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KR20110055994A - Printed circuit board module and display device comprising the same - Google Patents

Printed circuit board module and display device comprising the same Download PDF

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KR20110055994A
KR20110055994A KR1020090112648A KR20090112648A KR20110055994A KR 20110055994 A KR20110055994 A KR 20110055994A KR 1020090112648 A KR1020090112648 A KR 1020090112648A KR 20090112648 A KR20090112648 A KR 20090112648A KR 20110055994 A KR20110055994 A KR 20110055994A
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KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
shield member
hole
binding
Prior art date
Application number
KR1020090112648A
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Korean (ko)
Inventor
안성진
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board module and display device including the same are provided to reduce electronic wave, block electronic wave of a printed circuit board, conveniently assembly and disassembly each configuration member, reduce a manufacturing cost, and have excellent repair characteristic. CONSTITUTION: A display device includes a display module, a printed circuit board(110), a shield, a cooling member(160). The printed circuit board has a signal receiving unit and a signal processing unit and transmits a processed signal to the display module. The shield covers a front surface and a rear surface of the printed circuit board and some part of the shield is grounded to the printed circuit board. The cooling member is mounted to the shield for cooling the printed circuit board.

Description

인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{Printed Circuit Board module and display device comprising the same}Printed circuit board module and display device comprising the same

본 발명은 전자파를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board module capable of reducing electromagnetic waves and a display device including the same.

본 발명은 인쇄회로기판의 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있으며, 인쇄회로기판의 각 소자들로부터 발생되는 열을 용이하게 냉각 및 방열시킬 수 있고, 각 구성 부재의 조립 및 분해가 용이하고, 제조원가를 낮출 수 있으며, 리페어 특성이 우수한 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention can effectively shield the electromagnetic waves of the printed circuit board, can easily cool and dissipate heat generated from each element of the printed circuit board, easy to assemble and disassemble each component member, and lower the manufacturing cost The present invention relates to a printed circuit board module having excellent repair characteristics and a display device including the same.

디스플레이 장치란 외부에서 입력되는 영상 신호를 표시하는 장치를 의미한다. 이러한 디스플레이 장치는 컴퓨터에서 수신되는 영상을 표시하는 모니터 및 방송국에서 전송되는 영상과 음향을 표시하는 텔레비젼을 포함하는 동시에, 외부에서 입력되는 영상을 표시하는 모든 장치를 포함하는 개념이다.The display device refers to a device that displays an image signal input from the outside. Such a display device is a concept including a monitor for displaying an image received from a computer and a television for displaying an image and a sound transmitted from a broadcasting station, and all devices for displaying an image input from the outside.

최근 액정 디스플레이 패널(LCD) 또는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과 같은 평판형 디스플레이 모듈이 장착된 고화질의 대형 디스플레이 장치가 각광을 받고 있다.Recently, high-quality large display devices equipped with flat panel display modules such as liquid crystal display panels (LCDs) or plasma display panels (PDPs) have been in the spotlight.

이러한 디스플레이 장치는 영상을 구현하기 위한 디스플레이 모듈과 상기 디스플레이 모듈의 영상을 제어하고, 음향 및 통신을 제어하는 인쇄회로기판(PCB)과 상기 디스플레이 모듈의 전면 테두리를 감싸는 전면 커버 및 상기 디스플레이 모듈의 후방을 덮는 후면 커버를 포함한다.Such a display device includes a display module for realizing an image, a printed circuit board (PCB) for controlling an image of the display module, controlling sound and communication, a front cover surrounding a front edge of the display module, and a rear of the display module. It includes a rear cover to cover.

또한, 상기 인쇄회로기판에는 외부기기와 연결될 수 있고, 영상, 음향 및 통신의 입출력 기능을 수행하는 복수의 외부 단자가 구비된다.In addition, the printed circuit board may be connected to an external device, and is provided with a plurality of external terminals that perform input / output functions of video, audio, and communication.

한편, 디스플레이 장치는 외부기기와 무선 또는 유선으로 연결될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판에는 신호처리소자, 저장소자 및 제어를 위한 마이콤 등의 복수의 소자가 실장되며, 각 소자들 간에 신호의 송수신을 위한 통로역할을 하는 패턴이 형성된다.On the other hand, the display device may be connected to the external device by wireless or wired, the printed circuit board is mounted with a plurality of elements such as a signal processing element, a reservoir and a microcomputer for control, for transmitting and receiving signals between the elements A pattern acting as a passage is formed.

특히, 인쇄회로기판은 자체적인 노이즈 및 다른 부품에 의해 발생되는 전자파에 영향을 받아 디스플레이 장치의 오작동을 초래하게 된다. 즉, 인쇄회로기판에 마련된 외부 단자를 통해 유선으로 외부기기와 연결되거나, 외부단자가 인쇄회로기판에 접촉되는 경우에 전자파, 즉, EMI(Electromagnetic Interference) 노이즈가 발생하게 되며, 이러한 전자파는 디스플레이 장치의 표시화면에 노이즈를 끼게하거나 잡음이 출력되는 오작동을 초래한다.In particular, the printed circuit board may be affected by electromagnetic noise generated by its own noise and other components, resulting in malfunction of the display device. That is, electromagnetic waves, that is, electromagnetic interference (EMI) noise, are generated when an external terminal is connected to a wired device through an external terminal provided on a printed circuit board or when the external terminal contacts the printed circuit board. This may cause noise on the display screen or cause malfunction.

따라서, 이러한 전자파를 효과적으로 차폐하고, 인쇄회로기판의 과열 현상을 해소하며, 리페어 특성이 우수한 접지 구조를 갖는 디스플레이 장치가 요구된다.Accordingly, there is a need for a display apparatus that effectively shields electromagnetic waves, eliminates overheating of a printed circuit board, and has a grounding structure having excellent repair characteristics.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 전자파를 차폐할 수 있는 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a printed circuit board module and a display device including the same that can shield the electromagnetic waves of the printed circuit board.

또한, 본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 각 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a printed circuit board module and a display device including the same that can effectively cool the heat generated from each element of the printed circuit board.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 각 구성 부재의 조립 및 분해가 용이하고, 제조원가를 낮출 수 있으며, 리페어 특성이 우수한 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a printed circuit board module and a display device including the same, which is easy to assemble and disassemble each component, lower manufacturing costs, and excellent repair characteristics.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 것으로, The present invention is to achieve the above object,

본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 모듈; 신호수신부 및 신호처리부를 가지며, 상기 처리된 신호를 디스플레이 모듈로 전달하는 인쇄회로기판; 상기 신호처리부에서 신호처리된 신호의 출력을 위한 디스플레이 모듈; 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 덮고, 일부영역이 상기 인쇄회로기판에 접지되는 쉴드; 및 상기 인쇄회로기판의 냉각을 위하여 상기 쉴드에 장착된 냉각 부재를 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다.According to an aspect of the invention, the display module; A printed circuit board having a signal receiving unit and a signal processing unit and transferring the processed signal to a display module; A display module for outputting a signal processed by the signal processor; A shield covering a front surface and a rear surface of the printed circuit board, wherein a partial area is grounded to the printed circuit board; And a cooling member mounted to the shield for cooling the printed circuit board.

또한, 상기 쉴드는, 상기 인쇄회로기판의 상부면을 둘러싸며, 냉각 부재를 위한 장착부가 마련된 상부 쉴드 부재; 상기 상부 쉴드 부재에 제 1 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판에 접지되는 중간 쉴드 부재; 및 상기 중간 쉴드 부재에 제 2 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판의 하부면을 둘러싸는 하부 쉴드 부재를 포함할 수 있다.The shield may further include: an upper shield member surrounding an upper surface of the printed circuit board and provided with a mounting portion for a cooling member; An intermediate shield member mounted to the upper shield member through a first binding means and grounded to the printed circuit board; And a lower shield member mounted to the intermediate shield member through a second binding means and surrounding the lower surface of the printed circuit board.

이때, 제 1 결속수단은, 상기 인쇄회로기판의 상부면과 하부면을 관통하는 제 1관통홀; 상기 제 1관통홀의 위치에 대응되도록 상기 상부 쉴드 부재에 형성된 제 2관통홀; 및 상기 중간 쉴드 부재로부터 연장 형성되며, 상기 제 1관통홀과 제 2관통홀을 차례로 관통하여, 일 종단부가 상부 쉴드 부재에 결합된 레그를 포함할 수 있다.In this case, the first binding means includes: a first through hole penetrating the upper and lower surfaces of the printed circuit board; A second through hole formed in the upper shield member to correspond to the position of the first through hole; And a leg extending from the intermediate shield member and sequentially passing through the first through hole and the second through hole, and having one end portion coupled to the upper shield member.

또한, 상기 인쇄회로기판의 제 1관통홀과 상기 중간 쉴드 부재의 레그의 경계부는 솔더링 접합될 수 있다.In addition, a boundary portion between the first through hole of the printed circuit board and the leg of the intermediate shield member may be soldered to each other.

또한, 상기 상부 쉴드 부재의 제 2관통홀을 통과한 중간 쉴드 부재의 레그의 종단부는 상부 쉴드 부재의 상부면에 접촉되도록 절곡될 수 있다.In addition, the end portion of the leg of the intermediate shield member passing through the second through hole of the upper shield member may be bent to contact the upper surface of the upper shield member.

또한, 상기 하부 쉴드 부재는 상기 중간 쉴드 부재의 외주면을 둘러싼 상태로 상기 중간 쉴드 부재에 장착될 수 있다.In addition, the lower shield member may be mounted to the intermediate shield member while surrounding the outer circumferential surface of the intermediate shield member.

또한, 제 2 결속수단은, 상기 중간 쉴드 부재에 형성된 결속 돌기; 및 상기 하부 쉴드 부재의 상기 결속 돌기에 대응되는 위치에 형성된 결속 홈 또는 결속 홀을 포함할 수 있다.In addition, the second binding means, the binding projection formed on the intermediate shield member; And a binding groove or a binding hole formed at a position corresponding to the binding protrusion of the lower shield member.

또한, 상기 하부 쉴드 부재에는 복수의 방열홀이 마련될 수 있다.In addition, a plurality of heat dissipation holes may be provided in the lower shield member.

또한, 상기 냉각 부재는 냉각 팬일 수 있다.In addition, the cooling member may be a cooling fan.

또한, 본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는 상기 인쇄회로기판의 하부면에 장착된 방열 부재를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the display device according to an aspect of the present invention may further include a heat dissipation member mounted on the lower surface of the printed circuit board.

또한, 상기 상부 쉴드 부재에는 상기 인쇄회로기판에 실장된 소자와 접촉하는 방열 패드가 마련될 수 있다.In addition, the upper shield member may be provided with a heat radiation pad in contact with the device mounted on the printed circuit board.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 하나 이상의 소자가 실장된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 덮고, 일부영역이 상기 인쇄회로기판에 접지되는 쉴드; 및 상기 인쇄회로기판의 냉각을 위하여 상기 쉴드에 장착된 냉각 부재를 포함하는 인쇄회로기판 모듈이 제공된다.According to another aspect of the invention, a printed circuit board mounted with one or more elements; A shield covering a front surface and a rear surface of the printed circuit board, wherein a partial area is grounded to the printed circuit board; And a cooling member mounted to the shield for cooling the printed circuit board.

또한, 상기 쉴드는, 상기 인쇄회로기판의 전면을 둘러싸며, 냉각 부재를 위한 장착부가 마련된 상부 쉴드 부재; 상기 상부 쉴드 부재에 제 1 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판에 접지되는 중간 쉴드 부재; 및 상기 중간 쉴드 부재에 제 2 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판의 후면을 둘러싸는 하부 쉴드 부재를 포함할 수 있다.The shield may further include: an upper shield member surrounding a front surface of the printed circuit board and provided with a mounting portion for a cooling member; An intermediate shield member mounted to the upper shield member through a first binding means and grounded to the printed circuit board; And a lower shield member mounted to the intermediate shield member through a second binding means and surrounding a rear surface of the printed circuit board.

또한, 제 1 결속수단은, 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 관통하는 제 1관통홀; 상기 제 1관통홀의 위치에 대응되도록 상기 상부 쉴드 부재에 형성된 제 2관통홀; 및 상기 중간 쉴드 부재로부터 연장 형성되며, 상기 제 1관통홀과 제 2관통홀을 차례로 관통하여, 일 종단부가 상부 쉴드 부재에 결합된 레그를 포함할 수 있다.In addition, the first binding means, the first through hole penetrating the front and rear of the printed circuit board; A second through hole formed in the upper shield member to correspond to the position of the first through hole; And a leg extending from the intermediate shield member and sequentially passing through the first through hole and the second through hole, and having one end portion coupled to the upper shield member.

또한, 상기 인쇄회로기판의 제 1관통홀과 상기 중간 쉴드 부재의 레그의 경계부는 솔더링 접합될 수 있다.In addition, a boundary portion between the first through hole of the printed circuit board and the leg of the intermediate shield member may be soldered to each other.

또한, 상기 상부 쉴드 부재의 제 2관통홀을 통과한 중간 쉴드 부재의 레그의 종단부는 상부 쉴드 부재의 상부면에 접촉되도록 절곡될 수 있다.In addition, the end portion of the leg of the intermediate shield member passing through the second through hole of the upper shield member may be bent to contact the upper surface of the upper shield member.

또한, 제 2 결속수단은, 상기 중간 쉴드 부재에 형성된 결속 돌기; 및 상기 하부 쉴드 부재의 상기 결속 돌기에 대응되는 위치에 형성된 결속 홈 또는 결속 홀을 포함할 수 있다.In addition, the second binding means, the binding projection formed on the intermediate shield member; And a binding groove or a binding hole formed at a position corresponding to the binding protrusion of the lower shield member.

또한, 상기 하부 쉴드 부재에는 복수의 방열홀이 마련될 수 있다.In addition, a plurality of heat dissipation holes may be provided in the lower shield member.

또한, 상기 냉각 부재는 냉각 팬일 수 있다.In addition, the cooling member may be a cooling fan.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 인쇄회로기판의 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있으며, 인쇄회로기판의 각 소자들로부터 발생되는 열을 용이하게 냉각 및 방열시킬 수 있다.As described above, the printed circuit board module and the display device including the same according to the present invention can effectively shield the electromagnetic waves of the printed circuit board, and easily cool and dissipate heat generated from each element of the printed circuit board. You can.

또한, 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 각 구성 부재의 조립 및 분해가 용이하고, 제조원가를 낮출 수 있으며, 리페어 특성이 우수하다.In addition, the printed circuit board module and the display device including the same can be easily assembled and disassembled of each component, can reduce manufacturing cost, and have excellent repair characteristics.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show exemplary forms of the present invention, which are provided to explain the present invention in more detail, and the technical scope of the present invention is not limited thereto.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도 시된 각 구성부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, irrespective of the reference numerals, the same or corresponding components will be given the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. For convenience of description, the size and shape of each component shown may be exaggerated or reduced. have.

한편, 제 1 또는 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들은 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들이 상기 용어들에 의해 한정되지 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별시키는 목적으로만 사용된다.On the other hand, terms including ordinal numbers such as first or second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are defined by one component from another component. It is used only for the purpose of distinguishing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 요부 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating main parts of the display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 전면 커버(10) 및 상기 전면 커버에 결합되어 소정의 공간부를 형성하는 후면 커버(50)를 포함한다.The display device 1 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a front cover 10 and a rear cover 50 coupled to the front cover to form a predetermined space.

또한, 상기 전면 커버(10)의 후방에 배치되고 영상을 구현하는 디스플레이 모듈(30) 및 상기 디스플레이 모듈(30)의 후방에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈(30)의 영상, 음향 및 통신을 제어하는 인쇄회로기판 모듈(PCB module, 100)을 포함한다.In addition, the display module 30 that is disposed behind the front cover 10 and implements an image and disposed behind the display module 30, and controls the image, sound and communication of the display module 30 Printed circuit board module (PCB module) 100 is included.

또한, 상기 인쇄회로기판에는 외부장치와 유선 또는 무선으로 연결될 수 있고, 영상, 음향 및 통신의 입출력 기능을 수행하는 신호 수신부 및 신호 처리부 등이 실장된다.In addition, the printed circuit board may be connected to an external device by wire or wirelessly, and a signal receiving unit and a signal processing unit may be mounted to perform an input / output function of an image, sound, and communication.

또한, 상기 신호 수신부는 셋탑 박스(도시되지 않음) 또는 외부 기기와의 무선 통신을 위한 무선 신호 수신부 또는 디스플레이 장치(1) 외부로 노출되는 케이블 단자(도시되지 않음)를 포함한다.The signal receiver may include a set top box (not shown) or a cable terminal (not shown) exposed to the outside of the display apparatus 1 or the wireless signal receiver for wireless communication with an external device.

상기 케이블 단자는 안테나, 디지털 카메라, 컴퓨터, 게임기 또는 캠코더 등의 외부 장치와 연결될 수 있으며, 아날로그 단자와 디지털 단자를 모두 포함할 수 있다.The cable terminal may be connected to an external device such as an antenna, a digital camera, a computer, a game machine, or a camcorder, and may include both an analog terminal and a digital terminal.

이처럼 인쇄회로기판에 구비된 케이블 단자는 사용자 편의 및 디자인적 요소를 고려하여, 후면 커버(50)에 실질적으로 수직하는 방향을 따라 외부로 노출되는 리어 단자어레이 및 후면커버와 실질적으로 평행한 방향을 따라 외부로 노출되는 사이드 단자 어레이 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this way, the cable terminals provided on the printed circuit board may have a direction substantially parallel to the rear terminal array and the rear cover exposed to the outside along a direction substantially perpendicular to the rear cover 50 in consideration of user convenience and design factors. Therefore, it may include one or more of the side terminal array exposed to the outside.

리어 단자 어레이 및 사이드 단자 어레이는 하나 이상의 케이블 단자를 포함할 수 있으며, 이러한 케이블 단자는 안테나 단자, RGB 단자, 컴포지트(AV) 단자, 컴포넌트 단자, DVI(Digital Visual Interface) 단자 또는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 단자일 수 있다. The rear terminal array and the side terminal array may include one or more cable terminals, which may include antenna terminals, RGB terminals, composite (AV) terminals, component terminals, digital visual interface (DVI) terminals, or high definition multimedia. Interface) terminal.

즉, 리어 단자 어레이와 사이드 단자 어레이는 이러한 케이블 단자들의 배열로 이루어지며, 단자의 종류, 개수 및 배열 형상은 다양하게 구성될 수 있다.That is, the rear terminal array and the side terminal array are formed of an arrangement of such cable terminals, and the type, number and arrangement of terminals may be variously configured.

한편, 도 1 및 도 2을 참조하면, 상기 전면 커버(10)는 영상을 외부로 표시하기 위한 표시영역(11)과 영상이 외부로 표시되지 않도록 반투명 또는 불투명하게 형성된 비표시영역(12)을 포함할 수 있다.1 and 2, the front cover 10 includes a display area 11 for displaying an image to the outside and a non-display area 12 that is formed to be translucent or opaque so that the image is not displayed to the outside. It may include.

여기서, 상기 전면 커버(10)의 표시영역(11)과 비표시영역(12)은 다양한 방법으로 구분될 수 있으며, 일 실시태양으로 표시영역(11)은 투명한 수지 또는 유리로 형성된 플레이트로 형성될 수 있고, 비표시영역(12)은 상기 플레이트의 어느 한 에지부에 반투명 또는 불투명 잉크 또는 필름을 인쇄하여 형성될 수 있다.Here, the display area 11 and the non-display area 12 of the front cover 10 may be divided in various ways. In one embodiment, the display area 11 may be formed of a plate formed of transparent resin or glass. The non-display area 12 may be formed by printing a translucent or opaque ink or film on one edge portion of the plate.

또한, 전면 커버(10)는 디스플레이 모듈(30)로부터 표시되는 디스플레이 영상의 광 특성을 보정하거나 전자파 또는 근적외선 등을 차폐하는 기능을 수행할 수 있으며, 이를 위하여 전면 커버(10)에는 복수의 기능층이 적층될 수 있다.In addition, the front cover 10 may perform a function of correcting optical characteristics of the display image displayed from the display module 30 or shielding electromagnetic waves or near infrared rays, and for this purpose, the front cover 10 includes a plurality of functional layers. This can be stacked.

또한, 상기 전면 커버(10)와 후면 커버(50) 사이의 공간부(미부호)에는 전술한 디스플레이 모듈(30) 및 인쇄회로기판 모듈(100)뿐만 아니라, 그 밖의 스피커 모듈(도시되지 않음) 등이 함께 배치될 수 있다.In addition, the space (not shown) between the front cover 10 and the rear cover 50, as well as the above-described display module 30 and the printed circuit board module 100, other speaker modules (not shown) And the like can be arranged together.

여기서, 상기 디스플레이 모듈(30)은 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence: EL), 발광소자(Light Emitting Diode: LED), 진공 형광 표시(Vacuum Fluorescent Display: VFD), 전계 방출 영상표시(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 액정표시패널(Liquid Crystal Display: LCD) 등의 발광형 또는 수광형 모듈을 모두 포함할 수 있고, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(1)는 텔레비젼 또는 모니터 등의 다양한 종류의 영상 표시 장치로 구현될 수 있다.The display module 30 may include a cathode ray tube (CRT), an electroluminescent device (EL), a light emitting diode (LED), a vacuum fluorescence display (VFD), and an electric field. Emissive or light-receiving modules, such as a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and the like, may be included. The display device 1 may be embodied in various kinds of video display devices such as a television or a monitor.

한편, 도 1을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 본체의 하중을 지지 및 분산시키는 스탠드(200)를 추가로 포함할 수 있고, 상기 스탠드(200)는 설치면에 안착되는 베이스부(220)와 상기 베이스부와 디스플레이 본체를 연결하는 넥부(210)를 포함할 수 있으며, 상기 스탠드(200)는 사용자에게 최적의 시청각도를 제공하기 위하여 틸팅 또는 스위블 동작이 구현 가능하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1, the display apparatus 1 may further include a stand 200 that supports and distributes the load of the display main body, and the stand 200 may include a base part mounted on an installation surface ( 220 and a neck unit 210 connecting the base unit and the display main body, and the stand 200 may be configured to implement a tilting or swivel operation to provide an optimal viewing angle to the user. .

도 1에는 디스플레이 본체가 스탠드(200)에 의하여 하중이 지지되는 경우를 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 상기 디스플레이 본체는 벽걸이 타입으로 벽체 에 고정 및 지지될 수 있다.1 illustrates a case in which a load is supported by the stand body 200, but the present invention is not limited thereto. The display body may be fixed and supported on a wall by a wall-mounted type.

이하, 디스플레이 장치(1)를 구성하는 각 구성 부재의 조립방법 및 장착부재(20, 40)에 대하여 구체적으로 살펴본다.Hereinafter, a method of assembling each component and the mounting members 20 and 40 constituting the display apparatus 1 will be described in detail.

디스플레이 장치(1)는 일 종단부가 상기 전면 커버(10)의 비표시 영역(12)의 배면에 결합되고, 타 종단부가 상기 디스플레이 모듈(30)의 일 종단부를 지지하는 장착부재(20, 40)를 추가로 포함할 수 있으며, 이때, 상기 후면 커버(50)는 상기 장착부재(20, 40)에 체결될 수 있다.The display device 1 includes mounting members 20 and 40 having one end coupled to a rear surface of the non-display area 12 of the front cover 10 and the other end supporting one end of the display module 30. It may further include, in this case, the rear cover 50 may be fastened to the mounting member (20, 40).

도 2를 참조하면, 상기 장착부재는 상기 전면 커버(10)의 비표시영역(12)의 배면에 접착되고, 복수의 보스홀(21)이 형성된 하나 이상의 브라켓(20) 및 상기 보스홀(21)에 대응되는 위치에 체결공(41)이 형성되어 상기 브라켓(20)에 체결되며, 디스플레이 모듈(30)의 일 종단부를 지지하는 서포터(40)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the mounting member is adhered to the rear surface of the non-display area 12 of the front cover 10, and the one or more brackets 20 and the boss holes 21 in which a plurality of boss holes 21 are formed. The fastening hole 41 is formed at a position corresponding to the fastening hole 41 and is fastened to the bracket 20, and may include a supporter 40 supporting one end of the display module 30.

또한, 상기 후면 커버(50)에는 상기 브라켓(20)의 보스홀(21)에 대응되는 위치에 체결공(51)이 형성되며, 스크류(S)가 상기 체결공(51)을 통과하여 상기 보스홀(21)에 체결됨으로써, 상기 후면 커버(50)는 상기 브라켓(20)에 고정된다.In addition, a fastening hole 51 is formed at a position corresponding to the boss hole 21 of the bracket 20 in the rear cover 50, and a screw S passes through the fastening hole 51 to allow the boss. By being fastened to the hole 21, the rear cover 50 is fixed to the bracket 20.

상기 브라켓(20)은 길이 방향으로 연장된 바(bar)타입의 구조를 가질 수 있으며, 이러한 복수의 브라켓(20)은 전면 커버(10)의 비표시영역(12)의 배면에 소정의 간격을 두고 이격된 상태로 각각 점착 또는 접착될 수 있다.The bracket 20 may have a bar-type structure extending in the longitudinal direction, and the plurality of brackets 20 may have a predetermined interval on the rear surface of the non-display area 12 of the front cover 10. It may be attached or adhered to each other in a spaced state.

도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1)를 구성하는 각 구성부재는 상기 브라켓(20)을 매개로 각각 조립될 수 있으며, 이러한 조립부가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위하여 상기 브라켓(20)은 전면 커버(10)의 비표시영역(12)의 배면 에 점착 또는 접착된다.As shown in FIG. 2, each component constituting the display device 1 may be assembled through the bracket 20, and the bracket 20 may be prevented from being exposed to the outside. Is adhered or adhered to the rear surface of the non-display area 12 of the front cover 10.

또한, 상기 서포트(40)는 체결공(41)을 가지고, 상기 보스홀(21)의 개구부에 안착되는 체결부와 상기 디스플레이 모듈(30)의 일 종단부를 지지하는 지지부 및 상기 체결부와 지지부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있으며, 이와 같은 기능을 수행할 수 있는 다양한 구조를 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the support 40 has a fastening hole 41, a support for supporting the fastening portion seated in the opening of the boss hole 21 and one end of the display module 30 and the fastening portion and the support portion It may include a connecting portion for connecting, it may be formed to have a variety of structures capable of performing such a function.

또한, 상기 서포터(40)와 디스플레이 모듈(30)의 일 종단부 사이에는 접착층(도시되지 않음)이 형성되어 상호 점착 또는 접착될 수 있고, 쿠션 부재(도시되지 않음)가 삽입될 수도 있다.In addition, an adhesive layer (not shown) may be formed between the supporter 40 and one end of the display module 30 so as to be adhered or bonded to each other, and a cushion member (not shown) may be inserted.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 서포터(40)와 후면 커버(50)는 브라켓(20)의 동일한 보스홀(21)에 함께 체결될 수 있으며, 이에 따라 조립 공정이 단순화되어 조립 시간 및 비용을 절감할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 2, the supporter 40 and the rear cover 50 may be fastened together in the same boss hole 21 of the bracket 20, thereby simplifying the assembly process and assembly time and You can save money.

지금까지는 별도의 장착부재를 통하여 전면 커버(10)와 후면 커버(50)가 결합되는 것을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 전면 커버(10)에 후면 커버(50)가 직접 결합될 수 있음은 물론이다.So far, the front cover 10 and the rear cover 50 have been described as being coupled through separate mounting members, but the present invention is not limited thereto, and the rear cover 50 may be directly coupled to the front cover 10. Of course.

도 3은 본 발명과 관련된 인쇄회로기판 모듈(100)을 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a printed circuit board module 100 according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 인쇄회로기판 모듈(100)은 신호수신부 및 신호처리부를 갖는 인쇄회로기판(110)과 상기 인쇄회로기판의 전자파를 차폐하기 위하여 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 덮고, 일부영역이 상기 인쇄회로기판(110)에 접지되는 쉴드(120) 및 상기 인쇄회로기판의 냉각을 위하여 상기 쉴드(120)에 장착된 냉각 부재(160)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a printed circuit board module 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a printed circuit board 110 having a signal receiving unit and a signal processing unit and shielding electromagnetic waves of the printed circuit board. A shield 120 covering a front surface and a rear surface of a portion, and a portion of which is grounded to the printed circuit board 110, and a cooling member 160 mounted to the shield 120 for cooling the printed circuit board.

도 4는 도 3의 각 구성부재가 분리된 상태의 사시도이고, 도 5는 도 4의 상부 쉴드 부재의 저면 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view of each component of FIG. 3 in a separated state, and FIG. 5 is a bottom perspective view of the upper shield member of FIG. 4.

도 4를 참조하면, 상기 쉴드(120)는 상부 쉴드 부재(130)와 중간 쉴드 부재(140) 및 하부 쉴드 부재(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the shield 120 may include an upper shield member 130, an intermediate shield member 140, and a lower shield member 150.

여기서, 상기 상부 쉴드 부재(130)는 상기 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)을 둘러싸며, 냉각 부재(160)의 장착을 위한 장착부(134)가 마련될 수 있다.Here, the upper shield member 130 may surround the upper surface 111 of the printed circuit board 110, and a mounting unit 134 for mounting the cooling member 160 may be provided.

일 실시태양으로, 상기 상부 쉴드 부재(130)는 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)으로부터 소정의 간격으로 이격되고, 실질적으로 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)과 평행한 수평부(131)와 상기 수평부(131)의 양 측단으로부터 수직방향으로 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)을 향하여 각각 연장된 복수의 수직부(132)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the upper shield member 130 is spaced apart from the upper surface 111 of the printed circuit board 110 by a predetermined interval, and substantially parallel to the upper surface 111 of the printed circuit board 110. It may include a horizontal portion 131 and a plurality of vertical portions 132 extending toward the upper surface 111 of the printed circuit board 110 in a vertical direction from both side ends of the horizontal portion 131.

상기 상부 쉴드 부재(130)의 수평부(131)에는 냉각 부재를 장착시키기 위한 장착부(134)가 형성될 수 있고, 상기 장착부(134)는 외부의 공기가 상부 쉴드 부재의 내부로 유동되기 위한 개구와 상기 개구의 주변 영역에 형성되어 냉각 부재(160)와의 장착을 위한 체결부로 이루어질 수 있다.The mounting portion 134 for mounting a cooling member may be formed in the horizontal portion 131 of the upper shield member 130, and the mounting portion 134 may have an opening through which external air flows into the upper shield member. And a fastening part for mounting with the cooling member 160 formed in the peripheral area of the opening.

또한, 상기 냉각 부재(160)는 냉각 팬일 수 있으며, 상기 냉각 팬에 의하여 외부의 공기가 상부 쉴드 부재(110)의 개구(134)를 통하여 상부 쉴드 부재(130)와 인쇄회로기판(110) 사이의 공간으로 강제 유입될 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)을 냉각시킬 수 있다.In addition, the cooling member 160 may be a cooling fan, and outside air may flow between the upper shield member 130 and the printed circuit board 110 through the opening 134 of the upper shield member 110 by the cooling fan. It may be forced into the space of the, thereby cooling the upper surface 111 of the printed circuit board 110.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 상부 쉴드 부재(130)에는 인쇄회로기판(100) 의 신호 수신부 또는 신호 송신부 등의 개별 소자의 냉각을 위한 방열 패드(172)가 추가로 마련될 수 있다.4 and 5, the upper shield member 130 may further include a heat dissipation pad 172 for cooling individual elements such as a signal receiver or a signal transmitter of the printed circuit board 100.

상기 방열패드(172)는 상부 쉴드 부재(130)에 장착된 브라켓(171)의 종단부에 부착되어 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)에 접촉될 수 있다.The heat dissipation pad 172 may be attached to an end portion of the bracket 171 mounted on the upper shield member 130 to be in contact with the upper surface 111 of the printed circuit board 110.

도 6은 도 4의 인쇄회로기판(110)과 중간 쉴드 부재(140)가 결합한 상태의 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view of the printed circuit board 110 and the intermediate shield member 140 of FIG. 4 coupled to each other.

도 4 및 도 6을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(110)은 상부면(111)과 하부면(112)을 가지며, 상부 쉴드 부재(130)는 상기 인쇄회로기판(100)의 상부면(111)에 대응되고, 중간 및 하부 쉴드 부재(140, 150)는 상기 인쇄회로기판(100)의 하부면(112)에 대응된다.4 and 6, the printed circuit board 110 has an upper surface 111 and a lower surface 112, and the upper shield member 130 has an upper surface 111 of the printed circuit board 100. The middle and lower shield members 140 and 150 correspond to the lower surface 112 of the printed circuit board 100.

상기 인쇄회로기판(110)의 하부면(112)에는 신호 수신부(116) 및 신호 처리부(117)와 같은 각 종 소자가 실장된다.Various elements such as the signal receiver 116 and the signal processor 117 are mounted on the lower surface 112 of the printed circuit board 110.

또한, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부면에는 상기 신호 수신부(116) 또는 신호 처리부(117)가 실장된 하부면에 대응되는 위치에 리세스(113)가 형성될 수 있다.In addition, a recess 113 may be formed on a top surface of the printed circuit board 110 at a position corresponding to a bottom surface on which the signal receiver 116 or the signal processor 117 is mounted.

따라서, 전술한 방열 패드(172)가 상기 리세스 내에 위치될 수 있으며, 이에 따라 하부면에 실장된 각 소자에 방열을 효과적으로 수행할 수 있게 된다.Accordingly, the above-described heat dissipation pad 172 may be located in the recess, thereby effectively dissipating heat to each element mounted on the lower surface.

상기 신호 수신부(116)는 전술한 바와 같이 셋탑 박스(도시되지 않음) 또는 외부 기기와의 무선 통신을 위한 무선 신호 수신부 또는 디스플레이 장치 외부로 노출되는 케이블 단자일 수 있다.As described above, the signal receiver 116 may be a set top box (not shown) or a cable terminal exposed to the outside of the wireless signal receiver or display device for wireless communication with an external device.

또한, 상기 인쇄회로기판(110)의 하부면(112)에는 방열 부재(115)가 장착될 수 있으며, 상기 방열 부재(115)는 외부 공기와의 접촉 면적을 넓히기 위한 복수의 핀(fin)을 갖는 히트 싱크(heat sink)일 수 있다.In addition, a heat dissipation member 115 may be mounted on the lower surface 112 of the printed circuit board 110, and the heat dissipation member 115 may include a plurality of fins for widening a contact area with external air. It may be a heat sink having.

상기 중간 쉴드 부재(140)는 중공부(143)를 갖는 틀 형상을 갖는 본체부(141) 및 상기 본체부(141)의 에지부로부터 인쇄회로기판(110)을 향하여 각각 연장 형성된 복수의 레그(144)를 포함할 수 있다.The intermediate shield member 140 may include a main body portion 141 having a frame shape having a hollow portion 143 and a plurality of legs extending from the edge portion of the main body portion 141 toward the printed circuit board 110. 144).

또한, 상기 본체부(141)의 측면에는 소정의 간격으로 이격 배치된 결속 돌기(142)가 형성될 수 있다.In addition, a binding protrusion 142 spaced at a predetermined interval may be formed on a side surface of the main body 141.

상기 하부 쉴드 부재(150)는 상기 중간 쉴드 부재(140)의 본체부(141)를 둘러싸며, 상기 인쇄회로기판(110)의 하부면에 장착된 방열부재(115)를 외부로 노출시키기 위한 개구(152) 및 복수의 방열홀(153)을 갖는 몸체부(151)와 상기 몸체부(151)의 측면에 상기 중간 쉴드 부재(140)의 결속 돌기가 형성된 위치에 대응되도록 형성된 결속 홀(155)과 전면 커버(10)와 후면 커버(50) 또는 디스플레이 모듈(30)과의 결합을 위한 체결부(154)를 포함할 수 있다.The lower shield member 150 surrounds the main body 141 of the intermediate shield member 140 and an opening for exposing the heat dissipation member 115 mounted on the lower surface of the printed circuit board 110 to the outside. A body portion 151 having a plurality of heat dissipation holes 153 and a binding hole 155 formed to correspond to a position at which a binding protrusion of the intermediate shield member 140 is formed on a side of the body portion 151. And a fastening part 154 for coupling the front cover 10 and the rear cover 50 or the display module 30 to each other.

이하, 인쇄회로기판 모듈(100)을 구성하는 상부 쉴드 부재(130), 중간 쉴드 부재(140), 하부 쉴드 부재(150) 및 인쇄회로기판(110)의 조립 방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of assembling the upper shield member 130, the middle shield member 140, the lower shield member 150, and the printed circuit board 110 constituting the printed circuit board module 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Explain.

도 1, 도 4 및 도 6을 참조하면, 상기 중간 쉴드 부재(140)는 상기 상부 쉴드 부재(130)에 제 1 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판(110)에 접지될 수 있다.1, 4, and 6, the intermediate shield member 140 may be mounted to the upper shield member 130 through a first fastening means and grounded to the printed circuit board 110.

상기 제 1 결속수단은, 이에 제한되지 않으나, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부면과 하부면을 관통하는 제 1 관통홀(114)과 상기 제 1 관통홀(114)의 위치에 대응되도록 상기 상부 쉴드 부재(130)에 형성된 제 2 관통홀(133) 및 상기 중간 쉴드 부재(140)로부터 연장 형성되며, 상기 제 1 관통홀(114)과 제 2 관통홀(133)을 차례로 통과하여, 일 종단부(144a)가 상기 상부 쉴드 부재(130)에 결합된 레그(144)를 포함할 수 있다.The first binding means is not limited thereto, but the first binding means corresponds to a position of the first through hole 114 and the first through hole 114 that penetrate the upper and lower surfaces of the printed circuit board 110. It extends from the second through hole 133 and the intermediate shield member 140 formed in the upper shield member 130, and passes through the first through hole 114 and the second through hole 133 in order, The end portion 144a may include a leg 144 coupled to the upper shield member 130.

이때, 도 6을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(110)의 제 1 관통홀(114)과 중간 쉴드 부재(140)의 레그(144)의 경계부(A)는 솔더링(soldering) 접합될 수 있으며, 따라서 인쇄회로기판(110)의 전자파를 제 1 결속수단으로 접지시켜 감소시킬 수 있다.In this case, referring to FIG. 6, the boundary A between the first through hole 114 of the printed circuit board 110 and the leg 144 of the intermediate shield member 140 may be soldered. Therefore, the electromagnetic wave of the printed circuit board 110 may be reduced by grounding the first binding means.

도 7은 도 4의 중간 쉴드 부재와 하부 쉴드 부재가 결합한 상태의 사시도이고, 도 8은 도 4의 각 구성부재가 결합된 상태의 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of a state in which the middle shield member and the lower shield member of FIG. 4 are coupled, and FIG. 8 is a perspective view of a state in which each component member of FIG. 4 is coupled.

한편, 도 4 및 도 8을 참조하면, 상부 쉴드 부재(130)와 중간 쉴드 부재(140)는 다양한 방법으로 결합시킬 수 있으며, 일 실시태양으로 상기 상부 쉴드 부재(130)의 제 2 관통홀(133)을 통과한 중간 쉴드 부재(140)의 레그(144)의 종단부(144a)를 상기 상부 쉴드 부재의 상부면에 접촉되도록 절곡시킴으로써 상부 쉴드 부재(130)와 중간 쉴드 부재(140)를 결속시킬 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 4 and 8, the upper shield member 130 and the intermediate shield member 140 may be coupled in various ways. In one embodiment, the second through hole of the upper shield member 130 may be formed. Binding the upper shield member 130 and the intermediate shield member 140 by bending the end portion 144a of the leg 144 of the intermediate shield member 140 that has passed through 133 to contact the upper surface of the upper shield member. You can.

이와는 다르게, 상부 쉴드 부재(130)와 중간 쉴드 부재(140)의 경계부(B)를 스크류로 체결하거나, 솔더링 접합시킬 수 있으나, 인쇄회로기판 모듈(100)에 수리가 요구될 경우에 각 구성 부재의 분해가 용이하도록 하기 위하여 레그(144)의 종 단부를 절곡시켜 결속시킴으로써 리페어 특성을 높일 수 있다.Unlike this, the boundary B between the upper shield member 130 and the intermediate shield member 140 may be screwed or soldered to each other, but each component member may be required to repair the printed circuit board module 100. In order to facilitate disassembly of the leg, the longitudinal end of the leg 144 may be bent and bound to increase repair characteristics.

따라서, 수리 시에는 상기 절곡된 레그(144)의 종단부(144a)를 다시 펼침으로써 상부 쉴드 부재(130)를 용이하게 분해시킬 수 있으며, 따라서 인쇄회로기판(110)의 상부면(111)이 외부로 노출되므로 작업자가 손쉽게 관찰하거나 수리할 수 있게 된다.Therefore, during repair, the upper shield member 130 can be easily disassembled by unfolding the end portion 144a of the bent leg 144, so that the upper surface 111 of the printed circuit board 110 is Exposure to the outside makes it easy for the operator to observe or repair.

도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 하부 쉴드 부재(150)와 상기 중간 쉴드 부재(140)는 리페어 특성을 높이기 위하여 제 2 결속수단을 통하여 착탈식으로 결합될 수 있다.4 and 7, the lower shield member 150 and the intermediate shield member 140 may be detachably coupled through a second binding means in order to increase repair characteristics.

또한, 전자파 차폐 효과를 높이기 위하여, 상기 하부 쉴드 부재(150)는 상시 중간 쉴드 부재(140)의 본체부(141)의 외주면을 둘러싼 상태로 상기 중간 쉴드 부재(140)에 장착되는 것이 바람직하다.In addition, in order to increase the electromagnetic shielding effect, the lower shield member 150 is preferably mounted to the intermediate shield member 140 in a state surrounding the outer peripheral surface of the body portion 141 of the intermediate shield member 140 at all times.

착탈식으로 결합되기 위한 일 실시태양으로, 상기 제 2 결속수단은 상기 중간 쉴드 부재(140)의 본체부(141)의 외주면에 형성된 결속 돌기(142) 및 상기 하부 쉴드 부재(150)의 상기 결속 돌기(142)에 대응되는 위치에 형성된 결속 홈 또는 결속 홀(155)를 포함할 수 있다.In one embodiment for detachably coupling, the second binding means includes a binding protrusion 142 formed on an outer circumferential surface of the body portion 141 of the intermediate shield member 140 and the binding protrusion of the lower shield member 150. A binding groove or a binding hole 155 formed at a position corresponding to 142 may be included.

이와는 다르게, 상기 제 2 결속수단은 상기 중간 쉴드 부재(140)의 본체부(141)의 외주면에 형성된 결속 홈 또는 결속 홀 및 상기 하부 쉴드 부재(150)의 상기 결속 홈 또는 결속 홀에 대응되는 위치에 형성된 결속 돌기를 포함할 수 있다.Alternatively, the second binding means is a position corresponding to the binding groove or the binding hole formed on the outer circumferential surface of the main body portion 141 of the intermediate shield member 140 and the binding groove or the binding hole of the lower shield member 150. It may include a binding protrusion formed in.

이와 같이, 하부 쉴드 부재(150)와 중간 쉴드 부재(140)를 착탈식으로 결합 시킴으로써, 인쇄회로기판 모듈(100)에 수리가 요구될 경우에 결속 홈 또는 결속 홀에 삽입된 결속 돌기를 이탈시켜 하부 쉴드 부재(150)를 중간 쉴드 부재(140)로부터 분리시킬 수 있으며, 따라서 인쇄회로기판(110)의 하부면(112)이 외부로 노출되므로 작업자가 손쉽게 관찰하거나 수리할 수 있게 된다.In this way, by detachably coupling the lower shield member 150 and the intermediate shield member 140, when repair is required to the printed circuit board module 100, the binding protrusion inserted into the binding groove or the binding hole is removed to lower the lower portion. Since the shield member 150 may be separated from the intermediate shield member 140, the lower surface 112 of the printed circuit board 110 may be exposed to the outside, so that the operator may easily observe or repair the shield member 150.

따라서, 인쇄회로기판 모듈(100)은 상기 쉴드(120)에 의하여 효과적으로 인쇄회로기판의 전자파를 차폐할 수 있고, 상기 냉각부재(160), 방열패드(172) 및 복수의 방열 홀(151)에 의하여 인쇄회로기판의 각 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.Accordingly, the printed circuit board module 100 may effectively shield electromagnetic waves of the printed circuit board by the shield 120, and may be disposed on the cooling member 160, the heat radiation pad 172, and the plurality of heat radiation holes 151. As a result, the heat generated from the elements of the printed circuit board can be effectively cooled.

또한, 상부 쉴드 부재(130)와 하부 쉴드 부재(150)의 분해가 용이하며, 손쉽게 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면을 외부로 노출시킬 수 있으므로, 리페어 특성이 우수하다.In addition, since the upper shield member 130 and the lower shield member 150 are easily disassembled, the upper and lower surfaces of the printed circuit board can be easily exposed to the outside, thereby providing excellent repair characteristics.

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having various ordinary knowledge of the present invention may make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. And additions should be considered to be within the scope of the following claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 요부 단면도.2 is a cross-sectional view illustrating main parts of a display device according to an exemplary embodiment.

도 3은 본 발명과 관련된 인쇄회로기판 모듈을 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing a printed circuit board module related to the present invention.

도 4는 도 3의 각 구성부재가 분리된 상태의 사시도.4 is a perspective view of a state in which each component of Figure 3 is separated.

도 5는 도 4의 상부 쉴드 부재의 저면 사시도.5 is a bottom perspective view of the upper shield member of FIG. 4.

도 6은 도 4의 인쇄회로기판과 중간 쉴드 부재가 결합한 상태의 사시도.6 is a perspective view of a state in which the printed circuit board and the intermediate shield member of FIG. 4 are coupled;

도 7은 도 4의 중간 쉴드 부재와 하부 쉴드 부재가 결합한 상태의 사시도.7 is a perspective view of a state in which the middle shield member and the lower shield member of FIG. 4 are coupled;

도 8은 도 4의 각 구성부재가 결합된 상태의 사시도.FIG. 8 is a perspective view of a state in which each component of FIG. 4 is coupled. FIG.

Claims (19)

디스플레이 모듈;Display module; 신호수신부 및 신호처리부를 가지며, 상기 처리된 신호를 디스플레이 모듈로 전달하는 인쇄회로기판;A printed circuit board having a signal receiving unit and a signal processing unit and transferring the processed signal to a display module; 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 덮고, 일부영역이 상기 인쇄회로기판에 접지되는 쉴드; 및A shield covering a front surface and a rear surface of the printed circuit board, wherein a partial area is grounded to the printed circuit board; And 상기 인쇄회로기판의 냉각을 위하여 상기 쉴드에 장착된 냉각 부재를 포함하는 디스플레이 장치.And a cooling member mounted to the shield for cooling the printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 쉴드는,The method of claim 1, wherein the shield, 상기 인쇄회로기판의 상부면을 둘러싸며, 냉각 부재를 위한 장착부가 마련된 상부 쉴드 부재;An upper shield member surrounding an upper surface of the printed circuit board and provided with a mounting part for a cooling member; 상기 상부 쉴드 부재에 제 1 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판에 접지되는 중간 쉴드 부재; 및An intermediate shield member mounted to the upper shield member through a first binding means and grounded to the printed circuit board; And 상기 중간 쉴드 부재에 제 2 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판의 하부면을 둘러싸는 하부 쉴드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a lower shield member mounted to the intermediate shield member through a second binding means and surrounding the lower surface of the printed circuit board. 제 2 항에 있어서, 제 1 결속수단은,The method of claim 2, wherein the first binding means, 상기 인쇄회로기판의 상부면과 하부면을 관통하는 제 1관통홀;A first through hole penetrating the upper and lower surfaces of the printed circuit board; 상기 제 1관통홀의 위치에 대응되도록 상기 상부 쉴드 부재에 형성된 제 2관통홀; 및A second through hole formed in the upper shield member to correspond to the position of the first through hole; And 상기 중간 쉴드 부재로부터 연장 형성되며, 상기 제 1관통홀과 제 2관통홀을 차례로 관통하여, 일 종단부가 상부 쉴드 부재에 결합된 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a leg extending from the intermediate shield member and sequentially passing through the first through hole and the second through hole, one end of which is coupled to the upper shield member. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 인쇄회로기판의 제 1관통홀과 상기 중간 쉴드 부재의 레그의 경계부는 솔더링 접합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a boundary portion between the first through hole of the printed circuit board and the leg of the intermediate shield member is soldered to each other. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 상부 쉴드 부재의 제 2관통홀을 통과한 중간 쉴드 부재의 레그의 종단부는 상부 쉴드 부재의 상부면에 접촉되도록 절곡된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And an end portion of the leg of the intermediate shield member passing through the second through hole of the upper shield member is bent to contact the upper surface of the upper shield member. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 하부 쉴드 부재는 상기 중간 쉴드 부재의 외주면을 둘러싼 상태로 상기 중간 쉴드 부재에 장착된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the lower shield member is mounted to the intermediate shield member while surrounding the outer circumferential surface of the intermediate shield member. 제 2 항에 있어서, 제 2 결속수단은,The method of claim 2, wherein the second binding means, 상기 중간 쉴드 부재에 형성된 결속 돌기; 및A binding protrusion formed on the intermediate shield member; And 상기 하부 쉴드 부재의 상기 결속 돌기에 대응되는 위치에 형성된 결속 홈 또는 결속 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a binding groove or a binding hole formed at a position corresponding to the binding protrusion of the lower shield member. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 하부 쉴드 부재에는 복수의 방열홀이 마련된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The lower shield member is provided with a plurality of heat dissipation holes. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각 부재는 냉각 팬인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the cooling member is a cooling fan. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판의 하부면에 장착된 방열 부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And a heat dissipation member mounted on a lower surface of the printed circuit board. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 상부 쉴드 부재에는 상기 인쇄회로기판에 실장된 소자와 접촉하는 방열 패드가 마련된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The upper shield member is provided with a heat dissipation pad in contact with the element mounted on the printed circuit board. 하나 이상의 소자가 실장된 인쇄회로기판;A printed circuit board having one or more devices mounted thereon; 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 덮고, 일부영역이 상기 인쇄회로기판에 접지되는 쉴드; 및A shield covering a front surface and a rear surface of the printed circuit board, wherein a partial area is grounded to the printed circuit board; And 상기 인쇄회로기판의 냉각을 위하여 상기 쉴드에 장착된 냉각 부재를 포함하는 인쇄회로기판 모듈.Printed circuit board module comprising a cooling member mounted to the shield for cooling the printed circuit board. 제 12 항에 있어서, 상기 쉴드는,The method of claim 12, wherein the shield, 상기 인쇄회로기판의 전면을 둘러싸며, 냉각 부재를 위한 장착부가 마련된 상부 쉴드 부재;An upper shield member surrounding a front surface of the printed circuit board and provided with a mounting portion for a cooling member; 상기 상부 쉴드 부재에 제 1 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판에 접지되는 중간 쉴드 부재; 및An intermediate shield member mounted to the upper shield member through a first binding means and grounded to the printed circuit board; And 상기 중간 쉴드 부재에 제 2 결속수단을 통하여 장착되고, 상기 인쇄회로기판의 후면을 둘러싸는 하부 쉴드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.And a lower shield member mounted to the intermediate shield member through a second binding means and surrounding a rear surface of the printed circuit board. 제 13 항에 있어서, 제 1 결속수단은,The method of claim 13, wherein the first binding means, 상기 인쇄회로기판의 전면과 후면을 관통하는 제 1관통홀;A first through hole penetrating the front and rear surfaces of the printed circuit board; 상기 제 1관통홀의 위치에 대응되도록 상기 상부 쉴드 부재에 형성된 제 2관통홀; 및A second through hole formed in the upper shield member to correspond to the position of the first through hole; And 상기 중간 쉴드 부재로부터 연장 형성되며, 상기 제 1관통홀과 제 2관통홀을 차례로 관통하여, 일 종단부가 상부 쉴드 부재에 결합된 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.The printed circuit board module extending from the intermediate shield member, and through the first through hole and the second through hole, one end portion includes a leg coupled to the upper shield member. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 인쇄회로기판의 제 1관통홀과 상기 중간 쉴드 부재의 레그의 경계부는 솔더링 접합된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.And a boundary portion between the first through hole of the printed circuit board and the leg of the intermediate shield member is soldered to each other. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 상부 쉴드 부재의 제 2관통홀을 통과한 중간 쉴드 부재의 레그의 종단부는 상부 쉴드 부재의 상부면에 접촉되도록 절곡된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.Printed circuit board module, characterized in that the end portion of the leg of the intermediate shield member passing through the second through hole of the upper shield member is bent to contact the upper surface of the upper shield member. 제 14 항에 있어서, 제 2 결속수단은,The method of claim 14, wherein the second binding means, 상기 중간 쉴드 부재에 형성된 결속 돌기; 및A binding protrusion formed on the intermediate shield member; And 상기 하부 쉴드 부재의 상기 결속 돌기에 대응되는 위치에 형성된 결속 홈 또는 결속 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.And a coupling groove or a binding hole formed at a position corresponding to the binding protrusion of the lower shield member. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 하부 쉴드 부재에는 복수의 방열홀이 마련된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.Printed circuit board module, characterized in that the lower shield member is provided with a plurality of heat dissipation holes. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12, 상기 냉각 부재는 냉각 팬인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.The printed circuit board module, characterized in that the cooling member is a cooling fan.
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