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KR20100003608A - Led package and back light unit using the same - Google Patents

Led package and back light unit using the same Download PDF

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KR20100003608A
KR20100003608A KR1020080063589A KR20080063589A KR20100003608A KR 20100003608 A KR20100003608 A KR 20100003608A KR 1020080063589 A KR1020080063589 A KR 1020080063589A KR 20080063589 A KR20080063589 A KR 20080063589A KR 20100003608 A KR20100003608 A KR 20100003608A
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South Korea
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light emitting
emitting diode
diode package
circuit board
printed circuit
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신정훈
홍대운
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주식회사 디에스엘시디
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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package and a back light unit using the same are provided to discharge the heat of the light emitting diode package to the outside by directly exposing the body of the light emitting diode package to the outside. CONSTITUTION: A body(112) includes a first surface in which a light emitting diode chip(111) is installed, and a second surface opposite to the first surface(114). A terminal layer is electrically connected to the light emitting diode chip and is formed on the first surface. The first surface of the body faces the printed circuit board. The body is made of the metal material. An insulation layer(116) is stacked between the body and the terminal layer and electrically insulates the body and the terminal layer. An encapsulation unit(117) covers the light emitting diode chip.

Description

발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛{LED package and Back light unit using the same}Light emitting diode package and backlight unit using the same {LED package and Back light unit using the same}

본 발명은 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광다이오드 패키지 상면이 인쇄회로기판에 장착되도록 구조가 개선된 발광다이오드 패키지와, 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판 및 섀시부에 방열 구조를 마련한 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package and a backlight unit using the same, and more particularly, a light emitting diode package having an improved structure such that an upper surface of the light emitting diode package is mounted on a printed circuit board, a printed circuit board and a chassis on which the light emitting diode package is mounted. A light emitting diode package having a heat dissipation structure in a portion thereof and a backlight unit using the same.

발광다이오드(LED; Light Emitting Diode) 패키지는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 발광다이오드 칩이 탑재된 패키지의 형태로 제작된다. 이러한 발광다이오드 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.A light emitting diode (LED) package is a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction by application of current, and are generally manufactured in a package in which a light emitting diode chip is mounted. Such a light emitting diode package is generally mounted on a printed circuit board (PCB) and configured to emit light by receiving current from an electrode formed on the printed circuit board.

발광다이오드 패키지에 있어서, 발광다이오드 칩으로부터 방출되는 빛과 함께 발광다이오드 칩으로부터 발생한 열은 발광다이오드 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 열이 발광다이오드 칩에서 발생하여 발광다이오드 칩에 오래 머무르는 경우 발광다이오드 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)를 일으키기 때문이다.In the light emitting diode package, the heat generated from the light emitting diode chip together with the light emitted from the light emitting diode chip directly affects the light emitting performance and lifetime of the light emitting diode package. This is because when heat is generated in the light emitting diode chip and stays in the light emitting diode chip for a long time, dislocations and mismatches occur in the crystal structure of the light emitting diode chip.

도 1은 종래의 백라이트 유닛의 일례의 평면도이고, 도 2는 도 1의 백라이트 유닛에 이용되는 종래의 발광다이오드 패키지의 단면도이다.1 is a plan view of an example of a conventional backlight unit, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional light emitting diode package used in the backlight unit of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 백라이트 유닛(1)은 에지 타입의 백라이트 유닛(1)으로서, 도광판(40) 측면에 발광다이오드 패키지(10)가 배치되고, 발광다이오드 패키지(10)는 그 하면이 인쇄회로기판(20)에 접촉되도록 인쇄회로기판(20)에 장착된다. 섀시부(30)는 인쇄회로기판(20)을 고정되게 지지한다.1 and 2, the backlight unit 1 is an edge type backlight unit 1, in which a light emitting diode package 10 is disposed on a side surface of the light guide plate 40, and the light emitting diode package 10 is disposed on a bottom surface thereof. The printed circuit board 20 is mounted on the printed circuit board 20 so as to contact the printed circuit board 20. The chassis unit 30 supports the printed circuit board 20 to be fixed.

도 2에 도시된 바와 같이 종래의 발광다이오드 패키지(10)는, 발광다이오드 칩(11)과, 발광다이오드 칩(11)이 장착된 본체부(14)와, 본딩 와이어(17)를 통해 발광다이오드 칩(11)과 전기적으로 연결된 리드부(13)와, 발광다이오드 칩(11)을 덮어 감싸는 봉지부(16)와, 발광다이오드 칩(11)과 접촉되게 설치되며 발광다이오드 칩(11)으로부터 생성된 열을 외부로 방출하기 위한 방열부(15)를 구비한다.As shown in FIG. 2, the light emitting diode package 10 includes a light emitting diode chip 11, a main body portion 14 on which the light emitting diode chip 11 is mounted, and a bonding wire 17. The lead portion 13 electrically connected to the chip 11, the encapsulation portion 16 covering the light emitting diode chip 11, and the light emitting diode chip 11 are installed to be in contact with each other and are generated from the light emitting diode chip 11. And a heat dissipation unit 15 for dissipating the heat to the outside.

종래의 발광다이오드 패키지 및 백라이트 유닛에 있어서, 발광다이오드 패키지(10)와 인쇄회로기판(20)을 전기적으로 연결하기 위한 리드부(13)가 발광다이오드 패키지(10)의 하면 측에 위치하므로, 발광다이오드 패키지(10)의 하면이 인쇄회로기판(20)과 접촉되면서 발광다이오드 패키지(10)는 인쇄회로기판(20)에 장착된다. 따라서 발광다이오드 패키지(10)로부터 발생된 열은 인쇄회로기판(20)과 섀시부(30)를 통해 외부로 전달되면서 방열 메커니즘이 이루어지는데, 발광다이오드 패키지(10)와 섀시부(30) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(20)은 열의 전도를 비효율적 으로 만드는 문제점이 있다.In the conventional light emitting diode package and the backlight unit, since the lead portion 13 for electrically connecting the light emitting diode package 10 and the printed circuit board 20 is located on the lower surface side of the light emitting diode package 10, As the lower surface of the diode package 10 contacts the printed circuit board 20, the light emitting diode package 10 is mounted on the printed circuit board 20. Therefore, the heat generated from the light emitting diode package 10 is transferred to the outside through the printed circuit board 20 and the chassis 30, the heat dissipation mechanism is made, between the light emitting diode package 10 and the chassis 30 The printed circuit board 20 disposed has a problem of making heat conduction inefficient.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발광다이오드 패키지의 하면이 인쇄회로기판에 장착되지 않도록 발광다이오드패키지의 구조를 개선하고, 개선된 발광다이오드 패키지의 구조를 이용하여 인쇄회로기판을 통하지 않고 발광다이오드 패키지로부터 섀시부로 직접 또는 발광다이오드 패키지로부터 외부로 직접 열이 전달되도록 함으로써, 발광다이오드 패키지의 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, by improving the structure of the light emitting diode package so that the bottom surface of the light emitting diode package is not mounted on the printed circuit board, and using the structure of the improved light emitting diode package A light emitting diode package and a backlight unit using the same, which allow heat to be efficiently emitted to the outside by allowing heat to be directly transmitted from the light emitting diode package to the chassis or directly from the light emitting diode package to the outside, rather than through a printed circuit board. In providing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 발광다이오드 패키지는, 인쇄회로기판에 설치되어 외부로 빛을 방출하는 발광다이오드 패키지에 있어서, 발광다이오드 칩; 상기 발광다이오드 칩이 설치되는 제1면과, 상기 제1면의 반대측에 마련된 제2면을 구비하는 본체부; 및 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며, 상기 제1면 측에 형성된 단자층;을 포함하며, 상기 본체부의 제1면과 상기 인쇄회로기판이 마주보도록 상기 인쇄회로기판에 장착되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the light emitting diode package of the present invention, the light emitting diode package is installed on a printed circuit board to emit light to the outside, the light emitting diode chip; A main body having a first surface on which the light emitting diode chip is installed and a second surface provided on an opposite side of the first surface; And a terminal layer electrically connected to the light emitting diode chip, the terminal layer being formed on the first surface side, and mounted on the printed circuit board so that the first surface of the main body part and the printed circuit board face each other. .

본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 본체부는 금속 재질로 마련된다.In the light emitting diode package according to the present invention, Preferably, the body portion is provided with a metal material.

본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 본체부와 상기 단자층 사이에 적층되며, 상기 본체부와 상기 단자층을 전기적으로 절연시 키는 절연층; 및 상기 발광다이오드 칩을 덮어 감싸는 봉지부;를 더 포함한다.In the light emitting diode package according to the present invention, Preferably, the insulating layer is laminated between the main body portion and the terminal layer, and electrically insulates the main body portion and the terminal layer; And an encapsulation part covering the light emitting diode chip.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 백라이트 유닛은, 발광다이오드 패키지와, 상기 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판이 설치되는 섀시부를 포함하는 백라이트 유닛에 있어서, 상기 발광다이오드 패키지는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발광다이오드 패키지이며, 상기 본체부의 제1면과 상기 인쇄회로기판이 마주보도록 상기 인쇄회로기판에 장착되고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 발광다이오드 패키지로부터 방출된 빛이 통과 가능한 관통홀을 구비하고, 상기 섀시부는, 상기 본체부의 제2면이 접촉되도록 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the backlight unit of the present invention includes a light emitting diode package, a printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted, and a backlight unit including the chassis in which the printed circuit board is installed. The light emitting diode package is the light emitting diode package according to any one of claims 1 to 3, and is mounted on the printed circuit board so as to face the first surface of the main body and the printed circuit board, and the printed circuit board is And a through hole through which the light emitted from the light emitting diode package can pass, and wherein the chassis portion is installed to contact the second surface of the main body portion.

본 발명에 따른 백라이트 유닛에 있어서, 바람직하게는, 상기 섀시부는, 함몰되게 형성되어 상기 본체부를 수용하며 상기 제2면이 접촉되는 수용부를 더 포함한다.In the backlight unit according to the present invention, preferably, the chassis portion further includes a receiving portion formed to be recessed to receive the main body portion and to contact the second surface.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 백라이트 유닛은, 발광다이오드 패키지와, 상기 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판이 설치되는 섀시부를 포함하는 백라이트 유닛에 있어서, 상기 발광다이오드 패키지는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발광다이오드 패키지이며, 상기 본체부의 제1면과 상기 인쇄회로기판이 마주보도록 상기 인쇄회로기판에 장착되고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 발광다이오드 패키지로부터 방출된 빛이 통과 가능한 관통홀을 구비하고, 상기 섀시부는, 상기 본체부를 외부로 노출시키는 개방홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the backlight unit of the present invention includes a light emitting diode package, a printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted, and a backlight unit including the chassis in which the printed circuit board is installed. The light emitting diode package is the light emitting diode package according to any one of claims 1 to 3, and is mounted on the printed circuit board so as to face the first surface of the main body and the printed circuit board, and the printed circuit board is And a through hole through which the light emitted from the light emitting diode package can pass, and the chassis portion includes an opening hole for exposing the main body to the outside.

본 발명의 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛에 따르면, 발광다이오드 패키지와 섀시부의 사이에 인쇄회로기판이 개재되지 않고 발광다이오드 패키지와 섀시부가 접촉되도록 구성됨으로써, 발광다이오드 패키지의 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.According to the light emitting diode package of the present invention and the backlight unit using the light emitting diode package, the light emitting diode package and the chassis are contacted with each other without a printed circuit board interposed between the light emitting diode package and the chassis, thereby efficiently transferring heat from the light emitting diode package to the outside. Can be released.

또한, 본 발명의 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛에 따르면, 발광다이오드 패키지의 본체부가 외부의 환경에 직접 노출되도록 구성됨으로써, 발광다이오드 패키지의 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.In addition, according to the light emitting diode package and the backlight unit using the same, the main body portion of the light emitting diode package is configured to be directly exposed to the external environment, it is possible to more efficiently discharge the heat of the light emitting diode package to the outside.

또한, 본 발명의 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛에 따르면, 발광다이오드 칩이 장착되는 본체부가 열전도율이 높은 금속 재질로 마련됨으로써, 발광다이오드 칩에서 발생된 열을 보다 효율적으로 섀시부로 전달할 수 있다.In addition, according to the light emitting diode package and the backlight unit using the same, the body portion on which the light emitting diode chip is mounted may be provided with a metal having high thermal conductivity, thereby more efficiently transferring heat generated from the light emitting diode chip to the chassis.

이하, 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the backlight unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 평면도이고, 도 4는 도 3의 백라이트 유닛에 이용되는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 사시도이고, 도 5는 도 4의 발광다이오드 패키지의 단면도이다.3 is a plan view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention used for the backlight unit of Figure 3, Figure 5 is the light emission of Figure 4 A cross-sectional view of a diode package.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 백라이트 유닛(100)은 발광다이오드 패키지의 열을 효율적으로 외부로 방출하기 위한 것으로서, 발광다이오드 패키지(110)와, 인쇄회로기판(120)과, 섀시부(130)와, 도광판(140)을 포함한다.3 to 5, the backlight unit 100 according to the present embodiment is for efficiently dissipating heat from the light emitting diode package to the outside, and includes the light emitting diode package 110, the printed circuit board 120, and the like. , A chassis 130, and a light guide plate 140.

상기 발광다이오드 패키지(110)는 발광다이오드 칩(111)이 설치된 면이 인쇄회로기판(120)에 장착되도록 구성된 것으로서, 발광다이오드 칩(111)과, 본체부(112)와, 단자층(115)과, 절연층(116)과, 봉지부(117)를 포함한다.The light emitting diode package 110 is configured such that a surface on which the light emitting diode chip 111 is installed is mounted on the printed circuit board 120, and includes a light emitting diode chip 111, a main body 112, and a terminal layer 115. And an insulating layer 116 and an encapsulation portion 117.

상기 발광다이오드 칩(111)은 일정 파장의 빛을 발산하는 반도체로서, 일반적으로 3,5족 화합물 반도체를 이용한다. 반도체 표면에 이물질을 도핑하고 그 이물질을 고온(700∼900℃)의 열로 확산시켜 빛을 발생시킬 수 있다.The light emitting diode chip 111 is a semiconductor that emits light of a predetermined wavelength, and generally uses a Group 3, 5 compound semiconductor. Light may be generated by doping a foreign material onto the semiconductor surface and diffusing the foreign material with heat of high temperature (700 to 900 ° C.).

상기 본체부(112)는 발광다이오드 칩(111)이 수용되는 개구부를 포함하며, 발광다이오드 칩(111)이 설치되는 상면, 그 반대측에 마련되는 하면, 그리고 측면을 구비하는데, 본 실시예에서는 본체부(112)의 상면을 제1면(113)으로, 하면을 제2면(114)으로 정의한다.The main body 112 includes an opening for accommodating the light emitting diode chip 111, and includes an upper surface on which the light emitting diode chip 111 is installed, a lower surface provided on the opposite side, and a side surface. The upper surface of the unit 112 is defined as the first surface 113 and the lower surface is defined as the second surface 114.

본 실시예의 본체부(112)는 발광다이오드 칩(111)에서 발생한 열을 외부로 효율적으로 방출하기 위해 금속 재질로 마련되는 것이 바람직하다. 발광다이오드 칩(111)은 본체부(112)와 직접 접촉하도록 결합되어, 발광다이오드 칩(111)의 열은 열전도 현상을 통해 본체부(112)를 거쳐 외부로 방출되게 된다.The main body 112 of the present embodiment is preferably made of a metal material in order to efficiently discharge the heat generated from the light emitting diode chip 111 to the outside. The light emitting diode chip 111 is coupled to be in direct contact with the main body part 112, so that heat of the light emitting diode chip 111 is discharged to the outside through the main body part 112 through a thermal conduction phenomenon.

상기 단자층(115)은 발광다이오드 칩(111)과 전기적으로 연결되는 한편 인쇄회로기판(120)의 전원공급부(미도시)와도 전기적으로 연결되어, 발광다이오드 칩(111)을 구동하는 전원은 단자층(115)을 통해 발광다이오드 칩(111)으로 공급된다. 본 실시예에서 단자층(115)은 전기 전도성이 우수한 재질로 마련되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 구리 등의 재질로 마련된다.The terminal layer 115 is electrically connected to the light emitting diode chip 111 and is also electrically connected to a power supply unit (not shown) of the printed circuit board 120, so that a power source for driving the light emitting diode chip 111 is a terminal. It is supplied to the light emitting diode chip 111 through the layer 115. In this embodiment, the terminal layer 115 is preferably made of a material having excellent electrical conductivity, and more preferably made of a material such as copper.

상기 단자층(115)은 제1면(113) 측에 형성된다. 이와 같이 제1면(113)에 형성된 단자층(115)이 인쇄회로기판(120)의 전원공급부와 직접 접촉되도록 발광다이오드 패키지(110)와 인쇄회로기판(120)이 결합됨으로써, 종래 발광다이오드 패키지의 제2면(하면)이 인쇄회로기판에 결합되었던 형태와 차이가 있다.The terminal layer 115 is formed on the first surface 113 side. As such, the light emitting diode package 110 and the printed circuit board 120 are coupled such that the terminal layer 115 formed on the first surface 113 is in direct contact with the power supply of the printed circuit board 120. The second side (lower surface of the) is different from the shape that was bonded to the printed circuit board.

상기 절연층(116)은 본체부(112)와 단자층(115) 사이에 적층되는 것으로, 본체부(112) 위에 단자층(115)을 적층하기 전에 본체부(112) 위에 적층된다. 절연층(116)은 본체부(112)와 단자층(115)을 전기적으로 절연시킨다.The insulating layer 116 is stacked between the main body 112 and the terminal layer 115, and is stacked on the main body 112 before the terminal layer 115 is stacked on the main body 112. The insulating layer 116 electrically insulates the main body 112 and the terminal layer 115.

상기 봉지부(117)는 발광다이오드 칩(111)을 보호하는 것으로서 광투과성 재질로 이루어진다. 봉지부(117)는 본체부(112)의 상부에 형성된 개구부에 몰딩 방식으로 채워진 후 경화되어 발광다이오드 칩(111)을 덮어 감싼다. 봉지부(117)는 에폭시와 같은 투명 소재로 형성되는 것이 바람직하며, 그 내부에는 발광다이오드 칩(111)에서 발생한 광에 여기되는 형광체가 포함될 수 있으며, 그러한 형광체는 광의 색 변환에 이용될 수 있다.The encapsulation 117 protects the light emitting diode chip 111 and is made of a light transmissive material. The encapsulation part 117 is filled in the opening formed in the upper part of the main body part 112 in a molding manner, and then cured to cover and cover the LED chip 111. The encapsulation portion 117 is preferably formed of a transparent material such as epoxy, and may include phosphors excited to light generated from the light emitting diode chip 111, and such phosphors may be used for color conversion of light. .

상기 인쇄회로기판(120)은 상술한 바와 같은 구성을 포함하는 발광다이오드 패키지(110)가 장착되며, 발광다이오드 패키지(110)를 구동시키는 전원을 공급한다. 발광다이오드 패키지(110)는 발광다이오드 칩(111) 및 단자층(115)이 설치된 본체부(112)의 제1면(113)과 인쇄회로기판(120)이 마주보도록 인쇄회로기판(120)에 장착된다. 이와 같은 설치 구조로 인해, 도 3에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(120)은 발광다이오드 패키지(110)로부터 방출된 빛이 통과 가능한 관통홀(121)을 구비한다. 발광다이오드 패키지(110)로부터 방출된 빛은 관통홀(121)을 통과하 여 후술할 도광판(140) 측으로 진행하게 된다.The printed circuit board 120 is equipped with a light emitting diode package 110 having the above-described configuration, and supplies power to drive the light emitting diode package 110. The light emitting diode package 110 is disposed on the printed circuit board 120 such that the first surface 113 of the main body 112 having the light emitting diode chip 111 and the terminal layer 115 and the printed circuit board 120 face each other. Is mounted. Due to this installation structure, as shown in FIG. 3, the printed circuit board 120 includes a through hole 121 through which light emitted from the light emitting diode package 110 passes. The light emitted from the light emitting diode package 110 passes through the through hole 121 and proceeds toward the light guide plate 140 to be described later.

상기 섀시부(130)는 인쇄회로기판(120)이 설치되는 것으로, 백라이트 유닛에서 바텀 섀시부에 해당한다. 발광다이오드 패키지(110)는 본체부(112)의 제2면(114)이 섀시부(130)에 접촉되도록 설치된다. 발광다이오드 패키지(110)와 섀시부(130) 사이에 인쇄회로기판(120)이 개재되지 않음으로써, 열전도 현상을 이용하여 발광다이오드 패키지(110)의 열을 더욱 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.The chassis 130 is a printed circuit board 120 is installed, and corresponds to the bottom chassis in the backlight unit. The light emitting diode package 110 is installed such that the second surface 114 of the main body 112 contacts the chassis 130. Since the printed circuit board 120 is not interposed between the light emitting diode package 110 and the chassis 130, heat of the light emitting diode package 110 may be more effectively discharged to the outside by using a thermal conduction phenomenon.

바람직하게는, 섀시부(130)는 함몰되게 형성된 수용부(131)를 포함한다. 수용부(131)는 본체부(112)를 수용하며, 본체부(112)의 제2면(하면)(114) 또는 측면은 수용부(131)에 접촉된다.Preferably, the chassis portion 130 includes a receiving portion 131 is formed recessed. The accommodating part 131 accommodates the main body part 112, and the second surface (lower surface) 114 or the side surface of the main body part 112 is in contact with the accommodating part 131.

상기 도광판(140)은 발광다이오드 패키지(110)에서 발산되어 내부로 입사된 빛을 액정표시장치 전체 면에 균일하게 전달하는 역할을 수행하며, 널리 잘 알려진 요소이므로 더이상의 상세한 설명은 생략한다.The light guide plate 140 serves to uniformly transmit the light emitted from the light emitting diode package 110 to the entire surface of the liquid crystal display, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛은, 발광다이오드 칩이 설치된 면과 인쇄회로기판이 마주보도록 발광다이오드 패키지는 인쇄회로기판에 장착되고, 인쇄회로기판이 개재되지 않고 발광다이오드 패키지와 섀시부가 접촉되도록 설치됨으로써, 발광다이오드 패키지의 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the light emitting diode package and the backlight unit using the same according to the present embodiment configured as described above, the light emitting diode package is mounted on the printed circuit board so that the surface on which the light emitting diode chip is installed and the printed circuit board face each other, and the printed circuit board is not interposed. Since the light emitting diode package is installed in contact with the chassis, the heat of the light emitting diode package can be more efficiently discharged to the outside.

일반적으로 매질을 통한 열전달의 한 일종인 열전도에 있어서는, 고온 공간에서 저온 공간으로 열이 전달되는 과정에서 거치게 되는 매질층이 많이 존재할수록 열전달 효과는 급격히 감소하게 된다. 즉, 추가되는 매질층은 열의 흐름을 방 해하는 일종의 저항층의 역할을 수행하기 때문에, 추가되는 매질층이 많으면 많을수록 열전달 효율은 그만큼 감소하게 된다. 또한, 물질의 물성치로써 열전달량의 척도가 되는 열전도율(Thermal Conductivity, k)이 상대적으로 낮은 매질층이 추가되는 경우에는 더 큰 열전달 효율의 감소를 초래하게 된다.In general, in the case of heat conduction, which is a kind of heat transfer through a medium, the heat transfer effect decreases rapidly as more medium layers exist in the process of transferring heat from a high temperature space to a low temperature space. That is, since the added medium layer serves as a kind of resistive layer that prevents the flow of heat, the more medium layers added, the lower the heat transfer efficiency. In addition, when a medium layer having a relatively low thermal conductivity (k), which is a measure of the amount of heat transfer as a material property of a material, is added, a greater heat transfer efficiency is reduced.

따라서, 발광다이오드 패키지가 인쇄회로기판에 접촉되게 설치되고 그 인쇄기판이 다시 섀시부에 접촉되게 설치되는 종래의 구조와 달리, 발광다이오드 패키지가 섀시부에 직접 접촉되게 설치됨으로써, 열전달 효율이 현저하게 향상될 수 있다.Therefore, unlike the conventional structure in which the light emitting diode package is installed to be in contact with the printed circuit board and the printed board is in contact with the chassis again, the light emitting diode package is installed in direct contact with the chassis, whereby the heat transfer efficiency is remarkably increased. Can be improved.

또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드 칩이 장착되는 본체부가 열전도율이 높은 금속 재질로 마련됨으로써, 발광다이오드 칩에서 발생된 열을 보다 효율적으로 섀시부로 전달할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the light emitting diode package according to the present embodiment configured as described above, the body portion on which the light emitting diode chip is mounted is provided with a high thermal conductivity metal material, it is possible to more efficiently transfer heat generated from the light emitting diode chip to the chassis portion Can be obtained.

한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 평면도이다.6 is a plan view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6에 있어서, 도 3 내지 도 5에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 6, members referred to by the same reference numerals as the members illustrated in FIGS. 3 to 5 have the same configuration and function, and detailed descriptions thereof will be omitted.

본 실시예의 백라이트 유닛의 섀시부는 발광다이오드 패키지의 본체부를 외부로 노출시키는 개방홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.The chassis of the backlight unit of this embodiment is characterized by having an opening for exposing the main body of the light emitting diode package to the outside.

도 3의 실시예의 백라이트 유닛(100)은 발광다이오드 패키지(110)의 본체부(112)가 섀시부(130)에 직접 접촉되도록 구성되었으나, 본 실시예의 백라이트 유 닛(200)의 섀시부(230)에는 발광다이오드 패키지(110)의 본체부(112)가 관통할 수 있는 개방홀(231)이 마련되어, 본체부(112)의 제2면(114)은 섀시부(230)와 접촉되지 않은 채 외부 환경에 노출된 채로 배치된다.Although the backlight unit 100 of the embodiment of FIG. 3 is configured such that the main body 112 of the light emitting diode package 110 is in direct contact with the chassis 130, the chassis 230 of the backlight unit 200 according to the present embodiment is provided. ) Is provided with an opening hole 231 through which the main body 112 of the light emitting diode package 110 can pass, and the second surface 114 of the main body 112 is not in contact with the chassis 230. It is placed exposed to the outside environment.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 열의 흐름을 방해하는 일종의 저항층의 역할을 수행하는 추가되는 매질층의 하나인 섀시부와의 접촉을 제거함으로써, 발광다이오드 패키지의 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The backlight unit according to the present embodiment configured as described above can remove heat from the light emitting diode package by removing contact with the chassis, which is one of the additional medium layers serving as a kind of resistive layer that prevents the flow of heat. The effect that can be efficiently released to the outside can be obtained.

본 실시예들에 있어서, 발광다이오드 패키지는 에지 방식의 백라이트 유닛에 적용되도록 도시되었으나, 직하 방식의 백라이트 유닛에 적용될 수도 있다.In the exemplary embodiments, the light emitting diode package is illustrated to be applied to the edge type backlight unit, but may be applied to the direct type backlight unit.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described in the present invention to various extents which can be modified.

도 1은 종래의 백라이트 유닛의 일례의 평면도이고,1 is a plan view of an example of a conventional backlight unit;

도 2는 도 1의 백라이트 유닛에 이용되는 종래의 발광다이오드 패키지의 단면도이고,2 is a cross-sectional view of a conventional light emitting diode package used in the backlight unit of FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 평면도이고,3 is a plan view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention,

도 4는 도 3의 백라이트 유닛에 이용되는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 사시도이고,4 is a perspective view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention used in the backlight unit of FIG.

도 5는 도 4의 발광다이오드 패키지의 단면도이고,5 is a cross-sectional view of the light emitting diode package of FIG.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 평면도이다.6 is a plan view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 백라이트 유닛 110: 발광다이오드 패키지100: backlight unit 110: light emitting diode package

111: 발광다이오드 칩 112: 본체부111: light emitting diode chip 112: main body

115: 단자층 120: 인쇄회로기판115: terminal layer 120: printed circuit board

121: 관통홀 130: 섀시부121: through hole 130: chassis

131: 수용부 140: 도광판131: receiving portion 140: light guide plate

Claims (6)

인쇄회로기판에 설치되어 외부로 빛을 방출하는 발광다이오드 패키지에 있어서,In the light emitting diode package is installed on the printed circuit board to emit light to the outside, 발광다이오드 칩;Light emitting diode chip; 상기 발광다이오드 칩이 설치되는 제1면과, 상기 제1면의 반대측에 마련된 제2면을 구비하는 본체부; 및A main body having a first surface on which the light emitting diode chip is installed and a second surface provided on an opposite side of the first surface; And 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며, 상기 제1면 측에 형성된 단자층;을 포함하며,And a terminal layer electrically connected to the light emitting diode chip and formed on the first surface side. 상기 본체부의 제1면과 상기 인쇄회로기판이 마주보도록 상기 인쇄회로기판에 장착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.Light emitting diode package, characterized in that mounted on the printed circuit board facing the first surface of the main body and the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체부는 금속 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The main body unit is a light emitting diode package, characterized in that provided with a metal material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체부와 상기 단자층 사이에 적층되며, 상기 본체부와 상기 단자층을 전기적으로 절연시키는 절연층; 및An insulating layer laminated between the main body portion and the terminal layer and electrically insulating the main body portion and the terminal layer; And 상기 발광다이오드 칩을 덮어 감싸는 봉지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The LED package further comprises a sealing portion covering the light emitting diode chip. 발광다이오드 패키지와, 상기 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판이 설치되는 섀시부를 포함하는 백라이트 유닛에 있어서,A backlight unit comprising a light emitting diode package, a printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted, and a chassis unit on which the printed circuit board is installed, 상기 발광다이오드 패키지는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발광다이오드 패키지이며, 상기 본체부의 제1면과 상기 인쇄회로기판이 마주보도록 상기 인쇄회로기판에 장착되고,The light emitting diode package is the light emitting diode package according to any one of claims 1 to 3, and is mounted on the printed circuit board so that the first surface of the main body portion and the printed circuit board face each other. 상기 인쇄회로기판은, 상기 발광다이오드 패키지로부터 방출된 빛이 통과 가능한 관통홀을 구비하고,The printed circuit board may include a through hole through which light emitted from the light emitting diode package may pass. 상기 섀시부는, 상기 본체부의 제2면이 접촉되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The chassis unit, the backlight unit, characterized in that the second surface is installed so as to contact. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 섀시부는, 함몰되게 형성되어 상기 본체부를 수용하며 상기 제2면이 접촉되는 수용부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The chassis unit, the backlight unit further comprises a receiving portion formed to be recessed to receive the main body portion and the second surface is in contact. 발광다이오드 패키지와, 상기 발광다이오드 패키지가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판이 설치되는 섀시부를 포함하는 백라이트 유닛에 있어서,A backlight unit comprising a light emitting diode package, a printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted, and a chassis unit on which the printed circuit board is installed, 상기 발광다이오드 패키지는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발광다이오드 패키지이며, 상기 본체부의 제1면과 상기 인쇄회로기판이 마주보도록 상기 인쇄회로기판에 장착되고,The light emitting diode package is the light emitting diode package according to any one of claims 1 to 3, and is mounted on the printed circuit board so that the first surface of the main body portion and the printed circuit board face each other. 상기 인쇄회로기판은, 상기 발광다이오드 패키지로부터 방출된 빛이 통과 가능한 관통홀을 구비하고,The printed circuit board may include a through hole through which light emitted from the light emitting diode package may pass. 상기 섀시부는, 상기 본체부를 외부로 노출시키는 개방홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The chassis unit has an opening for exposing the main body to the outside.
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