KR20090005826U

KR20090005826U - Camera module

Info

Publication number: KR20090005826U
Application number: KR2020070019842U
Authority: KR
Inventors: 김민수
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-12-10
Filing date: 2007-12-10
Publication date: 2009-06-15

Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; IR 차단 필터를 포함하며, 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 이미지 센서를 포함하며, 상기 홀더 내부로 삽입된 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.The camera module according to the embodiment includes a lens unit in which a lens barrel is formed; A holder including an IR blocking filter and coupled to the lens unit; And an image sensor, the ceramic printed circuit board inserted into the holder.

카메라 모듈 Camera module

Description

Camera module {Camera module}

실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다. Examples include PDAs with digital cameras and communications, cell phones with digital cameras, and personal multi-media players (PMPs).

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.Also, due to the development of digital camera technology and information storage capability, mounting of high specification digital camera module is becoming more and more common.

실시예는 홀더와 인쇄회로기판의 결합력을 강화시키고, 외부의 먼지(dust) 등의 불순물로부터 영향을 받지 않는 카메라 모듈을 제공한다.The embodiment provides a camera module that enhances the bonding force between the holder and the printed circuit board and is not affected by impurities such as external dust.

실시예에 따른 카메라 모듈은 단차가 형성된 세라믹 인쇄회로기판을 홀더에 결합시킴으로써, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 홀더의 접촉면적을 늘어나고, 이에 따라 상기 세라믹 인쇄회로기판과 홀더의 결합력을 증대시킬 수 있다.The camera module according to the embodiment may increase the contact area between the ceramic printed circuit board and the holder by coupling the ceramic printed circuit board having the step formed to the holder, thereby increasing the coupling force of the ceramic printed circuit board and the holder.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 단차에 의해 외부에서 발생된 먼지(dust) 등의 불순물이 유입되지 않아, 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, impurities such as dust generated from the outside are not introduced by the step formed in the ceramic printed circuit board, thereby improving reliability of the camera module.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 홀더를 고정시키기 위해, 홀(hole)이나 상기 홀에 상기 홀더를 고정시키기 위한 핀(pin) 등의 추가적인 구조물 형성이 필요치 않다.Further, in order to fix the ceramic printed circuit board and the holder, it is not necessary to form additional structures such as holes or pins for fixing the holder to the holes.

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; IR 차단 필터를 포 함하며, 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 이미지 센서를 포함하며, 상기 홀더 내부로 삽입된 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.The camera module according to the embodiment includes a lens unit in which a lens barrel is formed; A holder including an IR blocking filter, the holder coupled to the lens unit; And an image sensor, the ceramic printed circuit board inserted into the holder.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 도 2는 세라믹 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically illustrating a camera module according to an embodiment, and FIG. 2 is a plan view illustrating a ceramic printed circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(40)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the embodiment includes a lens unit 20, a holder 30, and a ceramic printed circuit board 40.

렌즈부(20)는 렌즈(21)를 포함하는 렌즈 배럴(22)과 상기 렌즈 배럴(22)에 결합된 액추에이터(23)를 포함한다. The lens unit 20 includes a lens barrel 22 including a lens 21 and an actuator 23 coupled to the lens barrel 22.

상기 렌즈 배럴(22)에는 하나 이상의 렌즈(21)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(21)는 이미지 센서(41)로 광을 집광시킨다. At least one lens 21 is coupled to the lens barrel 22, and the lens 21 collects light with the image sensor 41.

상기 액추에이터(23)는 상기 렌즈 배럴(22)과 결합되고, 상기 렌즈(21)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며, 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한다. 상기 액추에이터(23)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다. The actuator 23 is coupled to the lens barrel 22, adjusts the focus by adjusting the position of the lens 21, and the auto focus and optical zoom function can be implemented. As the actuator 23, a piezo-piezoelectric element, a stepping motor, a voice coil motor (VCM), or the like may be used.

본 실시예에서는 상기 액추에이터(23)가 형성된 자동 초점 기능이 있는 카메라 모듈을 도시하였지만, 이에 한정하지 않고, 상기 액추에이터(23)가 배치되지 않은 고정 초점 기능의 카메라 모듈도 형성 가능하다.In the present embodiment, the camera module having the autofocus function in which the actuator 23 is formed is illustrated, but the present invention is not limited thereto, and a camera module of the fixed focus function in which the actuator 23 is not disposed may be formed.

상기 홀더(30)는 상기 렌즈부(20)의 하부에 위치하며 IR(Infrared ray) 차단 필터(31)를 포함한다. The holder 30 is positioned below the lens unit 20 and includes an infrared ray (IR) blocking filter 31.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(41)를 포함하여 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 includes the image sensor 41 for converting an optical signal into an electrical signal.

상기 이미지 센서(41)에는 제1패드(51)가 형성되고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에는 제2패드(52)가 형성되며, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 와이어(55, wire)에 의해 본딩(bonding)되어 전기적으로 연결될 수 있다.A first pad 51 is formed on the image sensor 41, a second pad 52 is formed on the ceramic printed circuit board 40, and the first pad 51 and the second pad 52 are formed on the ceramic printed circuit board 40. May be bonded by the wire 55 and electrically connected thereto.

도 2에서 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 생략하였다.In FIG. 2, the first pad 51 and the second pad 52 are omitted.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)이 결합되어 형성되며, HTCC(high temperature co-fired ceramic) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공법으로 기판이 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 is formed by combining the first substrate 40a and the second substrate 40b, and is formed by a high temperature co-fired ceramic (HTCC) or low temperature co-fired ceramic (LTCC) method. Is formed.

상기 HTCC 공법은 1300 ℃이상의 온도에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이며, 상기 LTCC 공법은 800~1000 ℃정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이다.The HTCC method is a technology for forming a substrate using a method of firing ceramic and metal at a temperature of 1300 ℃ or more, the LTCC method is a simultaneous firing of ceramic and metal at a low temperature of about 800 ~ 1000 ℃ It is a technique of forming a substrate using a method.

상기 제1기판(40a)은 상기 제2기판(40b)보다 가로 및 세로의 길이가 작게 형성되며, 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)의 결합으로, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에는 단차가 형성된다.The first substrate 40a is formed to have a smaller length than the second substrate 40b in length and width. The first substrate 40a is a combination of the first substrate 40a and the second substrate 40b. In step 40, a step is formed.

이때, 상기 제1기판(40a)은 상기 홀더(30) 내부에 삽입될 수 있도록, 상기 홀더(30)의 크기와 동일하게 형성될 수 있다.In this case, the first substrate 40a may be formed to have the same size as the holder 30 so that the first substrate 40a may be inserted into the holder 30.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 단차로 인하여, 상기 제1기판(40a) 이 상기 홀더(30) 내부로 삽입된다.Due to the step formed in the ceramic printed circuit board 40, the first substrate 40a is inserted into the holder 30.

상기 제1기판(40a)이 상기 홀더(30)의 내부로 삽입됨에 따라, 상기 제1기판(40a)의 측벽과 상기 제1기판(40a)과의 결합으로 상기 제2기판(40b)의 노출된 영역이 동시에 상기 홀더(30)와 접하게 된다.As the first substrate 40a is inserted into the holder 30, the second substrate 40b is exposed by coupling the sidewall of the first substrate 40a to the first substrate 40a. The area is in contact with the holder 30 at the same time.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)의 상기 제1기판(40a)이 상기 홀더(30) 내부로 삽입됨으로써, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)과 홀더(30)의 접촉면적을 늘어나고, 이에 따라 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)과 홀더(30)의 결합력을 증대시킬 수 있다.The first substrate 40a of the ceramic printed circuit board 40 is inserted into the holder 30, thereby increasing the contact area between the ceramic printed circuit board 40 and the holder 30, thereby increasing the ceramic area. The coupling force of the printed circuit board 40 and the holder 30 can be increased.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 단차에 의해 외부에서 발생된 먼지(dust) 등의 불순물이 유입되지 않아, 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, impurities such as dust generated from the outside are not introduced by the step formed in the ceramic printed circuit board 40, thereby improving reliability of the camera module.

이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 홀더(30)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)이 접하는 영역에는 접착물질이 형성될 수 있다.Although not shown in the drawings, an adhesive material may be formed in an area where the holder 30 and the ceramic printed circuit board 40 contact each other.

상기 접착물질은 에폭시(epoxy) 또는 양면 테이프(tape)로 형성될 수 있다.The adhesive material may be formed of epoxy or double-sided tape.

또한, 본 실시예에서 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.In addition, although the first substrate 40a and the second substrate 40b are illustrated as one layer in this embodiment, the first substrate 40a and the second substrate 40b are formed by stacking a plurality of substrates. The circuit pattern may be formed on the plurality of substrates.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 단차가 형성된 세라믹 인쇄회로기판을 홀더에 결합시킴으로써, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 홀더의 접촉면적을 늘어나고, 이에 따라 상기 세라믹 인쇄회로기판과 홀더의 결합력을 증대시킬 수 있다.As described above, the camera module according to the embodiment couples the ceramic printed circuit board having the step formed to the holder, thereby increasing the contact area between the ceramic printed circuit board and the holder, and thus the coupling force between the ceramic printed circuit board and the holder. Can be increased.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 고안을 한정하는 것이 아니며, 본 고안이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the present invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, which is not illustrated in the above not departing from the essential characteristics of the present embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention as defined in the appended claims.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to an embodiment.

도 2는 세라믹 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating a ceramic printed circuit board.

Claims

A lens unit in which a lens barrel is formed;

A holder including an IR blocking filter and coupled to the lens unit; And

A camera module including an image sensor, comprising a ceramic printed circuit board inserted into the holder.

The method of claim 1,

The ceramic printed circuit board includes a step in which a step is formed in the ceramic printed circuit board by a combination of a first substrate and a second substrate, the first substrate is inserted into the holder.

The method of claim 1,

And a bonding material further formed in an area where the ceramic printed circuit board and the holder are in contact with each other.