KR20100135101A - Hole cluster test method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 홀 군집체 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 홀 군집체를 촬영한 영상을 분석 및 처리하여 홀 군집체에 포함된 다수의 홀들 각각의 크기 및 위치를 측정하고, 다수의 홀들 각각의 크기 및 위치에 기초하여 홀 군집체의 불량 여부를 검사하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for inspecting a hole cluster, and more particularly, to analyze and process an image photographing a hole cluster to measure the size and position of each of the holes included in the hole cluster, and to measure each of the plurality of holes. The present invention relates to a method for inspecting whether a hole cluster is defective based on the size and position of the hole cluster.
종래에는 피씨비(PCB: Printed Circuit Board)와 피씨비(PCB: Printed Circuit Board) 검사용 지그 플래이트(JIG plate)와 같이 다수의 홀들을 포함하는 홀 군집체에 대한 검사는 현미경을 이용하여 사람의 육안으로 이루어진다. 이러한 검사 방법은 검사하는 사람의 컨디션, 피로도 등에 따른 신뢰성 문제, 개인차에 의한 오차 문제, 실시간 검사 및 전수 검사가 불가능한 문제, 육안 검사 기피로 인한 인력난 문제 등을 가진다. 또한, 이러한 검사 방법은 지그 플래이트 홀의 크기가 미세화됨에 따라 검사의 정확도 및 속도 저하 문제도 가진다.Conventionally, the inspection of a hole cluster including a plurality of holes such as a printed circuit board (PCB) and a printed circuit board (PCB) inspection jig plate (JIG plate) is performed by a human eye using a microscope. Is done. Such inspection methods have reliability problems due to the condition of the inspector, fatigue, and the like, errors due to individual differences, problems in which real-time and full inspections are impossible, and manpower shortages due to avoiding visual inspection. In addition, the inspection method also has a problem of accuracy and speed reduction of inspection as the size of the jig plate hole is miniaturized.
육안 검사에서 진보한 검사 방법이 비전 검사 시스템을 이용한 홀 군집체 검사 방법이다. 비전 검사 시스템을 이용한 홀 군집체 검사 방법은 검사 대상물을 카메라를 이용하여 촬영하고 촬영된 홀 군집체의 영상에 기초하여 홀 군집체를 검사 한다. 이러한 홀 군집체 검사 방법은 일반적으로 이용되는 에지 기반의 검사 방법 등은 조명 환경의 변화에 의하여 에지가 변할 경우에는 정확한 검사를 수행할 수 없는 단점이 있다.An advanced test method for visual inspection is a method for hall cluster test using a vision test system. In the hall cluster inspection method using a vision inspection system, a test object is photographed using a camera and a hall cluster is inspected based on an image of the photographed hall cluster. The hole cluster inspection method, which is generally used, has a disadvantage in that an accurate inspection cannot be performed when the edge changes due to a change in the lighting environment.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 일정하기 않은 조명 환경에서도 균일한 검사 결과를 얻을 수 있는 홀 군집체 검사 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a method for inspecting a hole cluster that can obtain a uniform test result even in a non-constant lighting environment.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 홀 군집체 검사 방법은 다수의 홀들을 포함하는 검사 대상물을 촬영하는 단계; 촬영된 영상의 히스토그램을 분석하고, 상기 촬영된 영상의 처리가 용이하도록 하기 위하여 상기 촬영된 영상의 히스토그램을 조절하는 단계; 히스토그램이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환을 수행하는 단계; 노이즈 성분을 제거하기 위하여 퓨리에 변환된 영상에 대한 대역 통과 필터링을 수행하는 단계; 및 대역 통과 필터링된 영상에 기초하여 상기 다수의 홀들의 크기 및 위치를 측정하고, 상기 다수의 홀들의 크기 및 위치 측정 결과에 기초하여 상기 검사 대상물의 불량 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 촬영된 영상의 히스토그램 분석 및 조절 단계는 상기 촬영된 영상의 명암, 색상, 및 채도 중 적어도 하나에 대하여 수행될 수 있다.The hole cluster inspection method for solving the technical problem comprises the steps of photographing the inspection object including a plurality of holes; Analyzing a histogram of the photographed image and adjusting a histogram of the photographed image to facilitate processing of the photographed image; Performing Fourier transform on the histogram-adjusted image; Performing band pass filtering on the Fourier transformed image to remove noise components; And measuring sizes and positions of the plurality of holes based on a band pass filtered image, and determining whether the inspection object is defective based on a result of measuring the sizes and positions of the plurality of holes. The histogram analysis and adjustment of the photographed image may be performed on at least one of contrast, color, and saturation of the photographed image.
상기 촬영된 영상의 히스토그램을 분석하는 단계는 상기 촬영된 영상의 영상 정보를 다수의 영상 정보 범위들로 나누고, 상기 촬영된 영상의 다수의 픽셀들에 대한 상기 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 계산하는 단계를 포함하며, 상기 촬영된 영상에 대한 히스토그램을 조절하는 단계는 변환 함수를 이용하여 상기 촬영된 영상의 다수의 픽셀들에 대한 상기 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 합산하는 단계를 포함할 수 있다.The analyzing the histogram of the photographed image divides the image information of the photographed image into a plurality of image information ranges, and corresponds to each of the plurality of image information ranges for the plurality of pixels of the photographed image. Calculating a probability of a pixel, wherein adjusting the histogram for the photographed image corresponds to each of the plurality of image information ranges for the plurality of pixels of the photographed image using a transform function. Summing the probabilities of the pixels.
상기 히스토그램이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환을 수행하는 단계는 상기 히스토그램이 조절된 영상을 상기 촬영된 영상의 가로 축에 대한 공간 주파수 및 세로 축에 대한 함수로 변환하는 단계를 포함할 수 있다.Performing a Fourier transform on the histogram-adjusted image may include converting the histogram-adjusted image as a function of the spatial frequency and the vertical axis of the photographed image.
상기 노이즈 성분을 제거하기 위하여 퓨리에 변환된 영상에 대한 대역 통과 필터링을 수행하는 단계는 상기 검사 대상물 촬영에 이용되는 조명에 의하여 발생하는 노이즈를 포함하는 고주파 성분에 대한 대역 제거 필터링에 기초하여 수행될 수 있다.Performing band pass filtering on the Fourier transformed image to remove the noise component may be performed based on band elimination filtering on a high frequency component including noise generated by illumination used to photograph the inspection object. have.
상기 대역 통과 필터링된 영상에 기초하여 상기 다수의 홀들의 크기 및 위치를 측정하는 단계는 상기 대역 통과 필터링된 영상에서 상기 다수의 홀들의 에지를 검출하는 단계; 상기 검출된 다수의 홀들의 에지의 둘레에 기초하여 상기 다수의 홀들 각각의 크기를 측정하는 단계; 및 상기 촬영된 영상에서 기준점을 정의하고 상기 기준점에 대한 상기 다수의 홀들의 위치를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the size and location of the plurality of holes based on the bandpass filtered image comprises detecting edges of the plurality of holes in the bandpass filtered image; Measuring the size of each of the plurality of holes based on a circumference of an edge of the detected plurality of holes; And defining a reference point in the captured image and measuring positions of the plurality of holes with respect to the reference point.
상기 다수의 홀들의 에지를 검출하는 단계는 상기 대역 통과 필터링된 영상에 대하여 마스크를 회선함으로써 상기 다수의 홀들의 에지를 검출하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 마스크는 Prewitt 필터 기반의 마스크일 수 있다.Detecting edges of the plurality of holes may include detecting edges of the plurality of holes by convolutional masking for the bandpass filtered image. In this case, the mask may be a mask based on a Prewitt filter.
본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기 록 매체에 저장된 상기 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 구현될 수 있다.The hole cluster test method according to an embodiment of the present invention may be implemented by executing a computer program for executing a booting method of the computer system stored in a computer-readable recording medium.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 홀 군집체 검사 방법은 육안 검사에 비하여 미세한 오차까지 검출할 수 있기 때문에 검사의 신뢰성을 보장할 수 있고, 고속 검사가 가능하기 때문에 시간 및 비용을 절감할 수 있으며, 조명 환경의 변화에서도 정확하게 홀 군집체의 불량 여부를 판단할 수 있는 효과가 있다.As described above, the hole cluster inspection method according to the present invention can detect the minute error as compared to the visual inspection, thereby ensuring the reliability of the inspection, and the high-speed inspection can reduce the time and cost, Even in the change of the lighting environment, it is possible to accurately determine whether or not the hall collective defects.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바림직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
본 명세서에 있어서는 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소로 데이터 또는 신호를 '전송'하는 경우에는 상기 구성요소는 상기 다른 구성요소로 직접 상기 데이터 또는 신호를 전송할 수 있고, 적어도 하나의 또 다른 구성요소를 통하여 상기 데이터 또는 신호를 상기 다른 구성요소로 전송할 수 있음을 의미한다.In the present specification, when one component 'transmits' data or a signal to another component, the component may directly transmit the data or signal to the other component, and at least one other component. Through this means that the data or signal can be transmitted to the other component.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 시스템(hole cluster test system, 100)의 구성도이다. 홀 군집체라 함은 다수의 홀들을 포함하는 피씨 비(PCB; Printed Circuit Board), 피씨비 검사용 지그 플래이트(JIG plate) 등을 포함한다. 그러나 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.1 is a block diagram of a hole
도 1을 참조하면, 홀 군집체 검사 시스템(100)은 컴퓨터(110), 조명 장치(120), 백라이트(130), 및 카메라(140)를 포함한다. 컴퓨터(110)는 카메라(140)에 의하여 촬영된 영상을 처리하여 홀 군집체의 불량 여부를 검사한다. 컴퓨터(110)는 키보드 등의 입력 장치와 모니터 등의 디스플레이 장치를 포함하는 시스템으로 PC(Personal Computer), 노트북 등을 포함할 수 있으나 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 1, the hall
조명 장치(120) 및 백라이트(130)는 검사 대상물인 홀 군집체의 촬영에 필요한 조명을 제공한다. 카메라(140)는 백라이트(130) 위에 놓인 홀 군집체를 촬영하여 촬영된 영상을 컴퓨터(110)로 송신한다.The
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법의 순서도이다. 이하, 도1 내지 도 2를 참조하여 홀 군집체 검사 시스템(100)을 이용한 홀 군집체 검사 방법의 전체적인 단계를 살펴본 다음, 각 단계에서의 홀 군집체 검사 시스템(100)의 동작을 좀더 구체적으로 살펴본다. 여기서, 홀 군집체, 즉, 검사 대상물은 피씨비 불량 여부를 검사하기 위한 지그 플래이트일 수 있다.Figure 2 is a flow chart of the hole collective inspection method according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, referring to FIGS. 1 and 2, the overall steps of the hole cluster inspection method using the hole
카메라(140)를 이용하여 다수의 홀들을 포함하는 검사 대상물이 촬영되면, 컴퓨터(110)는 촬영된 영상의 히스토그램을 분석하고, 상기 촬영된 영상의 처리가 용이하도록 하기 위하여 상기 촬영된 영상의 히스토그램을 조절한다(S20). 그러면 컴퓨터(110)는 영상을 주파수 영역에서 처리하기 위하여 히스토그램이 조절된 영상 에 대한 퓨리에 변환을 수행하며(S21), 노이즈 성분을 제거하기 위하여 히스토그램이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환 결과에 대한 대역 통과 필터링(band pass filtering)을 수행한다(S22).When an inspection object including a plurality of holes is photographed by using the
상술한 S20 내지 S22 단계는 촬영된 영상으로부터 검사 대상물에 포함된 다수의 홀들의 크기와 위치를 정확하게 파악하기 위한 전처리 단계이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법에 있어서의 촬영된 영상의 전처리 과정 수행에 따른 영상의 변화를 나타낸다. 도 3에 도시된 영상은 촬영된 영상이 흑백 영상이며, 흑백 영상에 대한 흑백 반전이 수행된 결과이다.The above-described steps S20 to S22 are preprocessing steps for accurately determining sizes and positions of the plurality of holes included in the inspection object from the captured image. 3 is a view illustrating a change of an image according to a preprocessing process of a photographed image in the hole cluster inspection method according to an exemplary embodiment of the present invention. The image shown in FIG. 3 is a black and white image, and the black and white inversion of the black and white image is performed.
도 3에서 (a)는 다수의 홀들의 포함하는 검사 대상물에 대하여 촬영된 영상을 반전한 영상이며, (b)는 촬영된 영상의 처리를 용이하게 하기 위하여 촬영된 영상에 대한 명암 히스토그램 조절을 수행한 영상을 반전한 영상이며, (c)는 명암 히스토그램 조절을 수행한 영상에 대한 대역 통과 필터링을 수행한 영상을 반전한 영상이다.In FIG. 3, (a) is an image obtained by reversing an image photographed with respect to a test object including a plurality of holes, and (b) is a contrast histogram adjustment on the photographed image to facilitate processing of the captured image. One image is an inverted image, and (c) is an image in which the band pass filtering of the image on which the contrast histogram adjustment is performed is inverted.
도 3을 참조하면, (b) 영상에서의 다수의 홀들이 (a) 영상에서의 다수의 홀들보다 보다 선명하게 보이는데, 이는 영상 처리를 용이하게 하기 위하여 촬영된 영상에 대한 명암 히스토그램을 조절한 결과이다. (c) 영상에서의 홀들의 에지 부분은 (b) 영상에서의 에지 부분보다 명확한데, 이는 에지 영역에 포함된 조명에 의한 노이즈 성분 등을 제거하기 위한 대역 통과 필터링을 수행한 결과이다. 즉, 전처리 단계를 거친 영상의 홀들은 처음 촬영된 검사 대상물의 영상의 홀들에 비하여 더 선명할 뿐만 아니라 홀들의 에지 부분 역시 보다 명확해진다. 이는 전처리 단계 를 거침으로써 보다 정확한 홀들의 위치 및 크기 측정을 위한 준비가 완료되었음을 의미한다.Referring to FIG. 3, (b) the plurality of holes in the image appear clearer than (a) the plurality of holes in the image, which is a result of adjusting the contrast histogram for the captured image to facilitate image processing. to be. (c) The edge portion of the holes in the image is clearer than the edge portion in (b) image, which is the result of performing band pass filtering to remove noise components due to illumination included in the edge region. That is, the holes of the image that have undergone the preprocessing step are clearer than the holes of the image of the first object to be inspected, and the edges of the holes become clearer. This means that the preparation for the more accurate measurement of the position and size of the holes is done by going through the pretreatment step.
촬영된 영상에 대한 전처리 단계가 완료되면, 컴퓨터(110)는 대역 통과 필터링된 영상에 기초하여 검사 대상물에 포함된 다수의 홀들의 크기 및 위치를 측정하고(S23), 다수의 홀들의 크기 및 위치 측정 결과에 기초하여 검사 대상물의 불량 여부를 판단하며(S24), 검사 대상물의 불량 여부는 디스플레이 장치를 통하여 디스플레이된다(S25).When the preprocessing step for the captured image is completed, the
이하, 홀 군집체 검사 시스템(100)을 이용한 홀 군집체 검사 방법의 단계들 각각에 대한 홀 군집체 검사 시스템(100)의 동작을 좀더 구체적으로 살펴본다.Hereinafter, the operation of the hole
상기 촬영된 영상의 히스토그램 분석 및 조절 단계(S20)는 촬영된 영상의 명암, 색상, 및 채도 중 적어도 하나에 대하여 수행될 수 있다. 촬영된 영상의 히스토그램을 분석하는 단계는 촬영된 영상의 영상 정보(즉, 촬영된 영상의 명암, 색상, 및 채도 중 적어도 하나)를 다수의 영상 정보 범위들로 나누고, 촬영된 영상의 다수의 픽셀들에 대한 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 계산하는 단계일 수 있다.The histogram analysis and adjustment step (S20) of the captured image may be performed on at least one of contrast, hue, and saturation of the captured image. Analyzing the histogram of the photographed image divides the image information of the photographed image (that is, at least one of contrast, hue, and saturation of the photographed image) into a plurality of image information ranges, and multiple pixels of the photographed image. Calculating a probability of a pixel corresponding to each of the plurality of image information ranges.
촬영된 영상에 대한 히스토그램을 조절하는 단계는 변환 함수를 이용하여 상기 촬영된 영상의 다수의 픽셀들에 대한 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 합산하는 단계일 수 있다.The adjusting of the histogram for the photographed image may be a step of adding a probability of a pixel corresponding to each of the plurality of image information ranges for the plurality of pixels of the photographed image by using a transform function.
수학식 1은 촬영된 영상의 다수의 픽셀들에 대한 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 나타내며, 수학식 2는 촬영된 영상의 다수의 픽셀 들에 대한 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 합산하는 식이다.Equation 1 represents a probability of a pixel corresponding to each of the plurality of image information ranges of the plurality of pixels of the photographed image, and Equation 2 represents a plurality of image information ranges of the plurality of pixels of the photographed image. It is the sum of the probabilities of the pixels corresponding to each.
여기서, Pr은 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 의미하고, nk는 영상 정보 범위에 상응하는 픽셀의 수를 의미하며, n은 촬영된 영상 내 픽셀들의 총수를 의미하며, L은 다수의 영상 정보 범위들의 총수를 의미한다.Here, P r denotes a probability of a pixel corresponding to each of the plurality of image information ranges, n k denotes the number of pixels corresponding to the image information range, and n denotes the total number of pixels in the captured image. , L denotes the total number of the plurality of image information ranges.
여기서, s는 변환함수를 의미하고, Pr은 다수의 영상 정보 범위들 각각에 상응하는 픽셀의 확률을 의미하며, nj는 영상 정보 범위에 상응하는 픽셀의 수를 의미하며, n은 촬영된 영상 내 픽셀들의 총수를 의미하며, L은 다수의 영상 정보 범위들의 총수를 의미한다.Here, s denotes a conversion function, P r denotes a probability of a pixel corresponding to each of the plurality of image information ranges, n j denotes the number of pixels corresponding to the image information range, and n denotes a photographed position. It means the total number of pixels in the image, L means the total number of the plurality of image information ranges.
예컨대, 상기 촬영된 영상의 히스토그램 분석 및 조절 단계(S20)는 촬영된 영상의 명암 히스토그램을 분석하고 상기 촬영된 영상의 처리가 용이하도록 하기 위하여 촬영된 영상의 명암 히스토그램을 조절하는 단계일 수 있다. 여기서 명암 히스토그램이라 함은 촬영된 영상의 중요한 정보를 담은 자료이며 촬영된 영상의 명암 프리필(profile)을 보여주기 위하여 사용되는 도구로, 촬영된 영상의 명암 값을 수평 축으로 하고 수직 축은 촬영된 영상 내에서 수평 축의 명암 값에 대응하는 픽셀의 빈도수를 나타내는 그래프로 구현될 수 있다.For example, the analyzing and adjusting the histogram of the captured image (S20) may be a step of analyzing the contrast histogram of the captured image and adjusting the contrast histogram of the captured image to facilitate processing of the captured image. Here, the contrast histogram is a data containing important information of the captured image. It is a tool used to show the contrast profile of the captured image. The contrast value of the captured image is the horizontal axis, and the vertical axis is the captured image. It may be implemented as a graph representing the frequency of the pixel corresponding to the contrast value of the horizontal axis within.
도 4a는 촬영된 영상에 대한 히스토그램 분석 결과를 나타내며, 도 4b는 촬영된 영상에 대하여 명함을 조절한 히스토그램 처리 결과를 나타낸다. 도 4a에서 가로 축은 명암의 범위를 나타내며 세로 축은 수학식 1에 의하여 계산된 촬영된 영상에서 명암의 범위에 상응하는 픽셀의 확률을 나타낸다. 도 4b에서 가로 축은 명암의 범위를 나타내며 세로 축은 수학식 2에 의하여 계산된 촬영된 영상에서 명암의 범위에 상응하는 픽셀의 확률의 합계를 나타낸다.4A illustrates a histogram analysis result of the captured image, and FIG. 4B illustrates a histogram processing result of adjusting a business card with respect to the captured image. In FIG. 4A, the horizontal axis represents a range of contrast and the vertical axis represents a probability of a pixel corresponding to the range of contrast in the photographed image calculated by Equation 1. In FIG. 4B, the horizontal axis represents a range of contrast and the vertical axis represents a sum of probabilities of pixels corresponding to the range of contrast in the photographed image calculated by Equation 2.
도 4a를 참조하면, 검사 대상물을 촬영한 영상의 히스토그램의 경우 좁은 명암 범위(점선으로 표시된 부분)에 집중되어 있어 이로부터 검사 대상물의 특징을 추출하기 위한 영상 처리에 어려움이 있다. 도 4b의 히스토그램은 수학식 2에 의하여 도 4a의 점선으로 표시된 부분을 가로축으로 넓게 확장한 히스토그램으로 검사 대상물의 특징을 이로부터 검사 대상물의 특징을 추출하기 위한 영상 처리가 보다 용이해진다.Referring to FIG. 4A, in the case of the histogram of the image photographing the test object, the histogram is concentrated in a narrow contrast range (parts indicated by dashed lines), which makes it difficult to process the image for extracting the feature of the test object. The histogram of FIG. 4B is a histogram in which the portion indicated by the dotted line of FIG. 4A is widely extended along the horizontal axis by Equation 2, so that image processing for extracting the feature of the test object from the feature of the test object is easier.
히스토그램이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환을 수행하는 단계(S21)는 영상을 주파수 영역에서 처리하기 위하여 수행되는 단계이며, 히스토그램이 조절된 영상을 촬영된 영상의 가로 축에 대한 공간 주파수 및 세로 축에 대한 함수로 변환하는 단계이다. 수학식 3은 히스토그램이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환식을 나타낸다Performing a Fourier transform on the histogram-adjusted image (S21) is performed to process the image in the frequency domain, and the histogram-adjusted image on the spatial frequency and vertical axis of the horizontal image of the captured image. Convert to a function. Equation 3 shows a Fourier transform equation for the image whose histogram is adjusted.
여기서, H는 퓨리에 변환 결과를 의미하고, h는 히스토그램이 조절된 영상을 의미하며, x는 영상의 수평 축을 의미하며, y는 영상의 수직 축을 의미하며, u는 영상의 가로 축에 대한 공간 주파수를 의미하며, v는 영상의 가로 축에 대한 공간 주파수를 의미한다.Here, H denotes a Fourier transform result, h denotes an image in which the histogram is adjusted, x denotes a horizontal axis of the image, y denotes a vertical axis of the image, and u denotes a spatial frequency with respect to the horizontal axis of the image. V means the spatial frequency of the horizontal axis of the image.
도 5는 명암이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환 수행 결과를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 대상물에 대한 촬영된 영상이 빠른 퓨리에 변환(FFT: Fast Fourier Transform) 수행에 의하여 고주파 영역과 저주파 영역으로 변환되는 것을 알 수 있다. 다수의 홀들을 포함하는 검사 대상물(예컨대, 지그 플래이트)의 촬영된 영상에 있어서 다수의 홀들의 에지 부분에는 조명에 의한 노이즈를 포함하는 고주파 성분이 포함되어 있다.5 shows a result of performing Fourier transform on an image of which contrast is adjusted. Referring to FIG. 5, it can be seen that the photographed image of the object is converted into a high frequency region and a low frequency region by performing a Fast Fourier Transform (FFT). In the photographed image of the inspection object (eg, jig plate) including a plurality of holes, the edge portion of the plurality of holes includes a high frequency component including noise caused by illumination.
이 고주파 성분은 다수의 홀들의 에지를 불명확하여 다수의 홀들의 크기 및 위치 측정의 정확도를 저하시키는 원인이 된다. 그러므로 다수의 홀들의 에지 부분에 포함된 고주파 성분을 제거함으로써 다수의 홀들의 크기 및 위치 측정의 정확도는 증가될 수 있다.This high frequency component causes the edges of the plurality of holes to be unclear, leading to a decrease in the accuracy of the size and position measurement of the plurality of holes. Therefore, by removing the high frequency component included in the edge portion of the plurality of holes, the accuracy of the size and position measurement of the plurality of holes can be increased.
퓨리에 변환된 영상에 대한 대역 통과 필터링을 수행하는 단계(S22)는 에지 부분에 포함된 고주파의 노이즈 성분을 제거하는 단계이다. 그러나 영상에 직접적으로 대역 통과 필터링을 수행할 경우에는 영상의 세밀함을 저하시킬 수 있다. 영 상의 세밀함을 저하시키지 않기 위하여 대역 통과 필터링은 에지 부분에 포함된 노이즈 성분 제거는 검사 대상물 촬영에 이용되는 조명에 의하여 발생하는 노이즈를 포함하는 고주파 성분에 대한 대역 제거 필터링(band rejection filtering)에 기초하여 수행될 수 있다. 수학식 4는 대역 제거 필터링에 기초하여 대역 통과 필터링을 위한 전달 함수를 얻기 위한 수학식이다.Performing band pass filtering on the Fourier transformed image (S22) is a step of removing a high frequency noise component included in the edge portion. However, if bandpass filtering is directly performed on an image, the detail of the image may be degraded. In order not to deteriorate the detail of the image, band pass filtering removes the noise component included in the edge portion of the band rejection filtering for high frequency components including noise generated by the lighting used for photographing an object. Can be performed based on this. Equation 4 is an equation for obtaining a transfer function for band pass filtering based on band elimination filtering.
여기서, Hbp는 대역 통과 필터링을 위한 전달 함수이며, Hbr은 대역 제거 필터링을 위한 전달 함수이다.Here, H bp is a transfer function for band pass filtering and H br is a transfer function for band rejection filtering.
도 6은 필터링에 의하여 촬영된 영상으로부터 고주파 영역과 저주파 영역으로 분리되는 과정을 나타낸다. 도 6을 참조하면, 빠른 퓨리에 변환 결과에서 에지 영상(고주파 성분)은 라플라시안(Laplacian) 분포 함수 형태의 필터링에 의하여 얻어질 수 있으며, 배경(저주파 성분)은 가우시안(Gaussian) 분포 함수 형태의 필터링에 의하여 얻어질 수 있음을 알 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법에서는 고주파 노이즈 성분을 제거하기 위한 대역 제거 필터링에 기초하여 가우시안 분포 함수 형태의 필터링을 수행할 수 있다.6 illustrates a process of separating the high frequency region and the low frequency region from the image photographed by filtering. Referring to FIG. 6, in the fast Fourier transform result, an edge image (high frequency component) may be obtained by filtering in the form of a Laplacian distribution function, and the background (low frequency component) may be filtered in the form of a Gaussian distribution function. It can be seen that it can be obtained by. As described above, in the hole cluster inspection method according to the exemplary embodiment of the present invention, the Gaussian distribution function may be filtered based on band elimination filtering to remove high frequency noise components.
고주파 노이즈 성분을 제거하기 위한 대역 통과 필터링 단계(S22)가 완료된 다음, 대역 통과 필터링된 영상에 기초하여 상기 다수의 홀들의 크기 및 위치를 측정하는 단계(S23)는 대역 통과 필터링된 영상에서 다수의 홀들의 에지를 검출하는 단계, 검출된 다수의 홀들의 에지의 둘레에 기초하여 다수의 홀들 각각의 크기를 측정하는 단계, 및 촬영된 영상에서 기준점을 정의하고 상기 기준점에 대한 상기 다수의 홀들의 위치를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.After the band pass filtering step S22 for removing the high frequency noise component is completed, the step S23 of measuring the size and location of the plurality of holes based on the band pass filtered image is performed. Detecting edges of the holes, measuring the size of each of the plurality of holes based on the circumference of the detected edges of the plurality of holes, and defining a reference point in the captured image and the location of the plurality of holes relative to the reference point It may include the step of measuring.
다수의 홀들의 에지를 검출하는 단계는 대역 통과 필터링된 영상에 대하여 마스크를 회선함으로써 다수의 홀들의 에지를 검출하는 단계를 포함할 수 있다. 다수의 홀들의 에지를 검출하는데 이용되는 마스크는 Prewitt 필터 기반의 마스크일 수 있다. Prewitt 필터 기반의 마스크를 이용한 에지 검출은 수평 방향의 필터와 수직 방향의 필터수를 순차적으로 적용하여 영상의 에지를 검출하는 방법으로 이미지 프로세싱 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려진 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 3의 (c) 영상은 대역 통과 필터링된 영상에 대하여 Prewitt 필터 기반의 마스크를 회선함으로써 검출된 에지를 포함하는 영상이며, (c) 영상에서 다수홀들의 에지는 검사 대상물을 촬영한 영상에서 히스토그램 조절, 퓨리에 변환 결과에 대한 대역 통과 필터링에 의하여 노이즈 성분이 제거된 영상으로부터 얻어지는 것이므로 종래의 검사 시스템에서 검출된 홀들의 에지보다 명확하다.Detecting the edges of the plurality of holes may include detecting the edges of the plurality of holes by convolutional masking for the bandpass filtered image. The mask used to detect the edges of the plurality of holes may be a mask based on Prewitt filter. Edge detection using Prewitt filter-based mask is a method that detects the edge of an image by applying the horizontal filter and the vertical filter number sequentially, and is a technique well known to those skilled in the field of image processing. Detailed description will be omitted. (C) The image of FIG. 3 is an image including edges detected by a prewitt filter based mask on a bandpass filtered image, and (c) the edges of the plurality of holes in the image are histograms in the image of the inspection object. It is clearer than the edges of the holes detected in the conventional inspection system because they are obtained from the image from which the noise components are removed by bandpass filtering on the adjustment and Fourier transform results.
다수의 홀들의 에지들이 검출되면 검출된 다수의 홀들의 에지들의 둘레에 기초하여 다수의 홀들 각각의 크기를 측정하는 단계가 수행되며, 촬영된 영상에서 기준점을 정의하고 기준점에 대한 다수의 홀들의 위치를 측정하는 단계가 수행된다. 다수의 홀들의 크기 및 위치는 종래 검사 시스템에서 검출된 홀들의 에지들보다 명확한 홀들의 에지들에 기초하여 측정되므로 종래 검사 시스템에서 측정된 값보다 더 정확하며, 조명에 의한 노이즈에 대한 영향을 더 적게 받는다.When edges of the plurality of holes are detected, the step of measuring the size of each of the plurality of holes is performed based on the circumference of the detected edges of the plurality of holes, and defining a reference point in the captured image and the position of the plurality of holes with respect to the reference point. The step of measuring is performed. The size and position of the plurality of holes is measured based on the edges of the holes which are clearer than the edges of the holes detected in the conventional inspection system, so it is more accurate than the value measured in the conventional inspection system, and more influenced by the noise caused by the illumination. Receive less.
도 7은 홀들의 위치를 측정하기 위하여 각 홀들의 중심을 나타내는 영상이다. 다수의 홀들 각각의 중심 역시 검출된 에지에 의하여 측정될 수 있으며, 다수의 홀들 각각의 위치는 기준점에 대한 다수의 홀들 각각의 중심의 좌표 값으로 정의될 수 있다.7 is an image showing the center of each hole to measure the position of the holes. The center of each of the plurality of holes may also be measured by the detected edge, and the position of each of the plurality of holes may be defined as the coordinate value of the center of each of the plurality of holes with respect to the reference point.
다수의 홀들에 대한 크기 및 위치 측정 단계(S23)가 완료되면, 검사 대상물의 불량 여부를 판단하는 단계(S24)가 수행된다. 검사 대상물의 불량 여부는 다수의 홀들 각각에 대한 불량 여부를 판단하는 단계 및 홀들 각각에 대한 불량 여부에 기초하여 검사 대상물의 불량 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.When the size and position measuring step S23 of the plurality of holes is completed, a step S24 of determining whether or not the object to be inspected is performed is performed. Whether the inspection object is defective may include determining whether the inspection object is defective or not, based on whether the inspection object is defective or not, respectively.
홀들 각각에 대한 불량 여부를 판단하는 단계는 홀들 각각의 크기 및 위치가 미리 정해진 범위 이내인지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀의 크기 및 위치 각각에 대한 오차가 5% 이하인 경우에 홀은 정상으로 판단되고, 홀의 크기 및 위치 각각에 대한 오차가 5% 초과인 경우에는 홀은 불량으로 판단될 수 있다.Determining whether each of the holes is defective may include determining whether the size and location of each of the holes are within a predetermined range. For example, when the error for each of the size and position of the hole is 5% or less, the hole is determined to be normal, and when the error for each of the size and position of the hole is more than 5%, the hole may be determined to be defective.
검사 대상물의 불량 여부를 판단하는 단계는 불량인 홀들의 수가 미리 정해진 범위 내인지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 불량인 홀의 수가 5% 이하인 경우에 검사 대상물은 정상으로 판단되고, 불량인 홀의 수가 5% 초과인 경우에는 검사 대상물은 불량으로 판단될 수 있다.The determining of whether the inspection object is defective may include determining whether the number of defective holes is within a predetermined range. For example, the inspection object may be determined to be normal when the number of defective holes is 5% or less, and the inspection object may be determined to be defective when the number of defective holes is more than 5%.
검사 대상물에 대한 불량 여부를 판단하는 단계(S24)가 완료되면, 검사 대상물의 불량 여부를 나타내는 검사 결과가 디스플레이된다(S25).When the step S24 of determining whether or not the inspection object is defective is completed, an inspection result indicating whether the inspection object is defective is displayed (S25).
본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있 는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 저장된 상기 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 구현될 수 있다.The hole collective inspection method according to an embodiment of the present invention may also be embodied as computer readable codes on a computer readable recording medium. That is, the hole cluster test method according to an embodiment of the present invention can be implemented by executing a computer program for executing the booting method of the computer system stored in a computer-readable recording medium.
컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 예컨대, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법을 수행하기 위한 프로그램 코드는 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 전송될 수 있다.The computer-readable recording medium includes all kinds of recording devices in which data that can be read by a computer system is stored. For example, the computer-readable recording medium may include a ROM, a RAM, a CD-ROM, a magnetic tape, a floppy disk, an optical data storage device, and a program for performing the hole collective inspection method according to an embodiment of the present invention. The code may be transmitted in the form of a carrier wave (eg, transmission over the Internet).
또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법을 구현하기 위한 기능적인 (functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.The computer readable recording medium can also be distributed over network coupled computer systems so that the computer readable code is stored and executed in a distributed fashion. In addition, functional programs, codes, and code segments for implementing the hole cluster test method according to an embodiment of the present invention can be easily inferred by programmers in the art to which the present invention belongs.
발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 시스템의 구성도이다.1 is a block diagram of a hole collective inspection system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법의 순서도이다.Figure 2 is a flow chart of the hole collective inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 홀 군집체 검사 방법에 있어서의 촬영된 영상의 전처리 과정 수행에 따른 영상의 변화를 나타낸다.3 is a view illustrating a change of an image according to a preprocessing process of a photographed image in the hole cluster inspection method according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4a는 촬영된 영상에 대한 히스토그램 분석 결과를 나타낸다.4A shows a histogram analysis result of the captured image.
도 4b는 촬영된 영상에 대하여 명함을 조절한 히스토그램 처리 결과를 나타낸다.4B shows a histogram processing result of adjusting a business card with respect to the captured image.
도 5는 명암이 조절된 영상에 대한 퓨리에 변환 수행 결과를 나타낸다.5 shows a result of performing Fourier transform on an image of which contrast is adjusted.
도 6은 필터링에 의하여 촬영된 영상으로부터 고주파 영역과 저주파 영역으로 분리되는 과정을 나타낸다.6 illustrates a process of separating the high frequency region and the low frequency region from the image photographed by filtering.
도 7은 홀들의 위치를 측정하기 위하여 각 홀들의 중심을 나타내는 영상이다.7 is an image showing the center of each hole to measure the position of the holes.
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