KR20100026646A - Ultra wide band communication module - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 UWB 통신모듈은 다수의 UWB 신호를 처리하는 UWB 통신모듈에 관한 것으로서, 저대역 신호를 필터링하는 제1 필터, 고대역 신호를 필터링하는 제2 필터, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 전단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제1 매칭회로, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 후단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제2 매칭회로를 포함하는 RF 필터부; 및 상기 제2 매칭회로와 연결되어 RF신호, 중간주파수 신호 및 디지털 신호를 처리하는 신호처리부를 포함한다.The UWB communication module according to the embodiment relates to a UWB communication module for processing a plurality of UWB signals, the first filter filtering a low band signal, a second filter filtering a high band signal, the first filter and the second filter. A first matching circuit connected in parallel to the front end of the filter and performing signal separation and impedance matching functions, and a second matching connected in parallel to the rear ends of the first filter and the second filter and performing signal separation and impedance matching functions An RF filter unit including a circuit; And a signal processor connected to the second matching circuit to process an RF signal, an intermediate frequency signal, and a digital signal.
실시예에 의하면, 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호와 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 처리함에 있어서, 제1 필터와 제2 필터의 입출력을 병렬로 연결하는 매칭 회로를 구현함으로써 별도의 다이플렉서 제품을 이용할 필요가 없다. 따라서, 하나의 안테나로 다수의 밴드 그룹의 신호를 처리할 수 있으며 집적화된 통신모듈의 크기를 크게 줄일 수 있다.According to an embodiment, in processing a signal of a first band group having a low band and a signal of a third to fifth band group having a high band, a matching circuit for connecting the input and output of the first filter and the second filter in parallel may be implemented. There is no need to use a separate diplexer product. Therefore, a single antenna can process signals of a plurality of band groups and can greatly reduce the size of an integrated communication module.
Description
실시예는 UWB 통신모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a UWB communication module.
무선 채널을 통한 고속 데이터 전송 기술이 발달됨에 따라 생활에 이용되는 각종 전자통신장치들이 네트워크를 통하여 연결되고, 보다 편리한 서비스가 제공되고 있다. 이러한 무선 네트워크 기술로 UWB(Ultra Wide Band)를 예로 들 수 있으며, UWB 기술을 이용하면, 약 480 Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있으므로 이격된 공간 상에 분산된 각 통신장치들을 네트워크로 구성할 수 있다.As high-speed data transmission technology through wireless channels is developed, various electronic communication devices used in daily life are connected through a network, and more convenient services are provided. Such a wireless network technology may be UWB (Ultra Wide Band), and UWB technology may transmit data at a rate of about 480 Mbps, so that communication devices distributed in spaces may be networked. have.
도 1은 종래의 UWB 통신모듈(40)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 2는 종래의 UWB 통신모듈(40)이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도이다.1 is a block diagram schematically showing the components of a conventional
UWB 통신은 약 -41.3dBm의 낮은 전력을 사용하는 점, 약 528 HMz의 넓은 대역폭을 가지는 14개의 밴드를 사용하는 점, 5개의 밴드 그룹(BG; Band Group)으로 나누어 사용하는 점, 10m 내외의 통신 거리를 갖는 점 등의 특징을 갖는다.UWB communication uses a low power of about -41.3dBm, uses 14 bands with a wide bandwidth of about 528 HMz, divides it into 5 band groups (BG), and it is around 10m. It has a feature such as having a communication distance.
가령, 제1 밴드 그룹은 약 3.1GHz 내지 4.8GHz의 대역폭을 가지며, 제5 밴드 그룹은 약 9.5GHz 내지 10.6GHz 대역폭을 이용한다. 또한, 각각 밴드 그룹은 약 500MHz 대역의 개별 밴드들로 구획된다.For example, the first band group has a bandwidth of about 3.1 GHz to 4.8 GHz, and the fifth band group uses about 9.5 GHz to 10.6 GHz bandwidth. In addition, each band group is divided into individual bands in the about 500 MHz band.
도 1에 의하면, UWB 통신모듈(40)은 RF 필터부(10), 발진회로(20) 및 신호처리부(30)를 포함하여 이루어지는데, 상기 RF 필터부(10)는 제1 필터(11), 제2 필터(12), 다이플렉서(13)를 포함하고, 상기 신호처리부(30)는 RF 트랜시버(31), 베이스밴드부(32)를 포함한다.According to FIG. 1, the UWB
상기 제1 필터(11)와 상기 제2 필터(12)는 안테나 단자(52, 62)를 통하여 2개의 외부 안테나(50, 60)와 연결된다.The
상기 제1 필터(11)는 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호를 필터링하고, 상기 제2 필터(12)는 상대적으로 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 필터링하며, 따라서, 2개의 외부 안테나를 필요로 한다.The
이와 같은 종래의 UWB 통신모듈(40)은 다음과 같은 문제점을 갖는다.The conventional
첫째, 상기 제1 필터(11)와 상기 제2 필터(12)를 병렬로 연결하고, 각 경로에서의 손실을 최소화하기 위해서는 신호 분리 기능 및 임피던스 정합 기능을 가지는 상기 다이플렉서(13)가 필수적으로 구비되어야 한다.First, in order to connect the
따라서, UWB 통신모듈(40)의 제조 단가가 상승되고, 도 2에 도시된 것처럼 집적 모듈의 기판 사이즈가 커질 수 밖에 없다.Therefore, the manufacturing cost of the UWB
둘째, UWB 통신모듈(40)이 2개의 외부 안테나(50, 60)와 연결되어야 하므로, 회로의 배치 설계가 어렵다.Second, since the UWB
셋째, 상기 외부 안테나(50, 60)를 하나로 사용하고자 하는 경우, 상기 제1 필터(11)와 상기 제2 필터(12)의 앞단에 별도의 다이플렉서가 더 추가되어야 하므 로, 이러한 경우 집적 모듈의 기판 사이즈는 더욱 커지게 된다.Third, when the
실시예는 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호와 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 처리함에 있어서, 다이플렉서를 이용하지 않고 하나의 안테나를 통하여 회로를 구성할 수 있으며, 집적 모듈의 사이즈를 최소화할 수 있는 UWB 통신모듈을 제공한다.The embodiment may configure a circuit through one antenna without using a diplexer in processing signals of a low band first band group and signals of a high band third to fifth band group, and using an integrated module. Provides a UWB communication module that can minimize the size of the.
실시예에 따른 UWB 통신모듈은 다수의 UWB 신호를 처리하는 UWB 통신모듈에 관한 것으로서, 저대역 신호를 필터링하는 제1 필터, 고대역 신호를 필터링하는 제2 필터, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 전단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제1 매칭회로, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 후단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제2 매칭회로를 포함하는 RF 필터부; 및 상기 제2 매칭회로와 연결되어 RF신호, 중간주파수 신호 및 디지털 신호를 처리하는 신호처리부를 포함한다.The UWB communication module according to the embodiment relates to a UWB communication module for processing a plurality of UWB signals, the first filter filtering a low band signal, a second filter filtering a high band signal, the first filter and the second filter. A first matching circuit connected in parallel to the front end of the filter and performing signal separation and impedance matching functions, and a second matching connected in parallel to the rear ends of the first filter and the second filter and performing signal separation and impedance matching functions An RF filter unit including a circuit; And a signal processor connected to the second matching circuit to process an RF signal, an intermediate frequency signal, and a digital signal.
실시예에 따른 UWB 통신모듈에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the UWB communication module according to the embodiment, the following effects are obtained.
첫째, 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호와 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 처리함에 있어서, 제1 필터와 제2 필터의 입출력을 병렬로 연결하는 매칭 회로를 구현함으로써 별도의 다이플렉서 제품을 이용할 필요가 없다.First, in processing signals of the first band group having a low band and signals of the third to fifth band groups having a high band, a separate die is implemented by implementing a matching circuit connecting the input and output of the first filter and the second filter in parallel. There is no need to use a flexor product.
둘째, 매칭 회로를 통하여 다이플렉서 기능을 구현함으로써 하나의 안테나로 다수의 밴드 그룹의 신호를 처리할 수 있다.Second, by implementing a diplexer function through a matching circuit, it is possible to process signals of multiple band groups with one antenna.
셋째, 다이플렉서를 회로에서 배제시키고, 매칭 회로를 다층 구조의 기판에 내장되도록 구성함으로써, 집적 모듈의 크기를 크게 줄일 수 있고 제조 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.Third, by eliminating the diplexer from the circuit and configuring the matching circuit to be embedded in the substrate having a multi-layer structure, the size of the integrated module can be greatly reduced and manufacturing cost can be reduced.
첨부된 도면을 참조하여, 실시예에 따른 UWB 통신모듈에 대하여 상세히 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a UWB communication module according to an embodiment will be described in detail.
이하, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되므로 본 발명의 기술적 사상과 직접적인 관련이 있는 핵심적인 구성부만을 언급하기로 한다.Hereinafter, in describing the embodiments, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are deemed to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, and thus only the essential components directly related to the technical spirit of the present invention will be referred to. .
도 3은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이다.3 is a block diagram schematically illustrating the components of the
도 3에 의하면, 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)은 RF 필터부(110), 발진회로(140), 신호처리부(150)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3, the
또한, 상기 RF 필터부(110)는 제1 매칭회로(120), 제2 매칭회로(130), 제1 필터(112), 제2 필터(114)를 포함하고, 상기 신호처리부(150)는 RF 트랜시버(tranceiver)(152), 베이스밴드부(154)를 포함한다.In addition, the
상기 제1 필터(112)는 UWB 신호 중 제1 밴드 그룹의 신호를 필터링하고, 상기 제2 필터(114)는 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 필터링한다.The
예를 들어, 상기 제1 필터(112)와 상기 제2 필터(114)는 대역 통과 필터(BPF; Band Pass Filter)로 구비될 수 있다.For example, the
이하, 설명의 편의를 위하여, 상기 제1 밴드 그룹의 신호를 "저대역 신호"라 하고, 상기 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 "고대역 신호"라 한다.Hereinafter, for convenience of description, the signals of the first band group are referred to as "low band signals", and the signals of the third to fifth band groups are referred to as "high band signals".
상기 제1 매칭 회로는 제1 커패시터(122), 제1 인덕터(124), 제2 커패시터(126), 제2 인덕터(128)를 포함하고, 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)의 전단에 연결된다.The first matching circuit includes a
상기 제1 필터(112)와의 경로에서, 상기 제1 인덕터(124)는 직렬로 연결되고, 상기 제1 커패시터(122)는 병렬로 연결된다.In the path with the
또한, 상기 제2 필터(114)와의 경로에서, 상기 제2 인덕터(128)는 병렬로 연결되고, 상기 제2 커패시터(126)는 직렬로 연결된다.In the path with the
상기 제2 인덕터(128) 및 상기 제1 커패시터(122)의 일측단은 각각 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)와 연결되고, 타측단은 접지단과 연결된다.One end of the
상기 제2 매칭 회로는 제3 커패시터(132), 제3 인덕터(134), 제4 커패시터(136), 제4 인덕터(138)를 포함하고, 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)의 후단에 연결된다.The second matching circuit includes a third capacitor 132, a
상기 제1 필터(112)와의 경로에서 상기 제3 인덕터(134)는 직렬로 연결되고, 상기 제3 커패시터(132)는 병렬로 연결된다.In the path with the
또한, 상기 제2 필터(114)와의 경로에서, 상기 제4 인덕터(138)는 병렬로 연결되고, 상기 제4 커패시터(136)는 직렬로 연결된다.In addition, in the path with the
상기 제4 인덕터(138) 및 상기 제3 커패시터(132)의 일측단은 각각 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)와 연결되고, 타측단은 접지단과 연결된다.One end of the
이와 같은 구성의 상기 제1 매칭회로(120) 및 상기 제2 매칭회로(130)는 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)를 병렬로 연결시키고 신호를 분리하는 기능, 임피던스를 정합시키는 기능, 상기 신호처리부(150)와 상기 RF 처리부(110) 사이의 삽입손실을 최소화하는 기능을 수행한다.The
상기 제1 매칭회로(120)와 상기 제2 매칭회로(130)는 상기 제1 필터(112)의 입출력 포트에서 보았을 경우, 상기 제1 필터(112)의 통과대역 주파수의 임피던스를 스미스 차트 상의 50Ω 지점으로 보내고, 상기 제2 필터(114)의 통과대역 주파수의 임피던스는 무한대(개방) 지점으로 보낸다.When the
역으로, 상기 제1 매칭회로(120)와 상기 제2 매칭회로(130)는 상기 제2 필터(114)의 입출력 포트에서 보았을 경우, 상기 제2 필터(114)의 통과대역 주파수의 임피던스를 스미스 차트 상의 50Ω 지점으로 보내고, 상기 제1 필터(112)의 통과대역 주파수의 임피던스는 무한대(개방) 지점으로 보낸다.On the contrary, when the
이와 같은 상기 제1 매칭회로(120) 및 상기 제2 매칭회로(130)의 구성에 의하여, 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)은 하나의 외부 안테나(170)만을 이용하여 고대역 신호 및 저대역 신호를 함께 처리할 수 있다.By the configuration of the
상기 제1 매칭회로(120)는 기판 상에 구현된 안테나 단자(160)를 통하여 상기 외부 안테나(170)와 연결될 수 있다.The
상기 RF 트랜시버(152)는 저잡음증폭기(LNA; Low Noise Amplifier), 전력증폭모듈(PAM; Power Amplifier Module), 송신 필터, 수신 필터, 송신 믹서, 수신 믹 서 등을 포함하며, 상기 베이스밴드부(154)로부터 전달된 중간주파수 송신신호를 RF 송신신호로 처리하여 상기 RF 필터부(110)로 전달한다.The
또한, 상기 RF 트랜시버(152)는 상기 RF 필터부(110)로부터 전달된 RF 수신신호를 중간주파수 수신신호로 처리하여 상기 베이스밴드부(154)로 전달한다.In addition, the
상기 베이스밴드부(154)는 물리 계층 및 하드웨어/소프트웨어 맥(MAC)계층의 신호를 처리하는 구성부로서, 상기 RF 트랜시버(152)와 SoC(System on Chip) 형태의 집적 모듈로 구성될 수 있다.The
상기 베이스밴드부(154)는 증폭기, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 채널부호화기, 채널복호화기 등을 포함하며, 중간주파수 신호를 디지털 신호로 변복조처리한다.The
또한, 상기 베이스밴드부(154)는 디지털 신호를 응용계층에서 처리가능한 디지털 신호(가령, 멀티미디어 데이터)로 처리하는데, 예를 들어 에러교정회로, FFT(Fast Fourier Transform)회로, FDP(Frequency Domain Processor), QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)회로, BBP(BaseBand Processor) 등을 포함할 수 있다.In addition, the
상기 발진회로(140)는 오실레이터, 전압발진 제어회로 등을 구비하여 신호 합성에 필요한 주파수발진신호를 생성하고, 이를 상기 신호처리부(150)로 제공한다.The
도 4는 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)이 기판에 실장되는 형태를 도시한 측단면도이고, 도 5는 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도이다.4 is a side cross-sectional view illustrating a form in which the UWB
도 4 및 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 통신모듈(100)이 실장되는 기판은 다층 구조의 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 기판이고, 최상층 기판에 상기 신호처리부(150), 상기 제1 필터(112), 상기 제2 필터(114), 상기 발진회로(140) 그리고 각 구성부의 회로를 이루는 수동소자(180)가 실장된다.4 and 5, the substrate on which the
상기 수동소자(180)는 저항, 커패시터, 인덕터 등일 수 있다.The
상기 최상층 기판에 실장된 각 구성부들(150, 112, 114, 140, 180)은 비아홀을 통하여 내층 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the
상기 다층 구조의 기판은 비아홀, 선로 패턴, 전원 패턴, 그라운드 패턴, 단자 패턴 등의 패턴이 형성되며, 도 4에 도시된 것처럼, 내층 기판에 상기 제1 매칭회로(120)와 상기 제2 매칭회로(130)가 형성된다.The substrate having the multi-layer structure includes patterns such as via holes, line patterns, power patterns, ground patterns, terminal patterns, and the like, as shown in FIG. 4, wherein the
예를 들어, 상기 제1 인덕터(124), 상기 제2 인덕터(128), 상기 제3 인덕터(132), 상기 제4 인덕터(138)는 나선형 구조 또는 미앤더형 구조를 이루어 형성될 수 있고, 상기 제1 커패시터(122), 상기 제2 커패시터(126), 상기 제3 커패시터(132), 상기 제4 커패시터(136)는 MIM(Metal Insulator Metal) 구조로 형성될 수 있다.For example, the first inductor 124, the
이렇게 각 구성부가 실장된 후 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)은 몰딩 공정을 거침으로써 단일 패키지 형태를 이룬다.Thus, after each component is mounted, the
따라서, 실시예에 의하면, 한개의 안테나 단자(160)만이 필요로 되고, 종래의 다이플렉서는 배제시킬 수 있으며, 매칭회로들(120, 130)을 기판 내층에 실장시킬 수 있으므로, 종래 집적 모듈에 비하여 약 40% 이상 사이즈를 축소시킬 수 있 다.Therefore, according to the embodiment, only one
도 6은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 제1 필터(112) 및 제2 필터(114)의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프이고, 도 7은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 매칭회로(120, 130)가 적용되지 않은 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프이며, 도 8은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 매칭회로(120, 130)가 적용된 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프이다.6 is a graph measuring frequency response characteristics of the
도 6 내지 도 8의 그래프에서, x축은 주파수 대역(frequency, GHz)을 의미하고, y축은 주파수 응답 특성(dB)을 의미한다.In the graphs of FIGS. 6 to 8, the x-axis denotes a frequency band (frequency, GHz), and the y-axis denotes a frequency response characteristic (dB).
도 6에서, 측정선 S1은 상기 제1 필터(112)의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 S2는 상기 제1 필터(112)의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In FIG. 6, the measurement line S1 represents the frequency pass characteristic of the
또한, 측정선 S3은 상기 제2 필터(114)의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 S4는 상기 제2 필터(114)의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In addition, measurement line S3 represents the frequency pass characteristic of the
도 6에 의하면, 상기 제1 필터(112)는 상기 저대역 신호, 즉 약 3GHz 내지 4.8GHz의 통과대역 외 신호를 필터링하고, 상기 제2 필터(114)는 상기 고대역 신호, 즉 약 6.3 GHz 내지 10.6 GHz의 통과대역 외 신호를 필터링함을 알 수 있다.According to FIG. 6, the
도 7에서, 측정선 T1은 상기 RF 필터부(110)에서 매칭회로(120, 130)가 적용되지 않은 경우의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 T2는 상기 RF 필터부(110)에서 매칭회로(120, 130)가 적용되지 않은 경우의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In FIG. 7, the measurement line T1 represents a frequency pass characteristic when the matching
도 7에 의하면, 상기 매칭회로들(120, 130)의 임피던스 정합 기능이 결여되 어 있으므로, 상기 RF 필터부(110)의 상기 고대역 신호와 상기 저대역 신호에 대한 필터링 기능이 전혀 동작되지 않음을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, since the impedance matching function of the matching
도 8에서, 측정선 U1은 상기 RF 필터부(110)의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 U2는 상기 RF 필터부(110)의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In FIG. 8, the measurement line U1 represents the frequency pass characteristic of the
도 8에 의하면, 상기 매칭회로들(120, 130)이 구비됨으로 인하여, 상기 RF 필터부(110)의 고대역 신호와 상기 저대역 신호에 대한 필터링 기능이, 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)의 자체 필터링 기능과 유사한 수준까지 향상됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 8, since the matching
즉, 실시예에 따른 상기 RF 필터부(110)는 통과대역의 신호는 손실을 최소화하여 전달하고, 저지대역의 신호는 차단하는 기능을 충실히 수행하고 있음을 확인할 수 있다.That is, the
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to the preferred embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible that are not illustrated above. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
도 1은 종래의 UWB 통신모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.1 is a block diagram schematically showing the components of a conventional UWB communication module.
도 2는 종래의 UWB 통신모듈이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도.2 is a top view illustrating a conventional UWB communication module mounted on a substrate.
도 3은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.3 is a block diagram schematically illustrating components of a UWB communication module according to an embodiment;
도 4는 실시예에 따른 UWB 통신모듈이 기판에 실장되는 형태를 도시한 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view showing a form in which the UWB communication module according to the embodiment mounted on the substrate.
도 5는 실시예에 따른 UWB 통신모듈이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도.5 is a top view illustrating a form in which the UWB communication module according to the embodiment is mounted on a substrate.
도 6은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 제1필터 및 제2필터의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프.6 is a graph measuring frequency response characteristics of a first filter and a second filter of a UWB communication module according to an embodiment;
도 7은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 매칭회로가 적용되지 않은 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프.Figure 7 is a graph measuring the frequency response characteristics of the RF filter unit when the matching circuit of the UWB communication module according to the embodiment is not applied.
도 8은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 매칭회로가 적용된 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프.8 is a graph measuring the frequency response characteristics of the RF filter unit when the matching circuit of the UWB communication module according to the embodiment is applied.
Claims (15)
Priority Applications (1)
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KR1020080085727A KR20100026646A (en) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | Ultra wide band communication module |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020080085727A KR20100026646A (en) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | Ultra wide band communication module |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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KR1020080085727A Ceased KR20100026646A (en) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | Ultra wide band communication module |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101305894B1 (en) * | 2011-10-14 | 2013-09-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Apparatus for matching impedence and method thereof |
GB2529884A (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-09 | Smart Antenna Technologies Ltd | Reconfigurable multi-band antenna with independent control |
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KR102766738B1 (en) * | 2024-03-29 | 2025-02-13 | 엘스페스 주식회사 | Loopback circuit package and manufacturing method thereof |
-
2008
- 2008-09-01 KR KR1020080085727A patent/KR20100026646A/en not_active Ceased
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20120627 Patent event code: PE09021S01D |
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