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KR20060101686A - Substrate Feeder of Chip Bonding Equipment - Google Patents

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Publication number
KR20060101686A
KR20060101686A KR1020050023229A KR20050023229A KR20060101686A KR 20060101686 A KR20060101686 A KR 20060101686A KR 1020050023229 A KR1020050023229 A KR 1020050023229A KR 20050023229 A KR20050023229 A KR 20050023229A KR 20060101686 A KR20060101686 A KR 20060101686A
Authority
KR
South Korea
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rail
lead frame
lift
magazine
index
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020050023229A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박병국
고윤성
우정환
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050023229A priority Critical patent/KR20060101686A/en
Publication of KR20060101686A publication Critical patent/KR20060101686A/en
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Abstract

본 발명은 칩 접착 설비의 기판 공급 장치에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB)이나 리드프레임(lead frame)과 같은 기판을 인덱스 레일(index rail)로 공급하는 기판 공급 장치의 설치공간을 최소화하기 위해서, 인쇄회로기판을 공급하는 매거진(magazine) 유닛에 리드프레임을 공급하는 스태커(stacker) 유닛이 결합된 칩 접착 설비의 기판 공급 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate supply apparatus for chip bonding equipment, and to minimize the installation space of a substrate supply apparatus for supplying a substrate such as a printed circuit board (PCB) or a lead frame to an index rail. The present invention provides a substrate supply apparatus of a chip bonding facility in which a stacker unit for supplying a lead frame to a magazine unit for supplying a printed circuit board is combined.

컨베이어, 리프트, 승강기, 폭 가변 레일, 픽 앤 플레이스, 푸셔 Conveyor, Lift, Elevator, Adjustable Rail, Pick & Place, Pusher

Description

칩 접착 설비의 기판 공급 장치{SUBSTRATE SUPPLY DEVICE FOR CHIP BONDING EQUIPMENT}SUBSTRATE SUPPLY DEVICE FOR CHIP BONDING EQUIPMENT

도 1은 종래기술에 따른 칩 접착 설비의 기판 공급 장치를 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing a substrate supply apparatus of a chip bonding facility according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 칩 접착 설비의 기판 공급 장치를 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram showing a substrate supply apparatus of a chip bonding apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2의 기판 공급 장치를 상세히 나타낸 정면 사시도이다.3 is a front perspective view showing in detail the substrate supply apparatus of FIG.

도 4는 도 2의 기판 공급 장치를 상세히 나타낸 배면 사시도이다.4 is a rear perspective view illustrating the substrate supply apparatus of FIG. 2 in detail.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>

10, 100 : 기판 공급 장치 11, 110 : 인덱스 레일10, 100: substrate supply device 11, 110: index rail

12, 120 : 매거진 유닛 13, 130 : 스태커 유닛12, 120: magazine unit 13, 130: stacker unit

14, 140 : 컨베이어 15, 150 : 리프트14, 140: conveyor 15, 150: lift

16, 160 : 푸셔 170 : 매거진16, 160: Pusher 170: Magazine

180 : 승강기 19, 190 : 리드프레임 적재함180: elevator 19, 190: lead frame loading box

200 : 폭 가변 레일 21, 210 : 픽 앤 플레이스200: variable width rails 21, 210: pick and place

220 : 페이퍼 가이드 23, 230 : 페이퍼함220: paper guide 23, 230: paper box

본 발명은 칩 접착 설비의 기판 공급 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 인쇄회로기판(PCB)이나 리드프레임(lead frame)을 인덱스 레일(index rail)로 공급하는 각각의 개별 유닛(unit)들을 하나의 장치 내에서 결합시켜 작업공간을 최소화하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate supply apparatus for chip bonding equipment, and more particularly to each individual unit for supplying a printed circuit board (PCB) or a lead frame to an index rail. A substrate supply apparatus for a chip bonding facility that couples within a device to minimize workspace.

칩 접착 공정은 웨이퍼(wafer) 상의 칩(chip)을 인쇄회로기판이나 리드프레임과 같은 기판에 부착하는 공정이다. 기판은 기판 공급 장치에 의해 순차적으로 인덱스 레일로 공급되어 칩 접착 공정이 이루어진다.The chip bonding process is a process of attaching a chip on a wafer to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame. The substrate is sequentially supplied to the index rail by the substrate supply device to perform a chip bonding process.

그런데, 인쇄회로기판과 리드프레임은 규격이 서로 다르며 적재되는 적재함의 구조 또한 서로 다르기 때문에, 인쇄회로기판과 리드프레임을 인덱스 레일로 공급하는 유닛은 서로 다른 구성을 갖게 되고, 이에 따라 종래의 기판 공급 장치에는 인쇄회로기판을 공급하는 유닛과 리드프레임을 공급하는 유닛들이 독립적 공간을 차지하며 설치된다. However, since the printed circuit board and the lead frame have different specifications and the structure of the stacked storage box is also different, the units for supplying the printed circuit board and the lead frame to the index rail have different configurations, and accordingly, the conventional board supply In the device, a unit for supplying a printed circuit board and a unit for supplying a lead frame are installed to occupy an independent space.

도 1은 종래기술에 따른 칩 접착 설비의 기판 공급 장치를 나타낸 블록도이다. 도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 기판 공급 장치(10)는 인쇄회로기판을 인덱스 레일(11)로 공급하는 매거진 유닛(12)과, 리드프레임을 인덱스 레일(11)로 공급하는 스태커 유닛(13)을 포함한다. 이때 매거진 유닛(12)은 인덱스 레일(11)의 일단에 설치되고, 스태커 유닛(13)은 인덱스 레일(11)의 일단에 근접한 양측에 설치된다.1 is a block diagram showing a substrate supply apparatus of a chip bonding facility according to the prior art. Referring to FIG. 1, the substrate supply apparatus 10 according to the related art includes a magazine unit 12 supplying a printed circuit board to the index rail 11, and a stacker unit supplying a lead frame to the index rail 11. 13). At this time, the magazine unit 12 is installed at one end of the index rail 11, the stacker unit 13 is installed at both sides close to one end of the index rail (11).

매거진 유닛(12)은 인덱스 레일(11) 일단을 중심으로 일측에 설치된 컨베이어(conveyor;14), 컨베이어(14)의 맞은편에 설치된 리프트(lift;15) 및 리프트(15)와 일체로 이동이 가능한 푸셔(pusher;16)를 포함한다. The magazine unit 12 is integrally moved with a conveyor 14 installed on one side about one end of the index rail 11, a lift 15 provided on the opposite side of the conveyor 14, and a lift 15. Possible pushers 16 are included.

인쇄회로기판이 소정의 간격을 유지하며 내부에 적재되어 있는 매거진은 컨베이어(14)에 의해 이송되어 컨베이어(14)의 맞은 편에 설치된 리프트(15)로 전달된다. 매거진이 리프트(15)로 전달되면, 리프트(15)는 매거진을 인덱스 레일(11)과 일직선 상에 위치시킨다. The printed circuit board maintains a predetermined interval and the magazine loaded therein is transferred by the conveyor 14 and transferred to the lift 15 installed opposite the conveyor 14. When the magazine is delivered to the lift 15, the lift 15 places the magazine in line with the index rail 11.

이때, 푸셔(16)는 리프트(15)와 일체로 이동하여 매거진 및 인덱스 레일(11)과 일직선 상에 위치한다. At this time, the pusher 16 moves integrally with the lift 15 and is located in line with the magazine and the index rail 11.

이와 같이, 매거진이 인덱스 레일(11) 및 푸셔(16)와 일직선 상에 위치하게 되면, 푸셔(16)는 매거진 내에 적재된 인쇄회로기판을 순차적으로 밀쳐내고, 이에 의해 인쇄회로기판이 매거진의 개방부를 통해 인덱스 레일(11)로 공급된다.As such, when the magazine is positioned in line with the index rail 11 and the pusher 16, the pusher 16 sequentially pushes the printed circuit boards loaded in the magazine, thereby causing the printed circuit board to open the magazine. It is supplied to the index rail 11 through.

스태커 유닛(13)은 인덱스 레일(11) 일측에 설치된 리드프레임 적재함(19), 리드프레임 적재함(19)의 측부에 설치된 페이퍼함(paper box;23) 및 인덱스 레일(11)을 축으로 리드프레임 적재함(19)의 맞은편에 설치된 픽 앤 플레이스(pick & place;21)를 포함한다. The stacker unit 13 includes a lead frame stacker 19 installed at one side of the index rail 11, a paper box 23 installed at the side of the leadframe stacker 19, and an index rail 11 based on the lead frame. A pick & place 21 installed opposite the loading box 19.

리드프레임 적재함(19) 내부에 적재되어 있는 리드프레임은 픽 앤 플레이스(21)에 의해 1장씩 들어올려져서 인덱스 레일(11)로 바로 공급되고, 리드프레임 사이에 리드프레임 간의 상호 접촉을 방지하기 위하여 삽입되어 있는 페이퍼(paper)는 픽 앤 플레이스(21)에 의해 들어올려져서 리드프레임 적재함(19)의 측부에 설치 된 페이퍼함(23)으로 이동된다.The lead frames stacked inside the lead frame loading box 19 are lifted one by one by the pick and place 21 and are directly supplied to the index rails 11 so as to prevent mutual contact between the lead frames between the lead frames. The inserted paper is picked up by the pick and place 21 and moved to the paper box 23 installed on the side of the lead frame stacking box 19.

그러나, 이와 같은 기판 공급 장치(10)는 인덱스 레일(11)의 일단부를 중심으로 주위에 매거진 유닛(12)과 스태커 유닛(13)이 각기 독립적으로 설치되기 때문에, 칩 접착 설비에서 기판 공급 장치(10)가 설치공간을 넓게 차지하게 되는 문제점이 발생된다.However, such a substrate supply apparatus 10 has a magazine supply unit (12) and a stacker unit (13) installed around the center of one end of the index rail (11) independently. The problem arises that 10) takes up a large installation space.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래기술에 나타나는 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 기판 공급 장치에 매거진 유닛과 스태커 유닛을 일체로 설치함으로써 설치공간을 최소화할 수 있는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치를 제공하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the related art, and provides a substrate supply apparatus of a chip bonding facility that can minimize an installation space by integrally installing a magazine unit and a stacker unit in a substrate supply apparatus. It's there.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 접착 설비의 기판 공급 장치는, 인쇄회로기판 또는 리드프레임과 같은 기판을 인덱스 레일로 공급하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치로서, 인덱스 레일의 일단을 중심으로 일측에 설치된 컨베이어에 의해 인쇄회로기판이 소정의 간격을 유지하며 내부에 적재되어 있는 매거진이 컨베이어의 단부로 이송되어 컨베이어의 맞은 편에 설치된 리프트로 전달되고, 매거진을 전달받은 리프트는 매거진의 하부가 인덱스 레일과 일직선 상에 위치하도록 전후좌우 및 상하 동작을 하게 된다. 컨베이어와 리프트의 사이에는 리드프레임이 내부에 적재되어 있고, 이 적재된 리드프레임 사이에는 페이퍼가 반복적으로 적재되어 있는 리드프레임 적재함을 상하로 동작시킬 수 있는 승강기가 설치된다. 승강 기의 상부에는 리드프레임 적재함의 상부에서 폭을 확대 또는 축소시킬 수 있는 폭 가변 레일이 설치된다. 리프트의 배면에는 리드프레임 적재함에 적재되어 있는 리드프레임을 1장씩 폭 가변 레일 상부로 이동시키는 픽 앤 플레이스가 장착되며, 리프트와 일체로 이동 가능하도록 푸셔가 연결되어 리프트로 전달된 매거진 내부에 적재된 인쇄회로기판이나 폭 가변 레일 상부에 올려진 리드프레임을 인덱스 레일로 쳐낸다.The substrate supply apparatus of the chip bonding equipment according to the present invention for achieving the above object is a substrate supply apparatus of the chip bonding equipment for supplying a substrate such as a printed circuit board or a lead frame to the index rail, the center of the end of the index rail The printed circuit board maintains a predetermined interval by the conveyor installed on one side, and the magazines loaded therein are transferred to the end of the conveyor and transferred to the lift installed on the opposite side of the conveyor. Front, rear, left and right movements are performed to be in line with the index rail. A lead frame is stacked between the conveyor and the lift, and a lift is provided between the loaded lead frames to operate the lead frame stacking box in which paper is repeatedly loaded. The upper part of the elevator is provided with a variable width rail that can be expanded or reduced in width at the top of the lead frame loading box. The rear side of the lift is equipped with a pick and place that moves the lead frame loaded on the lead frame loading box to the upper part of the variable rail one by one.The pusher is connected to the lift and integrated into the magazine delivered to the lift. The lead frame mounted on the printed circuit board or the variable width rail is hit with an index rail.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 공급 장치를 설명한다.Hereinafter, a substrate supply apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 칩 접착 설비의 기판 공급 장치를 나타낸 도면이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 공급 장치(100)는 인덱스 레일(110)의 일단과 연결되도록 설치되는 매거진 유닛(120)과 스태커 유닛(130)을 포함한다. 이때, 매거진 유닛(120)의 설치공간에 스태커 유닛(130)을 함께 설치함으로써, 기판을 인덱스 레일(110)로 공급하는데 필요한 본 발명에 따른 기판 공급 장치(100)의 설치공간을 최소화할 수 있다.2 to 4 is a view showing a substrate supply apparatus of a chip bonding facility according to the present invention. 2 to 4, the substrate supply apparatus 100 includes a magazine unit 120 and a stacker unit 130 installed to be connected to one end of the index rail 110. At this time, by installing the stacker unit 130 together in the installation space of the magazine unit 120, it is possible to minimize the installation space of the substrate supply apparatus 100 according to the present invention required to supply the substrate to the index rail 110. .

여기서, 매거진 유닛(120)의 구성은 종래와 동일하므로 설명을 생략하며, 매거진 유닛(120)에 결합된 스태커 유닛(130)을 중심으로 본 발명에 따른 칩 접착 설비의 기판 공급 장치(100)를 설명한다.Here, since the configuration of the magazine unit 120 is the same as in the prior art, a description thereof will be omitted, and the substrate supply apparatus 100 of the chip bonding facility according to the present invention will be centered on the stacker unit 130 coupled to the magazine unit 120. Explain.

컨베이어(140)와 리프트(150) 사이에는 리드프레임 적재함(190)을 상하로 이동시키는 승강기(180)가 설치된다. 승강기(180)는 매거진 유닛(120)의 작동에 앞서 상승하고, 스태커 유닛(130)의 작동에 앞서 하강한다.An elevator 180 is installed between the conveyor 140 and the lift 150 to move the lead frame stacker 190 up and down. The elevator 180 ascends prior to the operation of the magazine unit 120 and descends prior to the operation of the stacker unit 130.

또한, 승강기(180)의 상부에는 리드프레임 적재함(190)의 상부에서 폭을 확 대 또는 축소시킬 수 있는 폭 가변 레일(200)이 설치된다. 폭 가변 레일(200)은 리드프레임 적재함(190) 내부에 적재된 리드프레임이 후술되는 픽 앤 플레이스(210)에 의해 들어올려질 때 레일 폭을 확대시키고, 픽 앤 플레이스(210)가 리드프레임 적재함(190) 외부로 리드프레임을 들어올리면, 리드프레임이 폭 가변 레일(200) 상부에 놓여지도록 레일 폭을 축소시킨다.In addition, the upper portion of the elevator 180 is provided with a variable width rail 200 that can enlarge or reduce the width at the top of the lead frame loading box 190. The variable width rail 200 expands the rail width when the lead frame loaded inside the lead frame stacker 190 is lifted by the pick and place 210 which will be described later, and the pick and place 210 loads the lead frame. When the lead frame is lifted to the outside, the width of the rail is reduced so that the lead frame is placed on the variable width rail 200.

또한, 리프트(150)의 배면에는 픽 앤 플레이스(210)가 장착되며, 푸셔(160)와 인덱스 레일(110) 사이에 위치하는 인쇄회로기판 또는 리드프레임을 인덱스 레일(110)로 공급할 수 있도록 푸셔(160)는 인덱스 레일(110)과 일직선 상에 설치된다. In addition, the pick and place 210 is mounted on the rear surface of the lift 150, and the pusher may supply a printed circuit board or a lead frame positioned between the pusher 160 and the index rail 110 to the index rail 110. 160 is installed on a straight line with the index rail (110).

또한, 리드프레임 사이에 삽입되어 있는 페이퍼를 픽 앤 플레이스(210)에 의해 수집하는 페이퍼함(230)은 리프트(150)의 하부에 설치되고, 페이퍼함(230) 상부의 일측에는 경사면을 갖는 페이퍼 가이드(paper guide;220)가 설치되어 페이퍼함(230) 내부로 페이퍼를 안내한다.In addition, the paper box 230 for collecting the paper inserted between the lead frames by the pick and place 210 is installed in the lower portion of the lift 150, the paper having an inclined surface on one side of the upper portion of the paper box 230 A paper guide 220 is installed to guide the paper into the paper box 230.

이상과 같은 구성을 갖는 기판 공급 장치(100)의 작동상태를 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저, 본 발명에서 칩 접착 공정에 사용되는 기판이 인쇄회로기판인 경우, 매거진 유닛(120)의 작동상태는 종래와 동일하다. 단, 매거진 유닛(120)의 작동시 기계적 간섭을 방지하기 위하여, 리드프레임 적재함(190) 및 폭가변 레일(200)은 매거진(170)의 하부로 승강기(180)에 의해 하강하게 된다.An operation state of the substrate supply apparatus 100 having the above configuration will be described below with reference to FIGS. 2 to 4. First, when the substrate used in the chip bonding process in the present invention is a printed circuit board, the operation state of the magazine unit 120 is the same as in the prior art. However, in order to prevent mechanical interference during operation of the magazine unit 120, the leadframe stacker 190 and the variable width rail 200 are lowered by the elevator 180 to the lower portion of the magazine 170.

다음으로, 본 발명에서 칩 접착 공정에 사용되는 기판이 리드프레임인 경우, 폭 가변 레일(200)이 푸셔(160)와 일직선 상에 위치하여 푸셔(160)가 폭 가변 레일(200) 상부의 리드프레임을 인덱스 레일(110)로 공급할 수 있도록, 리드프레임이 적재되어 있는 리드프레임 적재함(190) 및 폭 가변 레일(200)은 승강기(180)에 의해 상승하게 된다.Next, when the substrate used in the chip bonding process in the present invention is a lead frame, the variable width rail 200 is in line with the pusher 160 so that the pusher 160 is the upper lead of the variable width rail 200 In order to supply the frame to the index rail 110, the lead frame loading box 190 and the variable width rail 200 on which the lead frame is mounted are lifted by the elevator 180.

리프트(150)의 배면에 설치된 픽 앤 플레이스(210)는 종래보다 한정된 이동범위 내에서 작동될 수 있으나 이는 폭 가변 레일(200)의 설치에 따라 보완된다. 즉, 픽 앤 플레이스(210)는 폭 가변 레일(200)의 폭이 확대되면 리드프레임 적재함(190) 내부의 리드프레임을 들어올리고, 폭 가변 레일(200)의 폭이 축소되면 들어올린 리드프레임을 축소된 폭 가변 레일(200)의 상부에 내려놓는 동작을 반복한다.The pick and place 210 installed on the rear surface of the lift 150 may be operated within a limited moving range than before, but this is compensated by the installation of the variable width rail 200. That is, the pick and place 210 lifts the lead frame inside the lead frame loading box 190 when the width of the variable width rail 200 is enlarged, and lifts the lead frame when the width of the variable width rail 200 is reduced. The operation of laying down on the reduced width variable rail 200 is repeated.

픽 앤 플레이스(210)가 이러한 동작을 반복할 때, 푸셔(160)는 폭 가변 레일(200) 상부의 리드프레임을 폭 가변 레일(200)과 일직선 상에 있는 인덱스 레일(110)로 공급한다.When the pick and place 210 repeats this operation, the pusher 160 supplies the lead frame on the variable width rail 200 to the index rail 110 in alignment with the variable width rail 200.

한편, 리드프레임 적재함(190) 내부에 적재된 리드프레임 사이에 삽입되어 있는 페이퍼는 픽 앤 플레이스(210)에 의해 들어올려진다. 그러나, 픽 앤 플레이스(210)에 의해 들어올려진 페이퍼는 폭 가변 레일(200)의 상부에 올려지지 않고 페이퍼 가이드(220)로 직행하여 페이퍼 가이드(220)의 경사면을 따라 미끄러져 페이퍼 가이드(220) 하단의 개방된 출구를 통해 페이퍼함(230)으로 전달된다. Meanwhile, the paper inserted between the lead frames stacked inside the lead frame loading box 190 is lifted by the pick and place 210. However, the paper lifted by the pick and place 210 is not lifted on the upper side of the variable rail 200, but goes straight to the paper guide 220, and slides along the inclined surface of the paper guide 220, so that the paper guide 220 It is delivered to paper box 230 through an open outlet at the bottom.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 공급 장치는 매거진 유닛의 인쇄회로기판을 공급하는데 필요한 구성과 스태커 유닛의 리드프레임을 공급하는데 필요한 구성을 결합시킴으로써, 기판을 인덱스 레일로 공급하는데 필요한 설치공간을 최소화할 수 있다.As described above, the substrate supply apparatus according to the present invention combines the configuration necessary to supply the printed circuit board of the magazine unit and the configuration necessary to supply the lead frame of the stacker unit, thereby providing the installation space required to supply the substrate to the index rail. It can be minimized.

또한, 리드프레임 적재함의 상부에서 폭을 축소 또는 확대시킬 수 있는 폭 가변 레일을 설치하여 푸셔에 의해 인덱스 레일로 리드프레임을 공급할 수 있도록 함으로써 픽 앤 플레이스가 리프트의 배면에 설치됨에 따라 한정되는 픽 앤 플레이스의 움직임을 보충할 수 있다. 또한, 페이퍼 가이드를 설치하여 페이퍼함을 사용하지 않는 공간에 설치함으로써 공간의 활용도를 높일 수 있다.In addition, a pick and place that is limited to the pick and place is installed on the rear side of the lift by installing a variable width rail that can be reduced or enlarged at the top of the lead frame loading box so that the lead frame can be supplied to the index rail by the pusher. It can supplement the movement of the place. In addition, by installing the paper guide in a space that does not use the paper box can increase the utilization of the space.

또한, 승강기에 의해 리드프레임 적재함 및 폭 가변 레일이 상하로 동작하도록 함으로써, 인쇄회로기판을 인덱스 레일로 공급하는데 필요한 구성요소와 리드프레임을 인덱스 레일로 공급하는데 필요한 구성요소간의 발생할 수 있는 간섭을 제거할 수 있다.In addition, the lead frame stacker and the variable width rail are operated up and down by an elevator to eliminate possible interference between components required to supply the printed circuit board to the index rail and components required to supply the lead frame to the index rail. can do.

이와 같이, 공간의 활용도를 상승시킬 수 있도록 구성을 설치 및 공유함으로써, 유닛의 결합시 발생할 수 있는 문제점이 없이 기판을 인덱스 레일로 공급하는데 필요한 설치공간을 최소화할 수 있다.In this way, by installing and sharing the configuration to increase the utilization of the space, it is possible to minimize the installation space required to supply the substrate to the index rail without problems that can occur when the unit is combined.

Claims (5)

인쇄회로기판(PCB) 또는 리드프레임(lead frame)과 같은 기판을 인덱스 레일(index rail)로 공급하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치에 있어서,In a substrate supply apparatus of a chip bonding facility for supplying a substrate such as a printed circuit board (PCB) or a lead frame to an index rail, 상기 인덱스 레일 일단을 중심으로 일측에 설치되고, 복수개의 인쇄회로기판들이 소정의 간격을 유지하며 내부에 적재되어 있는 매거진(magazine)을 단부로 이송하는 컨베이어(conveyor);A conveyor installed at one side about one end of the index rail and transferring a magazine loaded in the plurality of printed circuit boards at predetermined intervals to an end; 상기 컨베이어의 맞은 편에 설치되고, 상기 컨베이어에 의해 상기 컨베이어의 단부로 이송된 상기 매거진의 상하부와 결합하여 상기 컨베이어로부터 상기 매거진을 전달받고, 상기 매거진의 하부가 상기 인덱스 레일과 일직선 상에 위치하도록 전후좌우 및 상하로 동작하는 리프트(lift);Installed on the opposite side of the conveyor, coupled to the upper and lower parts of the magazine transported to the end of the conveyor by the conveyor to receive the magazine from the conveyor, and the lower part of the magazine to be in line with the index rail. A lift operating up, down, left and right and up and down; 상기 컨베이어와 상기 리프트의 사이에 설치되고, 내부에 복수개의 리드프레임들과 상기 복수개의 리드프레임들 사이에 페이퍼(paper)가 반복적으로 적재되어 있는 리드프레임 적재함을 상하로 동작시키는 승강기;An elevator, which is installed between the conveyor and the lift and operates a lead frame stacking box in which paper is repeatedly loaded between the plurality of lead frames and the plurality of lead frames therein; 상기 승강기의 상부에 설치되며, 상기 리드프레임 적재함의 상부에서 폭을 확대 또는 축소시킬 수 있는 폭 가변 레일(rail);A variable width rail installed at an upper portion of the elevator and configured to expand or reduce a width at an upper portion of the lead frame loading box; 상기 리프트의 배면에 장착되어 상기 리드프레임 적재함에 적재되어 있는 상기 리드프레임을 1장씩 상기 폭 가변 레일 상부로 이동시키는 픽 앤 플레이스(pick & place); 및Pick and place (pick & place) mounted on the rear of the lift to move the lead frame loaded on the lead frame loading box one by one to the upper width variable rail; And 상기 리프트와 일체로 이동 가능하도록 연결되고, 상기 리프트로 전달된 상 기 매거진 내부에 적재된 상기 인쇄회로기판을 순차적으로 상기 인덱스 레일로 쳐내거나 상기 폭 가변 레일 상부에 올려진 상기 리드프레임을 상기 인덱스 레일로 쳐내는 푸셔(pusher);를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치.The lead frame mounted on the index rail or sequentially hit the index rail or the printed circuit board loaded in the magazine transferred to the lift and integrally connected to the lift and the index of the index The substrate supply apparatus of the chip | tip bonding installation characterized by including the rail | pusher (pusher). 제 1항에 있어서, 상기 픽 앤 플레이스에 의해 들어올려진 상기 페이퍼가 상기 리프트 하부에 설치된 페이퍼함(paper box)에 수집되도록 푸셔의 측부에 설치된 페이퍼 가이드(paper guide)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치.2. The apparatus of claim 1, further comprising a paper guide mounted on the side of the pusher such that the paper lifted by the pick and place is collected in a paper box mounted below the lift. Substrate supply of chip bonding equipment. 제 1항에 있어서, 상기 폭 가변 레일은 상기 픽 앤 플레이스가 상기 리드프레임을 들어올릴 때, 레일 폭이 확대되고, 상기 픽 앤 플레이스가 상기 리드프레임을 내려 놓을 때, 레일 폭이 축소되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치.The width variable rail of claim 1, wherein the width of the rail is increased when the pick and place lifts the lead frame, and the width of the rail is reduced when the pick and place puts the lead frame down. The board | substrate supply apparatus of the chip | tip bonding apparatus made into. 제 1항에 있어서, 상기 리드프레임 적재함 및 폭 가변 레일이 상기 푸셔가 상기 인쇄회로기판을 상기 인덱스 레일로 공급하는 경우에는 상기 승강기에 의해 하강하여 상기 리프트로 전달된 매거진의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치.The magazine according to claim 1, wherein the lead frame stacker and the variable width rail are positioned below the magazine transferred to the lift by being lowered by the elevator when the pusher supplies the printed circuit board to the index rail. The board | substrate supply apparatus of the chip | tip bonding apparatus made into. 제 4항에 있어서, 상기 리드프레임 적재함 및 폭 가변 레일이 상기 푸셔가 상기 리드프레임을 상기 인덱스 레일로 공급하는 경우에는 상기 승강기에 의해 상승하여 상기 폭 가변 레일을 상기 푸셔와 일직선 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 칩 접착 설비의 기판 공급 장치.5. The method according to claim 4, wherein the lead frame stacker and the variable width rail are lifted by the elevator when the pusher feeds the lead frame to the index rail to position the variable width rail in line with the pusher. A substrate supply apparatus for a chip bonding facility.
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