KR20080088938A - 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 트레이에 수납된 반도체 소자에 대하여 다양한 방향에서 조명을 조사하고 그림자 영상이 제거된 영상을 획득하여, 반도체 소자의 검사를 보다 정확하게 실시할 수 있도록 하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.

이를 위한 본 발명의 반도체 소자 인-트레이 검사 장치는, 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치에 관한 것으로서, 제어부와 적어도 둘 이상의 조명 장치로 구성되며 상기 제어부의 제어 신호에 따라 순차적으로 점등 및 소등되어 상기 반도체 소자의 상면에 대하여 일정 각도로 빛을 조사하는 조명부와, 상기 조명부의 선택적인 조명 조사에 따라 반도체 소자 표면으로부터 반사되는 적어도 둘 이상의 영상을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 촬상된 영상에서 각각 그림자 영상을 제거한 후 단일 영상으로 합성하는 영상 처리부와, 상기 영상 처리부에서 합성된 단일 영상과 기준 영상을 비교하여 결함 유무를 판별하는 영상 검사부를 포함하여 구성된다.

또한, 본 발명의 반도체 소자의 인-트레이 검사 방법은, 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 방법에 관한 것으로서, 상기 반도체 소자에 대하여 적어도 둘 이상 영역으로 분할되어 구비되는 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키고 반도체 소자 표면에서 반사되는 각각의 영상을 획득하는 단계와, 상기 획득된 다수의 영상에서 그 림자 영상이 생성된 부분을 제거하는 단계와, 상기 그림자 영상이 제거된 각각의 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와, 상기 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성된다.

인 트레이, 조명, 4방향, 합성, 그림자

Description

반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사 방법{APPARATUS FOR INSPECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR INSPECTION USING THE SAME}

도 1은 본 발명의 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 구성도.

도 2 내지 도 4는 도 1의 조명부의 다양한 실시예에 따른 배치 구조를 나타낸 도면이다.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반도체 소자 인-트레이 검사 방법을 나타낸 개념도.

도 8a 및 도 8b는 종래 기술에 따른 반도체 소자 인-트레이 검사 방법을 설명하기 위한 개념도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

10 : 검사 시스템

11 : 제어부

12 : 반도체 소자

13 : 트레이

14 : 지지대

15 : 조명부

16 : 촬상부

17 : 영상 처리부

18 : 영상 검사부

본 발명은 반도체 소자의 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 트레이에 수납된 반도체 소자에 대하여 다양한 방향에서 조명을 조사하고 그림자 영상이 제거된 영상을 획득하여, 반도체 소자의 검사를 보다 정확하게 실시할 수 있도록 하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자는 제조 공정을 통하여 제조 된 후에 출하 전에 반드시 정밀한 검사를 거치게 된다. 이러한 반도체소자들은 고도의 정밀성을 요구하므로 소자 내부적인 요소뿐만 아니라 그 외형에 조금의 결함이라도 발생하면 성능에 치명적인 영향을 끼치게 된다.

이에, 반도체 소자에 대한 전기적인 동작 검사뿐만 아니라 그 외형 검사를 수행해야 한다.

반도체 소자의 외형 검사 방식으로는 비전 카메라를 이용하여 반도체 소자의 외형을 촬영하고 이를 분석하여 불량 여부, 예를 들면, 반도체 소자의 일면에 형성된 마킹의 불량 여부와 반도체 소자의 일면에 접합되어 있는 볼 또는 리드의 불량 여부를 검사하게 된다.

이를 위하여 반도체 소자는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 직사각형의 플라스틱으로 된 트레이(tray)에 수납된 상태로 이동하면서 여러 가지 검사를 받게 된다.

여기서, 전기적 검사는 트레이(100) 수납된 반도체 소자(200)를 홀더로 집어 테스터의 일정 위치에 놓여진 상태에서 수행된다.

그리고, 외형 검사는 트레이(100)에 반도체 소자가 수납된 상태 즉 인-트레이(in-tray) 상태에서 조명 수단을 이용하여 조명을 조사하고, 이를 비전 카메라를 통해 촬영하면 해당 영상 분석을 통해 이루어진다.

이러한 종래의 인-트레이 방식에서는 반도체 소자가 수납될 수 있도록 트레이(100) 둘레에 외곽 프레임(110)이 형성되고, 트레이(100) 내부에 다수의 반도체 소자가 수납될 수 있도록 수납 홈(120)을 구획하는 격벽(130)이 형성된다.

그런데, 수납홈(120)에 수납된 반도체 소자의 표면과 외곽 프레임(100) 및 구획 격벽(130)과는 단차가 발생하므로, 비전 검사를 위한 조명 조사시에 조명의 조사 방향에 따라 그림자 영상이 형성됨으로써, 그림자 영상에 의해 검사 오류가 발생하는 문제점이 있었다.

다시 말해, 조명의 조사 방향에 따라 트레이에 형성된 외곽 프레임 및 격벽에 의해 그림자 영상이 형성되고, 이 그림자 영상이 표면 얼룩으로 해석되거나 그림자 영상에 의해 리드나 볼이 불량 상태인 것처럼 해석되는 오류가 발생하게 되는 것이다.

한편, 반도체 소자의 외형 검사 방법이 본 출원인에 의해 기출원 되어 등록된 대한민국 등록특허 10-617619호에 "반도체 소자의 검사 장치 및 검사 방법" 이라는 제목으로 개시된 바 있다.

이 기술에 따르면, 복수개의 광원으로부터 반도체 소자의 상면에 경사진 각도로 빛을 조사하여 복수개의 구별 가능한 그림자를 생성하고, 이들 그림자 영상을 합성하여 반도체 소자의 외곽선을 검출하여 반도체 소자의 크기를 검사하는 것이다.

즉, 이 기술은 반도체 소자와 트레이가 잘 구분되지 않은 흐린 영상을 얻게 되어 반도체 소자의 외관 즉 외곽선을 정확하게 알 수 없어 그 크기를 검사하지 못하는 문제점을 개선하는 것으로서, 단순히 반도체 소자의 대향 모서리를 향하여 빛을 조사하여 각각의 대양 모서리 및 그 인접한 변에 그림자를 생성하고, 이를 합성하여 반도체 소자의 크기만을 검사하는 것으로서, 그림자 영상을 합성함에 따라 그림자 영상 때문에 반도체 소자의 표면 불량 여부를 검사하지 못하는 문제점이 있습니다.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체 소자가 수납된 트레이에 대하여 다양한 방향에서 조명을 조사하고, 조명 조사에 따라 반도체 소자 표면에서 반사되는 다수의 영상으로부터 그림자 영상 부분을 제거한 후 그림자 영상이 제거된 다수의 영상을 단일 영상으로 합성하고 이를 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별함으로써, 그림자 영상에 의한 검사 오차를 줄일 수 있도록 하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사 방법을 제공함에 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 소자 인-트레이 검사 장치는 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치에 관한 것으로서, 제어부와 적어도 둘 이상의 조명 장치로 구성되며 상기 제어부의 제어 신호에 따라 순차적으로 점등 및 소등되어 상기 반도체 소자의 상면에 대하여 일정 각도로 빛을 조사하는 조명부와, 상기 조명부의 선택적인 조명 조사에 따라 반도체 소자 표면으로부터 반사되는 적어도 둘 이상의 영상을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 촬상된 영상에서 각각 그림자 영상을 제거한 후 단일 영상으로 합성하는 영상 처리부와, 상기 영상 처리부에서 합성된 단일 영상과 기준 영상을 비교하여 결함 유무를 판별하는 영상 검사부를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 조명부는 상기 반도체 소자에 대하여 전,후,좌,우 4방향에 각각 구비되는 제 1 내지 제 4 조명 장치로 구성될 수 있다.

또는, 상기 조명부는 상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 상기 제 1 방향에 대하여 이웃하는 제 2 방향에 구비되는 제 1 조명 장치와, 상기 제 1방향과 마주보는 제 3방향 및 제 2방향과 마주보는 제 4방향에 구비되는 제 2 조명 장치로 구성될 수 있다.

또는, 상기 조명부는 상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1방향과 마 주보는 제 3방향에 구비되는 제 1 조명 장치와, 상기 제 1방향과 이웃하는 제2방향 및 상기 제2방향과 마주보는 제 4방향에 구비되는 제2 조명 장치로 구성될 수 있다.

또한, 상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 반도체 소자의 인-트레이 검사 방법은, 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 방법에 관한 것으로서, 상기 반도체 소자에 대하여 적어도 둘 이상 영역으로 분할되어 구비되는 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키고 반도체 소자 표면에서 반사되는 각각의 영상을 획득하는 단계와, 상기 획득된 다수의 영상에서 그림자 영상이 생성된 부분을 제거하는 단계와, 상기 그림자 영상이 제거된 각각의 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와, 상기 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키는 과정은 상기 반도체 소자에 대하여 전,후,좌,우 4방향에서 선택적으로 점등 및 소등시키는 것이다.

또는, 상기 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키는 과정은 상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1 방향과 이웃하는 제 2 방향에 구비된 제 1 조명 장치와, 상기 반도체 소자에 대하여 제 1 방향과 마주보는 제 3 방향 및 제 2 방향과 마주보는 제 4방향에 구비된 제 2 조명 장치를 교호로 점등 및 소등 시키는 것이다.

또는, 상기 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키는 과정은 상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1 방향과 마주보는 제 3 방향에 구비된 제 1 조명 장치와, 상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향과 이웃하는 제2방향 및 상기 제2방향과 마주보는 제 4방향에 방향에 구비된 제 2 조명 장치를 교호로 점등 및 소등 시키는 것이다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 반도체 소자 인-트레이 검사 장치의 구성도로, 제어부(11)와, 반도체 소자가 수납된 트레이(13)를 지지하는 지지대(14)와, 적어도 둘 이상의 조명 장치(151)로 구성되며 반도체 소자(12)에 대하여 경사진 각도로 빛을 조사하는 조명부(15)와, 조명부(15)의 선택적인 조명 조사에 따라 반도체 소자(12) 표면에서 반사되는 적어도 둘 이상의 영상을 촬상하는 촬상부(16)와, 촬상부(16)에서 촬상된 다수의 영상을 단일 영상으로 합성하는 영상 처리부(17)와, 합성된 단일 영상과 기준 영상을 비교하여 결함 유무를 판별하는 영상 검사부(18)를 포함하여 구성된다.

도 2 내지 도 4는 도 1의 조명부의 다양한 실시예에 따른 배치 구조를 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 조명부(15)는 반도체 소자에 대하여 전,후,좌,우 4방향에 각각 구비되는 제 1 내지 제 4 조명 장치(R1,R2,R3,R4)로 구성되어, 트레이에 수납된 반도체 소자(12)에 대하여 4방향에서 각각 경사진 각도로 빛을 조사하도록 구성 된다.

즉, 조명부(15)는 반도체 소자(12)의 전방에 해당하는 제 1 조명 장치(R1)와, 우측에 해당하는 제 2 조명 장치(R1)와, 후방에 해당하는 제 3 조명 장치(R3) 및 좌측에 해당하는 제 4 조명 장치(R4)로 구성되며, 각 조명 장치는 다수의 LED로 구성될 수 있다.

여기서, 제 1 내지 제 4 조명 장치(R1,R2,R3,R4)의 분할 영역은 여기에 한정되지 않고 다양한 실시예를 통해 변형 가능하다.

도 3을 참조하면, 조명부(15)는 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1방향과 이웃하는 제 2 방향에 구비되는 제 1 조명 장치(R1)와, 제 1방향과 마주보는 제 3방향 및 제 2방향과 마주보는 제 4방향에 구비되는 제 2 조명 장치(R1)로 구성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 조명부(15)는 반도체 소자에 대하여 제 1 방향 및 제 1 방향과 마주보는 제 3 방향에 구비되는 제 1 조명 장치(R1)와, 제 1 방향과 이웃하는 제 2 방향 및 제 2 방향과 마주보는 제 4 방향에 구비되는 제 2 조명 장치로 구성될 수 있다.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 인-트레이 검사 방법을 설명하기 위한 개념도로, 본 발명은 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 것이다.

도 5를 참조하면 본 발명의 제 1 실시예는 반도체 소자에 대하여 전,후,좌,우 4개의 영역으로 분할된 영역에 각각 구비되는 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키고 반도체 소자 표면에서 반사되는 각각의 영상을 획득하는 단계와, 획득된 다수의 영상에서 그림자 영상이 생성된 부분을 제거하는 단계와, 그림자 영상이 제거된 각각의 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와, 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성된다.

즉, 제 1 조명 장치(R1) 내지 제 4 조명 장치(R4)를 임의의 순서대로 순차로 점등 및 소등하면서 조명 점등 시마다 반도체 소자 표면으로부터 반사되는 영상을 촬상하여 제 1 내지 제 4 영상을 획득한다.

이때, 각 조명의 조사 방향이 어느 한쪽에 대하여 경사진 각도로 조사되기 때문에 트레이(13)에 형성된 격벽이나 외곽 프레임이 반도체 소자(12)의 표면과 단차를 갖게 되면, 조명 조사 방향과 인접한 변에 대하여 그림자 영상이 형성된다.

이에 따라, 순차적인 조명 조사에 따라 획득된 각각의 영상에서 그림자 영상이 생성된 부분을 각각 제거한다.

그리고 나서, 그림자 영상이 제거된 4장의 영상을 단일 영상으로 합성하고, 합성된 단일 영상과 기준 영상을 상호 비교하여 결함 유무를 판별한다.

여기서, 본 발명은 반도체 소자에 대하여 4방향으로 조명 장치를 구성하고 4장의 영상을 획득하였지만, 다양한 실시예를 통해 더 많은 영역으로 분할하고 각 영역별로 조명 장치를 설치한 후 각 조명의 개수 만큼의 영상을 획득하도록 변형하는 것이 가능하다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예는 트레이가 로딩된 위치의 이웃하는 제 1 방향 및 제 2 방향에 구비된 조명 장치를 점등하고 제 1 영상을 획득하는 단계와, 제 3 방향 및 제 4 방향에 구비된 조명 장치를 점등하고 제 2 영상을 획득하는 단계와, 제 1 영상 및 제 2 영상 각각에서 그림자 영상이 생성된 부분의 영상을 제거하는 단계와, 그림자 영상이 제거된 제 1 영상 및 제 2 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와, 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성된다.

즉, 제 1 방향과 제 2 방향에 구비된 제 1 조명 장치(R1)를 점등하고 반도체 소자(12)로부터 반사되는 영상을 촬상하여 제 1 영상을 획득한다.

그리고 나서, 제 1 조명 장치(R1)를 소등하고, 이에 대하여 각 반대 방향인 제 3 방향과 제 4 방향에 구비된 제 2 조명 장치(R2)를 점등하고 반도체 소자(12)로부터 반사되는 영상을 촬상하여 제 2 영상을 획득한다.

이때, 각 조명의 조사 방향이 어느 한쪽에 대하여 경사진 각도로 조사되기 때문에 트레이(13)에 형성된 격벽이나 외곽 프레임이 반도체 소자(12)의 표면과 단차를 갖게 되면, 조명 조사 방향과 인접한 변에 대하여 그림자 영상이 형성된다.

이에 따라, 제 1 영상과 제 2 영상 각각에 대하여 그림자 영상이 생성된 부분을 제거한다.

그리고 나서, 그림자 영상이 제거된 제 1 영상과 제 2 영상을 단일 영상으로 합성하고, 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별한다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예는 트레이가 로딩된 위치의 이웃하는 제 1 방향 및 제 1 방향과 마주보는 제 3 방향에 구비된 제 1 조명 장치(R1)를 점등하고 제 1 영상을 획득하는 단계와, 제 2 방향 및 제 4 방향에 구비된 제 2 조 명 장치(R2)를 점등하고 제 2 영상을 획득하는 단계와, 제 1 영상 및 제 2 영상 각각에서 그림자 영상이 생성된 부분의 영상을 제거하는 단계와, 그림자 영상이 제거된 제 1 영상 및 제 2 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와, 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성된다.

즉, 제 1방향 및 제 1방향과 마주보는 제 3 방향에 구비된 제 1 조명 장치(R1)를 점등하고 반도체 소자(12)로부터 반사되는 영상을 촬상하여 제 1 영상을 획득한다.

그리고 나서, 제 1 조명 장치(R1)를 소등하고, 제 1 방향과 이웃하는 제 2 방향 및 제 2 방향과 마주보는 제 4 방향에 구비된 제 2 조명 장치(R2)를 점등하고 반도체 소자(12)로부터 반사되는 영상을 촬상하여 제 2 영상을 획득한다.

이어서, 제 1 영상과 제 2 영상 각각에 대하여 그림자 영상이 생성된 부분을 제거한다.

그런 다음 그림자 영상이 제거된 제 1 영상과 제 2 영상을 단일 영상으로 합성하고, 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별한다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 소자가 수납된 트레이에 대하여 다양한 방향에서 조명을 조사하고, 조명 조사에 따라 반도체 소자 표면에서 반사되는 다수의 영상을 획득하고, 획득된 다수의 영상으로부터 그림자 영상 부분을 제거한 후 그림자 영상이 제거된 다수의 영상을 단일 영상으로 합성하고 이를 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별함으로써, 그림자 영상에 의한 검사 오차를 줄여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (8)

1. 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치에 있어서,

   제어부(11)와,

   적어도 둘 이상의 조명 장치로 구성되며 상기 제어부(11)의 제어 신호에 따라 순차적으로 점등 및 소등되어 상기 반도체 소자의 상면에 대하여 일정 각도로 빛을 조사하는 조명부(15)와,

   상기 조명부(15)의 선택적인 조명 조사에 따라 반도체 소자(12) 표면으로부터 반사되는 적어도 둘 이상의 영상을 촬상하는 촬상부(16)와,

   상기 촬상부(16)에서 촬상된 영상에서 각각 그림자 영상을 제거한 후 단일 영상으로 합성하는 영상 처리부(17)와,

   상기 영상 처리부(17)에서 합성된 단일 영상과 기준 영상을 비교하여 결함 유무를 판별하는 영상 검사부(18)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트레이 검사 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 조명부(15)는,

   상기 반도체 소자에 대하여 전,후,좌,우 4방향에 각각 구비되는 제 1 내지 제 4 조명 장치(R1,R2,R3,R4)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트 레이 검사 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 조명부(15)는;

   상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 상기 제 1 방향에 대하여 이웃하는 제 2 방향에 구비되는 제 1 조명 장치(R1),

   상기 제 1방향과 마주보는 제 3방향 및 제 2방향과 마주보는 제 4방향에 구비되는 제 2 조명 장치(R2)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트레이 검사 장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 조명부(15)는;

   상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1방향과 마주보는 제 3방향에 구비되는 제 1 조명 장치(R1)와,

   상기 제 1방향과 이웃하는 제2방향 및 상기 제2방향과 마주보는 제 4방향에 구비되는 제2 조명 장치(R2)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트레이 검사 장치.
5. 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 방법에 있어서,

   상기 반도체 소자에 대하여 적어도 둘 이상 영역으로 분할되어 구비되는 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키고 반도체 소자 표면에서 반사되는 각각의 영상을 획득하는 단계와,

   상기 획득된 다수의 영상에서 그림자 영상이 생성된 부분을 제거하는 단계와,

   상기 그림자 영상이 제거된 각각의 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와,

   상기 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 인-트레이 검사 방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키는 과정은;

   상기 반도체 소자에 대하여 전,후,좌,우 4방향에서 선택적으로 점등 및 소등시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트레이 검사 방법.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키는 과정은;

   상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1 방향과 이웃하는 제 2 방향에 구비된 제 1 조명 장치와,

   상기 반도체 소자에 대하여 제 1 방향과 마주보는 제 3 방향 및 제 2 방향과 마주보는 제 4방향에 구비된 제 2 조명 장치를 교호로 점등 및 소등 시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트레이 검사 방법.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키는 과정은;

   상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향 및 제 1 방향과 마주보는 제 3 방향에 구비된 제 1 조명 장치와,

   상기 반도체 소자에 대하여 제 1방향과 이웃하는 제2방향 및 상기 제2방향과 마주보는 제 4방향에 방향에 구비된 제 2 조명 장치를 교호로 점등 및 소등 시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 인-트레이 검사 방법.

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