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KR20100125989A - Ribbon Attachment Method of Solar Cell - Google Patents

Ribbon Attachment Method of Solar Cell Download PDF

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KR20100125989A
KR20100125989A KR1020090044992A KR20090044992A KR20100125989A KR 20100125989 A KR20100125989 A KR 20100125989A KR 1020090044992 A KR1020090044992 A KR 1020090044992A KR 20090044992 A KR20090044992 A KR 20090044992A KR 20100125989 A KR20100125989 A KR 20100125989A
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Abstract

본 발명은 태빙 공정(tabbing process)에서 리본에 직접 솔더 페이스트를 도포하여 태양전지 셀에 부착시킴으로써 솔더 페이스트를 정량 도포할 수 있도록 하고, 이로써 불량 발생을 감소시키고 태양전지모듈의 품질을 향상시킬 수 있는 태양전지 셀의 리본 부착방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착방법은, 리본에 솔더 페이스트를 도포하는 단계(S1)와; 리본의 하면을 일측 태양전지 셀의 상면에 접촉시키고, 리본의 상면을 다른 일측 태양전지 셀의 하면에 접촉시키는 단계(S2, S3); 태양전지 셀과 리본의 접촉 부분을 가열하여 납땜하는 단계(S4)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the solder paste is directly applied to the ribbon in a tabbing process and attached to the solar cell, thereby quantitatively applying the solder paste, thereby reducing defects and improving the quality of the solar cell module. Regarding a ribbon attaching method of a solar cell, the ribbon attaching method of a solar cell according to the present invention comprises the steps of: applying a solder paste to the ribbon (S1); Contacting the bottom surface of the ribbon to the top surface of one solar cell and contacting the top surface of the ribbon to the bottom surface of the other solar cell (S2, S3); It characterized in that it comprises a step (S4) by heating and soldering the contact portion of the solar cell and the ribbon.

Description

태양전지 셀의 리본 부착 방법{Method for Attaching Ribbon onto Solar Cell}Method for Attaching Ribbon onto Solar Cell}

본 발명은 태양전지 셀에 도전성 리본을 부착하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 태빙 공정(tabbing process)에서 복수의 태양전지 셀들을 상호 연결하는 도전성 리본을 태양전지 셀의 표면에 부착하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of attaching a conductive ribbon to a solar cell, and more particularly to a method of attaching a conductive ribbon to a surface of a solar cell interconnecting a plurality of solar cells in a tabbing process. It is about.

태양전지 셀(Solar Cell)은 태양에너지를 전기에너지로 변환시켜주는 역할을 하는 것으로, 반도체 재료인 실리콘, 갈륨비소, 카드뮴 텔루르, 황화카드뮴, 인듐인(燐) 또는 이들을 복합한 재료들이 사용되며, 통상적으로는 주로 실리콘이 이용된다.Solar cells convert solar energy into electrical energy, and semiconductor materials such as silicon, gallium arsenide, cadmium tellurium, cadmium sulfide, indium phosphide, or a combination thereof are used. Usually, mainly silicon is used.

상기 태양전지 셀은 반도체 재료를 확산법에 의해 p-n접합시켜 제조되며, 빛을 받을 때 작은 양의 전류가 흐르게 되는 광전효과(photovoltaic effect)를 이용한 것으로, 대부분 보통의 태양전지 셀은 대면적의 p-n 접합 다이오드로 이루어져 있으며, 상기 p-n접합 다이오드의 양극단에 발생된 기전력을 외부 회로에 연결하면 단위 태양전지로서 작용하게 된다.The solar cell is manufactured by a pn junction of a semiconductor material by a diffusion method, using a photovoltaic effect that a small amount of current flows when receiving the light, most of the conventional solar cell is a large area pn junction It consists of a diode, and when the electromotive force generated at the anode end of the pn junction diode is connected to an external circuit, it acts as a unit solar cell.

상기와 같이 이루어진 단위 태양전지 셀은 그 기전력이 작기 때문에 다수의 단위 태양전지 셀을 연결하여 적정 기전력을 갖는 태양전지모듈(Photovoltaic Module)을 구성하여 사용하게 되는데, 이 때 각 단위 태양전지 셀들은 납이 피복된 일정 길이의 도체 리본들에 의해 연결된다.Since the unit solar cell formed as described above has a small electromotive force, a plurality of unit solar cells are connected to form a photovoltaic module having an appropriate electromotive force. In this case, each unit solar cell is lead Connected by these coated conductor ribbons of constant length.

상기 도체 리본을 태양전지 셀에 납땜하여 고정시키는 단계는 태양전지모듈의 여러 제조 단계에서 가장 복잡하고 예민한 공정 중의 하나로서, 납땜 전에 태양전지 셀의 표면 전극에 도체 리본을 접촉시킨 후 납땜이 이루어지게 된다.The soldering and fixing of the conductor ribbon to the solar cell is one of the most complicated and sensitive processes in various manufacturing steps of the solar cell module, and the soldering is performed after contacting the conductor ribbon with the surface electrode of the solar cell before soldering. do.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 각 태양전지 셀(1)들은 상면에 정극의 집전극(1a)이 형성되고 하면에 부극의 집전극(1b)이 형성된 구조로 이루어지며, 일측 태양전지 셀(1)의 상면의 집전극(1a)과 인접 태양전지 셀(1)의 하면의 집전극(1b)에 각각 부착되는 도전성 리본(2)들에 의해 접속되어 상호 연결되면서 태양전지 모듈을 이루게 된다. That is, as shown in FIG. 1, each of the solar cells 1 has a structure in which a positive electrode collecting electrode 1 a is formed on an upper surface thereof and a negative electrode collecting electrode 1 b is formed on a lower surface thereof. It is connected to each other by conductive ribbons 2 attached to the collecting electrode 1a on the upper surface of the upper surface and the collecting electrode 1b on the lower surface of the adjacent solar cell 1 to form a solar cell module. .

상기 리본(2)은 태양전지 모듈의 제작 공정 중 태빙 공정(tabbing process)에서 태양전지 셀(1)에 납땜되어 부착되는데, 상기 태빙 공정에서는 리본(2)을 일정 길이로 절단하여 평탄한 밴드 형상으로 만들고, 태양전지 셀(1)의 상면의 집전극(1a)과 하면의 집전극(1b) 각각에 솔더 페이스트(solder paste)를 바른 다음, 상기 리본(2)을 솔더 페이스트가 발라진 2개의 태양전지 셀(1)의 상면과 하면에 각각 접촉시키고, 이 상태에서 리플로우(reflow) 방식으로 가열하여 리본을 각 단위 태양전지에 고정시키게 된다.The ribbon 2 is soldered and attached to the solar cell 1 in a tabbing process during the manufacturing process of the solar cell module. In the tabbing process, the ribbon 2 is cut into a predetermined length to form a flat band shape. Two solar cells coated with solder paste on each of the top electrode 1a and the bottom electrode 1b of the solar cell 1, and then applying the solder paste to the ribbon 2. The upper and lower surfaces of the cell 1 are brought into contact with each other, and in this state, the ribbon is heated by a reflow method to fix the ribbon to each unit solar cell.

그런데, 상기한 바와 같이 태빙 공정에서 태양전지 셀(1)에 솔더 페이스트를 도포하고 리본을 부착하는 방식은 솔더 페이스트의 정량 도포가 어려워 솔더 페이 스트가 리본의 외측으로 번져나오는 경우가 발생하는 문제가 있다. However, as described above, the method of applying the solder paste to the solar cell 1 and attaching the ribbon in the tabbing process makes it difficult to quantitatively apply the solder paste so that the solder paste spreads to the outside of the ribbon. have.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 리본에 직접 솔더 페이스트를 도포하여 태양전지 셀에 부착시킴으로써 솔더 페이스트를 정량 도포할 수 있도록 하고, 이로써 불량 발생을 감소시키고 태양전지모듈의 품질을 향상시킬 수 있는 태양전지 셀의 리본 부착방법을 제공함에 있다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to apply the solder paste directly to the ribbon to adhere to the solar cell to quantitatively apply the solder paste, thereby reducing the occurrence of defects and solar cells The present invention provides a ribbon attachment method of a solar cell that can improve the quality of the module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, (a) 리본에 솔더 페이스트를 도포하는 단계와; (b) 리본의 하면을 일측 태양전지 셀의 상면에 접촉시키고, 리본의 상면을 다른 일측 태양전지 셀의 하면에 접촉시키는 단계; (c) 태양전지 셀과 리본의 접촉 부분을 가열하여 납땜하는 단계를 포함하여 구성된 태양전지 셀의 리본 부착방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object, (a) applying a solder paste on the ribbon; (b) contacting the bottom surface of the ribbon to the top surface of one solar cell and contacting the top surface of the ribbon to the bottom surface of the other solar cell; (c) providing a ribbon attachment method for a solar cell cell comprising a step of heating and soldering a contact portion of the solar cell and the ribbon.

이러한 본 발명에 따르면, 리본의 절반부의 하면과 다른 절반부의 상면에 각각 솔더 페이스트를 도포하여 태양전지 셀에 부착시키므로 항상 솔더 페이스트를 정량으로 도포할 수 있으며, 따라서 리본을 부착하는 과정에서 솔더 페이스트가 리본의 외측으로 번져 나오는 현상이 방지되므로 불량 발생을 최소화할 수 있는 이점이 있다. According to the present invention, the solder paste is applied to the solar cell by applying a solder paste to the lower surface of the half of the ribbon and the upper surface of the other half, respectively, so that the solder paste can be applied quantitatively at all times. Since the phenomenon of spreading to the outside of the ribbon is prevented there is an advantage that can minimize the occurrence of defects.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착방법 의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the ribbon attachment method of the solar cell according to the invention in detail.

도 2는 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착방법을 나타내는 순서도로, 본 발명의 태양전지 셀의 리본 부착방법은 크게 솔더 페이스트 도포장치로 리본의 절반부의 상면과 나머지 절반부의 하면 각각에 솔더 페이스트를 도포하는 단계(S1)와, 리본의 하면을 일측 태양전지 셀의 상면의 집전극(1a)(도 1참조)에 접촉시키는 단계(S2)와, 리본의 상면을 다른 일측 태양전지 셀의 하면의 집전극(1b)(도 1참조)에 접촉시키는 단계(S2) 및, 태양전지 셀과 리본의 접촉 부분을 가열하여 납땜하는 단계(S3)로 이루어진다. 여기서, 상기 단계 S2 와 S3는 역순으로 진행될 수도 있다. 2 is a flowchart showing a ribbon attaching method of the solar cell according to the present invention, the ribbon attaching method of the solar cell of the present invention is a solder paste coating device is largely solder paste on each of the upper surface and the lower half of the ribbon half of the ribbon paste; Coating step (S1), contacting the lower surface of the ribbon with the collecting electrode 1a (see FIG. 1) of the upper surface of one solar cell, and the upper surface of the ribbon with the lower surface of the other solar cell Contacting the collecting electrode 1b of FIG. 1 (see FIG. 1), and heating and soldering the contact portion of the solar cell and the ribbon (S3). Here, the steps S2 and S3 may be performed in the reverse order.

이와 같은 본 발명의 태양전지 셀의 리본 부착방법은 솔더 페이스트 도포장치로 리본에 직접 솔더 페이스트를 도포하여 태양전지 셀에 접촉시켜 납땜하는 것을 특징으로 하고 있다. 따라서, 솔더 페이스트를 정량 공급하여 납땜을 수행할 수 있게 된다. The ribbon attaching method of the solar cell of the present invention is characterized in that the solder paste is applied to the ribbon by applying a solder paste directly to the ribbon in contact with the solar cell to solder. Therefore, soldering can be performed by supplying a fixed amount of solder paste.

도 3a 내지 도 6b를 참조하여 상기 단계 중 리본에 솔더 페이스트를 도포하는 단계를 수행하기 위한 솔더 페이스트 도포장치의 실시예들을 상세히 설명하면 다음과 같다. Referring to Figures 3a to 6b will be described in detail the embodiments of the solder paste coating apparatus for performing the step of applying the solder paste to the ribbon of the above step.

도 3a 내지 도 3c에 도시된 솔더 페이스트 도포장치의 첫번째 실시예는, 리본(2)의 이동 경로 상측에 회전 가능하게 설치되는 상부 도포롤러(11)와, 리본(2)의 이동 경로 하측에 회전 가능하게 설치되는 하부 도포롤러(21)와, 상기 상부 도포롤러(11)에 연접하게 설치되어 상부 도포롤러(11)의 외주면으로 솔더 페이스 트(S)를 공급하는 상부 페이스트 공급롤러(12)와, 상기 하부 도포롤러(21)에 연접하게 설치되어 하부 도포롤러(21)의 외주면으로 솔더 페이스트(S)를 공급하는 하부 페이스트 공급롤러(22)를 포함하여 구성된다. The first embodiment of the solder paste coating device shown in Figs. 3a to 3c is an upper coating roller 11 rotatably installed above the moving path of the ribbon 2, and rotates below the moving path of the ribbon 2; An upper paste feed roller 12 which is installed to be in contact with the lower coating roller 21 to be installed, and which is connected to the upper coating roller 11 to supply the solder paste S to the outer circumferential surface of the upper coating roller 11; It is installed to be in contact with the lower coating roller 21 is configured to include a lower paste supply roller 22 for supplying the solder paste (S) to the outer circumferential surface of the lower coating roller (21).

상기 상부 도포롤러(11) 및 하부 도포롤러(21)는 각각에 개벽적으로 구성된 개별 구동부(미도시)에 의해 상하로 일정 거리씩 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 구동부로는 예를 들어 공압실린더, 또는 볼스크류 및 서보모터, 리니어모터, 벨트와 복수의 풀리 등으로 이루어지는 공지의 선형운동장치에 의해 구성될 수 있다. The upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 are configured to be reciprocated by a predetermined distance up and down by respective driving units (not shown) configured to open each side. The drive unit may be configured by, for example, a pneumatic cylinder or a known linear motion device consisting of a ball screw and a servo motor, a linear motor, a belt and a plurality of pulleys, and the like.

상기 상부 페이스트 공급롤러(12)와 하부 페이스트 공급롤러(22)는 하단부가 상,하부 페이스트공급용기(13, 23)내에 수용된 솔더 페이스트에 잠겨져 회전시 외주면에 솔더 페이스트가 뭍어 나온다. The upper paste feed roller 12 and the lower paste feed roller 22 are immersed in the solder paste housed in the upper and lower paste feed containers 13 and 23, so that the solder paste comes out on the outer circumferential surface during rotation.

상기와 같이 구성된 솔더 페이스트 도포장치를 이용한 솔더 페이스트 도포 공정은 다음과 같이 이루어진다. The solder paste coating process using the solder paste coating apparatus configured as described above is performed as follows.

상부 페이스트 공급롤러(12)와 하부 페이스트 공급롤러(22)가 회전하면, 상,하부 페이스트공급용기(13, 23) 내에 수용되어 있는 솔더 페이스트(S)가 점성에 의해 상,하부 페이스트 공급롤러(22)의 외주면에 뭍어 나오게 된다. When the upper paste feed roller 12 and the lower paste feed roller 22 rotate, the solder paste S contained in the upper and lower paste feed containers 13 and 23 becomes viscous to form upper and lower paste feed rollers ( It comes out on the outer circumference of 22).

상기 상,하부 페이스트 공급롤러(22)의 외주면에 뭍은 솔더 페이스트(S)는 각각 상부 도포롤러(11) 및 하부 도포롤러(21)의 외주면으로 공급된다. 이 때, 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21)는 각각 상,하부 페이스트 공급롤러(22)와는 반대 방향으로 회전한다. Solder paste S squeezed to the outer circumferential surface of the upper and lower paste supply rollers 22 is supplied to the outer circumferential surfaces of the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21, respectively. At this time, the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 are rotated in the opposite direction to the upper and lower paste feed roller 22, respectively.

이어서 리본(2)이 도면에 도시되지 않은 반송장치에 의해 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21) 사이로 진입한다. 이 때, 도 3b에 도시된 것과 같이 하부 도포롤러(21)는 자체 구동부(미도시)에 의해 하측으로 일정 거리 이동하여 리본(2)과 접촉되지 않는 상태를 유지한다. 따라서, 상기 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21) 사이로 진입하는 리본(2)의 상부면만 상부 도포롤러(11)에 접촉하게 되고, 리본(2)의 상부면 절반 정도에 솔더 페이스트(S)가 도포된다. Then, the ribbon 2 enters between the upper application roller 11 and the lower application roller 21 by a conveying device not shown in the drawing. At this time, as shown in FIG. 3B, the lower coating roller 21 moves downward by a certain distance by its own driving unit (not shown) to maintain a state of not contacting the ribbon 2. Therefore, only the upper surface of the ribbon 2 entering between the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 is in contact with the upper coating roller 11, and the solder paste (about half of the upper surface of the ribbon 2) S) is applied.

상기 리본(2)의 상부면 절반 정도에 솔더 페이스트가 도포되면, 도 3c에 도시된 것과 같이 상부 도포롤러(11)는 자체의 구동부(미도시)에 의해 일정 거리만큼 상측으로 이동하여 리본(2)과 분리되고, 하부 도포롤러(21) 또한 자체의 구동부(미도시)에 의해 일정 거리 상승하여 리본(2)의 하면과 접촉하여 리본(2)의 나머지 절반부의 하면에 솔더 페이스트(S)를 도포하게 된다. When the solder paste is applied to about half of the upper surface of the ribbon 2, as shown in FIG. 3c, the upper coating roller 11 is moved upward by a predetermined distance by its own drive unit (not shown), and thus the ribbon 2 ), The lower coating roller 21 is also raised by a driving part thereof (not shown) to contact the lower surface of the ribbon 2 so that the solder paste S is applied to the lower surface of the other half of the ribbon 2. Application.

상술한 것과 같이 첫번째 실시예의 솔더 페이스트 도포장치는 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21)가 일정 거리씩 상,하로 반복적으로 이동하면서 리본(2)의 절반부의 상부면과 나머지 절반부의 하부면에 솔더 페이스트를 도포한다. 물론, 리본(2)의 절반부 하부면에 솔더 페이스트를 도포한 다음 절반부 상부면에 솔더 페이스트를 도포할 수도 있다. As described above, in the solder paste coating apparatus of the first embodiment, the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 are repeatedly moved up and down by a predetermined distance, and the upper surface of the half of the ribbon 2 and the lower portion of the other half. Apply solder paste to the cotton. Of course, the solder paste may be applied to the lower half of the ribbon 2 and then the solder paste may be applied to the upper half of the ribbon 2.

또한, 첫번째 실시예의 솔더 페이스트 도포장치는 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21)가 각각 개별적인 구동부에 의해 상하로 이동하도록 구성되어 있지만, 이와 다르게 도 4a 내지 도 4c에 두번째 실시예로 예시된 것과 같이 하나의 구동부에 의해 함께 상하로 이동하도록 구성될 수도 있을 것이다. In addition, the solder paste coating apparatus of the first embodiment is configured such that the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 are moved up and down by separate driving units, respectively, but differently illustrated in the second embodiment in FIGS. 4A to 4C. It may be configured to move up and down together by one driving unit as shown.

도 4a 내지 도 4c에 도시된 솔더 페이스트 도포장치는 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21)가 하나의 승강블록(30)에 서로 일정 거리 이격되게 설치되고, 상기 승강블록(30)이 하나의 구동부(미도시)에 의해 상하로 이동하도록 구성된다. 여기서, 상기 상부 도포롤러(11)와 하부 도포롤러(21)는 어느 하나가 리본(2)에 접촉되었을 때 다른 하나는 리본(2)에 접촉되지 않는 거리로 이격되게 배치된다.In the solder paste coating apparatus illustrated in FIGS. 4A to 4C, the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 are installed at one lifting block 30 at a predetermined distance from each other, and the lifting block 30 is disposed. It is configured to move up and down by one drive unit (not shown). Here, the upper coating roller 11 and the lower coating roller 21 is disposed so as to be spaced apart from each other when the one is in contact with the ribbon (2) does not contact the ribbon (2).

이와 같이 구성된 솔더 페이스트 도포장치는 상기 승강블록(30)이 상하로 일정 거리씩 이동하면서 상부 도포롤러(11)가 리본(2)의 절반부 상부면과 접촉하거나 하부 도포롤러(21)가 리본(2)의 나머지 절반부 하부면에 접촉하면서 솔더 페이스트(S)를 도포하게 된다. In the solder paste coating apparatus configured as described above, the elevating block 30 moves up and down by a predetermined distance, and the upper coating roller 11 contacts the upper half of the ribbon 2 or the lower coating roller 21 is ribbon ( The solder paste S is applied while contacting the lower surface of the other half of 2).

전술한 첫번째 실시예 및 두번째 실시예의 솔더 페이스트 도포장치는 리본이 상,하부 도포롤러(21) 사이를 지나가면서 상,하부 도포롤러(21)의 외주면에 뭍은 솔더 페이스트가 리본(2)에 전달되어 도포되도록 하는 구조로 이루어져 있다.In the solder paste coating apparatus of the first and second embodiments described above, the solder paste thinned on the outer circumferential surface of the upper and lower application rollers 21 is transferred to the ribbon 2 while the ribbon passes between the upper and lower application rollers 21. It consists of a structure to be applied.

하지만, 이와 다르게 도 5a와 도 5b에 도시된 것처럼 솔더 페이스트를 토출하는 상,하부 디스펜서를 이용하여 리본(2)에 솔더 페이스트를 도포할 수도 있을 것이다. However, alternatively, as shown in FIGS. 5A and 5B, the solder paste may be applied to the ribbon 2 using upper and lower dispensers for discharging the solder paste.

좀 더 구체적으로 설명하면, 리본(2)의 이동 경로 상측에 하측으로 솔더 페이스트(S)를 토출하는 상부 디스펜서(51)를 설치하고, 리본(2)의 이동 경로 하측에 상측으로 솔더 페이스트(S)를 토출하는 하부 디스펜서(52)를 설치하여 일방향으로 진행하는 리본(2)의 상측 및 하측에서 솔더 페이스트(S)를 토출하여 리본(2)에 솔더 페이스트(S)를 도포할 수 있다. More specifically, the upper dispenser 51 for discharging the solder paste S downward is provided above the moving path of the ribbon 2 and the solder paste S upwards below the moving path of the ribbon 2. The solder dispenser S may be applied to the ribbon 2 by installing a lower dispenser 52 for discharging) and discharging the solder paste S from the upper side and the lower side of the ribbon 2 traveling in one direction.

여기서, 상기 하부 디스펜서(52)는 상부 디스펜서(51)에서 토출되는 솔더 페이스트(S)의 영향을 받지 않도록 상부 디스펜서(51)와는 다른 축선상에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 하부 디스펜서(52)에서 토출된 솔더 페이스트(S)가 낙하하여 하부 디스펜서(52)의 노즐을 막지 않도록 하부 디스펜서(52)가 수직축에 대해 일정 각도로 경사지게 설치되어 솔더 페이스트(S)를 경사지게 토출하는 것이 바람직하다. Here, the lower dispenser 52 is preferably disposed on an axis different from the upper dispenser 51 so as not to be affected by the solder paste S discharged from the upper dispenser 51. In addition, the lower dispenser 52 is installed to be inclined at a predetermined angle with respect to the vertical axis so that the solder paste S discharged from the lower dispenser 52 does not fall to block the nozzle of the lower dispenser 52 so that the solder paste S is inclined. It is preferable to discharge.

도 6a와 도 6b는 솔더 페이스트 도포장치의 네번째 실시예를 나타낸 것으로, 이 네번째 실시예의 솔더 페이스트 도포장치는 리본(2)의 이동 경로 상측에 모세관 현상에 의해 솔더 페이스트를 공급하는 상부 섬유도포체(61)가 상하로 이동 가능하게 배치되고, 리본(2)의 이동 경로 하측에 모세관 현상에 의해 솔더 페이스트를 공급하는 하부 섬유도포체(62)를 상하로 이동 가능하게 배치한 구성으로 이루어진다. 6A and 6B illustrate a fourth embodiment of a solder paste coating device, wherein the solder paste coating device of the fourth embodiment has an upper fiber coating body for supplying solder paste by capillary action above the moving path of the ribbon 2 ( 61 is arranged to be movable up and down, and the lower fiber coating body 62 which supplies a solder paste by capillary action under the movement path | route of the ribbon 2 is comprised so that it can be moved up and down.

상기 상,하부 섬유도포체(61, 62)는 솔더 페이스트가 모세관 현상에 의해 이동할 수 있도록 다공성의 부드러운 섬유조직으로 이루어지며, 일단부가 리본(2)과 접촉 가능하도록 설치되고, 다른 일단부가 솔더 페이스트 공급기(미도시)에 연결되어 솔더 페이스트를 공급받는다. The upper and lower fiber coating bodies 61 and 62 are made of a porous soft fiber structure so that the solder paste can be moved by a capillary phenomenon, and one end is installed to be in contact with the ribbon 2, and the other end is solder paste. It is connected to a feeder (not shown) to receive solder paste.

이와 같이 구성된 네번째 실시예의 솔더 페이스트 도포장치는 상기 상,하부 섬유도포체(61, 62)가 상하로 일정 거리씩 이동하면서 리본(2)과 접촉되거나 분리되면서 리본(2)의 절반부 상부면과 나머지 절반부 하부면에 솔더 페이스트를 선택적으로 도포한다. The solder paste coating apparatus of the fourth embodiment configured as described above has the upper and lower fiber coating bodies 61 and 62 moving up and down by a predetermined distance and being contacted or separated from the ribbon 2 and the upper surface of the half of the ribbon 2. Apply solder paste selectively to the bottom half of the other half.

이외에도 다양한 형태로 솔더 페이스트 도포장치를 구성하여 리본(2)의 상면 과 하면 각각에 솔더 페이스트를 직접 도포할 수 있을 것이다. In addition, the solder paste coating apparatus may be configured in various forms to directly apply the solder paste to each of the upper and lower surfaces of the ribbon 2.

한편, 상기와 같은 솔더 페이스트 도포장치들을 이용하여 절반부 상부면과 나머지 절반부 하부면 각각에 솔더 페이스트가 도포된 리본(2)은 태양전지 셀(1)(도 1참조)들의 상부 집전극(1a)(도 1참조) 및 하부 집전극(1b)(도 1참조)에 각각 정렬된 다음, 리본(2)의 절반부 상부면이 어느 한 태양전지 셀(1)의 하부 집전극(1b)에 접착되고, 리본(2)의 나머지 절반부 하부면이 인접한 다른 태양전지 셀(1)의 상부 집전극(1a)에 접착된다. On the other hand, using the solder paste coating apparatus as described above, the ribbon 2 coated with solder paste on each of the upper half and the lower half of the lower half of the ribbon 2 is formed on the upper collecting electrodes of the solar cells 1 (see FIG. 1). 1a) (see FIG. 1) and the lower collector electrode 1b (see FIG. 1), respectively, and then the upper half surface of the ribbon 2 is the lower collector electrode 1b of one solar cell 1 Is bonded to the upper half electrode 1a of the other solar cell 1 adjacent to the lower half of the ribbon 2.

그런 다음, 상기 리본(2)이 접착된 태양전지 셀(1)은 가열장치로 반송되어 리본(2)이 솔더 페이스트에 의해 태양전지 셀(1)에 납땜되면서 단단히 고정된다. Then, the solar cell 1 to which the ribbon 2 is adhered is conveyed to a heating apparatus so that the ribbon 2 is firmly fixed while soldering the ribbon 2 to the solar cell 1 by solder paste.

도 1은 일반적인 태양전지 셀에 리본이 부착된 상태를 보여주는 종단면도 및 평면도1 is a longitudinal sectional view and a plan view showing a state in which a ribbon is attached to a typical solar cell

도 2는 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착 방법의 일 실시예를 설명하는 순서도2 is a flow chart illustrating an embodiment of a ribbon attaching method of a solar cell according to the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착 방법을 실행하기 위한 솔더 페이스트 도포장치의 첫번째 실시예를 나타낸 구성도3a to 3c is a schematic view showing a first embodiment of a solder paste coating apparatus for performing a ribbon attachment method of a solar cell according to the present invention

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착 방법을 실행하기 위한 솔더 페이스트 도포장치의 두번째 실시예를 나타낸 구성도Figures 4a to 4c is a block diagram showing a second embodiment of a solder paste coating apparatus for performing the ribbon attachment method of the solar cell according to the present invention

도 5a 와 도 5b는 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착 방법을 실행하기 위한 솔더 페이스트 도포장치의 세번째 실시예를 나타낸 구성도5a and 5b is a configuration diagram showing a third embodiment of the solder paste coating apparatus for performing the ribbon attachment method of the solar cell according to the present invention

도 6a 와 도 6b는 본 발명에 따른 태양전지 셀의 리본 부착 방법을 실행하기 위한 솔더 페이스트 도포장치의 네번째 실시예를 나타낸 구성도6A and 6B are schematic views showing a fourth embodiment of a solder paste coating apparatus for executing a ribbon attaching method of a solar cell according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 태양전지 셀 2 : 리본1 solar cell 2 ribbon

11 : 상부 도포롤러 21 : 하부 도포롤러11: upper coating roller 21: lower coating roller

30 : 승강블록 51 : 상부 디스펜서30: elevating block 51: upper dispenser

52 : 하부 디스펜서 61 : 상부 섬유도포체52: lower dispenser 61: upper fiber coating

62 : 하부 섬유도포체 S : 솔더 페이스트62: lower fiber coating body S: solder paste

Claims (9)

(a) 리본에 솔더 페이스트를 도포하는 단계와;(a) applying a solder paste to the ribbon; (b) 리본의 하면을 일측 태양전지 셀의 상면에 접촉시키고, 리본의 상면을 다른 일측 태양전지 셀의 하면에 접촉시키는 단계;(b) contacting the bottom surface of the ribbon to the top surface of one solar cell and contacting the top surface of the ribbon to the bottom surface of the other solar cell; (c) 태양전지 셀과 리본의 접촉 부분을 가열하여 납땜하는 단계를 포함하여 구성된 태양전지 셀의 리본 부착방법.(c) a ribbon attachment method of a solar cell comprising a step of heating and soldering a contact portion of the solar cell and the ribbon. 제1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서는 리본의 절반부의 하면과 다른 절반부의 상면 각각에 솔더 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.The method of claim 1, wherein in the step (a), a solder paste is applied to each of a lower surface of the half of the ribbon and an upper surface of the other half of the ribbon. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (a) 단계는, 외주면에 솔더 페이스트가 뭍어 있으며 상하로 배치되는 한 쌍의 도포롤러 사이로 리본을 통과시키면서 상부의 도포롤러 또는 하부의 도포롤러에 뭍은 솔더 페이스트를 리본의 상면 또는 하면에 선택적으로 도포하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.According to claim 1 or 2, wherein the step (a), the solder paste on the outer circumferential surface and is passed on the upper or lower coating roller while passing the ribbon between a pair of application rollers arranged up and down A method of attaching a ribbon to a solar cell, comprising the step of selectively applying a solder paste to the upper or lower surface of the ribbon. 제3항에 있어서, 상기 상부 도포롤러와 하부 도포롤러는 상하로 이동하도록 설치되어, 상부 도포롤러가 리본의 상면에 접촉하여 솔더 페이스트를 도포할 때에 는 하부 도포롤러가 리본에서 이격되어 솔더 페이스트를 도포하지 않고, 하부 도포롤러가 리본의 하면에 접촉하여 솔더 페이스트를 도포할 때에는 상부 도포롤러가 리본에서 이격되어 솔더 페이스트를 도포하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.According to claim 3, wherein the upper coating roller and the lower coating roller is installed to move up and down, when the upper coating roller is in contact with the upper surface of the ribbon to apply the solder paste, the lower coating roller is spaced apart from the ribbon to paste the solder paste. The method of attaching a ribbon of a solar cell, wherein the upper coating roller is spaced apart from the ribbon so as not to apply the solder paste when the lower coating roller contacts the lower surface of the ribbon without applying the coating. 제4항에 있어서, 상기 상부 도포롤러와 하부 도포롤러는 하나의 구동부에 의해 함께 이동하면서 리본에 선택적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.The method of claim 4, wherein the upper coating roller and the lower coating roller selectively contact the ribbon while moving together by one driving unit. 제4항에 있어서, 상기 상부 도포롤러와 하부 도포롤러는 각각에 구성된 개별 구동부에 의해 개별적으로 이동하면서 리본에 선택적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.The method of claim 4, wherein the upper coating roller and the lower coating roller selectively contact the ribbon while being individually moved by respective driving units configured in each of the upper coating roller and the lower coating roller. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (a) 단계는, 리본의 상측에 배치되어 솔더 페이스트를 아래쪽으로 토출하는 상부 디스펜서와, 리본의 하측에 배치되어 솔더 페이스트를 상측으로 토출하는 하부 디스펜서를 이용하여, 리본의 상면 또는 하면에 선택적으로 솔더 페이스트를 도포하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.The method of claim 1, wherein the step (a) comprises: an upper dispenser disposed above the ribbon and discharging the solder paste downward, and a lower dispenser disposed below the ribbon and discharging the solder paste upward; And a step of selectively applying solder paste to the upper or lower surface of the ribbon. 제7항에 있어서, 상기 하부 디스펜서는 수직축에 대해 일정 각도 경사진 각 도로 솔더 페이스트를 토출하는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.The method of claim 7, wherein the lower dispenser discharges solder paste at an angle inclined at an angle with respect to a vertical axis. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (a) 단계는, 리본의 상측 및 하측에서 리본의 상면과 하면에 각각 접촉하도록 설치되며 모세관 현상에 의해 솔더 페이스트를 공급하는 상부 섬유도포체와 하부 섬유도포체를 이용하여, 리본의 상면 또는 하면에 선택적으로 솔더 페이스트를 도포하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 태양전지 셀의 리본 부착방법.The upper fiber coating body and the lower fiber of claim 1 or 2, wherein the step (a) is provided to contact the upper and lower surfaces of the ribbon at upper and lower sides of the ribbon, respectively, and supplies solder paste by capillary action. A method of applying a ribbon to a solar cell, characterized by comprising a step of selectively applying a solder paste to an upper surface or a lower surface of a ribbon using an application body.
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