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KR20100014076A - 이방 도전성 필름 및 접속 구조체 - Google Patents

이방 도전성 필름 및 접속 구조체 Download PDF

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KR20100014076A
KR20100014076A KR20087029741A KR20087029741A KR20100014076A KR 20100014076 A KR20100014076 A KR 20100014076A KR 20087029741 A KR20087029741 A KR 20087029741A KR 20087029741 A KR20087029741 A KR 20087029741A KR 20100014076 A KR20100014076 A KR 20100014076A
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thermosetting
acrylic rubber
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다이스께 사또
신이찌 하야시
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소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름으로, 상기 조성물이 적어도 (A) 열경화제, (B) 열경화성 성분, (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무, (D) 유기 미립자, 및 (E) 도전성 입자를 포함하고, 상기 (B) 열경화성 성분으로는 (b1) 인 함유 아크릴산 에스테르를 포함하고, 상기 (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무의 중량 평균 분자량은 100만 이상이고, 상기 (D) 유기 미립자로는 (d1) 폴리부타디엔계 미립자를 포함한다.
열경화형 아크릴 수지, 이방 도전성 필름, 열경화제, 열경화성 성분, 아크릴 고무, 유기 미립자, 도전성 입자, 인 함유 아크릴산 에스테르, 폴리부타디엔계 미립자

Description

이방 도전성 필름 및 접속 구조체 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND CONNECTION STRUCTURE}
본 발명은 열경화형 아크릴 수지 조성물에 도전성 입자를 분산시켜 이루어지는 높은 접착 강도를 갖는 이방 도전성 필름 및 이것을 이용한 접속 구조체에 관한 것이다.
본 출원은 일본국에서 2007년 4월 25일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2007-115929호를 기초로서 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조함으로써, 본 출원에 원용된다.
실장 기술의 분야에 있어서 이방 도전성 필름이 접속 공정의 간소화, 및 납 부재의 관점에서 급속히 보급되고 있다. 이 이방 도전성 필름으로서, 접속 신뢰성, 및 내열성의 관점에서 열경화형 에폭시 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름이 사용되고 있지만, 최근 접속 시간의 단축화, 및 저온화의 요구로부터, 열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름이 주목되고 있다.
이 유형의 이방 도전성 필름은 경화제인 아조계 개시제, 과산화물계 개시제중 분해 및 활성화 온도가 낮은 품종을 선택하여 사용할 수 있고, 그 결과 「140 내지 160 ℃에서 10초 이내」 정도의 비교적 저온에서 단시간의 가열 가압에 의한 실장 작업을 가능하게 한다.
그런데, 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름과, 에폭시 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름을 대비하면, 전자에는 접속 자체의 불량이나, 접속 후의 도통 신뢰성이 낮다는 접착 강도에 기인한 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 예를 들면 특허 제3587859호 공보에도 기재된 바와 같이, 아크릴 수지 조성물 중에 분자량이 10,000 이상인 수산기 함유 수지를 배합함과 동시에, 아크릴 성분(열경화성 성분)으로서 인 함유 아크릴산에스테르를 선택한 이방 도전성 필름이 검토되어 있다.
이와 같이, 특허 제3587859호 공보에 기재된 이방 도전성 필름은 수산기의 존재에 의해 전자 기판 등의 피착체에 대하여 접착 강도를 높이는 것을 기대할 수 있지만, 실제의 실장 작업에 있어서는 피착체에 대한 응력을 완화시킨 상태로, 즉, 휘어짐을 발생시키지 않는 상태로 접착 강도를 높이는 것이 요구되기 때문에, 응력을 완화시킨 상태로 접착 강도를 높인다는 상반되는 문제를 해결할 수 없다.
즉, 이 상반되는 문제를 해결하기 위해서는 경화 수축을 발생시키는 성분(경화성 성분) 이외의 수지 재료에 대해서는 가능한 한 높은 분자량을 갖는 중합체 성분을 배합하는 것이 필요하다고 생각되지만, 특허 문헌 1에 기재된 이방 도전성 필름은 충분히 높은 분자량을 갖는 것이 아니었다. 즉, 특허 문헌 1에는 중량 평균 분자량이 100만 이상인 중합체는 그의 혼화성이 저하되어 배합하는 것이 곤란하다고 기재되어 있다. 또한, 특허 문헌 1에는 아크릴고무를 배합시켜 응력을 완화시킴과 동시에, 접착제의 응집력을 높이는 것의 기재도 있지만, 상기 아크릴고무의 분자량은 20만 정도의 것이다.
이와 같이, 종래의 열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름으로는 응력을 완화시킨 상태로 접착 강도를 높이는 것이 곤란하였다.
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
본 발명의 목적은 응력을 완화시킨 상태로, 접착 강도를 높이는 것이 가능한 이방 도전성 필름 및 이것을 이용한 접속 구조체를 제공하는 데에 있다.
본 발명에 따른 이방 도전성 필름은
적어도 (A) 열경화제, (B) 열경화성 성분, (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무, (D) 유기 미립자, 및 (E) 도전성 입자를 포함하고,
상기 (B) 열경화성 성분으로는 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르를 포함하고,
상기 (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무의 중량 평균 분자량은 100만 이상이고,
상기 (D) 유기 미립자로는 (d1) 폴리부타디엔계 미립자를 포함하는 것인,
열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름이다.
또한, 본 발명에 따른 이방 도전성 필름을 구성하는 상기 (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무, 상기 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르, 및 상기 (d1) 폴리부타디엔계 미립자는 각각의 중량을 X, Y, 및 Z로 한 경우에 이들 3 성분의 중량비가 X:Y:Z= 2:0.05:10 내지 8:0.05:16이 되도록 구성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 추가로 (F) 페녹시 수지를 포함하 도록 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 접속 구조체는 전극 패턴이 형성된 기판과 전자 부품을 상술한 이방 도전성 필름에 의해 접속하여 이루어진다.
본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름에 있어서, (B) 열경화성 성분으로서 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르를 포함함과 동시에, (D) 유기 미립자로서, (d1) 폴리부타디엔계 미립자를 포함함으로써, 아크릴 수지 조성물 내에서 고분자량의 아크릴고무를 혼화시킬 수 있고, 즉 이에 의해, 아크릴 수지 조성물 내에 중량 평균 분자량 100만 이상인 (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무를 함유하는 것을 가능하게 하여, 이 중량 평균 분자량 100만 이상인 (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무를 함유함으로써, 응력을 완화시킨 상태로 높은 접착 강도를 얻는 것을 가능하게 한다.
또한, 본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르, (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무, 및 (d1) 폴리부타디엔계 미립자의 3 성분의 중량비를 적절한 것으로 함으로써, 응력이 완화된 상태로 6 N/cm 이상이 높은 접착 강도를 얻는 것을 가능하게 한다.
또한, 본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 추가로 (F) 페녹시 수지를 포함하 도록 함으로써, 이방 도전성 필름의 성막성을 더 향상시키는 것을 가능하게 한다.
본 발명에 따른 접속 구조체는 전극 패턴이 형성된 기판과 전자 부품이, 응력을 완화시킨 상태로 높은 접착 강도를 얻을 수 있는 상술한 이방 도전성 필름에 의해 접속되어 있음으로써, 기판과 전자 부품과의 접속의 신뢰성을 높일 수 있고, 제품간의 변동을 없애는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 또 다른 목적 및 본 발명에 의해서 얻어지는 이점은 이하에 있어서 도면을 참조하여 설명되는 실시 형태로부터 한층 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명을 적용한 이방 도전성 필름을 이용한 접속 구조체의 단면도이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명을 적용한 이방 도전성 필름 및 이것을 이용한 접속 구조체에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명을 적용한 이방 도전성 필름은 예를 들면 ITO(인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide))를 포함하는 전극 패턴이 형성된 기판과 전자 부품 등을 접속하기 위해서 이용되는 것으로, 구체적으로는 응력을 완화시킨 상태로 접착 강도를 높이는 것이 가능한 이방 도전성 필름이다.
이하에, 본 이방 도전성 필름을 구성하는 각 성분에 대해서 상세히 기술한다. 또한, 각 성분에 대해서는 이들 기재로 한정되는 것이 아니다.
이 이방 도전성 필름은 이것을 구성하는 각 성분으로서 (A) 열경화제, (B) 열경화성 성분, (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무, (D) 유기 미립자, (E) 도전성 입자, 및 (F) 페녹시 수지를 포함하는 것이다. 상기 (B) 열경화성 성분으로는 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르를 포함하고, 상기 (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무의 중량 평균 분자량은 100만 이상이고, (D) 유기 미립자로는 (d1) 폴리부타디엔 계 미립자를 포함한다.
또한, 여기서, (F) 페녹시 수지는 본 발명의 이방 도전성 필름의 필수적인 구성 요소는 아니지만, (F) 페녹시 수지를 포함하도록 구성함으로써, 이방 도전성 필름의 성막성을 개선하는 것이 가능해진다.
(A) 열경화제로서는 아조계 개시제, 과산화물계 개시제 중 분해 및 활성화 온도가 낮은 품종이 예시된다. 저온 단시간 압착을 고려하면 과산화물계 개시제가 바람직하다. 과산화물계 개시제로서는 디벤조일퍼옥시드, 디톨루오일퍼옥시드, 디-(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드, 디이소부틸퍼옥시드 등의 퍼옥시드류가 예시된다. 이들은 단독 또는 2종 이상 사용할 수도 있다.
(B) 열경화성 성분은 액상 (메트)아크릴산에스테르를 주원료로서 구성된다. 액상 (메트)아크릴산에스테르로서는 알킬변성 2 또는 3 관능(메트)아크릴산에스테르, 에틸렌글리콜변성 2 또는 3 관능(메트)아크릴산에스테르, 폴리에스테르변성 2 또는 3 관능(메트)아크릴산에스테르 등으로 예시되는 다관능(메트)아크릴산에스테르, 메틸(메트)아크릴산에스테르, 에틸(메트)아크릴산에스테르, 아다만틸(메트)아크릴산에스테르, 히드록시에틸(메트)아크릴산에스테르 등의 단관능(메트)아크릴산에스테르가 예시된다. 이들 중에서, 에틸렌글리콜변성 2 또는 3 관능(메트)아크릴산에스테르를 이용하는 것이 특히 바람직하다. 이들 다관능(메트)아크릴산에스테르, 단관능(메트)아크릴산에스테르는 단독으로 이용하거나 2종 이상 혼합하여 이용하여도 지장이 없다.
(b1) 인 함유 아크릴산에스테르로서는 모노(2-아크릴로일옥시에틸)산포스페 이트, 모노(2-아크릴로일옥시프로필)산포스페이트, 모노(2-아크릴로일옥시에부틸)산포스페이트 등이 예시된다. 인 함유 아크릴산에스테르는 배합함으로써, 금속 등의 무기물 표면에서의 접착량이 향상된다는 우수한 면을 갖고 있다. 배합량으로서는 막 성분을 구성하는 수지 및 액상 (메트)아크릴산에스테르의 합계 60 중량부에 대하여 0.01 내지 0.5 중량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 0.1 중량부이다. 0.01 중량부보다 적으면, 수산기를 함유하는 아크릴고무의 용해성이 충분해지고, 0.5 중량부보다 많으면 접착 강도가 저하되어 버린다.
(C) 수산기를 함유하는 아크릴고무는 알코올 수산기 함유 아크릴산에스테르, 카르복실기 함유 아크릴산에스테르를 원료로서 구성된다. 분자량으로서는 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의한 측정에 있어서, 중량 평균 분자량이 100만 이상이고, 더욱 바람직하게는 120만 이상이다. 중량 평균 분자량이 100만 이하의 경우, 충분한 접착 강도가 얻어지지 않는 경우가 있다. 배합량으로서는 막 성분을 구성하는 수지 및 액상 (메트)아크릴산에스테르의 합계 60 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 8 중량부이다. 1 중량부보다 적으면 접착 강도가 얻어지지 않는 경우가 있고, 10 중량부보다 많으면 액상 (메트)아크릴산에스테르에 불용화되는 경우가 있다.
(D) 유기 미립자로서는 폴리부타디엔계 미립자, 폴리스티렌계 미립자, 폴리아크릴레이트계 미립자, 폴리올레핀계 미립자 등이 예시된다. 그 중에서 (d1) 폴리부타디엔계 미립자가 가장 바람직하다.
(E) 도전성 입자로서는 종래부터 이방 도전성 필름에 있어서 이용되고 있는 도전성 입자를 사용할 수 있다. 예를 들면, 니켈 입자, 금 입자, 땜납 입자, 이들의 금속으로 피복된 수지 입자 등을 들 수 있다. 이들 표면을 절연 피복할 수도 있다. 이들 도전성 입자의 입경은 통상적으로 2 내지 10 ㎛, 바람직하게는 3 내지 5 ㎛이다. 또한, 도전성 입자의 배합량으로서, (이 도전성 입자를 포함한) 이방 도전성 필름의 전체의 부피를 100％로 하였을 때 도전성 입자의 부피는 1 내지 50％, 바람직하게는 1 내지 30％이다. 1 부피％ 보다도 적으면 도전성이 얻어지지 않고, 50 부피％ 보다도 많으면 접속 단자간의 절연성을 유지할 수 없는 경우가 있다.
(F) 페녹시 수지로서는 중량 평균 분자량 10,000으로부터 120,000의 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서 중량 평균 분자량 40,000으로부터 60,000의 것이 가장 바람직하다.
본 발명을 적용한 이방 도전성 필름의 열경화형 아크릴 수지 조성물에는 금속에 대한 밀착성 향상를 위해, 실란 커플링제를 함유시킬 수도 있다. 실란 커플링제의 함유량은 수지 조성물 중의 (A) 열경화제, (B) 열경화성 성분 및 (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무를 중합하여 경화한 전체 성분 35 중량부에 대하여, 지나치게 적으면 소정의 효과가 얻어지지 않고, 지나치게 많으면 도포성이 저하되기 때문에, 바람직하게는 0.5 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 3 중량부이다.
(C) 수산기를 함유하는 아크릴고무, (b1) 인 함유 아크릴산에스테르, 및 (d1) 폴리부타디엔계 미립자의 중량을 각각 X, Y, 및 Z로 한 경우에, 이들 3 성분의 중량비를 X:Y:Z=2:0.05:10 내지 8:0.05:16으로 함으로써, 높은 접착 강도(6 N/cm 이상)를 얻을 수 있고, 상술한 바와 같이 구성되어 3 성분의 중량비가 적절히 조정된 이방 도전성 필름은 응력이 완화된 상태로, 6 N/cm 이상의 높은 접착 강도를 얻을 수 있다.
이상과 같이 구성된 본 발명을 적용한 이방 도전성 필름은 열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름이며, 상기 조성물이 적어도 (A) 열경화제, (B) 열경화성 성분, (C) 수산기를 함유하는 아크릴고무, (D) 유기 미립자, 및 (E) 도전성 입자를 포함하고, (B) 열경화성 성분으로는 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르를 포함하고, (c) 수산기를 함유하는 아크릴고무의 중량 평균 분자량은 100만 이상이고, (D) 유기 미립자로는 (d1) 폴리부타디엔계 미립자를 포함함으로써, 응력을 완화시킨 상태로 높은 접착 강도를 얻는 것을 가능하게 한다.
즉, 본 발명은 열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름에 있어서, 종래 열경화성 성분의 혼화성(상용성)을 고려하여 중량 평균 분자량 100만 이상인 수산기를 함유하는 아크릴고무를 배합하는 것을 시도하였지만 다른 성분과의 혼화성이 충분하지 않았던 것에 감안하여, 예의 연구한 결과 열경화성 성분으로서 인 함유 아크릴산에스테르를 배합시키고, 이어서, 미립자 상태의 폴리부타디엔고무를 혼합시킴으로써, 아크릴 수지 조성물 내에서 고분자량의 아크릴고무를 혼화시키는 것을 가능하게 함을 발견하여, 이에 따라, 상술한 바와 같은 응력을 완화시킨 상태로 높은 접착 강도를 얻을 수 있다는 효과를 갖는 이방 도전성 필름을 제공하는 것을 가능하게 하는 것이다.
또한, 본 발명을 적용한 이방 도전성 필름은 (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무, (b1) 인 함유 아크릴산에스테르, 및 (d1) 폴리부타디엔계 미립자의 중량을 각각 X, Y, 및 Z로 한 경우에, 이들 3 성분의 중량비가 X:Y:Z=2:0.05:10 내지 8:0.05:16이 되도록 구성함으로써, 응력이 완화된 상태로 높은 접착 강도(6 N/cm 이상)를 얻는 것을 가능하게 한다.
또한, 본 발명을 적용한 이방 도전성 필름은 추가로 (F) 페녹시 수지를 배합함으로써, 이방 도전성 필름의 성막성을 개선하는 것을 가능하게 한다.
또한, 본 발명을 적용한 접속 구조체 (2)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상술한 바와 같이 구성된 이방 도전성 필름 (1)에 의해, 전극 패턴이 형성된 기판 (3)과 전자 부품 (4)를 접속하여 구성되어 있다.
이와 같이, 본 발명을 적용한 접속 구조체는, 상술한 바와 같이, 응력을 완화시킨 상태로 높은 접착 강도를 얻는 이방 도전성 필름에 의해, ITO를 포함하는 전극 패턴이 형성된 기판과 전자 부품을 접속하여 이루어짐으로써, 기판과 전자 부품과의 양호한 접속성을 확보할 수 있고, 장기간에 걸쳐 접속의 신뢰성을 높이는 것을 가능하게 한다.
이하, 본 발명의 이방 도전성 필름을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 여기서는 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예와 함께, 이것과 비교하기 위한 비교예로서 비교예 1 내지 5를 이용하여 설명한다.
실시예에서는 용제로서 메틸에틸케톤(MEK)을 이용하고, 이 용제의 100 중량부에 대하여, 표 1에 나타내는 비율(중량부)로 페녹시 수지, 액상 아크릴산에스테 르, 과산화물계 개시제, 수산기를 함유하는 아크릴고무, 인 함유 아크릴산에스테르, 폴리부타디엔계 미립자, 실란 커플링제 및 도전성 입자를 가하여 혼합기를 이용하여 혼합하고, 그 조성물을 두께 50 ㎛의 박리 처리가 끝난 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 바코터를 이용하여 도포하고, 80 ℃에서 5분 건조하여, 20 ㎛ 두께의 이방 도전성 필름을 제조하였다. 또한, 비교예 1 내지 5에서는 실시예에 대하여 표 1에 나타낸 바와 같이 조성물을 변경하여 이용한 것을 제외하고, 실시예와 동일하게 제조하였다. 실시예 및 비교예 1 내지 5에 있어서, 배합물의 상용성, 접착 강도는 이하와 같이 하여 측정하였다.
Figure 112008083854718-PCT00001
(1) 상용성
표 1에 의해 배합한 조성물을 육안으로 평가하였다. 수산기를 함유하는 아크릴고무가 용해되어, 완전히 분산된 상태를 ○, 수산기를 함유하는 아크릴고무가 일부 용해되지 않은 경우를 △, 수산기를 함유하는 아크릴고무가 용해되지 않는 경우를 ×로 하였다.
실시예, 비교예 3 및 4에 있어서 분명한 바와 같이, 중량 평균 분자량 100만 이상인 수산기를 함유하는 아크릴고무를 상용시키기 위해서는 인 함유 아크릴산에스테르 및 유기 미립자의 존재가 불가결하다. 표 1에 기재된 바와 같이, 중량 평균 분자량 100만 이상인 수산기를 함유하는 아크릴고무를 상용시키기 위해서는 인 함유 아크릴산에스테르, 유기 미립자가 소정량 배합되어 있는 것이 필요하다. 인 함유 아크릴산에스테르나 유기 미립자의 한쪽이 존재하지 않는 경우에는 중량 평균 분자량 100만 이상인 수산기를 함유하는 아크릴고무를 상용시킬 수 없었다(비교예 3 및 4).
비교예 5에서는 유기 미립자를 실시예의 1/2로 하였지만, 수산기를 함유하는 아크릴고무는 완전하게는 상용하지 않았다. 따라서, 유기 미립자는 수산기를 함유하는 아크릴고무 5 중량부에 대하여 10 중량부 이상 필요함을 알 수 있었다. 실시예에서는 수산기를 함유하는 아크릴고무 5 중량부에 대하여 유기 미립자를 10 중량부 이용함으로써, 수산기를 함유하는 아크릴고무가 상용하는 것을 확인할 수 있었다.
(2) 접착 강도
표 1의 배합비로 이루어진 이방 도전성 필름을 각각 0.7 mm 두께의 유리에 ITO 막을 붙인 ITO 유리에 가설치하였다. 계속하여 50 ㎛ 피치의 FPC(연성 인쇄 배선판)와 상술한 ITO 유리를 이방 도전성 필름을 개재하여 접착시키고, 가열·가압 압착시켰다(툴 온도: 160 ℃, 압력: 4 MPa, 압착 시간: 4초). 압착시킨 FPC를 폭 10 mm로 절단하고, FPC의 단부를 ITO 유리면에 대하여 90° 방향으로 인장 시험기(텐시올론, 오리엔텍사 제조)를 이용하여 인장하고, 접착 강도를 측정하였다. 접착 강도에 대해서는 표 1에 나타내었다.
비교예 1 및 2에서는 실시예에 비해 수산기를 함유하는 아크릴고무의 분자량이 적은 예를 나타낸다. 분자량이 적으면, 피착체 계면과 이방 도전성 필름과의 분자간에 있어서의 응집력이 저하되어 접착 강도가 저하된 것으로 생각된다. 분자량이 적은 수산기를 함유하는 아크릴고무를 이용하면 이방 도전성 필름 내에서의 수산기를 함유하는 아크릴고무의 네트워크가 짧아지는 것도 원인이라고 생각된다. 또한, 수산기를 함유하는 아크릴고무로서 실시예 등에서 이용되는 테이산 레진 SG-600LB의 분자량 Mw는 120만이고, 비교예 1에서 이용되는 테이산 레진 SG-280의 분자량 Mw는 90만이고, 비교예 2에서 이용되는 테이산 레진 SG-790의 분자량 Mw는 52만이었다.
한편, 표 1에 의해 수산기를 함유하는 아크릴고무의 분자량이 늘어남에 따라서 접착력이 증가되고 있음을 알 수 있었다(실시예, 비교예 1 및 2). 수산기를 함유하는 아크릴고무의 분자량이 증가함으로써, 이방 도전성 필름 내에서의 수산기를 함유하는 아크릴고무의 네트워크가 발달하여, 피착체와 이방 도전성 필름간의 응집력이 증가되었다고 생각된다. 결과로서, 수산기를 함유하는 아크릴고무의 중량 평균 분자량이 100만 이상이 되면 높은 접착력을 나타내었다고 생각된다. 이방 도전성 필름에 있어서의 접착력의 실용적인 값이 6 N/cm 이상이라는 것으로부터, 6 N/cm 이상을 얻기 위해서는 수산기를 함유하는 아크릴고무의 분자량이 100만 이상이어야 함을 알 수 있었다.
비교예 3 내지 5에 대해서는 수산기를 함유하는 아크릴고무가 완전하게는 상용하지 않아 이방 도전성 필름이 되지 않으며, 접착 강도를 측정하지 않았다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예의 이방 도전성 필름은 열경화성 성분으로서 인 함유 아크릴산에스테르를 포함함과 동시에, 미립자 상태의 폴리부타디엔고무를 포함함으로써 아크릴 수지 조성물 내에서 고분자량의 아크릴고무를 혼화시키는 것을 가능하게 하고, 이에 따라, 중량 평균 분자량 100만 이상인 수산기를 함유하는 아크릴고무를 함유시키는 것을 가능하게 하여, 응력을 완화시킨 상태로 높은 접착 강도를 얻는 것을 가능하게 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 종래 용해가 곤란하였던 분자량 100만 이상인 수산기를 함유하는 아크릴고무를 용해시키는 수법을 발견하여, 이방 도전성 필름을 제작하기에 이르렀다.
본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 응력을 완화시킨 상태로 접착 강도를 높이는 것이 가능하고, 각종 전기·전자용 회로 접속 재료로서 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 도면을 참조하여 설명한 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 첨부하는 청구의 범위 및 그의 취지를 벗어나지 않으면서, 다양한 변경, 치환 또는그와 동등한 것을 행할 수 있음은 당업자에게 있어서 분명하다.

Claims (4)

  1. 적어도 (A) 열경화제, (B) 열경화성 성분, (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무, (D) 유기 미립자, 및 (E) 도전성 입자를 포함하고,
    상기 (B) 열경화성 성분으로는 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르를 포함하고,
    상기 (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무의 중량 평균 분자량은 100만 이상이고,
    상기 (D) 유기 미립자로는 (d1) 폴리부타디엔계 미립자를 포함하는 것인,
    열경화형 아크릴 수지 조성물을 포함하는 이방 도전성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (C) 수산기를 함유하는 아크릴 고무, 상기 (b1) 인 함유 아크릴산에스테르, 및 상기 (d1) 폴리부타디엔계 미립자의 중량을 각각 X, Y, 및 Z로 한 경우에 이들 3 성분의 중량비가 X:Y:Z=2:0.05:10 내지 8:0.05:16인 이방 도전성 필름.
  3. 제1항에 있어서, 추가로 (F) 페녹시 수지를 포함하는 이방 도전성 필름.
  4. 전극 패턴이 형성된 기판과 전자 부품을 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 이방 도전성 필름에 의해 접속하여 이루어지는 접속 구조체.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9299654B2 (en) 2011-12-16 2016-03-29 Cheil Industries, Inc. Anisotropic conductive film composition, anisotropic conductive film, and semiconductor device

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101154565B1 (ko) * 2006-02-14 2012-06-08 엘지이노텍 주식회사 다층 연성회로기판 및 그 제조 방법
WO2010151600A1 (en) 2009-06-27 2010-12-29 Michael Tischler High efficiency leds and led lamps
WO2011062149A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 日立化成工業株式会社 回路接続材料、それを用いた接続構造体及び仮圧着方法
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
US8384121B2 (en) 2010-06-29 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. Electronic devices with yielding substrates
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
JP5773782B2 (ja) * 2011-07-03 2015-09-02 日本化薬株式会社 新規（メタ）アクリル樹脂及びそれを用いた樹脂組成物
JP6131946B2 (ja) * 2012-03-29 2017-05-24 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよびそれを用いた固体電解コンデンサ
EP2833453A4 (en) * 2012-03-30 2015-11-18 Sumitomo Riko Co Ltd RUBBER COMPOSITION AND SEALED FUEL CELL
US8877561B2 (en) 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
CN103928077B (zh) 2013-01-10 2017-06-06 杜邦公司 含有共混弹性体的导电粘合剂
CN103923578A (zh) 2013-01-10 2014-07-16 杜邦公司 包括含氟弹性体的导电粘合剂
JP6180159B2 (ja) * 2013-04-04 2017-08-16 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
CN107109161B (zh) * 2014-11-12 2019-07-02 迪睿合株式会社 热固化性粘合组合物
CN104371574B (zh) * 2014-11-18 2016-05-04 深圳市键键通科技有限公司 一种耐热抗老化导电粘胶及其制备方法
JP6971245B2 (ja) * 2016-09-20 2021-11-24 大阪有機化学工業株式会社 （メタ）アクリル系導電性材料
JP7305957B2 (ja) 2016-10-03 2023-07-11 株式会社レゾナック 導電性フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP7039984B2 (ja) * 2017-12-14 2022-03-23 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体
KR20220090620A (ko) * 2020-12-22 2022-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6777464B1 (en) * 1997-03-31 2004-08-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal
JP3508558B2 (ja) * 1998-07-22 2004-03-22 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着フィルム
KR100402154B1 (ko) * 1999-04-01 2003-10-17 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 이방 도전성 페이스트
JP2003036729A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Kimoto & Co Ltd 導電性材料
CN1177911C (zh) * 2002-12-06 2004-12-01 华东理工大学 一种聚合物分散液晶材料制备方法
JP4363844B2 (ja) * 2002-12-26 2009-11-11 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 低温硬化型接着剤及びこれを用いた異方導電性接着フィルム
JP4654599B2 (ja) * 2004-05-12 2011-03-23 日立化成工業株式会社 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9299654B2 (en) 2011-12-16 2016-03-29 Cheil Industries, Inc. Anisotropic conductive film composition, anisotropic conductive film, and semiconductor device

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JP5222490B2 (ja) 2013-06-26
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