KR20110073765A

KR20110073765A - Chip Resistor and Method of Manufacturing the Same

Info

Publication number: KR20110073765A
Application number: KR1020090130501A
Authority: KR
Inventors: 김영기; 박장호; 서기원; 김성준; 류흥복
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-24
Filing date: 2009-12-24
Publication date: 2011-06-30
Also published as: KR101075664B1

Abstract

본 발명은 칩 저항기 및 이의 제조 방법을 개시한다. The present invention discloses a chip resistor and a method of manufacturing the same.

칩 저항기는 금속으로 이루어진 방열 기판; 상기 방열기판의 외면을 덮는 절연막; 상기 방열기판의 하부면과 대응된 상기 절연막상에 배치된 저항체; 상기 저항체의 하부면의 양단에 이격공간을 가지며 배치된 한쌍의 전극; 및 상기 저항체의 하부면에 형성된 상기 이격공간을 덮는 보호부재;를 포함할 수 있다.The chip resistor is a heat radiation substrate made of a metal; An insulating film covering an outer surface of the heat dissipation substrate; A resistor disposed on the insulating layer corresponding to the bottom surface of the heat dissipation substrate; A pair of electrodes having spaced spaces at both ends of the lower surface of the resistor; And a protective member covering the spaced space formed on the lower surface of the resistor.

저항기, 방열, 금속 산화물, 저항값, 금속 Resistor, heat dissipation, metal oxide, resistance value, metal

Description

Chip Resistor and Method of Manufacturing the Same

본 발명은 칩 저항기에 관한 것으로, 구체적으로 금속으로 이루어진 방열 기판을 구비하는 칩 저항기 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a chip resistor, and more particularly, to a chip resistor having a heat dissipation substrate made of a metal and a method of manufacturing the same.

오늘날, 칩 저항기는 초저저항치, 예컨대 0.1ohm이하의 저항치가 요구되는 전류 검출용의 용도로 그 수요가 급증하고 있다. 이와 같은 칩 저항기는 고전류 및 고전력에서 저항값의 변동이 낮아야 검출 정밀도를 높일 수 있다.Today, chip resistors are rapidly increasing in demand for current detection where ultra-low resistance values, such as resistance values of less than 0.1 ohms, are required. Such a chip resistor can increase the detection accuracy only when the resistance value fluctuates at high current and high power.

그러나, 칩 저항기에 전력을 인가할 경우 칩 저항기의 저항체에서 발생된 열에 의해 저항값이 변화되거나, 칩 저항기를 인쇄회로기판에 실장하기 위한 용접부가 용융되는 문제점이 있었다. 이와 같이 저항체의 발열에 의한 문제는 칩 저항기가 소형화될수록 더욱 심화되고 있다.However, when power is applied to the chip resistor, the resistance value is changed by heat generated in the resistor of the chip resistor, or a welding part for mounting the chip resistor on the printed circuit board is melted. As described above, the problem caused by the heat generation of the resistor increases as the chip resistor becomes smaller.

따라서, 저항값의 변동을 방지하며 칩 저항기가 실장된 인쇄회로기판의 신뢰성을 확보하기 위하여, 칩 저항기에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하는 기술이 요구되고 있다.Therefore, in order to prevent the variation of the resistance value and to ensure the reliability of the printed circuit board on which the chip resistor is mounted, a technique for effectively dissipating heat generated from the chip resistor is required.

따라서, 본 발명은 칩 저항기에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 금속으로 이루어진 방열 기판을 구비하는 칩 저항기 및 이의 제조 방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip resistor having a heat dissipation substrate made of metal and a method of manufacturing the same.

본 발명의 상기 목적은 칩 저항기를 제공하는 것이다. 상기 칩 저항기는 금속으로 이루어진 방열 기판; 상기 방열기판의 외면을 덮는 절연막; 상기 방열기판의 하부면과 대응된 상기 절연막상에 배치된 저항체; 상기 저항체의 하부면의 양단에 이격공간을 가지며 배치된 한쌍의 전극; 및 상기 저항체의 하부면에 형성된 상기 이격공간을 덮는 보호부재;를 포함할 수 있다.It is an object of the present invention to provide a chip resistor. The chip resistor is a heat radiation substrate made of a metal; An insulating film covering an outer surface of the heat dissipation substrate; A resistor disposed on the insulating layer corresponding to the bottom surface of the heat dissipation substrate; A pair of electrodes having spaced spaces at both ends of the lower surface of the resistor; And a protective member covering the spaced space formed on the lower surface of the resistor.

여기서, 상기 절연막은 상기 방열 기판을 이루는 금속의 산화물로 형성될 수 있다.Here, the insulating layer may be formed of an oxide of a metal forming the heat dissipation substrate.

또한, 상기 절연막은 절연수지로 형성될 수 있다.In addition, the insulating film may be formed of an insulating resin.

또한, 상기 절연막상에 배치된 추가 보호부재를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an additional protective member disposed on the insulating film.

또한, 상기 한쌍의 전극은 각각 상기 방열기판의 양측면과 상기 방열기판 상부면의 양단부에 더 연장되어 형성될 수 있다.In addition, the pair of electrodes may be formed to further extend at both ends of both sides of the heat radiation board and the upper surface of the heat radiation board.

또한, 상기 한쌍의 전극은 각각 서로 마주하는 상기 저항체의 양측면을 덮도록 형성될 수 있다.In addition, the pair of electrodes may be formed to cover both side surfaces of the resistor facing each other.

본 발명의 상기 목적은 상기 칩 저항기의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 금속으로 이루어진 방열 기판을 제공하는 단계; 상기 방열기판의 외면을 덮는 절연막을 형성하는 단계; 상기 방열기판의 하부면과 대응된 상기 절연막상에 저항체를 형성하는 단계; 상기 저항체 하부면의 양단에 이격공간을 갖는 한쌍의 전극을 형성하는 단계; 및 상기 저항체의 하부면에 형성된 상기 이격공간을 덮는 보호부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the chip resistor. The manufacturing method includes providing a heat radiation substrate made of a metal; Forming an insulating film covering an outer surface of the heat sink; Forming a resistor on the insulating film corresponding to the lower surface of the heat dissipation substrate; Forming a pair of electrodes having a spaced space at both ends of the lower surface of the resistor; And forming a protective member covering the spaced space formed on the lower surface of the resistor.

여기서, 상기 절연막을 형성하는 단계에서, 상기 절연막은 상기 방열기판을 이루는 상기 금속의 표면을 산화시켜 형성할 수 있다.Here, in the step of forming the insulating film, the insulating film may be formed by oxidizing the surface of the metal constituting the heat radiating substrate.

또한, 상기 절연막은 절연수지를 도포하여 형성할 수 있다.In addition, the insulating film may be formed by applying an insulating resin.

또한, 상기 절연막상에 배치된 추가 보호부재를 더 형성할 수 있다.In addition, an additional protective member may be further formed on the insulating layer.

또한, 상기 한쌍의 전극을 형성하는 단계에서, 상기 한쌍의 전극은 각각 상기 방열기판의 양측면에 연장되어 형성할 수 있다.In addition, in the forming of the pair of electrodes, the pair of electrodes may be formed to extend on both sides of the heat dissipation substrate, respectively.

또한, 상기 한쌍의 전극을 형성하는 단계에서, 상기 한쌍의 전극은 각각 상기 방열기판의 양측면과 상기 방열기판 상부면의 양단부에 더 연장되어 형성될 수 있다.In addition, in the forming of the pair of electrodes, the pair of electrodes may be formed to extend further at both ends of both sides of the heat dissipation substrate and upper ends of the heat dissipation substrate, respectively.

또한, 상기 한쌍의 전극을 형성하는 단계에서, 상기 한쌍의 전극은 서로 마주하는 상기 저항체의 양측면을 각각 덮도록 형성될 수 있다.Further, in the forming of the pair of electrodes, the pair of electrodes may be formed to cover both side surfaces of the resistor facing each other.

본 발명의 칩 저항기는 금속으로 이루어진 방열기판을 구비함으로써, 저항체로부터 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있어, 인쇄회로기판 접합시의 저항값 오차를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판의 신뢰성을 확보할 수 있다.Since the chip resistor of the present invention includes a heat radiating substrate made of metal, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the resistor, thereby reducing the resistance value error when bonding the printed circuit board, and improving the reliability of the printed circuit board. It can be secured.

이하, 본 발명의 실시예들은 칩 저항기의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the chip resistors. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 칩 저항기의 사시도이다.1 is a perspective view of a chip resistor according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 칩 저항기(100)는 방열기판(110), 절연막(120), 저항체(130), 한쌍의 전극(150), 및 보호부재(160)를 포함할 수 있다.1 and 2, the chip resistor 100 according to the first embodiment of the present invention includes a heat radiating substrate 110, an insulating film 120, a resistor 130, a pair of electrodes 150, and a protective member. 160 may be included.

방열기판(110)은 직육면체의 형태를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니며, 방열기판(110)은 다양한 형태를 가질 수 있다.The heat dissipation substrate 110 may have a rectangular parallelepiped shape. However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and the heat dissipation substrate 110 may have various forms.

방열기판(110)은 저항체(130)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 이때, 방열기판(110)은 열전도율이 뛰어난 금속으로 이루어질 수 있다. 여기서, 금속의 예로서는 알루미늄 및 구리등일 수 있다. 이로써, 저항체(130)로부터 발생된 열은 방열기판(110)을 통해 외부로 원활하게 방출될 수 있다. The heat dissipation substrate 110 may serve to support the resistor 130. In this case, the heat dissipation substrate 110 may be made of a metal having excellent thermal conductivity. Here, examples of the metal may be aluminum and copper. As a result, heat generated from the resistor 130 may be smoothly discharged to the outside through the heat dissipation substrate 110.

절연막(120)은 방열기판(110)과 저항체(130) 사이에 배치될 수 있다. 이로써, 절연막(120)은 방열기판(110)과 저항체(130)를 서로 절연시킬 수 있다. 또한, 절연막(120)은 방열기판(110)을 외부로부터 보호하여, 방열기판(110)의 부식 또는 오염을 방지할 수 있다. The insulating layer 120 may be disposed between the heat radiating substrate 110 and the resistor 130. As a result, the insulating layer 120 may insulate the heat dissipation substrate 110 and the resistor 130 from each other. In addition, the insulating layer 120 may protect the heat dissipation substrate 110 from the outside, thereby preventing corrosion or contamination of the heat dissipation substrate 110.

이에 더하여, 절연막(120)은 방열기판(110)의 측면을 덮도록 형성되어 있어, 칩 저항기를 인쇄회로기판상에 솔더링에 의해 실장할 경우, 방열기판(110)의 측면과 솔더간의 절연성을 확보할 수 있다. 또한, 후술 될 한쌍의 전극(150)이 각각 방열기판(110)의 측면에 배치될 경우, 절연막(120)은 방열기판(110)과 한쌍의 전극(150)간을 서로 절연시킬 수 있다.In addition, the insulating film 120 is formed to cover the side surface of the heat dissipation substrate 110. When the chip resistor is mounted on the printed circuit board by soldering, insulation between the side of the heat dissipation substrate 110 and the solder is ensured. can do. In addition, when the pair of electrodes 150 to be described later are disposed on the side of the heat dissipation substrate 110, the insulating film 120 may insulate the heat dissipation substrate 110 and the pair of electrodes 150 from each other.

또한, 절연막(120)은 방열기판(110)의 외면을 모두 덮도록 형성되어, 절연막(120)은 방열기판(110)을 외부로부터 보호할 수 있다. In addition, the insulating film 120 is formed to cover all of the outer surface of the heat dissipation substrate 110, and the insulating film 120 may protect the heat dissipation substrate 110 from the outside.

절연막(120)은 방열기판(110)을 이루는 금속의 산화물로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 절연막(120)은 방열기판(110)의 표면 산화법을 통해 용이하게 형성할 수 있어, 칩 저항기(100)의 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.The insulating layer 120 may be formed of an oxide of a metal forming the heat dissipation substrate 110. Accordingly, the insulating layer 120 can be easily formed through the surface oxidation method of the heat dissipation substrate 110, thereby simplifying the manufacturing process of the chip resistor 100.

또한, 절연막(120)은 절연수지를 도포하여 형성할 수도 있다. 절연막(120)을 형성하는 재질의 예로서는, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지 및 세라믹 페이스트등일 수 있다.In addition, the insulating film 120 may be formed by applying an insulating resin. Examples of the material for forming the insulating film 120 may be silicone resin, epoxy resin, ceramic paste, or the like.

저항체(130)는 방열기판(110)의 하부면과 대응된 상기 절연막(120)의 하부에 배치될 수 있다. 저항체(130)는 금속 합금으로 이루어질 수 있다. 여기서, 저항체(130)로 사용되는 금속 합금의 예로서는 구리와 니켈의 합금, 구리와 망간의 합금일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니며, 칩 저항기(100)의 목표 저항치에 따라 저항체의 재질은 변경될 수 있다.The resistor 130 may be disposed under the insulating film 120 corresponding to the bottom surface of the heat radiating substrate 110. The resistor 130 may be made of a metal alloy. Here, examples of the metal alloy used as the resistor 130 may be an alloy of copper and nickel, and an alloy of copper and manganese. However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and the material of the resistor may be changed according to the target resistance of the chip resistor 100.

저항체(130)는 칩 저항기(100)의 하부면, 즉 인쇄회로기판과 접촉하는 영역에 배치됨에 따라, 인쇄회로기판과 저항체간의 전류 이동로를 줄일 수 있다. 이로써, 칩 저항기(100)를 포함한 인쇄회로기판간의 회로 안정성을 증가시킬 수 있다.The resistor 130 may be disposed on the lower surface of the chip resistor 100, that is, the area in contact with the printed circuit board, thereby reducing the current path between the printed circuit board and the resistor. As a result, the circuit stability between the printed circuit board including the chip resistor 100 may be increased.

저항체(130)는 접착부재(140)에 의해 절연막(120)상에 고정될 수 있다. 여기서, 접착부재(140)를 이루는 재질의 예로서는 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지등일 수 있다.The resistor 130 may be fixed on the insulating film 120 by the adhesive member 140. Here, examples of the material forming the adhesive member 140 may be a silicone resin, an epoxy resin, or the like.

한쌍의 전극(150)은 이격공간(151)을 가지며 저항체(130)의 하부면(131)의 양단부에 각각 배치될 수 있다. 여기서, 한쌍의 전극(150)은 각각 방열기판(110)의 양측면을 각각 덮도록 연장될 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판상에 칩 저항기(100)를 솔더링을 통해 실장할 경우, 솔더링은 칩 저항기(100)의 하부뿐만 아니라 단측면까지 이뤄질 수 있다. 이에 따라, 칩 저항기(100)와 인쇄회로기판간의 접촉 면적을 증대시킬 수 있어, 칩 저항기(100)와 인쇄회로기판의 접촉 신뢰성을 확보할 수 있다.The pair of electrodes 150 may have a space 151 and may be disposed at both ends of the lower surface 131 of the resistor 130. Here, the pair of electrodes 150 may extend to cover both side surfaces of the heat dissipation substrate 110, respectively. Accordingly, when the chip resistor 100 is mounted on the printed circuit board through soldering, the soldering may be performed on the short side as well as the bottom of the chip resistor 100. Accordingly, the contact area between the chip resistor 100 and the printed circuit board can be increased, and the contact reliability of the chip resistor 100 and the printed circuit board can be secured.

한쌍의 전극(150)은 방열기판(110) 상부면의 양단부의 절연막(120)상에 배치 될 수 있다. 이로써, 한쌍의 전극(150)과 방열기판(110)간의 접착 면적을 증가시킬 수 있어, 한쌍의 전극(150)과 방열기판(110)간의 접합력을 증대시킬 수 있다.The pair of electrodes 150 may be disposed on the insulating film 120 at both ends of the top surface of the heat dissipation substrate 110. As a result, the adhesion area between the pair of electrodes 150 and the heat dissipation substrate 110 may be increased, and thus the bonding force between the pair of electrodes 150 and the heat dissipation substrate 110 may be increased.

한쌍의 전극(150)은 금속, 예컨대 구리 및 은으로 이루어질 수 있다. 여기서, 한쌍의 전극(150)은 단일층으로 형성된 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 한쌍의 전극(150)은 구리층 또는 은층상에 솔더링 공정의 작업성 및 신뢰성을 향상시키기 위해 니켈층 및 주석층을 더 구비하는 삼중층으로 이루어질 수 있다. The pair of electrodes 150 may be made of metal, such as copper and silver. Here, the pair of electrodes 150 has been described as being formed of a single layer, but is not limited thereto. For example, the pair of electrodes 150 may be formed of a triple layer further comprising a nickel layer and a tin layer to improve the workability and reliability of the soldering process on the copper layer or the silver layer.

보호부재(160)는 이격공간(151)과 대응된 저항체(130)의 하부면(131)에 배치된다. 보호부재(160)는 외부로부터 노출된 저항체(130)를 보호하여, 인쇄회로기판과 칩 저항기(100)간의 솔더링 공정에서 저항체(130)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 보호부재(160)는 저항체(130)와 인쇄회로기판간의 절연성을 확보할 수 있다. The protection member 160 is disposed on the lower surface 131 of the resistor 130 corresponding to the spaced space 151. The protection member 160 may protect the resistor 130 exposed from the outside, thereby preventing damage to the resistor 130 in the soldering process between the printed circuit board and the chip resistor 100. In addition, the protection member 160 may secure insulation between the resistor 130 and the printed circuit board.

보호부재(160)는 수지로 이루어질 수 있다. 여기서, 수지의 예로서는 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지계 수지등일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 수지의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.The protection member 160 may be made of resin. Here, examples of the resin may be a silicone resin, an epoxy resin, or the like, and the embodiment of the present invention is not limited to the material of the resin.

이에 더하여, 방열기판(110)의 상부면과 대응된 절연막(120)상에 추가 보호부재(170)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 추가 보호부재(170)는 외부의 충격으로부터 칩 저항기를 보호하는 역할을 할 수 있다. 여기서, 추가 보호부재(170)는 수지로 이루어질 수 있다. 여기서, 수지의 예로서는 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지계 수지등일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 수지의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.In addition, an additional protective member 170 may be further included on the insulating layer 120 corresponding to the upper surface of the heat dissipation substrate 110. Here, the additional protection member 170 may serve to protect the chip resistor from external shock. Here, the additional protective member 170 may be made of a resin. Here, examples of the resin may be a silicone resin, an epoxy resin, or the like, and the embodiment of the present invention is not limited to the material of the resin.

또한, 추가 보호부재(170)는 칩 저항기의 상면의 위치 또는 칩 저항기의 스펙을 기재하기 위한 마크부의 역할을 할 수도 있다.In addition, the additional protection member 170 may serve as a mark portion for describing the position of the top surface of the chip resistor or the specification of the chip resistor.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 칩 저항기는 금속으로 이루어진 방열기판을 구비함으로써, 저항체로부터 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판 접합시의 저항값 오차를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판의 신뢰성을 확보할 수 있다.Therefore, the chip resistor according to the embodiment of the present invention is provided with a heat radiation substrate made of a metal, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the resistor. Accordingly, the resistance value error at the time of bonding the printed circuit board can be reduced, and the reliability of the printed circuit board can be ensured.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 칩 저항기는 방열기판을 이루는 금속의 산화물로 이루어진 절연막을 구비함에 따라, 칩 저항기의 공정을 단순화시킬 수 있다.In addition, the chip resistor according to the embodiment of the present invention has an insulating film made of an oxide of a metal constituting the heat dissipation substrate, thereby simplifying the process of the chip resistor.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 칩 저항기는 인쇄회로기판과 실장되는 면에 저항체를 구비하여, 인쇄회로기판의 회로 안정성을 확보할 수 있다.In addition, the chip resistor according to the embodiment of the present invention is provided with a resistor on the surface and the mounting surface of the printed circuit board, it is possible to ensure the circuit stability of the printed circuit board.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 칩 저항기를 설명하기로 한다. 여기서, 전극의 형태를 제외하고, 제 2 실시예에 따른 칩 저항기는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 칩 저항기와 동일한 구성을 구비한다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 제 1 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하며, 반복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a chip resistor according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3. Here, except for the shape of the electrode, the chip resistor according to the second embodiment has the same configuration as the chip resistor according to the first embodiment described above. Therefore, in the second embodiment of the present invention, the same reference numerals are assigned to the same components as the first embodiment, and repeated descriptions thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 칩 저항기의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a chip resistor according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 칩 저항기(100)는 방열기판(110), 절연막(120), 저항체(130), 한쌍의 전극(150) 및 보호부재(160)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the chip resistor 100 according to the second embodiment of the present invention may include a heat radiating substrate 110, an insulating film 120, a resistor 130, a pair of electrodes 150, and a protective member 160. It may include.

한쌍의 전극(150)은 이격공간(151)을 가지며 저항체(130)의 하부면(131)의 양단부에 각각 배치될 수 있다. 이때, 한쌍의 전극(150)은 접촉면적을 증대시키기 위해 서로 마주하는 저항체(130)의 양측면(132)을 각각 덮도록 연장될 수 있다. 즉, 한쌍의 전극(150)은 이격공간(151), 즉 저항체(130)의 중앙부를 노출하며 저항체(130)의 하부면(131) 및 측면(132)에 배치될 수 있다.The pair of electrodes 150 may have a space 151 and may be disposed at both ends of the lower surface 131 of the resistor 130. In this case, the pair of electrodes 150 may extend to cover both side surfaces 132 of the resistor 130 facing each other to increase the contact area. That is, the pair of electrodes 150 may be disposed on the bottom surface 131 and the side surface 132 of the resistor 130 to expose the spaced space 151, that is, the central portion of the resistor 130.

이에 따라, 한쌍의 전극(150)의 크기를 감소시킴으로써, 칩 저항기(100)가 실장되기 위한 인쇄회로기판의 랜드 크기를 줄일 수 있다. 즉, 인쇄회로기판에 칩 저항기(100)의 실장 면적이 감소될 수 있다.Accordingly, by reducing the size of the pair of electrodes 150, it is possible to reduce the land size of the printed circuit board on which the chip resistor 100 is mounted. That is, the mounting area of the chip resistor 100 on the printed circuit board may be reduced.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서, 칩 저항기의 전극 디자인을 변경함으로써, 인쇄회로기판의 칩 저항기 실장 면적을 줄일 수 있어, 전자제품의 소형화를 실현할 수 있다.Therefore, in the second embodiment of the present invention, by changing the electrode design of the chip resistor, the chip resistor mounting area of the printed circuit board can be reduced, and the miniaturization of electronic products can be realized.

이하, 도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 칩 저항기의 제조공정에 대해서 설명하기로 한다. 여기서, 설명의 편의상 본 발명의 제 3 실시예에서, 제 1 실시예에 따른 칩 저항기를 중심으로 제조 공정을 설명하기로 한다. 이는, 제 2 실시예는 제 1 실시예와 전극의 형태만을 변경한 것이기 때문이다. 따라서, 당업자는 후술 될 제 3 실시예를 통해 제 2 실시예에 따른 칩 저항기를 충분히 유추하여 제조할 수 있으므로, 제 2 실시예에 따른 제조 공정은 생략하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing process of a chip resistor according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 8. Here, for convenience of description, in the third embodiment of the present invention, a manufacturing process will be described mainly around the chip resistor according to the first embodiment. This is because the second embodiment changes only the shape of the electrode with the first embodiment. Therefore, a person skilled in the art can sufficiently manufacture the chip resistor according to the second embodiment through the third embodiment to be described later, and thus the manufacturing process according to the second embodiment will be omitted.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 칩 저항기의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.4 to 8 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a chip resistor according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 칩 저항기를 제조하기 위해, 먼저 방열기판(110)을 제공한다.Referring to FIG. 4, in order to manufacture a chip resistor according to a third embodiment of the present invention, a heat dissipation substrate 110 is first provided.

방열기판(110)은 우수한 열전도율을 갖는 재질의 금속일 수 있다. 여기서, 금속으로 사용되는 재질의 예로서는 알루미늄 및 구리등일 수 있다.The heat dissipation substrate 110 may be a metal having a good thermal conductivity. Here, examples of the material used as the metal may be aluminum and copper.

방열기판(110)은 직육면체의 형태를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다.The heat dissipation substrate 110 may have a rectangular parallelepiped shape. However, the embodiment of the present invention is not limited thereto.

도 5를 참조하면, 방열기판(110)외면을 덮는 절연막(120)을 형성한다. Referring to FIG. 5, an insulating film 120 covering the outer surface of the heat dissipation substrate 110 is formed.

절연막(120)을 형성하기 위해, 방열 기판(110)의 표면을 산화 처리를 통해 형성될 수 있다. 여기서, 산화법의 예로서는 양극 산화법일 수 있다. 즉, 절연막(120)은 방열기판(110)을 이루는 금속의 산화물, 예컨대 알루미늄 산화물 및 구리 산화물로 이루어질 수 있다.In order to form the insulating layer 120, the surface of the heat dissipation substrate 110 may be formed through an oxidation process. Here, an example of the oxidation method may be an anodic oxidation method. That is, the insulating layer 120 may be formed of an oxide of metal constituting the heat radiating substrate 110, for example, aluminum oxide and copper oxide.

도 6을 참조하면, 방열기판(110)의 하부면과 대응된 절연막(120)의 하부에 저항체(130)를 형성한다. 여기서, 저항체(130)를 형성하기 위해, 먼저 방열기판(110)의 하부면과 대응된 절연막(120)의 하부에 접착부재(140)를 형성한 후, 저항체(130)는 절연막(120)의 하부면에 접착될 수 있다. 이때, 접착부재(140)를 이루는 재질의 예로서는 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지등일 수 있으나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. Referring to FIG. 6, a resistor 130 is formed under the insulating film 120 corresponding to the bottom surface of the heat dissipation substrate 110. Here, in order to form the resistor 130, first, the adhesive member 140 is formed below the insulating film 120 corresponding to the bottom surface of the heat dissipation substrate 110, and then the resistor 130 is formed of the insulating film 120. It can be attached to the lower surface. At this time, examples of the material forming the adhesive member 140 may be silicone-based resin, epoxy-based resin, and the like, but embodiments of the present invention are not limited thereto.

본 발명의 실시예에서, 저항체(130)는 접착부재(140)를 통해 방열기판(110)에 부착되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 저항체(130)는 방열기판(110)상에 저항체 페이스트를 인쇄 및 소성 공정을 통해 형성될 수도 있다.In the embodiment of the present invention, the resistor 130 is described as being attached to the heat dissipation substrate 110 through the adhesive member 140, but is not limited thereto. For example, the resistor 130 may be formed by printing and baking a resistor paste on the heat dissipation substrate 110.

도 7을 참조하면, 저항체(130)의 하부면(131)의 양단에 각각 한쌍의 전극(150)을 형성한다. 이때, 한쌍의 전극(150)은 저항체(130)의 하부면(131)에 이격공간을 가지며 형성된다. Referring to FIG. 7, a pair of electrodes 150 are formed at both ends of the lower surface 131 of the resistor 130. In this case, the pair of electrodes 150 are formed to have a spaced space on the lower surface 131 of the resistor 130.

또한, 한쌍의 전극(150)은 저항체(130)의 양측면(132)을 각각 덮도록 형성될 수 있다. In addition, the pair of electrodes 150 may be formed to cover both side surfaces 132 of the resistor 130.

이에 더하여, 한쌍의 전극(150)은 방열기판(110)의 양측면 및 상면 양단부와 대응된 절연막(120)을 각각 덮도록 더 연장될 수도 있다.In addition, the pair of electrodes 150 may further extend to cover the insulating films 120 corresponding to both side surfaces and the upper ends of the heat radiating substrate 110, respectively.

한쌍의 전극(150)을 형성하기 위해, 먼저 방열기판(110)상에 마스크를 형성한다. 이후, 마스크를 포함한 저항체(130) 및 절연막(120)상에 금속 시드층을 증착한다. 금속 시드층을 이용한 도금법을 통해 한쌍의 전극(150)은 형성될 수 있다. 이때, 한쌍의 전극(150)은 금속, 예컨대 구리 및 은 등으로 형성할 수 있다. 이에 더하여, 한쌍의 전극(150)은 구리층 또는 은층상에 니켈층 및 주석층이 더 형성될 수 있다. 이후 마스크를 제거한다. In order to form the pair of electrodes 150, a mask is first formed on the heat dissipation substrate 110. Thereafter, a metal seed layer is deposited on the resistor 130 including the mask and the insulating film 120. A pair of electrodes 150 may be formed through a plating method using a metal seed layer. In this case, the pair of electrodes 150 may be formed of a metal, for example, copper and silver. In addition, the pair of electrodes 150 may further include a nickel layer and a tin layer on the copper layer or the silver layer. Then remove the mask.

도 8을 참조하면, 이격공간(151)의 저항체(130)를 덮는 보호부재(160)를 형성한다. 보호부재(160)는 저항체(130)의 하부면(131)에 수지를 코팅하여 형성하거나 수지시트를 접착하여 형성할 수 있다. 여기서, 수지의 예로서는 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지계 수지등일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 수지의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.Referring to FIG. 8, the protection member 160 covering the resistor 130 of the separation space 151 is formed. The protection member 160 may be formed by coating a resin on the lower surface 131 of the resistor 130 or by bonding a resin sheet. Here, examples of the resin may be a silicone resin, an epoxy resin, or the like, and the embodiment of the present invention is not limited to the material of the resin.

이에 더하여, 방열기판(110)상에 추가 보호부재(170)를 더 형성할 수 있다.In addition, an additional protective member 170 may be further formed on the heat radiating substrate 110.

본 발명의 칩 저항기는 금속으로 이루어진 방열기판을 이용하여 형성함으로써, 저항체로부터 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있어, 인쇄회로기판 접합시의 저항값 오차를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판의 신뢰성을 확보할 수 있다. The chip resistor of the present invention can be formed using a heat radiating substrate made of metal, thereby efficiently dissipating heat generated from the resistor, thereby not only reducing the resistance value error when bonding the printed circuit board, Reliability can be secured.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 칩 저항기100: Chip Resistor

110 : 방열 기판110: heat dissipation board

120 : 절연막120: insulating film

130 : 저항체130: resistor

140 : 접착부재140: adhesive member

150 : 전극150 electrode

160: 보호부재160: protective member

Claims

A heat dissipation substrate made of metal;

An insulating film covering an outer surface of the heat dissipation substrate;

A resistor disposed on the insulating layer corresponding to the bottom surface of the heat dissipation substrate;

A pair of electrodes having spaced spaces at both ends of the lower surface of the resistor; And

A protection member covering the spaced space formed on the lower surface of the resistor;

Chip resistor comprising a.

The method of claim 1,

The insulating film is a chip resistor formed of an oxide of a metal constituting the heat radiation substrate.

The method of claim 1,

The insulating film is a chip resistor formed of an insulating resin.

The method of claim 1,

The chip resistor further comprises an additional protection member disposed on the insulating film.

The method of claim 1,

The pair of electrodes are each formed on both sides of the heat dissipation substrate and extending at both ends of the top surface of the heat dissipation substrate.

The method of claim 1,

The pair of electrodes are formed so as to cover both sides of the resistor facing each other.

Providing a heat dissipation substrate made of a metal;

Forming an insulating film covering an outer surface of the heat sink;

Forming a resistor on the insulating film corresponding to the lower surface of the heat dissipation substrate;

Forming a pair of electrodes having a spaced space at both ends of the lower surface of the resistor; And

Forming a protective member covering the spaced space formed on the lower surface of the resistor;

Method of manufacturing a chip resistor comprising a.

The method of claim 7, wherein

In the step of forming the insulating film, the insulating film is formed by oxidizing the surface of the metal constituting the heat radiating substrate.

The method of claim 7, wherein

In the step of forming the insulating film, the insulating film is a method of manufacturing a chip resistor formed by applying an insulating resin.

The method of claim 7, wherein

And further forming an additional protective member disposed on said insulating film.

The method of claim 7, wherein

In the step of forming the pair of electrodes, the pair of electrodes are each formed on both sides of the heat dissipation substrate and the both ends of the upper surface of the heat dissipation substrate is formed further extended.

The method of claim 7, wherein

In the forming of the pair of electrodes, the pair of electrodes are formed so as to cover each side of the resistor body facing each other.