KR20080080366A - 칩 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고밀도화를 도모할 수 있는 칩 부품의 실장 구조 및 실장 방법에 관한 것으로, 기판 상에 형성된 신호 전극, 공통 그라운드 전극에 LED를 표면 실장하는 칩 부품의 실장 구조로서, 신호 전극과 공통 그라운드 전극을 상이한 면적으로 하고, 또한 LED와 신호 전극, 공통 그라운드 전극을 도전성 접착제(21)를 사용하여 접합한다.

LED, 신호 전극, 공통 그라운드 전극, 도전성 접착제

Description

칩 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 전자 장치{CHIP COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, CHIP COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 칩 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 전자 장치에 관한 것으로서, 특히 고밀도화를 도모할 수 있는 칩 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.

종래, 저항 칩, 콘덴서 칩, 발광 다이오드(이하, LED라고 함) 등의 칩 부품을 기판에 표면 실장하는 데에는, 기판에 형성된 전극에 땜납을 사용하여 접합하는 것이 행해지고 있다.

도 1 내지 도 3은 종래의 칩 부품의 실장 구조의 일례를 나타내고 있다. 또한, 각 도면에서는 칩 부품으로서 LED(2A~2C)를 사용한 예를 나타내고 있다. 도 1에 나타낸 예에서는, 3개의 LED(2A~2C)를 병렬로 근접 배치함으로써 고밀도 실장을 도모하고 있다.

기판(1)에는 LED(2A~2C)의 형상에 대응한 신호 전극(3A~3C)과 그라운드 전극(4A~4C)이 형성되어 있다. 또한, 각 LED(2A~2C)는 양단부에는, 접속 단자가 형성되어 있다. 그리고, 접속 단자를 각 전극(3A~3C, 4A~4C)에 땜납(6)을 사용하여 접합함으로써, LED(2A~2C)는 기판(1)에 실장된다.

그런데, 각 LED(2A~2C)는 발광부(5A~5C)를 갖고 있지만, 각 LED(2A~2C)는 각 발광부(5A~5C)에서 발광하는 색이 상이하도록 선정되어 있다. 이 구성으로 함으로써, LED(2A~2C)를 선택적으로 점등시킴으로써, 전체로서 3색 이상의 다양한 색의 광을 생성하는 것이 가능해진다.

이 때, 각 발광부(5A~5C)가 이간되어 있으면, 색 번짐이 발생하거나, 원하는 색을 실현할 수 없다. 따라서, 각 발광부(5A~5C)가 근접하도록, 각 LED(2A~2C)를 고밀도 실장하는 것이 필요해진다.

이 관점에서 도 1의 실장 구조를 검토하면, 복수의 LED(2A~2C)가 병렬된 구성이기 때문에, 발광부(5A)도 일직선 형상으로 배열된 구성으로 된다. 이 구성에서는, 도면 중 좌측의 발광부(5A)와, 도면 중 우측의 발행 소자(5C)의 거리가 이간(離間)되게 되어, 색 번짐 등이 발생할 우려가 있다.

도 2에 나타낸 실장 구조는 발광부(5A~5C)가 근접하도록, 복수의 LED(2A~2C)를 방사상으로 배치한 것이다. 그러나, 도 2에 나타낸 실장 구조에서는, 각 LED(2A~2C)의 각각에 대해 신호 전극(3A~3C) 및 그라운드 전극(4A~4C)이 독립적으로 형성된 구성이었다. 따라서, 방사상의 중심 측에서도 그라운드 전극(4A~4C)은 별개로 형성되어 있었기 때문에, 발광부(5A~5C)를 충분히 근접시킬 수 없었다.

그래서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 전극의 공통화가 가능한 그라운드 전극(4A~4C)을 일체화하여 공통 그라운드 전극(7)을 형성하고, 이것에 대해 LED(2A~2C)를 방사상으로 배열 설치하는 실장 구조가 제안되고 있다.

한편, 예를 들어 인용 문헌 1에 나타낸 바와 같이, 기판에 대하여 복수의 LED를 다이 본딩(die bonding)함으로써 고정하고, 기판과 LED의 전기적 접속을 와이어를 사용하여 행하는 실장 구조도 제안되고 있다. 이 구성에서는, LED의 배열 설치 위치는 본딩 패드의 형성 위치에 관계없이 설정할 수 있기 때문에, 각 LED의 발광부를 근접시키는 것이 가능해진다.

특허문헌 1: 일본국 공개특허 평10-290029호 공보

그러나, 도 3에 나타낸 실장 구조에서는, 땜납(6)에 의한 접합 시에 맨하탄 현상(칩 기립 현상)이 발생하게 된다는 문제점이 있었다. 이것에 대해서, 도 3에 더하여 도 4 및 도 5를 사용하여 설명한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 발광부(5A~5C)를 근접시키기 위해, 각 LED(2A~2C)의 그라운드 접속 단자가 일괄적으로 접속되는 공통 그라운드 전극(7)을 형성하면, 이 공통 그라운드 전극(7)의 면적은 신호 전극(3A~3C)의 면적에 비하여 필연적으로 넓어진다. 이에 따라, 신호 전극(3A~3C)에 배열 설치되는 땜납(6)의 배열 설치량과, 공통 그라운드 전극(7)에 배열 설치되는 땜납(6)의 배열 설치량을 비교하면, 배열 설치량은 거의 면적에 관련되기 때문에 공통 그라운드 전극(7)에 배열 설치되는 땜납(6)의 배열 설치량은 각 신호 전극(3A~3C)에 배열 설치되는 땜납(6)의 배열 설치량보다도 많아진다.

도 4는 크림 땜납(9)을 사용하여 LED(2A)(도 4, 5에서는, 도시의 편의 상, LED(2A)만을 도시함)를 신호 전극(3A) 및 공통 그라운드 전극(7)에 임시 고정한 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서 가열 처리를 행하고, 크림 땜납(9)의 유기 성분을 제거하는 동시에 땜납을 용융하면, 도 5에 나타낸 바와 같이 LED(2A)가 신호 전극(3A)으로부터 이간되어 기립하는 현상(소위, 맨하탄 현상)이 발생한다.

이 맨하탄 현상은 용융한 땜납(6)에 발생하는 표면장력, 땜납(6)의 열 팽창력 등의 다양한 요인이 관계되어 발생한다고 생각되고 있다. 그러나, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, LED(2A~2C)의 양단부에 배치되는 신호 전극(3A~3C)과 그라운드 전극(4A~4C)의 면적이 동일할 경우에는, 맨하탄 현상은 발생하지 않는 것이 알려져 있다. 이에 대해, 도 3에 나타낸 바와 같이 신호 전극(3A~3C)과 공통 그라운드 전극(7)의 면적이 상이할 경우, LED(2A)가 면적이 작은 신호 전극(3A)으로부터 이탈하고, 면적이 큰 공통 그라운드 전극(7)으로 기립하는 맨하탄 현상이 발생한다.

따라서, 도 3에 나타낸 실장 구조에서는, 발광부(5A~5C)를 근접 배치할 수 있기 때문에 색 번짐 등이 없는 양호한 발광을 실현할 수 있지만, 실장 신뢰성이 낮다는 문제점이 있었다.

한편, 인용 문헌 1에 개시된 발명에서는, 상기한 바와 같이 각 LED의 발광부를 근접시키는 것이 가능해지지만, 와이어를 배열 설치할 필요가 있고, 또한 와이어를 보호하기 위해 어떠한 밀봉 처리가 필요해지기 때문에, 당해 실장 구조가 적용되는 전자 장치가 대형화되게 된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하는, 개량된 유용한 칩 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 전자 장치를 제공하는 것을 총괄적인 목적으로 하고 있다.

본 발명은 고밀도화를 도모하면서 맨하탄 현상의 발생을 억제할 수 있는 칩 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 전자 장치를 제공하는 것을 더 상세한 목적으로 한다.

이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 기판 상(上)에 형성된 한 쌍의 전극에 칩 부품을 표면 실장하는 칩 부품의 실장 구조로서, 상기 한 쌍의 전극을 상이한 면적으로 하고, 상기 칩 부품과 상기 전극을 도전성 접착재를 사용하여 접합하여 접속한 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 발명에 의하면, 도전성 접착재는 칩 부품이 접합되는 전극의 면적에 차이가 있을지라도, 칩 부품의 접합 시에 표면장력이나 열 팽창력 등의 맨하탄 현상의 원인으로 되는 힘이 발생하지 않는다. 따라서, 칩 부품이 접합되는 전극의 면적에 영향을 미치지 않고, 기판 상의 전극을 임의로 설정하는 것이 가능해지며, 칩 부품의 고밀도 실장에 대응한 전극의 설정이 가능해진다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 기판에 복수의 상기 칩 부품을 배열 설치하는 구성으로 하고, 각각의 상기 복수의 칩 부품의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속한 구성으로 할 수도 있다.

상기 구성으로 함으로써, 복수의 칩 부품을 근접 배치하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 기판에 복수의 상기 칩 부품을 배열 설치하는 구성으로 하고, 각각의 상기 복수의 칩 부품의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속하며, 상기 복수의 칩 부품을 상기 공통 전극을 중심으로 하여 방사상으로 되도록 배치한 구성으로 할 수도 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 칩 부품을 LED로 하는 동시에, 복수의 상기 LED를 상기 기판에 배열 설치하는 구성으로 하고, 각각의 상기 복수의 LED의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속하며, 상기 복수의 LED를 상기 공통 전극을 중심으로 하여 방사상으로 되도록 배치한 구성으로 할 수도 있다.

또한, 상기 발명에 있어서, 상기 도전성 접착재로서, 땜납보다도 표면장력이 작은 것을 사용하는 구성으로 할 수도 있다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 상기 칩 부품의 실장 구조를 갖는 상기 기판을 구비한 전자 장치를 특징으로 하는 것이다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극에 칩 부품을 표면 실장하는 칩 부품의 실장 방법으로서, 상이한 면적을 가진 상기 한 쌍의 전극에 도전성 접착재를 배열 설치하는 공정과, 상기 도전성 접착재에 의해 상기 칩 부품을 상기 전극에 접속하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 발명에 의하면, 도전성 접착재를 사용하여 칩 부품을 전극에 접속하기 때문에, 땜납을 사용하는 접합 방법에 비해, 저온 환경 하(下)에서 접합 처리를 행할 수 있기 때문에, 실장 처리의 용이화를 도모할 수 있다.

[효과]

본 발명에 의하면, 맨하탄 현상의 발생을 억제할 수 있기 때문에 실장 신뢰성의 향상을 도모할 수 있는 동시에, 기판 상의 전극을 임의로 설정하는 것이 가능해지기 때문에 칩 부품의 고밀도 실장이 가능해진다.

도 1은 제 1 종래예인 칩 부품의 실장 구조를 설명하기 위한 평면도.

도 2는 제 2 종래예인 칩 부품의 실장 구조를 설명하기 위한 평면도.

도 3은 제 3 종래예인 칩 부품의 실장 구조를 설명하기 위한 평면도.

도 4는 도 3에 나타낸 실장 구조의 문제점을 설명하기 위한 제 1 도.

도 5는 도 3에 나타낸 실장 구조의 문제점을 설명하기 위한 제 2 도.

도 6은 본 발명의 일 실시예인 칩 부품의 실장 구조를 적용할 수 있는 전자 장치를 나타내는 도면.

도 7은 본 발명의 일 실시예인 칩 부품의 실장 구조를 적용한 기판을 나타내는 평면도.

도 8은 본 발명의 일 실시예인 칩 부품의 실장 구조를 적용한 기판의 요부(要部)를 확대하여 나타내는 평면도.

도 9는 본 발명의 일 실시예인 칩 부품의 실장 구조를 확대하여 나타내는 도면.

도 10은 도 9에 나타낸 실시예의 변형예인 칩 부품의 실장 구조를 확대하여 나타내는 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10: 퍼스널 컴퓨터 17: 배터리 표시부

20: 기판 21: 도전성 접착제

22A~22C: LED 23A~23C: 신호 전극

26: 기판 본체 27A, 27B: 공통 그라운드 전극

다음으로, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대해서 도면과 함께 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예인 칩 부품의 실장 구조를 적용할 수 있는 전자 장치를 나타내고 있다. 상기 도면에서는, 전자 장치로서 퍼스널 컴퓨터(10)를 예로 들고 있지만, 본 발명은 다른 전자 장치에 대해서도 폭넓게 적용이 가능한 것이다. 또한, 이하의 설명에서는, 칩 부품으로서 발광 다이오드(이하, LED라고 함)를 예로 들어 설명하지만, 다른 칩 부품에 대해서도 본 발명은 적용할 수 있는 것이다.

퍼스널 컴퓨터(10)는 대략(大略)하면 본체부(11)와 덮개부(12)에 의해 구성되어 있고, 힌지(hinge)부(18)에 의해 덮개부(12)는 본체부(11)에 대하여 개폐 가능한 구성으로 되어 있다.

본체부(11)에는 키보드(13) 및 플랫 포인트(14) 등이 배열 설치되어 있다. 또한, 덮개부(12)에는 액정 디스플레이(15) 등이 배열 설치되어 있다. 또한, 본체부(11)와 덮개부(12) 사이에 위치하는 힌지부(18)에는, 상태 표시부(16) 및 배터리 표시부(17) 등이 배열 설치되어 있다.

상태 표시부(16)는 예를 들어, 전원의 ON/OFF 표시, 하드디스크 액세스 표시, PC 카드의 액세스 표시 등이 표시되는 구성으로 되어 있다. 또한, 배터리 표 시부(17)는 배터리 잔량을 표시하는 것이고, 본 실시예에 따른 실장 구조는 이 부위에 적용되어 있다. 배터리 표시부(17)는, 본 실시예에서는, 3개의 표시 부분으로 구성되어 있고, 후술하는 바와 같이 각 표시부에는 3개의 LED(22A~22C)(도 9 참조)가 배열 설치되어 있다.

이 3개의 LED(22A~22C)는 상이한 색을 발광하도록 선정되어 있다. 따라서, LED(2A~2C)를 선택적으로 점등시킴으로써, 전체로서 3색 이상의 다양한 색의 광을 생성하는 것이 가능해진다. 따라서, 배터리 잔량이 충분히 남아 있는 경우에는, 예를 들어 3개의 모든 표시에서 LED(22A~22C)가 황록색을 발광하도록 하고, 배터리 잔량이 감소함에 따라 3개의 표시가 오렌지색, 적색으로 변화하도록 각 LED(22A~22C)의 발광을 조정한다. 이러한 배터리의 잔량 표시를 행함으로써, 사용자에 대하여 배터리의 잔량을 적절하게 알리는 것이 가능해진다.

도 7 및 도 8은 LED(22A~22C)가 실장되는 기판(20)을 나타내고 있다. 본 실시예에서는, 기판(20)으로서 플렉시블 기판을 사용하고 있다. 이 기판(20)은 수지제(製)(예를 들어, 폴리이미드)의 가요성 필름으로 이루어지는 기판 본체(26)에 소정의 배선 패턴(28)과, 후술하는 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A) 등이 형성된 구성으로 되어 있다. 이 배선 패턴(28), 신호 전극(23A~23C), 및 공통 그라운드 전극(27A)은 구리를 프린트 기술에 의해 소정의 패턴으로 형성하고, 그 상부에 보호층을 형성한 구성으로 되어 있다.

배터리 표시부(17)를 구성하는 3개의 표시 부분은 LED(22A~22C)와, 기판(20)에 형성된 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A)이 각각 배열 설치된 구 성으로 되어 있다. 도 9는 그 중 하나의 표시 부분을 확대하여 나타내고 있다.

상기 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 복수(본 실시예에서는 3개)의 LED(22A~22C)의 발광부(25A~25C)가 근접하도록, 각 LED(22A~22C)를 방사상으로 배치한 구성으로 되어 있다. 또한, 각 LED(22A~22C)의 그라운드 측의 접속 단자가 접속되는 그라운드 전극을 각 LED(22A~22C)에서 공통화하여, 공통 그라운드 전극(27A)으로 하고 있다. 이와 같이, 공통 그라운드 전극(27A)을 사용함으로써, LED(22A~22C)의 발광부(25A~25C)를 더 근접시키는 것이 가능해지고, 발광 시의 색 번짐의 발생 등을 방지할 수 있으며, 양호한 발광을 행하는 것이 가능해진다.

그러나, 본 실시예의 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A)의 구성에서, LED(22A~22C)와 공통 그라운드 전극(27A)을 땜납(6)을 사용하여 접합한 경우에는, 각 전극(23A~23C, 27A)의 면적의 차이에 기인하여 맨하탄 현상이 발생하게 되는 것은 상술한 바와 같다.

그래서, 본 실시예에서는, LED(22A~22C)와 신호 전극(23A~23C)의 접합, 및 LED(22A~22C)와 공통 그라운드 전극(27A)의 접합을 도전성 접착제(21)를 사용하여 행한 것을 특징으로 한다. 도전성 접착제(21)는 예를 들어, 에폭시 등의 수지에 도전성을 갖는 은 필러를 혼입한 것이고, 수지를 경화시킴으로써 도전성 부재로서 기능하는 것이다.

따라서, 수지가 경화함으로써, LED(22A~22C)와 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A)은 접합된 상태로 된다. 여기서, 접합된 상태라는 것은 LED(22A~22C)와 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A)이 전기적으로 접 속된 상태로 되고, 또한 LED(22A~22C)가 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A)과 기계적으로 접착 고정된 상태로 되는 것을 가리킨다. 따라서, 도전성 접착제(21)는 종래의 땜납(6)과 등가(等價)의 기능을 나타내게 된다.

다만, 도전성 접착제(21)는 상기한 바와 같이 수지재에 도전성 금속으로 이루어지는 필러를 혼입한 구성이기 때문에, 땜납(6)과 달리 용융되지 않기 때문에 가열해도 표면장력이 발생하지 않는다. 또한, 열 팽창률은 도전성 금속과 함께 다른 필러를 첨가함으로써 조정하는 것이 가능하고, LED(22A~22C)의 이동을 발생시키지 않을 정도의 열 팽창률로 할 수 있다.

따라서, 신호 전극(23A~23C)과, 공통 그라운드 전극(27A)의 면적에 차이가 있을지라도, LED(22A~22C)를 각 전극(23A~23C, 27A)에 접합할 때, 맨하탄 현상이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 기판(20)에 신호 전극(23A~23C) 및 공통 그라운드 전극(27A)을 배열 설치할 때, 각 전극(23A~23C, 27A)의 면적에 관계없이 설계할 수 있기 때문에, LED(22A~22C)의 고밀도 실장에 적합한 각 전극(23A~23C, 27A)의 설정이 가능해진다.

한편, LED(22A~22C)를 기판(20)에 실장하는 방법으로서는, 우선 상이한 면적을 가진 각 전극(23A~23C, 27A)에 도전성 접착제(21)를 도포한다. 이 도전성 접착제(21)의 도포의 방법으로서는, 예를 들어 스크린법을 사용할 수 있다.

이어서, 도전성 접착제(21)가 도포된 각 전극(23A~23C, 27A) 상에, LED(22A~22C)를 탑재한다. 이 때, 도전성 접착제(21)를 구성하는 수지는 경화되어 있지 않은 상태이기 때문에, LED(22A~22C)는 각 전극(23A~23C, 27A) 상에 임시 고 정된 상태로 된다.

이어서, LED(22A~22C)가 임시 고정된 기판(20)은 가열로에 넣어지고, 도전성 접착제(21)의 경화 온도까지 가열된다. 이 때의 가열 온도는 종래와 같이 접합재로서 땜납(6)을 사용한 경우에 비해 저온화할 수 있다. 따라서, 도전성 접착제(21)에 의한 접합 처리를 종래에 비하여 저온 환경 하에서 행할 수 있기 때문에, 실장 처리의 용이화를 도모할 수 있다.

또한, 상기한 바와 같이, 가열 처리를 행해도 도전성 접착제(21)에 표면장력이나 LED(22A~22C)를 이동시키는 큰 열 팽창에 기인한 힘은 발생하지 않기 때문에, 맨하탄 현상이 발생하지 않는다. 따라서, 본 실시예에 따른 실장 방법을 사용함으로써, 실장 신뢰성을 높일 수 있다.

도 10은 상기한 실시예의 변형예를 나타내고 있다. 상기한 실시예에서는, 공통 그라운드 전극(27A)을 중심 위치에 배열 설치하고, 이것을 중심으로 하여 복수의 LED(22A~22C)를 방사상으로 배치하는 구성으로 했다. 그러나, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, 공통 그라운드 전극(27B)을 띠 형상으로 길게 직선 형상으로 연장 돌출하는 구성으로 하고, 이 측부(側部)에 복수의 LED(22A~22C)를 접속하는 구성에 대해서도, 본 발명은 효과적이다.

즉, 공통 그라운드 전극(27B)은 띠 형상으로 길게 배열 설치되는 것이기 때문에, 그 면적은 넓다. 이에 대하여, 각 LED(22A~22C)의 공통 그라운드 전극(27A)의 접속 단자와 반대 측의 접속 단자가 접속되는 신호 전극(23A~23C)은 공통 그라운드 전극(27A)에 비하여 면적은 작다. 따라서, 본 변형예의 전극 구조에서도, 접 합재로서 땜납(6)을 사용한 경우에는, 상기한 이유에 의해 맨하탄 현상이 발생한다.

본 변형예의 구성의 전극 구조일지라도, 접합재로서 도전성 접착제(21)를 사용함으로써, 맨하탄 현상을 확실하게 억제할 수 있다. 본 변형예의 구성은 특히, 칩 부품으로서 저항 칩, 콘덴서 칩을 사용한 경우에서, 이익이 크다.

Claims (11)

1. 기판 상(上)에 형성된 한 쌍의 전극에 칩 부품을 표면 실장하는 칩 부품의 실장 구조로서,

   상기 한 쌍의 전극을 상이한 면적으로 하고,

   상기 칩 부품과 상기 전극을 도전성 접착재를 사용하여 접합한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판에 복수의 상기 칩 부품을 배열 설치하는 구성으로 하고,

   각각의 상기 복수의 칩 부품의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판에 복수의 상기 칩 부품을 배열 설치하는 구성으로 하고,

   각각의 상기 복수의 칩 부품의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속하며,

   상기 복수의 칩 부품을 상기 공통 전극을 중심으로 하여 방사상으로 되도록 배치한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 칩 부품을 LED로 하는 동시에, 복수의 상기 LED를 상기 기판에 배열 설치하는 구성으로 하고,

   각각의 상기 복수의 LED의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속하며,

   상기 복수의 LED를 상기 공통 전극을 중심으로 하여 방사상으로 되도록 배치한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 복수의 LED는 각각 발광색이 상이한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 도전성 접착재로서, 땜납보다도 표면장력이 작은 것을 사용한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 칩 부품의 실장 구조를 갖는 상기 기판을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
8. 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극에 칩 부품을 표면 실장하는 칩 부품의 실장 구조로서,

   상기 기판에 복수의 상기 칩 부품을 배열 설치하는 구성으로 하고,

   각각의 상기 복수의 칩 부품의 동일한 특성을 갖는 접속 단자를, 도전성 접착재를 사용하여 상기 기판에 형성된 하나의 공통 전극에 접속하며,

   상기 복수의 칩 부품을 상기 공통 전극을 중심으로 하여 방사상으로 되도록 배치한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 복수의 칩 부품을 각각 발광색이 상이한 LED로 한 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 구조.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 칩 부품의 실장 구조를 갖는 상기 기판을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
11. 기판 상에 형성된 한 쌍의 전극에 칩 부품을 표면 실장하는 칩 부품의 실장 방법으로서,

    상이한 면적을 가진 상기 한 쌍의 전극에 도전성 접착재를 배열 설치하는 공정과,

    상기 도전성 접착재에 의해 상기 칩 부품을 상기 전극에 접속하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 실장 방법.

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