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KR20080049918A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Publication number
KR20080049918A
KR20080049918A KR1020060120482A KR20060120482A KR20080049918A KR 20080049918 A KR20080049918 A KR 20080049918A KR 1020060120482 A KR1020060120482 A KR 1020060120482A KR 20060120482 A KR20060120482 A KR 20060120482A KR 20080049918 A KR20080049918 A KR 20080049918A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
insulating film
wiring
wirings
Prior art date
Application number
KR1020060120482A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조유빈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060120482A priority Critical patent/KR20080049918A/en
Publication of KR20080049918A publication Critical patent/KR20080049918A/en

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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
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Abstract

An LCD(Liquid Crystal Display) is provided to increase line efficiency by reducing a width of a flexible PCB and reduce connection faults when a first PCB is connected with the flexible PCB. A first PCB(Printed Circuit Board) is connected to an LC panel, and includes first and second connection pads arranged in parallel. One side of a flexible PCB(300) is connected to the first PCB. A second PCB is connected with the other side of the flexible PCB. The flexible PCB includes a first insulating film(310) where first lines(410_1,410_2) are formed, and a second insulating film(320). In the second insulating film, a second line(420) connected with one group of lines among the first line through a via(510,520) is formed. The second insulating film exposes both ends of the first line. One-ends of the first and second lines are respectively connected to the first and second connection pads. The first line includes a first line pad(610) having a width bigger than the first line. The second line includes a second line pad(620) having a width wider than the second line.

Description

액정 표시 장치{Liquid crystal display device}Liquid crystal display device

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판의 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 4는 도 2의 B-B'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line BB ′ of FIG. 2.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 제1 인쇄회로기판의 사시도이다.5 is a perspective view of a first printed circuit board included in a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판과 제1 인쇄회로기판의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a flexible printed circuit board and a first printed circuit board included in a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a flexible printed circuit board and a second printed circuit board included in the liquid crystal display according to the first exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판의 분해사시도이다.8 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 9는 도 8의 C-C'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line CC ′ of FIG. 8.

도 10은 도 8의 D-D'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line DD ′ of FIG. 8.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100: 액정 표시 장치 111: 제1 기판100: liquid crystal display 111: first substrate

113: 제2 기판 113: 액정 패널113: second substrate 113: liquid crystal panel

120: 램프 130: 확산판120: lamp 130: diffusion plate

140: 광학 시트 150: 몰드 프레임140: optical sheet 150: mold frame

160: 반사 시트 170: 바텀 샤시160: reflective sheet 170: bottom chassis

180: 탑 샤시 210: 제1 인쇄회로기판180: top chassis 210: first printed circuit board

211: 제1 접속 패드 212: 제2 접속 패드211: first connection pad 212: second connection pad

220: 제2 인쇄회로기판 222: 커넥터220: second printed circuit board 222: connector

300, 301: 연성 인쇄회로기판 310, 311: 제1 절연 필름300, 301: flexible printed circuit board 310, 311: first insulating film

320, 321: 제2 절연 필름320, 321: second insulating film

410_1, 410_2, 411_1, 411_2: 제1 배선410_1, 410_2, 411_1, 411_2: first wiring

420, 421: 제2 배선 510, 511, 520, 521: 비아420 and 421: second wirings 510, 511, 520, and 521: vias

610, 611: 제1 배선 패드 620, 621: 제2 배선 패드610 and 611: first wiring pad 620 and 621: second wiring pad

630, 631: 제3 배선 패드630 and 631: third wiring pad

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성 인쇄회로기판의 폭이 감소되고 접속 불량이 감소된 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device in which a width of a flexible printed circuit board is reduced and connection failure is reduced.

일반적으로 액정 표시 장치는 제1 기판, 제1 기판과 대향하는 제2 기판 및 이러한 양 기판 사이에 주입되는 액정으로 구성되는 액정 패널을 포함하며, 액정의 광학적 특성 변화에 의한 광 변조를 이용하여 정보를 디스플레이하는 장치이다In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel composed of a first substrate, a second substrate facing the first substrate, and a liquid crystal injected between the two substrates, and may be configured by using optical modulation by changing optical characteristics of the liquid crystal. It is a device to display

제1 기판에는 다수의 게이트 라인 및 다수의 데이터 라인이 서로 교차되어 형성되고, 교차된 영역 각각에 스위칭 소자인 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 형성된다. 여기서, 제1 기판의 데이터 라인과 게이트 라인에 구동 신호를 인가하기 위해서는 그 표면에 각종 반도체 소자들 및 부품들이 실장된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)과 게이트 라인과 데이터 라인에 구동 신호를 전달하는 구동 IC 및 정보를 표시하는 액정 패널을 상호 연결시켜야 한다.A plurality of gate lines and a plurality of data lines cross each other on the first substrate, and a thin film transistor and a pixel electrode, which are switching elements, are formed in each of the crossed regions. In order to apply a driving signal to a data line and a gate line of the first substrate, a driving signal is applied to a printed circuit board (PCB) having various semiconductor elements and components mounted thereon, and a gate line and a data line. The driver IC to transmit and the liquid crystal panel displaying the information must be interconnected.

근래 인쇄회로기판은 소스 인쇄회로기판과 컨트롤 인쇄회로기판으로 분리되어 각각 장착되고 있으며, 소스 인쇄회로기판은 액정 패널의 데이터 구동부에 연결되고 컨트롤 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판을 매개로 소스 인쇄회로기판에 연결된다.Recently, the printed circuit board is separated into a source printed circuit board and a control printed circuit board, respectively, and the source printed circuit board is connected to the data driver of the liquid crystal panel, and the control printed circuit board is a source printed circuit via a flexible printed circuit board. Is connected to the substrate.

이러한 연성 인쇄회로기판은 소스 인쇄회로기판과 컨트롤 인쇄회로기판의 전기적 접속을 위해 다수의 배선들을 포함하며, 최근 고품질의 액정 표시 장치가 요구됨에 따라 더 많은 배선들이 하나의 연성 인쇄회로기판에 형성될 것이 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 연성 인쇄회로기판을 2개 이상 채택하거나, 연성 인쇄회로기판의 폭을 확장한 액정 표시 장치가 연구되고 있으나, 이 또한, 공정 시간이 증가하거나 폭 확장에 의한 연성 인쇄회로기판과 소스 인쇄회로기판의 접속이 양호하지 않은 문제점이 있다.Such a flexible printed circuit board includes a plurality of wires for electrical connection between a source printed circuit board and a control printed circuit board, and as more recent high quality liquid crystal display devices are required, more wires may be formed on one flexible printed circuit board. Is required. In order to meet these demands, a liquid crystal display device in which two or more flexible printed circuit boards are adopted or the width of the flexible printed circuit board is expanded has been researched. And the connection of the source printed circuit board is not good.

따라서, 연성 인쇄회로기판의 폭을 감소시키고, 연성 인쇄회로기판과 소스 인쇄회로기판의 접속을 양호하게 할 필요가 있다. Therefore, it is necessary to reduce the width of the flexible printed circuit board and to improve the connection between the flexible printed circuit board and the source printed circuit board.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 연성 인쇄회로기판의 폭이 감소되고 접속 불량이 감소된 액정 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device in which the width of the flexible printed circuit board is reduced and the connection defect is reduced.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 액정 패널과, 상기 액정 패널에 접속하며, 나란히 배열된 제1 및 제2 접속패드를 포함하는 제1 인쇄회로기판과, 일측이 상기 제1 인쇄회로기판에 접속하는 연성 인쇄회로기판과, 상기 연성 인쇄회로기판의 타측과 접속하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 연성 인쇄회로기판은, 제1 배선이 형성된 제1 절연 필름; 및 비아를 통하여 상기 제1 배선 중 일군의 배선과 접속하는 제2 배선이 형성되고, 상기 제1 배선의 양단을 노출시키는 제2 절연 필름을 포함하고,According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including: a liquid crystal panel; a first printed circuit board connected to the liquid crystal panel and including first and second connection pads arranged side by side; And a flexible printed circuit board having one side connected to the first printed circuit board and a second printed circuit board connected with the other side of the flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit board includes: a first wiring; 1 insulating film; And a second insulating film through which vias are connected to a group of wirings among the first wirings to expose both ends of the first wirings;

상기 제1 및 제2 배선의 일단은 상기 제1 및 제 2 접속패드에 각각 접속한다.One end of the first and second wirings is connected to the first and second connection pads, respectively.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 액정 패널과, 상기 액정 패널에 접속하며, 나란히 배열된 제1 및 제2 접속패드를 포함하는 제1 인쇄회로기판과, 일측이 상기 제1 인쇄회로기판에 접속하는 연성 인쇄회로기판과, 상기 연성 인쇄회로기판의 타측과 접속하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 연성 인쇄회로기판은, 제1 배선이 형성된 제1 절연 필름; 및 비아를 통하여 상기 제1 배선 중 일군의 배선과 접속하는 제2 배선이 형성되고, 상기 제2 배선의 일단이 상기 제1 절연필름의 일단보다 돌출되어 형성된 제2 절연 필름을 포함하고, 상기 제1 및 제2 배선의 일단은 상기 제2 및 제1 접속패드에 각각 접속한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including: a liquid crystal panel; a first printed circuit board including first and second connection pads connected to the liquid crystal panel and arranged side by side; And a flexible printed circuit board having one side connected to the first printed circuit board and a second printed circuit board connected with the other side of the flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit board includes: a first wiring; 1 insulating film; And a second insulating film formed through the via, the second wiring being connected to a group of the first wirings, and having one end of the second wiring protruding from one end of the first insulating film. One end of the first and second wirings is connected to the second and first connection pads, respectively.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the liquid crystal display according to the first exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7.

첨부된 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)는 전체적으로 보아 액정 패널 어셈블리(110), 램프(120), 확산판(130), 광학 시트(140), 몰 드 프레임(150), 반사 시트(160), 바텀 샤시(170) 및 탑 샤시(180)를 포함한다. 1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the liquid crystal display 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention is generally viewed as a liquid crystal panel assembly 110, a lamp 120, a diffusion plate 130, an optical sheet 140, and a mold. The frame 150, the reflective sheet 160, the bottom chassis 170, and the top chassis 180 are included.

여기서, 액정 패널 어셈블리(110)는 제1 기판(111) 및 제2 기판(112)을 포함하는 액정 패널(113), 제1 인쇄회로기판(210), 제2 인쇄회로 기판(220) 및 연성 인쇄회로기판(300) 등을 포함한다.Here, the liquid crystal panel assembly 110 includes a liquid crystal panel 113 including a first substrate 111 and a second substrate 112, a first printed circuit board 210, a second printed circuit board 220, and a flexible substrate. A printed circuit board 300 and the like.

액정 패널(113)은 화상을 표시하는 역할을 하며, 제1 기판(111), 제2 기판(112) 및 제1 기판(111)과 제2 기판(112) 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal panel 113 serves to display an image, and a liquid crystal layer (not shown) formed between the first substrate 111, the second substrate 112, and the first substrate 111 and the second substrate 112. It includes.

제1 기판(111)에는 일정한 간격을 갖고 제1 방향으로 연장된 복수개의 게이트 라인(미도시)과, 게이트 라인과 교차하도록 제2 방향으로 연장되며, 일정한 간격으로 배열된 복수개의 데이터 라인(미도시), 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의된 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성된 화소 전극(미도시) 및 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 박막 트랜지스터(미도시)가 형성되어 있다.The first substrate 111 includes a plurality of gate lines (not shown) having a predetermined interval and extending in a first direction, and a plurality of data lines extending in a second direction so as to cross the gate line and arranged at regular intervals (not shown). A pixel electrode (not shown) formed in a matrix in a pixel region defined by the gate line and the data line, and a thin film transistor (not shown) which transfers the signal of the data line to each pixel electrode by switching the signal of the gate line. ) Is formed.

제2 기판(112)에는 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광 패턴, 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터 패턴 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성되어 있다.The second substrate 112 is provided with a light blocking pattern for blocking light in portions other than the pixel region, an RGB color filter pattern for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image.

이와 같은 제1 기판(111) 및 제2 기판(112)은 스페이서에 의해 일정한 간격이 유지된 상태에서 실런트, 프릿 유리 등에 의해 접합되어 있다. 제1 및 제2 기판(111, 112) 사이에는 광학적 이방성을 갖는 액정층이 형성되어 있다.Such 1st board | substrate 111 and the 2nd board | substrate 112 are joined by sealant, frit glass, etc. in the state in which the fixed space | interval was maintained by the spacer. A liquid crystal layer having optical anisotropy is formed between the first and second substrates 111 and 112.

액정 패널(113)의 일측면에는 제1 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(210)이 데이터 테이프 캐리어 패지지(115)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 또한 데이터 테이프 캐리어 패지지(115)의 중앙부에는 액정 패널(113)을 구동하기 위한 구동 IC가 탑재되어 있다. 게이트 테이프 캐리어 패키지(114)는 제1 기판(111)의 게이트 라인에 접속되어 구동 및 제어 신호를 제공한다.A first printed circuit board (PCB) 210 is electrically connected to one side of the liquid crystal panel 113 by the data tape carrier package 115. In addition, a driving IC for driving the liquid crystal panel 113 is mounted in the center portion of the data tape carrier package 115. The gate tape carrier package 114 is connected to the gate line of the first substrate 111 to provide driving and control signals.

또한 제1 인쇄회로기판(210)은 액정 패널(113)의 구동 및 제어 신호를 생성하는 다수의 전자 부품들이 실장되어 있다. 제1 인쇄회로기판(210)은 탑 샤시(180)와 바텀 샤시(170)의 측벽 사이에 개재된다.In addition, the first printed circuit board 210 includes a plurality of electronic components that generate driving and control signals of the liquid crystal panel 113. The first printed circuit board 210 is interposed between the top chassis 180 and the sidewalls of the bottom chassis 170.

제2 인쇄회로기판(220)은 연성 인쇄회로기판(300)에 의해 제1 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결된다. The second printed circuit board 220 is electrically connected to the first printed circuit board 210 by the flexible printed circuit board 300.

제2 인쇄회로기판(220)은 제1 인쇄회로기판(210)과 마찬가지로 액정 패널(113)의 구동 및 제어 신호를 생성하는 다수의 전자 부품들이 실장되어 있다. 따라서 제2 인쇄회로기판(220)에서 생성된 액정 패널(113)의 구동 및 제어 신호는 연성 인쇄회로기판(300)을 통해 제1 인쇄회로기판(210)으로 제공되며, 이러한 액정 패널(113)의 구동 및 제어 신호는 제1 인쇄회로기판(210)과 연결된 데이터 테이프 캐리어 패지지(115)를 통해 액정 패널(113)로 제공된다.Like the first printed circuit board 210, the second printed circuit board 220 includes a plurality of electronic components that generate driving and control signals of the liquid crystal panel 113. Therefore, the driving and control signals of the liquid crystal panel 113 generated by the second printed circuit board 220 are provided to the first printed circuit board 210 through the flexible printed circuit board 300, and the liquid crystal panel 113 is provided. The driving and control signals of are provided to the liquid crystal panel 113 through the data tape carrier package 115 connected to the first printed circuit board 210.

제2 인쇄회로기판(220)은 바텀 샤시(170)의 배면에 배치되며, 보호 덮개에 의해 보호된다. 이와 같이 제1 인쇄회로기판(210)과 제2 인쇄회로기판(220)을 분리하고, 중요한 부품은 바텀 샤시(170)의 배면에 배치된 제2 인쇄회로기판(220)에 배치한다. 이에 따라 제1 인쇄회로기판(210)에 실장된 부품의 수리가 요구되더라도 액정 표시 장치(100)를 분해하지 않고, 제2 인쇄회로기판(220)을 용이하게 수리할 수 있다.The second printed circuit board 220 is disposed on the bottom of the bottom chassis 170 and is protected by a protective cover. In this way, the first printed circuit board 210 and the second printed circuit board 220 are separated, and important components are disposed on the second printed circuit board 220 disposed on the bottom of the bottom chassis 170. Accordingly, even when the components mounted on the first printed circuit board 210 are required to be repaired, the second printed circuit board 220 can be easily repaired without disassembling the liquid crystal display device 100.

연성 인쇄회로기판(300)은 제1 인쇄회로기판(210)과 제2 인쇄회로기판(220)을 전기적으로 연결한다. The flexible printed circuit board 300 electrically connects the first printed circuit board 210 and the second printed circuit board 220.

액정 표시 장치(100)에는 광을 출사하는 램프(120)가 배치되며, 이러한 램프(120)로는 LED(Light Emitted Diode), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등을 사용할 수 있다. 이러한 램프(120)는 균일한 거리로 이격되어 동위상 병렬 연결되고, 직하형 또는 에지형으로 구성될 수 있으며, 바텀 샤시(170)에 수납된다.The liquid crystal display 100 may include a lamp 120 that emits light, and the lamp 120 may use a light emitting diode (LED), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrofluorescent lamp (EEFL), or the like. Can be. The lamps 120 are spaced at a uniform distance and are connected in phase in parallel, and may be configured in a direct type or an edge type, and are received in the bottom chassis 170.

램프(120)의 상부에는 확산판(130)이 배치되며, 평판 형상으로 제공되고, 확산재가 분산되어 있을 수 있다. 이러한 확산판(130)은 램프(120)로부터 출사된 광의 휘도를 균일하게 하는 역할을 한다.The diffusion plate 130 may be disposed above the lamp 120, may be provided in a flat plate shape, and the diffusion material may be dispersed. The diffusion plate 130 serves to make the luminance of the light emitted from the lamp 120 uniform.

확산판(130)의 상부에는 다수의 광학 시트(140)가 배치되어 있다. 광학 시트(140)는 램프(120)로부터 전달되는 광을 확산하고 집광하는 역할을 한다. 광학 시트(140)는 확산 시트(diffusion sheet), 제1 프리즘 시트, 제2 프리즘 시트 등을 포함한다.A plurality of optical sheets 140 are disposed on the diffuser plate 130. The optical sheet 140 serves to diffuse and collect light transmitted from the lamp 120. The optical sheet 140 includes a diffusion sheet, a first prism sheet, a second prism sheet, and the like.

몰드 프레임(150)은 예를 들어 직사각형 틀 형상을 가지며, 측벽을 따라 형성된 걸림턱이 구비되어 있어, 상술한 액정 패널(113)을 지지하는 역할을 하며, 바텀 샤시(170)에 수납된다.The mold frame 150 has a rectangular frame shape, for example, and includes a locking step formed along the sidewall, and serves to support the liquid crystal panel 113 described above, and is accommodated in the bottom chassis 170.

반사 시트(160)는 램프(120)의 하부에 배치되어 램프(120)의 하부로 방출되는 광을 상부로 반사하는 반사면을 가진다.The reflective sheet 160 has a reflective surface disposed under the lamp 120 and reflecting light emitted to the bottom of the lamp 120 upward.

바텀 샤시(170)는 예를 들어 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 상면의 가장자리를 따라 측벽이 형성되어 측벽 내에 상술한 램프(120), 확산판(130), 광학 시트(140), 몰드 프레임(150) 및 반사 시트(160)를 수용한다.The bottom chassis 170 may have, for example, a rectangular shape, and sidewalls are formed along edges of the upper surface such that the lamp 120, the diffusion plate 130, the optical sheet 140, and the mold frame 150 are described in the sidewalls. ) And the reflective sheet 160.

바텀 샤시(170)는 후크 결합(미도시) 및/또는 나사 결합(미도시)을 통하여 탑 샤시(180)와 체결될 수 있다. 이뿐만 아니라, 탑 샤시(180)와 바텀 샤시(170)의 결합은 다양한 형태로 변형될 수 있다.The bottom chassis 170 may be coupled to the top chassis 180 through hook coupling (not shown) and / or screw coupling (not shown). In addition, the combination of the top chassis 180 and the bottom chassis 170 may be modified in various forms.

탑 샤시(180)는 예를 들어 직사각형 틀 형상으로 이루어지며, 액정 패널 어셈블리(110), 램프(120) 등을 보호하고, 바텀 샤시(170)에 안착 고정된다.The top chassis 180 is formed in a rectangular frame shape, for example, and protects the liquid crystal panel assembly 110, the lamp 120, and the like, and is seated and fixed to the bottom chassis 170.

이하, 도 2 내지 도 4을 참조하여, 본 실시예의 연성 인쇄회로기판(300)에 대하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판의 분해사시도이다. 도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 4는 도 2의 B-B'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다. Hereinafter, the flexible printed circuit board 300 of the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. 2 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line AA ′ of FIG. 2. 4 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line BB ′ of FIG. 2.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 연성 인쇄회로기판(300)은 제1 배선(410_1, 410_2)이 형성된 제1 절연 필름(310) 및 비아(510, 520)를 통해 제1 배선(410_1, 410_2) 중 일군의 배선(410_1)과 접속하는 제2 배선(420)이 형성된 제2 절연 필름(320)으로 이루어져 있다. 즉, 본 실시예의 연성 인쇄회로기판(300)은 부분 복층 배선 구조를 가진다.2 to 4, the flexible printed circuit board 300 may include the first wirings 410_1 and 410_2 through the first insulating film 310 and the vias 510 and 520 on which the first wirings 410_1 and 410_2 are formed. ) Is formed of a second insulating film 320 having a second wiring 420 connected to a group of wirings 410_1. That is, the flexible printed circuit board 300 of the present embodiment has a partial multilayer wiring structure.

제1 절연 필름(310)과 제2 절연 필름(320)은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 재질을 갖는 필름의 일면에 도체 패턴을 형성한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 복수의 신호선들로 소정의 회로를 구성하는 제1 배선(410_1, 410_2)과 제2 배선(420)이 각각 형성되어 있다.The first insulation film 310 and the second insulation film 320 are formed by forming a conductor pattern on one surface of a film having flexibility and insulation, for example, a film having a polyimide material, and may transmit an electrical signal. First and second wirings 410_1 and 410_2 and a second wiring 420 are formed by a plurality of signal lines.

제1 절연 필름(310)에는 제1 배선(410_1, 410_2)이 형성되어 있다. 제1 배선(410_1, 410_2) 중 일군의 배선(410_1)은 제2 인쇄회로기판(220)과 접속하는 제1 절연 필름(310)의 타측으로부터 제1 절연 필름(310)의 중앙부까지 연장되도록 형성된다. 제1 배선(410_1, 410_2) 중 일군의 배선(410_1)은 후술하는 제2 절연 필름(320)을 관통하도록 형성된 비아(510, 520)를 통해 제2 배선(420)과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 제1 절연 필름(310) 및 제2 절연 필름(320)의 중앙부로부터 일단까지는 제1 배선(410_1, 410_2) 중 타군의 배선(410_2) 및 제2 배선(420)이 형성되어 복층 구조를 이룬다. 제1 배선(410_1, 410_2) 중 일군의 배선(410_1)을 제외한 타군의 배선(410_2)은 제1 절연 필름(310)의 일단으로부터 타단까지 연장된다. 제1 절연 필름(310)의 중앙부로부터 타단까지는 제1 배선(410_1, 410_2) 중 일군의 배선(410_1)과 타군의 배선(410_2)이 단층으로 형성되며, 제2 절연 필름(320) 상에는 배선이 형성되지 않는다. 제1 배선(410_1, 410_2)의 타단은 제2 인쇄회로기판(220)에 연결된다. 제1 배선(410_1, 410_2) 중 일군의 배선(410_1)은 예를 들어 46개의 배선 패턴으로 이루어질 수 있으며, 제1 배선(410_1, 410_2) 중 타군의 배선(410_2)도 동일한 수의 배선 패턴으로 이루어질 수 있다.First wirings 410_1 and 410_2 are formed on the first insulating film 310. The group of wirings 410_1 of the first wirings 410_1 and 410_2 are formed to extend from the other side of the first insulating film 310 to be connected to the second printed circuit board 220 to the center portion of the first insulating film 310. do. The group of wires 410_1 of the first wires 410_1 and 410_2 are electrically connected to the second wires 420 through vias 510 and 520 formed to penetrate the second insulating film 320 to be described later. Accordingly, other groups of wirings 410_2 and second wirings 420 are formed from the central portions of the first insulating film 310 and the second insulating film 320 to one end of the first wirings 410_1 and 410_2 to form a multilayer structure. To achieve. The other group of wirings 410_2 except for the group of wirings 410_1 of the first wirings 410_1 and 410_2 extend from one end of the first insulating film 310 to the other end. From the center portion of the first insulating film 310 to the other end, one group of wirings 410_1 and the other group of wirings 410_2 of the first wirings 410_1 and 410_2 are formed in a single layer, and the wiring is formed on the second insulating film 320. Not formed. The other ends of the first wires 410_1 and 410_2 are connected to the second printed circuit board 220. One group of the wirings 410_1 of the first wirings 410_1 and 410_2 may be formed of, for example, 46 wiring patterns, and another group of the wirings 410_2 of the first wirings 410_1 and 410_2 may have the same number of wiring patterns. Can be done.

제1 절연 필름(310)은 제1 인쇄회로기판(도 1의 210 참조)에 접속하는 일단의 폭(w1)이 제2 인쇄회로기판(도 1의 220 참조)에 접속하는 타단의 폭(w2)보다 좁 을 수 있다. 제1 절연 필름(310)의 길이는 제2 절연 필름(320)보다 짧을 수 있다. 즉, 제1 절연 필름(310)의 일단은 하부에 배치된 제2 절연 필름(320)보다 소정의 길이(L1)만큼 돌출되고, 제1 절연 필름(310)의 타단도 제2 절연 필름(320)보다 소정의 길이(L2)만큼 돌출되어, 제1 절연 필름(310)에 형성된 제1 배선(410_1, 410_2)의 양단이 노출된다.The first insulating film 310, a first printed circuit board (refer to 210 in Fig. 1) once the width of connecting to (w 1) is a second printed circuit board (see 220 in FIG. 1) width of the other end connected to the ( w 2 ) may be narrower. The length of the first insulating film 310 may be shorter than the second insulating film 320. That is, one end of the first insulating film 310 protrudes by a predetermined length L 1 from the second insulating film 320 disposed below, and the other end of the first insulating film 310 also has a second insulating film ( It protrudes by a predetermined length L 2 from 320, so that both ends of the first wirings 410_1 and 410_2 formed in the first insulating film 310 are exposed.

제1 배선(410_1, 410_2)은 예를 들어, 5~20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 일반적으로 동박(Cu) 등의 금속 재료가 이용되고 있으며 바람직하게는, 동박의 표면에 주석, 금, 니켈 또는 땜납의 도금을 실시한다. The first wirings 410_1 and 410_2 may be formed to have a thickness of, for example, about 5 to 20 μm, and a metal material such as copper foil (Cu) is generally used, and preferably, tin, on the surface of the copper foil, Plating of gold, nickel or solder is performed.

이러한 제1 배선(410_1, 410_2)의 일예인 동박을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 여기서 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 필름을 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 필름에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 또한 전기 도금은 베이스 필름 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 필름을 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 소정의 회로를 구성하도록 형성된다.A method of forming copper foil, which is an example of the first wirings 410_1 and 410_2, may be casting, laminating, electroplating, or the like. Here, casting is a method of thermal curing by spraying a liquid base film on a rolled copper foil, laminating is a method of placing a rolled copper foil on a base film and thermocompression bonding. In addition, electroplating is a method of forming a copper foil by depositing a copper seed layer on the base film and then putting the base film into an electrolyte in which copper is melted and flowing electricity. Here, the wiring patterned on the copper foil is formed to constitute a predetermined circuit by performing a photo / etching process on the copper foil and selectively etching the copper foil.

제1 배선(410_1, 410_2)은 제1 절연 필름(310)의 일면, 예를 들어 저면에 형성될 수 있으며, 제1 배선(410_1, 410_2)은 제2 절연 필름(320)에 의해 그 표면이 보호된다. 다만, 제1 배선(410_1, 410_2)의 양단은 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄 회로기판과의 접속을 위해 노출되어 있다.The first wirings 410_1 and 410_2 may be formed on one surface, for example, a bottom surface of the first insulating film 310, and the first wirings 410_1 and 410_2 may be formed on the surface thereof by the second insulating film 320. Protected. However, both ends of the first wirings 410_1 and 410_2 are exposed for connection with the first printed circuit board and the second printed circuit board.

제1 배선(410_1, 410_2)의 일단에는 제1 배선 패드(610)가 형성되어 제1 인쇄회로기판과 접속하고, 제1 배선(410_1, 410_2)의 타단에는 제3 배선 패드(630)가 형성되어 제2 인쇄회로기판과 접속된다. 제1 배선 패드(610) 및 제3 배선 패드(630)는 저항을 감소시키도록 제1 배선(410_1, 410_2)의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되며, 제1 배선(410_1, 410_2)과 실질적으로 동일한 재료로 이루어질 수 있다.A first wiring pad 610 is formed at one end of the first wirings 410_1 and 410_2 to connect with the first printed circuit board, and a third wiring pad 630 is formed at the other end of the first wirings 410_1 and 410_2. And a second printed circuit board. The first wiring pad 610 and the third wiring pad 630 are formed to have a width wider than the width of the first wirings 410_1 and 410_2 to reduce the resistance, and substantially the first wiring pads 610 and 410_2. It may be made of the same material.

제2 절연 필름(320)은 제1 배선(410_1, 410_2)의 양단을 노출시키도록 제1 절연 필름(310)에 접착된다. 제2 절연 필름(320)은 제1 절연 필름(310)과 실질적으로 동일한 재료로 이루어지며, 제1 절연 필름(310)보다 길이가 짧다.The second insulating film 320 is attached to the first insulating film 310 to expose both ends of the first wirings 410_1 and 410_2. The second insulating film 320 is made of substantially the same material as the first insulating film 310, and has a shorter length than the first insulating film 310.

제2 절연 필름(320)의 저면에는 제1 배선(410_1, 410_2)과 실질적으로 동일한 재료 및 두께를 가지는 제2 배선(420)이 형성되어 있다. 제2 배선(420)은 제2 절연 필름(320)의 일단으로부터 중앙부까지 연장된다. 제2 절연 필름(320)의 중앙부에는 제2 절연 필름(320)을 관통하는 비아(510, 520)가 형성되어 있으며, 제2 배선(420)은 비아(510, 520)를 통해 제1 절연 필름(310)에 형성된 제1 배선(410_1, 410_2)과 접속된다. 비아(510, 520)는 제1 배선(410_1, 410_2) 및 제2 배선(420)과 실질적으로 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 제2 배선(420)은 일단에는 제1 인쇄회로기판과 접속하도록 제2 배선(420)보다 폭이 넓은 제2 배선 패드(620)가 형성되어 있다. 제2 배선 패드(620)는 제2 배선(420)과 실질적으로 동일한 재료로 이루어질 수 있다.A second wiring 420 having a material and a thickness substantially the same as those of the first wirings 410_1 and 410_2 is formed on the bottom surface of the second insulating film 320. The second wiring 420 extends from one end of the second insulating film 320 to the center portion. Vias 510 and 520 penetrating through the second insulating film 320 are formed in the center portion of the second insulating film 320, and the second wiring 420 is connected to the first insulating film through the vias 510 and 520. It is connected to the first wirings 410_1 and 410_2 formed in the 310. The vias 510 and 520 may be made of substantially the same material as the first and second wirings 410_1 and 410_2 and 420. A second wiring pad 620 having a width wider than that of the second wiring 420 is formed at one end of the second wiring 420 so as to be connected to the first printed circuit board. The second wiring pad 620 may be made of substantially the same material as the second wiring 420.

한편, 외부 충격이나 부식 물질로부터 제2 배선(420)을 보호하기 위해 제2 배선(420)을 덮는 절연 보호막(미도시)이 형성된다. 이러한 절연 보호막으로는 솔더레지스트가 대표적으로 사용될 수 있다. 이 경우, 제2 배선(420)의 일단은 제1 인쇄회로기판과 접속하기 위해 솔더레지스트로 덮히지 않고 노출된다.On the other hand, an insulating protective film (not shown) covering the second wiring 420 is formed to protect the second wiring 420 from external impact or corrosion. As the insulating protective film, a solder resist may be representatively used. In this case, one end of the second wiring 420 is exposed without being covered with solder resist in order to connect with the first printed circuit board.

도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 실시예의 연성 인쇄회로기판(300)과 제1 인쇄회로기판(210), 제2 인쇄회로기판(220) 및 이들의 결합 관계에 대하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 제1 인쇄회로기판의 사시도이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판과 제1 인쇄회로기판의 결합 관계를 나타낸 사시도이다. 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.5 to 7, the flexible printed circuit board 300, the first printed circuit board 210, the second printed circuit board 220, and a coupling relationship thereof according to the present embodiment will be described. 5 is a perspective view of a first printed circuit board included in a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention. 6 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a flexible printed circuit board and a first printed circuit board included in a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention. 7 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a flexible printed circuit board and a second printed circuit board included in the liquid crystal display according to the first exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 제1 인쇄회로기판(210)에는 액정 패널(도 1의 113 참조)측으로 구동 신호를 전달하기 위한 다수의 부품들이 실장된다. 제1 인쇄회로기판(210)은 연성 인쇄회로기판(300)과 접속되도록 제1 접속 패드(211) 및 제2 접속 패드(212)를 포함한다. Referring to FIG. 5, a plurality of components are mounted on the first printed circuit board 210 to transmit a driving signal to a liquid crystal panel (see 113 of FIG. 1). The first printed circuit board 210 includes a first connection pad 211 and a second connection pad 212 to be connected to the flexible printed circuit board 300.

제1 접속 패드(211)는 제1 인쇄회로기판(210)의 일면의 일변을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 제2 접속 패드(212)는 제1 접속 패드(211)보다 제1 인쇄회로기판(210)의 내측에 일렬로 배열되고, 제1 접속 패드(211)와 나란하게 배열될 수 있다. 제1 접속 패드(211)와 제2 접속 패드(212)가 나란히 배열됨에 따라 연성 인쇄회로기판(300)의 일단의 폭이 감소할 수 있다. 그러나, 제1 접속 패드(211)와 제2 접속 패드(212)의 배열 방식은 이에 한정되지 않고, 이들이 교대로 배열될 수 있다.The first connection pads 211 may be arranged in a line along one side of one surface of the first printed circuit board 210. The second connection pads 212 may be arranged in a line inside the first printed circuit board 210 than the first connection pads 211, and may be arranged in parallel with the first connection pads 211. As the first connection pad 211 and the second connection pad 212 are arranged side by side, the width of one end of the flexible printed circuit board 300 may decrease. However, the arrangement of the first connection pads 211 and the second connection pads 212 is not limited thereto, and they may be alternately arranged.

제1 접속 패드(211)에는 제1 절연 필름(310) 상에 형성된 제1 배선(410_1, 410_2)의 일단, 구체적으로는 제1 배선 패드(610)가 접속되고, 제2 접속 패드(212)에는 제2 절연 필름(320) 상에 형성된 제2 배선(420)의 일단, 구체적으로는 제2 배선 패드(620)가 접속된다. 상술한 바와 같이, 제1 절연 필름(310)이 제2 절연 필름(320)보다 길이가 길게 형성되고, 제1 배선(410_1, 410_2)은 노출되므로, 제1 배선 패드(610) 및 제2 배선 패드(620)는 각각 제1 접속 패드(211) 및 제2 접속 패드(212)에 접속될 수 있다. 제1 배선 패드(610)와 제2 배선 패드(620) 및 제1 접속 패드(211)와 제2 접속 패드(212)의 접속은 예를 들어 솔더링(soldering) 방식으로 이루어질 수 있다. One end of the first wirings 410_1 and 410_2 formed on the first insulating film 310, specifically, the first wiring pad 610 is connected to the first connection pad 211, and the second connection pad 212 is connected to the first connection pad 211. One end of the second wiring 420 formed on the second insulating film 320, specifically, the second wiring pad 620 is connected. As described above, since the first insulating film 310 is formed longer than the second insulating film 320, and the first wirings 410_1 and 410_2 are exposed, the first wiring pad 610 and the second wiring are exposed. The pad 620 may be connected to the first connection pad 211 and the second connection pad 212, respectively. The first wiring pad 610, the second wiring pad 620, and the first connection pad 211 and the second connection pad 212 may be connected by, for example, a soldering method.

솔더링 방식은 제1 배선 패드(610)와 제2 배선 패드(620)를 각각 제1 접속 패드(211)와 제2 접속 패드(212)에 얼라인시키고, 동시에 열융착 처리하여 이루어지는 바, 연성 인쇄회로기판(300)의 폭이 좁아 열융착 효율이 높아질 수 있으며, 접속 불량이 방지될 수 있다. The soldering method is performed by aligning the first wiring pad 610 and the second wiring pad 620 to the first connection pad 211 and the second connection pad 212, respectively, and simultaneously thermally fusion bonding them. Since the width of the circuit board 300 is narrow, thermal fusion efficiency may be increased, and poor connection may be prevented.

이와 같이, 제1 접속 패드(211)와 제2 접속 패드(212)에 제1 배선 패드(610)와 제2 배선 패드(620)를 솔더링하면, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 인쇄회로기판(210)에 연성 인쇄회로기판(300)의 일단이 접속된다. 이 경우 폭이 좁은 연성 인쇄회로기판(300)을 이용함으로써, 접속 불량이 방지될 수 있다.As such, when the first wiring pad 610 and the second wiring pad 620 are soldered to the first connection pad 211 and the second connection pad 212, as illustrated in FIG. 6, the first printed circuit board is illustrated. One end of the flexible printed circuit board 300 is connected to 210. In this case, by using the narrow flexible printed circuit board 300, connection failure can be prevented.

도 7에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄회로기판(300)은 제2 인쇄회로기판(220) 과 예를 들어 커넥터(222)를 이용하여 접속될 수 있다. As shown in FIG. 7, the flexible printed circuit board 300 may be connected to the second printed circuit board 220 using, for example, a connector 222.

제2 인쇄회로기판(220)에는 구동 신호를 인가하기 위한 주요 부품들이 실장되어, 바텀 샤시(도 1의 170 참조)의 배면에 배치된다. 이에 따라 주요 부품들의 수리가 요구되는 경우, 액정 표시 장치(도 1의 100 참조)를 분해하지 않고 간편하게 수리할 수 있다.Major components for applying a driving signal are mounted on the second printed circuit board 220 and disposed on the bottom of the bottom chassis (see 170 of FIG. 1). Accordingly, when the major parts need to be repaired, the main parts can be easily repaired without disassembling the liquid crystal display (see 100 of FIG. 1).

제2 인쇄회로기판(220)의 일측에는 커넥터(222)가 실장되며, 커넥터(222)는 본체부(224), 및 덮개부(226)로 이루어진다. The connector 222 is mounted on one side of the second printed circuit board 220, and the connector 222 includes a main body 224 and a cover 226.

본체부(224)는 합성 수지 등으로 이루어져 전기적으로 절연되며, 본체부(224)의 일면에는 도전성 물질로 이루어진 접속 단자(228)들이 형성되어 있다. 이들 접속 단자(228)들은 연성 인쇄회로기판(300)의 제1 배선(410_1, 410_2)의 타단, 구체적으로는 제3 배선 패드(630)와 접속된다.The main body 224 is made of synthetic resin and electrically insulated, and one surface of the main body 224 has connection terminals 228 made of a conductive material. These connection terminals 228 are connected to the other ends of the first wirings 410_1 and 410_2 of the flexible printed circuit board 300, specifically, the third wiring pad 630.

연성 인쇄회로기판(300)은 본체부(224)에 연결된 덮개부(226)에 의해 눌려 고정된다. 접속 단자(228)에 돌기부(미도시)가 형성되고, 제3 배선 패드(630)에 삽입홈(미도시)이 형성되어, 이들이 체결됨으로써, 연성 인쇄회로기판(300)을 제2 인쇄회로기판(220)에 확고하게 고정할 수 있다.The flexible printed circuit board 300 is pressed and fixed by the cover part 226 connected to the main body part 224. Protrusions (not shown) are formed in the connection terminals 228, and insertion grooves (not shown) are formed in the third wiring pad 630, and these are fastened to thereby connect the flexible printed circuit board 300 to the second printed circuit board. It can be firmly fixed to the 220.

도시하지는 않았지만, 연성 인쇄회로기판(300)과 제2 인쇄회로기판(220)은 커넥터(222) 이외에도 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)(미도시) 등을 이용하여 결합될 수 있다. 좀 더 구체적으로 설명하면, 제2 인쇄회로기판(220) 상에 형성된 다수의 접속 단자(228)들에 이방성 도전 필름을 부착하고, 연성 인쇄회로기판(300)의 제3 배선 패드(630)와 얼라인 시킨 후, 연성 인쇄회로기 판(300)을 열압착하여 제2 인쇄회로기판(220)에 부착한다.Although not shown, the flexible printed circuit board 300 and the second printed circuit board 220 may be coupled using an anisotropic conductive film (ACF) (not shown) in addition to the connector 222. In more detail, the anisotropic conductive film is attached to the plurality of connection terminals 228 formed on the second printed circuit board 220, and the third wiring pad 630 of the flexible printed circuit board 300 is connected to the anisotropic conductive film. After the alignment, the flexible printed circuit board 300 is thermocompressed and attached to the second printed circuit board 220.

이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 대하여 상세히 설명한다. 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치에 포함되는 연성 인쇄회로기판의 분해사시도이다. 도 9는 도 8의 C-C'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 10은 도 8의 D-D'선을 따라 자른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다. 설명의 편의상, 상기 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(미도시)는 제1 절연 필름(311)과 제2 절연 필름(321)의 위치 및 길이가 상이하다.Hereinafter, the liquid crystal display according to the second exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 10. 8 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board included in a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line CC ′ of FIG. 8. FIG. 10 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along the line DD ′ of FIG. 8. For convenience of description, members having the same functions as the members shown in the drawings of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and therefore description thereof is omitted. In the liquid crystal display according to the present exemplary embodiment, positions and lengths of the first insulating film 311 and the second insulating film 321 are different.

본 실시예의 액정 표시 장치도 이전 실시예와 마찬가지로, 액정 패널(미도시)에 연결되는 제1 인쇄회로기판(미도시), 일측이 제1 인쇄회로기판(210)과 연결된 연성 인쇄회로기판(300) 및 연성 인쇄회로기판(300)의 타측과 연결된 제2 인쇄회로기판(220)을 포함한다.In the liquid crystal display according to the present exemplary embodiment, the first printed circuit board (not shown) connected to the liquid crystal panel (not shown) and the flexible printed circuit board 300 connected to one side of the first printed circuit board 210 are connected to the liquid crystal panel (not shown). And a second printed circuit board 220 connected to the other side of the flexible printed circuit board 300.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예의 연성 인쇄회로기판(300)은 일면에 제2 배선(421)이 형성된 제2 절연 필름(321)이 상부에 배치되고, 그 하부에 제1 절연 필름(311)이 배치된다. 즉, 제2 절연 필름(321)이 시청자측에 배치되고, 제1 절연 필름(311)이 바텀 샤시(미도시)측에 배치된다.8 to 10, in the flexible printed circuit board 300 according to the present exemplary embodiment, a second insulating film 321 having a second wiring 421 formed on one surface thereof is disposed on an upper side thereof, and a first insulating film below the second conductive film 321. 311 is disposed. That is, the second insulating film 321 is disposed on the viewer side, and the first insulating film 311 is disposed on the bottom chassis (not shown) side.

제2 절연 필름(321)에는 제2 배선(421)이 형성되어 있다. 제2 절연 필름(321)의 일단의 폭(w1)은 타단의 폭(w2)보다 좁을 수 있다. 제2 배선(421)은 제2 절연 필름(321)의 일단으로부터 중앙부까지 연장되어, 후술하는 비아(511, 521)를 통해 제1 절연 필름(311)의 제1 배선(411_1, 411_2) 중 일군의 배선(411_1)과 접속된다. 제2 배선(421)의 일단에는 제2 배선(421)보다 폭이 넓게 형성된 제2 배선 패드(621)가 형성된다.The second wiring 421 is formed on the second insulating film 321. The width w 1 of one end of the second insulating film 321 may be narrower than the width w 2 of the other end. The second wiring 421 extends from one end of the second insulating film 321 to the center portion, and is a group of the first wirings 411_1 and 411_2 of the first insulating film 311 through vias 511 and 521 described later. Is connected to the wiring 411_1. One end of the second wiring 421 is formed with a second wiring pad 621 that is wider than the second wiring 421.

제2 배선(421)은 제1 절연 필름(311)에 의해 덮여 보호된다. 다만, 제2 배선(421)의 일단, 즉, 제2 배선 패드(621)는 제1 절연 필름(311)에 의해 덮여지지 않고 외부로 노출되어 제1 인쇄회로기판과 접속된다.The second wiring 421 is covered and protected by the first insulating film 311. However, one end of the second wiring 421, that is, the second wiring pad 621 is not covered by the first insulating film 311 and is exposed to the outside and connected to the first printed circuit board.

제1 절연 필름(311)에는 일군의 제1 배선(411_1, 411_2)이 형성되어 있다. 제1 배선(411_1, 411_2) 중 일군의 배선(411_1)은 제1 절연 필름(311)의 타단으로부터 중앙부까지 연장되어 있고, 제1 배선(411_1, 411_2) 중 타군의 배선(411_2)은 제1 절연 필름(311)의 일단으로부터 타단까지 연장되어 있다. 제1 배선(411_1, 411_2)의 일단에는 제1 배선 패드(611)가 형성되고, 타단에는 제3 배선 패드(631)가 형성되어 각각 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판과 접속된다. 제1 배선 패드(611) 및 제3 배선 패드(631)의 폭은 제1 배선(411_1, 411_2)보다 넓게 형성된다. 제1 절연 필름(311)의 중앙부에는 제1 절연 필름(311)을 관통하도록 비아(511, 521)가 형성되어 있다. 비아(511, 521)의 일끝단(521)은 제2 절연 필름(321) 상에 배치된다. 이러한 비아(511, 521)를 통해 제1 배선(411_1, 411_2) 중 일군의 배선(411_1)은 제2 배선(421)과 접속된다.A group of first wirings 411_1 and 411_2 are formed in the first insulating film 311. The group of wirings 411_1 of the first wirings 411_1 and 411_2 extend from the other end of the first insulating film 311 to the center portion, and the wiring 411_2 of the other group of the first wirings 411_1 and 411_2 is the first. It extends from one end of the insulating film 311 to the other end. A first wiring pad 611 is formed at one end of the first wirings 411_1 and 411_2, and a third wiring pad 631 is formed at the other end thereof to be connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board, respectively. The widths of the first wiring pad 611 and the third wiring pad 631 are formed to be wider than that of the first wirings 411_1 and 411_2. Vias 511 and 521 are formed in the center portion of the first insulating film 311 so as to penetrate the first insulating film 311. One end 521 of the vias 511 and 521 is disposed on the second insulating film 321. The group of wirings 411_1 of the first wirings 411_1 and 411_2 are connected to the second wiring 421 through the vias 511 and 521.

제1 절연 필름(311)의 길이는 제2 절연 필름(321)의 길이보다 짧다. 이에 따 라 제2 절연 필름(321)의 양단은 제1 절연 필름(311)보다 소정의 길이(L1', L2')만큼 돌출되어 제2 배선(421)이 노출될 수 있다. 구체적으로 제2 절연 필름(321)의 일단은 소정의 길이(L1')만큼 제1 절연 필름(311)보다 돌출되지만, 제2 절연 필름(321)의 타단은 제2 배선(421)이 형성되지 않으므로 소정의 길이(L2')만큼 돌출되지 않을 수 있다. The length of the first insulating film 311 is shorter than the length of the second insulating film 321. Accordingly, both ends of the second insulating film 321 may protrude by a predetermined length L 1 ′ and L 2 ′ from the first insulating film 311 to expose the second wiring 421. Specifically, one end of the second insulating film 321 protrudes from the first insulating film 311 by a predetermined length L 1 ′, but the second end of the second insulating film 321 is formed by the second wiring 421. Therefore, it may not protrude by a predetermined length L 2 ′.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 의하면, 연성 인쇄회로기판의 폭이 감소되어 배선 효율이 증가하고, 제1 인쇄회로기판과 연성 인쇄회로기판의 접속 시 접속 불량이 감소된다.As described above, according to the liquid crystal display device according to the present invention, the width of the flexible printed circuit board is reduced to increase the wiring efficiency, and the connection failure when the first printed circuit board and the flexible printed circuit board are connected is reduced.

Claims (8)

액정 패널;Liquid crystal panels; 상기 액정 패널에 접속하며, 나란히 배열된 제1 및 제2 접속패드를 포함하는 제1 인쇄회로기판;A first printed circuit board connected to the liquid crystal panel and including first and second connection pads arranged side by side; 일측이 상기 제1 인쇄회로기판에 접속하는 연성 인쇄회로기판; 및A flexible printed circuit board having one side connected to the first printed circuit board; And 상기 연성 인쇄회로기판의 타측과 접속하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되,A second printed circuit board connected to the other side of the flexible printed circuit board, 상기 연성 인쇄회로기판은, 제1 배선이 형성된 제1 절연 필름; 및 비아를 통하여 상기 제1 배선 중 일군의 배선과 접속하는 제2 배선이 형성되고, 상기 제1 배선의 양단을 노출시키는 제2 절연 필름을 포함하고,The flexible printed circuit board may include a first insulating film having a first wiring formed thereon; And a second insulating film through which vias are connected to a group of wirings among the first wirings to expose both ends of the first wirings; 상기 제1 및 제2 배선의 일단은 상기 제1 및 제 2 접속패드에 각각 접속하는 액정 표시 장치.One end of the first and second wirings are connected to the first and second connection pads, respectively. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 배선은 상기 제1 배선보다 폭이 넓은 제1 배선 패드를 포함하고, The first wiring includes a first wiring pad that is wider than the first wiring, 상기 제2 배선은 상기 제2 배선보다 폭이 넓은 제2 배선 패드를 포함하며,The second wiring includes a second wiring pad that is wider than the second wiring, 상기 제1 및 제2 배선 패드는 각각 상기 제1 및 제2 접속 패드에 솔더링되는 액정 표시 장치.And the first and second wiring pads are soldered to the first and second connection pads, respectively. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 제1 배선 중 일군의 배선은 상기 제1 절연 필름의 타측으로부터 연장되어 상기 비아와 연결되고,A group of wires of the first wires are extended from the other side of the first insulating film and connected to the vias, 상기 제2 배선은 제2 절연 필름의 일측으로부터 연장되어 상기 비아와 연결되며,The second wire extends from one side of the second insulating film and is connected to the via. 상기 제1 배선 중 상기 일군의 배선을 제외한 타군의 배선은 제1 절연 필름의 일측으로부터 타측까지 연장되어 형성되는 액정 표시 장치.The other group of wirings except for the one group of wirings among the first wirings are formed to extend from one side to the other side of the first insulating film. 제3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 제1 배선의 타단은 커넥터에 의해 상기 제2 인쇄회로기판과 연결되는 액정 표시 장치.The other end of the first wiring is connected to the second printed circuit board by a connector. 액정 패널;Liquid crystal panels; 상기 액정 패널에 접속하며, 나란히 배열된 제1 및 제2 접속패드를 포함하는 제1 인쇄회로기판;A first printed circuit board connected to the liquid crystal panel and including first and second connection pads arranged side by side; 일측이 상기 제1 인쇄회로기판에 접속하는 연성 인쇄회로기판; 및A flexible printed circuit board having one side connected to the first printed circuit board; And 상기 연성 인쇄회로기판의 타측과 접속하는 제2 인쇄회로기판을 포함하되,A second printed circuit board connected to the other side of the flexible printed circuit board, 상기 연성 인쇄회로기판은, 제1 배선이 형성된 제1 절연 필름; 및 비아를 통하여 상기 제1 배선 중 일군의 배선과 접속하는 제2 배선이 형성되고, 상기 제2 배선의 일단이 상기 제1 절연필름의 일단보다 돌출되어 형성된 제2 절연 필름을 포함하고,The flexible printed circuit board may include a first insulating film having a first wiring formed thereon; And a second insulating film formed through the via, the second wiring connecting to one group of the first wirings, and having one end of the second wiring protruding from one end of the first insulating film. 상기 제1 및 제2 배선의 일단은 상기 제2 및 제1 접속패드에 각각 접속하는 액정 표시 장치.One end of the first and second wirings is connected to the second and first connection pads, respectively. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 배선은 상기 제1 배선보다 폭이 넓은 제1 배선 패드를 포함하고, The first wiring includes a first wiring pad that is wider than the first wiring, 상기 제2 배선은 상기 제2 배선보다 폭이 넓은 제2 배선 패드를 포함하며,The second wiring includes a second wiring pad that is wider than the second wiring, 상기 제1 및 제2 배선 패드는 각각 상기 제2 및 제1 접속 패드에 솔더링되는 액정 표시 장치.And the first and second wiring pads are soldered to the second and first connection pads, respectively. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 배선 중 일군의 배선은 상기 제1 절연 필름의 타측으로부터 연장되어 상기 비아와 연결되고,A group of wires of the first wires are extended from the other side of the first insulating film and connected to the vias, 상기 제2 배선은 제2 절연 필름의 일측으로부터 연장되어 상기 비아와 연결되며,The second wire extends from one side of the second insulating film and is connected to the via. 상기 제1 배선 중 상기 일군의 배선을 제외한 타군의 배선은 제1 절연 필름의 일측으로부터 타측까지 연장되어 형성되는 액정 표시 장치.The other group of wirings except for the one group of wirings among the first wirings are formed to extend from one side to the other side of the first insulating film. 제7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1 배선의 타단은 커넥터에 의해 상기 제2 인쇄회로기판과 연결되는 액정 표시 장치.The other end of the first wiring is connected to the second printed circuit board by a connector.
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