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KR20060117537A - Jig for aligning level of lift pins and method for aligning level of lift pins using the same - Google Patents

Jig for aligning level of lift pins and method for aligning level of lift pins using the same Download PDF

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KR20060117537A
KR20060117537A KR1020050039369A KR20050039369A KR20060117537A KR 20060117537 A KR20060117537 A KR 20060117537A KR 1020050039369 A KR1020050039369 A KR 1020050039369A KR 20050039369 A KR20050039369 A KR 20050039369A KR 20060117537 A KR20060117537 A KR 20060117537A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lift pins
height
lift
sensors
lift pin
Prior art date
Application number
KR1020050039369A
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Korean (ko)
Inventor
진형규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Abstract

A lift pin height aligning jig and a lift pin height aligning method using the same are provided to prevent the sliding of a wafer due to the difference of height between lift pins by measuring previously the height of each lift pin using a predetermined sensor. A lift pin height aligning jig includes a plurality of bodies, a plurality of sensors, and a gauge. The plurality of bodies(120) are used for storing a plurality of lift pins, wherein the lift pins move up and down along through holes of a stage. The plurality of sensors(130) are installed at the bodies, respectively. The sensors are used for measuring the height of each lift pin. The gauge(140) is used for displaying the measurement result of the sensors.

Description

리프트 핀 높이 정렬용 지그 및 이를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법{Jig for aligning level of lift pins and method for aligning level of lift pins using the same}Jig for lifting pin height alignment and lift pin height alignment method using same {{igig for aligning level of lift pins and method for aligning level of lift pins using the same}

도 1은 종래 기술에 따른 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a lift pin height alignment method using a lift pin height alignment jig according to the related art.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining a lift pin height alignment jig according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a configuration diagram for explaining a lift pin height alignment jig according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a lift pin height alignment method using a lift pin height alignment jig.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110, 210 : 플레이트 120, 220 : 몸체110, 210: plate 120, 220: body

130, 230 : 센서 140, 240 : 게이지130, 230: sensor 140, 240: gauge

본 발명은 반도체 소자의 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 스테이지를 관통하여 상하 이동하는 리프트 핀의 높이를 측정하여 정렬하기 위한 리프트 핀 높이 정렬용 지그 및 이를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a lift pin height alignment jig for measuring and aligning a height of a lift pin vertically moving through a wafer stage, and a lift pin height alignment method using the same. will be.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical elements on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, and an EDS (electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. die sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with an epoxy resin.

상기 팹 공정은 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.The fab process includes a deposition process for forming a film on a wafer, a chemical mechanical polishing process for planarizing the film, a photolithography process for forming a photoresist pattern on the film, and the photoresist pattern using the photoresist pattern. An etching process for forming the film into a pattern having electrical characteristics, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the wafer, a cleaning process for removing impurities on the wafer, and a process for forming the film or pattern Inspection process for inspecting the surface;

상기와 같은 반도체 소자의 제조 공정에서는 상기 웨이퍼를 지지하거나 고정하기 위해 스테이지를 사용한다. 상기 스테이지는 통상적으로 웨이퍼를 진공 또는 정전기력에 의해 고정시킨다. 또한 상기 스테이지에는 상하를 관통하는 다수의 관통홀이 구비된다. 상기 관통홀들을 따라 다수의 리프트 핀이 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 리프트 핀들은 상기 웨이퍼를 상기 스테이지의 상부면에 안착시키거나 이탈시켜 이송암에 의해 상기 웨이퍼가 이송 또는 반송되기 용이한 위치로 이동하도록 구성된다.In the semiconductor device manufacturing process as described above, a stage is used to support or fix the wafer. The stage typically holds the wafer by vacuum or electrostatic force. In addition, the stage is provided with a plurality of through holes penetrating up and down. A plurality of lift pins are provided to move up and down along the through holes. The lift pins are configured to seat or leave the wafer on the top surface of the stage to move the wafer to a position where it is easy to be transported or conveyed by a transfer arm.

그런데, 상기 리프트 핀들은 다수개로 구성됨에 따라 각 리프트 핀의 높이가 동일하지 않을 경우 상기 스테이지의 상부면에 상기 웨이퍼를 안착하거나 이탈시키는 동작이 불안정하여 반송작업이 원활하게 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.However, since the lift pins are composed of a plurality of lift pins, when the height of each lift pin is not the same, the operation of mounting or leaving the wafer on the upper surface of the stage is unstable, and thus the conveying operation is not smoothly performed.

도 1은 종래 기술에 따른 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a lift pin height alignment method using a lift pin height alignment jig according to the related art.

도 1에 도시된 바와 같이 종래에는 아날로그형 리프트 핀 높이 정렬용 지그(50)를 이용하여 상기 리프트 핀(30)의 수평상태를 맞추도록 하고 있다.As illustrated in FIG. 1, the lift pin 30 is horizontally aligned using an analog lift pin height alignment jig 50.

상기 도면에는 도시된 바와 같이 상부면에 웨이퍼(W)를 안착시키는 스테이지(10)가 있고, 상기 스테이지(10)에는 소정의 간격을 두고 상하를 관통하도록 형성된 복수의 관통홀(20)이 형성된다.As shown in the drawing, there is a stage 10 for seating the wafer W on the upper surface, and the stage 10 has a plurality of through holes 20 formed to penetrate up and down at a predetermined interval. .

또한, 상기 스테이지(10)의 하부에는 상기 관통홀(20)을 통해 업다운 동작을 실시하는 리프트 핀(30)이 설치되고, 상기 리프트 핀(30)은 베이스 플레이트(40)에 고정된다. 상기 베이스 플레이트(40)는 구동부(50)와 연결된다. 따라서 상기 리프트 핀들(30)은 상기 구동부(50)의 구동에 의해 동시에 상승 또는 하강하도록 구성되어 있다.In addition, a lift pin 30 that performs an up-down operation through the through hole 20 is installed below the stage 10, and the lift pin 30 is fixed to the base plate 40. The base plate 40 is connected to the driving unit 50. Therefore, the lift pins 30 are configured to be raised or lowered simultaneously by the driving of the driving unit 50.

상기 리프트 핀 높이 정렬용 지그(60)는 하우징(62)의 내부에 기포(66)를 갖는 액체(64)가 수용된 형태이다. 따라서 상기 리프트 핀(30)에 의해 지지되는 웨이 퍼(W) 상에 상기 리프트 핀 높이 정렬용 지그(60)를 올려두고 상기 기포(66)의 위치에 따라 작업자가 상기 리프트 핀(30)의 수평 정도를 확인한다. The lift pin height alignment jig 60 has a shape in which a liquid 64 having bubbles 66 is accommodated in the housing 62. Accordingly, the lift pin height alignment jig 60 is placed on the wafer W supported by the lift pin 30, and the operator moves the horizontal position of the lift pin 30 according to the position of the bubble 66. Check the degree.

그러나 상기와 같이 상기 리프트 핀(30)의 수평 정도를 아날로그 형태의 리프트 핀 높이 정렬용 지그(60)를 이용하여 작업자가 육안으로 확인하므로 상기 리프트 핀(30)의 수평 정도의 확인이 용이하지 않다. 또한 작업자마다 상기 리프트 핀(30)의 수평 정도에 대한 기준이 서로 달라 상기 리프트 핀(30)의 수평 정도에 대한 신뢰성이 떨어지는 문제점도 발생한다. However, since the operator visually checks the horizontal degree of the lift pin 30 using the analog lift pin height alignment jig 60 as described above, it is not easy to check the horizontal degree of the lift pin 30. . In addition, different standards for the horizontal degree of the lift pin 30 for each operator, there is also a problem that the reliability of the horizontal degree of the lift pin 30 is inferior.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 작업자가 달라지더라도 상기 리프트 핀의 수평 정도를 정확하게 판단할 수 있는 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 제공하는데 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a lift pin height alignment jig that can accurately determine the horizontal degree of the lift pin even if the operator is different.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 상기 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법을 제공하는데 있다. Another object of the present invention for solving the above problems is to provide a lift pin height alignment method using the lift pin height alignment jig.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면, 리프트 핀 높이 정렬용 지그는 웨이퍼를 스테이지에 로딩 및 언로딩하기 위해 상기 스테이지에 형성된 관통홀을 따라 상하로 이동하는 다수의 리프트 핀을 각각 수용하기 위한 다수의 몸체를 구비한다. 센서는 상기 몸체들 내부에 각각 구비되며, 상기 몸체들로 수용되는 상기 리프트 핀들의 높이를 측정한다. 게이지는 상기 센서들의 측정 결과를 표시한다. According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the object of the present invention, the lifting pin height alignment jig is a plurality of moving up and down along the through-hole formed in the stage for loading and unloading the wafer to the stage A plurality of bodies are respectively provided for receiving the lift pins. Sensors are provided inside the bodies, respectively, and measure the height of the lift pins received by the bodies. The gauge displays the measurement results of the sensors.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 바람직한 일 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬 방법을 제공한다. 상기 리프트 핀 높이 정렬 방법은 웨이퍼를 스테이지에 로딩 및 언로딩하기 위한 다수의 리프트 핀을 다수의 몸체에 각각 수용한 후, 상기 몸체들 내부에 각각 구비된 센서를 이용하여 상기 리프트 핀들의 높이를 측정한다. 이후 상기 측정 결과를 표시하고, 상기 측정 결과에 따라 상기 리프트 핀들의 높이를 동일하게 조절한다. In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a lift pin height alignment method according to a preferred embodiment. The lift pin height alignment method accommodates a plurality of lift pins for loading and unloading a wafer onto a stage, respectively, and measures the height of the lift pins using sensors provided in the bodies, respectively. do. Thereafter, the measurement result is displayed, and the height of the lift pins is equally adjusted according to the measurement result.

이와 같이 구성된 본 발명에 따르면 리프트 핀들의 높이 측정 결과가 상기 게이지에 표시되므로 작업자가 용이하게 상기 리프트 핀들의 높이를 확인할 수 있다. 또한 작업자마다 동일한 기준으로 상기 리프트 핀들의 높이 정렬 상태를 판단할 수 있다. 그리고 상기 측정된 리프트 핀들의 높이를 이용하여 용이하게 상기 리피트 핀들의 높이가 동일하도록 정렬할 수 있다.According to the present invention configured as described above, since the height measurement results of the lift pins are displayed on the gauge, the operator can easily check the height of the lift pins. In addition, it is possible to determine the height alignment state of the lift pins on the same basis for each operator. The heights of the repeat pins may be easily aligned using the measured heights of the lift pins.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬 장치 및 이를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, a lift pin height alignment device and a lift pin height alignment method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining a lift pin height alignment jig according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 스테이지(10)는 소정의 반도체 소자 제조 공정이 수행될 웨이퍼를 지지하거나 고정한다. 상기 스테이지(10)는 통상적으로 상기 웨이퍼를 진공 또는 정전기력에 의해 고정시킨다. 또한 상기 스테이지(10)에는 상하를 관통하는 세 개의 관통홀(20)이 구비된다. Referring to FIG. 2, the stage 10 supports or fixes a wafer on which a semiconductor device manufacturing process is to be performed. The stage 10 typically fixes the wafer by vacuum or electrostatic force. In addition, the stage 10 is provided with three through holes 20 penetrating up and down.

리프트 핀(30)은 상기 관통홀들(20)의 개수와 동일하게 세 개가 구비되며, 상기 관통홀들(20)을 따라 상하 이동 가능하다. 상기 리프트 핀들(30)은 상기 웨이퍼를 상기 스테이지(20)의 상부면에 안착시키거나 이탈시켜 이송암(미도시)에 의해 상기 웨이퍼가 이송 또는 반송되기 용이한 위치로 이동시킨다.Three lift pins 30 are provided in the same number as the number of the through holes 20 and are movable up and down along the through holes 20. The lift pins 30 allow the wafer to be seated on or detached from the top surface of the stage 20 to a position where the wafer is easily transported or conveyed by a transfer arm (not shown).

베이스 플레이트(40)는 상기 리프트 핀들(30)을 고정한다. 상기 리프트 핀들(30)은 높이 조절이 가능하도록 상기 베이스 플레이트(40)에 고정된다. The base plate 40 fixes the lift pins 30. The lift pins 30 are fixed to the base plate 40 to allow height adjustment.

구동부(50)는 상기 베이스 플레이트(40)를 상하 구동시킨다. 따라서 상기 베이스 플레이트(40)에 고정된 상기 리프트 핀들(30)도 상기 관통홀(20)들을 동시에 상승 또는 하강한다.The driving unit 50 drives the base plate 40 up and down. Therefore, the lift pins 30 fixed to the base plate 40 also raise or lower the through holes 20 simultaneously.

상기 리프트 핀 높이 정렬용 지그(100)는 평판(110), 몸체(120), 센서(130) 및 게이지(140)로 구성된다. The lift pin height alignment jig 100 includes a flat plate 110, a body 120, a sensor 130, and a gauge 140.

상기 평판(110)은 원형 또는 사각형 형태의 평평한 판이다. 상기 평판(110)은 세 개의 리프트 핀(30)이 이루는 영역보다 더 큰 넓이를 갖는 것이 바람직하다.The plate 110 is a flat plate of a circular or rectangular shape. The flat plate 110 preferably has a larger area than the area formed by the three lift pins 30.

상기 몸체(120)는 하부가 개방된 중공의 실린더 형태를 가지며, 상기 스테이지(10)로부터 돌출되는 리프트 핀(30)을 수용한다. 상기 몸체(120)는 상기 평판(110)의 하부면에 상기 리프트 핀(30)의 개수와 동일한 개수, 즉 세 개가 구비된다. 상기 몸체(120)는 상기 리프트 핀(30)을 용이하게 수용할 수 있도록 상기 리프트 핀(30)들의 위치와 대응하도록 배치된다. The body 120 has a hollow cylinder shape with an open bottom, and accommodates a lift pin 30 protruding from the stage 10. The body 120 is provided on the lower surface of the flat plate 110, the same number, that is, three with the number of the lift pin (30). The body 120 is disposed to correspond to the position of the lift pins 30 so as to easily accommodate the lift pins 30.

상기 몸체(120)는 하부가 개방된 중공의 실린더 형태뿐만 아니라 하부가 개방된 중공의 다각형 기둥 형태로 형성될 수도 있다.The body 120 may be formed not only in the form of a hollow cylinder with an open bottom, but also in the form of a hollow polygonal pillar with an open bottom.

상기 센서(130)는 상기 리프트 핀(30)들의 높이를 감지하기 위한 것으로, 상기 몸체(120)의 내부에 구비된다. 상기 센서(130)로는 광 센서가 사용된다.The sensor 130 is for detecting the height of the lift pins 30 and is provided inside the body 120. An optical sensor is used as the sensor 130.

상기 광 센서는 크게 빛의 밝기를 이용하는 광도 센서(Photometry Sensor), 레이저 광을 이용하는 레이저 센서(Laser Sensor), 빛의 파장 중 가시광선보다 짧은 자외선 파장을 검출하는데 이용되는 자외선 센서(Ultraviolet Sensor) 및 빛의 파장 중 가시광선보다 긴 적외선 파장을 검출하는데 이용되는 적외선 센서(Infrared Sensor)로 구분된다.The optical sensor includes a photometry sensor that uses the brightness of light, a laser sensor that uses laser light, an ultraviolet sensor used to detect an ultraviolet wavelength shorter than visible light among the wavelengths of light, and light. Infrared sensor is used to detect an infrared wavelength longer than the visible light of the wavelength of the (Infrared Sensor).

상기 광 센서는 발광부와 수광부의 취부 가능 여부에 따라 투과형 또는 회귀반사형, 확산반사형으로 나눌 수 있다. 상기 몸체(120)의 내부가 넓어 상기 몸체(120)의 측면에 센서의 발광부와 수광부의 취부가 가능하면 투과형 센서가 사용된다. 상기 몸체(120)의 내부가 좁아 상기 몸체(120)의 측면에 상기 센서의 발광부와 수광부의 취부가 불가능하면 회귀반사형 또는 확산반사형 센서가 사용된다. 따라서 상기 몸체(120)의 내부를 충분히 넓게 구성할 수 있어 발광부와 수광부의 취부가 한 가능하므로 투과형 광센서를 이용하는 것이 바람직하다. The optical sensor may be classified into a transmission type, a retroreflection type, and a diffuse reflection type according to whether the light emitting unit and the light receiving unit can be mounted. If the inside of the body 120 is wide and the light emitting portion and the light receiving portion of the sensor can be mounted on the side of the body 120, a transmissive sensor is used. If the inside of the body 120 is narrow so that mounting of the light emitting part and the light receiving part of the sensor on the side of the body 120 is impossible, a retroreflective or diffuse reflection type sensor is used. Therefore, the interior of the body 120 can be configured sufficiently wide, so that the light emitting unit and the light receiving unit can be mounted as long as possible, so it is preferable to use a transmissive optical sensor.

상기 센서(130)는 다수의 발광 센서(132) 및 다수의 수광 센서(134)로 구성된다. 상기 발광 센서들(132)은 각각의 몸체(120) 내부의 측면에 상기 몸체(120)의 길이 방향, 즉 상기 리프트 핀(30)이 수용되는 방향으로 따라 구비된다. 상기 수광 센서들(134)도 각각의 몸체(120) 내부의 측면에 상기 몸체(120)의 길이 방향, 즉 상기 리프트 핀(30)이 수용되는 방향으로 따라 구비된다. 이때 상기 발광 센서들(132)과 수광 센서들(134)은 서로 마주보는 위치에 구비된다. 또한 상기 리프트 핀 (30)의 높이를 정밀하게 측정하기 위해 상기 발광 센서들(132) 사이의 간격 및 수광 센서들(134) 사이의 간격이 매우 조밀하도록 배치된다. The sensor 130 includes a plurality of light emitting sensors 132 and a plurality of light receiving sensors 134. The light emitting sensors 132 are provided along a length direction of the body 120, that is, in a direction in which the lift pin 30 is accommodated, on a side surface of each body 120. The light receiving sensors 134 are also provided along the length of the body 120, that is, in the direction in which the lift pin 30 is accommodated, on the side surface of each body 120. In this case, the light emitting sensors 132 and the light receiving sensors 134 are provided at positions facing each other. In addition, the gap between the light emitting sensors 132 and the light receiving sensors 134 are arranged to be very dense in order to accurately measure the height of the lift pin 30.

상기 몸체(120)로 수용되는 리프트 핀(30)이 상기 발광 센서들(132)에서 발해진 광 신호를 일부 차단한다. 그러므로 상기 리프트 핀(30)이 상기 몸체(120)에 수용된 부분에 위치하는 수광 센서들(134)은 상기 발광 센서들(132)에서 발해진 광 신호를 수광하지 못한다. 상기 리프트 핀(30)이 상기 몸체(120)에 수용된 부분보다 높은 곳에 위치하는 수광 센서들(134)은 상기 발광 센서들(132)에서 발해진 광 신호를 수광한다. 따라서 상기 수광 센서들(134)의 수광 여부를 이용하여 상기 리프트 핀(30)이 상기 몸체(120)로 수용된 높이를 측정할 수 있다. The lift pin 30 received by the body 120 partially blocks the light signals emitted by the light emitting sensors 132. Therefore, the light receiving sensors 134 positioned at the portion of the lift pin 30 accommodated in the body 120 may not receive the light signal emitted from the light emitting sensors 132. The light receiving sensors 134 positioned above the portion of the lift pin 30 accommodated in the body 120 receive light signals emitted from the light emitting sensors 132. Therefore, the height of the lift pin 30 received by the body 120 may be measured by using the light receiving sensors 134.

상기 게이지(140)는 상기 평판(110)의 상부면에 구비되며, 상기 리프트 핀(30)이 상기 몸체(120)로 수용된 높이를 표시한다. 상기 게이지(140)는 상기 높이를 아날로그 방식 또는 디지털 방식으로 표시할 수 있지만 디지털 방식으로 표시되는 것이 바람직하다.The gauge 140 is provided on the upper surface of the flat plate 110, and displays the height of the lift pin 30 received by the body 120. The gauge 140 may display the height in an analog manner or a digital manner, but is preferably displayed in a digital manner.

상기 게이지(140)는 상기 리프트 핀(30)의 개수와 동일하게 세 개가 구비된다. 상기 게이지(140)는 각각의 리프트 핀(30)의 수용 높이를 용이하게 표시하기 위해 상기 몸체(120)의 위치와 대응하도록 상기 평판(110)의 상부면에 구비된다. 각각의 게이지(140)에 표시되는 상기 리프트 핀(30)의 수용 높이가 동일한 경우는 상기 리프트 핀(30)의 높이 정렬이 잘 이루어진 상태이다. 각각의 게이지(140)에 표시되는 상기 리프트 핀(30)의 수용 높이가 서로 다른 경우는 상기 리프트 핀(30)의 높이 정렬이 잘 이루어지지 않은 상태로 상기 리프트 핀(30)의 높이 조절이 필 요하다. 상기 리프트 핀(30)의 높이 조절은 상기 게이지(140)에 표시된 수치를 이용하여 용이하게 이루어질 수 있다. The gauge 140 is provided with three equal to the number of the lift pin (30). The gauge 140 is provided on the upper surface of the flat plate 110 to correspond to the position of the body 120 to easily indicate the receiving height of each lift pin 30. When the lift heights 30 of the lift pins 30 displayed on the respective gauges 140 are the same, the height of the lift pins 30 is well aligned. If the height of the lift pins 30 displayed on the respective gauges 140 is different from each other, the height adjustment of the lift pins 30 may be required in a state in which the height of the lift pins 30 is not well aligned. need. Height adjustment of the lift pin 30 can be easily made using the numerical value displayed on the gauge 140.

상기 게이지(140)는 하나가 구비되어 상기 세 개의 리프트 핀(30)들의 높이를 동시에 표시할 수도 있다.One gauge 140 may be provided to simultaneously display the heights of the three lift pins 30.

따라서 상기 리프트 핀들(30)의 높이가 균일하도록 정렬하므로써 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩시 상기 리프트 핀들(30)의 높이 차에 의한 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있다.Accordingly, the height of the lift pins 30 may be aligned to prevent the wafer from slipping due to the difference in height between the lift pins 30 during loading and unloading of the wafer.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a configuration diagram for explaining a lift pin height alignment jig according to a second embodiment of the present invention.

상기 리프트 핀 높이 정렬용 지그(200)는 평판(210), 몸체(220), 센서(230) 및 게이지(240)로 구성된다. The lift pin height alignment jig 200 includes a flat plate 210, a body 220, a sensor 230, and a gauge 240.

상기 평판(210), 몸체(220) 및 게이지(240)에 대한 설명은 상기 제1 실시예의 상기 평판(110), 몸체(120) 및 게이지(140)의 설명과 동일하다. The description of the flat plate 210, the body 220, and the gauge 240 is the same as that of the flat plate 110, the body 120, and the gauge 140 of the first embodiment.

상기 센서(230)는 상기 리프트 핀(30)들의 높이를 감지하기 위한 것으로, 상기 몸체(220)의 내부에 구비된다. 본 실시예는 상기 몸체(220)의 내부가 좁은 경우로, 상기 센서(230)로는 발광부와 수광부가 일체로 형성된 광 센서나 근접 센서가 사용된다. 상기 센서(230)는 상기 몸체(220)의 내측 상부에 구비된다. The sensor 230 is for detecting the height of the lift pins 30 and is provided inside the body 220. In the present embodiment, the inside of the body 220 is narrow. As the sensor 230, an optical sensor or a proximity sensor in which the light emitting unit and the light receiving unit are integrally used is used. The sensor 230 is provided on the inner upper portion of the body 220.

상기 발광부와 수광부가 일체로 형성된 광 센서로는 회귀 반사형 광 센서 또는 확산 반사형 광 센서가 사용된다. A retroreflective optical sensor or a diffuse reflective optical sensor is used as the optical sensor in which the light emitting unit and the light receiving unit are integrally formed.

상기 근접센서는 일정 거리 이내의 물체를 감지할 수 있는 센서로, 초음파 센서나 적외선 센서 등이 이용될 수 있다. 초음파 센서는 현재 자동차 후방 감지기 등으로 많이 사용되는데, 탐지거리가 길고 신뢰성이 좋다. 마찬가지로 적외선 센서 등도 반사를 이용한 센서와 열 변화를 감지하는 센서 등 다양한 종류가 상품화되어 있으므로 적절한 방식을 이용할 수 있다. 이 밖에도 송수신 포토 다이오드를 이용하여서 웨이퍼(W)가 송수신 다이오드의 광경로를 차단하면 검출되게 하는 방법 등 다양한 센서를 근접센서로 이용하는 것이 가능하다.The proximity sensor is a sensor capable of detecting an object within a predetermined distance, and an ultrasonic sensor or an infrared sensor may be used. Ultrasonic sensors are widely used as automobile rear sensors, but have a long detection distance and good reliability. Similarly, various types of infrared sensors, such as sensors that use reflection and sensors that detect heat changes, are commercially available, so that an appropriate method can be used. In addition, it is possible to use a variety of sensors as proximity sensors, such as a method for detecting when the wafer (W) blocks the optical path of the transmission and reception diode by using a transmission and reception photodiode.

상기 발광부와 수광부가 일체로 형성된 광 센서 및 근접 센서의 작동 방식을 살펴보면, 우선 송수신 센서를 통하여 신호를 발하고 근접한 리프트 핀(30)에 부딪혀 반사되어 돌아온 신호를 다시 상기 송수신 센서로 인입한다. 상기 인입된 신호를 수신증폭 정형부에서 증폭하고, 증폭되어 일정 레벨이상으로 입력되는 상기 신호를 주제어 장치에서 판단하여 송신시의 시간과 수신시의 시간차를 구하여 이를 거리로 환산한다.Looking at the operation method of the optical sensor and the proximity sensor formed integrally with the light emitting unit and the light receiving unit, first emits a signal through the transmission and reception sensor and hit the adjacent lift pins 30 and return the signal returned to the transmission and reception sensor. The incoming signal is amplified by the reception amplification shaping unit, and the main controller determines the signal amplified and input at a predetermined level or more, and calculates the time difference between the transmission time and the reception time and converts it into a distance.

상기 게이지(240)는 상기 센서(230)로부터 상기 리프트 핀(30)까지의 거리를 표시한다. The gauge 240 displays the distance from the sensor 230 to the lift pin 30.

따라서 상기 센서(230)를 이용하여 상기 몸체(220)로 수용된 상기 리프트 핀(30)이 높이 정도를 측정할 수 있다. Therefore, the height of the lift pin 30 accommodated in the body 220 by using the sensor 230 can be measured.

이하에서는 리프트 핀 높이 정렬 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, the lift pin height alignment method will be described.

도 4는 리프트 핀 높이 정렬용 지그를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a lift pin height alignment method using a lift pin height alignment jig.

여기에서는 상기 제1 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬 지그(100)를 이용 하는 방법에 대해 설명한다. 상기 제2 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬 지그(200)를 이용하는 방법은 상기 방법과 동일하므로 생략한다.Here, a method of using the lift pin height alignment jig 100 according to the first embodiment will be described. Since the method of using the lift pin height alignment jig 200 according to the second embodiment is the same as the method described above, it will be omitted.

도 4를 참조하면, 우선 상기 리프트 핀 높이 정렬 지그(100)를 스테이지(10)의 상부 또는 상부면에 위치시킨다. 이때 각각의 몸체(120)는 각각의 관통홀(20)의 상부 또는 상부면에 배치되도록 한다. Referring to FIG. 4, first, the lift pin height alignment jig 100 is positioned on the upper or upper surface of the stage 10. At this time, each body 120 is to be disposed on the upper or upper surface of each through hole 20.

이어서 구동부(50)의 구동력에 의해 베이스 플레이트(40)가 상승한다. 상기 베이스 플레이트(40)의 상승에 따라 상기 리프트 핀들(30)도 상승한다. 따라서 각각의 리프트 핀(30)은 몸체들(120)에 각각 수용된다.(S110) Subsequently, the base plate 40 is raised by the driving force of the driving unit 50. As the base plate 40 rises, the lift pins 30 also rise. Therefore, each lift pin 30 is accommodated in the bodies 120, respectively (S110).

상기 리프트 핀(30)이 상기 몸체(120)에 수용되면, 상기 구동부(50)는 정지된다. 이어서 상기 센서들(130)은 각 리프트 핀(30)이 상기 몸체(120)에 수용된 높이를 동시에 측정한다.(S120) When the lift pin 30 is accommodated in the body 120, the drive unit 50 is stopped. Subsequently, the sensors 130 simultaneously measure the height of each lift pin 30 accommodated in the body 120.

상기 게이지(140)는 상기 센서들(130)에 의해 측정된 결과, 즉 수용 높이를 각 리프트 핀(30)에 따라 각각 표시한다.(S130)The gauge 140 displays the result measured by the sensors 130, that is, the accommodation height according to each lift pin 30, respectively (S130).

상기 게이지(140)에 표시된 각 리프트 핀(30)의 수용 높이가 서로 다른 경우 리프트 핀(30)의 높이를 조절한다.(S140) If the receiving height of each lift pin 30 displayed on the gauge 140 is different from each other, the height of the lift pin 30 is adjusted.

상기 리프트 핀(30)의 높이 정렬이 완료되면 상기 스테이지(10)로 웨이퍼를 로딩하여 반도체 소자 제조 공정을 진행한다.When the height alignment of the lift pins 30 is completed, a wafer is loaded into the stage 10 to proceed with a semiconductor device manufacturing process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 높이 정렬 지그 및 이를 이용한 리프트 핀 높이 정렬 방법은 몸체로 수용되는 리프트 핀들의 높이를 동시에 정확하게 측정하여 표시할 수 있다. 따라서 상기 리프트 핀들의 높이 정렬 상태를 용이하게 확인할 수 있다. As described above, the lift pin height alignment jig according to the preferred embodiment of the present invention and the lift pin height alignment method using the same may simultaneously accurately measure and display the height of the lift pins accommodated in the body. Therefore, the height alignment of the lift pins can be easily confirmed.

또한 상기 리프트 핀들의 높이가 서로 다른 경우 상기 측정된 높이를 이용하여 상기 리프트 핀들이 동일한 높이를 갖도록 용이하게 조절할 수 있다. 그러므로 상기 리프트 핀들의 높이 정렬이 불량하여 발생하는 웨이퍼를 미끄러짐을 방지할 수 있다. In addition, when the lift pins have different heights, the lift pins may be easily adjusted to have the same height by using the measured height. Therefore, it is possible to prevent the wafer from slipping due to the height alignment of the lift pins.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (5)

웨이퍼를 스테이지에 로딩 및 언로딩하기 위해 상기 스테이지에 형성된 관통홀을 따라 상하로 이동하는 다수의 리프트 핀을 각각 수용하기 위한 다수의 몸체;A plurality of bodies for respectively receiving a plurality of lift pins moving up and down along the through holes formed in the stage for loading and unloading wafers into the stage; 상기 몸체들 내부에 각각 구비되며, 상기 몸체들로 수용되는 상기 리프트 핀들의 높이를 측정하기 위한 다수의 센서; 및A plurality of sensors respectively provided in the bodies, for measuring heights of the lift pins received in the bodies; And 상기 센서들의 측정 결과를 표시하기 위한 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 높이 정렬용 지그.And a gauge for displaying the measurement results of the sensors. 제1항에 있어서, 상기 센서들은 상기 몸체들의 내측 상부에 각각 구비되며, 발수광 일체형 광 센서 또는 근접 센서인 것을 특징으로 하는 리프트 핀 높이 정렬용 지그.The jig for lift pin height alignment according to claim 1, wherein the sensors are respectively provided on an inner upper portion of the bodies and are a light-receiving integrated optical sensor or a proximity sensor. 제1항에 있어서, 상기 센서들은 상기 몸체들의 내측 측면에 상기 리프트 핀이 수용되는 방향을 따라 구비되는 다수의 발광 센서; 및 The display apparatus of claim 1, wherein the sensors comprise: a plurality of light emitting sensors provided along the direction in which the lift pins are accommodated on the inner side surfaces of the bodies; And 상기 몸체들의 내측 측면에 상기 발광 센서들과 마주하도록 구비되는 다수의 수광 센서로 구성되는 것을 특징으로 하는 리프트 정렬용 지그.Lift alignment jig, characterized in that composed of a plurality of light receiving sensors provided to face the light emitting sensors on the inner side of the body. 웨이퍼를 스테이지에 로딩 및 언로딩하기 위한 다수의 리프트 핀을 다수의 몸체에 각각 수용하는 단계;Receiving a plurality of lift pins in the plurality of bodies, respectively, for loading and unloading the wafer onto the stage; 상기 몸체들 내부의 각각 구비된 센서를 이용하여 상기 리프트 핀들의 높이를 측정하는 단계;Measuring the height of the lift pins using a sensor provided in each of the bodies; 상기 측정 결과를 표시하는 단계;Displaying the measurement result; 상기 측정 결과에 따라 상기 리프트 핀들의 높이를 동일하게 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 높이 정렬 방법.And adjusting the height of the lift pins equally according to the measurement result. 제4항에 있어서, 상기 리프트 핀들의 높이를 동시에 측정하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 높이 정렬 방법.5. The method of claim 4 wherein the height of the lift pins is measured simultaneously.
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