KR20080024072A - 칩 제거 가공용 공구와 절삭 인서트 - Google Patents

Abstract

절삭 공구는 본체 및 연속하여 차례대로 배치된 다수의 절삭 인서트를 포함한다. 각 인서트는 상부측, 하부측, 서로 반대편에 있는 두 개의 측면, 전단부와 후단부, 및 전단부에 인접한 절삭날을 포함한다. 제 1 절삭 인서트의 후단부는 제 1 인서트의 뒷 쪽에 배치된 제 2 절삭 인서트의 전단부와 마주하고, 제 2 절삭 인서트의 절삭날의 전방에 있는 칩 공간은 제 1 절삭 인서트의 후단부로부터 전방 방향으로 형성된 칩 형성면과 제 2 절삭 인서트의 절삭날로부터 아래 방향으로 형성된 칩 형성면에 의해 범위가 정해진다.

Description

칩 제거 가공용 공구와 절삭 인서트{A TOOL AND A CUTTING INSERT FOR CHIP REMOVING MACHINING}

본 발명은 일반적으로 본체 및 연속하여 차례대로 배치된 다수의 절삭 인서트를 포함하는 종류의 칩 제거 가공용 절삭 공구에 관한 것으로, 절삭 인서트는 각각 상부측, 하부측, 서로 반대편에 있는 두 개의 측면, 전단부와 후단부, 및 전단부에 인접한 절삭날을 포함한다. 본 발명은 또한 이러한 공구의 개별 절삭 인서트에 관한 것이다.

특히 금속 가공물의 칩 제거 가공 또는 절삭을 위한 다양한 종류의 공구는 연속하여 차례로 위치하는 다수의 교체 가능한 절삭 인서트를 가지며, 이 절삭 인서트는 초경합금, 세라믹 등과 같은 단단하고 내마모성이 있는 재료로 제조된다. 이러한 공구의 예는 선형 작동 리밍 공구, 회전 밀링 커터 및 고정 선삭 공구를 포함한다. 효율적이고 빠른 가공을 달성하기 위해, 단위 길이당 가능한 많은 수의 절삭 인서트를 공구의 본체에 구비시키는 경향이 있다. 예컨대 밀링 커터의 원주를 따라서 장착될 수 있는 절삭 인서트가 더 많을수록, 밀링 커터는 더 효율적으로 작동할 것이다. 이는 절삭 인서트가 일직선으로 차례대로 부착된 선형 작 동 공구, 예컨대 리머와 같은 공구에도 동일하게 적용된다.

종래에 알려진 절삭 공구에서, 절삭 인서트는 공구의 본체에 있는 소위 인서트 시트 내에 개별적으로 부착되고 이격되어 있고, 이 본체는 더 연질인 재료, 예컨대 강철로 제조되고, 절삭 인서트는 공간에 의해 이격되며, 이 공간은 필요한 칩 채널 (즉, 공구의 계속된 이송시에 떨어져 나온 칩이 수용될 수 있는 틈) 을 적어도 부분적으로 형성하게 된다. 다시 말하면, 개별적인 칩 채널은 본체에 포함된 일반적으로 큰 부분 표면뿐만 아니라, 절삭 인서트에 포함된 작은 부분 표면 (칩 표면) 에 의해 범위가 정해진다. 부착된 절삭 인서트 사이에 칩 채널을 형성하기 위해 비교적 넓게 이격된 인서트 시트를 공구의 본체에 만들어야한다는 요건은, 설계자가 가장 효과적으로 공구의 절삭 인서트의 수를 정하는 선택을 제한하게 된다. 종래의 절삭 공구의 다른 단점은 고온의 칩이 절삭 인서트의 내열성 재료뿐만 아니라, 내열성이 약한 본체의 재료와도 바로 접촉한다는 것이다.

본 발명의 목적은 종래 절삭 공구의 상기 단점을 해결하고 개선된 절삭 공구를 제공하는 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은 공구가 칩을 형성하고 배출시키는 능력을 감소시키지 않고 단위 길이당 많은 수의 절삭 인서트를 구비할 수 있는 절삭 공구를 제공하는 것이다. 부가적인 목적은 절삭 인서트가 본체에 지속적으로 안정된 방법으로 고정되는 동시에 상기 본체가 구조적으로 쉽게 만들어질 수 있는 절삭 공구를 제공하는 것이다.

실시 형태에서, 본 발명은 본체 및 연속하여 차례로 배치된 다수의 절삭 인서트를 포함하는 절삭 공구를 제공한다. 각 인서트는 상부측, 하부측, 서로 반대편에 있는 두 개의 측면, 전단부와 후단부, 및 전단부에 인접한 절삭날을 포함한다. 제 1 절삭 인서트의 후단부는 제 1 인서트의 뒷 쪽에 배치된 제 2 절삭 인서트의 전단부와 마주하고, 제 2 절삭 인서트의 절삭날의 전방에 있는 칩 공간은 제 1 절삭 인서트의 후단부로부터 전방 방향으로 형성된 칩 형성면과 제 2 절삭 인서트의 절삭날로부터 아래 방향으로 형성된 칩 형성면에 의해 범위가 정해진다.

다른 실시 형태에서, 본 발명은 상부측, 하부측, 서로 반대편에 있는 두 개의 측면, 전단부와 후단부, 및 전단부에 인접한 절삭날을 포함하는 절삭 공구용 절삭 인서트를 제공한다. 전단부는 절삭날이 연결되는 제 1 칩 형성면 아래에 위치한 제 1 접촉면을 포함한다. 제 1 칩 형성면은 제 2 후방 접촉면을 포함하는 후단부보다 높고, 제 2 칩 형성면이 제 2 후방 접촉면으로부터 상부측을 따라 전방 방향으로 형성되어 있다.

어떤 점에서는, 본 발명은 본체가 아니라 단지 절삭 인서트에서만 필요한 칩 채널을 형성하고, 절삭 인서트가 절삭 인서트를 지지하도록 하는 것에 기초한 것이다. 각 절삭 인서트에 후방 칩 형성면뿐만 아니라 전방 칩 형성면을 형성함으로써, 절삭 인서트는 끝과 끝이 서로 이어질 수 있다. 따라서, 절삭 인서트가 직선 또는 아치 형상으로 연속하여 차례대로 부착되는지와 관계없이, 공구는 단위 길이당 최적의 수의 절삭날을 구비할 수 있을 것이다. 따라서, 절삭 인서트 개수의 제한 요인은 단부로부터 단부까지의 절삭 인서트의 길이이다.

여기서 상호 작용하고 이 명세서의 일부를 구성하는 첨부된 도면은, 본 발명의 현재의 바람직한 실시 형태를 나타내고, 상기에 주어진 일반적인 설명과 이하에 주어진 세부적인 설명과 함께, 본 발명의 형상을 설명할 것이다.

본 발명이 적용될 수 있는 절삭 공구의 실시예로서, 리밍 공구가 도 1 및 도 2 에 나타나 있다. 이 공구는 본체 (1) 를 포함하고, 또한 연속하여 차례대로 배치된 다수의 절삭 인서트 (2) 도 포함한다. 이러한 경우, 본체는 가늘고 긴 곧은 기본 형태를 갖고, 일반적으로 자 (ruler) 또는 T-형 보와 유사하다. 실시예에서, 각각의 인서트 (2) 는 인서트 시트 (3) 에 각각 부착되고, 이러한 경우 상기 인서트 시트는 단지 곧고 평행한 융기부와 홈을 포함하는 톱니형 연결 표면의 형태이고, 상기 융기부와 홈은 축방향으로 각각 본체의 길이 방향에 형성되어 있다. 인접한 인서트 시트 (3) 는 가로 노치 (4) 형태인 여유 공간에 의해 서로 이격되어 있다. 각각의 인서트 시트에는, 나사 구멍 (5) 이 본체를 따라 원하는 시트에 절삭 인서트를 클램핑하기 위한 나사 (6) 를 수용한다. 각 개별적인 절삭 인서트는 절삭날 (7) 을 포함하고, 실시예의 절삭날은 곧고 본질적으로는 절삭 인서트의 전체 폭을 따라 신장되어 있다. 도 2 에 나타나 있듯이, 다른 절삭 인서트의 날 (7) 은 본체에 대해 상이한 높이에 위치된다. 특히, 각각의 후방 절삭 인서트의 날은 각각의 전방 절삭 인서트의 날보다 높게 위치한다 (높이 차이 N 참조). 작업 시에, 공구는 가공물에 대하여 이송 방향 (M) 으로 선형적으로 이송되고, 통상적인 방식으로 절삭 인서트는 연속적으로 증가하는 깊이 및/또는 폭을 갖는 노치를 제공한다. 절삭 인서트 열 (도 1 참조) 의 후방 절삭 인서트는 립 (lip) (8) 형태의 멈춤부에 대해서 가압되고 있다는 것에 또한 주목해야 한다.

인접한 절삭 인서트의 각 쌍의 사이에, 칩 채널 (9) 이 있는데, 이는 한 쌍의 두 절삭 인서트의 일부 면에 의해 범위가 정해진다.

실제로, 본체 (1) 는 적절하게는 강철로 제조되고, 절삭 인서트는 초경합금 또는 다른 경질의 내 마모성 재료로 제조된다.

도 3 ~ 도 9 에 본 발명의 실시 형태에 따른 절삭 인서트의 기하학적 모양을 세부적으로 나타난다. 절삭 인서트는 전방 및 후방 단부 (14 및 15) 뿐만 아니라, 상부측 (10), 평면 하부측 (11), 서로 반대편에 있는 두 개의 측면 (12, 13) 을 각각 포함한다. 일반적으로, 날 (7) 은 상부측 (10) 과 전방 단부 (14) 사이의 천이부에서 형성된다.

절삭 인서트의 전방 단부에서, 절삭 인서트는 후방 단부보다 더 높거나 두껍다. 전방 단부에는, 제 1 접촉면 (16) 이 포함되고, 이 제 1 접촉면은 제 1 칩 형성면 (17) 아래에 위치하고, 이 제 1 칩 형성면은 절삭날 (7) 과 경계선 (18) 사이에 있고, 이 경계선은 면 (16, 17) 을 서로 분리시킨다.

절삭 인서트의 후방 단부에는 제 2 접촉면 (15) 이 있고, 이 제 2 접촉면은 공구의 인접한 절삭 인서트에 있는 제 1 접촉면과 상호 작용한다. 제 2 접촉면 (15) 은 윗 부분에서 천이부 (29) 를 통해 제 2 칩 형성면 (19) 으로 이어지고, 이 제 2 칩 형성면은 절삭 인서트의 상부측을 따라 전방과 상부 방향으로 형성되어 있다. 나타낸 실시 형태에서, 두 칩 형성면 (17, 19) 은 각각 부분적으로 오목한 형태를 갖는다. 따라서, 제 1 칩 형성면 (17) 의 하부 (20) 는 경계선 (18) 을 향하는 아래 방향으로 감소하는 곡률 반경을 갖는 오목부이다. 상부에서, 오목부 표면은 날 (7) 에서 끝나는 평면 부분 표면 (21) 으로 이어질 수 있다.

유사한 방식으로, 후방 칩 형성면 (19) 은 오목 부분 표면 (22) 과, 평면 부분 표면 (23) 으로 구성된다. 칩 형성면의 부분적으로 오목한 형태는 후방 접촉면 (15) 으로부터 축선방향 거리 (A) 만큼 떨어진 곳에 위치한 최저점 (24) 을 갖는 아치형 선에 의해 정해진다. 도 7 에서, P1, P2 및 P3 는 축선 방향으로 이격된 세 평면을 나타내고, 이들 평면 모두는 절삭 인서트의 하부측 (11) 에 수직이고, 이중 P1 은 최저점 (24) 으로부터 수직방향으로 연장하고, P2 는 날 (7) 을 따라 위치되고, P3 는 접촉면 (15) 의 연장부에 위치한다. 평면 (P1) 과 (P2) 사이의 거리는 B 로 나타나 있다. 도 7 에 도시된 것과 같이, 거리 (B) 는 거리 (A) 보다 크다.

또한, 최저점 (24) 과 날 (7) 사이의 가상의 직선은 하부측 (11) 또는 이 하부측에 평행한 기준면 (이 경우 공구의 이송 방향 (M) 에 대해서도) 에 대해 각 (α) 을 형성한다.

전방에서, 후방 칩 형성면 (19) 은 경계선 (26) 을 지나서 상부 여유면으로 이어진다. 여유면 (25) 은 유리하게는 평면이고 날선 (7) 으로부터 하측 후방으로 경사지게 형성되어 있다. 다시 말하면, 경계선 (26) 은 하부측 (11) 에 대해 날선 (7) 보다 더 낮은 높이에 위치한다.

나타낸 실시 예에서, 고정 나사 (6) 용 관통공 (27) 전체는 칩 형성면 (19) 의 전방에, 즉 경계선 (26) 의 전방에 위치한다. 이에 의해, 상기 관통공의 상부는 여유면 (25) 에서 개구되어 있고, 하부는 하부측 (11) 에서 개구되어 있다.

절삭 인서트의 하부측에, 절삭 인서트를 가로 방향으로 고정시키기 위한 톱니형 연결면 (28) 이 형성된다. 특별히, 연결면 (28) 은 직선이고 서로 평행한 다수의 융기부와, 그들 사이의 홈을 포함한다. 유리하게는 톱니형 연결면 (28) 은 전체 하부측 (11) 을 따라 형성되어 있다. 모든 융기부와 홈이 직선이고 절삭 인서트의 길이 방향으로만 형성되어 있기 때문에, 절삭 인서트는 가로 방향으로 고정되지만 세로 방향으로는 고정되지 않는다.

나타낸 실시 형태에서, 절삭 인서트는 직선의 본체를 따라 차례대로 일렬로 부착되고, 각각의 전방 및 후방 접촉면 (16, 15) 은 서로 평행하다. 실제로, 접촉면은 평면이고 서로 상호 작용하여 완전한 표면 접촉을 제공한다. 하지만, 두 접촉면 중 하나가 매우 큰 반경 (예컨대 수 미터) 을 갖는 볼록한 형태의 약한 캠버 (camber) 를 가질 수 있는 것이 또한 예상된다.

리밍 가공시에 개별적인 절삭 인서트가 칩을 제거할 때, 칩은 인접한 절삭 인서트의 전방 및 후방 칩 형성면 (17, 19) 에 의해 범위가 정해지는 칩 채널 (9) 에 포함되고, 생성된 노치의 바닥벽과 측벽으로부터, 이 칩은 절삭 인서트가 노치의 단부를 지나기 전까지 분리되지 않는다. 칩 채널의 형태는 칩의 형성과 배출에 결정적으로 중요하다. 공구가 짧은 치핑 (short-chipping) 재료의 가공에 사용되는 경우, 칩 형성의 요건은 적당하다. 이러한 경우에, 절삭 인서트의 두 개의 칩 형성면은 상당히 간단한 기하하적 형태로 주어질 수 있다. 예컨대, 두 개의 칩 형성면 중 하나 또는 둘 다는 평면일 수 있다. 하지만, 더 긴 치핑 (longer-chipping) 재료의 가공용 공구에서는, 확실하게 칩 멈춤을 회피하기 위해 더 높은 요건이 칩 형성에 주어진다. 이러한 경우, 적어도 하나의 칩 형성면, 적절하게는 두 개의 형성면 모두는 도면에서 나타낸 것과 같이 적어도 부분적으로는 오목해야 한다. 둥근 오목한 형태로 인해, 분리된 칩은 각각의 종류의 재료에 최적인 형태를 갖는 시계 태엽형 헬리컬 형태로 말아올려지게 된다. 이러한 칩 와치의 중앙은 후방 칩 형성면의 최저점의 상방으로 대략 수직하게 평면 (P1) 에 위치된다. 칩 와치의 중앙과 후방 접촉면 (15) 및 날선 (7) 각각 사이의 거리 (A, B) 는, 오목부의 곡률 반경과 함께, 절삭 인서트의 칩 형성 능력에 있어서 중요하다. 거리 (B) 가 거리 (A) 보다 더 커야 하지만, 거리 (B) 는 실제로 거리 (A) 보다 최대 10 배, 적절하게는 7 배 더 크다.

일반적인 요구는, 주어진 공구의 길이에 대해 절삭 인서트와 절삭날의 수를 극대화할 수 있도록 절삭 인서트는 가능한 짧고 소형이어야 하는 것이다. 하지만, 인접한 절삭 인서트 사이에 형성되는 칩 채널이 수직방향뿐만 아니라 수평방향으로도 일정 공간을 차지하기 때문에, 이 요구는 칩 형성의 요건과 상반된다. 이러한 이유로, 거리 (A) 는 거리 (B) 에 비해 지나치게 작아질 수는 없다.

다른 중요한 요인은 절삭 인서트가 어떻게 전방 단부에서 후방 단부 쪽으로 테이퍼져 있는가이다. 테이퍼 형태는 하부측과 평행한 어떠한 기준면과, 날선 (7) 뿐만 아니라 최저점 (24) 을 지나는 가상의 직선 사이의 각 (α) 으로 도 7 에 나타나 있다. 실제로, 각 (α) 은 18°이상, 45°이하여야 한다. 실제로, 20 ~ 30°범위의 각이 바람직하다.

도 7 을 계속해서 참조하면, 이 실시 형태의 절삭날은 각 (β) 로 도시된 것과 같이, 양 (positive) 의 절삭 외형을 갖는다.

도 10 에 나타낸 본 발명의 실시 형태는 절삭 인서트들이 예컨대 밀링 커터와 같은 회전 공구의 둘레를 따라 아치형상, 즉 원형의 림을 함께 형성하는 공구에 적용된다. 이러한 경우, 각각의 절삭 인서트의 서로 반대편에 있는 두 개의 접촉면 (15, 16) 은 서로 평행하게 되는 대신 서로 예각을 형성할 수 있다. 절삭 인서트의 하부측은 또한 아치 형태에 맞게 다양한 방법으로 변경될 수 있다.

도 11 에는, 각 (γ) 으로 도시된 음 (negative) 의 절삭 외형을 갖는 대안 적인 절삭 인서트가 도시되어 있다.

나타낸 실시 형태에서, 절삭 인서트의 전단부에 있는 칩 형성면 (17) 과 접촉면 (16) 사이의 전환선 (18) 은 하부측 (11) 에 대해 후방 접촉면 (15) 과 후방 칩 형성면 (19) 사이의 전환선 또는 천이부 (29) 보다 더 높은 위치에 위치한다. 이러한 방식으로, 전방 칩 형성면 (17) 을 따라 아래 방향으로 이동하는 형성된 칩이, 저항 없이, 칩 형성면 (19) 상으로 용이하게 미끄러져 갈 수 있다.

본 발명의 중요한 이점은 다수의 절삭 인서트가 공구의 본체를 따라 주어진 길이 내에 수용될 수 있다는 것인데, 이는 본체에 어떠한 칩 형성면도 형성될 필요가 없기 때문이다. 또한, 절삭 인서트가 접촉면 (15, 16) 을 통해 서로에 대해 밀착 가압될 때, 고온의 칩이 본체의 일부분과 접촉하지 않고, 단단하고 비교적 내열성이 있는 절삭 인서트의 초경합금에만 접촉한다는 이점이 얻어진다.

본 발명은 단지 상기에 설명되고 도면에 나타낸 실시 형태에 제한되지 않는다. 따라서, 본 발명은 작업시에 공구가 이동 가능한지 고정적인지에 상관없이 절삭 공구에 적용될 수 있다. 이동 가능한 절삭 공구는 선형 및 회전 방식외에도, 다양한 방식으로 가공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 절삭 인서트의 구성은 넓은 범위 안에서 변할 수 있다. 따라서, 짧은 치핑 재료의 가공을 위해, 두 개의 칩 형성면은 간단한 기하학적 형태를 가질 수 있지만, 예컨대 긴 치핑 재료의 더 복잡한 가공은, 도면에 나타낸 것과 같이 보통 하나 또는 그 이상의 오목부를 가지며, 각각의 개별적인 적용에 적합한 더 복잡한 특성의 칩 형성면을 갖는 절삭 인서트를 필요로 한다. 이와 관련하여, 전방 칩 형성면은 날선 근처에 위 치한 얕은 캐비티 형태의 중앙 핏 (pit) 을 구비할 수 있는데, 이 중앙 핏 때문에 칩은 평면 대신 구부러진 형태의 단면을 갖는다. 이러한 방법으로, 칩의 에지는 안쪽으로 편향되고, 이에 의해 칩의 폭이 감소되고, 또한 칩의 멈춤의 위험도 줄어든다. 본 발명은 상이한 절삭 인서트를 서로 직접 접촉하게 가압할 수 있는 가능성을 제시하고 있지만, 인접한 절삭 인서트 사이에 절삭 인서트의 단단하고 비교적 취성이 있는 재료보다 연질인 재료 (예컨대, 강철) 로 된 짧은 심 (shim) 을 부착할 수도 있다. 절삭 인서트와 유사하게, 이러한 심은 그 하부측에 톱니형 연결면이 형성될 수 있다. 가능한 심은 절삭 인서트 길이의 최대 20 %, 적절하게는 최대 10 % 의 길이를 갖는다. 이와 관련하여, 나사 형태로 나타나 있는 고정 부재는 각각의 절삭 인서트를 제자리에 주로 유지시키지만, 실질적으로 절삭력을 받지는 않는다. 따라서, 발생한 절삭력은 연속된 절삭 인서트 (그리고 가능한 심) 를 통해 힘열 (train of forces) 로 안정적인 멈춤부까지 전달된다. 부속된 인서트 시트를 따라 절삭 인서트 사이에 있을 수 있는 작은 움직임으로 인해 나사가 약간 휘어지게 된다. 절삭 인서트는 윗쪽에서 조여지는 나사 외에 다른 수단에 의해서 자리에 유지될 수 있다. 도 1 과 도 2 에 나타낸 공구에서, 절삭 인서트는 동일한 형태를 갖고, 인서트 시트를 계단 형태로 상이한 높이에 위치시키면 연속된 절삭날 사이의 필요한 높이차가 얻어진다. 단일면 인서트 시트 (톱니형 연결면) 를 사용하는 것과, 높이가 상이하고, 연속적으로 높이가 증가하는 절삭 인서트를 제공하는 것이 가능하다. 공구에서 절삭날 또는 날선의 형태 (예컨대, 아치형) 및 위치 (예컨대, 공급 방향 (M) 에 대해 경사진) 는 최대한 많이 변할 수 있고, 절삭 인서트의 측면은 여유면의 기능을 할 수 있다. 특별히, 측면은 아래 방향뿐만 아니라 뒷 방향으로도 여유를 둔 (삼각형) 부분 표면을 포함할 수 있다. 또한, 도 1 에 나타낸 인서트 시트는 서로 평행할 필요가 없다. 따라서, 인서트 시트는 또한 이송 방향에 대해 경사질 수 있다. 예컨대, 인서트 시트들은 절삭 공구의 측면도에서 볼 때, 일반적으로 톱니 형태를 함께 형성할 수 있다. 이러한 경우, 개별적인 절삭 인서트의 발생하는 절삭력은 부속된 인서트 시트에 대한 절삭 인서트의 접합부에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 지지될 수 있다. 일반적으로, 절삭 인서트의 하부측과 본체에 대한 이 하부측의 위치는 본 발명에서는 부차적인 것이다.

예컨대 단일의 연속적인, 오목한 칩 형성면의 형태로 된 칩 채널에 의해 서로 이격된 두 개 또는 다수의 칩 제거 날을 개별 절삭 인서트에 형성하는 것이 가능하고, 절삭 인서트는 후방 및 전방 칩 형성면을 여전히 포함하고, 이들 칩 형성면은 절삭 인서트 열에 있는 다른 절삭 인서트의 후방 및 전방 칩 형성면과 상호 작용할 수 있다.

본 발명은 특정한 바람직한 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 상기한 실시 형태에 대한 수많은 변형, 개조 및 변화가 첨부된 청구범위 및 그의 등가물에서 규정된 본 발명의 영역과 범위로부터 벗어나지 않고 가능하다. 따라서, 본 발명은 상기한 실시 형태에 제한되지 않고, 이하의 청구범위에 의해 규정되는 전체 범위를 갖는 것이다.

도 1 은 리밍 공구 형상인 본 발명의 실시 형태에 따른 절삭 공구의 사시도이다.

도 2 는 공구의 본체에 있는 절삭 인서트의 위치를 나타내는 부분 측면도이다.

도 3 은 본 발명의 실시 형태에 따른 개별 절삭 인서트의 상부 측면도이다.

도 4 는 도 3 의 절삭 인서트의 하부 측면도이다.

도 5 는 한 측에서 본 도 3 의 절삭 인서트의 측면도이다.

도 6 은 정면에서 바라본 도 3 의 절삭 인서트를 나타내는 단면도 (end view) 이다.

도 7 은 도 5 의 반대 측에서 본 측면도이다.

도 8 은 후방에서 바라본 도 3 의 절삭 인서트를 나타내는 단면도이다.

도 9 는 도 3 의 절삭 인서트의 상부측을 나타내는 평면도이다.

도 10 은 도 2 에 대응하는 상세도로, 공구의 대안적인 실시 형태를 나타낸다.

도 11 은 절삭 인서트의 대안적인 실시 형태를 나타내는 측면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 본체 2 : 인서트

3 : 인서트 시트 4 : 가로 노치

5 : 나사 구멍 6 : 나사

7 : 절삭 날 8 : 가장자리

Claims (19)

1. 본체 및 연속하여 차례대로 배치된 다수의 절삭 인서트를 포함하는 절삭 공구로서, 각 인서트는 상부측, 하부측, 서로 반대편에 있는 두 개의 측면, 전단부와 후단부, 및 전단부에 인접한 절삭날을 포함하고,

   제 1 절삭 인서트의 후단부는 제 1 인서트의 뒷 쪽에 배치된 제 2 절삭 인서트의 전단부와 마주하고, 제 2 절삭 인서트의 절삭날의 전방에 있는 칩 공간은 제 1 절삭 인서트의 후단부로부터 전방 방향으로 형성된 칩 형성면과 제 2 절삭 인서트의 절삭날로부터 아래 방향으로 형성된 칩 형성면에 의해 범위가 정해지는 절삭 공구.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 공간은 단지 두 개의 칩 형성면에 의해서 범위가 정해지는 절삭 공구.
3. 제 1 항에 있어서, 각각의 절삭 인서트 상의 접촉면이 서로에 대해 밀착 가압되는 절삭 공구.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구는 선형으로 이동 가능하고, 각각의 절삭 인서트의 절삭날은 공구의 이송 방향에 대해 연속적으로 증가되는 높이에 위치하고 있는 절삭 공구.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 절삭 인서트는 동일하며 공통 기준면에 대해 상이한 높이에 위치하는 인서트 시트에 부착되고, 이 기준면은 인서트 시트에 평행한 절삭 공구.
6. 상부측, 하부측, 서로 반대편에 있는 두 개의 측면, 전단부와 후단부, 및 전단부에 인접한 절삭날을 포함하는 절삭 공구용 절삭 인서트로서,

   상기 전단부는 상기 절삭날이 연결된 제 1 칩 형성면 아래에 위치하는 제 1 접촉면을 포함하고, 제 1 칩 형성면은 제 2 후방 접촉면을 포함하는 후단부보다 높고, 제 2 칩 형성면이 제 2 후방 접촉면으로부터 상부측을 따라 전방 방향으로 형성되어 있는 절삭 공구용 절삭 인서트.
7. 제 6 항에 있어서, 제 1 및 제 2 칩 형성면은 적어도 부분적으로는 오목한 형태를 갖는 절삭 인서트.
8. 제 7 항에 있어서, 적어도 제 1 칩 형성면의 하부는 이 하부가 제 1 접촉면으로 이어지는 하부 경계선까지 아래쪽으로 오목한 절삭 인서트.
9. 제 7 항에 있어서, 제 2 칩 형성면의 오목한 형태는 아치형 선에 의해 정해지며, 이 선은 후방 접촉면으로부터 거리 (A) 만큼 떨어진 곳에 위치한 최저점을 갖는 절삭 인서트.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 하부측에 대해 수직이고 최저점과 교차하는 제 1 평면과, 상기 절삭날을 지나는 제 2 평면 사이의 거리 (B) 는 제 1 평면과 후방 접촉면과 동일면을 이루는 제 3 평면 사이의 거리 (A) 보다 더 큰 절삭 인서트.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 거리 (B) 가 거리 (A) 보다 최대 7 배 더 큰 절삭 인서트.
12. 제 9 항에 있어서, 하부측에 평행한 평면과, 최저점과 절삭 날 사이의 가상의 직선 사이의 각 (α) 은 18°이상인 절삭 인서트.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 각 (α) 은 최대 45°인 절삭 인서트.
14. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 칩 형성면 앞쪽은 날의 최고 높이 아래의 높이에 위치하는 경계선을 통해 여유면으로 이어지는 절삭 인서트.
15. 제 14 항에 있어서, 고정 부재용 관통공이 제 2 칩 형성면 앞쪽에 위치하여 여유면과 하부측에서 개구되어 있는 절삭 인서트.
16. 제 6 항에 있어서, 상기 하부측은 절삭 인서트를 가로 방향으로 고정하기 위해 톱니형 연결면을 포함하는 절삭 인서트.
17. 제 16 항에 있어서, 상기 톱니형 연결면은 절삭 인서트를 세로 방향이 아니라 가로 방향으로 고정하기 위한 길이 방향의 직선 융기부와 홈을 포함하는 절삭 인서트.
18. 제 6 항에 있어서, 상기 두 개의 전방 및 후방 접촉면은 서로 평행한 절삭 인서트.
19. 제 18 항에 있어서, 접촉면 중 하나는 평면이고 다른 하나는 약간 볼록한 절삭 인서트.

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