KR20110057454A - 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에 관한 것으로, 서로 독립적으로 구동되어 절삭부로 이송되는 이중 작업대를 설치하여, 상기 이중 작업대가 교대로 절삭부 측으로 이송되었다가 돌아오는 과정을 반복함으로써, 사전 작업 및 분류 작업을 절삭 가공과 함께 반복적으로 수행할 수 있는 다이싱용 이중 작업대 및 상기 이중 작업대를 포함하는 다이싱 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 이를 위하여, 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와, 각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와, 상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와, 상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를 포함하여 구성하는 한편, 상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 서로 다른 위치의 상기 고정 플레이트 상에서 서로 다른 작업이 동시에 수행될 수 있도록 제어하는 다이싱용 이중 작업대를 포함하도록 구성하여 작업의 효율을 향상시킬 수 있는 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치를 제공한다.

다이싱, 다이싱 장치, 듀얼 워크 테이블, 이중 작업대

Description

다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치{Dual work table for dicing wafer and apparatus for including the same}

본 발명은 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절삭 작업이 이루어지도록 반도체 웨이퍼를 고정하여 작업가능하도록 위치시키는 작업대 및 상기 반도체 웨이퍼를 절삭하기 위한 블레이드가 설치된 상태로 회전하는 스핀들과 이를 구동하는 구동모터를 포함하는 다이싱 장치에 관한 것이다.

각종 전자 기기에 다양한 형태로 제작되어 사용되고 있는 반도체 칩은 대량생산을 목적으로, 표면에 구획된 다수의 분할 예정 라인 내에 형성된 IC 등의 반도체 소자를 포함하는 웨이퍼를 미리 설정된 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써 원하는 크기 및 기능의 반도체 칩을 생산하게된다.

이러한 웨이퍼의 분할 장치로서, 스핀들에 의하여 회전하는 절삭 블레이드를 포함하는 절삭부와, 상기 절삭 블레이드에 의하여 절삭이 가능하도록 웨이퍼를 지 지 및 고정하는 작업대를 포함하는 다이싱 장치가 일반적으로 사용된다.

이러한 다이싱 장치를 사용하여 웨이퍼를 절삭하는 다이싱 공정에서는 대량 생산에 적합하도록 원판 형태로 제작되며 표면에 다수의 반도체 소자들이 배설된 반도체 웨이퍼를 테이프에 접착시키고, 고속으로 회전하는 스핀들의 절삭용 블레이드에 의하여 테이프를 제외한 웨이퍼 면만 소정의 반도체 소자를 포함하도록 미리 구획된 영역으로 절삭 가공된다. 이러한 다이싱 공정을 통하여, 단일한 반도체 칩이 웨이퍼로부터 분할되어 제작된다.

도 1은 종래 기술에 따른 다이싱 장치에서 흔히 사용되던 구성으로, 고속으로 회전하는 스핀들(1) 및 절삭용 블레이드(2)를 포함하는 절삭부 및 회전 가능한 작업대(3)가 이송가능하도록 구성된 작업부를 포함하여 이루어진다.

종래 기술의 다이싱 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 고속으로 회전하는 모터(4)에 의하여 구동되는 스핀들(1) 및 상기 스핀들에 부착된 절삭용 블레이드(2)가 회전하는 영역으로 반도체 웨이퍼(W)가 흡착 고정된 작업대가 그 접선 방향으로 이송됨에 따라 작업대 상의 웨이퍼가 절삭용 블레이드 아래에 위치하여 미리 구획된 스트리트(분할예정라인)를 따라 웨이퍼의 절삭이 이루어지도록 구성된다.

그러나, 이러한 종래 기술에 따른 다이싱 장치는 작업대를 절삭용 블레이드 아래에 위치하여 절삭 가공을 수행한 후, 절삭 완료된 반도체 칩을 분류 재정렬하는 작업 공정이 필요하며, 절삭 가공 수행 전의 경우에도 반도체 웨이퍼를 인식하고 이에 따라 다이싱 장치에 해당 정보를 제공하는 등의 사전 작업이 반드시 필요하므로 작업 생산성이 저해되는 문제점이 존재하였다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서는 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에 있어서, 서로 독립적으로 구동되어 절삭부로 이송되는 이중 작업대를 설치하여, 상기 이중 작업대가 교대로 절삭부 측으로 이송되었다가 돌아오는 과정을 반복함으로써, 사전 작업 및 분류 작업을 절삭 가공과 함께 반복적으로 수행할 수 있는 다이싱용 이중 작업대 및 상기 이중 작업대를 포함하는 다이싱 장치를 제공한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와; 각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와; 상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와; 상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를; 포함하여 이루어지며, 상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 서로 다른 위치의 상기 고정 플레이트 상에서 서로 다른 작업이 동시에 수행될 수 있도록 제어하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.

또한, 상기 고정 플레이트는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.

이 경우, 상기 회전형 고정 플레이트는 90도 간격으로 회전하도록 설정되는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.

그리고, 상기 회전형 고정 플레이트 각각은 원형으로 이루어지고, 그와 결합되는 상기 이송 플레이트는 서로 마주보는 사각의 이송 플레인트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.

또한, 상기 고정 플레이트는 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정시키기 위한 흡착 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.

한편, 본 발명에서는 구동 모터에 의하여 회전 구동되는 스핀들과, 상기 스핀들에 결합된 절삭용 블레이드, 상기 스핀들 및 절삭용 블레이드를 Y축 방향으로 이송시켜 절삭 위치를 조절하는 위치 조절 수단으로 구성되는 절삭부와; 반도체 웨이퍼를 각각 안착시킬 수 있는 다이싱용 이중 작업대;를 포함하며, 상기 다이싱용 이중 작업대는 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와; 각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와; 상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와; 상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를; 포함하여 이루어지며, 상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 하나의 고정 플레이트 상에서 상기 절삭부에 의한 절삭 가공이 수행되고, 다른 고정 플레이트 상에서는 비절삭 가공이 동시에 수행되도록 제어하는 다이싱 장치를 제공한다.

여기서, 상기 절삭부는 두 개의 스핀들과 그에 결합된 두 개의 절삭용 블레 이드를 포함하는 절삭부 인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.

또한, 상기 고정 플레이트는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.

여기서, 상기 회전형 고정 플레이트는 90도 간격으로 회전하도록 설정되는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.

그리고, 상기 회전형 고정 플레이트 각각은 원형으로 이루어지고, 그와 결합되는 상기 이송 플레이트는 서로 마주보는 사각의 이송 플레이트로 이루어지는 다이싱용 이중 작업대인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.

또한, 상기 고정 플레이트는 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정시키기 위한 흡착 수단을 더 포함하는 다이싱용 이중 작업대인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치은 2개의 작업대가 교대로 이송 및 반송되는 이중 작업대로 구성됨에 따라 절삭 블레이드에 의한 웨이퍼의 절삭 가공과 절삭 공정 전·후 작업이 동시에 이루어질 수 있어 작업 지연 시간을 제거하여 다이싱 공정 시간을 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에서는 다이싱 공정에 걸리는 시간이 현격히 감소함에 따라 생산량이 증가하고, 단위 생산량에 따른 비용이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에서는 반도체 웨이퍼(wafer)를 직선으로 절삭 가공하는 절삭용 블레이드(blade)와, 회전가능하며 상기 절삭용 블레이드에 결합된 스핀들(spindle) 및 이를 구동하기 위한 모터(motor)로 이루어지는 절삭부를 포함하고, 반도체 웨이퍼를 지지 및 고정하며 상기 절삭부로 반도체 웨이퍼를 반복적으로 이송시키기 위한 이중 작업대(dual work table)를 포함하는 다이싱(dicing)용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치를 제공한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 다이싱 장치에서 절삭부 및 이중 작업대의 동작을 설명하기 위하여 각 구성의 작동례를 간략하게 도시한 개념도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 스핀들에 의하여 회전가능하도록 구성된 절삭용 블레이드(12)를 포함하는 절삭부(10)와 반도체 웨이퍼(W)가 놓여져 절삭 가공이 수행되는 서로 다른 두 개의 작업대(21, 22)를 포함하여 구성된다.

상기 스핀들 및 절삭용 블레이드(12)는 하나의 스트리트에 대하여 절삭이 가능하도록 단일한 스핀들 및 절삭용 블레이드로 구성될 수 있으나, 바람직하게는 도 2에 도시된 것처럼, 각각 절삭용 블레이드가 설치된 두 개의 스핀들이 서로 대향하도록 구성하여, 두 개의 스트리트를 동시에 절단할 수 있도록 구성할 수 있다.

또한, 각각의 스핀들은 그 축방향(이하 'Y축 방향'이라 한다)으로 이송 가능한 이송 수단에 의하여 전·후로 이동되면서 절삭 위치를 조정하며, 경우에 따라서는 작업대(21, 22)의 이송 방향(이하 'X축 방향'이라 한다)으로 하나의 스핀들이 이동함에 따라 각 스핀들이 이축 상에 배치되어 서로 중첩된 영역에서의 절삭 가공이 가능하도록 구성할 수도 있다. 더욱 바람직하게는, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 작업대에 수직한 방향(이하 'Z축 방향'이라 한다)으로 승강 가능한 승강 수단을 더 포함하여 각 스핀들이 절삭 높이를 조절할 수 있도록 구성할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 반도체 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 고정 및 지지하도록 구성된 서로 다른 두 개의 웨이퍼 절삭면인 제1작업대(21) 및 제2작업대(22)로 분리 구성되는 이중 작업대가 설치되며, 상기 제1작업대 및 제2작업대는 도 2에 도시된 바와 같이 X축 방향으로 이송 가능하도록 구성된다. 상기 이중 작업대를 구성하는 각각의 작업대(제1작업대, 제2작업대)는 반도체 웨이퍼를 고정 지지할 수 있는 흡착 수단을 포함하며, 서로 독립적인 이송이 가능하도록 별개의 구동 수단에 의하여 X축 방향으로 이송된다.

바람직하게는 상기 이중 작업대는 미리 설정된 시간에 맞추어 절삭이 이루어지는 위치, 즉, 스핀들 및 절삭용 블레이드의 하측 방향에 교대로 이송 및 반송되도록 구성되어, 제1작업대가 절삭용 블레이드의 하측에(A-A´) 위치하여 절삭 가공이 이루어지는 경우에는 제2작업대가 반송된 위치(B-B´)에서 재정렬 작업 및 새로운 웨이퍼의 사전 작업을 수행하며, 제2작업대가 절삭 라인(A-A´)으로 이송되어 절삭 가공이 수행되는 경우, 제1작업대는 정렬 라인(B-B´)에서 절삭 외의 다른 작업을 수행하도록 구성된다.

그러므로, 절삭 가공을 수행하도록 상기 제1작업대 또는 상기 제2작업대가 이송되어 절삭 라인(A-A´)에 위치하는 경우에는 각 스핀들이 X축 방향으로의 이송 수단에 의하여 제1작업대 또는 제2작업대의 절삭 가능한 위치로 이동하여, X축 방향으로 절삭 라인의 작업대를 이송시킴에 따라 웨이퍼의 절삭이 이루어지도록 구성된다.

도 3은 본 발명에 따른 다이싱 장치의 바람직한 일구현예를 상세하게 도시한 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다이싱 장치는 절삭을 수행하기 위하여, 두 개의 구동용 모터(13)에 의하여 회전하는 두 개의 스핀들과, 각각의 스핀들에 결합된 절삭용 블레이드(12)를 포함하는 절삭부(10)를 포함한다.

상기 절삭부는 절삭 위치에 따라 절삭용 블레이드를 위치시키기 위하여 Y축 방향으로 이송 가능한 이송 수단과, 절삭 위치에서 절삭 높이를 조절하기 위하여 Z축 방향의 이송이 가능한 승강 수단을 포함한다.

또한, 상기 절삭부를 구성하는 각각의 스핀들은 일정한 수준에서 절삭을 수행하기 위하여 동축 상에 위치하는 스핀들로 구성함이 바람직하나, 경우에 따라서 스핀들의 Y축 상 위치가 서로 겹치는 경우와 같이, 이축 상에서 작업을 수행하는 것이 필요한 경우를 고려하여, 본 실시예에서는 작업부의 이송 방향과 동일한 X축으로 이송 가능한 이송 수단을 포함하도록 구성할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 다이싱 장치의 일구현예에서는 두 개의 스핀들에 의하여 교대로 절삭 작업이 수행될 수 있도록 X축 방향으로 이동 가능한 두 개의 분리된 작업대로 이루어지는 이중 작업대(제1작업대, 제2작업대)를 포함한다. 각각의 작업대는 절삭 진행 방향에 해당하는 X축 방향으로 이송 가능하도록 제어되는 작업대의 이송 수단을 포함하도록 구성하여, 각 작업대가 교대로 소정의 작업을 수행할 수 있도록 구성된다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 상기 제1작업대(21) 및 제2작업대(22)는 회전하는 절삭용 블레이드(12)에 의하여 구획된 스트리트를 따라 1차 및 2차 절삭이 가능하도록, 각각이 회전 가능한 회전 수단(미도시)을 구비하도록 구성되며, 상기 회전 수단은 90도 간격으로 회전가능하도록 설정되어 가로, 세로로 구획된 스트리트를 효과적으로 절삭 가공하도록 구성된다.

이 때, 각각의 작업대가 이송 및 회전 시 서로 간섭하지 않도록 상기 제1작업대 및 상기 제2작업대는 일정한 거리를 두고 이격하여 위치하도록 구성한다. 이 러한 구성을 위하여 본 실시예에서는, 각각의 작업대를 X축 방향으로 이동시키기 위한 이송 수단을 구성하는 이송 플레이트(31, 33)와 상기 이송 플레이트 내측에 분리 형성되고, 웨이퍼를 고정한 상태로 회전 가능하도록 형성된 회전하는 고정 플레이트(32, 34)로 분리 구성한다. 이 때, 상기 이송 플레이트는 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 마주보는 사각의 플레이트들이 각각 X축 방향으로 이송 가능하도록 구성하여, 이송 시 서로 간의 간섭이 일어나지 않도록 배치하는 한편, 상기 고정 플레이트(32)는 하측에 진공 흡착 수단 및 회전 수단이 포함된 원형의 플레이트로 이루어져 서로 다른 작업대에 대하여 회전에 따른 간섭이 발생하지 않도록 구성한다.

도 5는 각각의 작업대를 순차적으로 이송 또는 반송 시킴으로써, 반대 위치에서 서로 다른 작업을 수행하는 것을 도시한 평면도이다.

상기 제1작업대(21) 및 상기 제2작업대(22)를 X축 방향으로 이송시키는 이송 수단은 각각을 미리 설정된 시간 간격으로 서로 반대의 위치에서 교대로 이송 또는 반송시킴으로써 절삭 작업과 재정렬 작업 및 사전 작업이 각각의 작업대에서 동시에 수행될 수 있도록 구성되며, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2작업대가 웨이퍼 절단 작업을 수행하고 있는 경우, 제1작업대는 반대 위치에서 웨이퍼 인시과 데이터를 인식하는 사전 작업을 수행하도록 구성할 수 있다.

그러므로, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 두 개의 작업대에서 서로 다른 작업을 동시에 수행할 수 있어, 절삭 가공 간 필연적으로 발생하는 작업 지연을 제거하여 생산량을 극대화할 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 요소들에 대한 수정 및 변경의 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 필수적인 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 특별한 상황들이나 재료에 대하여 많은 변경이 이루어질 수 있다. 그러므로, 본 발명은 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명으로 제한되지 않으며, 첨부된 특허청구범위 내에서 모든 실시 예들을 포함할 것이다. 특히, 본 발명에 따른 이중 작업대를 포함하는 다이싱 장치는 기설명된 반도체 웨이퍼의 절삭 작업 뿐만 아니라, 태양집광 반도체 모듈 이나 메모리 패키지 모듈과 같은 유사한 공정에도 동일하게 적용이 가능할 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 다이싱 장치의 간략한 구성도.

도 2는 본 발명에 따른 다이싱 장치의 작동례를 간략하게 도시한 구성도.

도 3은 본 발명에 따른 다이싱 장치의 바람직한 일구현예를 상세하게 도시한 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 다이싱 장치의 작업대를 확대 도시한 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 다이싱 장치에서 서로 다른 공정을 수행하는 작업대를 도시한 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 절삭부 12: 절삭용 블레이드

21: 제1작업대 22: 제2작업대

31(33): 이송 플레이트 32(34): 고정 플레이트

Claims (11)

1. 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와;

   각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와;

   상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와;

   상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를; 포함하여 이루어지며,

   상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 서로 다른 위치의 상기 고정 플레이트 상에서 서로 다른 작업이 동시에 수행될 수 있도록 제어하는 다이싱용 이중 작업대.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 고정 플레이트는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대.
3. 청구항 2에 있어서, 상기 회전형 고정 플레이트는 90도 간격으로 회전하도록 설정되는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대.
4. 청구항 2에 있어서, 상기 회전형 고정 플레이트 각각은 원형으로 이루어지고, 그와 결합되는 상기 이송 플레이트는 서로 마주보는 사각의 이송 플레인트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 고정 플레이트는 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정시키기 위한 흡착 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대.
6. 구동 모터에 의하여 회전 구동되는 스핀들과, 상기 스핀들에 결합된 절삭용 블레이드, 상기 스핀들 및 절삭용 블레이드를 Y축 방향으로 이송시켜 절삭 위치를 조절하는 위치 조절 수단으로 구성되는 절삭부와;

   반도체 웨이퍼를 각각 안착시킬 수 있는 다이싱용 이중 작업대;를 포함하며,

   상기 다이싱용 이중 작업대는 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와;

   각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와;

   상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와;

   상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를; 포함하여 이루어지며,

   상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 하나의 고정 플레이트 상에서 상기 절삭부에 의한 절삭 가공이 수행되고, 다른 고정 플레이트 상에서는 비절삭 가공이 동시에 수행되도록 제어하는 다이싱 장치.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 절삭부는 두 개의 스핀들과 그에 결합된 두 개의 절삭용 블레이드를 포함하는 절삭부 인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
8. 청구항 7에 있어서, 상기 고정 플레이트는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
9. 청구항 8에 있어서, 상기 회전형 고정 플레이트는 90도 간격으로 회전하도록 설정되는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
10. 청구항 8에 있어서, 상기 회전형 고정 플레이트 각각은 원형으로 이루어지고, 그와 결합되는 상기 이송 플레이트는 서로 마주보는 사각의 이송 플레이트로 이루어지는 다이싱용 이중 작업대인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
11. 청구항 1에 있어서, 상기 고정 플레이트는 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정시키기 위한 흡착 수단을 더 포함하는 다이싱용 이중 작업대인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.

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