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KR20110108935A - Light emitting device and manufacturing method - Google Patents

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KR20110108935A
KR20110108935A KR1020100028433A KR20100028433A KR20110108935A KR 20110108935 A KR20110108935 A KR 20110108935A KR 1020100028433 A KR1020100028433 A KR 1020100028433A KR 20100028433 A KR20100028433 A KR 20100028433A KR 20110108935 A KR20110108935 A KR 20110108935A
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light
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phosphor
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박주향
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 따른 발광장치는, 캐비티가 구비된 몸체; 상기 캐비티에 배치된 발광소자; 상기 발광소자 위에 배치되고 형광체를 포함하는 수지물; 상기 수지물 위에 배치되고 상기 수지물에 포함된 형광체를 포함하는 렌즈; 를 포함한다.The light emitting device according to the embodiment, the body is provided with a cavity; A light emitting element disposed in the cavity; A resin material disposed on the light emitting device and including a phosphor; A lens disposed on the resin material and including a phosphor contained in the resin material; It includes.

Description

발광장치 및 그 제조방법 {Light emitting apparatus and manufacturing method of the same}Light emitting device and manufacturing method thereof {Light emitting apparatus and manufacturing method of the same}

실시 예는 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자이다. LED에서 방출되는 빛의 파장은 LED를 제조하는데 사용되는 반도체 재료에 따라서 변화된다. 이는 방출된 빛의 파장이 가전자대(valence band) 전자들과 전도대(conduction band) 전자들 사이의 에너지 차를 나타내는 반도체 재료의 밴드갭(band-gap)에 따르기 때문이다.Light Emitting Diodes (LEDs) are semiconductor light emitting devices that convert current into light. The wavelength of light emitted from the LED varies depending on the semiconductor material used to manufacture the LED. This is because the wavelength of the emitted light depends on the band-gap of the semiconductor material, which represents the energy difference between the valence band electrons and the conduction band electrons.

LED는 휘도가 향상되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용되고 있으며, 형광 물질을 이용하거나 다양한 색의 LED를 조합함으로써 효율이 우수한 백색 광을 발광하는 발광장치도 구현이 가능하다. LEDs are used as display light sources, automotive light sources, and illumination light sources due to improved brightness, and a light emitting device that emits white light having high efficiency by using fluorescent materials or by combining LEDs of various colors can be implemented.

이러한 LED는 발광소자 패키지 형태로 제공될 수 있으며, 방출되는 빛의 색감 랭크를 변이시킬 수 있는 방안이 다양하게 연구되고 있다.The LED may be provided in the form of a light emitting device package, and various methods for changing the color rank of emitted light have been studied.

실시 예는 방출되는 빛의 색감 랭크를 용이하게 제어할 수 있는 발광장치 및 그 제조방법을 제공한다. The embodiment provides a light emitting device and a method of manufacturing the same that can easily control the color rank of the emitted light.

실시 예에 따른 발광장치는, 캐비티가 구비된 몸체; 상기 캐비티에 배치된 발광소자; 상기 발광소자 위에 배치되고 형광체를 포함하는 수지물; 상기 수지물 위에 배치되고 상기 수지물에 포함된 형광체를 포함하는 렌즈; 를 포함한다.The light emitting device according to the embodiment, the body is provided with a cavity; A light emitting element disposed in the cavity; A resin material disposed on the light emitting device and including a phosphor; A lens disposed on the resin material and including a phosphor contained in the resin material; It includes.

실시 예에 따른 발광장치 제조방법은, 캐비티가 구비된 몸체를 준비하는 단계; 상기 캐비티에 발광소자를 배치하는 단계; 상기 발광소자 위에 형광체가 포함된 수지물을 배치하는 단계; 상기 수지물에 포함된 형광체를 포함하는 렌즈를 상기 수지물 위에 배치하는 단계; 를 포함한다.A method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment includes preparing a body having a cavity; Disposing a light emitting device in the cavity; Disposing a resin material including a phosphor on the light emitting device; Disposing a lens including the phosphor contained in the resin on the resin; It includes.

실시 예에 따른 발광장치 및 그 제조방법에 의하면, 방출되는 빛의 색감 랭크를 용이하게 제어할 수 있는 장점이 있다.According to the light emitting device and the manufacturing method according to the embodiment, there is an advantage that can easily control the color rank of the emitted light.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 발광장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광장치를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 발광장치 제조방법을 나타낸 순서도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a light emitting device manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of an embodiment according to the present invention, each layer (film), region, pattern or structure is "on" or "under" the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case described as being formed on, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시 예에 따른 발광장치는 몸체(110), 발광소자(120), 수지물(130), 렌즈(140), 제1 리드 프레임(151), 제2 리드 프레임(152)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting device according to the embodiment may include a body 110, a light emitting device 120, a resin material 130, a lens 140, a first lead frame 151, and a second lead frame 152. It includes.

상기 몸체(110)는 수지 재질, 세라믹 재질 또는 실리콘 재질의 기판으로 구현될 수 있다. 상기 몸체(110)는 캐비티(115)를 포함하며, 상기 캐비티(115)에는 상기 발광소자(120)가 배치된다. 상기 몸체(110)는 상기 캐비티(115)를 포함하는 상부와 상부를 지지하는 하부가 일체로 사출 성형되거나 또는 별도로 형성되어 적층 구조로 구현될 수 있다.The body 110 may be implemented as a substrate made of a resin material, a ceramic material, or a silicon material. The body 110 includes a cavity 115, and the light emitting device 120 is disposed in the cavity 115. The body 110 may be implemented in a laminated structure in which an upper portion including the cavity 115 and a lower portion supporting the upper portion are integrally injection molded or separately formed.

상기 몸체(110)의 내부에는 상기 제1 리드 프레임(151)과 상기 제2 리드 프레임(152)이 배치된다. 상기 몸체(110) 상부의 내측에는 소정 깊이의 상기 캐비티(115)가 형성된다. 상기 캐비티(115)는 표면 형상이 다각형 또는 원형 형상으로 구현될 수 있으며, 그 형상은 다양하게 변형될 수 있다.The first lead frame 151 and the second lead frame 152 are disposed in the body 110. The cavity 115 having a predetermined depth is formed inside the body 110. The cavity 115 may be implemented in a polygonal or circular shape, the shape of which may be variously modified.

상기 캐비티(115)의 바닥면에는 상기 제1 리드 프레임(151)과 상기 제2 리드 프레임(152)이 노출된 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 상기 제1 리드 프레임(151) 및 상기 제2 리드 프레임(152)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 상기 발광소자(120)는 제1 와이어(161)에 의하여 상기 제1 리드 프레임(151)에 연결될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 제2 와이어(162)에 의하여 상기 제2 리드 프레임(152)에 연결될 수 있다. 또한 상기 발광소자(120)는 다이 본딩, 플립 본딩에 의하여 상기 제1 리드 프레임(151) 또는 상기 제2 리드 프레임(152)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(151)과 상기 제2 리드 프레임(152)은 상기 몸체(110)의 측면에 전극 형태로 노출되거나, 상기 몸체(110)의 측면을 따라 배면 일부까지 연장되어 배치될 수 있다.The first lead frame 151 and the second lead frame 152 may be disposed on the bottom surface of the cavity 115 in an exposed form. The light emitting device 120 may be electrically connected to the first lead frame 151 and the second lead frame 152. For example, the light emitting device 120 may be connected to the first lead frame 151 by a first wire 161. The light emitting device 120 may be connected to the second lead frame 152 by a second wire 162. In addition, the light emitting device 120 may be electrically connected to the first lead frame 151 or the second lead frame 152 by die bonding or flip bonding. The first lead frame 151 and the second lead frame 152 may be exposed to the side of the body 110 in the form of an electrode, or extended to a portion of the rear surface along the side of the body 110. .

상기 발광소자(120)는 상기 캐비티(115)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예로서 상기 발광소자(120)는 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 가시광선 영역의 LED 칩 또는 UV LED 칩 등으로 구현될 수 있다.At least one light emitting device 120 may be disposed in the cavity 115. For example, the light emitting device 120 may be implemented as a compound semiconductor. The light emitting device 120 may be implemented as a light emitting diode. The light emitting device 120 may be implemented as an LED chip or a UV LED chip in the visible light region such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or the like.

상기 캐비티(115)에는 형광체를 포함하는 수지물(130)이 배치된다. 상기 수지물(130)은 실리콘 또는 에폭시 재료를 포함할 수 있으며, 투명하게 구현될 수 있다. 상기 수지물(130)에 포함된 형광체는 레드 형광체, 그린 형광체, 블루 형광체, 옐로우 형광체 등에서 선택될 수 있다. The resin material 130 including the phosphor is disposed in the cavity 115. The resin material 130 may include a silicon or epoxy material, and may be transparently implemented. The phosphor included in the resin 130 may be selected from red phosphors, green phosphors, blue phosphors, yellow phosphors, and the like.

여기서, 발광장치에서 방출하려는 빛이 백색인 경우, 상기 발광소자(120)가 청색 LED 칩인 경우 황색 광을 방출하는 형광체가 선택될 수 있으며, 상기 칩 종류와 형광체의 종류는 방출하려는 빛에 따라 변경될 수 있다.Herein, when the light to be emitted from the light emitting device is white, when the light emitting device 120 is a blue LED chip, a phosphor emitting yellow light may be selected, and the chip type and the type of the phosphor are changed according to the light to be emitted. Can be.

상기 발광소자(120) 위에 형광체가 포함된 상기 수지물(130)이 몰딩되면, 상기 발광소자(120)의 광 특성과 상기 수지물(130)에 포함된 형광체의 균일도(uniformity) 등에 따라 CIE 색좌표계에서의 광 산포가 결정된다. 이에 따라 상기 수지물(130)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크(rank)가 결정된다. 이때, 형광체의 입자 크기 및 분포 등의 문제로 인하여, 상기 수지물(130)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크는 비교적 넓은 영역에 분포되게 된다. 한편, 필요로 하는 색감 랭크에서 벗어나는 발광장치는 제품에 적용할 수 없게 된다.When the resin material 130 including the phosphor is molded on the light emitting device 120, the CIE color may vary depending on the optical characteristics of the light emitting device 120 and the uniformity of the phosphor included in the resin 130. Light scatter in the coordinate system is determined. Accordingly, the color rank of the light emitted through the resin material 130 is determined. At this time, due to problems such as particle size and distribution of the phosphor, the color rank of the light emitted through the resin material 130 is distributed in a relatively large area. On the other hand, a light emitting device that is out of the required color rank cannot be applied to a product.

실시 예에 따른 발광장치는 상기 수지물(130) 위에 상기 렌즈(140)를 배치함으로써 방출되는 빛의 색감 랭크를 제어할 수 있는 방안을 제시한다. 이는 상기 렌즈(140)에 포함될 형광체를 선택함에 있어, 상기 수지물(130)에 포함된 형광체와 동일한 형광체가 포함되도록 선택함으로써 구현될 수 있다. 즉, 실시 예는 형광체 양의 조절을 통하여 방출되는 빛의 색감 랭크를 변이(rank shift)시킬 수 있는 방안을 제시한다.The light emitting device according to the embodiment provides a method of controlling the color rank of the emitted light by disposing the lens 140 on the resin material 130. This may be implemented by selecting the phosphor to be included in the lens 140 to include the same phosphor as the phosphor included in the resin material 130. That is, the embodiment proposes a method of rank shifting the color rank of the light emitted by controlling the amount of phosphor.

상기 렌즈(140)에 포함된 형광체는 상기 렌즈(140)의 표면에 형성될 수 있다. 상기 형광체는 상기 렌즈(140)의 외부표면에 형성되거나 또는 내부표면에 형성될 수 있다. 또한 상기 형광체는 상기 렌즈(140)를 구성하는 전체 체적에 분포될 수도 있다. 상기 렌즈(140)는 볼록 렌즈 형상으로 형성될 수 있으며, 그 형상은 다양하게 변형될 수 있다.The phosphor included in the lens 140 may be formed on the surface of the lens 140. The phosphor may be formed on the outer surface of the lens 140 or on the inner surface. In addition, the phosphor may be distributed over the entire volume of the lens 140. The lens 140 may be formed in a convex lens shape, and the shape may be variously modified.

이에 따라 상기 발광소자(120)로부터 발광된 빛은 상기 수지물(130)과 상기 렌즈(140)를 투과하면서 예로서 백색광의 빛이 방출될 수 있다. 이때, 상기 발광소자(120)로부터 발광된 빛이 형광체가 포함된 상기 수지물(130)을 투과하면서 가령 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출된다고 하자. 실시 예에 의하면, 상기 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 형광체가 포함된 상기 렌즈(140)를 투과하면서 B 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출될 수 있게 된다. 즉, 형광체가 포함된 상기 렌즈(140)는 상기 수지물(130)을 투과하여 입사되는 빛의 색감 랭크를 변이시켜서 방출하게 되는 것이다. 여기서, 상기 렌즈(140)에 포함된 형광체와 상기 수지물(130)에 포함된 형광체는 동일 형광체로 선택된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 원하는 색감 랭크를 용이하게 제어할 수 있게 된다.Accordingly, the light emitted from the light emitting device 120 may pass through the resin material 130 and the lens 140, for example, and emit light of white light. In this case, it is assumed that light having a color of A rank is emitted while the light emitted from the light emitting device 120 passes through the resin material 130 including the phosphor. According to the embodiment, the light having the color of the A rank can be emitted while the light having the color of the A rank passes through the lens 140 including the phosphor. That is, the lens 140 including the phosphor is released by changing the color rank of the light incident through the resin material 130. Here, the phosphor included in the lens 140 and the phosphor contained in the resin 130 are selected as the same phosphor. Accordingly, according to the embodiment, it is possible to easily control the desired color rank.

만일 제품에 적용되기 위해서는 적어도 B 랭크의 색감을 만족시켜야 한다면, A 랭크의 색감을 갖는 빛을 방출하는 발광소자 패키지는 제품에 적용될 수 없게 된다. 여기서, 발광소자 패키지는 발광소자와 수지물을 포함한다. 실시 예에 의하면 형광체가 포함된 상기 렌즈(140)를 이용하여 A 랭크 색감의 빛을 B 랭크 색감의 빛으로 변이시킴으로써, B 랭크의 빛을 방출하는 발광소자 패키지를 폐기하지 않고 추가적으로 제품에 적용할 수 있게 되는 것이다.If at least the color of B rank should be satisfied in order to be applied to the product, the light emitting device package that emits light having the color of A rank cannot be applied to the product. Here, the light emitting device package includes a light emitting device and a resin material. According to the embodiment, by using the lens 140 including the phosphor, the light of the rank A color is converted into the light of the B rank color, so that the light emitting device package emitting the light of the rank B may be additionally applied to the product. It will be possible.

또한 실시 예에 의하면 상기 렌즈(140)는 볼록 렌즈 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 렌즈(140)는 방출되는 빛의 지향각 및 휘도 특성을 향상시켜 줄 수 있다.In addition, according to an embodiment, the lens 140 may be formed in a convex lens shape. Accordingly, the lens 140 may improve the directivity angle and luminance characteristics of the emitted light.

도 2는 다른 실시 예에 따른 발광장치를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment.

도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 발광장치는 몸체(210), 발광소자(220), 수지물(230), 렌즈(240), 제1 리드 프레임(251), 제2 리드 프레임(252)을 포함한다.2, the light emitting device according to the embodiment may include a body 210, a light emitting device 220, a resin material 230, a lens 240, a first lead frame 251, and a second lead frame 252. It includes.

상기 몸체(210)는 수지 재질, 세라믹 재질 또는 실리콘 재질의 기판으로 구현될 수 있다. 상기 몸체(210)는 캐비티(215)를 포함하며, 상기 캐비티(215)에는 상기 발광소자(220)가 배치된다. 상기 몸체(210)는 상기 캐비티(215)를 포함하는 상부와 상부를 지지하는 하부가 일체로 사출 성형되거나 또는 별도로 형성되어 적층 구조로 구현될 수 있다.The body 210 may be implemented as a substrate made of a resin material, a ceramic material, or a silicon material. The body 210 includes a cavity 215, and the light emitting device 220 is disposed in the cavity 215. The body 210 may be implemented in a laminated structure in which an upper portion including the cavity 215 and a lower portion supporting the upper portion are integrally injection molded or separately formed.

상기 몸체(210)의 내부에는 상기 제1 리드 프레임(251)과 상기 제2 리드 프레임(252)이 배치된다. 상기 몸체(210) 상부의 내측에는 소정 깊이의 상기 캐비티(215)가 형성된다. 상기 캐비티(215)는 표면 형상이 다각형 또는 원형 형상으로 구현될 수 있으며, 그 형상은 다양하게 변형될 수 있다.The first lead frame 251 and the second lead frame 252 are disposed in the body 210. The cavity 215 having a predetermined depth is formed inside the body 210. The cavity 215 may be implemented in a polygonal or circular shape, the shape of which may be variously modified.

상기 캐비티(215)의 바닥면에는 상기 제1 리드 프레임(251)과 상기 제2 리드 프레임(252)이 노출된 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 상기 제1 리드 프레임(251) 및 상기 제2 리드 프레임(252)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 상기 발광소자(220)는 제1 와이어(261)에 의하여 상기 제1 리드 프레임(251)에 연결될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 제2 와이어(262)에 의하여 상기 제2 리드 프레임(252)에 연결될 수 있다. 또한 상기 발광소자(220)는 다이 본딩, 플립 본딩에 의하여 상기 제1 리드 프레임(251) 또는 상기 제2 리드 프레임(252)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(251)과 상기 제2 리드 프레임(252)은 상기 몸체(210)의 측면에 전극 형태로 노출되거나, 상기 몸체(210)의 측면을 따라 배면 일부까지 연장되어 배치될 수 있다.The first lead frame 251 and the second lead frame 252 may be disposed on the bottom surface of the cavity 215. The light emitting device 220 may be electrically connected to the first lead frame 251 and the second lead frame 252. For example, the light emitting device 220 may be connected to the first lead frame 251 by a first wire 261. The light emitting device 220 may be connected to the second lead frame 252 by a second wire 262. In addition, the light emitting device 220 may be electrically connected to the first lead frame 251 or the second lead frame 252 by die bonding or flip bonding. The first lead frame 251 and the second lead frame 252 may be exposed to the side of the body 210 in the form of an electrode, or extended to a portion of the rear surface along the side of the body 210. .

상기 발광소자(220)는 상기 캐비티(215)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예로서 상기 발광소자(220)는 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 가시광선 영역의 LED 칩 또는 UV LED 칩 등으로 구현될 수 있다.At least one light emitting device 220 may be disposed in the cavity 215. For example, the light emitting device 220 may be implemented as a compound semiconductor. The light emitting device 220 may be implemented as a light emitting diode. The light emitting device 220 may be implemented as an LED chip or a UV LED chip in the visible light region such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, and the like.

상기 캐비티(215)에는 형광체를 포함하는 수지물(230)이 배치된다. 상기 수지물(230)은 실리콘 또는 에폭시 재료를 포함할 수 있으며, 투명하게 구현될 수 있다. 상기 수지물(230)에 포함된 형광체는 레드 형광체, 그린 형광체, 블루 형광체, 옐로우 형광체 등에서 선택될 수 있다. The resin material 230 including the phosphor is disposed in the cavity 215. The resin material 230 may include a silicon or epoxy material, and may be transparently implemented. The phosphor included in the resin 230 may be selected from red phosphor, green phosphor, blue phosphor, yellow phosphor, and the like.

여기서, 발광장치에서 방출하려는 빛이 백색인 경우, 상기 발광소자(220)가 청색 LED 칩인 경우 황색 광을 방출하는 형광체가 선택될 수 있으며, 상기 칩 종류와 형광체의 종류는 방출하려는 빛에 따라 변경될 수 있다.Herein, when the light to be emitted from the light emitting device is white, when the light emitting device 220 is a blue LED chip, a phosphor emitting yellow light may be selected, and the chip type and the type of the phosphor are changed according to the light to be emitted. Can be.

상기 발광소자(220) 위에 형광체가 포함된 상기 수지물(230)이 몰딩되면, 상기 발광소자(220)의 광 특성과 상기 수지물(230)에 포함된 형광체의 균일도(uniformity) 등에 따라 CIE 색좌표계에서의 광 산포가 결정된다. 이에 따라 상기 수지물(230)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크(rank)가 결정된다. 이때, 형광체의 입자 크기 및 분포 등의 문제로 인하여, 상기 수지물(230)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크는 비교적 넓은 영역에 분포되게 된다. 한편, 필요로 하는 색감 랭크에서 벗어나는 발광장치는 제품에 적용할 수 없게 된다.When the resin material 230 including the phosphor is molded on the light emitting device 220, the CIE color may vary depending on the optical characteristics of the light emitting device 220 and the uniformity of the phosphor included in the resin 230. Light scatter in the coordinate system is determined. Accordingly, the color rank of the light emitted through the resin material 230 is determined. At this time, due to problems such as particle size and distribution of the phosphor, the color rank of the light emitted through the resin material 230 is distributed in a relatively large area. On the other hand, a light emitting device that is out of the required color rank cannot be applied to a product.

실시 예에 따른 발광장치는 상기 수지물(230) 위에 상기 렌즈(240)를 배치함으로써 방출되는 빛의 색감 랭크를 제어할 수 있는 방안을 제시한다. 이는 상기 렌즈(240)에 포함될 형광체를 선택함에 있어, 상기 수지물(230)에 포함된 형광체와 동일한 형광체가 포함되도록 선택함으로써 구현될 수 있다. 즉, 실시 예는 형광체 양의 조절을 통하여 방출되는 빛의 색감 랭크를 변이(rank shift)시킬 수 있는 방안을 제시한다.The light emitting device according to the embodiment provides a method of controlling the color rank of the light emitted by disposing the lens 240 on the resin material 230. This may be implemented by selecting the phosphor to be included in the lens 240 to include the same phosphor as the phosphor included in the resin material 230. That is, the embodiment proposes a method of rank shifting the color rank of the light emitted by controlling the amount of phosphor.

상기 형광체는 상기 렌즈(240)를 구성하는 전체 체적에 분포될 수 있다. 상기 렌즈(240)는 평면 형상으로 구현될 수 있다. 이와 같이 상기 렌즈(240)를 평면으로 구현하는 경우에는, 상기 렌즈(240)의 두께 조절을 통하여 상기 렌즈(240)에 포함되는 형광체의 두께를 더 용이하게 제어할 수 있게 된다. 이에 따라 방출되는 빛의 색감 랭크를 제어함에 있어, 형광체 양의 제어를 통하여 원하는 색감 랭크를 더 용이하게 제어할 수 있게 된다. The phosphor may be distributed over the entire volume constituting the lens 240. The lens 240 may be implemented in a planar shape. As described above, when the lens 240 is implemented in a flat surface, the thickness of the phosphor 240 may be more easily controlled by adjusting the thickness of the lens 240. Accordingly, in controlling the color rank of the emitted light, it is possible to more easily control the desired color rank through the control of the phosphor amount.

이에 따라 상기 발광소자(220)로부터 발광된 빛은 상기 수지물(230)과 상기 렌즈(240)를 투과하면서 예로서 백색광의 빛이 방출될 수 있다. 이때, 상기 발광소자(220)로부터 발광된 빛이 형광체가 포함된 상기 수지물(230)을 투과하면서 가령 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출된다고 하자. 실시 예에 의하면, 상기 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 형광체가 포함된 상기 렌즈(240)를 투과하면서 B 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출될 수 있게 된다. 즉, 형광체가 포함된 상기 렌즈(240)는 상기 수지물(230)을 투과하여 입사되는 빛의 색감 랭크를 변이시켜서 방출하게 되는 것이다. 여기서, 상기 렌즈(240)에 포함된 형광체와 상기 수지물(230)에 포함된 형광체는 동일 형광체로 선택된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 원하는 색감 랭크를 용이하게 제어할 수 있게 된다.Accordingly, the light emitted from the light emitting device 220 may pass through the resin material 230 and the lens 240, for example, and emit light of white light. In this case, it is assumed that light having a color of A rank is emitted while the light emitted from the light emitting device 220 passes through the resin material 230 including the phosphor. According to the embodiment, the light having the color of the A rank may be emitted while the light having the color of the A rank passes through the lens 240 including the phosphor. That is, the lens 240 including the phosphor is emitted by changing the color rank of the light transmitted through the resin material 230. Here, the phosphor included in the lens 240 and the phosphor included in the resin 230 are selected as the same phosphor. Accordingly, according to the embodiment, it is possible to easily control the desired color rank.

만일 제품에 적용되기 위해서는 적어도 B 랭크의 색감을 만족시켜야 한다면, A 랭크의 색감을 갖는 빛을 방출하는 발광소자 패키지는 제품에 적용될 수 없게 된다. 여기서, 발광소자 패키지는 발광소자와 수지물을 포함한다. 실시 예에 의하면 형광체가 포함된 상기 렌즈(240)를 이용하여 A 랭크 색감의 빛을 B 랭크 색감의 빛으로 변이시킴으로써, B 랭크의 빛을 방출하는 발광소자 패키지를 폐기하지 않고 추가적으로 제품에 적용할 수 있게 되는 것이다.If at least the color of B rank should be satisfied in order to be applied to the product, the light emitting device package that emits light having the color of A rank cannot be applied to the product. Here, the light emitting device package includes a light emitting device and a resin material. According to the embodiment, by using the lens 240 including the phosphor to convert the light of the rank A color into the light of the B rank color, the light emitting device package that emits the light of the rank B may be additionally applied to the product. It will be possible.

도 3은 또 다른 실시 예에 따른 발광장치를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment.

도 3을 참조하면, 실시 예에 따른 발광장치는 몸체(310), 발광소자(320), 수지물(330), 렌즈(340), 제1 리드 프레임(351), 제2 리드 프레임(352)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the light emitting device according to the embodiment may include a body 310, a light emitting device 320, a resin 330, a lens 340, a first lead frame 351, and a second lead frame 352. It includes.

상기 몸체(310)는 수지 재질, 세라믹 재질 또는 실리콘 재질의 기판으로 구현될 수 있다. 상기 몸체(310)는 캐비티(315)를 포함하며, 상기 캐비티(315)에는 상기 발광소자(320)가 배치된다. 상기 몸체(310)는 상기 캐비티(315)를 포함하는 상부와 상부를 지지하는 하부가 일체로 사출 성형되거나 또는 별도로 형성되어 적층 구조로 구현될 수 있다.The body 310 may be implemented as a substrate made of a resin material, a ceramic material, or a silicon material. The body 310 includes a cavity 315, and the light emitting device 320 is disposed in the cavity 315. The body 310 may be embodied in a laminated structure in which the upper part including the cavity 315 and the lower part supporting the upper part are integrally injection molded or separately formed.

상기 몸체(310)의 내부에는 상기 제1 리드 프레임(351)과 상기 제2 리드 프레임(352)이 배치된다. 상기 몸체(310) 상부의 내측에는 소정 깊이의 상기 캐비티(315)가 형성된다. 상기 캐비티(315)는 표면 형상이 다각형 또는 원형 형상으로 구현될 수 있으며, 그 형상은 다양하게 변형될 수 있다.The first lead frame 351 and the second lead frame 352 are disposed in the body 310. The cavity 315 having a predetermined depth is formed inside the body 310. The cavity 315 may have a polygonal or circular shape having a surface shape, and the shape of the cavity 315 may be variously modified.

상기 캐비티(315)의 바닥면에는 상기 제1 리드 프레임(351)과 상기 제2 리드 프레임(352)이 노출된 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(320)는 상기 제1 리드 프레임(351) 및 상기 제2 리드 프레임(352)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예로서, 상기 발광소자(320)는 제1 와이어(361)에 의하여 상기 제1 리드 프레임(351)에 연결될 수 있다. 상기 발광소자(320)는 제2 와이어(362)에 의하여 상기 제2 리드 프레임(352)에 연결될 수 있다. 또한 상기 발광소자(320)는 다이 본딩, 플립 본딩에 의하여 상기 제1 리드 프레임(351) 또는 상기 제2 리드 프레임(352)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 리드 프레임(351)과 상기 제2 리드 프레임(352)은 상기 몸체(310)의 측면에 전극 형태로 노출되거나, 상기 몸체(310)의 측면을 따라 배면 일부까지 연장되어 배치될 수 있다.The first lead frame 351 and the second lead frame 352 may be exposed to the bottom surface of the cavity 315. The light emitting device 320 may be electrically connected to the first lead frame 351 and the second lead frame 352. For example, the light emitting device 320 may be connected to the first lead frame 351 by a first wire 361. The light emitting device 320 may be connected to the second lead frame 352 by a second wire 362. In addition, the light emitting device 320 may be electrically connected to the first lead frame 351 or the second lead frame 352 by die bonding or flip bonding. The first lead frame 351 and the second lead frame 352 may be exposed to the side of the body 310 in the form of an electrode, or extended to a portion of the rear surface along the side of the body 310. .

상기 발광소자(320)는 상기 캐비티(315)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예로서 상기 발광소자(320)는 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(320)는 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(320)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 가시광선 영역의 LED 칩 또는 UV LED 칩 등으로 구현될 수 있다.At least one light emitting device 320 may be disposed in the cavity 315. For example, the light emitting device 320 may be implemented as a compound semiconductor. The light emitting device 320 may be implemented as a light emitting diode. The light emitting device 320 may be implemented as an LED chip or a UV LED chip in a visible light region such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or the like.

상기 캐비티(315)에는 형광체를 포함하는 수지물(330)이 배치된다. 상기 수지물(330)은 실리콘 또는 에폭시 재료를 포함할 수 있으며, 투명하게 구현될 수 있다. 상기 수지물(330)에 포함된 형광체는 레드 형광체, 그린 형광체, 블루 형광체, 옐로우 형광체 등에서 선택될 수 있다. The resin 330 including the phosphor is disposed in the cavity 315. The resin 330 may include a silicon or epoxy material, and may be transparently implemented. The phosphor included in the resin 330 may be selected from red phosphors, green phosphors, blue phosphors, yellow phosphors, and the like.

여기서, 발광장치에서 방출하려는 빛이 백색인 경우, 상기 발광소자(320)가 청색 LED 칩인 경우 황색 광을 방출하는 형광체가 선택될 수 있으며, 상기 칩 종류와 형광체의 종류는 방출하려는 빛에 따라 변경될 수 있다.Herein, when the light to be emitted from the light emitting device is white, when the light emitting device 320 is a blue LED chip, a phosphor emitting yellow light may be selected, and the chip type and the type of the phosphor are changed according to the light to be emitted. Can be.

상기 발광소자(320) 위에 형광체가 포함된 상기 수지물(330)이 몰딩되면, 상기 발광소자(320)의 광 특성과 상기 수지물(330)에 포함된 형광체의 균일도(uniformity) 등에 따라 CIE 색좌표계에서의 광 산포가 결정된다. 이에 따라 상기 수지물(330)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크(rank)가 결정된다. 이때, 형광체의 입자 크기 및 분포 등의 문제로 인하여, 상기 수지물(330)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크는 비교적 넓은 영역에 분포되게 된다. 한편, 필요로 하는 색감 랭크에서 벗어나는 발광장치는 제품에 적용할 수 없게 된다.When the resin material 330 including the phosphor is molded on the light emitting device 320, the CIE color may vary depending on the optical characteristics of the light emitting device 320 and the uniformity of the phosphor included in the resin 330. Light scatter in the coordinate system is determined. Accordingly, the color rank of the light emitted through the resin 330 is determined. At this time, due to problems such as particle size and distribution of the phosphor, the color rank of the light emitted through the resin 330 is distributed in a relatively large area. On the other hand, a light emitting device that is out of the required color rank cannot be applied to a product.

실시 예에 따른 발광장치는 상기 수지물(330) 위에 상기 렌즈(340)를 배치함으로써 방출되는 빛의 색감 랭크를 제어할 수 있는 방안을 제시한다. 이는 상기 렌즈(340)에 포함될 형광체를 선택함에 있어, 상기 수지물(330)에 포함된 형광체와 동일한 형광체가 포함되도록 선택함으로써 구현될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment proposes a method of controlling the color rank of the emitted light by disposing the lens 340 on the resin material 330. This may be implemented by selecting the phosphor to be included in the lens 340 to include the same phosphor as the phosphor included in the resin 330.

상기 렌즈(340)는 평면 형상으로 구현될 수 있다. 상기 형광체는 상기 렌즈(340)의 표면에 형성될 수 있다. 도 3에서는 상기 렌즈(340)의 외부표면에 형광체층(341)이 형성된 경우를 나타내었다. 그러나, 상기 형광체는 상기 렌즈(340)의 내부표면에 형성될 수도 있다.The lens 340 may be implemented in a planar shape. The phosphor may be formed on the surface of the lens 340. In FIG. 3, the phosphor layer 341 is formed on the outer surface of the lens 340. However, the phosphor may be formed on the inner surface of the lens 340.

이와 같이 상기 렌즈(340)를 평면으로 구현하고, 상기 렌즈(340)의 표면에 상기 형광체층(341)을 형성하는 경우에는, 상기 형광체층(341)의 두께를 더 용이하게 제어할 수 있게 된다. 이에 따라 방출되는 빛의 색감 랭크를 제어함에 있어, 상기 형광체층(341)의 두께 제어를 통하여 형광체의 양을 조절함으로써 원하는 색감 랭크를 더 용이하게 제어할 수 있게 된다. As described above, when the lens 340 is formed in a flat surface and the phosphor layer 341 is formed on the surface of the lens 340, the thickness of the phosphor layer 341 may be more easily controlled. . Accordingly, in controlling the color rank of the emitted light, it is possible to more easily control the desired color rank by controlling the amount of phosphor through the thickness control of the phosphor layer 341.

이에 따라 상기 발광소자(320)로부터 발광된 빛은 상기 수지물(330)과 상기 렌즈(340)에 형성된 상기 형광체층(341)을 투과하면서 예로서 백색광의 빛이 방출될 수 있다. 이때, 상기 발광소자(320)로부터 발광된 빛이 형광체가 포함된 상기 수지물(330)을 투과하면서 가령 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출된다고 하자. 실시 예에 의하면, 상기 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 상기 형광체층(341)이 형성된 상기 렌즈(340)를 투과하면서 B 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출될 수 있게 된다. 즉, 상기 형광체층(341)이 형성된 상기 렌즈(340)는 상기 수지물(330)을 투과하여 입사되는 빛의 색감 랭크를 변이시켜서 방출하게 되는 것이다. 여기서, 상기 형광체층(341)은 상기 수지물(330)에 포함된 형광체와 동일 형광체로 형성된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 원하는 색감 랭크를 용이하게 제어할 수 있게 된다.Accordingly, the light emitted from the light emitting device 320 may pass through the phosphor layer 341 formed on the resin material 330 and the lens 340, for example, and may emit white light. At this time, let the light emitted from the light emitting device 320 is transmitted through the resin material 330 containing a phosphor, for example, light having a color of A rank is emitted. According to the embodiment, the light having the color of the A rank may be emitted while the light having the color of the A rank passes through the lens 340 on which the phosphor layer 341 is formed. That is, the lens 340 on which the phosphor layer 341 is formed is emitted by changing the color rank of light incident through the resin material 330. Here, the phosphor layer 341 is formed of the same phosphor as the phosphor included in the resin 330. Accordingly, according to the embodiment, it is possible to easily control the desired color rank.

만일 제품에 적용되기 위해서는 적어도 B 랭크의 색감을 만족시켜야 한다면, A 랭크의 색감을 갖는 빛을 방출하는 발광소자 패키지는 제품에 적용될 수 없게 된다. 여기서, 발광소자 패키지는 발광소자와 수지물을 포함한다. 실시 예에 의하면 상기 형광체층(341)이 형성된 상기 렌즈(340)를 이용하여 A 랭크 색감의 빛을 B 랭크 색감의 빛으로 변이시킴으로써, B 랭크의 빛을 방출하는 발광소자 패키지를 폐기하지 않고 추가적으로 제품에 적용할 수 있게 되는 것이다.If at least the color of B rank should be satisfied in order to be applied to the product, the light emitting device package that emits light having the color of A rank cannot be applied to the product. Here, the light emitting device package includes a light emitting device and a resin material. According to the embodiment, by using the lens 340 on which the phosphor layer 341 is formed, the light of the rank A color is converted into the light of the B rank color, so that the light emitting device package emitting the light of the rank B is additionally discarded. Applicable to the product.

도 4는 실시 예에 따른 발광장치 제조방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment.

도 1 및 도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 발광장치 제조방법은 캐비티(115)가 구비된 몸체(110)를 준비하고(S401), 상기 캐비티(115)에 발광소자(120)를 배치한다(S403). 1 and 4, in the method of manufacturing a light emitting device according to the embodiment, a body 110 having a cavity 115 is prepared (S401), and a light emitting device 120 is disposed in the cavity 115. (S403).

상기 몸체(110)는 상기 캐비티(115)를 포함하는 상부와 상부를 지지하는 하부가 일체로 사출 성형되거나 또는 별도로 형성되어 적층 구조로 구현될 수 있다.The body 110 may be implemented in a laminated structure in which an upper portion including the cavity 115 and a lower portion supporting the upper portion are integrally injection molded or separately formed.

상기 발광소자(120)는 상기 캐비티(115)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예로서 상기 발광소자(120)는 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 가시광선 영역의 LED 칩 또는 UV LED 칩 등으로 구현될 수 있다.At least one light emitting device 120 may be disposed in the cavity 115. For example, the light emitting device 120 may be implemented as a compound semiconductor. The light emitting device 120 may be implemented as a light emitting diode. The light emitting device 120 may be implemented as an LED chip or a UV LED chip in the visible light region such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or the like.

상기 발광소자(120) 위에 형광체가 포함된 수지물(130)을 배치한다(S405).The resin material 130 including the phosphor is disposed on the light emitting device 120 (S405).

상기 수지물(130)은 실리콘 또는 에폭시 재료를 포함할 수 있으며, 투명하게 구현될 수 있다. 상기 수지물(130)에 포함된 형광체는 레드 형광체, 그린 형광체, 블루 형광체, 옐로우 형광체 등에서 선택될 수 있다. The resin material 130 may include a silicon or epoxy material, and may be transparently implemented. The phosphor included in the resin 130 may be selected from red phosphors, green phosphors, blue phosphors, yellow phosphors, and the like.

여기서, 발광장치에서 방출하려는 빛이 백색인 경우, 상기 발광소자(120)가 청색 LED 칩인 경우 황색 광을 방출하는 형광체가 선택될 수 있으며, 상기 칩 종류와 형광체의 종류는 방출하려는 빛에 따라 변경될 수 있다.Herein, when the light to be emitted from the light emitting device is white, when the light emitting device 120 is a blue LED chip, a phosphor emitting yellow light may be selected, and the chip type and the type of the phosphor are changed according to the light to be emitted. Can be.

상기 발광소자(120) 위에 형광체가 포함된 상기 수지물(130)이 몰딩되면, 상기 발광소자(120)의 광 특성과 상기 수지물(130)에 포함된 형광체의 균일도(uniformity) 등에 따라 CIE 색좌표계에서의 광 산포가 결정된다. 이에 따라 상기 수지물(130)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크(rank)가 결정된다. 이때, 형광체의 입자 크기 및 분포 등의 문제로 인하여, 상기 수지물(130)을 투과하여 방출되는 빛의 색감 랭크는 비교적 넓은 영역에 분포되게 된다. 한편, 필요로 하는 색감 랭크에서 벗어나는 발광장치는 제품에 적용할 수 없게 된다.When the resin material 130 including the phosphor is molded on the light emitting device 120, the CIE color may vary depending on the optical characteristics of the light emitting device 120 and the uniformity of the phosphor included in the resin 130. Light scatter in the coordinate system is determined. Accordingly, the color rank of the light emitted through the resin material 130 is determined. At this time, due to problems such as particle size and distribution of the phosphor, the color rank of the light emitted through the resin material 130 is distributed in a relatively large area. On the other hand, a light emitting device that is out of the required color rank cannot be applied to a product.

이어서, 상기 수지물(130)에 포함된 형광체를 포함하는 렌즈(140)를 상기 수지물(130) 위에 배치한다(S407).Subsequently, the lens 140 including the phosphor included in the resin material 130 is disposed on the resin material 130 (S407).

상기 렌즈(140)에 포함된 형광체는 상기 렌즈(140)의 표면에 형성될 수 있다. 상기 형광체는 상기 렌즈(140)의 외부표면에 형성되거나 또는 내부표면에 형성될 수 있다. 또한 상기 형광체는 상기 렌즈(140)를 구성하는 전체 체적에 분포될 수도 있다.The phosphor included in the lens 140 may be formed on the surface of the lens 140. The phosphor may be formed on the outer surface of the lens 140 or on the inner surface. In addition, the phosphor may be distributed over the entire volume of the lens 140.

이에 따라 상기 발광소자(120)로부터 발광된 빛은 상기 수지물(130)과 상기 렌즈(140)를 투과하면서 예로서 백색광의 빛이 방출될 수 있다. 이때, 상기 발광소자(120)로부터 발광된 빛이 형광체가 포함된 상기 수지물(130)을 투과하면서 가령 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출된다고 하자. 실시 예에 의하면, 상기 A 랭크의 색감을 갖는 빛이 형광체가 포함된 상기 렌즈(140)를 투과하면서 B 랭크의 색감을 갖는 빛이 방출될 수 있게 된다. 즉, 형광체가 포함된 상기 렌즈(140)는 상기 수지물(130)을 투과하여 입사되는 빛의 색감 랭크를 변이(rank shift)시켜서 방출하게 되는 것이다. 여기서, 상기 렌즈(140)에 포함된 형광체와 상기 수지물(130)에 포함된 형광체는 동일 형광체로 선택된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 원하는 색감 랭크를 용이하게 제어할 수 있게 된다.Accordingly, the light emitted from the light emitting device 120 may pass through the resin material 130 and the lens 140, for example, and emit light of white light. In this case, it is assumed that light having a color of A rank is emitted while the light emitted from the light emitting device 120 passes through the resin material 130 including the phosphor. According to the embodiment, the light having the color of the A rank can be emitted while the light having the color of the A rank passes through the lens 140 including the phosphor. That is, the lens 140 including the phosphor emits by shifting the color rank of the light incident through the resin 130. Here, the phosphor included in the lens 140 and the phosphor contained in the resin 130 are selected as the same phosphor. Accordingly, according to the embodiment, it is possible to easily control the desired color rank.

만일 제품에 적용되기 위해서는 적어도 B 랭크의 색감을 만족시켜야 한다면, A 랭크의 색감을 갖는 빛을 방출하는 발광소자 패키지는 제품에 적용될 수 없게 된다. 여기서, 발광소자 패키지는 발광소자와 수지물을 포함한다. 실시 예에 의하면 형광체가 포함된 상기 렌즈(140)를 이용하여 A 랭크 색감의 빛을 B 랭크 색감의 빛으로 변이시킴으로써, B 랭크의 빛을 방출하는 발광소자 패키지를 폐기하지 않고 추가적으로 제품에 적용할 수 있게 되는 것이다.If at least the color of B rank should be satisfied in order to be applied to the product, the light emitting device package that emits light having the color of A rank cannot be applied to the product. Here, the light emitting device package includes a light emitting device and a resin material. According to the embodiment, by using the lens 140 including the phosphor, the light of the rank A color is converted into the light of the B rank color, so that the light emitting device package emitting the light of the rank B may be additionally applied to the product. It will be possible.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains are not illustrated above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

110, 210, 310... 몸체
115, 215, 315... 캐비티
120, 220, 320... 발광소자
130, 230, 330... 수지물
140, 240, 340... 렌즈
151, 251, 351... 제1 리드 프레임
152, 252, 352... 제2 리드 프레임
161, 261, 361... 제1 와이어
162, 262, 362... 제2 와이어110, 210, 310 ... body
115, 215, 315 ... cavity
120, 220, 320 ... Light emitting element
130, 230, 330 ... resin
140, 240, 340 ... Lens
151, 251, 351 ... first lead frame
152, 252, 352 ... second lead frame
161, 261, 361 ... first wire
162, 262, 362 ... second wire

Claims (12)

캐비티가 구비된 몸체;
상기 캐비티에 배치된 발광소자;
상기 발광소자 위에 배치되고 형광체를 포함하는 수지물;
상기 수지물 위에 배치되고 상기 수지물에 포함된 형광체를 포함하는 렌즈;
를 포함하는 발광장치.A body with a cavity;
A light emitting element disposed in the cavity;
A resin material disposed on the light emitting device and including a phosphor;
A lens disposed on the resin material and including a phosphor contained in the resin material;
Light emitting device comprising a. 제1항에 있어서, 상기 렌즈는 볼록 렌즈 형상인 발광장치.The light emitting device of claim 1, wherein the lens has a convex lens shape. 제1항에 있어서, 상기 렌즈는 평면 형상인 발광장치.The light emitting device of claim 1, wherein the lens has a planar shape. 제1항에 있어서, 상기 렌즈에 포함된 형광체는 상기 렌즈의 표면에 배치된 발광장치.The light emitting device of claim 1, wherein the phosphor included in the lens is disposed on a surface of the lens. 제1항에 있어서, 상기 렌즈에 포함된 형광체는 상기 렌즈의 전체 체적에 분포된 발광장치.The light emitting device of claim 1, wherein the phosphor included in the lens is distributed in an entire volume of the lens. 제1항에 있어서, 상기 발광소자로부터 발광된 빛은 상기 수지물과 상기 렌즈를 투과하면서 백색광의 빛으로 방출되는 발광장치.The light emitting device of claim 1, wherein the light emitted from the light emitting element is emitted as white light while passing through the resin material and the lens. 제1항에 있어서, 상기 형광체가 포함된 렌즈는 상기 수지물을 투과하여 입사되는 빛의 색감 랭크를 변이시켜 방출하는 발광장치.The light emitting device of claim 1, wherein the lens including the phosphor emits light by varying a color rank of light incident through the resin. 캐비티가 구비된 몸체를 준비하는 단계;
상기 캐비티에 발광소자를 배치하는 단계;
상기 발광소자 위에 형광체가 포함된 수지물을 배치하는 단계;
상기 수지물에 포함된 형광체를 포함하는 렌즈를 상기 수지층 위에 배치하는 단계;
를 포함하는 발광장치 제조방법.Preparing a body having a cavity;
Disposing a light emitting device in the cavity;
Disposing a resin material including a phosphor on the light emitting device;
Disposing a lens including a phosphor included in the resin on the resin layer;
Light emitting device manufacturing method comprising a. 제8항에 있어서, 상기 렌즈는 볼록 렌즈 형상 또는 평면 형상인 발광장치 제조방법.The method of claim 8, wherein the lens has a convex lens shape or a planar shape. 제8항에 있어서, 상기 렌즈에 포함된 형광체는 상기 렌즈의 표면에 배치되거나 또는 상기 렌즈의 전체 체적에 분포된 발광장치 제조방법.The method of claim 8, wherein the phosphor included in the lens is disposed on a surface of the lens or distributed in an entire volume of the lens. 제8항에 있어서, 상기 발광소자로부터 발광된 빛은 상기 수지물과 상기 렌즈를 투과하면서 백색광의 빛으로 방출되는 발광장치 제조방법.The method of claim 8, wherein the light emitted from the light emitting element is emitted as white light while passing through the resin material and the lens. 제8항에 있어서, 상기 형광체가 포함된 렌즈는 상기 수지물을 투과하여 입사되는 빛의 색감 랭크를 변이시켜 방출하는 발광장치 제조방법.The method of claim 8, wherein the lens including the phosphor emits light by varying a color rank of light incident through the resin.
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