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KR20100026646A - Ultra wide band communication module - Google Patents

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KR20100026646A
KR20100026646A KR1020080085727A KR20080085727A KR20100026646A KR 20100026646 A KR20100026646 A KR 20100026646A KR 1020080085727 A KR1020080085727 A KR 1020080085727A KR 20080085727 A KR20080085727 A KR 20080085727A KR 20100026646 A KR20100026646 A KR 20100026646A
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KR
South Korea
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filter
signal
communication module
matching circuit
uwb communication
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Ceased
Application number
KR1020080085727A
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Korean (ko)
Inventor
이상훈
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

실시예에 따른 UWB 통신모듈은 다수의 UWB 신호를 처리하는 UWB 통신모듈에 관한 것으로서, 저대역 신호를 필터링하는 제1 필터, 고대역 신호를 필터링하는 제2 필터, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 전단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제1 매칭회로, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 후단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제2 매칭회로를 포함하는 RF 필터부; 및 상기 제2 매칭회로와 연결되어 RF신호, 중간주파수 신호 및 디지털 신호를 처리하는 신호처리부를 포함한다.The UWB communication module according to the embodiment relates to a UWB communication module for processing a plurality of UWB signals, the first filter filtering a low band signal, a second filter filtering a high band signal, the first filter and the second filter. A first matching circuit connected in parallel to the front end of the filter and performing signal separation and impedance matching functions, and a second matching connected in parallel to the rear ends of the first filter and the second filter and performing signal separation and impedance matching functions An RF filter unit including a circuit; And a signal processor connected to the second matching circuit to process an RF signal, an intermediate frequency signal, and a digital signal.

실시예에 의하면, 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호와 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 처리함에 있어서, 제1 필터와 제2 필터의 입출력을 병렬로 연결하는 매칭 회로를 구현함으로써 별도의 다이플렉서 제품을 이용할 필요가 없다. 따라서, 하나의 안테나로 다수의 밴드 그룹의 신호를 처리할 수 있으며 집적화된 통신모듈의 크기를 크게 줄일 수 있다.According to an embodiment, in processing a signal of a first band group having a low band and a signal of a third to fifth band group having a high band, a matching circuit for connecting the input and output of the first filter and the second filter in parallel may be implemented. There is no need to use a separate diplexer product. Therefore, a single antenna can process signals of a plurality of band groups and can greatly reduce the size of an integrated communication module.

Description

UWB 통신모듈{Ultra Wide Band communication module}UWB Communication module {Ultra Wide Band communication module}

실시예는 UWB 통신모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a UWB communication module.

무선 채널을 통한 고속 데이터 전송 기술이 발달됨에 따라 생활에 이용되는 각종 전자통신장치들이 네트워크를 통하여 연결되고, 보다 편리한 서비스가 제공되고 있다. 이러한 무선 네트워크 기술로 UWB(Ultra Wide Band)를 예로 들 수 있으며, UWB 기술을 이용하면, 약 480 Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있으므로 이격된 공간 상에 분산된 각 통신장치들을 네트워크로 구성할 수 있다.As high-speed data transmission technology through wireless channels is developed, various electronic communication devices used in daily life are connected through a network, and more convenient services are provided. Such a wireless network technology may be UWB (Ultra Wide Band), and UWB technology may transmit data at a rate of about 480 Mbps, so that communication devices distributed in spaces may be networked. have.

도 1은 종래의 UWB 통신모듈(40)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 2는 종래의 UWB 통신모듈(40)이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도이다.1 is a block diagram schematically showing the components of a conventional UWB communication module 40, Figure 2 is a top view showing a form in which the conventional UWB communication module 40 is mounted on a substrate.

UWB 통신은 약 -41.3dBm의 낮은 전력을 사용하는 점, 약 528 HMz의 넓은 대역폭을 가지는 14개의 밴드를 사용하는 점, 5개의 밴드 그룹(BG; Band Group)으로 나누어 사용하는 점, 10m 내외의 통신 거리를 갖는 점 등의 특징을 갖는다.UWB communication uses a low power of about -41.3dBm, uses 14 bands with a wide bandwidth of about 528 HMz, divides it into 5 band groups (BG), and it is around 10m. It has a feature such as having a communication distance.

가령, 제1 밴드 그룹은 약 3.1GHz 내지 4.8GHz의 대역폭을 가지며, 제5 밴드 그룹은 약 9.5GHz 내지 10.6GHz 대역폭을 이용한다. 또한, 각각 밴드 그룹은 약 500MHz 대역의 개별 밴드들로 구획된다.For example, the first band group has a bandwidth of about 3.1 GHz to 4.8 GHz, and the fifth band group uses about 9.5 GHz to 10.6 GHz bandwidth. In addition, each band group is divided into individual bands in the about 500 MHz band.

도 1에 의하면, UWB 통신모듈(40)은 RF 필터부(10), 발진회로(20) 및 신호처리부(30)를 포함하여 이루어지는데, 상기 RF 필터부(10)는 제1 필터(11), 제2 필터(12), 다이플렉서(13)를 포함하고, 상기 신호처리부(30)는 RF 트랜시버(31), 베이스밴드부(32)를 포함한다.According to FIG. 1, the UWB communication module 40 includes an RF filter unit 10, an oscillation circuit 20, and a signal processing unit 30. The RF filter unit 10 includes a first filter 11. And a second filter 12 and a diplexer 13, and the signal processor 30 includes an RF transceiver 31 and a baseband unit 32.

상기 제1 필터(11)와 상기 제2 필터(12)는 안테나 단자(52, 62)를 통하여 2개의 외부 안테나(50, 60)와 연결된다.The first filter 11 and the second filter 12 are connected to two external antennas 50 and 60 through antenna terminals 52 and 62.

상기 제1 필터(11)는 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호를 필터링하고, 상기 제2 필터(12)는 상대적으로 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 필터링하며, 따라서, 2개의 외부 안테나를 필요로 한다.The first filter 11 filters the signals of the first band group that is low band, and the second filter 12 filters the signals of the third to fifth band groups that are relatively high band, thus, two An external antenna is required.

이와 같은 종래의 UWB 통신모듈(40)은 다음과 같은 문제점을 갖는다.The conventional UWB communication module 40 has the following problems.

첫째, 상기 제1 필터(11)와 상기 제2 필터(12)를 병렬로 연결하고, 각 경로에서의 손실을 최소화하기 위해서는 신호 분리 기능 및 임피던스 정합 기능을 가지는 상기 다이플렉서(13)가 필수적으로 구비되어야 한다.First, in order to connect the first filter 11 and the second filter 12 in parallel, and to minimize losses in each path, the diplexer 13 having a signal separation function and an impedance matching function is essential. It should be equipped with.

따라서, UWB 통신모듈(40)의 제조 단가가 상승되고, 도 2에 도시된 것처럼 집적 모듈의 기판 사이즈가 커질 수 밖에 없다.Therefore, the manufacturing cost of the UWB communication module 40 is increased, and as shown in FIG. 2, the substrate size of the integrated module is large.

둘째, UWB 통신모듈(40)이 2개의 외부 안테나(50, 60)와 연결되어야 하므로, 회로의 배치 설계가 어렵다.Second, since the UWB communication module 40 should be connected to two external antennas 50 and 60, it is difficult to design the layout of the circuit.

셋째, 상기 외부 안테나(50, 60)를 하나로 사용하고자 하는 경우, 상기 제1 필터(11)와 상기 제2 필터(12)의 앞단에 별도의 다이플렉서가 더 추가되어야 하므 로, 이러한 경우 집적 모듈의 기판 사이즈는 더욱 커지게 된다.Third, when the external antennas 50 and 60 are to be used as one, a separate diplexer should be further added to the front end of the first filter 11 and the second filter 12. The substrate size of the module becomes larger.

실시예는 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호와 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 처리함에 있어서, 다이플렉서를 이용하지 않고 하나의 안테나를 통하여 회로를 구성할 수 있으며, 집적 모듈의 사이즈를 최소화할 수 있는 UWB 통신모듈을 제공한다.The embodiment may configure a circuit through one antenna without using a diplexer in processing signals of a low band first band group and signals of a high band third to fifth band group, and using an integrated module. Provides a UWB communication module that can minimize the size of the.

실시예에 따른 UWB 통신모듈은 다수의 UWB 신호를 처리하는 UWB 통신모듈에 관한 것으로서, 저대역 신호를 필터링하는 제1 필터, 고대역 신호를 필터링하는 제2 필터, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 전단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제1 매칭회로, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 후단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제2 매칭회로를 포함하는 RF 필터부; 및 상기 제2 매칭회로와 연결되어 RF신호, 중간주파수 신호 및 디지털 신호를 처리하는 신호처리부를 포함한다.The UWB communication module according to the embodiment relates to a UWB communication module for processing a plurality of UWB signals, the first filter filtering a low band signal, a second filter filtering a high band signal, the first filter and the second filter. A first matching circuit connected in parallel to the front end of the filter and performing signal separation and impedance matching functions, and a second matching connected in parallel to the rear ends of the first filter and the second filter and performing signal separation and impedance matching functions An RF filter unit including a circuit; And a signal processor connected to the second matching circuit to process an RF signal, an intermediate frequency signal, and a digital signal.

실시예에 따른 UWB 통신모듈에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the UWB communication module according to the embodiment, the following effects are obtained.

첫째, 저대역인 제1 밴드 그룹의 신호와 고대역인 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 처리함에 있어서, 제1 필터와 제2 필터의 입출력을 병렬로 연결하는 매칭 회로를 구현함으로써 별도의 다이플렉서 제품을 이용할 필요가 없다.First, in processing signals of the first band group having a low band and signals of the third to fifth band groups having a high band, a separate die is implemented by implementing a matching circuit connecting the input and output of the first filter and the second filter in parallel. There is no need to use a flexor product.

둘째, 매칭 회로를 통하여 다이플렉서 기능을 구현함으로써 하나의 안테나로 다수의 밴드 그룹의 신호를 처리할 수 있다.Second, by implementing a diplexer function through a matching circuit, it is possible to process signals of multiple band groups with one antenna.

셋째, 다이플렉서를 회로에서 배제시키고, 매칭 회로를 다층 구조의 기판에 내장되도록 구성함으로써, 집적 모듈의 크기를 크게 줄일 수 있고 제조 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.Third, by eliminating the diplexer from the circuit and configuring the matching circuit to be embedded in the substrate having a multi-layer structure, the size of the integrated module can be greatly reduced and manufacturing cost can be reduced.

첨부된 도면을 참조하여, 실시예에 따른 UWB 통신모듈에 대하여 상세히 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a UWB communication module according to an embodiment will be described in detail.

이하, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되므로 본 발명의 기술적 사상과 직접적인 관련이 있는 핵심적인 구성부만을 언급하기로 한다.Hereinafter, in describing the embodiments, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are deemed to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, and thus only the essential components directly related to the technical spirit of the present invention will be referred to. .

도 3은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이다.3 is a block diagram schematically illustrating the components of the UWB communication module 100 according to the embodiment.

도 3에 의하면, 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)은 RF 필터부(110), 발진회로(140), 신호처리부(150)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3, the UWB communication module 100 according to the embodiment includes an RF filter unit 110, an oscillation circuit 140, and a signal processing unit 150.

또한, 상기 RF 필터부(110)는 제1 매칭회로(120), 제2 매칭회로(130), 제1 필터(112), 제2 필터(114)를 포함하고, 상기 신호처리부(150)는 RF 트랜시버(tranceiver)(152), 베이스밴드부(154)를 포함한다.In addition, the RF filter unit 110 includes a first matching circuit 120, a second matching circuit 130, a first filter 112, and a second filter 114, and the signal processor 150 includes An RF transceiver 152 and a baseband portion 154 are included.

상기 제1 필터(112)는 UWB 신호 중 제1 밴드 그룹의 신호를 필터링하고, 상기 제2 필터(114)는 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 필터링한다.The first filter 112 filters the signals of the first band group among the UWB signals, and the second filter 114 filters the signals of the third to fifth band groups.

예를 들어, 상기 제1 필터(112)와 상기 제2 필터(114)는 대역 통과 필터(BPF; Band Pass Filter)로 구비될 수 있다.For example, the first filter 112 and the second filter 114 may be provided as a band pass filter (BPF).

이하, 설명의 편의를 위하여, 상기 제1 밴드 그룹의 신호를 "저대역 신호"라 하고, 상기 제3 내지 제5 밴드 그룹의 신호를 "고대역 신호"라 한다.Hereinafter, for convenience of description, the signals of the first band group are referred to as "low band signals", and the signals of the third to fifth band groups are referred to as "high band signals".

상기 제1 매칭 회로는 제1 커패시터(122), 제1 인덕터(124), 제2 커패시터(126), 제2 인덕터(128)를 포함하고, 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)의 전단에 연결된다.The first matching circuit includes a first capacitor 122, a first inductor 124, a second capacitor 126, and a second inductor 128, and includes the first filter 112 and the second filter ( 114).

상기 제1 필터(112)와의 경로에서, 상기 제1 인덕터(124)는 직렬로 연결되고, 상기 제1 커패시터(122)는 병렬로 연결된다.In the path with the first filter 112, the first inductor 124 is connected in series, and the first capacitor 122 is connected in parallel.

또한, 상기 제2 필터(114)와의 경로에서, 상기 제2 인덕터(128)는 병렬로 연결되고, 상기 제2 커패시터(126)는 직렬로 연결된다.In the path with the second filter 114, the second inductor 128 is connected in parallel, and the second capacitor 126 is connected in series.

상기 제2 인덕터(128) 및 상기 제1 커패시터(122)의 일측단은 각각 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)와 연결되고, 타측단은 접지단과 연결된다.One end of the second inductor 128 and the first capacitor 122 is connected to the first filter 112 and the second filter 114, respectively, and the other end thereof is connected to the ground terminal.

상기 제2 매칭 회로는 제3 커패시터(132), 제3 인덕터(134), 제4 커패시터(136), 제4 인덕터(138)를 포함하고, 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)의 후단에 연결된다.The second matching circuit includes a third capacitor 132, a third inductor 134, a fourth capacitor 136, and a fourth inductor 138, and includes the first filter 112 and the second filter ( 114).

상기 제1 필터(112)와의 경로에서 상기 제3 인덕터(134)는 직렬로 연결되고, 상기 제3 커패시터(132)는 병렬로 연결된다.In the path with the first filter 112, the third inductor 134 is connected in series, and the third capacitor 132 is connected in parallel.

또한, 상기 제2 필터(114)와의 경로에서, 상기 제4 인덕터(138)는 병렬로 연결되고, 상기 제4 커패시터(136)는 직렬로 연결된다.In addition, in the path with the second filter 114, the fourth inductor 138 is connected in parallel, the fourth capacitor 136 is connected in series.

상기 제4 인덕터(138) 및 상기 제3 커패시터(132)의 일측단은 각각 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)와 연결되고, 타측단은 접지단과 연결된다.One end of the fourth inductor 138 and the third capacitor 132 is connected to the first filter 112 and the second filter 114, respectively, and the other end is connected to the ground terminal.

이와 같은 구성의 상기 제1 매칭회로(120) 및 상기 제2 매칭회로(130)는 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)를 병렬로 연결시키고 신호를 분리하는 기능, 임피던스를 정합시키는 기능, 상기 신호처리부(150)와 상기 RF 처리부(110) 사이의 삽입손실을 최소화하는 기능을 수행한다.The first matching circuit 120 and the second matching circuit 130 configured as described above have the function of connecting the first filter 112 and the second filter 114 in parallel and separating signals and impedance. A function of matching and minimizing insertion loss between the signal processor 150 and the RF processor 110 is performed.

상기 제1 매칭회로(120)와 상기 제2 매칭회로(130)는 상기 제1 필터(112)의 입출력 포트에서 보았을 경우, 상기 제1 필터(112)의 통과대역 주파수의 임피던스를 스미스 차트 상의 50Ω 지점으로 보내고, 상기 제2 필터(114)의 통과대역 주파수의 임피던스는 무한대(개방) 지점으로 보낸다.When the first matching circuit 120 and the second matching circuit 130 are viewed from the input / output port of the first filter 112, the impedance of the passband frequency of the first filter 112 is 50Ω on the Smith chart. To the point, the impedance of the passband frequency of the second filter 114 is directed to an infinity (open) point.

역으로, 상기 제1 매칭회로(120)와 상기 제2 매칭회로(130)는 상기 제2 필터(114)의 입출력 포트에서 보았을 경우, 상기 제2 필터(114)의 통과대역 주파수의 임피던스를 스미스 차트 상의 50Ω 지점으로 보내고, 상기 제1 필터(112)의 통과대역 주파수의 임피던스는 무한대(개방) 지점으로 보낸다.On the contrary, when the first matching circuit 120 and the second matching circuit 130 are viewed from the input / output port of the second filter 114, the impedance of the passband frequency of the second filter 114 is Smith. The impedance of the passband frequency of the first filter 112 is sent to an infinity (open) point on the chart.

이와 같은 상기 제1 매칭회로(120) 및 상기 제2 매칭회로(130)의 구성에 의하여, 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)은 하나의 외부 안테나(170)만을 이용하여 고대역 신호 및 저대역 신호를 함께 처리할 수 있다.By the configuration of the first matching circuit 120 and the second matching circuit 130 as described above, the UWB communication module 100 according to the embodiment is a high-band signal and low by using only one external antenna 170 Band signals can be processed together.

상기 제1 매칭회로(120)는 기판 상에 구현된 안테나 단자(160)를 통하여 상기 외부 안테나(170)와 연결될 수 있다.The first matching circuit 120 may be connected to the external antenna 170 through an antenna terminal 160 implemented on a substrate.

상기 RF 트랜시버(152)는 저잡음증폭기(LNA; Low Noise Amplifier), 전력증폭모듈(PAM; Power Amplifier Module), 송신 필터, 수신 필터, 송신 믹서, 수신 믹 서 등을 포함하며, 상기 베이스밴드부(154)로부터 전달된 중간주파수 송신신호를 RF 송신신호로 처리하여 상기 RF 필터부(110)로 전달한다.The RF transceiver 152 includes a low noise amplifier (LNA), a power amplifier module (PAM), a transmission filter, a reception filter, a transmission mixer, a reception mixer, and the like, and the baseband unit 154 The intermediate frequency transmission signal transmitted from) is processed as an RF transmission signal and transmitted to the RF filter unit 110.

또한, 상기 RF 트랜시버(152)는 상기 RF 필터부(110)로부터 전달된 RF 수신신호를 중간주파수 수신신호로 처리하여 상기 베이스밴드부(154)로 전달한다.In addition, the RF transceiver 152 processes the RF received signal transmitted from the RF filter unit 110 into an intermediate frequency received signal and transmits the received RF signal to the baseband unit 154.

상기 베이스밴드부(154)는 물리 계층 및 하드웨어/소프트웨어 맥(MAC)계층의 신호를 처리하는 구성부로서, 상기 RF 트랜시버(152)와 SoC(System on Chip) 형태의 집적 모듈로 구성될 수 있다.The baseband unit 154 is a component that processes signals of a physical layer and a hardware / software MAC layer. The baseband unit 154 may be configured as an RF module 152 and an integrated module having a System on Chip (SoC) type.

상기 베이스밴드부(154)는 증폭기, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 채널부호화기, 채널복호화기 등을 포함하며, 중간주파수 신호를 디지털 신호로 변복조처리한다.The baseband unit 154 includes an amplifier, an A / D converter, a D / A converter, a channel encoder, a channel decoder, and the like, and modulates and demodulates an intermediate frequency signal into a digital signal.

또한, 상기 베이스밴드부(154)는 디지털 신호를 응용계층에서 처리가능한 디지털 신호(가령, 멀티미디어 데이터)로 처리하는데, 예를 들어 에러교정회로, FFT(Fast Fourier Transform)회로, FDP(Frequency Domain Processor), QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)회로, BBP(BaseBand Processor) 등을 포함할 수 있다.In addition, the baseband unit 154 processes the digital signal into a digital signal (eg, multimedia data) that can be processed in an application layer. For example, an error correction circuit, a fast fourier transform (FFT) circuit, and a frequency domain processor (FDP) , A quadrature phase shift keying (QPSK) circuit, a baseband processor (BPB), and the like.

상기 발진회로(140)는 오실레이터, 전압발진 제어회로 등을 구비하여 신호 합성에 필요한 주파수발진신호를 생성하고, 이를 상기 신호처리부(150)로 제공한다.The oscillator circuit 140 includes an oscillator, a voltage oscillation control circuit, and the like to generate a frequency oscillation signal for signal synthesis, and provide it to the signal processor 150.

도 4는 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)이 기판에 실장되는 형태를 도시한 측단면도이고, 도 5는 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도이다.4 is a side cross-sectional view illustrating a form in which the UWB communication module 100 is mounted on a board, and FIG. 5 is a top view illustrating a form in which the UWB communication module 100 is mounted on a board. to be.

도 4 및 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 통신모듈(100)이 실장되는 기판은 다층 구조의 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 기판이고, 최상층 기판에 상기 신호처리부(150), 상기 제1 필터(112), 상기 제2 필터(114), 상기 발진회로(140) 그리고 각 구성부의 회로를 이루는 수동소자(180)가 실장된다.4 and 5, the substrate on which the communication module 100 is mounted is a multi-layer Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) substrate, and the signal processor 150 and the first filter on the uppermost substrate. (112), the second filter 114, the oscillation circuit 140 and the passive element 180 that constitutes the circuit of each component is mounted.

상기 수동소자(180)는 저항, 커패시터, 인덕터 등일 수 있다.The passive element 180 may be a resistor, a capacitor, an inductor, or the like.

상기 최상층 기판에 실장된 각 구성부들(150, 112, 114, 140, 180)은 비아홀을 통하여 내층 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the components 150, 112, 114, 140, and 180 mounted on the uppermost substrate may be electrically connected to the inner layer substrate through a via hole.

상기 다층 구조의 기판은 비아홀, 선로 패턴, 전원 패턴, 그라운드 패턴, 단자 패턴 등의 패턴이 형성되며, 도 4에 도시된 것처럼, 내층 기판에 상기 제1 매칭회로(120)와 상기 제2 매칭회로(130)가 형성된다.The substrate having the multi-layer structure includes patterns such as via holes, line patterns, power patterns, ground patterns, terminal patterns, and the like, as shown in FIG. 4, wherein the first matching circuit 120 and the second matching circuit are formed on an inner substrate. 130 is formed.

예를 들어, 상기 제1 인덕터(124), 상기 제2 인덕터(128), 상기 제3 인덕터(132), 상기 제4 인덕터(138)는 나선형 구조 또는 미앤더형 구조를 이루어 형성될 수 있고, 상기 제1 커패시터(122), 상기 제2 커패시터(126), 상기 제3 커패시터(132), 상기 제4 커패시터(136)는 MIM(Metal Insulator Metal) 구조로 형성될 수 있다.For example, the first inductor 124, the second inductor 128, the third inductor 132, and the fourth inductor 138 may be formed in a spiral structure or a meander structure. The first capacitor 122, the second capacitor 126, the third capacitor 132, and the fourth capacitor 136 may be formed in a metal insulator metal (MIM) structure.

이렇게 각 구성부가 실장된 후 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)은 몰딩 공정을 거침으로써 단일 패키지 형태를 이룬다.Thus, after each component is mounted, the UWB communication module 100 according to the embodiment forms a single package form by going through a molding process.

따라서, 실시예에 의하면, 한개의 안테나 단자(160)만이 필요로 되고, 종래의 다이플렉서는 배제시킬 수 있으며, 매칭회로들(120, 130)을 기판 내층에 실장시킬 수 있으므로, 종래 집적 모듈에 비하여 약 40% 이상 사이즈를 축소시킬 수 있 다.Therefore, according to the embodiment, only one antenna terminal 160 is required, the conventional diplexer can be excluded, and the matching circuits 120 and 130 can be mounted on the inner layer of the substrate. In comparison, the size can be reduced by about 40% or more.

도 6은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 제1 필터(112) 및 제2 필터(114)의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프이고, 도 7은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 매칭회로(120, 130)가 적용되지 않은 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프이며, 도 8은 실시예에 따른 UWB 통신모듈(100)의 매칭회로(120, 130)가 적용된 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프이다.6 is a graph measuring frequency response characteristics of the first filter 112 and the second filter 114 of the UWB communication module 100 according to an embodiment, and FIG. 7 is a UWB communication module 100 according to an embodiment. Is a graph measuring the frequency response characteristics of the RF filter unit when the matching circuits 120 and 130 are not applied. FIG. 8 is a graph illustrating the matching circuits 120 and 130 of the UWB communication module 100 according to the embodiment. This is a graph measuring the frequency response of the filter unit.

도 6 내지 도 8의 그래프에서, x축은 주파수 대역(frequency, GHz)을 의미하고, y축은 주파수 응답 특성(dB)을 의미한다.In the graphs of FIGS. 6 to 8, the x-axis denotes a frequency band (frequency, GHz), and the y-axis denotes a frequency response characteristic (dB).

도 6에서, 측정선 S1은 상기 제1 필터(112)의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 S2는 상기 제1 필터(112)의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In FIG. 6, the measurement line S1 represents the frequency pass characteristic of the first filter 112, and the measurement line S2 represents the frequency reflection characteristic of the first filter 112.

또한, 측정선 S3은 상기 제2 필터(114)의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 S4는 상기 제2 필터(114)의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In addition, measurement line S3 represents the frequency pass characteristic of the second filter 114, and measurement line S4 represents the frequency reflection characteristic of the second filter 114.

도 6에 의하면, 상기 제1 필터(112)는 상기 저대역 신호, 즉 약 3GHz 내지 4.8GHz의 통과대역 외 신호를 필터링하고, 상기 제2 필터(114)는 상기 고대역 신호, 즉 약 6.3 GHz 내지 10.6 GHz의 통과대역 외 신호를 필터링함을 알 수 있다.According to FIG. 6, the first filter 112 filters the lowband signal, i.e., the out-of-band signal of about 3 GHz to 4.8 GHz, and the second filter 114 performs the highband signal, i.e. about 6.3 GHz. It can be seen that the out-of-band signal from 10.6 GHz to filter.

도 7에서, 측정선 T1은 상기 RF 필터부(110)에서 매칭회로(120, 130)가 적용되지 않은 경우의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 T2는 상기 RF 필터부(110)에서 매칭회로(120, 130)가 적용되지 않은 경우의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In FIG. 7, the measurement line T1 represents a frequency pass characteristic when the matching circuits 120 and 130 are not applied to the RF filter unit 110, and the measurement line T2 represents a matching circuit (or a matching circuit) in the RF filter unit 110. 120 and 130 show frequency reflection characteristics when not applied.

도 7에 의하면, 상기 매칭회로들(120, 130)의 임피던스 정합 기능이 결여되 어 있으므로, 상기 RF 필터부(110)의 상기 고대역 신호와 상기 저대역 신호에 대한 필터링 기능이 전혀 동작되지 않음을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, since the impedance matching function of the matching circuits 120 and 130 is lacking, the filtering function for the high band signal and the low band signal of the RF filter unit 110 is not operated at all. It can be seen.

도 8에서, 측정선 U1은 상기 RF 필터부(110)의 주파수 통과 특성을 나타내고, 측정선 U2는 상기 RF 필터부(110)의 주파수 반사 특성을 나타낸 것이다.In FIG. 8, the measurement line U1 represents the frequency pass characteristic of the RF filter unit 110, and the measurement line U2 represents the frequency reflection characteristic of the RF filter unit 110.

도 8에 의하면, 상기 매칭회로들(120, 130)이 구비됨으로 인하여, 상기 RF 필터부(110)의 고대역 신호와 상기 저대역 신호에 대한 필터링 기능이, 상기 제1 필터(112) 및 상기 제2 필터(114)의 자체 필터링 기능과 유사한 수준까지 향상됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 8, since the matching circuits 120 and 130 are provided, the filtering function for the high band signal and the low band signal of the RF filter unit 110 is performed by the first filter 112 and the It can be seen that the enhancement is similar to the self-filtering function of the second filter 114.

즉, 실시예에 따른 상기 RF 필터부(110)는 통과대역의 신호는 손실을 최소화하여 전달하고, 저지대역의 신호는 차단하는 기능을 충실히 수행하고 있음을 확인할 수 있다.That is, the RF filter unit 110 according to the embodiment can confirm that the passband signal is minimized and transmitted, and the stopband signal is faithfully performed.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to the preferred embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible that are not illustrated above. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 종래의 UWB 통신모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.1 is a block diagram schematically showing the components of a conventional UWB communication module.

도 2는 종래의 UWB 통신모듈이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도.2 is a top view illustrating a conventional UWB communication module mounted on a substrate.

도 3은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.3 is a block diagram schematically illustrating components of a UWB communication module according to an embodiment;

도 4는 실시예에 따른 UWB 통신모듈이 기판에 실장되는 형태를 도시한 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view showing a form in which the UWB communication module according to the embodiment mounted on the substrate.

도 5는 실시예에 따른 UWB 통신모듈이 기판에 실장되는 형태를 도시한 상면도.5 is a top view illustrating a form in which the UWB communication module according to the embodiment is mounted on a substrate.

도 6은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 제1필터 및 제2필터의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프.6 is a graph measuring frequency response characteristics of a first filter and a second filter of a UWB communication module according to an embodiment;

도 7은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 매칭회로가 적용되지 않은 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프.Figure 7 is a graph measuring the frequency response characteristics of the RF filter unit when the matching circuit of the UWB communication module according to the embodiment is not applied.

도 8은 실시예에 따른 UWB 통신모듈의 매칭회로가 적용된 경우 RF 필터부의 주파수 응답 특성을 측정한 그래프.8 is a graph measuring the frequency response characteristics of the RF filter unit when the matching circuit of the UWB communication module according to the embodiment is applied.

Claims (15)

다수의 UWB 신호를 처리하는 UWB 통신모듈에 있어서,In the UWB communication module processing a plurality of UWB signals, 저대역 신호를 필터링하는 제1 필터, 고대역 신호를 필터링하는 제2 필터, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 전단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제1 매칭회로, 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터의 후단에 병렬로 연결되고 신호 분리 및 임피던스 정합 기능을 수행하는 제2 매칭회로를 포함하는 RF 필터부; 및A first filter for filtering a low band signal, a second filter for filtering a high band signal, a first matching circuit connected in parallel to the front end of the first filter and the second filter and performing a signal separation and impedance matching function; An RF filter unit connected to a rear end of the first filter and the second filter in parallel and including a second matching circuit performing a signal separation and an impedance matching function; And 상기 제2 매칭회로와 연결되어 RF신호, 중간주파수 신호 및 디지털 신호를 처리하는 신호처리부를 포함하는 UWB 통신모듈.And a signal processor connected to the second matching circuit to process an RF signal, an intermediate frequency signal, and a digital signal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 저대역 신호는 UWB 신호 중 제1 밴드 그룹의 신호이고,The low band signal is a signal of the first band group of the UWB signal, 상기 고대역 신호는 UWB 신호 중 제3 밴드 그룹 내지 제5 밴드 그룹의 신호인 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.The high band signal is a UWB communication module, characterized in that the signal of the third band group to the fifth band group of the UWB signal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호처리부로 주파수발진신호를 제공하는 발진회로를 포함하는 UWB 통신모듈.UWB communication module including an oscillation circuit for providing a frequency oscillation signal to the signal processor. 제1항에 있어서, 상기 제1 매칭회로는The method of claim 1, wherein the first matching circuit 상기 제1 필터와 직렬로 연결되는 제1 인덕터;A first inductor connected in series with the first filter; 상기 제1 필터와 병렬로 연결되는 제1 커패시터;A first capacitor connected in parallel with the first filter; 상기 제2 필터와 직렬로 연결되는 제2 커패시터; 및A second capacitor connected in series with the second filter; And 상기 제2 필터와 병렬로 연결되는 제2 인덕터를 포함하는 UWB 통신모듈.UWB communication module comprising a second inductor connected in parallel with the second filter. 제1항에 있어서, 상기 제2 매칭회로는The method of claim 1, wherein the second matching circuit 상기 제1 필터와 직렬로 연결되는 제3 인덕터;A third inductor connected in series with the first filter; 상기 제1 필터와 병렬로 연결되는 제3 커패시터;A third capacitor connected in parallel with the first filter; 상기 제2 필터와 직렬로 연결되는 제4 커패시터; 및A fourth capacitor connected in series with the second filter; And 상기 제2 필터와 병렬로 연결되는 제4 커패시터를 포함하는 UWB 통신모듈.UWB communication module comprising a fourth capacitor connected in parallel with the second filter. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2 인덕터 및 상기 제1 커패시터의 일측단은 각각 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터와 연결되고, 상기 제2 인덕터 및 상기 제1 커패시터의 타측단은 접지단과 연결되는 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.One end of the second inductor and the first capacitor is connected to the first filter and the second filter, respectively, and the other end of the second inductor and the first capacitor is connected to a ground terminal. module. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제4 인덕터 및 상기 제3 커패시터의 일측단은 각각 상기 제1 필터 및 상기 제2 필터와 연결되고, 상기 제4 인덕터 및 상기 제3 커패시터의 타측단은 접 지단과 연결되는 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.One end of the fourth inductor and the third capacitor is connected to the first filter and the second filter, respectively, and the other end of the fourth inductor and the third capacitor is connected to a ground terminal. Communication module. 제1항에 있어서, 상기 신호처리부는The method of claim 1, wherein the signal processing unit 중간주파수 송수신신호를 RF 송수신신호로 변환하거나 또는 그 역으로 변환하여 처리하는 RF 트랜시버; 및An RF transceiver for converting an intermediate frequency transmission / reception signal into an RF transmission / reception signal or vice versa; And 상기 RF 트랜시버와 연결되어 물리 계층 및 하드웨어/소프트웨어 맥계층의 신호를 처리하고, 중간주파수 송수신신호를 디지털 신호로 변복조처리하는 베이스밴드부를 포함하는 UWB 통신모듈.And a baseband unit connected to the RF transceiver to process signals of a physical layer and a hardware / software MAC layer, and to modulate and demodulate an intermediate frequency transmission / reception signal into a digital signal. 제8항에 있어서, 상기 RF 트랜시버 및 상기 베이스밴드부는The method of claim 8, wherein the RF transceiver and the baseband unit SoC 형태의 집적회로로 구성된 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.UWB communication module characterized in that the SoC-type integrated circuit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 필터, 상기 제2 필터 및 상기 신호처리부는 다층 구조의 기판 중 최상층에 실장되고,The first filter, the second filter and the signal processor are mounted on the uppermost layer of the multi-layered substrate, 상기 제1 매칭회로 및 상기 제2 매칭회로는 상기 기판 중 내층에 실장되는 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.The first matching circuit and the second matching circuit is UWB communication module, characterized in that mounted on the inner layer of the substrate. 제10항에 있어서, 상기 기판은The method of claim 10, wherein the substrate LTCC 기판인 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.UWB communication module, characterized in that the LTCC substrate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1 필터, 상기 제2 필터 및 상기 신호처리부는 비아홀을 통하여 내층 기판과 전기적으로 연결되고,The first filter, the second filter and the signal processor are electrically connected to the inner layer substrate through via holes. 상기 다층 구조의 기판은 선로패턴, 전원패턴, 그라운드 패턴, 단자 패턴 중 하나 이상의 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.The multi-layered substrate is UWB communication module, characterized in that one or more patterns of the line pattern, power pattern, ground pattern, terminal pattern is formed. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판의 최상층에는 상기 제1 필터, 상기 제2 필터 및 각 구성부의 회로에 포함되는 수동소자가 실장된 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.UWB communication module, characterized in that the passive layer included in the circuit of each of the first filter, the second filter and each component is mounted on the uppermost layer of the substrate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판에는 상기 제1 매칭회로와 연결되는 안테나 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.UWB communication module characterized in that the substrate is formed with an antenna terminal connected to the first matching circuit. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1 매칭회로 및 상기 제2 매칭회로에 포함되는 인덕터는 나선형 구조 또는 미앤더형 구조를 이루어 형성되고,The inductor included in the first matching circuit and the second matching circuit has a spiral structure or a meander structure. 상기 제1 매칭회로 및 상기 제2 매칭회로에 포함되는 커패시터는 MIM 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 UWB 통신모듈.And the capacitors included in the first matching circuit and the second matching circuit are formed in a MIM structure.
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