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KR20080005280A - 발광소자 실장용 법랑 기판, 발광소자 모듈, 조명 장치,표시 장치 및 교통 신호기 - Google Patents

발광소자 실장용 법랑 기판, 발광소자 모듈, 조명 장치,표시 장치 및 교통 신호기 Download PDF

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KR20080005280A
KR20080005280A KR1020077026901A KR20077026901A KR20080005280A KR 20080005280 A KR20080005280 A KR 20080005280A KR 1020077026901 A KR1020077026901 A KR 1020077026901A KR 20077026901 A KR20077026901 A KR 20077026901A KR 20080005280 A KR20080005280 A KR 20080005280A
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KR
South Korea
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light emitting
emitting device
substrate
mounting
light
Prior art date
Application number
KR1020077026901A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101002430B1 (ko
Inventor
류지 스즈키
교스케 다케모토
Original Assignee
가부시키가이샤후지쿠라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤후지쿠라 filed Critical 가부시키가이샤후지쿠라
Publication of KR20080005280A publication Critical patent/KR20080005280A/ko
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Abstract

발광소자 실장용 법랑 기판은 코어 금속과, 상기 코어 금속의 표면에 피복된 법랑층과, 하나 이상의 스루 홀(through hole)을 포함하며, 상기 스루 홀 내면에서 상기 코어 금속이 노출되어 있다.
발광소자, 코어 금속, 법랑, 스루 홀, 방열

Description

발광소자 실장용 법랑 기판, 발광소자 모듈, 조명 장치, 표시 장치 및 교통 신호기{Porcelain enameled substrate for light-emitting device mounting, light-emitting device module, illuminating device, display and traffic signal device}
본 발명은 발광 다이오드(이하, LED라고 함.) 등의 발광소자를 복수 개 실장하기 위한 발광소자 실장용 기판에 관한 것으로, 특히, 조명 등의 용도로 고밀도로 발광소자를 실장한 경우에도 충분한 방열성을 확보할 수 있는 발광소자 실장용 법랑 기판 및 해당 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 모듈 및 해당 발광소자 모듈을 가진 조명 장치, 표시 장치 및 교통 신호기에 관한 것이다.
본원은 2005년 6월 7일에 출원된 특원 2005-167498호에 대해 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
근래 LED는 조명용 광원으로서 사용되기 시작하고 있다. 종래의 LED 모듈은 글래스 에폭시 수지 등으로 이루어진 절연 회로 기판에 전극을 패턴 형성하고, LED에서 발하는 광을 반사하여 전방으로 효율적으로 반사하기 위한 반사 컵부를 구비하고, 이 반사 컵부의 저면상에 LED 소자를 실장하고, 굴절율이 높은 투명 수지로 수지봉지한 구조를 가진다.
LED를 점등할 때, 발광에 기여하지 않는 전력은 열로 변환된다. LED를 조명용으로 사용하려면, 다수의 LED를 기판에 실장하고, 많은 전력을 투입할 필요가 있기 때문에, 방열성이 높은 실장용 기판이 필요하다. 그렇지만, 조명용 LED 실장용 기판으로, 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 글래스 에폭시 수지 등으로 이루어지는 회로 기판을 사용한 경우, 기판의 방열성이 나쁘기 때문에, 발생한 열에 의해 LED의 온도가 상승하고, LED의 발광 효율이 저하되어 버리는 문제가 있다.
지금까지 방열성이 좋은 회로 기판 구조로 특허문헌1이 제안되고 있다. 이것은 기판의 방열성을 향상시키기 위해 기판 심재(芯材)의 노출면에 방열용 금속판을 접속한 구조를 가진다. 그러나, 이 특허문헌1은 IC 등의 회로 부품을 고밀도 실장하려고 했을 때의 열의 영향을 막기 위한 것으로, 조명 장치로서의 사용이나 LED를 이용한 사용의 기재는 인정되지 않는다.
특허문헌1 : 특개소 64-28886호 공보
[발명이 해결하고자 하는 과제]
전술한 바와 같이, 다수의 LED를 기판에 실장한 경우, LED로부터의 발열량은 아주 많아지고, 기판으로부터의 방열성을 향상시킬 필요가 있다. 방열성이 높은 기판으로 법랑 기판을 들 수 있다. 방열성이 높은 법랑 기판을 조명용 LED 기판으로 이용함으로써 다수의 LED를 실장할 수 있다.
그러나, 고휘도의 조명용 LED 모듈을 제작하는 경우, 더 많은 LED를 기판상에 밀집 상태로 실장하는 것이 필요해지고, 혹은 고휘도 LED 소자를 이용하는 것이 필요해지며, 이것을 달성하려면 기판의 방열 특성을 더욱 향상시킬 필요가 있다.
또한 조명용 광원의 경우, 휘도의 불규칙을 적게 할 필요가 있으며, 휘도의 불규칙을 저감하기 위해서는 LED의 전류를 조정하고 균일하게 발광시킬 필요가 있다. 전류 조정에는 전기회로에 저항을 실장하는 것으로 이루어지는데, 그 경우 발열체가 기판에 실장되므로, LED 실장용 기판의 방열 특성을 더욱 향상시킬 필요가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어지며, 방열성이 뛰어난 발광소자 실장용 법랑 기판과 해당 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 모듈 및 해당 발광소자 모듈을 가진 조명 장치, 표시 장치 및 교통 신호기의 제공을 목적으로 한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 발광소자 실장용 법랑 기판으로, 코어 금속과, 상기 코어 금속의 표면에 피복된 법랑층과, 하나 이상의 스루 홀(through hole)을 가지며, 해당 스루 홀 내면에서 상기 코어 금속이 노출되어 있는 발광소자 실장용 법랑 기판을 제공한다.
본 발명의 발광소자 실장용 법랑 기판에 있어서, 돌기부를 가진 방열 구조체를 더 포함하고, 해당 돌기부는 상기 방열용 스루 홀에 삽입되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 발광소자 실장용 법랑 기판에 있어서, 상기 방열 구조체와의 접속부에 고열전도성 접합제가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 본 발명에 관한 상기 발광소자 실장용 법랑 기판에 발광소자가 실장된 발광소자 모듈을 제공한다.
또한 본 발명은 본 발명에 관한 상기 발광소자 모듈을 가진 조명 장치, 표시 장치, 및 교통 신호기를 제공한다.
[발명의 효과]
본 발명의 발광소자 실장용 법랑 기판은 법랑 기판에 하나 이상의 방열용 스루 홀을 마련하고, 해당 방열용 스루 홀 내면에서 코어 금속을 노출시킨 구성으로 함으로써, 발광소자의 점등시에 발생한 열이 코어 금속에 전해지고, 코어 금속 전체로 신속히 전도된다. 또한 방열용 스루 홀 내면의 코어 금속 노출면에서 열이 바깥으로, 혹은 방열 구조체로 전도됨으로써 기판의 방열성이 향상한다. 이 때문에, 다수의 발광소자를 실장하여 점등한 경우에도 기판의 승온이 적어지고, 발광소자의 발광 효율을 높은 레벨로 유지할 수 있으며, 발광소자의 장기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 발광소자 모듈은 본 발명에 관한 상기 발광소자 실장용 법랑 기판에 발광소자를 실장했으므로, 다수의 발광소자를 실장하여 점등한 경우에도 기판의 승온이 적어지고, 발광소자의 발광 효율을 높은 레벨로 유지할 수 있으며, 발광소자의 장기 신뢰성을 향상할 수 있다. 본 발명의 발광소자 모듈은, 예를 들어, 조명 장치, 표시 장치, 및 교통 신호기로 적당하다.
도 1은 본 발명의 발광소자 모듈의 제1 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 발광소자 모듈의 제2 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 발광소자 모듈의 제3 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 비교예로서 제작한 발광소자 모듈을 나타내는 단면도이다.
*부호의 설명*
10 … 발광소자 실장용 기판, 11…발광소자 모듈
12…코어 금속 13…법랑층
14…전극 15…반사 컵부
16…발광소자 17…금선
18…투명 수지 19…방열용 스루 홀
20…방열 구조체 21…핀
22…고열전도성 접합제.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 각 실시예에 한정되지 않으며, 예를 들어, 이들 실시예의 구성 요소끼리 적절히 조합할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태를 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 발광소자 모듈(11)은 코어 금속(12)의 표면에 법랑층(13)이 피복된 법랑 기판에 하나 이상의 방열용 스루 홀(19)이 마련되고, 또한 발광소자 실장용 반사 컵부(15)가 마련된 발광소자 실장용 법랑 기판(10)에 발광소자(16)를 실장하여 구성되어 있다. 본 실시형태에 있어서,방열용 스루 홀(19)의 내면은 코어 금속(12)이 노출되어 있다.
발광소자 실장용 법랑 기판(10)에 마련된 반사 컵부(15)는 평탄한 저면과 슬로프면으로 이루어지는 절구 형상 또는 홈 형상으로 형성되어 있다. 이 슬로프면의 경사 각도(저면과 슬로프면이 이루는 각도)는 10°∼90° 정도, 바람직하게는 40°∼90° 정도로 한다. 본 실시형태에 있어서, 방열용 스루 홀(19)은 복수의 반사 컵부(15)의 중간 위치에 구멍을 뚫어 마련되어 있다.
발광소자 실장용 법랑 기판(10)의 반사 컵부(15)가 마련되어 있는 발광소자 실장면에는 발광소자(16)를 구동시키는 통전용 전극(14)이나 제어 회로 등의 회로 패턴이 형성되어 있다. 이 회로 패턴에 발광소자(16)의 발광 강도를 조정하는 저항 소자를 포함하는 경우, 저항 소자에서 발해지는 열을 효율적으로 방열하기 때문에, 저항 소자는 방열용 스루 홀(19)의 주변에 배치하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 발광소자 실장용 법랑 기판(10)을 구성하고 있는 코어 금속(12)의 재료로는 표면에 법랑층(13)을 견고하게 형성할 수 있는 금속이면 되며, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 저탄소 강판 등이 사용된다. 또한 법랑층(13)은 유리 분말을 코어 금속(12)의 표면에 도금하여 형성되어 있다. 또한 전극(14) 및 회로 패턴은 예를 들어, 스크린 인쇄법 등의 방법으로 소정의 패턴에 따라 은 페이스트나 구리 페이스트 등의 도전 페이스트를 인쇄하여 도금하는 방법 등으로 형성하는 것이 바람직하다.
이 발광소자 실장용 법랑 기판(10)에 실장되는 발광소자(16)로는 LED가 바람직하다. 발광소자 모듈(11)을 조명 장치에 적용하는 경우, 발광소자(16)로는 백색 LED가 바람직하다. 이 백색 LED로는, 예를 들어, 질화갈륨(GaN)계 반도체로 만들어 진 청색 LED와, 청색광에 의해 여기되어 황색 등 청색 이외의 가시광을 발하는 1종 또는 2종 이상의 형광체를 조합한 백색 LED 등을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 형광체는 기판에 실장한 발광소자(16)를 봉지하기 위한 투명 수지(18) 중에 혼합, 분산시켜 이용하는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 발광소자 모듈(11)에 있어서, 발광소자(16)는 반사 컵부(15)의 저면상에 실장되어 있다. 발광소자(16)의 일방의 전극 단자는 일방의 전극(14)과 전기적으로 접속되고, 또한 발광소자(16)의 타방의 전극 단자는 금선(17)(본딩 와이어)에 의해 서로 인접한 타방의 전극(14)과 전기적으로 접속되어 있다. 반사 컵부(15)에는 필요에 따라 형광체를 혼합시킨 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 투명 수지(18)를 주입, 효과시킴으로써 수지 봉지되어 있다.
이어, 전술한 발광소자 실장용 법랑 기판(10) 및 그것을 이용한 발광소자 모듈(11)의 제조 방법을 설명한다.
우선, 코어 금속 제작용 금속판을 준비하고, 이것을 원하는 형상으로 잘라내며, 나아가 기계 가공을 하여 발광소자 실장 위치가 되는 반사 컵부(15)와 방열용 스루 홀(19)을 각각 원하는 수만큼 형성하여 코어 금속(12)를 제작한다.
이어, 상기 코어 금속(12)을 유리 분말을 적당한 용매에 분산한 용액 중에 침지하고, 근처에 대향 전극을 배치하여 코어 금속(12)과 해당 대향 전극 사이에 전압을 인가하며, 유리 분말을 코어 금속(12)의 표면에 전착(電着)시킨다. 전착한 후, 용액 중에서 코어 금속(12)을 끌어올려 건조하고, 가열로에 넣어 소정 온도 영역으로 가열하고, 코어 금속(12)의 표면에 유리 분말을 도금, 법랑층(13)을 형성하 여 법랑 기판을 제작한다.
이어, 방열용 스루 홀(19)의 내면에 부착한 법랑층을 샌드 블라스트법 등의 방법으로 제거하고, 코어 금속(12)을 노출시킨다. 또한, 이 방열용 스루 홀(19) 내면에 대한 법랑층 제거는 상기 전착시에 방열용 스루 홀(19)를 막아 국부적으로 전착을 막는 방법이나, 법랑층 도금 전에 방열용 스루 홀(19) 내면의 유리 분말을 제거해 두는 방법 등으로 대체할 수 있다.
그 후, 스크린 인쇄 등의 방법으로 전극(14) 및 회로의 형성 패턴에 따라 은 페이스트등의 도전 페이스트를 인쇄하고, 그 후 도금하여 전극(14) 및 필요한 회로를 형성한다.이상의 각 공정을 수행함으로써 발광소자 실장용 법랑 기판(10)을 얻을 수 있다.
이어, 상기한 바와 같이 제작한 발광소자 실장용 법랑 기판(10)의 소정 위치에 다이 본딩에 의해 발광소자(16)를 실장하고, 와이어 본딩을 수행하며 금선(17)에 의해 발광소자(16)와 전극(14)을 전기적으로 접속한다. 이후 반사 컵부(15) 내에 보호용 수지, 혹은 형광체를 혼합, 분산시킨 수지를 채우고 경화시키며, 투명 수지(18)에 의해 발광소자(16)를 봉지한다. 이로써 도 1에 나타내는 발광소자 모듈(11)이 제작된다.
본 실시형태의 발광소자 실장용 법랑 기판(10)은 법랑 기판에 하나 이상의 방열용 스루 홀(19)을 마련하고, 해당 방열용 스루 홀(19) 내면에서 코어 금속(12)을 노출시킨 구성으로 함으로써 발광소자(16)의 점등시에 발생한 열이 코어 금속(12)에 전해지고,코어 금속(12) 전체에 신속히 전도됨과 동시에, 방열용 스루 홀(19) 내면의 코어 금속 노출면으로부터 열이 바깥쪽으로 전도됨으로써 기판의 방열성이 향상하고, 다수의 발광소자(16)를 실장하여 점등한 경우에도 기판의 승온이 적어지고, 발광소자(16)의 발광 효율을 높은 레벨로 유지할 수 있으며, 또한 발광소자(16)의 장기 신뢰성을 향상할 수 있다.
본 실시형태의 발광소자 모듈(11)은 상기 발광소자 실장용 법랑 기판(10)에 발광소자(16)를 실장했으므로, 다수의 발광소자(16)를 실장하여 점등한 경우에도 기판의 승온이 적어지고, 발광소자(16)의 발광 효율을 높은 레벨로 유지할 수 있으며, 발광소자(16)의 장기 신뢰성을 향상할 수 있고, 예를 들어, 조명 장치, 표시 장치, 및 교통 신호기로서 적당하다.
또한 방열용 스루 홀(19)의 주변에 전류 조정용 저항 소자를 배치함으로써 저항 소자의 발열에 의한 승온을 억제할 수도 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시형태를 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 발광소자 모듈(11)은 상기 제1 실시형태의 발광소자 모듈과 같은 구성 요소를 구비하고, 나아가, 돌기부를 가진 방열 구조체(20)가 해당 돌기부를 상기 방열용 스루 홀(19)에 삽입한 상태에서 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이 방열 구조체(20)로는, 예를 들어 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속으로 이루어지고, 한 쪽에 상기 돌기부가 마련되고, 다른 쪽에 다수의 핀(fin)(21)이 마련된 것이 예시되지만, 상기 방열용 스루 홀(19)에 접속한 상태에서 기판의 방열성을 향상시킬 수 있는 것이면 되고, 본 예시에 한정되지 않는다.
본 실시형태의 발광소자 모듈(11)은 방열 구조체(20)를 접속한 구성으로 했 으므로, 방열용 스루 홀(19)로부터 방열 구조체(20)를 통해 열이 효율적으로 전달되어, 기판의 방열성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 제3 실시형태를 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 발광소자 모듈(11)은 상기 제2 실시형태의 발광소자 모듈과 같은 구성 요소를 구비하고, 나아가 방열 구조체(20)의 돌기부와의 사이에 실리콘 그리스, 땜납 등의 고열전도성 접합제(22)가 마련되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 실시형태의 발광소자 모듈(11)은 방열용 스루 홀(19)에서 방열 구조체(20)를 통해 열이 더욱 효율적으로 전달되고, 기판의 방열성을 더욱 향상시킬 수 있다.
[발광소자 실장용 기판]
코어 금속으로 길이 100mm, 폭 30mm, 두께 1.5mm의 저탄소 강판을 이용하고, 드릴 가공에 의해 반사 컵부를 형성했다. 반사 컵부는 강판의 길이 방향을 따라 1열당 14mm 간격으로 7개, 합계 2열 14개 형성했다. 반사 컵부의 저면의 치수는 직경 2mm, 깊이 0.5mm, 각도 45도로 슬로프부를 제작했다.
또한 반사 컵 사이에 직경 3mm의 방열용 스루 홀을 1열당 14mm 간격으로 6개, 합계 3열 18개 구멍을 뚫어 마련했다.
이어, 반사 컵부 및 방열용 스루 홀을 형성한 강판(코어 금속)의 표면에 유리 분체를 분산매에 혼합한 액을 도포하고, 850℃에서 소성하여 법랑층을 형성했다. 법랑층의 두께는 200 ㎛가 되도록 조정하고, 방열용 스루 홀의 내면은 샌드블 라스트 처리를 하여 법랑층을 제거하여 코어 금속을 노출시켰다.
이어, 반사 컵이 형성되어 있는 면에 전극 패턴을 따라 구리 페이스트를 인쇄하고, 그 후 소성하여 두께 O.1mm의 전극을 형성했다.
[실시예 1]
방열용 스루 홀을 가진 상기 법랑 기판의 반사 컵부 내에, 도 1에 나타내는 바와 같이 출력 20 mW의 청색 LED 소자를 실장했다. 법랑 기판상에 합계 14개의 LED 소자를 실장하고, 금선으로 와이어 본드하여 전극과 LED를 전기적으로 접속했다. 이어, 황색 발광 형광체를 혼합한 실리콘 수지를 반사 컵부에 주입하여 경화시켜 봉지하고, 백색 LED로 만들었다. 나아가 전류 조정용 저항 소자를 방열용 스루 홀 근처에 실장했다.
얻어진 모듈의 LED 소자에 60 mA의 전류를 흘려서 발광시키고, 기판의 중심 온도를 측정한 바, 중심부의 온도는 140℃였다.
[실시예 2]
실시예 1과 같이, 방열용 스루 홀을 가진 상기 법랑 기판의 반사 컵부 내에 출력 20 mW의 청색 LED 소자를 실장했다. 법랑 기판상에 합계 14개의 LED 소자를 실장하고, 와이어 본드한 후, 황색 발광 형광체를 혼합한 실리콘 수지를 반사 컵부에 주입하여 경화시켜 봉지하고, 백색 LED로 만들었다. 나아가 전류 조정용 저항 소자를 방열용 스루 홀 근처에 실장했다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 알루미늄제의 길이 10mm의 핀을 가진 방열 구조체에 방열용 스루 홀과의 접속부로서 크기 2mm, 직경 3mm의 접속 돌기물을 1열당 14mm 간격으로 6개, 합계 3열 18개 형성하고, 이 접속 돌기물을 방열용 스루 홀에 삽입하여 법랑 기판과 접속했다.
실시예 1과 같이, LED 소자에 60 mA의 전류를 흘려서 발광시키고, 기판의 중심 온도를 측정한 바, 중심부의 온도는 10O℃였다.
[실시예 3]
실시예 1과 같이, 방열용 스루 홀을 가진 상기 법랑 기판의 반사 컵부 내에 출력 20 mW의 청색 LED 소자를 실장했다. 법랑 기판상에 합계 14개의 LED 소자를 실장하고, 와이어 본드한 후, 황색 발광 형광체를 혼합한 실리콘 수지를 반사 컵부에 주입하여 경화시켜 봉지하고, 백색 LED로 만들었다. 나아가 전류 조정용 저항 소자를 방열용 스루 홀 근처에 실장했다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 알루미늄제의 길이 10mm의 핀을 가진 방열 구조체에 방열용 스루 홀과의 접속부로서 크기 2mm, 직경 3mm의 접속 돌기물을 1열당 14mm 간격으로 6개, 합계 3열 18개 형성하고, 이 접속 돌기물을 방열용 스루 홀에 삽입하여 법랑 기판과 접속했다. 방열 구조체와 법랑 기판의 접속부에는 열전도성이 높은 실리콘 그리스를 도포하고, 접속을 수행했다.
실시예 1과 같이, LED 소자에 60 mA의 전류를 흘려서 발광시키고, 기판의 중심 온도를 측정한 바, 중심부의 온도는 90℃였다. 열전도가 높은 실리콘 그리스를 접합제로 사용함으로써, 방열 구조체와 법랑 기판의 접속이 쉬워지고, 또 접속도 확실히 할 수 있기 때문에, 방열성도 향상했다.
[비교예]
실시예 1∼3에 사용한 것과 동일한 사이즈의 법랑 기판이지만, 도 4에 나타내는 바와 같이 방열용 스루 홀을 형성하지 않은 법랑 기판을 이용하여 그 반사 컵부 내에 출력 20 mW의 청색 LED 소자를 실장했다. 도 4 중 부호 1은 법랑 기판, 2는 발광소자 모듈, 3은 코어 금속, 4는 법랑층, 5는 전극, 6은 반사 컵부, 7은 청색 LED 소자, 8은 금선, 9는 투명 수지이다.
이 법랑 기판상에 합계 14개의 LED 소자를 실장하고, 와이어 본드한 후, 황색 발광 형광체를 혼합한 실리콘 수지를 반사 컵부에 주입하여 경화시켜 봉지하고, 백색 LED로 만들었다. 나아가 전류 조정용 저항 소자를 실장했다. LED 소자에 60mA의 전류를 흘려서 발광시키고, 기판의 중심 온도를 측정한 바, 중심부의 온도는 150℃이며, 스루 홀을 마련한 실시예 1의 법랑 기판보다도 온도가 높아졌다.
본 발명은 LED 등의 발광소자를 복수개 실장하기 위한 발광소자 실장용 기판 등에 적용 가능하다. 특히, 조명 등의 용도로, 고밀도로 발광소자를 실장한 경우에도 충분한 방열성을 확보할 수 있는 발광소자 실장용 법랑 기판 및 해당 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 모듈 및 해당 발광소자 모듈을 가지는 조명 장치, 표시 장치 및 교통 신호기에 적용 가능하다.

Claims (7)

  1. 발광소자 실장용 법랑 기판으로서,
    코어 금속과;
    상기 코어 금속의 표면에 피복된 법랑층과;
    하나 이상의 스루 홀;을 포함하고,
    상기 스루 홀 내면에서 상기 코어 금속이 노출되어 있는 발광소자 실장용 법랑 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    돌기부를 가진 방열 구조체를 더 포함하고,
    상기 돌기부는 상기 방열용 스루 홀에 삽입되어 있는 발광소자 실장용 법랑 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방열 구조체와의 접속부에 고열전도성 접합제가 마련되어 있는 발광소자 실장용 법랑 기판.
  4. 청구항 1에 기재된 발광소자 실장용 법랑 기판에 발광소자가 실장된 발광소자 모듈.
  5. 청구항 4에 기재된 발광소자 모듈을 포함하는 조명 장치.
  6. 청구항 4에 기재된 발광소자 모듈을 포함하는 표시 장치.
  7. 청구항 4에 기재된 발광소자 모듈을 포함하는 교통 신호기.
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