KR20100089189A

KR20100089189A - Camera module

Info

Publication number: KR20100089189A
Application number: KR1020090008319A
Authority: KR
Inventors: 남승준; 한철민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-02-03
Filing date: 2009-02-03
Publication date: 2010-08-12

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to reduce the working time and cost by omitting an assembling procedure for an electromagnetic wave shielding member. CONSTITUTION: At least one lens is laminated and coupled to each other inside a lens barrel(110), and a housing includes an opening(123) into which the lens barrel is inserted. An electromagnetic wave shielding member(130) is integrated with the inner wall of the housing. A printed circuit board(140) is stuck to the lower portion of the housing, and an image sensor(150) is mounted on an upper plane of the printed circuit board.

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 카메라 모듈로부터 방사 및 외부로부터 유입되는 전자파를 차단하기 위한 차단부재가 하우징에 일체로매입된 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module integrally embedded in the housing with a blocking member for blocking the radiation from the camera module and electromagnetic waves flowing from the outside.

일반적으로 전자파는 전자방해(EMI:Electro Magnetic interference)라 하여 다른 전자파를 교란시키며 이로 인해 각종 기게의 오작동 원인이 되어 산업재해를 일으키고 인체게 직,간접적으로 작용하여 치명적인 영향을 미치게 된다.In general, electromagnetic waves disturb other electromagnetic waves called electromagnetic interference (EMI), which causes malfunction of various machines, causing industrial accidents, and acting directly or indirectly to the human body.

특히, CDMA(code division multiple access) 또는 GSM(Global System for Mobile communications) 등의 통신방식을 통해 단말기 간의 통신이 이루어지는 휴대용 단말기는 전자파에 의해 전파를 방해받아 통신이 어려워지거나, 상기 휴대용 단말기에 구비되는 카메라 모듈도 전자파의 영향을 받아 이미지센서의 효율이 저하되어 화질이 떨어지는 문제가 발생된다. 따라서, 전자파의 차단을 위한 휴대용 단말기의 연구가 꾸준히 진행되고 있다.In particular, a portable terminal in which communication between terminals is performed through a communication scheme such as code division multiple access (CDMA) or Global System for Mobile communications (GSM) is difficult to communicate due to interference with radio waves, or is provided in the portable terminal. The camera module is also affected by the electromagnetic waves, the efficiency of the image sensor is lowered, causing a problem of poor image quality. Therefore, the research of the portable terminal for the blocking of electromagnetic waves is steadily progressing.

이하, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차단부재가 구비된 종래 카메라 모듈에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a conventional camera module equipped with an electromagnetic wave blocking member for blocking electromagnetic waves will be described in detail.

도 1은 종래 기술에 대한 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 사시도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 종래 기술에 대한 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈(10)은 렌즈배럴(11), 상기 렌즈배럴(11)과 결합되는 하우징(12), 이미지센서(도면미도시)를 포함하는 인쇄회로기판(14) 및 상기 인쇄회로기판(14)이 장착된 하우징(12)의 외부를 감싸는 전자파 차단부재(15)로 구성된다.1 is a perspective view of a camera module provided with an electromagnetic wave blocking member according to the prior art. Referring to the drawings, the camera module 10 is provided with an electromagnetic wave blocking member according to the prior art is a lens barrel 11, a housing 12 coupled with the lens barrel 11, an image sensor (not shown) It comprises a printed circuit board 14 and an electromagnetic wave blocking member 15 surrounding the outside of the housing 12 is mounted with the printed circuit board 14.

상기 하우징(12)은 상기 렌즈배럴(11)을 수용하기 위한 개구부(12a)를 구비하며, 상기 렌즈배럴(11)은 상기 하우징(12)에 대하여 광축방향으로 이동가능하도록 조립된다. 그리고 상기 하우징(12)의 하부에는 상기 이미지센서를 포함하는 인쇄회로기판(14)이 장착된다. 또한, 상기 이미지센서의 상면에는 소정의 넓이로 수광부가 구비되어 된다. 이때, 상기 이미지센서의 상기 수광부는 상기 렌즈배럴(11)을 통해 입사되는 광을 집광하여 영상 신호를 생성시키고, 생성된 영상 신호는 상기 인쇄회로기판(14)을 통해 전기적으로 접속된 외부 기기에 송출되어 이미지를 표시한다. 또한, 상기 인쇄회로기판(14)의 상면에는 상기 전자파 차단부재(15)와의 전기적 접속을 위한 접속 패드(14a)가 구비된다.The housing 12 has an opening 12a for accommodating the lens barrel 11, and the lens barrel 11 is assembled to be movable in the optical axis direction with respect to the housing 12. A printed circuit board 14 including the image sensor is mounted below the housing 12. In addition, the upper surface of the image sensor is provided with a light receiving portion in a predetermined area. In this case, the light receiving unit of the image sensor collects light incident through the lens barrel 11 to generate an image signal, the generated image signal to an external device electrically connected through the printed circuit board 14 It is sent out to display an image. In addition, an upper surface of the printed circuit board 14 is provided with a connection pad 14a for electrical connection with the electromagnetic wave blocking member 15.

상기 전자파 차단부재(15)는 카메라 모듈이 탑재된 전자기기로부터 발생되는 전자파에 의해 이미지센서의 구동 영향을 최소화하기 위하여 상기 하우징(12)을 감싸도록 조립한다. 이때, 상기 전자파 차단부재(15)의 하단에는 상기 접속 패드와 대응되는 위치에 연결부(15a)가 다수개 구비되며, 상기 연결부(15a)와 상기 접속 패드(14a)는 납땜에 의해 전기적으로 접속 및 고정된다. The electromagnetic wave blocking member 15 is assembled to surround the housing 12 in order to minimize the driving influence of the image sensor by the electromagnetic waves generated from the electronic device on which the camera module is mounted. In this case, a plurality of connecting portions 15a are provided at a lower end of the electromagnetic wave blocking member 15 at positions corresponding to the connecting pads, and the connecting portions 15a and the connecting pads 14a are electrically connected to each other by soldering. It is fixed.

이처럼, 종래 기술에 의한 전자파 차단부재(15)가 구비된 카메라 모듈(10)은 상기 전자파 차단부재(15)가 상기 하우징(12)의 외부에 구비됨으로써, 카메라 모듈(10)의 사이즈를 줄이는데 한계가 있었다. 또한, 상기 전자파 차단부재(15)를 별도로 조립함으로써, 작업시간이 많이 소요되고 작업능률이 저하되는 문제가 있었다. 그리고 상기 전자파 차단부재(15)의 연결부(15a) 상기 인쇄회로기판(14)의 접속 패드(14a)간의 납땜 불량이 빈번하게 발생되어 상기 카메라 모듈(10)의 수율 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.As such, the camera module 10 provided with the electromagnetic wave shielding member 15 according to the related art is limited in reducing the size of the camera module 10 by providing the electromagnetic wave shielding member 15 outside the housing 12. There was. In addition, by separately assembling the electromagnetic wave shielding member 15, there is a problem that takes a lot of work time and work efficiency is reduced. In addition, poor soldering between the connection part 15a of the electromagnetic wave blocking member 15 and the connection pad 14a of the printed circuit board 14 frequently causes a problem in that the yield and reliability of the camera module 10 are reduced. .

따라서, 본 발명은 종래의 카메라 모듈에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 카메라 모듈 내에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하고, 외부의 전자파나 노이즈가 카메라 모듈 내에 유입되어 이미지센서의 구동을 방해하는 전자파를 차단하기 위한 전자파 차단부재가 하우징에 일체로 매입된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the general disadvantages and problems raised in the conventional camera module, to prevent the electromagnetic waves generated in the camera module to be radiated to the outside, the external electromagnetic waves or noise flows into the camera module image It is an object of the present invention to provide a camera module in which an electromagnetic wave blocking member for blocking electromagnetic waves that interferes with driving of a sensor is integrally embedded in a housing.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴이 삽입되는 개구부가 구비된 하우징; 상기 하우징의 내측 상단면 내부 및 내측벽 내부에 일체로 매입된 전자파 차단부재; 및 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되며, 상면에 이미지센서가 장착된 인쇄회로기판;을 포함하는 카메라 모듈을 제공됨에 발명의 목적이 있다.The present invention for achieving the above object is a lens barrel having at least one lens laminated therein; A housing having an opening through which the lens barrel is inserted; An electromagnetic wave blocking member integrally embedded in an inner upper surface of the housing and an inner wall of the housing; It is an object of the present invention to provide a camera module comprising a; and is closely coupled to the lower end of the housing, the printed circuit board having an image sensor mounted on the upper surface.

또한, 본 발명의 카메라 모듈은 상기 하우징과 상기 전자파 차단부재는 상기 하우징의 내측 상단면 내부 및 내측벽 내부에 상기 전자파 차단부재가 매입되도록 인서트 사출 성형에 의해 일체로 형성될 수 있다.In addition, the camera module of the present invention may be integrally formed by insert injection molding so that the housing and the electromagnetic wave blocking member are embedded in the inner top surface and the inner wall of the housing.

또한, 본 발명의 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판의 상면에는 상기 전자파 차단부재의 하단부와 대응되는 위치에 접속 패드가 형성되어 상기 전자파 차단부재와 상호 접속될 수 있다.In addition, the camera module of the present invention may be connected to the electromagnetic shielding member is formed on the upper surface of the printed circuit board at the position corresponding to the lower end of the electromagnetic shielding member.

이때, 상기 접속 패드와 상기 전자파 차단부재 간의 상호 접속은 상기 접속 패드와 상기 전자파 차단부재의 접합계면에 도포되는 전도성 물질에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 전도성 물질은 전도성 접착제로 구성될 수 있다.In this case, the interconnection between the connection pad and the electromagnetic wave blocking member may be made of a conductive material applied to a bonding interface between the connection pad and the electromagnetic wave blocking member, and the conductive material may be formed of a conductive adhesive.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 카메라 모듈 내에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하고, 외부의 전자파나 노이즈가 카메라 모듈 내에 유입되어 이미지센서의 구동을 방해하는 전자파를 차단하기 위한 전자파 차단부재가 하우징의 내측 상단면 내부 및 내측벽 내부에 매입되어 일체로 결합됨으로써, 종래의 전자파 차단부재의 조립 공정이 생략되어 작업 시간 및 작업비용이 절감되고 부품의 수가 감소되어 전체적인 카메라 모듈의 크기를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, the camera module according to the present invention blocks electromagnetic waves generated in the camera module from being radiated to the outside, and blocks electromagnetic waves from outside of the camera module that interfere with the driving of the image sensor. The electromagnetic shielding member is embedded in the inner upper surface and the inner wall of the housing to be integrally combined, thereby eliminating the conventional assembly process of the electromagnetic shielding member, thereby reducing working time and cost and reducing the number of parts. There is an effect that can minimize the size of the module.

또한, 전자파 차단부재와 인쇄회로기판이 전도성 접착제에 의해 상호 접속됨으로써, 종래의 납땜 공정이 생략되어 카메라 모듈의 제품신뢰성 및 수율이 향상되는 효과가 있다.In addition, since the electromagnetic shielding member and the printed circuit board are interconnected by the conductive adhesive, the conventional soldering process is omitted, thereby improving the product reliability and yield of the camera module.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 2 내지 도 4을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.With reference to Figures 2 to 4 will be described in detail with respect to the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 채용되는 전자파 차단부재가 일체로 삽입된 하우징의 저면 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a bottom perspective view of a housing in which the electromagnetic wave blocking member employed in the camera module according to the embodiment of the present invention is integrally inserted, and Figure 4 is A cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(110), 상기 렌즈 배럴(110)이 삽입되는 하우징(120), 상기 하우징(120) 내부에 매입되는 전자파 차단부재(130), 상기 하우징(120)의 하단부에 밀착 결합되며 상면에 이미지센서(150)가 장착된 인쇄회로기판(140)을 포함하여 이루어진다.2 to 4, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention includes a lens barrel 110, a housing 120 into which the lens barrel 110 is inserted, and an inside of the housing 120. The electromagnetic wave blocking member 130 is embedded in the close contact with the lower end of the housing 120 and comprises a printed circuit board 140, the image sensor 150 is mounted on the upper surface.

여기서, 상기 렌즈배럴(110)은 내부에 비구면 렌즈(L)를 포함하여 다수개의 렌즈(L)가 적층 결합되어 구성된다. 이때, 상기 다수개의 렌즈(L)는 구현하고자 하는 카메라 모듈의 기능 및 성능에 따라 상기 렌즈배럴(110) 내에 장착되며, 이들의 위치를 상,하방향으로 이동시켜 카메라의 초점을 조절한다. 그리고 상기 렌즈배럴(110)은 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈(L)를 통해 유입되어 상기 인쇄회로기판(140)의 상면에 장착된 상기 이미지센서(150)에 수광되도록 한다. Here, the lens barrel 110 is configured by stacking a plurality of lenses (L) including an aspherical lens (L) therein. At this time, the plurality of lenses (L) is mounted in the lens barrel 110 according to the function and performance of the camera module to be implemented, and adjust the focus of the camera by moving their positions in the up, down direction. The lens barrel 110 receives light reflected from an external subject through the lens L and is received by the image sensor 150 mounted on the upper surface of the printed circuit board 140.

상기 하우징(120)은 상기 렌즈배럴(110)을 수용하기 위한 개구부(123)가 구 비되며, 상기 개구부(123)를 통해 원통형의 상기 렌즈배럴(110)이 삽입된다. 상기 하우징(120)의 내부에 상기 렌즈배럴(110)이 삽입됨에 따라 그 내, 외주면에 서로 면접촉을 이루어 수직으로 나사 결합되면서, 상기 렌즈배럴(110)은 상기 하우징(120) 하부에 밀착 결합되는 상기 인쇄회로기판(140)에 장착된 상기 이미지센서(150)의 상면에 접촉 지지된다.The housing 120 has an opening 123 for accommodating the lens barrel 110, and the cylindrical lens barrel 110 is inserted through the opening 123. As the lens barrel 110 is inserted into the housing 120, the lens barrel 110 is tightly coupled to the lower portion of the housing 120 while being vertically screwed into the inner and outer circumferential surfaces thereof. The contact is supported on the upper surface of the image sensor 150 mounted on the printed circuit board 140.

이처럼, 상기 하우징(120)과 상기 렌즈배럴(110)이 수직으로 결합되면 상기 렌즈배럴(110)을 광축을 중심으로 회전시켜 카메라 모듈의 초점 조절을 위한 포커싱 공정이 수행되는데, 상기 하우징(120) 상부에서 상기 렌즈배럴(110)을 좌,우로 회전시켜 상기 하우징(120) 하단부에 결합되는 상기 이미지센서(150)와 렌즈(L)간의 간격 조절에 의해 최적의 초점이 조절된다.As such, when the housing 120 and the lens barrel 110 are vertically coupled, a focusing process for adjusting the focus of the camera module is performed by rotating the lens barrel 110 about an optical axis. The housing 120 Optimum focus is adjusted by adjusting the distance between the image sensor 150 and the lens L coupled to the lower end of the housing 120 by rotating the lens barrel 110 to the left and right in the upper portion.

상기 인쇄회로기판(140)은 상기 이미지센서(150)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전기, 전자 부품 및 반도체 소자들이 실장되는 기판이다. 그리고 상기 인쇄회로기판(140)의 상면에는 이후 상기 적외선 차단부재(130)와 전기적으로 접속하는 접속패드(143)가 구비된다. 이에 대해서는 자세하게 후술하기로 한다.The printed circuit board 140 is a substrate on which various electric, electronic components and semiconductor devices, such as a capacitor and a resistor, for driving the image sensor 150 are mounted. In addition, a connection pad 143 is electrically provided on the upper surface of the printed circuit board 140 to be electrically connected to the infrared ray blocking member 130. This will be described later in detail.

상기 이미지센서(150)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 중앙부에는 수광부(153)가 형성된다. 상기 이미지센서(150)의 수광부(153)는 상기 렌즈배럴(110)을 통해 입사되는 광을 집광하여 영상 신호를 생성시킨다. 그리고 상기 이미지센서(150)는 이미지신호를 전송하기 위한 수단인 인쇄회로기판(140)과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 수광부(153)에 의해 생성된 영상 신호가 상기 인쇄회로기판(140)의 일측에 구비되는 외부 소자 및 디스플레이 수단(도면미도시)으로 송출되어 이미 지로 디스플레이된다.The image sensor 150 is made of a CCD or a CMOS, and a light receiving unit 153 is formed at the center. The light receiver 153 of the image sensor 150 collects light incident through the lens barrel 110 to generate an image signal. In addition, the image sensor 150 is electrically connected to the printed circuit board 140 which is a means for transmitting the image signal, so that the image signal generated by the light receiving unit 153 is located on one side of the printed circuit board 140. It is sent to the external device and the display means (not shown) provided and displayed as an image.

그리고 상기 이미지센서(150) 상부에는 적외선 차단부재(155)가 더 구비될 수 있다. 이때, 상기 적외선 차단부재(155)는 UV 접착제 또는 열경화성 본드로 상기 하우징의 부착되어 상기 이미지센서(150)의 상에 장착된다. 상기 적외선 차단부재(155)는 상기 렌즈배럴(110) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되는 상기 이미지센서(150)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하는 역할을 하며, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된다.In addition, an infrared blocking member 155 may be further provided on the image sensor 150. In this case, the infrared blocking member 155 is attached to the housing by UV adhesive or thermosetting bond and mounted on the image sensor 150. The infrared blocking member 155 serves to block excessive infrared rays included in the light flowing into the image sensor 150 incident through the lens L in the lens barrel 110, and an infrared blocking layer on one surface thereof. It consists of an IR filter or an IR film in the form of glass.

상기한 바와 같이, 카메라 모듈이 상기 렌즈배럴(110)과 하우징(120) 및 이미지센서(150)가 장착된 인쇄회로기판(140)만으로 이루어질 경우, 상기 인쇄회로기판(140)의 상부에 장착된 이미지센서(150)로부터 발생되는 전자파가 외부로 방사되거나, 인접한 장치 또는 부품으로부터 유입되는 전자파로 인해 상기 이미지센서(150)가 정상적으로 동작을 하지 못하는 경우가 발생 될 수 있다. As described above, when the camera module is made of only the printed circuit board 140 on which the lens barrel 110, the housing 120, and the image sensor 150 are mounted, the camera module is mounted on the printed circuit board 140. Electromagnetic waves generated from the image sensor 150 may radiate to the outside, or the image sensor 150 may not operate normally due to electromagnetic waves introduced from adjacent devices or components.

따라서, 이를 방지하기 위해 본 발명에서는 상기 카메라 모듈(100)의 하우징(110) 내측 상단면 내부 및 내측벽 내부에 전자파 차단부재를(130) 매입하여 상기 하우징(120)과 일체로 결합시킴으로써, 상기 이미지센서(150)로부터 발생되는 전자파의 방사를 차단하고 외부로부터 유입되는 전자파를 차단하고자 한다.Therefore, in order to prevent this, in the present invention, by embedding the electromagnetic wave blocking member 130 in the inner top surface and the inner wall inside the housing 110 of the camera module 100 to be integrally coupled with the housing 120, the It is intended to block the radiation of electromagnetic waves generated from the image sensor 150 and to block the electromagnetic waves flowing from the outside.

상기 전자파 차단부재(130)는 상기 하우징(110) 사출성형시. 상기 하우징(120)의 내측 상단면 내부 즉, 상기 하우징(120)의 개구부(123) 둘레 내부 및 내측벽 내부에 매입되어 상기 하우징(120)과 일체로 사출 성형된다. 이와 같이, 상기 적외선 차단부재(130)와 상기 하우징(120)이 인서트 사출 성형에 의해 일체로 결합 됨으로써, 종래의 조립 공정이 생략되고 상기 카메라 모듈(100)의 전체적인 크기를 최소화시킬 수 있다. The electromagnetic wave blocking member 130 during the injection molding of the housing (110). The inner upper surface of the housing 120, that is, is embedded in the inner circumference and the inner wall of the opening 123 of the housing 120 and integrally injection molded with the housing 120. As such, since the infrared blocking member 130 and the housing 120 are integrally coupled by insert injection molding, the conventional assembly process may be omitted and the overall size of the camera module 100 may be minimized.

또한, 상기 전자파 차단부재(130)의 하단부(133)는 상기 인쇄회로기판(140)의 접속 패드(143)와 상호 접속되도록 개방되어 있으며 이때, 상기 전자파 차단부재(130)와 상기 접속 패드(143)간의 상호 접속은 상기 전자파 차단부재(130)와 상기 접속 패드(143)의 접촉계면에 도포되는 전도성 물질(도면미도시)에 의해 이루어진다. 여기서 상기 전도성 물질은 전도성 접착제로 이루어진다. 이와 같이, 상기 전자파 차단부재(130)와 상기 인쇄회로기판(140)이 전도성 접착제에 의해 접속됨으로써, 종래의 납땜 공정이 생략되어 상기 카메라 모듈(100)의 제품 신뢰성이 향상된다. In addition, the lower end portion 133 of the electromagnetic wave blocking member 130 is open to be connected to the connection pad 143 of the printed circuit board 140, wherein the electromagnetic wave blocking member 130 and the connection pad 143 Are interconnected by a conductive material (not shown) applied to the contact interface between the electromagnetic wave blocking member 130 and the connection pad 143. Wherein the conductive material consists of a conductive adhesive. As such, the electromagnetic wave blocking member 130 and the printed circuit board 140 are connected by a conductive adhesive, thereby eliminating the conventional soldering process, thereby improving product reliability of the camera module 100.

이처럼, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 상기 카메라 모듈(100) 내에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하고, 외부의 전자파나 노이즈가 상기 카메라 모듈(100) 내에 유입되어 상기 이미지센서(150)의 구동을 방해하는 전자파를 차단하기 위한 상기 전자파 차단부재(130)가 상기 하우징(120)의 내측 상단면 내부 및 내측벽 내부에 일체로 매입됨으로써, 종래의 적외선 차단부재 조립 공정 및 납땜 공정이 생략되어 작업 시간이 및 작업비용이 절감되고 생산성 및 수율이 향상된다. 또한, 부품의 수가 감소되어 전체적인 카메라 모듈(100)의 크기를 최소화시킬 수 있다.As such, the camera module 100 according to the present invention blocks electromagnetic waves generated in the camera module 100 from being radiated to the outside, and external electromagnetic waves or noise are introduced into the camera module 100 so that the image sensor The electromagnetic wave blocking member 130 for blocking electromagnetic waves hindering the driving of the 150 is integrally embedded in the inner upper surface and the inner wall of the housing 120, thereby manufacturing and soldering a conventional infrared blocking member. The process is omitted, which saves time and costs and improves productivity and yield. In addition, the number of components can be reduced to minimize the size of the overall camera module 100.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be limited to the disclosed embodiments but should be regarded as belonging to various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims, or the scope of the present invention. .

도 1은 종래 기술에 대한 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 사시도.1 is a perspective view of a camera module provided with an electromagnetic wave blocking member according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 채용되는 전자파 차단부재가 일체로 삽입된 하우징의 저면 사시도.3 is a bottom perspective view of a housing in which an electromagnetic wave blocking member employed in the camera module according to the embodiment of the present invention is integrally inserted;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도.4 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

120 : 하우징 130 : 전자파 차단부재120 housing 130 electromagnetic wave blocking member

140 : 인쇄회로기판 150 : 이미지센서140: printed circuit board 150: image sensor

Claims

A lens barrel having at least one lens stacked therein;

A housing having an opening through which the lens barrel is inserted;

An electromagnetic wave blocking member integrally embedded in an inner upper surface of the housing and an inner wall of the housing; And

A printed circuit board that is tightly coupled to the lower end of the housing and has an image sensor mounted on an upper surface thereof;

Camera module comprising a.

The method of claim 1,

The housing and the electromagnetic wave shielding member are integrally formed by insert injection molding so that the electromagnetic wave shielding member is embedded in the inner top surface and the inner wall of the housing.

The method of claim 1,

And a connection pad formed on a top surface of the printed circuit board at a position corresponding to a lower end of the electromagnetic wave shielding member to be interconnected with the electromagnetic wave shielding member.

The method of claim 3, wherein

And the interconnection between the connection pad and the electromagnetic wave shielding member is made by a conductive adhesive applied to the bonding interface of the electromagnetic shielding member.