KR20080048249A - Robot in substrate transporting system for lcd - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 액정표시장치의 제조공정장비의 일부를 나타내는 도면.1 is a view showing a part of the manufacturing process equipment of the liquid crystal display device.
도 2는 종래 반송계 로봇을 나타내는 도면.2 is a view showing a conventional transfer system robot.
도 3은 기판의 쳐짐 현상이 발생될 때 로봇 암에 의한 기판의 파손을 보여주는 도면.3 is a view showing breakage of the substrate by the robot arm when the substrate sag occurs.
도 4는 포크들의 피치 감소에 따른 이격 폭이 감소된 로봇 암을 보여주는 도면.4 shows the robot arm with reduced spacing width as the pitch of the forks decreases.
도 5는 도 4로 인해 기판의 가장자리가 쳐지는 것을 보여주는 도면.FIG. 5 shows that the edge of the substrate is struck by FIG. 4.
도 6은 일반적인 액정표시패널의 제조공정을 간략히 설명하기 위한 도면.6 is a view for briefly explaining a manufacturing process of a general liquid crystal display panel.
도 7은 본 발명에 따른 액정표시장치용 기판 반송계 로봇을 나타내는 도면.7 is a view showing a substrate transfer system robot for a liquid crystal display device according to the present invention;
도 8은 액정표시장치용 기판 반송계 로봇이 진입된 공정장비의 일부를 보여주는 도면.FIG. 8 is a view illustrating a part of process equipment into which a substrate transfer system robot for a liquid crystal display device enters. FIG.
도 9a 내지 도 9d는 액정표시장치용 기판 반송계 로봇에 의해 기판이 언로딩되는 과정을 설명하기 위한 도면.9A to 9D are views for explaining a process of unloading a substrate by a substrate transfer system robot for a liquid crystal display device.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
110: 스테이지 112: 진입 홈110: stage 112: entry home
120: 포크 유닛 122: 포크120: fork unit 122: fork
130: 기판 140: 반송계 로봇130
142: 바디 144,146: 로봇 암142: body 144,146: robot arm
145,147: 사이드바 W1: 로봇 암 폭145,147: sidebar W1: robot arm width
W2: 사이드바 길이 P: 포크 피치W2: Sidebar Length P: Fork Pitch
본 발명은 액정표시장치용 기판 반송계 로봇에 관한 것으로서, 특히 로봇 암에 다수의 사이드바들을 부착하여 기판의 쳐짐을 방지하도록 한 액정표시장치용 기판 반송계 로봇에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate carrier robot for a liquid crystal display device, and more particularly, to a substrate carrier robot for a liquid crystal display device in which a plurality of sidebars are attached to a robot arm to prevent the substrate from sagging.
최근, 액정표시장치는 콘트라스트(Contrast) 비가 크고, 계조 표시나 동화상 표시에 적합하며 전력소비가 적다는 장점 때문에, CRT(Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 그 사용 영역이 확대되고 있다.Recently, the liquid crystal display device has a high contrast ratio, is suitable for gray scale display or moving image display, and has low power consumption. It is expanding.
일반적으로, 액정표시장치의 액정패널은 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의된 화소 영역에 박막 트랜지스터와 화소전극을 구비한 박막 트랜지스터 기판과, 컬러필터층과 공통전극을 구비한 컬러필터 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재 된 액정층으로 구성된다.In general, a liquid crystal panel of a liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate having a thin film transistor and a pixel electrode in a pixel region defined by a gate wiring and a data wiring, a color filter substrate having a color filter layer and a common electrode; It consists of a liquid crystal layer interposed between the substrates.
이와 같은 액정표시장치는 박막 트랜지스터 기판 제조공정, 컬러필터 제조공정, 셀 제조공정 및 모듈 공정을 거쳐 완성된다.Such a liquid crystal display device is completed through a thin film transistor substrate manufacturing process, a color filter manufacturing process, a cell manufacturing process, and a module process.
각각의 공정들은 그에 속하는 세부공정들을 더 포함하며, 대부분의 공정들이 자동화 시스템에 의해 이뤄지고 있다. 이 자동화 공정에서는 각 세부 공정장비로 기판을 투입 또는 반출하기 위해 로봇 암이 사용되고 있다. Each process further includes detailed processes belonging to it, and most of the processes are performed by an automated system. In this automated process, robotic arms are used to feed or unload substrates into each detailed process equipment.
도 1은 액정표시장치의 제조공정장비의 일부를 나타내며, 도 2는 종래 반송계 로봇을 나타낸다. 도 3은 기판의 쳐짐 현상이 발생될 때 로봇 암에 의한 기판의 파손을 보여준다. 도 4는 포크들의 피치 감소에 따른 이격 폭이 감소된 로봇 암을 보여주며, 도 5는 도 4로 인해 기판의 가장자리가 쳐지는 것을 보여준다.Figure 1 shows a part of the manufacturing process equipment of the liquid crystal display device, Figure 2 shows a conventional carrier-based robot. 3 shows breakage of the substrate by the robot arm when the substrate sag occurs. 4 shows the robot arm with reduced spacing width as the pitch of the forks decreases, and FIG. 5 shows that the edge of the substrate is struck due to FIG. 4.
액정표시장치의 제조공정장비는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(30)이 로드되는 스테이지(10)와, 스테이지(10)의 양측에 배치되어 기판(30)을 스테이지(10)에 로드/언로드 시키는 포크 유닛(20)을 구비한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing process equipment of the liquid crystal display device is disposed on both sides of the
도 2의 반송계 로봇(40)을 통해 제조공정장비로 기판(30)이 반입되면, 포크 유닛(20)은 상승되어 다수의 포크(22)들에 반입된 기판(30)이 얹혀지게 한다. 스테이지(10)에는 포크(22)들이 진입할 수 있는 진입 홈(12)이 형성되어 있다. 포크 유닛(20)의 하강으로 기판을 얹은 포크(22)들은 진입 홈(12)으로 진입되고, 이에 따라 기판은 진입 홈(12)이 형성되어 있지 않은 스테이지(10)의 상면에 로드된다. 해당 공정의 진행이 완료되면, 포크 유닛(20)은 상승되어 반송계 로봇(40)이 진입할 수 있는 공간을 마련한다. When the
반송계 로봇(40)은 제1 및 제2 암(44,46)과 제1 및 제2 암(44,46)의 일측이 체결되는 바디(42)로 구성된다. 이 제1 및 제2 암(44,46) 사이의 이격 폭(A)에 따라 스테이지(10) 양측에 배치된 포크(22)들의 피치(Pitch : P)가 결정된다. 제1 및 제2 암(44,46)의 이격 폭(A)이 크면 각 암과 포크(22)들이 접촉되지 않도록 포크(22)들의 피치(P)도 그만큼 커진다. 따라서, 포크(22)들 사이에 얹혀져 상승된 기판(30)은 중력의 영향에 의해 그 중간 부분이 아래로 쳐지게 된다. The
반송계 로봇(40)이 진입하는 공간까지 아래로 쳐진 기판(30)은 도 3에 도시된 바와 같이, 진입하는 로봇 암(44,46)과 부딪혀 파손될 가능성이 크다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 도 4와 같이 로봇 암 이격 폭(A)을 줄여 포크들의 피치(P)를 감소시켜야 한다. The
그러나, 로봇 암 이격 폭(A)을 줄여 포크(22)들의 피치(P)를 감소시키면 로봇 암(44,46)에 의한 기판의 파손 문제는 해결할 수 있지만, 도 5와 같이 감소된 로봇 암 이격 폭에 의해 기판의 가장 자리가 아래로 쳐지게 된다. 기판의 가장 자리가 아래로 쳐지면 반송계 로봇(40)에 의한 다음 공정장비 내로의 기판 로딩시 아래로 쳐진 가장 자리 부분이 마모 또는 파손되는 문제가 있다. However, reducing the robot arm separation width A to reduce the pitch P of the
따라서, 본 발명의 목적은 로봇 암에 다수의 사이드바들을 부착하여 기판의 쳐짐을 방지하도록 한 액정표시장치용 기판 반송계 로봇을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate transfer system robot for a liquid crystal display device in which a plurality of sidebars are attached to a robot arm to prevent the substrate from sagging.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치용 기판 반송계 로봇은 제1 암과 제2 암의 일측이 체결되는 바디; 상기 제1 암에 부착된 다수의 제1 사이드바들; 및 상기 제2 암에 부착된 다수의 제2 사이드바들을 구비한다.In order to achieve the above object, the substrate carrier robot for a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a body to which one side of the first arm and the second arm is coupled; A plurality of first sidebars attached to the first arm; And a plurality of second sidebars attached to the second arm.
상기 제1 암 및 제2 암은 각각 서로 마주보는 제1 면과 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면을 구비한다.The first arm and the second arm each have a first face facing each other and a second face facing in the opposite direction to the first face.
상기 제1 사이드바들은 상기 제1 암의 상기 제2 면에 부착되고, 상기 제2 사이드바들은 상기 제2 암의 상기 제2 면에 부착된다.The first sidebars are attached to the second side of the first arm, and the second sidebars are attached to the second side of the second arm.
상기 제1 사이드바들 및 제2 사이드바들은 각각 상기 제1 암 및 상기 제2 암The first side bars and the second side bars are respectively the first arm and the second arm.
에 나사로 부착된다.Is attached to the screw.
상기 제1 사이드바들 및 제2 사이드바들은 각각 상기 제1 암 및 상기 제2 암The first side bars and the second side bars are respectively the first arm and the second arm.
에 본딩 처리로 부착된다.It is attached by a bonding process.
상기 제1 사이드바들 및 제2 사이드바들의 길이는 상기 제1 암과 상기 제2 암의 이격폭의 절반 미만인 것을 특징으로 한다.The length of the first sidebars and the second sidebars is less than half of the separation between the first arm and the second arm.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 6 내지 도 9d를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 9D.
도 6은 일반적인 액정표시패널의 제조공정을 간략히 설명하기 위한 도면이 다. 6 is a view for briefly explaining a manufacturing process of a general liquid crystal display panel.
도 6에 도시된 바와 같이, 액정표시패널은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정을 거쳐 완성된다. As shown in FIG. 6, the liquid crystal display panel is completed through a substrate cleaning, a substrate patterning process, an alignment film forming / rubbing process, a substrate bonding / liquid crystal injection process, an inspection process, and a repair process.
기판세정 공정에서는 액정표시장치의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거한다. In the substrate cleaning process, foreign substances contaminated on the substrate surface of the liquid crystal display device are removed with a cleaning liquid.
기판 패터닝 공정은 컬러필터 기판의 패터닝 공정과 박막 트랜지스터 기판의 패터닝 공정으로 나뉘어 실시된다.The substrate patterning process is divided into a patterning process of a color filter substrate and a patterning process of a thin film transistor substrate.
배향막형성/러빙 공정에서는 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙한다. In the alignment film formation / rubbing step, an alignment film is applied to each of the color filter substrate and the thin film transistor substrate, and the alignment film is rubbed with a rubbing cloth or the like.
기판합착/액정주입 공정에서는 실재(Sealant)를 이용하여 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판을 합착하고 액정주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 그 액정주입구를 봉지한다. In the substrate bonding / liquid crystal injection process, a color filter substrate and a thin film transistor substrate are bonded together using a sealant, a liquid crystal and a spacer are injected through the liquid crystal injection hole, and the liquid crystal injection hole is sealed.
실장공정은 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등의 집적회로가 실장된 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, "TCP"라 한다)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. 이러한 드라이브 집적회로는 전술한 TCP를 이용한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding) 방식 이외에 칩 온 글라스(Chip On Glass ; 이하, "COG"라 한다) 방식 등으로 기판 상에 직접 실장될 수도 있다. In the mounting process, a tape carrier package (hereinafter referred to as "TCP") in which integrated circuits such as a gate drive integrated circuit and a data drive integrated circuit are mounted is connected to a pad portion on a substrate. Such a drive integrated circuit may be directly mounted on a substrate by a chip on glass (hereinafter referred to as "COG") method in addition to the tape automated bonding method using the aforementioned TCP.
검사 공정은 TFT 어레이 기판에 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 검사와 기판합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적검사 및 육안검사를 포함한다. 기판합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적검사에는 액정표시패널의 양품 및 불량을 판정하기 위하여 액정표시패널로 테스트 신호를 인가하는 검사장치가 이용된다.The inspection process includes an electrical inspection performed after signal wiring such as data lines and gate lines and pixel electrodes are formed on the TFT array substrate, and an electrical inspection and a visual inspection performed after the substrate bonding / liquid crystal injection process. In the electrical inspection performed after the substrate bonding / liquid crystal injection process, an inspection apparatus for applying a test signal to the liquid crystal display panel is used to determine good or bad of the liquid crystal display panel.
리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. 한편, 검사 공정에서 리페어가 불가능한 기판들은 폐기처분된다. The repair process restores the substrate that is determined to be repairable by the inspection process. On the other hand, substrates that cannot be repaired in the inspection process are discarded.
상술한 대부분의 공정에서는 기판의 반송을 위한 반송계 로봇이 사용된다.In most of the processes described above, a transfer system robot for transferring the substrate is used.
도 7은 본 발명에 따른 액정표시장치용 기판 반송계 로봇을 나타낸다.7 shows a substrate transfer system robot for a liquid crystal display device according to the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치용 기판 반송계 로봇(140)은 기판이 적재되는 제1 및 제2 암(144,146)과, 제1 및 제2 암(144,146)과 체결된 바디(142)를 구비한다.Referring to FIG. 7, the substrate
제1 및 제2 암(144,146)에는 다수의 사이드바들(145,147)이 부착된다. 제1 사이드바들(145)은 제1 암(146)의 폭 방향(x방향)으로, 제2 암(146)과 대면하는 제1 암(145)의 반대면에 부착된다. 제2 사이드바들(147)은 제2 암(146)의 폭 방향(z방향)으로, 제2 암(146)과 대면하는 제1 암(145)의 반대면에 부착된다. 사이드바들(145,147)의 길이(W2)는 제1 및 제2 암(144,146)의 이격 폭(W1)의 절반 이하로 함이 바람직하다. 이는 W1,W2 에 따른 기판의 쳐짐량 측정을 위한 많은 시뮬레이션 결과치이다. 제1 및 제2 사이드바들(145,147)은 각각 상기 제1 및 제2 암(144,146)에 나사로 부착될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 사이드바들(145,147)은 각각 상기 제1 및 제2 암(144,146)에 본딩 처리(예: 납땜)로 부착될 수 있다. 이 외에도 공지의 여러가지 방법에 의해 부착될 수 있음은 물론이다.A plurality of
바디(142)는 제1 및 제2 암(144,146)의 일측을 체결하여 고정시키는 역할을 한다. 바디(142)에는 제1 및 제2 암(144,146)을 회동시키기 위한 구동부가 포함되어 있다. 구동부는 바디(142)와 함께 제1 및 제2 암 (144,146)을 상하, 좌우 및 전후로 구동시켜 기판의 로딩/언로딩이 가능하게 한다.The
이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 기판 반송계 로봇(140)은 제1 및 제2 암(144,146)의 이격 폭(W1)이 줄어들더라도 일정한 길이를 가진 다수의 사이드바들(145,147)을 구비하여 적재된 기판의 쳐짐량을 최소화할 수 있다.The
도 8은 액정표시장치용 기판 반송계 로봇(140)이 진입된 공정장비의 일부를 보여주는 도면이며, 도 9a 내지 도 9d는 액정표시장치용 기판 반송계 로봇(140)에 의해 기판이 언로딩되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view showing a part of the process equipment that the
도 8a에 도시된 바와 같이, 공정장비에서 기판(130)에 대한 해당 공정이 완료되면 장비 내측의 좌우에 배치된 포크 유닛(120)은 서보 모터의 구동에 따라 좌우로 이동된다. 포크 유닛(120)의 이동에 의해, 포크 유닛(120)에 체결된 포크(122)들은 스테이지상에 형성된 진입 홈(112)으로 진입하게 된다. 이 진입 홈(112)의 길이에 따라 포크(122)들의 피치(P)가 결정된다. 포크(122)들의 피치(P)는 로봇 암(144,146)의 이격 폭(W1)을 결정하는 중요한 요소로 작용하므로, 로봇 암(144,146)에 의해 기판이 언로딩 되었을 때 기판의 중앙 부분이 아래로 쳐 지지 않도록 포크(122)들의 피치(P)를 설정함이 바람직하다.As shown in FIG. 8A, when the process for the
포크(122)들이 진입 홈(112)으로 진입되면 포크 유닛(120)은 서보 모터의 구동에 의해 위로 이동된다. 포크 유닛(120)의 이동에 따라, 포크(122)들에 의해 지지된 기판(130)은 도 8b에 도시된 바와 같이 스테이지(100)로부터 이격된다. When the
포크(122)들과 스테이지(100)가 일정 거리만큼 이격되면 반송계 로봇(142)이 진입할 수 있는 공간이 마련된다. 액정표시장치용 기판 반송계 로봇(142)의 제1 및 제2 암(144,146)은 포크(122)들 아래로 진입한다. 제1 및 제2 암(144,146)은 도 7을 통해 설명한 바와 같이 각각 다수의 사이드바들(145,147)을 구비하고 있다. 이 사이드바들(145,147)이 좌우 양측의 포크(122)들과 중첩되지 않는 최적의 상태까지 제1 및 제2 암(144,146)은 진입한다. 도 8 및 도 9c는 진입이 완료된 상태를 보여준다. When the
진입이 완료되면 제1 및 제2 암(144,146)은 바디(142)의 상승에 동반하여 위로 상승한다. 이에 따라, 기판(130)은 도 9d에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 암(144,146) 및 다수의 사이드바들(145,147) 상에 적재되어 포크(122)들로부터 이격된다. 기판(130)은 포크(122)들의 피치 최적화에 따라 제1 및 제2 암(144,146)의 이격 폭(W1)이 줄어들더라도 일정한 길이를 가진 다수의 사이드바들(145,147)에 의해 지지됨으로써 그 가장자리의 쳐짐량이 최소화된다.When the entry is complete, the first and
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치용 기판 반송계 로봇은 로봇 암에 다수의 사이드바들을 부착함으로써 기판의 쳐짐을 최소화하여 기판의 파손을 방지함과 아울러 원활한 반송이 이루어지게 한다.As described above, the substrate transfer system robot for the liquid crystal display device according to the present invention attaches a plurality of sidebars to the robot arm, thereby minimizing sagging of the substrate, thereby preventing breakage of the substrate and smoothly carrying the substrate.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060118393A KR20080048249A (en) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | Robot in substrate transporting system for lcd |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060118393A KR20080048249A (en) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | Robot in substrate transporting system for lcd |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080048249A true KR20080048249A (en) | 2008-06-02 |
Family
ID=39804501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060118393A KR20080048249A (en) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | Robot in substrate transporting system for lcd |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080048249A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130051148A (en) * | 2011-11-09 | 2013-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | Rubbing system and substrate transporting robot therefor |
-
2006
- 2006-11-28 KR KR1020060118393A patent/KR20080048249A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20130051148A (en) * | 2011-11-09 | 2013-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | Rubbing system and substrate transporting robot therefor |
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