KR20080078760A

KR20080078760A - 유도 가열기

Info

Publication number: KR20080078760A
Application number: KR1020070018748A
Authority: KR
Inventors: 김원태; 유승희
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2007-02-24
Filing date: 2007-02-24
Publication date: 2008-08-28
Also published as: EP2127477A4; CN101617561B; CN101617561A; ES2554807T3; WO2008103009A1; EP2127477A1; US20100187222A1; EP2127477B1; US8426781B2

Abstract

본 발명은 전자기력으로 조리 용기 등 금속에 전기가 흐르도록 유도해 내어 조리 용기 등 금속이 발열되게 하는 유도 가열기에 관한 것으로서, 특히 인버터 회로기판의 앞쪽과 인버터 회로기판의 뒤쪽으로 각각 공기를 강제적으로 송풍시킴으로써, 온도에 민감한 전기 소자 등의 과열을 방지하고, 그로 인해 구조적으로 소형화, 직접화하기 쉬운 유도 가열기를 제공한다.

유도 가열기, 유도 코일, 인버터, 방열

Description

유도 가열기{Induction heating device}

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 유도 가열기의 일부를 분해하여 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다.

도 3은 도 1의 B-B선에 따른 단면도이다.

도 4는 도 1의 C-C선에 따른 단면도이다.

도 5는 도 2와 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2실시 예에 따른 유도 가열기의 주요부 측단면도이다.

도 6은 도 3과 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2실시 예에 따른 유도 가열기의 주요부 측단면도이다.

도 7은 도 5의 A-A선에 따른 평단면도이다.

도 8은 도 4와 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제3실시 예에 따른 유도 가열기의 평단면도이다.

도 9는 도 8의 A-A선에 따른 측단면도이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

2 ; 본체 10 ; 유도코일

20 ; 인버터 회로 유닛 22 ; 인버터 바디

22A ; 흡입구 22B ; 토출구

24 ; 인버터 회로기판 26 ; 히트 싱크

32 ; 인버터 방열 송풍기

본 발명은 유도 가열기에 관한 것으로서, 특히 인버터 회로 기판을 공냉시킬 수 있는 유도 가열기에 관한 것이다.

유도 가열기는 전자기력으로 조리 용기 등 금속에 전기가 흐르도록 유도해 내어 조리 용기 등 금속이 발열하게 하는 것으로서, 전자조리기, 밥솥, 전기주전자 등 조리기기에 널리 적용되고 있다.

이러한 유도 가열기는 전자기력을 이용함에 따라 내부에서 열이 발생되는데, 과열될 경우 온도가 민감함 전기 소자 등의 부품이 소손되기 쉽고, 화재의 위험성이 크다. 특히 상기 유도 가열기는 조리기기에 적용되는 경우, 조리의 신속성을 위해 유도 가열 출력이 큰 편이고, 빌트인(Built-in) 등 인테리어를 고려하여 소형이면서 조밀한 구조가 요구되고 있는 추세이다. 따라서 유도 가열기는 충분한 출력 성능을 갖고 소형이며 조밀한 구조를 만족하면서도 온도에 민감한 전기 소자 등 모든 부분에서 과열로 인한 문제가 생기지 않도록, 강제적인 냉각이 필요하다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 온도에 민감한 전기 소자 등 모든 부분에서 과열 문제가 생기지 않도록 강제적인 냉각 기능을 갖는 유도 가열기를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 유도 가열기는 인버터 바디와; 상기 인버터 바디에 설치된 인버터 회로기판과; 상기 인버터 회로기판의 앞쪽과 뒤쪽으로 각각 공기를 송풍시키는 인버터 방열 유닛을 포함한다.

상기 인버터 방열 유닛은 상기 인버터 회로기판의 정면과 상기 인버터 바디 사이의 제1인버터 방열 공간과, 상기 인버터 회로기판의 배면과 상기 인버터 바디 사이의 제2인버터 방열 공간으로 공기가 송풍되게 하는 인버터 방열 송풍기를 포함할 수 있다.

상기 인버터 방열 송풍기는 상기 인버터 방열 송풍기의 토출구의 일측이 상기 제1인버터 방열 공간과 대응되고, 타측이 상기 제2인버터 방열 공간과 대응토록 배치될 수 있다.

상기 인버터 방열 송풍기의 토출구를, 상기 제1인버터 방열 공간과 대응되는 부분과 상기 제2인버터 방열 공간과 대응되는 부분으로 구획하는 토출구 분할막을 포함할 수 있다.

상기 유도 가열기는, 상기 인버터 바디와 상기 인버터 회로기판 사이에 배치되고, 상기 인버터 방열 송풍기와 연통된 인버터 가이드가 구비될 수 있다.

상기 인버터 방열 유닛은 상기 인버터 방열 송풍기와 상기 제2인버터 방열 공간을 연결하는 인버터 가이드를 포함할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 유도 가열기의 일부를 분해하여 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B선에 따른 단면도이고, 도 4는 도 1의 C-C선에 따른 단면도이다.

본 발명에 따른 유도 가열기는 유도 가열 가능한 조리 용기가 안착될 수 있는 본체(2)와, 상기 본체(2)의 내부에 설치되어 상기 조리 용기에 전기가 흘러 발열할 수 있도록 유도 자계를 형성하는 유도 코일(10)과, 상기 유도 코일(10)을 구동하는 적어도 하나의 인버터 회로 유닛(20)과, 특히 상기 인버터 회로 유닛(20) 내 전기 소자들이 온도에 민감한 바 상기 인버터 회로 유닛(20)의 방열이 가능토록 상기 인버터 회로 유닛(20)을 강제적으로 냉각시킬 수 있는 인버터 방열 유닛을 포함하여 구성된다.

상기 본체(2)에는 상기 인버터 방열 유닛에 의해, 공기가 상기 본체(2)의 외부에서 상기 본체(2)로 흡입되거나 상기 본체(2)로부터 상기 본체(2)의 외부로 토 출될 수 있도록 공기 출입구(2A)가 형성된다. 상기 본체(2)에 형성된 공기 출입구는 도면으로 도시되지 않았지만 상기 본체(2)의 외부와 바로 연통되는 위치에 구멍 형태로 구비될 수도 있고, 덕트가 연결될 수도 있다.

상기 인버터 회로 유닛(20)은 소정 공간을 갖춘 인버터 바디(22)와, 상기 인버터 바디(22)에 갖추어진 공간에 설치되어 상기 유도 코일(10)과 연결된 인버터 회로기판(24)을 포함한다.

상기 인버터 바디(22)는 절연 가능토록 몰드(mold) 성형된다. 상기 인버터 바디(22)는 상기 인버터 회로 유닛(20)이 상기 인버터 방열 유닛에 의해 공냉될 수 있도록, 상기 인버터 방열 유닛과 대응되는 일측에 상기 인버터 방열 유닛에 의해 강제 송풍되는 공기가 흡입되는 인버터 바디 흡입구(22A)가 형성되고, 타측에 상기 인버터 바디(20) 내 공기가 토출되는 인버터 바디 토출구(22B)가 형성된다. 상기 인버터 바디 토출구(22B)는 후술할 제1,2인버터 방열 공간(R1)(R2)에 각각 대응토록 복수 개 구비되는 것도 가능하고, 후술할 제1,2인버터 방열 공간(R1)(R2)에 공통되도록 한 개로 구비되는 것도 가능하다.

상기 인버터 회로기판(24)은 상기 인버터 회로기판(24)의 배면(24A)이, 상기 인버터 회로기판(24)의 배면(24A)과 대향되는 상기 인버터 바디(22)의 일면, 즉 상기 인버터 바디(22)의 바닥면(22')과 소정 간격 이격될 수 있도록 장착된다. 이러한 인버터 회로기판(24)은 상기 인버터 바디(22)의 몰드 성형시 삽입되어 상기 인버터 바디(22)에 고정되는 것도 가능하고, 스크류, 리벳, 후크 등 체결부재를 통해 상기 인버터 바디(22)에 체결되어 고정되는 것도 가능하고, 용접, 본드, 납땜 등의 접착 방법으로 상기 인버터 바디(22)에 고정되는 것도 가능하다. 상술한 바와 같이 상기 인버터 회로기판(24)이 상기 인버터 바디(22)의 바닥면(22')으로부터 이격 설치되면, 상기 인버터 회로기판(24)의 정면(24B)은 물론 상기 인버터 회로기판(24)의 배면(24A)에도 전기 소자들이 실장 가능하게 되어, 상기 인버터 회로기판(24)의 정면(24B)에만 전기 소자들이 가능한 경우와 비교해볼 때, 상기 인버터 회로기판(24)이 상대적으로 소형화될 수 있는 이점을 갖는다. 또한 상기 인버터 회로기판(24)의 배면(24A)에 실장된 전기 소자들도 상기 인버터 방열 유닛에 의해 직접 냉각될 수 있는 공간이 확보 가능한 이점을 갖는다.

상기 인버터 회로기판(24)의 정면(24B)과 상기 인버터 회로기판(24)의 배면(24A) 중 적어도 상기 인버터 회로기판(24)의 정면(24B)에는, 상기 인버터 회로기판(24)의 전기 소자들의 방열을 위해 히트 싱크(heat sink)(26)가 구비된다. 상기 히트 싱크(26)는 상기 인버터 회로기판(24)으로부터 돌출되게 구비된다.

상기 인버터 방열 유닛은 상기 인버터 회로기판(24)의 앞쪽과 상기 인버터 회로기판(24)의 뒤쪽으로 각각 공기를 강제 송풍하여 상기 인버터 회로 유닛(20)을 공냉시킬 수 있는 인버터 방열 송풍기(32)를 포함한다. 즉 상기 인버터 방열 송풍기(32)는 상기 인버터 회로기판(24)의 정면(24B)과 상기 인버터 바디(22) 사이의 제1인버터 방열 공간(R1)과, 상기 인버터 회로기판(24)의 배면(24A)과 상기 인버터 바디(22) 사이의 제2인버터 방열 공간(R2)으로 각각 공기가 강제 송풍되게 한다.

이를 위해 상기 인버터 방열 송풍기(32)는 상기 인버터 바디(22)의 내부에 설치된다. 그러면 상기 인버터 방열 송풍기(32)에 의해 강제 송풍되는 공기가 바로 상기 인버터 회로 기판(24)을 향할 수 있다. 즉 인버터 방열 송풍기(32)에 의해 강제 송풍되는 공기의 누설이 방지될 수 있다.

상기 인버터 방열 송풍기(32)는 상기 인버터 회로기판(22)과 소정 거리 이격되어 위치될 수 있다. 그러면 상기 인버터 방열 송풍기(32)에 강제 송풍되는 공기가 상기 인버터 회로 기판(24)을 향해 원활하게 확산될 수 있다.

상기 인버터 방열 송풍기(32)의 흡입구(32A)는 상기 인버터 바디(22)의 일측에 형성된 인버터 바디 흡입구(22A)와 합치된다. 더 상세하게는 상기 인버터 바디(22)의 바닥면(22')에 형성된 인버터 바디 흡입구(22A)와 합치된다. 따라서 상기 인버터 방열 송풍기(32)는 상기 인버터 바디(22)의 바닥면(22')에 접촉된 상태로 안정적으로 설치될 수 있기 때문에 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 지지를 위한 구조가 불필요하고, 상기 인버터 방열 송풍기(32)로의 공기 유입을 위한 덕트 등의 부품이 불필요한 장점을 갖게 된다.

또한 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 토출구(32B)의 일측은 상기 제1인버터 방열 공간(R1)과 대응되고, 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 토출구(32B)의 그 나머지 타측은 상기 제2인버터 방열 공간(R2)과 대응된다. 더욱 상세하게는 상기 제1,2인버터 방열 공간(R1)(R2)이 상하방향(화살표 Z)으로 배열되어 있는 바, 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 토출구(32B)의 상측부는 상기 제1인버터 방열 공간(R1)과 대응되고, 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 토출구(32B)의 하측부는 상기 제2인버터 방열 공간(R2)과 대응된다. 이 때 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 토출구(32B)는 상기 인버터 회로기판(22)의 앞쪽과 상기 인버터 회로기판(22)의 뒤쪽의 방열량 정 도에 따라 상기 제1,2인버터 방열 공간(R1)(R2)과 대응되는 비율이 결정될 수 있다. 즉 상기 인버터 방열 송풍기(32)의 토출구(32B)는 상기 인버터 회로기판(22)의 앞쪽이 상대적으로 상기 인버터 회로기판(22)의 뒤쪽보다 방열량이 크면, 상기 제1인버터 방열 공간(R1)쪽에 더 많이 대응토록 구비될 수 있다. 따라서 상기 인버터 방열 송풍기(32) 한 개로 상기 인버터 회로기판(24)의 앞쪽과 상기 인버터 회로기판(24)의 뒤쪽을 모두 강제 냉각할 수 있게 된다.

상기한 인버터 방열 송풍기(32)는 상기 히트 싱크(26)가 상기 인버터 방열 유닛에 직접 강제 냉각될 수 있도록, 상기 히트 싱크(26)와 인버터 회로기판(24) 중 상기 히트 싱크(26)와 대응토록 설치된다.

상기한 인버터 방열 유닛은 상기 인버터 회로 유닛(20)이 복수 개인 경우, 각각의 인버터 회로 유닛(20)과 일대일 대응토록 구비되는 것도 가능하고, 둘 이상의 인버터 회로 유닛(20)에 공통되게 구비되는 것도 가능하다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 유도 가열기의 냉각 작용을 살펴보면 다음과 같다.

상기 인버터 방열 송풍기(32)가 구동되면, 공기를 강제적으로 유동시키는 송풍력이 발생된다.

상기 인버터 방열 송풍기(32)에 의한 송풍력은 상기 인버터 바디(22)의 일측에 형성된 냉각 홀(22C)을 통해 공기를 상기 인버터 방열 송풍기(32)로 흡입시킨다. 그리고 상기 인버터 방열 송풍기(32)로 흡입된 공기를 상기 인버터 바디 흡입 구(22A)를 통해 상기 인버터 바디(22) 내부로 흡입시킨다. 이 때 상기 인버터 바디 흡입구(22A)를 통해 상기 인버터 바디(22) 내부로 흡입되는 공기는 상기 제1,2인버터 방열 공간(R1)(R2)으로 분할된다. 또한 상기 인버터 방열 송풍기(32)에 의한 송풍력은 상기 인버터 바디(22) 내부로 흡입된 공기, 특히 상기 제1,2인버터 방열 공간(R1)(R2)에 강제 흡입된 공기를 상기 인버터 바디 토출구(22B)를 통해 상기 인버터 바디(22) 외부로 토출시킨다.

따라서 상기 인버터 방열 송풍기(32)에 의한 송풍력에 의해, 상기 인버터 회로기판(24)의 앞쪽에 있는 전기 소자들과 상기 인버터 회로기판(24)의 뒤쪽에 있는 전기소자들이 모두 직접적으로 강제 냉각될 수 있게 된다.

도 5는 도 2와 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2실시 예에 따른 유도 가열기의 주요부 측단면도이고, 도 6은 도 3과 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2실시 예에 따른 유도 가열기의 주요부 측단면도이고, 도 7은 도 5의 A-A선에 따른 평단면도이다.

본 실시 예에 따른 유도 가열기는, 후술할 인버터 방열 송풍기의 토출구 분할막과 인버터 가이드 이외의 기타 구성 및 작용이 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 본 발명의 제1실시 예와 동일,유사하게 실시 가능하므로, 상술한 본 발명의 제1실시 예와 중복되는 설명을 생략한다.

본 실시 예에 따른 유도 가열기는, 인버터 바디(50) 내 인버터 회로 기판(52)의 앞쪽과 상기 인버터 회로기판(52)의 뒤쪽 모두 강제적인 냉각이 가능토 록, 상기 인버터 바디(50) 내 제1,2인버터 방열 공간(51A)(51B)에 송풍력을 발생시키는 인버터 방열 송풍기(60)와, 상기 인버터 바디(50)와 상기 인버터 회로기판(52) 사이에 배치되고 상기 인버터 방열 송풍기(60)와 연통되는 인버터 가이드(70)를 포함한다.

상기 인버터 방열 송풍기(60)는 상기 인버터 가이드(70)가 있기 때문에, 본 발명의 제1실시 예에서 상술한 바와 같이 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)가 상기 제1,2인버터 방열 공간(51A)(51B)과 각각 대응토록 설치되는 것은 물론, 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)가 상기 제1인버터 방열 공간(51A)과 대응토록 설치되는 것도 가능하다. 따라서 상기 인버터 가이드(70)로 인해 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 설치 자유도가 향상될 수 있는 이점을 갖는다.

상기 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)에는 상술한 본 발명의 제1실시 예는 물론, 본 실시 예와 같이 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)가 상기 제1,2방열 공간(51A)(51B)에 각각 대응토록 설치된 경우, 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)를 상기 제1인버터 방열 공간(51A)과 대응되는 부분과 상기 제2인버터 방열 공간(51B)과 대응되는 부분으로 구획하는 토출구 분할막(61A)이 구비될 수 있다. 상기 토출구 분할막(61A)은 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 외측으로 돌출되지 않도록 구성되는 것은 물론, 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 외측으로 돌출되게 구성되는 것도 가능하다. 상기와 같이 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)에 토출구 분할막(61A)이 구비됨으로써, 상기 인버터 방열 송풍기(60)에 의한 송풍력이 상기 제1,2인버터 방열 공간(51A)(51B) 중 어느 한쪽으로 지나치게 집 중되지 않는 이점을 갖게 된다.

상기 인버터 가이드(70)는 상기 인버터 방열 송풍기(60)에 의한 송풍력을 상기 제2인버터 방열 공간(51B)으로 안내하는 유로 및 상기 인버터 회로 기판(52)를 지지하는 역할을 겸할 수 있도록, 복수 개의 가이드 리브(72)(74)로 이루어질 수 있다. 상기 복수 개의 가이드 리브(72)(74)는 상기 제2인버터 방열 공간(51B)의 방열 영역 구획에 따라 둘 또는 셋 이상이 될 수 있다.

상기 복수 개의 가이드 리브(72)(74)는 상기 인버터 바디(50)의 흡입구(50A)에서부터 상기 인버터 바디(50)의 토출구(50B)까지 구비될 수 있다. 따라서 상기 복수 개의 가이드 리브(72)(74)로 인해 상기 인버터 방열 송풍기(60)에 의한 송풍력이 상기 인버터 바디(50)의 토출구(50B)까지 원활하게 안내될 수 있다. 또한 상기 복수 개의 가이드 리브(72)(74)로 인해 상기 인버터 회로기판(54)이 견실하게 지지될 수 있기 때문에 상기 인버터 회로기판(54)이 상기 인버터 바디(50)의 바닥면으로부터 이격 설치되게 하기 위한 별도의 부품이 생략될 수 있다.

상기 인버터 가이드(70)는 상기 인버터 방열 송풍기(60)가 상기 인버터 회로기판(54)을 기준으로 상기 인버터 회로기판(54)에서 히트 싱크(56) 쪽으로 치우쳐 배치된 경우, 상기 인버터 방열 송풍기(60) 측 선단 부분(70')이 상기 인버터 회로기판(54)을 기준으로 상기 인버터 회로기판(54)에서 상기 히트 싱크(56) 쪽으로 연장될 수 있다. 즉 상기 복수 개의 가이드 리브(72)(74) 중 상대적으로 상기 히트 싱크(56) 쪽에 위치된 가이드 리브(72)의 인버터 방열 송풍기(60) 측 끝단 부분(72')이 상기 히트 싱크(56) 쪽으로 절곡될 수 있다. 따라서 상기 인버터 방열 송풍기(60)에 의한 송풍력이 누설되지 않고, 상기 제2인버터 방열 공간(51B)에 충분히 공급될 수 있는 이점을 갖게 된다.

이와 같이, 상기 인버터 방열 송풍기(60)의 토출구(61)에 토출구 분할막(61A)이 구비되고, 상기 인버터 가이드(70)가 구비된 경우, 상술한 본 발명의 제1실시 예와 같이 상기 인버터 회로기판(52)의 직접적인 강제 냉각이 이루어지되, 그 방열 효과가 더욱 향상된다.

도 8은 도 4와 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제3실시 예에 따른 유도 가열기의 평단면도이고, 도 9는 도 8의 A-A선에 따른 측단면도이다.

본 실시 예에 따른 유도 가열기는, 하나의 인버터 방열 송풍기가 복수 개의 인버터 회로기판을 방열토록 구비되고, 후술할 인버터 가이드가 구비되는 것 이외의 기타 구성 및 작용이 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 본 발명의 제1실시 예와 동일,유사하게 실시 가능하므로, 상술한 본 발명의 제1실시 예와 중복되는 설명을 생략한다. 참고로 이하 본 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 상기 인버터 회로기판을 2개로 한정하여 설명한다.

본 실시 예에 따른 유도 가열기는, 인버터 바디(100) 내부에 복수 개의 인버터 회로기판 즉 제1,2인버터 회로기판(102)(104)과, 상기 제1,2 인버터 회로 기판(102)(104)에 각각 구비된 제1,2히트 싱크(106)(108)와, 상기 제1,2인버터 회로기판(102)(104)의 방열을 위한 인버터 방열 송풍기(110)와, 상기 인버터 방열 송풍기(110)에 의한 송풍력을 상기 제1,2인버터 회로기판(102)(104)쪽으로 안내하는 인 버터 가이드(120)를 포함한다.

상기 제1,2인버터 회로기판(102)(104)은 서로 이격 배치되고, 상기 제1,2히트 싱크(106)(108)는 상기 제1,2인버터 회로기판(102)(104)의 서로 이격된 사이에 위치되며, 상기 인버터 방열 송풍기(110)는 상기 제1,2히트 싱크(106)(108)와 대응토록 배치된다. 따라서 하나의 인버터 방열 송풍기(110)로도 상기 제1,2인버터 회로기판(102)의 앞쪽과 상기 제1,2인버터 회로기판(104)의 뒤쪽 모두 강제 냉각될 수 있다.

상기 인버터 가이드(120)는 상기 제1,2인버터 회로기판(102)(104)의 뒤쪽과 상기 인버터 바디(100) 사이의 제1,2인버터 회로기판(102)(104)의 뒤쪽 방열 공간으로 상기 인버터 방열 송풍기(110)의 송풍력을 전달토록 구비된다. 특히 상기 인버터 가이드(120)는 덕트와 같이 구비되어, 상기 인버터 방열 송풍기(110)와 상기 제1,2인버터 회로기판(102)(104)의 뒤쪽 방열 공간에 폐쇄된 유로를 만든다. 따라서 상기 인버터 방열 송풍기(110)에 의한 송풍력 누설이 최소화될 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따른 유도 가열기는, 인버터 회로기판의 앞쪽과 인버터 회로기판의 뒤쪽 모두 강제 냉각되기 때문에 과열이 방지될 수 있고, 그로 인해 인버터 회로기판의 소형화, 집적화, 박형화 측면에서 유리한 이점을 갖는다.

또한 본 발명에 따른 유도 가열기는, 인버터 방열 송풍기의 토출구 일측이 인버터 회로기판의 앞쪽과 대응되고, 인버터 방열 송풍기의 토출구 나머지 타측이 인버터 회로기판의 뒤쪽과 대응되기 때문에, 인버터 방열 송풍기가 하나만 구비될 수 있고, 별도의 덕트가 불필요한 이점을 갖는다.

또한 본 발명에 따른 유도 가열기는, 인버터 방열 송풍기의 토출구를 구획하는 토출구 분할막이 포함된 경우, 인버터 방열 송풍기의 송풍력이 보다 더 효과적으로 분할될 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 유도 가열기는, 인버터 가이드가 포함된 경우 인버터 방열 송풍기의 송풍력 누설이 최소화되거나 더 나아가서 방지될 수 있고, 인버터 회로기판의 앞쪽과 인버터 회로기판의 뒤쪽 모두 충분히 방열될 수 있으며, 인버터 가이드가 인버터 회로기판을 지지하는 역할을 겸할 수 있는 이점이 있다.

Claims

인버터 바디와;

상기 인버터 바디에 설치된 인버터 회로기판과;

상기 인버터 회로기판의 앞쪽과 뒤쪽으로 각각 공기를 송풍시키는 인버터 방열 유닛을 포함하는 유도 가열기.
청구항 1에 있어서,

상기 인버터 방열 유닛은

상기 인버터 회로기판의 정면과 상기 인버터 바디 사이의 제1인버터 방열 공간과, 상기 인버터 회로기판의 배면과 상기 인버터 바디 사이의 제2인버터 방열 공간으로 공기가 송풍되게 하는 인버터 방열 송풍기를 포함하는 유도 가열기.
청구항 2에 있어서,

상기 인버터 방열 송풍기는

상기 인버터 방열 송풍기의 토출구의 일측이 상기 제1인버터 방열 공간과 대응되고, 타측이 상기 제2인버터 방열 공간과 대응토록 배치된 유도 가열기.
청구항 3에 있어서,

상기 인버터 방열 송풍기의 토출구를,

상기 제1인버터 방열 공간과 대응되는 부분과 상기 제2인버터 방열 공간과 대응되는 부분으로 구획하는 토출구 분할막을 포함하는 유도 가열기.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,

상기 유도 가열기는, 상기 인버터 바디와 상기 인버터 회로기판 사이에 배치되고, 상기 인버터 방열 송풍기와 연통된 인버터 가이드가 구비된 유도 가열기.
청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,

상기 인버터 방열 유닛은 상기 인버터 방열 송풍기와 상기 제2인버터 방열 공간을 연결하는 인버터 가이드를 포함하는 유도 가열기.