KR20100077917A

KR20100077917A - Wireless communication module

Info

Publication number: KR20100077917A
Application number: KR1020080135999A
Authority: KR
Inventors: 문정식
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2008-12-29
Filing date: 2008-12-29
Publication date: 2010-07-08

Abstract

PURPOSE: A wireless communication module is provided to form an antenna device in a groove of an upper side of a resin unit, thereby preventing increase of a size of the wireless communication module. CONSTITUTION: A wireless communication module comprises a module substrate(1), a resin unit(3), and an antenna device(10,20). At least one part is mounted in the module substrate. In order to protect the part, the resin unit is molded on the mounting surface of the module substrate at a fixed height. The antenna device is formed in a groove of the upper side of the resin unit. The antenna device transmits and receives a bandwidth signal which the part processes.

Description

Wireless Communication Module {WIRELESS COMMUNICATION MODULE}

본 발명은 무선통신모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless communication module.

휴대폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), RFID(Radio Frequency IDentification) 장치와 같은 이동통신단말기는 다수개의 전자소자로 구성되어 다양한 기능을 제공하고 있다. Mobile communication terminals such as mobile phones, smart phones, personal digital assistants (PDAs), and radio frequency identification (RFID) devices are composed of a plurality of electronic devices to provide various functions.

이러한 이동통신단말기의 크기는 점차 소형화되는 반면, 지원하는 기능은 증가되고 있어, 더 많은 전자소자를 더 작은 공간에 집적하기 위한 노력이 계속되고 있다. 이에, 무선 통신 기능을 수행하기 위한 필수 구성인 안테나도, 송수신 성능을 보장하면서 공간 효율을 향상시키기 위한 노력이 계속되고 있다.While the size of such a mobile communication terminal is gradually miniaturized, the supporting functions are increasing, and efforts to integrate more electronic devices in a smaller space continue. Therefore, even for an antenna which is an essential component for performing a wireless communication function, efforts have been made to improve space efficiency while ensuring transmission and reception performance.

한편, 통신회로의 설계공간을 절약하기 위한 방법으로써, RF소자, IC 칩 등의 부품을 단일 공간에 집적하여 하나의 패키지로 구현하는 통신모듈이 제안된바 있다. On the other hand, as a method for saving the design space of the communication circuit, a communication module for integrating components such as RF elements, IC chips, etc. into a single space has been proposed to implement as a package.

통신모듈은 모듈기판의 상부면에 회로패턴을 인쇄하고 RF신호 처리를 위한 IC칩과 다양한 부품을 실장하여 구성한다. 부품이 실장된 모듈기판은 이동통신단말기의 메인 기판에 실장되어 RF전류를 처리한다. The communication module is configured by printing a circuit pattern on the upper surface of the module substrate and mounting IC chips and various components for RF signal processing. The module board on which the component is mounted is mounted on the main board of the mobile communication terminal to process RF current.

이와 같이, 통신모듈은 이동통신단말기의 조립을 위한 부품으로 사용되므로, 이동통신단말기 조립 시 수행되는 다수의 공정을 거쳐야 한다. 이러한 조립공정 및 사용자 사용 시, 모듈기판의 부품 실장면은 외부의 충격이나 온도, 습기 등에 의한 손상될 수 있다. 이에, 통신모듈을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 고분자 물질인 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; 이하 EMC)를 이용하여 실장면을 덮어 몰딩하는 기술이 사용되고 있다. As such, since the communication module is used as a component for assembling the mobile communication terminal, it must go through a number of processes performed when assembling the mobile communication terminal. In such an assembly process and user use, the component mounting surface of the module substrate may be damaged by external shock, temperature, or moisture. Accordingly, in order to protect the communication module from the external environment, a technology of covering the mounting surface by using an epoxy molding compound (EMC), which is a polymer material, is used.

본 발명의 실시예는 공간효율이 우수한 안테나 장치를 장착하여 모듈사이즈를 소형화할 수 있는 무선통신모듈을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a wireless communication module that can be reduced in size by mounting an antenna device having excellent space efficiency.

본 발명의 실시예에 의한 무선통신모듈은, 적어도 하나 이상의 부품이 실장된 모듈기판과; 상기 부품을 감싸도록 상기 모듈기판의 실장면에 일정 높이로 몰드되는 수지부와; 상기 수지부의 상부면에 실장되어 상기 부품이 처리하는 주파수대역 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wireless communication module comprising: a module substrate on which at least one component is mounted; A resin part molded to a predetermined height on a mounting surface of the module substrate to surround the component; And an antenna device mounted on an upper surface of the resin part to transmit and receive a frequency band signal processed by the component.

본 발명의 실시예에 의하면, 공간효율이 우수한 안테나 장치를 장착하여 모듈사이즈를 소형화할 수 있는 무선통신모듈이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a wireless communication module capable of miniaturizing a module size by mounting an antenna device having excellent space efficiency.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 무선통신모듈에 대해서 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a wireless communication module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무선통신모듈의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 무선통신모듈은, 적어도 하나 이상의 부품(5)이 상부면에 탑재되는 모듈기판(1)과, 부품(5)을 절연성 수지로 감싸도록 모듈기 판(1)의 상부공간을 절연성 수지로 일정높이 몰드하여 부품(5)을 외부 환경으로부터 보호하는 수지부(3)와, 수지부(3)의 상부면에 실장된 안테나 장치를 포함한다.1 is a cross-sectional view of a wireless communication module according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a wireless communication module according to an embodiment of the present invention includes a module substrate 1 on which at least one component 5 is mounted on an upper surface thereof, and a component 5 to be wrapped with an insulating resin. A resin part 3 which protects the part 5 from the external environment by molding the upper space of the module board 1 with an insulating resin at a predetermined height, and an antenna device mounted on the upper surface of the resin part 3. .

모듈기판(1)은 PCB(Printed Circuit Board), 메탈코어 PCB, HTCC(High temperature cofired ceramic) 혹은 LTCC(Low temperature co-fired ceramic)와 같은 세라믹 기판 등을 포함한다. The module substrate 1 may include a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a ceramic substrate such as a high temperature cofired ceramic (HTCC) or a low temperature co-fired ceramic (LTCC).

모듈기판(1)에는 RF 소자와 IC 칩 등의 부품(5)이 실장되고, 부품(5)들은 모듈기판(1)에 패터닝된 배선 및 그라운드(미도시) 등과 전기적으로 연결되어 무선 통신 신호를 처리한다. The module substrate 1 is mounted with components 5 such as an RF element and an IC chip, and the components 5 are electrically connected to a patterned wiring and ground (not shown) on the module substrate 1 to provide a wireless communication signal. Process.

수지부(3)는 모듈기판(1)에 실장된 부품(5)들의 이격공간을 충전하고 부품(5)을 보호할 수 있도록 소정 높이로 몰딩된다. 수지부(3)는 성형이 용이한 고분자 물질인 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; 이하 EMC)를 이용하여 형성할 수 있다.The resin part 3 is molded to a predetermined height so as to fill the space between the parts 5 mounted on the module substrate 1 and protect the parts 5. The resin part 3 may be formed using an epoxy molding compound (EMC), which is a polymer material that is easily molded.

수지부(3)의 상부면에는 안테나 장치가 실장된다. 안테나 장치는 메인 안테나패턴(10)과 다이버시티 안테나패턴(20)을 포함하며, 각 안테나패턴(10, 20)은 모듈기판(1)의 급전부(7, 9)와 각 안테나 패턴(10, 20)을 연결하는 급전선(12, 22)을 통해 전류를 공급받는다.An antenna device is mounted on the upper surface of the resin part 3. The antenna device includes a main antenna pattern 10 and a diversity antenna pattern 20, and each antenna pattern 10, 20 is a feed part 7, 9 of the module substrate 1 and each antenna pattern 10,. 20 is supplied with current through the feed lines 12 and 22 connecting.

메인 안테나패턴(10)과 다이버시티 안테나패턴(20)은 수지부(3)의 상부면에 홈을 형성하고, 형성된 홈에 금속물질을 도금하는 방법으로 구성될 수 있다. 이와 같이, 홈을 이용하여 안테나패턴(10, 20)을 형성하는 경우, 수지부(3)의 상부면이 평탄하게 유지된다. 따라서, 모듈의 사이즈가 증가하는 것을 방지할 수 있으며, 외 부 충격에 대해 안테나 패턴(10, 20)의 실장 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.The main antenna pattern 10 and the diversity antenna pattern 20 may be formed by forming a groove in the upper surface of the resin part 3 and plating a metal material on the formed groove. As such, when the antenna patterns 10 and 20 are formed using the grooves, the upper surface of the resin part 3 is kept flat. Therefore, the size of the module can be prevented from increasing and the mounting state of the antenna patterns 10 and 20 can be stably maintained against external impact.

급전선(12, 22)은 모듈기판(1)의 급전부(7, 9)와 각 안테나 패턴(10, 20)을 연결하여 안테나 패턴(10, 20)에 전류를 공급하고 각 안테나 패턴(10, 20)를 통해 수신된 신호를 모듈기판(1)의 부품(5) 측에 전달한다.The feed lines 12 and 22 connect the feed parts 7 and 9 of the module substrate 1 and the respective antenna patterns 10 and 20 to supply current to the antenna patterns 10 and 20, respectively. The signal received through 20 is transmitted to the component 5 side of the module substrate 1.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무선통신모듈에 장착된 안테나의 평면도로서, 메인 안테나와 다이버시티 안테나를 포함하는 안테나 장치의 평면도이다.2 is a plan view of an antenna mounted to a wireless communication module according to an embodiment of the present invention, which is a plan view of an antenna device including a main antenna and a diversity antenna.

도 2에 도시된 바와 같이, 수지부(3)의 상부면에는 메인 안테나패턴(10)과 다이버시티 안테나패턴(20)이 각각 형성될 수 있다. As shown in FIG. 2, the main antenna pattern 10 and the diversity antenna pattern 20 may be formed on the upper surface of the resin part 3, respectively.

메인 안테나패턴(10)은 모듈기판(1)에서 처리하는 주파수대역의 신호를 송수신한다. 다이버시티 안테나패턴(20)은 수신 성능의 향상을 위해, 메인 안테나패턴(10)이 수신하는 신호와 동일한 신호를 수신하여 모듈기판(1)으로 전달한다.The main antenna pattern 10 transmits and receives signals in a frequency band processed by the module substrate 1. The diversity antenna pattern 20 receives the same signal as the signal received by the main antenna pattern 10 and transmits the same to the module substrate 1 in order to improve reception performance.

각 안테나패턴(10, 20)의 커런트 패스(current path)는 송수신하고자 하는 무선신호의 λ_g/4 길이로 최적화 된다. 이러한, 안테나패턴의 형상은 송수신하고자 하는 무선신호의 파장에 따라 다양하게 변형될 수 있으며, 도 2에 도시된 안테나패턴(10, 20)과 같이 패턴을 여러번 절곡하여 형성하는 경우 한정된 설계 공간에서도 원하는 길이의 커런트 패스를 얻을 수 있다. The current paths of the antenna patterns 10 and 20 are optimized to λ _g / 4 lengths of radio signals to be transmitted and received. The shape of the antenna pattern may be variously modified according to the wavelength of the radio signal to be transmitted and received. If the pattern is bent several times as shown in the antenna patterns 10 and 20 shown in FIG. You can get a current path of length.

한편, 메인 안테나패턴(10)과 다이버시티 안테나패턴(20)을 수지부(3)의 상부면에 함께 형성한 경우, 양 측 안테나패턴(10, 20)의 중앙 영역에 홈을 형성하여 각 안테나패턴(10, 20)이 격리되도록 할 수 있다. 또한, 수지부(3)의 상부면에 하나의 안테나패턴만을 형성하여 사용하거나, 각기 다른 주파수 대역에서 동작하는 복수개의 안테나패턴을 형성하는 것도 가능하다.On the other hand, when the main antenna pattern 10 and the diversity antenna pattern 20 are formed together on the upper surface of the resin part 3, grooves are formed in the center regions of both antenna patterns 10 and 20 to form respective antennas. The patterns 10 and 20 can be isolated. In addition, it is also possible to form and use only one antenna pattern on the upper surface of the resin part 3, or to form a plurality of antenna patterns operating in different frequency bands.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention does not exemplify the above within the scope not departing from the essential characteristics of this embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무선통신모듈의 단면도.1 is a cross-sectional view of a wireless communication module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무선통신모듈에 장착된 안테나의 평면도.2 is a plan view of an antenna mounted to a wireless communication module according to an embodiment of the present invention.

Claims

A module substrate on which at least one component is mounted;

A resin part molded to a predetermined height on a mounting surface of the module substrate to surround the component;

And an antenna device formed on an upper surface of the resin part to transmit and receive a frequency band signal processed by the component.

The method of claim 1,

The resin unit is a wireless communication module composed of an epoxy molding compound (Epoxy Molding Compound, EMC).

The method of claim 1,

The antenna device,

An antenna pattern formed in the groove formed in the resin part;

And a feeder to transfer the current supplied from the module substrate to the antenna pattern.

The method of claim 3,

The antenna pattern is,

A main antenna pattern for transmitting and receiving a predetermined frequency band signal;

And a diversity antenna pattern for receiving the same signal as the frequency band signal.

The method of claim 3,

The antenna pattern is,

Wireless communication module comprising a metal pattern plated in the groove formed in the resin portion.