KR20090110495A - Vision inspection system - Google Patents
Vision inspection system Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090110495A KR20090110495A KR1020080036027A KR20080036027A KR20090110495A KR 20090110495 A KR20090110495 A KR 20090110495A KR 1020080036027 A KR1020080036027 A KR 1020080036027A KR 20080036027 A KR20080036027 A KR 20080036027A KR 20090110495 A KR20090110495 A KR 20090110495A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light source
- main body
- displacement sensor
- camera module
- laser displacement
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/30—Grating as beam-splitter
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95661—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's for leads, e.g. position, curvature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 비전 검사 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 3차원 측정장치인 레이저 변위센서를 이용하여 검사대상물(예; 인쇄회로기판상에 표면 실장된 부품과 그 부품을 인쇄회로기판에 연결하는 리드부)의 들뜸상태를 보다 정밀하게 검사할 수 있도록 하는 비전 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a vision inspection system, and more particularly, using a laser displacement sensor, which is a three-dimensional measuring device, a test object (eg, a part mounted on a printed circuit board and a lead connecting the part to a printed circuit board). It relates to a vision inspection system that can more accurately check the lifting state of the sub).
일반적으로, 표면실장라인은 표면실장기와 비전 검사 시스템과 같은 장비로 구성된다.In general, surface mount lines consist of equipment such as surface mounters and vision inspection systems.
상기 표면실장기는 표면실장부품을 인쇄회로기판상에 실장하는 장비로, 테이프(Tape), 스틱(Stick), 트레이(Tray) 형태로 공급되는 각종 검사대상물(표면실장부품)을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 인쇄회로기판상의 실장위치에 올려 놓는 작업을 수행한다.The surface mounter is a device for mounting a surface mount component on a printed circuit board, and supplies various inspection objects (surface mount components) supplied in a tape, stick, and tray form to a component feeder. It receives from the board and puts it on the mounting position on the printed circuit board.
그리고, 상기 비전 검사 시스템은 검사대상물인 표면실장부품의 리드를 인쇄회로기판상에 납땜하는 공정을 완료하기전, 또는 완료 후에 그 실장 상태를 검사하며, 검사결과에 따라 다음 공정으로 인쇄회로기판을 이송시키게 된다.In addition, the vision inspection system inspects the mounting state before or after completing the soldering of the lead of the surface-mounted component, which is an inspection object, onto the printed circuit board, and the printed circuit board is processed in the following process according to the inspection result. Will be transferred.
즉, 상기의 비전 검사 시스템은 납땜이 완료된 인쇄회로기판이 컨베이어를 통해 수평 이송되면 위치조절부에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후에는 조명 등이 인쇄회로기판을 조사하고 카메라 모듈은 검사대상물인 각 표면실장부품과 리드부를 촬영한다.That is, the vision inspection system adjusts the initial position at the position adjusting unit when the printed circuit board is soldered to the horizontal transfer through the conveyor, and after the adjustment is completed, the illumination and the like irradiates the printed circuit board and the camera module is inspected. Take a picture of each surface-mount part and lead.
이후, 상기의 영상정보를 모니터로 출력하고 연산하여 검사대상물인 표면실장부품의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 되는 것이다.Subsequently, the image information is output to a monitor and calculated to inspect whether the surface mounted component is an inspection object or not, or whether the surface mounted component is mounted or not.
하지만, 상기와 같이 카메라 모듈에 의해 이루어지는 비전 검사 시스템은 표면실장부품에 대한 높이 측정이 불가능한 관계로, 검사대상물인 표면실장부품과 납땜이 이루어지는 리드부의 실장 상태에 있어, 리드의 들뜸과 같은 미세한 높이 변화를 검사할 수는 없었다.However, as described above, the vision inspection system made by the camera module cannot measure the height of the surface-mounted component, and thus, the surface inspection component and the lead portion in which the solder is formed are mounted in a state where the height of the surface-mounted component can be measured. The change could not be examined.
이에 종래에는 검사대상물의 들뜸상태를 효과적으로 검사하도록 비전 검사 시스템에 발광부와 수광부를 구성하는 3차원 측정장치인 레이저 변위센서를 적용하였다.Therefore, in the related art, a laser displacement sensor, which is a three-dimensional measuring device constituting a light emitting unit and a light receiving unit, is applied to the vision inspection system to effectively check the lifting state of the inspection object.
그러나, 상기와 같은 레이저 변위센서가 비전 검사 시스템에 탑재될 경우, 상기 레이저 변위센서로 인해 비전 검사 시스템의 헤드부 크기가 커질 수 밖에 없는 설계상의 어려움이 있고, 상기 레이저 변위센서는 회전 및 위치 가변이 불가능하므로 플렉시블한 인쇄회로기판(FPCB)의 부품 높이를 측정할 경우에는 많은 오차를 발생시키는 단점이 있다.However, when the laser displacement sensor is mounted in the vision inspection system, there is a design difficulty that the size of the head portion of the vision inspection system is large due to the laser displacement sensor, and the laser displacement sensor is rotated and variable in position. Since this is impossible, when measuring the height of the component of the flexible printed circuit board (FPCB) has a disadvantage of generating a lot of errors.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로 그 목적은, 검사대상물에 레이저 변위센서의 광원이 조사될 때 그 광원의 위치 변위를 2차원 측정장치인 카메라모듈을 이용하여 측정하고, 이를 통해 검사대상물에 대한 들뜸상태의 검사가 가능하도록 하는 비전 검사 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the object of which is to use the camera module as a two-dimensional measuring device to position displacement of the light source when the light source of the laser displacement sensor is irradiated to the inspection object It is to provide a vision inspection system that allows the measurement, and through this the inspection of the lifting state of the inspection object.
상기 목적 달성을 위한 본 발명 비전 검사 시스템은, 본체부; 상기 본체부내에 구성되어 동축조명을 조사하는 조명부; 상기 본체부의 상단 측부에 배열되고, 광원을 조사하는 레이저 변위센서; 상기 본체부의 상단 중심부에 배열되고, 상기 레이저 변위센서의 광원이 검사대상물로 조사되도록 하프미러(Half Mirror); 상기 본체부내에 구성되고, 상기 하프미러를 통해 검사대상물에 광원 조사시, 상기 검사대상물의 평면적인 영상과 광원의 위치 변위를 촬영하는 카메라모듈; 상기 카메라모듈에 의해 촬영되는 검사대상물에 대한 광원의 위치 변위의 영상정보는 비전처리부에 출력되도록 하되, 상기 비전처리부는 상기 광원의 위치 변위 영상정보로부터 검사대상물의 실장에 따른 높낮이를 판독한 후 들뜸 여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.Vision inspection system of the present invention for achieving the above object, the main body; An illumination unit configured in the main body unit for irradiating coaxial light; A laser displacement sensor arranged at an upper end side of the main body and radiating a light source; A half mirror arranged at an upper center portion of the main body and configured to irradiate a light source of the laser displacement sensor to an inspection object; A camera module configured in the main body and configured to photograph a planar image of the inspection object and a positional displacement of the light source when the light source is irradiated to the inspection object through the half mirror; The image information of the positional displacement of the light source with respect to the inspection object photographed by the camera module is to be output to the vision processing unit, the vision processing unit is lifted after reading the height according to the mounting of the inspection object from the position displacement image information of the light source It is characterized by checking whether or not.
또한, 상기 조명부는 상기 본체부의 하단 측부에 단차지게 구성되어 경사진 방향으로 동축조명을 조사하는 제 1 조명부; 상기 본체부의 상단 측부에 구성되어 수평방향으로 동축조명을 조사하는 제 2 조명부; 를 포함하여 구성한다.The lighting unit may include a first lighting unit configured to be stepped on a lower side of the main body to irradiate coaxial light in an inclined direction; A second lighting unit configured to radiate coaxial light in a horizontal direction at an upper end of the main body; Consists of including.
또한, 상기 카메라모듈은, 상기 본체부내의 상단 중앙에 배치되어 검사대상물의 평면적인 영상을 촬영하는 중앙 카메라모듈; 및, 상기 본체부의 하단 측부에 배열되어 광원의 위치 변위를 촬영하는 측부 카메라모듈; 을 포함한다.In addition, the camera module, the central camera module disposed in the center of the upper end of the main body to take a planar image of the inspection object; And a side camera module arranged at a lower side of the main body to photograph the positional displacement of the light source. It includes.
또한, 상기 레이저 변위센서와 카메라모듈의 중심 설정은 상기 하프미러를 통해 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the center setting of the laser displacement sensor and the camera module is characterized in that made through the half mirror.
또한, 상기 레이저 변위센서에 의해 조사되는 광원은 점 광원 또는 슬릿을 이용한 선 광원 또는 격자필터를 이용한 격자광원 이다.In addition, the light source irradiated by the laser displacement sensor is a line light source using a point light source or a slit or a grid light source using a lattice filter.
이 같은 본 발명은 검사대상물에 레이저 변위센서의 광원이 조사될 때 그 광원의 위치 변위를 2차원 측정장치인 카메라모듈을 이용하여 측정한 것으로, 이를 통해 비전 검사 시스템의 헤드부를 탑재되는 레이저 변위센서에 따라 크게 설계해야 하는 설계상의 어려움을 개선하고, 더불어 회전 및 위치 가변이 불가능한 레이저 변위센서의 단점을 보완하면서 검사대상물의 들뜸 상태를 보다 정밀하게 검사하는 효과를 얻게 된다.In the present invention, when the light source of the laser displacement sensor is irradiated to the inspection object to measure the position displacement of the light source using a camera module, which is a two-dimensional measuring device, through which the laser displacement sensor mounted on the head of the vision inspection system According to the present invention, it is possible to improve the design difficulty of designing large, and to compensate the shortcomings of the laser displacement sensor, which cannot be rotated and repositioned, and to more accurately inspect the lifting state of the inspection object.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비전 검사 시스템의 개략적인 구성도를 도시한 것이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 레이저 변위센서의 전방에 슬릿을 적용한 상태의 정면 개략도를 도시한 것이다.1 is a schematic configuration diagram of a vision inspection system according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front schematic view of a state in which a slit is applied to a front of a laser displacement sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 비전 검사 시스템은, 본체부(100)에 카메라모듈에 포함되는 중앙/측부 카메라모듈(10)(50), 조명부인 제 1,2 조명부(21)(22), 레이저 변위센서(30), 하프미러(40), 그리고 비전처리부(60)를 적용한 것이다.1 and 2, the vision inspection system according to an embodiment of the present invention, the
상기 중앙 카메라모듈(10)은 검사대상물(200)의 평면적인 영상을 촬영하도록 상기 본체부(100)의 상단 중앙에 배치된다.The
상기 제 1 조명부(21)는 경사진 방향으로 하여 상기 검사대상물(200)에 동축조명을 제공하는 것으로, 상기 본체부(100)의 하단 측부에 단차진 층을 이루면서 구성된다.The
상기 제 2 조명부(22)는 상기 하프미러(40)의 방향으로 동축조명을 제공하는 것으로, 상기 본체부(100)의 상단 측부에 구성된다.The
상기 레이저 변위센서(30)는 상기 제 2 조명부(22)와 함께 배열된 상태에서 상기 하프미러(40)로 광원을 조사하여, 상기 광원이 검사대상물(200)에 도달할 수 있도록 하는 것으로, 상기 본체부(100)의 상단 측부에 위치한다.The
이때, 상기 레이저 변위센서(30)는 특정영역에 대해서만 검사가 이루어지도록 점 광원을 조사하거나, 또는 검사대상물(200)의 표면에 대한 선형적인 영역의 검사가 동시에 이루어지도록 전면에 슬릿(31)을 적용하여 검사대상물(200)의 표면에 선 광원을 조사하거나, 또는 검사대상물(200)의 표면에 대한 전체 영역이 동시에 검사될 수 있도록 전면에 격자필터(미도시)를 적용하여 검사대상물(200)의 표면에 격자광원을 조사할 수도 있다.In this case, the
상기 하프미러(40)는 상기 레이저 변위센서(30)와 상기 측부 카메라모듈(50)의 중심을 설정함은 물론, 상기 레이저 변위센서(30)에서 조사되는 광원을 검사대상물(200)에 안내하는 것으로, 상기 본체부(100)의 상단 중심부에 배치된다.The
상기 측부 카메라모듈(50)은 상기 하프미러(40)를 통해 검사대상물에 점 광원 또는 선 광원 또는 격자 광원이 조사될 때, 상기 광원의 위치 변위를 촬영하는 것으로, 상기 본체부(100)의 하단 측부에서 상기 제 1 조명부(21)와 더불어 복수개가 배치된다.The
상기 비전처리부(60)는 상기 측부 카메라모듈(50)에 의해 촬영되는 검사대상물에 대한 광원의 위치 변위에 대한 영상을 입력받은 상태에서 검사대상물의 실장에 따른 높낮이를 판독하여 검사대상물의 들뜸 여부를 검사하도록 구성되는 것이다.The
즉, 본 발명의 실시예에 따른 비전 검사 시스템은 첨부된 도 1 및 도 2에서와 같이, 측정위치인 본체부(100)의 중심부위로 부품 실장이 이루어진 검사대상물(예; PCB)(200)이 유입되는 경우, 비전처리부(60)는 우선 제 1,2 조명부(21)(22)를 온 시키고, 이에따라 상기 제 1 조명부(21)는 직하 방식으로 검사대상물(200)에 동축조명을 제공하며, 상기 제 2 조명부(22)는 측부에서 검사대상물(200)에 경사지게 동축조명을 제공한다.That is, in the vision inspection system according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the inspection object (eg, PCB) 200 in which the component is mounted on the center of the
이때, 상기 비전처리부(60)는 레이저 변위센서(30)의 동작을 제어하므로, 상기 레이저 변위센서(30)에서는 점 광원 또는 슬릿(31)에 의한 선 광원 또는 격자필터에 의한 격자광원을 조사하고, 상기 조사되는 점 광원 또는 선 광원 또는 격자광 원은 하프미러(40)를 통해 직하방식으로 검사대상물(200)의 표면에 도달한다.In this case, since the
그러면, 상기 본체부(100)의 상단 중앙부위에 마련되는 중앙 카메라모듈(10)은 점 광원 또는 선 광원 또는 격자 광원이 표면이 비춰지는 상기 검사대상물(200)의 평면적인 영상을 촬영한 후 그 영상정보를 상기 비전처리부(60)에 전달한다.Then, the
또한, 상기 본체부(100)의 하단 측부에 마련되는 복수의 측부 카메라모듈(50)은 점 광원 또는 선 광원 또는 격자 광원이 표면에 비춰지는 상기 검사대상물(200)의 경사진 영상을 촬영한 후 그 영상정보를 상기 비전처리부(60)에 전달한다.In addition, the plurality of
그러면, 상기 비전처리부(60)는 내부의 판독프로그램을 구동시켜, 검사위치에 있는 검사대상물(200)에서 들뜸 현상이 발생하였는지를 상세하게 판독할 수 있는 것이다.Then, the
즉, 상기 레이저 변위센서(30)에서 하프미러(40)를 통해 검사대상물(200)의 표면으로 점 광원 또는 선 광원 또는 격자 광원을 조사시 들뜸이 없는 정상적인 경우에는, 상기 검사대상물(200)의 표면에서는 광원의 위치 변위가 동일하게 나타나 이를 측부 카메라모듈(50)이 촬영하더라도 왜곡현상없이 동일한 모양을 취하게 된다.That is, when the
반면, 들뜸이 발생한 경우에는 상기 검사대상물(200)의 표면에서 광원의 위치 변위가 변화될 수 밖에 없고, 이에따라 측부 카메라모듈(50)가 경사진 방향에서 상기 검사대상물(200)의 표면을 촬영시 그 촬영된 영상정보에는 왜곡현상이 발생할 수 밖에 없는 바,On the other hand, when the lifting occurs, the positional displacement of the light source is inevitably changed on the surface of the
상기와 같은 영상정보가 비전처리부(60)에 전송되면, 상기 비전처리부(60)는 상기와 같은 왜곡현상으로부터 검사대상물(200)에 실장되는 부품의 높낮이를 판독하면서, 상기 검사대상물(200)의 들뜸 여부를 판정할 수 있게 되는 것이다.When the image information as described above is transmitted to the
이하, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.Hereinafter, the present invention is not limited to the above specific preferred embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, such changes are within the scope of the claims.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비전 검사 시스템의 개략적인 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a vision inspection system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예로 레이저 변위센서의 전방에 슬릿을 적용한 상태의 정면 개략도.Figure 2 is a front schematic view of a state in which a slit is applied to the front of the laser displacement sensor in an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10; 중앙 카메라모듈 21; 제 1 조명부10;
22; 제 2 조명부 30; 레이저 변위센서22; A
31; 슬릿 40; 하프미러31;
50; 측부 카메라모듈 60; 비전처리부50;
100; 본체부 200; 검사대상물100;
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080036027A KR101000047B1 (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | Vision inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080036027A KR101000047B1 (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | Vision inspection system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090110495A true KR20090110495A (en) | 2009-10-22 |
KR101000047B1 KR101000047B1 (en) | 2010-12-09 |
Family
ID=41538339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080036027A KR101000047B1 (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | Vision inspection system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101000047B1 (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012121556A3 (en) * | 2011-03-10 | 2012-12-20 | 주식회사 미르기술 | Vision testing device using multigrid pattern |
WO2013009065A2 (en) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | 주식회사 미르기술 | Apparatus for 3d vision inspection of led component and method for vision inspection |
KR101245148B1 (en) * | 2011-03-10 | 2013-03-19 | 주식회사 미르기술 | Vision inspect apparatus of improved picture visibility |
WO2013073837A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 주식회사 미르기술 | Apparatus for contactlessly inspecting a light-emitting diode |
US9735070B2 (en) | 2015-09-17 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of manufacturing light source module |
CN109029297A (en) * | 2018-08-30 | 2018-12-18 | 唐山市建华自动控制设备厂 | Gas chamber operating parameter based on machine vision monitors system |
CN109297406A (en) * | 2018-10-05 | 2019-02-01 | 苏州佳裕达自动化科技有限公司 | A kind of small-sized electronic product any inclined hole position degree aperture thread detection device |
KR102174950B1 (en) * | 2019-09-02 | 2020-11-05 | (주)인펙비전 | Vision inspection apparatus for enhancing accuracy efficiency |
WO2024108842A1 (en) * | 2022-11-22 | 2024-05-30 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | Visual inspection light source and tab inspection device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101245621B1 (en) * | 2011-03-31 | 2013-03-20 | 주식회사 미르기술 | Vision inspection apparatus using multiple grid pattern of different color |
KR101245623B1 (en) * | 2011-03-31 | 2013-03-20 | 주식회사 미르기술 | Vision inspection apparatus using grid pattern of visible ray and ultraviolet ray or infrared light |
KR101245622B1 (en) * | 2011-03-31 | 2013-03-20 | 주식회사 미르기술 | Vision inspection apparatus using stereo vision grid pattern |
KR101268549B1 (en) * | 2011-05-02 | 2013-05-28 | 주식회사 미르기술 | Vision inspection apparatus using multiple grid pattern and polarizing plates |
KR101350786B1 (en) | 2013-10-14 | 2014-01-16 | 리스광시스템(주) | External coaxial illumination apparatus with uniform illuminance distribution |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63157002A (en) | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Noncontact displacement detecting device |
KR100399146B1 (en) | 2000-12-21 | 2003-09-26 | 삼성전자주식회사 | Inspection apparatus and offset determining method thereof |
KR100812172B1 (en) * | 2007-03-19 | 2008-03-12 | 윈텍 주식회사 | Differential interference contrast microscope having enhanced speed and area of inspection |
-
2008
- 2008-04-18 KR KR1020080036027A patent/KR101000047B1/en active IP Right Grant
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101295760B1 (en) * | 2011-03-10 | 2013-08-13 | 주식회사 미르기술 | Vision inspection apparatus using multiple grid pattern |
CN103547884A (en) * | 2011-03-10 | 2014-01-29 | 美德客科技有限公司 | Vision testing device using multigrid pattern |
KR101245148B1 (en) * | 2011-03-10 | 2013-03-19 | 주식회사 미르기술 | Vision inspect apparatus of improved picture visibility |
WO2012121556A3 (en) * | 2011-03-10 | 2012-12-20 | 주식회사 미르기술 | Vision testing device using multigrid pattern |
WO2013009065A3 (en) * | 2011-07-13 | 2013-04-11 | 주식회사 미르기술 | Apparatus for 3d vision inspection of led component and method for vision inspection |
KR101269976B1 (en) * | 2011-07-13 | 2013-06-05 | 주식회사 미르기술 | 3d vision inspection method and 3d vision inspection apparatus for light emitting diode |
WO2013009065A2 (en) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | 주식회사 미르기술 | Apparatus for 3d vision inspection of led component and method for vision inspection |
WO2013073837A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 주식회사 미르기술 | Apparatus for contactlessly inspecting a light-emitting diode |
US9735070B2 (en) | 2015-09-17 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of manufacturing light source module |
CN109029297A (en) * | 2018-08-30 | 2018-12-18 | 唐山市建华自动控制设备厂 | Gas chamber operating parameter based on machine vision monitors system |
CN109029297B (en) * | 2018-08-30 | 2023-12-26 | 唐山市建华自动控制设备厂 | Gas tank operation parameter monitoring system based on machine vision |
CN109297406A (en) * | 2018-10-05 | 2019-02-01 | 苏州佳裕达自动化科技有限公司 | A kind of small-sized electronic product any inclined hole position degree aperture thread detection device |
KR102174950B1 (en) * | 2019-09-02 | 2020-11-05 | (주)인펙비전 | Vision inspection apparatus for enhancing accuracy efficiency |
WO2024108842A1 (en) * | 2022-11-22 | 2024-05-30 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | Visual inspection light source and tab inspection device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101000047B1 (en) | 2010-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101000047B1 (en) | Vision inspection system | |
KR101245148B1 (en) | Vision inspect apparatus of improved picture visibility | |
KR101240947B1 (en) | Vision inspection apparatus | |
KR101295760B1 (en) | Vision inspection apparatus using multiple grid pattern | |
KR101245622B1 (en) | Vision inspection apparatus using stereo vision grid pattern | |
JP2014038049A (en) | Three-dimensional measuring apparatus, three-dimensional measuring method, program, and base plate manufacturing method | |
KR101144749B1 (en) | Method for inspecting joint error of an element formed on a printed circuit board | |
CN107110789B (en) | Method and apparatus for inspecting component-mounted substrate | |
KR101268549B1 (en) | Vision inspection apparatus using multiple grid pattern and polarizing plates | |
KR101245623B1 (en) | Vision inspection apparatus using grid pattern of visible ray and ultraviolet ray or infrared light | |
KR101361537B1 (en) | Vision inspection apparatus with infrared ray pattern projector | |
KR101032142B1 (en) | Surface Mounter Part Of Testing Device | |
KR101245621B1 (en) | Vision inspection apparatus using multiple grid pattern of different color | |
KR101381836B1 (en) | Vision inspection apparatus of improved image visibility | |
JP5427222B2 (en) | Appearance inspection device | |
KR101340336B1 (en) | Vision inspection apparatus | |
JP5421409B2 (en) | Appearance inspection apparatus and appearance inspection method | |
KR101442666B1 (en) | Vision inspection apparatus comprising light part of plural line | |
JP2018124228A (en) | Printed circuit board visual inspection device and method of visually inspecting printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130912 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150603 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151201 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161202 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171114 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180910 Year of fee payment: 9 |