩(20)은 제1 인쇄회로기판(16) 상에 실장되며, 제2 칩(70)은 제2 인쇄회로기판(15) 상에 실장된다는 것이다. 제2 인쇄회로기판(15)은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 제1 칩(20)이 실장된 제1 인쇄회로기판(16)은 제2 인쇄회로기판(15) 상에 부착된다.
도 5를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(5)이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1)과 다른 점은, 제2 칩(70)이 회로 필름(91) 상에 실장되며, 회로 필름(91) 상에 제2 칩(70)이 실장된 필름 패키지(90)가 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 부착되어 있다.
제2 칩(70)은 솔더볼 또는 금속범프(75) 등을 이용하여 플립칩 본딩 방식으로 회로 필름(91) 상에 실장될 수 있다. 필름 패키지(90)는 접착제(95)를 이용하여 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있으며, 접착제(95)로는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)이 사용될 수 있다.
필름 패키지(90)는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12) 내에서 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있으며, 제1 칩(20)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 일면과 대향하는 면에 부착될 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하며 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 변형예들을 설명한다. 도 6 내지 도 9는 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 변형예들을 도시한 단면도들이다.
도 6을 참조하면, 제2 칩(70)을 포함하는 필름 패키지(90)는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12) 내에서 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있으며, 제1 칩(20)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 일면과 동일한 면에 부착될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2 칩(70)을 포함하는 필름 패키지(90)는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 리지드 영역(11) 내에서 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있으며, 제1 칩(20)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 일면과 대향하는 면에 부착될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2 칩(70)을 포함하는 필름 패키지(90)는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 리지드 영역(11) 내에서 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있으며, 제1 칩(20)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 일면과 동일한 면에 부착될 수 있다. 필름 패키지(90)는 커넥터(80)의 상부에 배치될 수도 있다.
도 9를 참조하면, 제1 칩(20)은 제1 인쇄회로기판(16) 상에 실장되며, 제2 칩(70)을 포함하는 필름 패키지(90)는 제2 인쇄회로기판(15) 상에 부착된다.
도 10을 참조하여 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈이 케이스 내에 삽입된 구조를 설명한다. 도 10은 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈이 케이스 내에 삽입된 구조를 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 필름 패키지(90)가 부착된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12)이 하우징(50)의 하부에서 상측을 향하여 절곡된 후 하우징(50) 및 금속 커버(60)의 측벽을 따라 배치된다. 필름 패키지(90)는 하우징 및 금속 커버(60)의 일측벽 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 제2 칩(70)을 포함하는 필름 패키지(90)가 하우징(50) 및 금속 커버(60)의 일측벽 상에 배치된 상태에서 케이스(200) 내에 삽입될 수 있게 됨으로써, 카메라 모듈(5)의 크기를 소형화할 수 있다.
이하 도 11a 내지 도 11c 및 도 1을 참조하여 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명한다. 도 11a 내지 도 11c는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 단면도들이다.
도 11a를 참조하면, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 리지드 영역(11) 상에 이미지 센서를 포함하는 제1 칩(20)을 실장하며, 플렉서블 영역(12) 상에 제2 칩(70)을 실장한다. 제1 칩(20)은 와이어(25)를 이용한 와이어 본딩 방식 또는 쓰루 실리콘 비아를 이용하여 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 실장될 수 있으며, 제2 칩(70)은 솔더볼 또는 금속범프(75) 등을 이용하여 플립칩 본딩 방식으로 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10) 상에 실장될 수 있다.
커넥터(80)가 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)에 부착될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 제1 칩(20)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 리지드 영역(11) 상에 적외선 차단용 필터(30), 렌즈부(40), 및 일측벽에 리세스부(55)가 형성된 하우징(50)을 배치한다.
도 11c를 참조하면, 제2 칩(70)이 리세스부(55) 내에 안착되도록 제2 칩(70)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12)을 상측으로 절곡한다.
도 1을 참조하면, 제2 칩(70)을 리세스부(55) 내에 안착시킨 후 하우징(50)의 일측벽을 금속 커버(60)로 감싼다. 금속 커버(60)를 이용하여 제2 칩(70)이 실장된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 플렉서블 영역(12)을 하우징(50)의 일측벽에 고정할 수 있다.
도 12a 내지 도 12c 및 도 3을 참조하여 도 3에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명한다. 도 12a 내지 도 12c는 도 3에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 단면도들이다.
도 12a를 참조하면, 제2 인쇄회로기판(15) 내에 제2 칩(70)을 임베드한다. 제2 인쇄회로기판(15)은 플렉서블 인쇄회로기판일 수 있다. 커넥터(80)가 제2 인쇄회로기판(15)에 부착될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 제1 칩(20)이 실장된 제1 인쇄회로기판(16)이 제2 인쇄회로기판(15) 상에 부착된다. 제1 인쇄회로기판(16) 상에는 제1 칩(20)이 실장되어 있으며, 제1 칩(20) 상에 적외선 차단용 필터(30) 및 렌즈부(40)가 배치되어 있으며, 렌즈부(40) 및 제1 칩(20)의 측면을 감싸는 하우징(50)이 배치되어 있다.
도 12c를 참조하면, 제2 인쇄회로기판(15) 내에 임베드된 제2 칩(70)이 리세스부(55) 내에 안착되도록 제2 칩(70)이 임베드된 제2 인쇄회로기판(15)을 상측으로로 절곡한다.
도 3을 참조하면, 제2 인쇄회로기판(15) 내에 임베드된 제2 칩(70)을 리세스부(55) 내에 안착시킨 후 하우징(50)의 일측벽을 금속 커버(60)로 감싼다. 금속 커버(60)를 이용하여 제2 인쇄회로기판(15)을 하우징(50)의 일측벽에 고정할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 11: 리지드 영역
12: 플렉서블 영역 15: 제2 인쇄회로기판
16: 제1 인쇄회로기판 20: 제1 칩
40: 렌즈부 50: 하우징
55: 리세스부 60: 금속 커버
70: 제2 칩 80: 커넥터
90: 필름 패키지 91: 회로 필름
12: 플렉서블 영역 15: 제2 인쇄회로기판
16: 제1 인쇄회로기판 20: 제1 칩
40: 렌즈부 50: 하우징
55: 리세스부 60: 금속 커버
70: 제2 칩 80: 커넥터
90: 필름 패키지 91: 회로 필름
Claims (10)
- 렌즈를 포함하는 렌즈부;
상기 렌즈부를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 제1 칩(chip);
상기 렌즈부 및 상기 제1 칩의 측면을 둘러싸며, 일측벽에 리세스부가 형성된 하우징; 및
상기 리세스부 내에 안착되는 제2 칩을 포함하는 카메라 모듈. - 제 1항에 있어서,
상기 제1 칩은 CMOS(Complementary Metal Oxide Semi-conductor) 이미지 센서 또는 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서를 포함하며,
상기 제2 칩은 이미지 센서 프로세서, 자동초점 작동기 드라이버 IC, 수동소자 또는 메모리를 포함하는 카메라 모듈. - 제 2항에 있어서,
상기 제1 칩의 하부 및 상기 리세스부가 형성된 상기 하우징의 일측벽을 따라 배치되는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 더 포함하는 카메라 모듈. - 제 3항에 있어서,
상기 플렉서블 인쇄회로기판은 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(rigid FPCB)이며,
상기 제1 칩은 상기 리지드 영역에 배치되며, 상기 제2 칩은 상기 플렉서블 영역에 배치되는 카메라 모듈. - 제 4항에 있어서,
상기 제1 칩 및 상기 제2 칩은 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 상에 실장되는 카메라 모듈. - 제 4항에 있어서,
상기 제1 칩은 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 상에 실장되며, 상기 제2 칩은 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 내에 임베드된(embedded) 카메라 모듈. - 제 3항에 있어서,
상기 제1 칩이 실장되는 인쇄회로기판을 더 포함하며,
상기 제2 칩은 상기 플렉서블 인쇄회로기판 내에 임베드된 카메라 모듈. - 렌즈를 포함하는 렌즈부;
상기 렌즈부를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 제1 칩;
상기 제1 칩이 실장되는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 부착되며, 회로 필름 및 상기 회로 필름 상에 실장된 제2 칩을 포함하는 필름 패키지를 포함하는 카메라 모듈. - 제 8항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이며,
상기 제1 칩은 상기 리지드 영역 내에서 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 상에 실장되며,
상기 필름 패키지는 상기 플렉서블 영역 내 또는 상기 리지드 영역 내에서 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판에 부착되는 카메라 모듈. - 제 9항에 있어서,
상기 필름 패키지는 상기 제1 칩이 실장된 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 일면과 동일한 면 또는 대향하는 면에 부착되는 카메라 모듈.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100047425A KR20110127913A (ko) | 2010-05-20 | 2010-05-20 | 카메라 모듈 |
| US13/074,056 US20110285890A1 (en) | 2010-05-20 | 2011-03-29 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100047425A KR20110127913A (ko) | 2010-05-20 | 2010-05-20 | 카메라 모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110127913A true KR20110127913A (ko) | 2011-11-28 |
Family
ID=44972230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100047425A KR20110127913A (ko) | 2010-05-20 | 2010-05-20 | 카메라 모듈 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110285890A1 (ko) |
| KR (1) | KR20110127913A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140076405A (ko) * | 2012-12-12 | 2014-06-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2021235744A1 (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110135757A (ko) * | 2010-06-11 | 2011-12-19 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 칩 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
| JP2012189788A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Toshiba Corp | カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法 |
| JP5730678B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2015-06-10 | オリンパス株式会社 | 撮像装置及びこれを用いた電子機器 |
| CN103813070A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 取像装置 |
| KR102123582B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2020-06-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| EP2785044B1 (en) * | 2013-03-26 | 2017-10-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Camera module |
| US9497364B2 (en) * | 2013-09-13 | 2016-11-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| US9531959B2 (en) * | 2014-08-29 | 2016-12-27 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems and methods for capturing image data at high scan rates |
| KR102415361B1 (ko) * | 2015-07-30 | 2022-07-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈 |
| US10732376B2 (en) * | 2015-12-02 | 2020-08-04 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera lens module and manufacturing method thereof |
| CN109541774B (zh) | 2015-12-02 | 2021-01-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 采用分体式镜头的摄像模组及其组装方法 |
| EP3410691A4 (en) * | 2016-01-28 | 2019-08-14 | Olympus Corporation | IMAGING UNIT, IMAGE MODULE AND ENDOSCOPE |
| KR102058865B1 (ko) * | 2018-04-12 | 2019-12-24 | (주)아이엠 | 초가속 열소재를 이용한 발열 디바이스 및 이의 제조방법 |
| KR102653216B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기 |
| US11647287B1 (en) | 2019-12-03 | 2023-05-09 | Waymo Llc | Autofocus actuator |
| US11223756B1 (en) | 2019-12-03 | 2022-01-11 | Waymo Llc | Position sensor and hybrid substrate for camera focus management |
| KR20220040538A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 모듈 |
| KR20230053241A (ko) * | 2021-10-14 | 2023-04-21 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
| US11680786B2 (en) | 2021-11-05 | 2023-06-20 | Waymo Llc | Capacitive position sensing for camera focus management |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498624B1 (en) * | 1995-02-28 | 2002-12-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical apparatus and image sensing apparatus mounted on the same surface of a board |
| US7375757B1 (en) * | 1999-09-03 | 2008-05-20 | Sony Corporation | Imaging element, imaging device, camera module and camera system |
| JP2001245217A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co Ltd | 小型撮像モジュール |
| JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP4405062B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置 |
| US6345903B1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-02-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same |
| JP3887162B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2007-02-28 | 富士通株式会社 | 撮像用半導体装置 |
| JP3980933B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-09-26 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
| US7005310B2 (en) * | 2002-08-14 | 2006-02-28 | Renesas Technology Corporation | Manufacturing method of solid-state image sensing device |
| TW558064U (en) * | 2002-09-23 | 2003-10-11 | Ist Internat Semiconductor Tec | Thin type camera module |
| EP1471730A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Dialog Semiconductor GmbH | Miniature camera module |
| US20040212726A1 (en) * | 2003-04-22 | 2004-10-28 | Mu-Jung Wang | Electronic image-capture module |
| JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
| JP2005027041A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置 |
| AU2003268702A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Fujitsu Limited | Camera module |
| KR100609012B1 (ko) * | 2004-02-11 | 2006-08-03 | 삼성전자주식회사 | 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치 |
| US7663693B2 (en) * | 2004-03-01 | 2010-02-16 | United Microelectronics Corp. | Camera module |
| US7659617B2 (en) * | 2006-11-30 | 2010-02-09 | Tessera, Inc. | Substrate for a flexible microelectronic assembly and a method of fabricating thereof |
-
2010
- 2010-05-20 KR KR1020100047425A patent/KR20110127913A/ko not_active Application Discontinuation
-
2011
- 2011-03-29 US US13/074,056 patent/US20110285890A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140076405A (ko) * | 2012-12-12 | 2014-06-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2021235744A1 (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110285890A1 (en) | 2011-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20110127913A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR100959922B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
| US8248523B2 (en) | Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate | |
| KR100909970B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR101070058B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 | |
| US7929033B2 (en) | Image sensor package and camera module having same | |
| KR20110001659A (ko) | 카메라 모듈 | |
| EP1471730A1 (en) | Miniature camera module | |
| KR20120016499A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20110135757A (ko) | 이미지 센서 칩 및 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
| US11029580B2 (en) | Camera module and optical device | |
| US7429783B2 (en) | Image sensor package | |
| KR101353168B1 (ko) | 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
| KR100992338B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| US8049809B2 (en) | Solid-state image pickup device and electronic instruments | |
| KR101510381B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR20080081726A (ko) | 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈 | |
| CN212969789U (zh) | 镜头组件、摄像头模组以及电子设备 | |
| KR20100041383A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR200464059Y1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| CN113574853B (zh) | 相机模块 | |
| KR20100137839A (ko) | 카메라 모듈 | |
| KR101058657B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| US20130162892A1 (en) | Cog package and camera module having the same | |
| KR102118452B1 (ko) | 카메라 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |