KR20090119787A - 전자부품의 실장 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 전자부품의 실장 장치는, 보이스 코일 모터(22)에 의해 가동체(16)를 상승 방향으로 압박하여 가동체에 설치된 축 부재(19)의 상단을 지지체(11)에 접촉한 상태로 구동원(2)에 의해 지지체를 하강시킴으로써, 반도체칩(25)을 기판(27)에 제1 압착력으로 실장하고, 축 부재(19)에 설치된 플랜지(21)에 의한 가동체의 지지체에 대한 결합 유지 상태가 해제된 상태로, 보이스 코일 모터에 의해 가동체에 하강 방향의 압박력을 부여함으로써, 반도체칩을 기판에 제1 압착력보다 작은 제2 압착력으로 실장한다.

Description

전자부품의 실장 장치{MOUNTING APPARATUS FOR ELECTRIC PART}

본 발명은 기판에 전자부품을 상이한 압착 하중으로 실장할 수 있는 전자부품의 실장 장치에 관한 것이다.

기판에 전자부품으로서의 반도체칩을 실장하는 플립 칩 방식의 실장 장치에 있어서는, 칩 공급부로부터 픽업 툴에 의해 픽업된 상기 반도체칩을 전달 툴로 받고, 이 전달 툴에 의해 상기 실장 장치의 실장 툴에 전달한다. 반도체칩을 받은 실장 툴은 기판의 실장 위치의 위쪽에 위치하도록 X, Y 방향으로 위치 결정된 후, Z 방향 아래쪽으로 구동되어 상기 반도체칩을 기판에 실장하도록 되어 있다.

반도체칩은 상기 기판에 페이스트상의 접착제 또는 이방성 도전 부재나 땜납 범프 등의 접속 부재를 통해 상기 기판에 실장된다. 이 때문에, 반도체칩을 기판에 실장할 때의 압착 하중은 접속 부재의 종류나 반도체칩의 크기 등에 따라서 바꾸도록 하고 있다.

구체적으로는, 반도체칩의 압착은 수십 그램 내지 수백 그램의 비교적 낮은 하중부터, 수 킬로그램 내지 수십 킬로그램의 고하중으로 행해진다.

따라서, 실장 장치에 있어서 반도체칩을 기판에 실장할 때에 이용되는 접속 부재의 종류에 따라 실장시의 압착 하중을 저하중 또는 고하중으로 바꿀 수 있도록 하기 위해, 특허문헌 1에 개시된 실장 장치가 개발되어 있다.

특허문헌 1에 개시된 실장 장치는, 제1 압박력 부여 수단에 의해 상하 구동되는 승강 블록을 가지며, 이 승강 블록에는 압착 블록이 상하 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되고, 스프링에 의해 탄성적으로 유지되어 있다.

상기 압착 블록에는 압착 툴(실장 툴)이 상하 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되고, 이 압착 툴은 제2 압박력 부여 수단에 의해 하강 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 상기 압착 블록에는 실린더 등의 구동부가 설치되고, 이 실린더는 고정 핀을 상기 압착 블록에 대하여 진퇴 구동하도록 되어 있다. 고정 핀을 전진 방향으로 구동하면, 이 고정 핀은 상기 압착 툴에 형성된 결합 구멍에 결합된다.

그것에 의해, 압착 툴은 압착 블록과 일체적으로 결합되기 때문에, 이 압착 툴에 유지된 반도체칩을, 상기 승강 블록을 구동하는 상기 제1 압박력 부여 수단에 의한 제1 압착력(고하중)으로 기판에 실장할 수 있다.

상기 구동부에 의해 상기 고정 핀을 후퇴 방향으로 구동하여 압착 툴과의 결합을 분리하면, 이 압착 툴을 상기 제1 압착력보다 작은, 상기 제2 압박력 부여 수단에 의한 제2 압착력(저하중)으로 기판에 실장할 수 있는 것이다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2002-43336호

상기 구성의 실장 장치에 의하면, 기판에 대한 반도체칩의 확실한 실장을, 접속 부재의 종류에 따라서 상이한 압착 하중으로 실장하는 것이 가능하다. 그러나, 반도체칩의 압착 하중을 변경하기 위해서는, 고정 핀을 구동부에 의해 진퇴 구동시켜, 압착 툴을 압착 블록에 일체적으로 고정시켜야 하는 경우가 있었다. 즉, 압착 툴이 설치된 선단 부분에 구동부를 설치해야 하기 때문에, 부품 개수의 증대나 그것에 의한 구성의 복잡화를 초래하는 경우가 있었다.

본 발명은 기판에 전자부품을 실장할 때의 압착 하중의 변경을, 간단한 구성으로 용이하게 행할 수 있도록 한 전자부품의 실장 장치를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 압착 하중을 바꿔 기판에 전자부품을 실장하는 실장 장치로서,

제1 압착 하중 부여 수단과,

이 제1 압착 하중 부여 수단에 의해 상하 방향으로 구동되는 지지체와,

이 지지체에 상하 방향으로 변위 가능하게 지지되고 하단에 상기 전자부품을 유지하는 실장 툴이 설치된 가동체와,

이 가동체를 상기 지지체에 소정의 위치에서 하강 불가능하게 결합 유지하는 유지 수단과,

상기 가동체에 설치되고 이 가동체가 상기 지지체에 대하여 상대적으로 상승 방향으로 소정량 이상 변위되었을 때에, 상기 지지체에 압접하여 상기 가동체의 상승을 제한하는 압접부와,

상기 가동체를 상승 방향 및 하강 방향으로 선택적으로 구동하는 제2 압착 하중 부여 수단을 포함하고,

상기 제2 압착 하중 부여 수단에 의해 상기 가동체를 상승 방향으로 압박하여 상기 압접부가 상기 지지체에 접촉한 상태로 상기 제1 압착 하중 부여 수단에 의해 상기 지지체를 하강시킴으로써, 상기 전자부품을 상기 기판에 제1 압착력으로 실장하고,

상기 유지 수단에 의한 상기 가동체의 상기 지지체에 대한 결합 유지 상태가 해제된 상태로, 상기 제2 압착 하중 부여 수단에 의해 상기 가동체에 하강 방향의 압박력을 부여함으로써, 상기 전자부품을 상기 기판에 상기 제1 압착력보다 작은 제2 압착력으로 실장하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치를 제공한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태를 도시하는 실장 장치의 개략적 구성도이다.

도 2a는 반도체칩을 기판에 고하중으로 실장할 때의 설명도이다.

도 2b는 동일하게 저하중으로 실장할 때의 설명도이다.

도 3은 본 발명의 제2 실시형태를 도시하는 실장 장치의 개략적 구성도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1과 도 2a, 도 2b는 본 발명의 제1 실시형태를 도시하고, 도 1은 실장 장치의 개략적 구성을 도시하고 있다. 상기 실장 장치는 프레임(1)을 구비하고 있다. 이 프레임(1)의 상면에는 제1 압착 하중 부여 수단으로서의 구동원(2)이 출력축(3)을 상기 프레임(1) 하면에 돌출시켜 설치되어 있다.

상기 출력축(3)에는 구동축으로서의 나사축(4)의 상단이 연결되어 있다. 이 나사축(4)의 하단은, 상기 프레임(1)의 하면에 수직 설치된 L자형 브래킷(5)의 수평부의 상면에 설치된 베어링(6)으로 회전 가능하게 지지되어 있다.

상기 나사축(4)은 블록(8)에 형성된 암나사부(도시 생략)에 나사 결합되어 있다. 이 블록(8)은 접속 부재(9)의 상단부에 연결 고정된다. 이 접속 부재(9)의 하단부의 일측면은 상기 브래킷(5)의 수평부의 선단면에 슬라이드 가능하게 접촉하고, 하단은 역 L자형 지지체(11)의 수평부(11a)의 상면에 연결 고정되어 있다.

상기 지지체(11)의 수직부(11b)의 내면에 있어서 중도부에는 지지부(12)가 수평하게 설치되고, 이 지지부(12)에는 관통 구멍(13)이 중심을 상기 나사축(4)의 축선 O1과 일치시켜 형성되어 있다. 이 관통 구멍(13)의 주변부에는 오목형의 단차부(14)가 형성되어 있다.

상기 지지체(11)의 수직부(11b)에 있어서 상기 지지부(12)보다 하측의 내면에는 선형 가이드(15)가 상하 방향을 따라 설치되어 있다. 이 선형 가이드(15)에는 가동체(16)의 측면에 설치된 수용 부재(17)가 슬라이드 가능하게 결합되고, 가동체의 축선 O2는 나사축(4)의 축선 O1과 상하 방향으로 일치하게 형성되어 있다.

상기 가동체(16)의 하단면에는 실장 툴(18)이 설치되고, 상단면에는 압접부를 구성하는 축 부재(19)가 설치되어 있다. 상기 가동체(16)의 축선(O2)에 대하여, 상기 실장 툴(18)과 축 부재(19)는 축선을 일치시켜 설치되어 있다. 상기 축 부재(19)는 상기 관통 구멍(13)에 삽입 관통되고, 상기 지지부(12)의 상면측에 돌출된 부분에는 상기 단차부(14)에 결합하는 결합부로서의 플랜지(21)가 설치되어 있다. 즉, 플랜지(21)는 축 부재(19)의 축선을 중심으로 하여 대칭으로 형성되어 있다. 그리고, 상기 플랜지(21)와 상기 단차부(14)는, 이들의 결합에 의해 상기 가동체(16)를 하강 위치에 유지하는 유지 수단을 구성하고 있다.

상기 가동체(16)는, 제2 압착 하중 부여 수단을 구성하는 보이스 코일 모터(22)에 의해 상승 방향 및 하강 방향으로 구동되도록 되어 있다. 상기 보이스 코일 모터(22)는 상기 지지부(12)의 상면에 설치된 환형의 코일(22a)과, 상기 축 부재(19)에 설치된 동일한 환형의 자석(22b)에 의해 구성되어 있고, 상기 코일(22a)에 흘리는 전류를 제어함으로써, 상기 가동체(16)를 상하 방향으로 구동하도록 되어 있다.

즉, 자석(22b)이 설치된 축 부재(19)는 상기 코일(22a)에 삽입 관통되어 있다. 이것에 의해서, 보이스 코일 모터(22)는 축 부재(19)를 통해 상기 가동체(16)를 상승 방향 또는 하강 방향으로 선택적으로 구동할 수 있도록 되어 있다.

상기 지지체(11)의 수평부(11a)의 내면에 있어서 상기 축 부재(19)의 상단면에 대응하는 부위에는 로드셀(23)이 설치되어 있다. 상기 지지체(11)는 상기 구동원(2)에 의해 나사축(4)을 통해 하강 방향으로 구동된다. 지지체(11)가 하강 방향으로 구동되어 상기 실장 툴(18)의 하단에 흡착 유지된 전자부품으로서의 반도체칩(25)이 테이블(26)에 놓인 리드 프레임 등의 기판(27)에 접촉하면, 상기 가동체(16)가 상대적으로 상승한다.

상기 로드셀(23)은, 도 2a에 도시하는 바와 같이 상기 가동체(16)가 지지체(11)에 대하여 상대적으로 소정량 상승하면, 상기 가동체(16)에 설치된 축 부재(19)의 상단면에 의해 압박된다. 로드셀(23)의 출력값은 축 부재(19)에 의해 압박되는 강도에 의해 변화된다.

상기 지지체(11)에 설치된 지지부(12)의 선단에는 갭 센서(28)가 설치되어 있다. 이 갭 센서(28)의 선단은 상기 가동체(16)에 설치된 타깃(29)에 대향하고 있다. 갭 센서(28)는 타깃(29)과의 간격을 측정한다.

이로써, 지지체(11)가 하강하여 실장 툴(18)에 유지된 반도체칩(25)이 기판(27)에 닿고, 가동체(16)가 지지체(11)에 대하여 상대적으로 상승 방향으로 변위되면, 갭 센서(28)와 타깃(29)의 간격이 변화되며, 갭 센서(28)로부터의 출력도 변화되기 때문에, 이것에 의해 반도체칩(25)이 기판(27)에 닿는 타이밍을 검출할 수 있게 되어 있다.

이 때, 보이스 코일 모터(22)에 흘리는 전류값을 제어하면, 실장 툴(18)을 하강 방향으로 압박하는 압박력이 변화되기 때문에, 반도체칩(25)을 기판(27)에 실장하는 압착력을 바꿀 수 있다.

다음에, 상기 구성의 실장 장치에 의해 반도체칩(25)을 기판(27)에 실장할 때의 동작을 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이 반도체칩(25)이 실장 툴(18)에 전달되었을 때, 가동체(16)는 축 부재(19)에 설치된 플랜지(21)가 지지체(11)의 지지부(12)의 관통 구멍(13) 주변부에 형성된 단차부(14)에 결합된 상태에 있다. 이 때의 가동체(16)는 지지체(11)에 대하여 하강 한계의 위치에 있다.

상기 플랜지(21)는 축 부재(19)에 대하여 축 대칭, 즉 외주의 전체 둘레에 걸쳐 설치되어 있다. 이 때문에, 가동체(16)는 축선 O2가 수직선에 대하여 기울어지지 않게 지지체(11)에 유지되어 있다.

실장 툴(18)에 전달된 반도체칩(25)을 기판(27)에 실장하기 위해서는, 우선 구동원(2)을 작동시켜 나사축(4)을 회전시키고, 블록(8)을 통해 지지체(11)를 하강 시킨다. 가동체(16)는 지지체(11)의 하강에 연동한다. 그리고, 가동체(16) 하단의 상기 실장 툴(18)에 유지된 반도체칩(25)이 기판(27)에 닿으면, 가동체(16)가 지지체(11)에 대하여 상대적으로 상승하기 때문에, 그것이 갭 센서(28)에 의해 검출된다.

반도체칩(25)을 기판(27)에 고하중으로 실장하는 경우, 우선 보이스 코일 모터(22)에 축 부재(19)를 상승 방향으로 구동하는 압박력이 가해지도록, 코일(22a)에 가하는 전류를 제어한다. 그리고, 도 2a에 도시하는 바와 같이 축 부재(19)의 상단을 로드셀(23)에 접촉시킨다. 이 때, 보이스 코일 모터(22)의 코일(22a)에서는 축 부재(19)의 상단이 로드셀(23)로부터 떨어지지 않을 정도의 상승 방향의 압박력을 부여한다.

이어서, 구동원(2)에 의해 나사축(4)을 회전 구동하여, 지지체(11)를 하강시킨다. 이것에 의해, 실장 툴(18)에 유지된 반도체칩(25)은 도 2a에 도시하는 바와 같이 기판(27)에 닿기 때문에, 그 상태로부터 지지체(11)를 하강 방향으로 더 구동한다.

축 부재(19)의 상단이 로드셀(23)에 압접한 상태로 지지체(11)가 하강 방향으로 구동되면, 가동체(16)는 지지체(11)에 대하여 상대적으로 상승하지 않고, 지지체(11)와 일체적으로 하강하게 된다. 즉, 가동체(16)는 지지체(11)에 상승 불가능하게 고정된 상태로 하강하기 때문에, 반도체칩(25)을 구동원(2)에 의해 고하중으로 기판(27)에 실장할 수 있다.

이 때의 실장 하중은 로드셀(23)에 의해 검출되기 때문에, 로드셀(23)이 소 정의 하중을 검출한 시점에서 상기 구동원(2)에 의한 지지체(11)의 하강 방향으로의 구동을 정지하면, 반도체칩(25)을 기판(27)에 수 킬로그램 내지 수십 킬로그램의 고하중으로 실장할 수 있다.

한편, 반도체칩(25)을 기판(27)에 저하중으로 실장하는 경우, 갭 센서(28)가 지지체(11)에 대한 가동체(16)의 상대적 상승을 검출했다면, 그 시점부터 지지체(11)를 축 부재(19)의 상단과 로드셀(23)의 간격(G)(도 1에 도시)보다 작은 거리만큼 하강시킨다.

이것에 의해, 가동체(16)는 도 2b에 도시하는 바와 같이 지지부(12)에 대하여 떠 있는 상태가 되기 때문에, 그 시점 또는 가동체(16)가 지지부(12)로부터 뜨기 전에 보이스 코일 모터(22)로의 통전을 제어하면, 실장 툴(18)에 유지된 반도체칩(25)을 기판(27)에 압박하는 압접력이 수십 그램 내지 수백 그램 정도의 비교적 낮은 압착 하중에 의해 실장할 수 있다.

즉, 반도체칩(25)을 수 킬로그램 내지 수십 킬로그램의 고하중 또는 수십 그램 내지 수백 그램 정도의 비교적 낮은 압착 하중 중 어느 하나에 의해 선택적으로 실장할 수 있다.

상기 구성의 실장 장치에 의하면, 반도체칩(25)을 고하중으로 기판(27)에 실장하는 경우, 가동체(16)를 보이스 코일 모터(22)에 의해 지지체(11)에 대하여 상승시켜, 축 부재(19)의 상단면이 로드셀(23)에 접촉했다면, 그 상태를 유지하여 지지체(11)를 하강시키도록 하였다.

이 때문에 축 부재(19)와 지지체(11)의 압접에 의해, 상기 가동체(16)의 상 승을 제한하여 지지체(11)와 일체적으로 하강시키고, 반도체칩(25)을 기판(27)에 구동원(2)에 의한 구동력에 의해 고하중으로 실장할 수 있다. 즉, 종래와 같이 가동체(16)를 지지체(11)에 일체적으로 결합시키기 위해 고정 핀을 구동부에 의해 구동할 필요가 없기 때문에, 그 만큼 부품 개수가 적어져 구성의 간략화를 도모할 수 있다.

상기 가동체(16)는 지지체(11)에 대하여 축 부재(19)의 외주 전체 길이에 걸쳐 설치된 플랜지(21)가 지지부(12)의 단차부(14)에 결합되어 있다. 이 때문에 가동체(16)는 그 축선(O2)이 수직선에 대하여 기울어지지 않으므로, 반도체칩(25)을 기판(27)에 실장하기 위해, 지지체(11)를 하강시켜 가면, 실장 툴(18)의 선단에 설치된 반도체칩(25)은 기판(27)에 대하여 수평한 상태로 균일하게 접촉한다. 이에 의해서, 반도체칩(25)에 불균일한 압박력이 가해지지 않기 때문에, 엣지가 손상되는 등 반도체칩(25)의 손상을 초래하지 않는다.

특히, 반도체칩(25)이 수십 ㎛ 두께의 박형인 경우, 기판(27)에 기운 상태로 닿으면 손상이 생기기 쉽지만, 수평한 상태로 균일하게 댈 수 있기 때문에, 손상의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 나사축(4)의 축선 O1과 축 부재(19), 가동체(16) 및 실장 툴(18)의 축선 O2가 상하 방향에 대하여 일치하고 있다. 이 때문에, 실장 툴(18)의 선단에 흡착 유지된 반도체칩(25)을 기판(27)에 압박하여 실장할 때, 상기 반도체칩(25)에 나사축(4)의 축선 O1과 가동체(16)의 축선 O2의 어긋남에 의한 모멘트가 가해지지 않는다.

이것에 의해서, 구동원(2)의 하중을 실장 툴(18)에 유지된 반도체칩(25)에 수직으로 가할 수 있기 때문에, 반도체칩(25)을 기판(27)에 균일하게, 또한 균열 등의 손상을 초래하지 않고 실장할 수 있다.

보이스 코일 모터(22)를 환형의 코일(22a)과, 이 코일(22a)에 삽입 관통된 축 부재(19)에 설치된 자석(22b)으로 구성하였다. 이 때문에, 보이스 코일 모터(22)는, 상기 축 부재(19)를 통해 가동체(16)를 상승 방향 및 하강 방향으로 선택적으로 구동할 수 있다.

이것에 의해서, 전술한 바와 같이 상기 축 부재(19)를 상승 방향으로 구동하여 상기 가동체(16)를 지지체(11)에 대하여 하강 불가능하게 유지하면, 반도체칩(25)을 고하중으로 실장할 수 있다. 또한, 가동체(16)가 지지체에 대하여 하강 한계로부터 상승한 상태, 즉 축 부재(19)에 설치된 플랜지(21)가 지지부(12)의 단차부(14)로부터 분리된 상태로 가동체(16)를 하강 방향으로 구동하면, 반도체칩(25)을 저하중으로 실장할 수 있다.

또한, 저하중용의 보이스 코일 모터(22)에 의해 구동되는 실장 툴(18)과, 고하중용의 구동원(2)에 의해 구동되는 나사축(4)을 상하 방향에 있어서 동일 축선상에 배치하고, 실장 툴(18)을 통해 반도체칩(25)에 수직한 하중을 가할 수 있기 때문에, 이것에 의해 반도체칩(25)을 파손시키지 않고서 기판(27)에 실장할 수 있다.

상기 제1 실시형태에서는 유지 수단을 지지부(12)에 형성된 단차부(14)와, 축 부재(19)에 이 축 부재(19)가 하강 한계일 때에 상기 단차부(14)에 결합하는 플랜지(21)로 구성했지만, 상기 플랜지(21) 대신에 축 부재(19)의 외주에, 이 축 부 재의 축심을 중심으로 하여 복수의 돌기를 둘레 방향에 소정 간격으로 설치하여도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 지지체(11)의 지지부(12)에 코일(22a)을 설치하고, 축 부재(19)에 자석(22b)을 설치하도록 했지만, 축 부재(19)에 코일(22a)을 설치하고, 지지부(12)에 자석(22b)을 설치하여도 좋다.

도 3은 본 발명의 제2 실시형태를 도시한다. 이 실시형태는 가동체(16)를 지지체(11)에 대하여 하강 한계에서 지지하는 수단의 변형예로서, 이 실시형태에서는 지지부(12)에 단차부(14)나 축 부재(19)에 상기 단차부(14)에 결합하는 플랜지(21)를 형성하지 않고, 지지체(11)의 수직부(11b) 하단에 스토퍼 부재(31)를 설치하며, 이 스토퍼 부재(31)에 의해 가동체(16)를 하강 한계에서 상기 지지체(11)에 대하여 지지하도록 하였다.

이러한 구성이어도, 전술한 제1 실시형태와 같이, 반도체칩(25)을 고하중 또는 저하중 중 어느 하나에 의해 기판(27)에 실장할 수 있다.

또한, 제2 실시형태에서, 제1 실시형태와 동일 부분에는 동일 기호를 붙이고 설명을 생략한다.

본 발명에 의하면, 전자부품을 제2 하중보다 큰 제1 하중으로 실장할 때, 실장 툴이 설치된 가동체를 제2 압착 하중 부여 수단에 의해 구동하여 지지체에 일체적으로 유지하도록 했기 때문에, 간단한 구성으로 확실하게 전자부품에 제1 압착력을 부여하는 것이 가능해진다.

Claims (5)

1. 압착 하중을 바꿔 기판에 전자부품을 실장하는 실장 장치로서,

   제1 압착 하중 부여 수단과,

   이 제1 압착 하중 부여 수단에 의해 상하 방향으로 구동되는 지지체와,

   이 지지체에 상하 방향으로 변위 가능하게 지지되고 하단에 상기 전자부품을 유지하는 실장 툴이 설치된 가동체와,

   이 가동체를 상기 지지체에 미리 정한 위치에서 하강 불가능하게 결합 유지하는 유지 수단과,

   상기 가동체에 설치되고, 이 가동체가 상기 지지체에 대하여 상대적으로 상승 방향으로 미리 정한 양 이상 변위되었을 때에, 상기 지지체에 압접하여 상기 가동체의 상승을 제한하는 압접부와,

   상기 가동체를 상승 방향 또는 하강 방향으로 선택적으로 구동하는 제2 압착 하중 부여 수단

   을 포함하고, 상기 제2 압착 하중 부여 수단에 의해 상기 가동체를 상승 방향으로 압박하여 상기 압접부가 상기 지지체에 접촉한 상태로 상기 제1 압착 하중 부여 수단에 의해 상기 지지체를 하강시킴으로써, 상기 전자부품을 상기 기판에 제1 압착력으로 실장하며,

   상기 유지 수단에 의한 상기 가동체의 상기 지지체에 대한 결합 유지 상태가 해제된 상태로, 상기 제2 압착 하중 부여 수단에 의해 상기 가동체에 하강 방향의 압박력을 부여함으로써, 상기 전자부품을 상기 기판에 상기 제1 압착력보다 작은 제2 압착력으로 실장하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 압착 하중 부여 수단은 상기 지지체를 구동하는 구동축을 포함하고, 이 구동축과 상기 실장 툴은 축선을 일치시켜 상하 방향으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 가동체의 상단에는 상기 압접부를 구성하는 축 부재가 상기 실장 툴과 축심을 일치시켜 설치되고,

   상기 유지 수단은, 상기 지지체에 설치되며 상기 축 부재가 삽입 관통되는 관통 구멍이 형성된 지지부와, 상기 축 부재에 축선을 중심으로 하여 대칭으로 설치되고 상기 지지부에 결합하여 상기 가동체의 하강 위치를 제한하는 결합부로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 유지 수단은, 상기 지지체에 설치되고 상기 가동체가 미리 정한 위치까지 하강하였을 때에 이 가동체의 하단면에 접촉하여 하강을 제한하는 스토퍼 부재인 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 압접부는 상기 가동체의 상면에 설치된 축 부재이고,

   상기 제2 압착 하중 부여 수단은, 상기 지지체에 설치되고 상기 축 부재가 삽입 관통되는 환형의 코일 또는 자석 중 어느 하나와, 상기 축 부재에 설치되는 상기 환형의 코일 또는 자석 중 다른 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.

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