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KR20080069088A - Boot Device and Boot Method of Embedded Device Using Combined Flash Memory - Google Patents

Boot Device and Boot Method of Embedded Device Using Combined Flash Memory Download PDF

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KR20080069088A
KR20080069088A KR1020070006735A KR20070006735A KR20080069088A KR 20080069088 A KR20080069088 A KR 20080069088A KR 1020070006735 A KR1020070006735 A KR 1020070006735A KR 20070006735 A KR20070006735 A KR 20070006735A KR 20080069088 A KR20080069088 A KR 20080069088A
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류장훈
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Abstract

본 발명은 부팅에 필요한 시스템을 포함하는 부팅형 플래시 메모리 영역과 대용량 저장공간을 포함하는 저장형 플래시 메모리로 구성되는 결합형 플래시 메모리를 포함하고, 상기 결합형 플래시 메모리를 제어하는 중앙처리장치(CPU)를 포함한다. 그리고, 상기 중앙처리 장치의 소프트웨어를 실행되는 시스템 램(RAM)을 포함하며, 상기 결합형 플래시 메모리 중 상기 저장형 플래시 메모리를 컨트롤하는 소프트웨어로 구성된 저장형 메모리 컨트롤러를 포함한다. 본 발명에 의하면 결합형 플래시 메모리를 사용함으로써, 빠른 부팅과 대용량 저장공간을 확보하며, 하드웨어 및 소프트웨어가 단순화되어 비용을 절감한다.The present invention includes a combined flash memory comprising a bootable flash memory area including a system required for booting and a storage flash memory including a large storage space, and a central processing unit (CPU) for controlling the combined flash memory. ). And a storage system memory (RAM) configured to execute software of the central processing unit, and configured of software for controlling the storage flash memory of the combined flash memory. According to the present invention, by using the combined flash memory, fast booting and mass storage space is secured, and hardware and software are simplified to reduce costs.

Description

결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치 및 부팅 방법{booting equipment and its method of embedded apparatus using combination type flash memory} Booting equipment and its method of embedded apparatus using combination type flash memory}

도 1 은 종래의 부팅형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 방법을 나타낸 구성도.1 is a block diagram showing a booting method of an embedded device using a conventional bootable flash memory.

도 2 는 종래의 부팅형 플래시 메모리로 부팅시, 저장형 플래시 메모리를 사용하여 저장공간을 확보하는 방법을 나타낸 구성도.2 is a block diagram showing a method for securing a storage space using a storage flash memory when booting with a conventional bootable flash memory.

도 3 은 종래의 저장형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 방법을 나타낸 구성도.3 is a block diagram showing a booting method of an embedded device using a conventional storage flash memory.

도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치를 나타낸 구성도.4 is a block diagram showing a boot device of an embedded device using a combined flash memory according to an embodiment of the present invention.

도 5 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합형 플래시 메모리를 사용하여 부팅하는 방법을 나타낸 플로우차트.5 is a flowchart illustrating a method of booting using a combined flash memory according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부분의 설명> <Description of part about main part of drawing>

100 : 부팅형 플래시 메모리 110 : 중앙처리장치(CPU)100: bootable flash memory 110: central processing unit (CPU)

120 : 시스템 램(RAM) 200 : 저장형 플래시 메모리120: system RAM 200: storage flash memory

210 : 저장형 메모리 컨트롤러 300 : 램(RAM)210: storage type memory controller 300: RAM

400 : 결합형 플래시 메모리400: combined flash memory

본 발명은 부팅형 플래시 메모리의 장점인 빠른 부팅과 저장형 플래시 메모리의 장점인 대용량 저장 공간 확보를 통합한 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치 및 부팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a booting device and a booting method of an embedded device using a combined flash memory incorporating fast boot, which is an advantage of a bootable flash memory, and securing a large storage space, which is an advantage of a storage flash memory.

PDA, 스마트 폰, 가전기기 및 휴대폰 등의 임베디드 기기들은 대부분 부팅형 플래시 메모리를 사용하여 부팅하여 프로그램을 실행한다.(도 1 참조)Embedded devices such as PDAs, smart phones, home appliances, and mobile phones mostly use bootable flash memory to boot and execute programs (see FIG. 1).

그러나, 부팅형 플래시 메모리는 용량 대비 가격이 비싸며 기가바이트대의 대용량을 지원하지 못한다. 그래서 대용량의 저장공간을 확보하기 위해서 저장형 플래시 메모리를 추가로 사용한다.(도 2 참조) 이렇게 되면, 하드웨어 복잡도가 증가하고 비용도 증가하는 단점이 있다.However, bootable flash memory is expensive for capacity and does not support large gigabytes. Therefore, in order to secure a large storage space, a storage flash memory is additionally used (see FIG. 2). In this case, hardware complexity and cost increase.

그리고, 대용량의 저장공간 확보를 위해 저장형 플래시 메모리를 사용하여 부팅 할 경우에는 저장형 메모리 컨트롤러 등의 부팅을 위해 특별한 하드웨어 부가 장치가 필요하여 시스템 램 이외에 별도의 작은 램 공간이 필요하다.(도 3 참조)In addition, when booting using a storage flash memory to secure a large storage space, a special hardware additional device is required for booting the storage memory controller, and thus a separate small RAM space is required in addition to the system RAM. 3)

이와 같은 복잡함을 피하기 위해 부팅형 플래시 메모리를 추가로 사용하는 경우도 있지만, 이러한 경우에는 추가적인 비용을 부담해야 하는 단점이 있다.In order to avoid this complexity, additional bootable flash memory may be used, but in this case, there is an additional cost.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 불편함을 해결하기 위하여 결합형 플래시 메모리를 사용하여 상기 플래시 메모리 이외에는 부팅에 관여하는 다른 하드웨어가 없이 부팅형 플래시 메모리를 이용한 부팅과 동일하지만 대용량 저장공간을 확보하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치 및 부팅 방법을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to use a combined flash memory in order to solve the inconvenience of the prior art as described above, but the same as the boot using a bootable flash memory without any other hardware involved in booting other than the flash memory, but a large storage space The present invention provides a booting device and a booting method of an embedded device using a combined flash memory to be secured.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 결합형 반도체를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치 및 부팅 방법에 있어서, 하나의 반도체 칩 위에 독립된 부팅형 플래시 메모리 영역과 저장형 플래시 메모리 영역으로 구성된 결합형 플래시 메모리를 사용하여 중앙처리장치(CPU)나 소프트웨어를 실행하는 시스템 램(RAM)의 각 영역을 독립적으로 접근한다.In order to achieve the above object, in the booting apparatus and booting method of an embedded device using the bonded semiconductor of the present invention, a combined flash memory including an independent bootable flash memory region and a storage flash memory region is used on a single semiconductor chip. Accessing each area of the central processing unit (CPU) or system RAM (RAM) running software independently.

본 발명에서 부팅에 필요한 시스템을 포함하는 부팅형 플래시 메모리 영역과 대용량 저장공간을 포함하는 저장형 플래시 메모리로 구성되는 결합형 플래시 메모 리를 포함하고, 상기 결합형 플래시 메모리를 제어하는 중앙처리장치(CPU)를 포함한다. 그리고, 상기 중앙처리 장치의 소프트웨어를 실행되는 시스템 램(RAM)을 포함하며, 상기 결합형 플래시 메모리 중 상기 저장형 플래시 메모리를 컨트롤하는 소프트웨어로 구성된 저장형 메모리 컨트롤러를 포함하는 것이 바람직하다. In the present invention, a central processing unit comprising a combined flash memory consisting of a bootable flash memory area including a system required for booting and a storage flash memory including a large storage space, and controlling the combined flash memory ( CPU). And a system RAM for executing software of the central processing unit, and comprising a storage memory controller configured of software for controlling the storage flash memory of the combined flash memory.

본 발명에서 상기 부팅형 플래시 메모리는 NOR형 플래시 메모리를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the bootable flash memory preferably includes a NOR flash memory.

본 발명에서 상기 저장형 플래시 메모리는 NAND형 플래시 메모리를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the storage flash memory preferably includes a NAND flash memory.

본 발명에서 상기 부팅형 플래시 메모리의 부팅에 필요한 시스템은 부트로더와 운영체제를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the system required for booting the bootable flash memory preferably includes a boot loader and an operating system.

본 발명에서 상기 운영체제는 상기 부트로더에 의해 상기 시스템 램에 복사되어 실행되는 것이 바람직하다.In the present invention, the operating system is preferably copied to the system RAM by the boot loader and executed.

본 발명에서 전원이 입력되면서, 결합형 플래시 메모리의 부팅형 플래시 메모리에 저장되어 있는 부트로더가 실행되는 단계를 포함하고, 상기 부트로더가 같은 영역에 저장되어 있는 운영체제를 시스템 램에 복사하여 부팅하는 단계를 포함하며, 상기 부팅이 끝난 후 상기 운영체제가 결합형 플래시 메모리의 저장형 플래시 메모리 영역을 자신의 파일 시스템으로 사용하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the power is input, including the step of executing a boot loader stored in the bootable flash memory of the combined flash memory, the boot loader is to copy the operating system stored in the same area to the system RAM to boot And after the booting, the operating system uses the storage flash memory area of the combined flash memory as its file system.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한 다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of the following drawings, it is determined that the same components have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings, and it is determined that they may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. Detailed descriptions of well-known functions and configurations will be omitted.

도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치를 나타낸 구성도이다.4 is a block diagram illustrating a boot device of an embedded device using a combined flash memory according to an exemplary embodiment.

도 4 를 참조하면, 결합형 플래시 메모리(400), 중앙처리장치(CPU)(110), 시스템 램(RAM)(120) 및 저장형 메모리 컨트롤러(210)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a combined flash memory 400, a central processing unit (CPU) 110, a system RAM 120, and a storage type memory controller 210 may be included.

상기 결합형 플래시 메모리(400)는 부팅형 플래시 메모리 영역과 저장형 플래시 메모리 영역을 하나의 반도체 칩 위에 구성하며, 각 영역을 독립적으로 실행한다.The combined flash memory 400 configures a bootable flash memory area and a storage flash memory area on a single semiconductor chip, and independently executes each area.

본 발명에서는 상기 부팅형 플래시 메모리는 NOR형 플래시 메모리를 사용한다.In the present invention, the bootable flash memory uses a NOR flash memory.

상기 NOR형 플래시 메모리 영역에는 부팅에 필요한 시스템인 부트로더와 운영체제를 포함하여, 전원이 인가될 경우 상기 부트로더를 실행하여 상기 NOR형 플래시 메모리로부터 상기 운영체제를 시스템 램에 복사하여 실행한다. The NOR flash memory region includes a boot loader and an operating system, which are systems required for booting, and when the power is applied, the boot loader is executed to copy the operating system from the NOR flash memory to a system RAM.

상기 NOR형 플래시 메모리 영역에서 상기 운영체제까지 저장함으로써, 상기 부트로더를 좀 더 단순하게 실행시킨다.By storing the operating system in the NOR type flash memory area, the boot loader is more simply executed.

본 발명에서 상기 저장형 플래시 메모리 영역에는 NAND형 플래시 메모리를 사용하며, 대용량의 저장공간을 확보한다. 그리고 상기 NAND형 플래시 메모리는 별도의 컨트롤러를 이용하여 상기 NAND형 플래시 메모리를 컨트롤한다.In the present invention, a NAND type flash memory is used for the storage type flash memory area, and a large storage space is secured. The NAND-type flash memory controls the NAND-type flash memory by using a separate controller.

상기 중앙처리장치(CPU)(110)는 상기 결합형 플래시 메모리(400)와 상기 저장형 메모리 컨트롤러(210)를 제어한다. 또한, 부팅 시 상기 중앙 처리 장치(CPU)(110)가 상기 시스템 램(RAM)(120)에 복사된 운영체제를 복사함으로써 부팅과정을 종료시킨다.The central processing unit (CPU) 110 controls the combined flash memory 400 and the storage type memory controller 210. In addition, when booting, the central processing unit (CPU) 110 terminates the booting process by copying the operating system copied to the system RAM (RAM) 120.

상기 시스템 램(RAM)(120)은 상기 중앙처리장치(CPU)(110)가 소프트웨어를 실행하는 공간이다.The system RAM 120 is a space in which the CPU 110 executes software.

저장형 메모리 컨트롤러(210)는 상기 결합형 플래시 메모리(400) 중 상기 저장형 플래시 메모리 영역의 저장 기능을 제어한다.The storage type memory controller 210 controls a storage function of the storage type flash memory area of the combined flash memory 400.

상기 결합형 플래시 메모리(400), 상기 중앙처리장치(CPU)(110), 상기 시스템 램(RAM)(120) 및 상기 저장형 메모리 컨트롤러(210)를 사용하여 부팅하는 순서는 하기의 도 5 를 참조한다.A booting sequence using the combined flash memory 400, the central processing unit (CPU) 110, the system RAM 120, and the storage type memory controller 210 is illustrated in FIG. 5 below. See.

도 5 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합형 플래시 메모리를 사용하여 부팅하는 방법을 나타낸 플로우차트이다.5 is a flowchart illustrating a booting method using a combined flash memory according to an embodiment of the present invention.

도 5 를 참조하면, 전원이 들어감과 동시에 결합형 반도체의 부팅형 플래시 메모리 영역에 저장되어 있는 부트로더가 실행(S100)된다. Referring to FIG. 5, a boot loader stored in a bootable flash memory area of a coupled semiconductor is executed at the same time as power is turned on (S100).

상기 실행된 부트로더는 같은 메모리 영역에 저장되어 있는 운영체제를 시스템 램에 복사하여 실행하여 부팅한다.(S110)The executed boot loader copies the operating system stored in the same memory area to the system RAM and executes it to boot.

그리고, 부팅이 끝난 후에 상기 운영체제는 결합형 플래시 메모리의 저장형 플래시 메모리 영역을 자신의 파일시스템으로 사용(S120)한다. 이때, 저장형 메모리 컨트롤러를 사용하여 상기 저장형 플래시 메모리를 제어한다.After booting, the operating system uses the storage flash memory area of the combined flash memory as its file system (S120). At this time, the storage type flash memory is controlled using the storage type memory controller.

본 발명은 플래시 메모리 이외에는 부팅에 관여하는 다른 하드웨어가 없기 때문에 비용면에서 많은 이득을 얻으며, 간편한 부팅과 대용량 저장 공간을 확보할 수 있다. In the present invention, since there is no other hardware involved in booting other than the flash memory, the present invention obtains a lot of advantages in terms of cost, and enables easy booting and large storage space.

본 발명의 결합형 플래시 메모리는 NOR형 플래시 메모리를 이용한 부팅과 동일하지만 사용한 플래시 메모리의 차이로 대용량 저장 공간까지 동시에 확보할 수 있다. The combined flash memory of the present invention is the same as booting using a NOR type flash memory, but a large storage space can be secured at the same time due to the difference in the used flash memory.

또한, 부트로더에서는 NOR형 플래시 메모리 영역을 그대로 읽으면 되기 때문에 소프트웨어의 복잡도가 현저하게 줄어든다.In addition, the bootloader simply reads the NOR flash memory area as it is, greatly reducing the complexity of the software.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, but those skilled in the art various modifications and changes of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 결합형 플래시 메모리를 사용함으로써, 손쉬운 부팅과 대용량 저장공간을 확보하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by using the combined flash memory, there is an effect of ensuring easy booting and mass storage space.

또한, 하드웨어 및 소프트웨어가 단순화되어 비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, hardware and software are simplified to reduce costs.

Claims (6)

부팅에 필요한 시스템을 포함하는 부팅형 플래시 메모리 영역과 대용량 저장공간을 포함하는 저장형 플래시 메모리로 구성되는 결합형 플래시 메모리; A combined flash memory including a bootable flash memory area including a system required for booting and a storage flash memory including a mass storage space; 상기 결합형 플래시 메모리를 제어하는 중앙처리장치(CPU);A central processing unit (CPU) for controlling the combined flash memory; 상기 중앙처리 장치의 소프트웨어를 실행시키는 시스템 램(RAM); 및A system RAM executing software of the central processing unit; And 상기 결합형 플래시 메모리 중 상기 저장형 플래시 메모리를 컨트롤하는 소프트웨어로 구성된 저장형 메모리 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치.And a storage type memory controller including software for controlling the storage type flash memory among the combined type flash memory. 제 1 항에 있어서, 상기 부팅형 플래시 메모리는 NOR형 플래시 메모리를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치.The booting apparatus of claim 1, wherein the bootable flash memory comprises a NOR flash memory. 제 1 항에 있어서, 상기 저장형 플래시 메모리는 NAND형 플래시 메모리를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치.The booting apparatus of claim 1, wherein the storage type flash memory comprises a NAND type flash memory. 제 1 항에 있어서, 상기 부팅형 플래시 메모리의 부팅에 필요한 시스템은 부트로더와 운영체제를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치.The booting apparatus of claim 1, wherein the system required to boot the bootable flash memory includes a boot loader and an operating system. 제 4 항에 있어서, 상기 운영체제는 상기 부트로더에 의해 상기 시스템 램에 복사되어 실행되는 것을 특징으로 하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 장치.The booting apparatus of claim 4, wherein the operating system is copied and executed by the boot loader to the system RAM. 전원이 입력되면서, 결합형 플래시 메모리의 부팅형 플래시 메모리에 저장되어 있는 부트로더가 실행되는 단계;Executing a boot loader stored in the bootable flash memory of the combined flash memory while the power is input; 상기 부트로더가 같은 영역에 저장되어 있는 운영체제를 시스템 램에 복사하여 부팅하는 단계; 및Copying and booting an operating system stored in the same region into a system RAM by the boot loader; And 상기 부팅이 끝난 후 상기 운영체제가 결합형 플래시 메모리의 저장형 플래시 메모리 영역을 자신의 파일 시스템으로 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합형 플래시 메모리를 이용한 임베디드 기기의 부팅 방법.And after the booting, the operating system uses the storage flash memory area of the combined flash memory as its file system.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100978533B1 (en) * 2008-11-18 2010-08-27 최승일 Data storage system for computer using RAM and method
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PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20070122

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid