KR20070021345A - 천연질감의 패턴형성이 용이한 고강도 내충격성 인조대리석 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 1) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.1 ~ 5 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 20 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 150 중량부를 혼합한 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)을 프리프레그 상태의 판넬로 제조하는 단계; 2) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.05 ~ 2 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 50 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 100 중량부를 혼합하여 반경화 상태의 칩을 제조하는 단계; 3) 보호필름 사이에 상기 반경화 상태의 칩을 일부분 또는 전체에 원하는 패턴이 형성되도록 적층하고, 상기 반경화 칩이 적층된 상부에 글라스매트를 적층하고, 프리프레그 상태의 판넬로 제조된 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)를 적층하여 접착시키는 단계; 4) 상기 보호필름을 제거한 후 금형 내에서 가온 압착하여 일체로 성형하는 단계; 를 갖는 천연무늬를 갖는 인조대리석 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
인조대리석, 천연무늬, 반경화 칩
Description
도 1은 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 인조대리석의 일실시예를 나타내는 입체도이다.
도 2는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 인조대리석의 또 다른 일실시예를 나타내는 입체도이다.
도 3은 도 1의 인조대리석을 제조하기 위한 적층상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2의 인조대리석을 제조하기 위한 적층상태를 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요부호에 대한 설명*
1 - 반경화 칩 2 - 글라스 매트
3 - BMC 또는 SMC 판넬 4 - 보호필름
본 발명은 고강도의 내충격성을 가지며, 천연질감의 대리석 무늬를 나타낼 수 있는 인조대리석 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
인조대리석은 뛰어난 질감과 미려한 외관, 내후성, 용이한 가공성능으로 키 친상판, 카운터 상판, 세면대 상판, 화장대 상판, 테이블, 가구, 벽재 등의 인테리어 소재로 다양하게 적용되어오고 있다.
이러한 인공대리석은 천연석에 유사한 미적이고 고급스런 질감이 요구되고 있어, 기존의 단색이나 작은 크기의 무늬보다는 큰 무늬의 인조대리석이 요구되고 있다. 그러나 이러한 인조대리석의 경우 충분한 정도의 자연적 질감을 나타내기 어려운 단점이 있었고 또한 제조된 인조대리석의 충격성 및 강도가 충분히 발휘되기 어려운 단점이 있었다. 또한 원하는 부분에만 인조대리석의 질감을 표현하기가 어려웠다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 인조대리석의 일부분 또는 전체적으로 천연질감의 패턴을 형성할 수 있는 인조대리석 및 그의 제조방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 적층형태의 인조대리석을 제공함으로써 원하는 부위에 원하는 질감의 인조대리석의 질감을 부여하는 신규한 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조되는 인조대리석을 제공한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명을 도면을 참조하여 설명하면, 먼저 불포화폴리에스테르 프리플레그, 그라스매트, 및 반경화상태의 칩을 적층하여 가압가열하여 일체화하여 경화한 인조대리석의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조되는 인조대리석에 관한 것이다.
먼저 본 발명의 인조대리석의 각 층을 형성하는 제조방법을 살피면 다음과 같다.
1) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.1 ~ 5 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 20 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 150 중량부를 혼합한 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)을 프리프레그 상태의 판넬(3)로 제조하는 단계;
2) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.05 ~ 2 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 50 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 100 중량부를 혼합하고 건조하여 반경화 상태의 칩(1)을 제조하는 단계;
3) 보호필름(4) 사이에 상기 반경화 상태의 칩(1)을 일부분(도 3 참조) 또는 전체(도 2 참조)에 원하는 패턴이 형성되도록 적층하고, 상기 반경화 칩이 적층된 상부에 글라스매트(2)를 적층하고, 프리프레그 상태의 판넬(3)로 제조된 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)를 적층하여 접착시키는 단계;
4) 상기 보호필름(4)을 제거한 후 금형 내에서 가온 압착하여 일체로 성형하는 단계;
를 갖는 인조대리석의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서 상기 1)단계의 판넬(3)을 제조하는 방법은 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)을 이용하여 통상적으로 제조하는 방법을 사용하는 것 으로, 크게 제한되는 것은 아니며, 상기 함량의 한정 이유는 하기에서 설명한다.
본 발명에서 상기 2)단계의 반경화 상태의 칩(1)은 인조대리석에서 점박 무늬를 나타내기 위한 것으로, 이하는 반경화 칩(1)이라고 하며, 상기 반경화 칩은 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)로 이루어진 프리프레그 상태의 판넬(3)에 함침되어 천연무늬를 나타낸다.
상기 반경화 칩(1)은 조성물에 사용된 불포화폴리에스테르 수지의 비닐기와 반응하여 경화되도록 불포화기인 이중결합이 존재하도록 한 것이며, 이러한 이중결합이 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)로 이루어진 프리프레그 상태의 판넬(3)에 있는 불포화폴리에스테르 수지와 반응하므로 반경화 칩(1)이 완벽하게 함침되어 무늬를 형성하게 되는 것이다.
본 발명은 상기 반경화 칩(1)이 도 3에 나타낸 바와 같이 전체적으로 적층될 수 있으며, 도 4에 나타낸 바와 같이 사용자가 원하는 일부분에만 무늬를 갖도록 적층시키는 것도 가능하다.
상기 반경화 칩(1)을 제조하는 방법은,
1) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.05 ~ 2 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 50 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 100 중량부를 혼합하여 칩(chip) 조성물을 배합하는 단계;
2) 상기 칩 조성물을 원하는 크기의 반경화 상태의 칩이 되도록 교반하는 단계;
3) 상기 교반되어 형성된 반경화 상태의 칩을 5 ~ 130℃에서 건조하거나 상온에서 숙성하는 단계;
에 의하여 제조된다.
본 발명의 상기 반경화 칩(1)은 벌크상태의 것으로, 본 발명의 조성물 및 그 조성비의 범위에서 벌크상태의 칩이 형성되며, 그 범위를 벗어나는 경우 일정한 입자로 제조 가능한 벌크상태의 칩이 형성되기 어렵다.
이하는 상기 반경화 상태의 칩을 제조하기 위한 조성물에 대하여 구체적으로 설명한다.
상기 불포화폴리에스테르계 수지는 오르토프탈릭, 테레프탈릭, 이소프탈릭, 비스페놀계수지에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 이중결합이 있다면 크게 제한되지 않고 당업자가 용이하게 채택할 수 있는 것이므로 더 이상의 기재를 생략한다.
상기 저수축제는 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌 공중합체, 폴리에틸렌에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 바람직하게는 폴리스티렌과 폴리에틸렌을 사용한다. 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 5 ~ 80 중량부로 사용하며 80 중량부를 초과하는 경우 표면경도가 떨어짐으로 인한 물성저하가 나타나 사용하기가 어렵고, 5 중량부 미만으로 사용하는 경우 반경화상태로 만들기 어려워 상기 범위에서 사용한다. 본 발명에서 폴리스티렌과 폴리에틸렌의 혼합물을 사용하는 경우 1:100 ~ 100:1의 모든 범위로 사용되며, 이 범위 안에서의 5 ~ 80 중량부 사용이 물성적으로 적절하다.
본 발명에서 폴리스티렌을 사용하는 경우, 예를 들면 제일모직 Starex HF-2660, HF-2660S, HR-2390, HR-2390S, HF-2680를 파쇄하여 단독으로 사용하거나, 이 파쇄한 것 100 중량부에 대하여 을 스티렌 모노머(STYRENE MONOMER) 5 ~ 90 중량부로 용해하여 사용하는 것과, LG 화학 15NFI, 20HRE, 25SPE ,25SPI를 파쇄하여 단독으로 사용하거나, 이 파쇄한 것 100중량부에 대하여 STYRENE MONOMER 5 ~ 90 중량부로 용해하여 사용하는 것과 금호석유화학 GP125, GP125S, GP125EI, GP100, GP150, GP125EB, GP125BL, GP150K를 파쇄하여 단독으로 사용하거나, 이 파쇄한 것 100중량부에 대하여 STYRENE MONOMER 5 ~ 90 중량부로 용해하여 사용하는 것을 의미한다.
상기 착색제는 통상적으로 사용되는 유 · 무기안료에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 7 중량부로 사용하며 7 중량부를 초과하는 경우 경화시간이 길어짐으로 인한 물성이 저하되며, 0.01 중량부 미만으로 사용하는 경우 색상이 미미하여 외관이 미려하지 못하므로 상기 범위에서 사용한다.
상기 경화제는 본 발명에서 반경화 상태의 칩을 제조하는 데 있어 가장 중요한 요소이며, t-부틸퍼록시벤조에이트, t-부틸퍼록시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼록시-2-에틸헥시노에이트, 1,1,디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 보다 바람직하게는 t-부틸퍼록시벤조에이트를 사용한다. 그 함량은 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 0.05 ~ 2 중량부로 사용하며 2 중량부를 초과하는 경우 조기경화에 의한 반경 화 칩의 제조가 어렵고, 0.05 중량부 미만으로 사용하는 경우, 미경화로 인한 외관품질 저하가 발생하므로 상기 범위에서 사용한다. 예를 들면, AKZO NOBEL Co., Ltd.의 Percadox 16: bis(4-t-butylcylcohexyl peroxy)dicarbonate, Trigonox C; t-Butylperoxyacetate, Trigonox BPIC; tert-butylperoxyisopropylcarbonate, Trigonox 131; t-amylperoxy-2-ethylhexylcarbonate가 있다.
상기 이형제는 스테아르산아연, 스테아르산칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 1 ~ 12 중량부로 사용하며 12 중량부를 초과하는 경우 표면 Gas불량이 발생되고, 1 중량부 미만으로 사용하는 경우 이형성이 문제가 됨으로 상기 범위에서 사용한다.
상기 충진제는 석분, 수산화알루미늄, 탄산칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 50 ~ 300 중량부 사용하며, 300 중량부를 초과하는 경우 성형시 크랙이 발생되고, 50 중량부 미만으로 사용하는 경우 난연성 저하로 상기 범위에서 사용한다. 석분, 수산화알루미늄, 탄산칼슘을 일정비율로 혼합하여 사용 할 경우에도 탄산칼슘의 비율을 20중량부 이내로 하지 않으면 난연성저하 및 열안정성에서 저하된다.
상기 증점제는 산화마그네슘, 산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 20 중량부 사용하며, 20 중량부를 초과하는 경우 표면 얼룩이 발생하고, 0.1 중량부 미만으로 사용하는 경우 성형이 저하되어 표면 광택도가 떨어져 상기 범위에서 사용한다. 예를 들면, KYOWA KAGAKU Co., Ltd. MgO #40가 있다.
상기 보강제는 유리섬유를 사용하며, 1/4인치의 크기를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 3 ~ 100 중량부 사용하며, 100 중량부를 초과하는 경우 외관품질이 저하되고, 3 중량부 미만으로 사용하는 경우 충격강도 및 기타 물성저하로 상기 범위에서 사용한다. 예를 들면, 한국오웬스코닝의 101C Chopped Strand.가 있다.
본 발명에서 상기 반경화 칩(1)이 적층되는 부분에만 적층되는 글라스 매트(2)는 압출 시 제조되는 인조대리석이 균열이 일어나는 것을 방지하고 강도를 증가시키기 위하여 사용하며, 휨강도 등의 물성을 향상시키는 역할을 하고, 다공성이므로 상기 반경화 칩(1)과 프리프레그 상태의 판넬(3) 조성물이 서로 침투하여 반응 할 수 있도록 한다.
본 발명에서 상기 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)로 이루어진 프리프레그 상태의 판넬(3)을 제조하기 위한 조성물에 대하여 설명하면, 상기 불포화폴리에스테르계 수지는 오르토프탈릭, 테레프탈릭, 이소프탈릭, 비스페놀계수지에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며 불포화기가 존재한다면 크게 제한되지 않고 또한 당업자가 용이하게 채택할 수 있는 정도이므로 더 이상의 기재를 생략한다.
상기 저수축제는 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌 공중합체, 폴리에틸렌에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 바람직하게는 폴리스티렌과 폴리에틸렌을 사용한다. 함량은 불포화폴리에스테르계 수지 에 100 중량부에 대하여 5 ~ 80 중량부로 사용하며 80 중량부를 초과하는 경우 표면경도 및 내후성이 떨어짐으로 인한 물성저하가 나타나 사용하기가 어렵고, 5 중량부 미만으로 사용하는 경우 수축으로 인하여 상기 범위에서 사용한다. 상기 함량에 대한 범위는 폴리스티렌과 폴리에틸렌의 혼합물을 의 경우는 1:100 ~ 100:1의 모든범위로 사용되며, 이 범위 안에서의 5 ~ 80 중량부 사용이 물성적으로 적절하다. 본 발명에서 폴리스티렌을 사용하는 경우, 상기에서 칩을 제조할 경우와 동일하므로 기재를 생략한다.
상기 착색제는 통상적으로 사용되는 유 · 무기안료에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 7 중량부로 사용하며 7 중량부를 초과하는 경우 경화시간이 길어짐으로 인한 물성이 저하되며, 0.01 중량부 미만으로 사용하는 경우 색상이 미미하여 외관이 미려하지 못하므로 상기 범위에서 사용한다.
상기 경화제는 t-부틸퍼록시벤조에이트, t-부틸퍼록시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼록시-2-에틸헥시노에이트, 1,1,디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 보다 바람직하게는 t-부틸퍼록시벤조에이트를 사용한다. 그 함량은 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 5 중량부로 사용하며 5 중량부를 초과하는 경우 조기경화에 의한 칩함몰이 발생하고, 0.1 중량부 미만으로 사용하는 경우, 미경화로 인한 외관품질 저하로 상기 범위에서 사용한다. 예를 들면, AKZO NOBEL Co., Ltd.의 Percadox 16: bis(4-t-butylcylcohexyl peroxy)dicarbonate, Trigonox C; t- Butylperoxyacetate, Trigonox BPIC; tert-butylperoxyisopropylcarbonate, Trigonox 131; t-amylperoxy-2-ethylhexylcarbonate가 있다.
상기 이형제는 스테아르산아연, 스테아르산칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 12 중량부로 사용하며 12 중량부를 초과하는 경우 표면 Gas불량이 발생되고, 1 중량부 미만으로 사용하는 경우 이형성이 문제가 됨으로 상기 범위에서 사용한다.
상기 충진제는 석분, 수산화알루미늄, 탄산칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 20 ~ 300 중량부 사용하며, 300 중량부를 초과하는 경우 성형시 크랙발생되고, 20 중량부 미만으로 사용하는 경우 난연성 저하로 상기 범위에서 사용한다. 석분, 수산화알루미늄, 탄산칼슘을 일정비율로 혼합하여 사용 할 경우에도 탄산칼슘의 비율을 20중량부 이내로 하지 않으면 난연성저하 및 열안정성에서 저하된다.
상기 증점제는 산화마그네슘, 산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하고, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 20 중량부 사용하며, 20 중량부를 초과하는 경우 표면 얼룩이 발생하고, 0.1 중량부 미만으로 사용하는 경우 성형이 저하되어 표면 광택도가 떨어져 상기 범위에서 사용한다. 예를 들면, KYOWA KAGAKU Co., Ltd. MgO #40가 있다.
상기 보강제는 유리섬유를 사용하며, 1/4인치의 크기를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량은 불포화폴리에스테르계 수지에 100 중량부에 대하여 2 ~ 150 중 량부 사용하며, 150 중량부를 초과하는 경우 외관품질이 저하되고, 2 중량부 미만으로 사용하는 경우 충격강도 및 기타 물성저하로 상기 범위에서 사용한다. 예를 들면, 한국오웬스코닝의 101C Chopped Strand.가 있다.
본 발명은 상기 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)에 황토, 숯, 맥반석, 토르말린, 옥. 제올라이트, 벤토나이트, 일라이트에서 선택되는 어느 하나 이상의 원적외선 방사체분말과 은 또는 동 함유 이산화티타늄, 알루미나, 실리카에서 선택되는 어느 하나 이상의 항균성 세라믹스 분말을 더 함유하는 하는 것도 가능하다. 이들의 함량은 크게 한정되지 않으나 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 10 중량부 사용하는 것이 판넬의 물성에 영향을 주지 않으며, 원적외선 방사 효과 및 항균효과가 우수하므로 바람직하다.
본 발명에서 상기 보호필름(4)은 반경화 칩(1)의 적층 상태가 흐트러지거나 권취 시 서로간의 접착을 방지하기 위한 것으로, 그 재질로는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리에스테르계 필름을 사용할 수 있다. 상기 보호필름(4)은 압축 성형 전에 제거한다.
본 발명에 따른 인조대리석은 롤러압착, 또는 프레스 압착 등의 통상적인 방법에 의해 압착이 가능하며, 60 ~ 170 ℃의 온도에서 0.5 ~ 2,000 kg/㎠의 압력으로 제조하는 것이 접착 및 변형에 의한 품질저하를 예방하므로 바람직하나 여기에 제한되는 것은 아니다.
이하는 본 발명의 바람직한 일실시예를 구체적으로 설명하는 바, 본 발명이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
반경화 칩 제조
불포화폴리에스테르(애경화학 TP-145) 100 중량부에 대하여, 저수축제(제일모직 STAREX HF-2660를 파쇄한 후 스티렌 모노머를 70:30중량비로 혼합) 50 중량부, 착색제(철흑) 0.3 중량부, 경화제(AKZO NOBEL Co., Ltd의 Percadox 16) 0.5 중량부, 이형제(스테아르산아연) 3.5 중량부, 충진제(수산화알루미늄파우더 소화정공 하이라이트-310) 100 중량부, 증점제(산화마그네슘, KYOWA KAGAKU Co., Ltd. MgO #40) 0.35 중량부, 보강제(한국오웬스코닝 101C Chopped Strand) 10 중량부를 배합하여 니더기에 넣고, 20분간 믹싱을 한 후, 100 ℃의 건조로에서 60 분간 건조하여 반경화 상태의 칩을 제조하였다.
[실시예 2]
BMC
판넬
제조
불포화폴리에스테르(애경화학 TP-145) 100 중량부에 대하여, 저수축제(제일모직 STAREX HF-2660 30 중량부를 파쇄한 후 스티렌 모노머를 70 중량부 혼합) 50 중량부, 착색제(철흑) 0.3 중량부, 경화제(AKZO NOBEL Co., Ltd의 Percadox 16) 0.84 중량부, 이형제(스테아르산아연) 3.5 중량부, 충진제(수산화알루미늄파우더 소화정공 하이라이트-310) 100 중량부, 증점제(산화마그네슘, KYOWA KAGAKU Co., Ltd. MgO #40) 0.35 중량부, 보강제(한국오웬스코닝 101C Chopped Strand) 10 중량 부를 혼합한 후 압축성형기에 성형 제품에 맞는 크기로 상기 혼합된 조성물을 채운 후 상온에서 가압하여 프리프레그 상태의 판넬을 제조하였다.
[실시예 3]
폴리프로필렌 필름의 상부에 상기 실시예 1에서 제조한 반경화 칩을 도 3에 나타낸 바와 같이 전체적으로 적층시킨 후 그 상부에 글라스매트를 적층한 후, 상기 실시예 2에서 제조한 BMC 판넬을 적층하고 프로필렌 필름으로 마무리하여 접착시켜 30℃에서 2일간 숙성시켰다. 상기 보호필름을 제거한 후 압축성형기에 상기 적층된 것을 채운 후 금형온도 135℃에서 200kg/㎠압력으로 15분간 가압 성형하여 프리프레그 상태의 판넬을 제조하였다. 그 결과 도 1에 나타낸 바와 같이 천연무늬를 나타내는 반경화 칩이 고루 함침된 인조대리석이 제조되었다.
[실시예 4]
폴리프로필렌 필름의 상부에 상기 실시예 1에서 제조한 반경화 칩을 도 4에 나타낸 바와 같이 일부분만 적층시킨 후 상기 반경화 칩이 적층된 부위에만 글라스매트를 적층한 후, 상기 실시예 2에서 제조한 BMC 판넬을 적층하고 프로필렌 필름으로 마무리 하여 접착시켜 30℃에서 2일간 숙성시켰다. 상기 보호필름을 제거한 후 압축성형기에 상기 적층된 것을 채운 후 금형온도 135℃에서 200kg/㎠압력으로 15분간 가압 성형하여 프리프레그 상태의 판넬을 제조하였다. 그 결과 도 2에 나타낸 바와 같이 천연무늬를 나타내는 반경화 칩이 일부분에만 함침된 인조대리석이 제조되었다.
본 발명의 조성성분과 조성비에 따른 칩을 이용한 본 발명의 인조대리석은 벌크상태의 칩을 프리프레그에 함침하여 반응시킴으로서 기존의 것보다 보다 자연적이며 천연무늬와 유사한 무늬를 나타내며 우수한 질감을 나타내고 또한 충격성과 강도를 나타내는 적층형태의 인조대리석을 제조하였다. 또한 본 발명은 적층시 반경화칩의 적층을 원하는 부위에 적용함으로써, 인조대리석의 사용자가 원하는 부분에만 무늬를 나타내거나 또는 전체적으로 무늬를 나타낼 수 있다.
Claims (7)
1) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.1 ~ 5 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 20 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 150 중량부를 혼합한 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)을 프리프레그 상태의 판넬로 제조하는 단계;
2) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.05 ~ 2 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 50 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 100 중량부를 혼합하고 건조 또는 숙성하여 반경화 상태의 칩을 제조하는 단계;
3) 보호필름 사이에 상기 반경화 상태의 칩을 일부분 또는 전체에 원하는 패턴이 형성되도록 적층하고, 상기 반경화 칩이 적층된 상부에 글라스매트를 적층하고, 프리프레그 상태의 판넬로 제조된 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)를 적층하여 접착시키는 단계;
4) 상기 보호필름을 제거한 후 금형 내에서 가온 압착하여 일체로 성형하는 단계;
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 천연질감의 패턴형성이 용이한 인조 대리석의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 2)단계의 반경화 칩을 제조하는 방법은,
1) 불포화폴리에스테르계 수지 100 중량부에 대하여, 저수축제 5 ~ 80 중량부, 착색제 0.01 ~ 7 중량부, 경화제 0.05 ~ 2 중량부, 이형제 1 ~ 12 중량부, 충진제 50 ~ 300 중량부, 증점제 0.1 ~ 20 중량부, 보강제 2 ~ 100 중량부를 혼합하여 칩(chip) 조성물을 배합하는 단계;
2) 상기 칩 조성물을 원하는 크기의 반경화 상태의 칩이 되도록 교반하는 단계;
3) 상기 교반되어 형성된 반경화 상태의 칩을 5 ~ 130℃에서 건조하는 단계;
를 갖는 것을 특징으로 하는 천연질감의 패턴형성이 용이한 인조 대리석의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 불포화폴리에스테르계 수지는 오르토프탈릭. 테레프탈릭, 이소프탈릭, 비스페놀계수지에서 선택되는 어느 하나 이상이며, 상기 저수축제는 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌 공중합체, 폴리에틸렌에서 선택되는 어느 하나 이상이고, 상기 착색제는 유 · 무기안료에서 선택되는 어느 하나 이상이고, 상기 경화제는 t-부틸퍼록시벤조에이트, t-부틸퍼록시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼록시-2-에틸헥시노에이트, 1,1,디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산에서 선택되는 어느 하나 이상이며, 상기 이형제는 스테아르산 아 연, 스테아르산칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상이고, 상기 충진제는 석분, 수산화알루미늄, 탄산칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상이며, 상기 증점제는 산화마그네슘, 산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화칼슘에서 선택되는 어느 하나 이상이고, 상기 보강제는 유리섬유인 것을 특징으로 하는 천연질감의 패턴형성이 용이한 인조 대리석의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 벌크몰딩조성물(BMC) 또는 시이트몰딩조성물(SMC)에 상기 벌크몰딩조성물(BMC)에 황토, 숯, 맥반석, 토르말린, 옥, 제올라이트, 벤토나이트, 일라이트에서 선택되는 어느 하나 이상의 원적외선 방사 분말성분과 은 또는 동을 함유한 이산화티타늄, 알루미나, 실리카에서 선택되는 어느 하나 이상의 항균성 세라믹스 분말에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 천연질감의 패턴형성이 용이한 인조 대리석의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 4)단계는 60 ~ 170 ℃의 온도에서, 0.5 ~ 2,000 kg/㎠의 압력으로 제조하는 것을 특징으로 하는 천연질감의 패턴형성이 용이한 인조 대리석의 제조방법.
제 1항 내지 제 5항에서 선택되는 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되는 천연질감의 원하는 패턴이 형성된 인조대리석.
제 2항의 제조방법에 의해 제조된 인조대리석 패턴 형성을 위한 반경화 상태의 칩.
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