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KR20060065369A - Organic electroluminescent display and manufacturing method thereof - Google Patents

Organic electroluminescent display and manufacturing method thereof Download PDF

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KR20060065369A
KR20060065369A KR1020040104480A KR20040104480A KR20060065369A KR 20060065369 A KR20060065369 A KR 20060065369A KR 1020040104480 A KR1020040104480 A KR 1020040104480A KR 20040104480 A KR20040104480 A KR 20040104480A KR 20060065369 A KR20060065369 A KR 20060065369A
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organic
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manufacturing
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Abstract

본 발명은 유기 전계 발광 표시 장치의 배선부상에 유기 절연막으로 보호막을 형성하여 상기 배선부를 절단 공정, 식각 공정 또는 세정 공정 등과 같은 여러 공정에 의해 발생하는 스크래치와 같은 물리적 손상과 부식과 같은 화학적 손상을 방지하는 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.According to the present invention, a protective film is formed of an organic insulating layer on a wiring portion of an organic light emitting display device to prevent physical damage such as scratches and chemical damage such as corrosion caused by various processes such as a cutting process, an etching process or a cleaning process. An organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same are provided.

본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법은 발광부, 배선부 및 패드부를 구비하는 소자 기판; 상기 발광부상에 위치하고, 제1전극, 적어도 유기 발광층을 포함하는 유기막층 및 제2전극을 포함하는 유기 전계 발광 소자; 및 적어도 상기 유기 전계 발광 소자가 위치하는 발광부 및 상기 패드부의 패드를 노출시키는 보호막을 포함하여 이루어진 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 기술적 특징이 있다.An organic light emitting display device and a method of manufacturing the same according to the present invention include a device substrate including a light emitting portion, a wiring portion, and a pad portion; An organic electroluminescent device on the light emitting unit, the organic electroluminescent device comprising a first electrode, an organic film layer including at least an organic light emitting layer, and a second electrode; And a passivation layer exposing at least the light emitting part where the organic light emitting element is located and a pad of the pad part, and a method of manufacturing the organic light emitting display device.

따라서, 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법은 보호막으로 배선부를 보호함으로서 배선부의 소자가 물리적 또는 화학적 손상을 받는 것을 방지하는 효과가 있다.Therefore, the organic light emitting display device and the manufacturing method thereof according to the present invention have an effect of preventing the elements of the wiring portion from being physically or chemically damaged by protecting the wiring portion with a protective film.

발광부, 배선부, 패드부, 보호막Light emitting part, wiring part, pad part, protective film

Description

유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{Organic electroluminescence device and method for fabricating thereof} Organic electroluminescent display and manufacturing method thereof             

도 1은 종래 기술에 의해 제조된 유기 전계 발광 표시 장치의 사시도.1 is a perspective view of an organic light emitting display device manufactured by a prior art.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치를 나타나는 사시도들.2A and 2B are perspective views illustrating an organic light emitting display device of the present invention.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일실시 예에 의한 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법의 사시도들.3A to 3D are perspective views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

201 : 소자 기판 208 : 발광부201: device substrate 208: light emitting portion

209 : 배선부 210 : 패드부209: wiring portion 210: pad portion

211 : 전도성 페이스트 212 : 연성회로 기판211: conductive paste 212: flexible circuit board

401 : 보호막401: protective film

본 발명은 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 소자 기판상에 유기 절연막을 형성하여 배선부를 보호하는 보호막이 형성된 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic light emitting display device having a protective film formed thereon to protect an interconnection by forming an organic insulating film on an element substrate, and a manufacturing method thereof.

최근에 음극선관(cathode ray tube)과 같이 무겁고, 크기가 크다는 종래의 표시 소자의 단점을 해결하는 액정 표시 소자(liquid crystal display device), 유기 전계 발광 소자(organic electroluminescence device) 또는 PDP(plasma display plane) 등과 같은 평판형 표시 소자(plat panel display device)가 주목 받고 있다.Recently, a liquid crystal display device, an organic electroluminescence device, or a plasma display plane, which solve the shortcomings of conventional display devices, such as cathode ray tubes, which are heavy and large. Attention has been paid to flat panel display devices such as &quot;

이때, 상기 액정 표시 소자는 자체 발광 소자가 아니라 수광 소자이기 때문에 밝기, 콘트라스트, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있고, 상기 PDP는 자체 발광 소자이기는 하지만, 다른 평판형 표시 장치에 비해 무게가 무겁고, 소비 전력이 높을 뿐만 아니라 제조 방법이 복잡하다는 문제점이 있는 반면, 상기 유기 전계 발광 소자는 자체 발광 소자이기 때문에 시야각, 콘트라스트 등이 우수하고, 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량박형이 가능하고, 소비 전력 측면에서도 유리하다. In this case, since the liquid crystal display is not a light emitting device but a light receiving device, there is a limit in brightness, contrast, viewing angle, and large area, and although the PDP is a self-light emitting device, it is heavier and consumes more weight than other flat panel display devices. On the other hand, the organic electroluminescent device is excellent in viewing angle, contrast, etc., because it is a self-luminous device, and because it does not require a backlight, it is possible to be light and thin, and in terms of power consumption. It is advantageous.

그리고, 직류 저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부 충격에 강하고 사용 온도 범위도 넓을 뿐만 아니라 제조 방법이 단순하고 저렴하다는 장점을 가지고 있다.In addition, since it is possible to drive a DC low voltage, a fast response speed, and all solid, it is resistant to external shock, wide use temperature range, and has a simple and inexpensive manufacturing method.

도 1를 참조하면, 소자 기판(101)상에 발광부(102), 배선부(103) 및 패드부(104)를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치를 형성한다.Referring to FIG. 1, an organic light emitting display device including a light emitting unit 102, a wiring unit 103, and a pad unit 104 is formed on an element substrate 101.

이어서, 상기 소자 기판(101)상에 봉지 기판(105)을 정렬한 다음, 봉지한 후, 상기 소자 기판(101) 및 봉지 기판(105)을 절단하여 유기 전계 발광 표시 장치를 형성한다.Subsequently, the encapsulation substrate 105 is aligned on the device substrate 101, and then encapsulated, and then the device substrate 101 and the encapsulation substrate 105 are cut to form an organic light emitting display device.

이어서, 상기 패드부(104)에 형성된 패드에 외부의 장치와 상기 유기 전계 발광 표시 장치를 연결하기 위한 연성인쇄회로기판(FPC)(106)을 전도성 페이스트(107)와 같은 물질로 콘택한다.Subsequently, a flexible printed circuit board (FPC) 106 for connecting an external device and the organic light emitting display device to the pad formed on the pad part 104 is contacted with the same material as the conductive paste 107.

그러나, 상기의 유기 전계 발광 표시 장치는 소자 기판의 배선부가 외부 환경에 노출되어 있어, 배선부가 형성된 후, 실시되는 절단 공정, 식각 공정 또는 세정 공정 등과 같은 여러 공정에 의해 발생하는 스크래치와 같은 물리적 손상과 부식과 같은 화학적 손상을 발생할 뿐만 아니라 외부 회로 모듈을 콘택하기 위한 부위가 노출되어 있어 접촉불량이 발생하는 단점이 있다.However, in the organic electroluminescent display device, since the wiring portion of the element substrate is exposed to the external environment, physical damage such as scratches generated by various processes such as a cutting process, an etching process, or a cleaning process that are performed after the wiring portion is formed, are performed. Not only does it cause chemical damage such as overcorrosion, but also exposes parts for contacting external circuit modules.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소자 기판의 배선부를 유기 절연막으로 보호하는 보호막이 형성된 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same, in which a protective film is formed to protect wiring portions of an element substrate with an organic insulating film. There is this.

본 발명의 상기 목적은 발광부, 배선부 및 패드부를 구비하는 소자 기판; 상기 발광부상에 위치하고, 제1전극, 적어도 유기 발광층을 포함하는 유기막층 및 제 2전극을 포함하는 유기 전계 발광 소자; 및 적어도 상기 유기 전계 발광 소자가 위치하는 발광부 및 상기 패드부의 패드를 노출시키는 보호막으로 이루어진 유기 전계 발광 표시 장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is an element substrate having a light emitting portion, a wiring portion and a pad portion; An organic electroluminescent device disposed on the light emitting part and including a first electrode, an organic film layer including at least an organic light emitting layer, and a second electrode; And a passivation layer that exposes at least a light emitting portion in which the organic light emitting element is positioned and a pad of the pad portion.

또한, 본 발명의 상기 목적은 소자 기판을 준비하는 단계; 상기 소자 기판상에 복수 개의 발광부, 배선부 및 패드부를 형성하는 단계; 상기 배선부를 보호하는 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 패드부의 패드에 외부 회로 모듈을 콘택하는 단계로 이루어진 유기 전계 발광 표시 장치 제조 방법에 의해서도 달성된다.In addition, the above object of the present invention comprises the steps of preparing a device substrate; Forming a plurality of light emitting parts, wiring parts, and pad parts on the device substrate; Forming a protective film protecting the wiring part; And contacting an external circuit module to a pad of the pad portion.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. In the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치를 나타나는 사시도들이다.2A and 2B are perspective views illustrating an organic light emitting display device according to the present invention.

도 2a를 참조하면, 유리 또는 플라스틱과 같은 기판인 소자 기판(201)상에 스캔 라인(202), 데이터 라인(203) 및 공통 전원 라인(204) 등을 포함하는 배선, 스위칭(Switching) 또는 구동(Driving) 박막트랜지스터(205), 캐패시터(Capacitor)(206) 및 제1전극, 적어도 유기 발광층을 포함하는 유기막층 및 제2전극을 포함하는 발광 영역(207)를 포함하는 발광부(208), 금속 배선들을 포함하는 배선부(209) 및 외부 장치와의 콘택을 위해 형성된 패드를 포함하는 패드부(210)가 위치한다.Referring to FIG. 2A, wiring, switching, or driving including a scan line 202, a data line 203, a common power line 204, and the like on an element substrate 201, which is a substrate such as glass or plastic. A light emitting unit 208 including a thin film transistor 205, a capacitor 206, and a light emitting region 207 including a first electrode, an organic layer including at least an organic light emitting layer, and a second electrode, A pad unit 210 including a wiring unit 209 including metal wires and a pad formed for contact with an external device is positioned.

도 2b를 참조하면, 흡습재 등이 형성된 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 봉지 기판(301)을 이용하여 적어도 상기 소자 기판(201)의 발광부(208)을 봉지되어 있고, 상기 소자 기판(201)의 패드부(210)의 패드에 전도성 페이스트(211)를 이용하여 연성회로기판(212)을 콘택되어 있다. 또한, 상기 배선부(209) 및 패드부(210)상에 보호막(401)이 형성되어 상기 배선부(209) 및 패드부(210)를 보호한다. 이때, 상기 보호막(401)은 BCB(benzocyclobutene) 또는 아크릴(acrylic) 등과 같은 유기물 절연막으로 형성된다.Referring to FIG. 2B, at least the light emitting portion 208 of the device substrate 201 is encapsulated using a transparent encapsulation substrate 301 such as glass or plastic on which a moisture absorbing material or the like is formed. The flexible circuit board 212 is contacted to the pad of the pad unit 210 using the conductive paste 211. In addition, a protective film 401 is formed on the wiring part 209 and the pad part 210 to protect the wiring part 209 and the pad part 210. In this case, the passivation layer 401 is formed of an organic insulating layer, such as benzocyclobutene (BCB) or acrylic.

따라서, 본 발명은 소자 기판(101)상에 형성된 소자 중 발광부(208)는 봉지 기판(301)에 의해 외부 환경으로부터의 영향을 받지 않는 반면 배선부(209) 및 패드부(210)는 외부 환경에 노출됨으로서, 절단 공정, 식각 공정 또는 세정 공정 등의 공정 또는 대기의 산소 또는 습기 등의 외부 환경에 의해 물리적 화학적 손상을 받게 될 뿐만 아니라, 상기 연성회로기판(212)을 패드부(210)의 패드에 콘택하는 전도성 페이스트(211) 및 연성회로기판(212)이 외부 환경에 노출되어 물리적 충격 또는 화학적 충격에 의해 연성회로기판(212)의 콘택에 문제가 발생하기는 문제점을 해결하기 위해 패드부(210)상에 보호막(401)을 형성함으로서, 패드부(210)상에 형성된 패드 및 상기 패드와 콘택하는 연성회로기판(212)의 일부 및 상기 연성회로기판(212)을 콘택시키는 전도성 페이스트(211)를 보호하는 보호막(401)이 형성된 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.Accordingly, in the present invention, the light emitting portion 208 of the elements formed on the element substrate 101 is not influenced by the external environment by the encapsulation substrate 301, while the wiring portion 209 and the pad portion 210 are external. By being exposed to the environment, not only physical and chemical damage is caused by an external environment such as oxygen or moisture in the atmosphere or a process such as a cutting process, an etching process or a cleaning process, but also the pad unit 210 may be connected to the flexible circuit board 212. In order to solve the problem that the conductive paste 211 and the flexible circuit board 212 contacting the pad of the pad are exposed to the external environment, a problem occurs in the contact of the flexible circuit board 212 due to physical shock or chemical shock. By forming the passivation layer 401 on the portion 210, a pad formed on the pad portion 210, a part of the flexible circuit board 212 in contact with the pad, and a conductive paste for contacting the flexible circuit board 212. (211 An organic light emitting display device having a protective film 401 formed thereon and a method of manufacturing the same are provided.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일실시 예에 의한 유기 전계 발광 표시 장치 의 제조 방법의 사시도들이다.3A to 3D are perspective views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 상기 도 2a를 참조한 설명한 공정으로 스캔 라인(202), 데이터 라인(203), 공통 전원 라인(204), 박막트랜지스터(205), 캐패시터(206) 및 발광 영역(207)을 포함하는 발광부(208), 금속 배선를 포함하는 배선부(209) 및 패드를 포함하는 패드부(210)를 형성한다.Referring to FIG. 3A, the scan line 202, the data line 203, the common power line 204, the thin film transistor 205, the capacitor 206, and the light emitting region 207 are formed by the process described with reference to FIG. 2A. A light emitting part 208 including a wiring part, a wiring part 209 including a metal wire, and a pad part 210 including a pad are formed.

도 3b를 참조하면, 상기 소자 기판(201)상에 보호막 물질을 형성한 후, 적어도 발광부(208)와 패드부(210)의 패드 영역은 노출되도록 상기 보호막 물질을 패터닝하여 보호막(401)을 형성한다.Referring to FIG. 3B, after the passivation layer material is formed on the device substrate 201, the passivation layer material is patterned to expose at least the pad regions of the light emitting unit 208 and the pad unit 210 to form the passivation layer 401. Form.

이때, 상기 보호막(401)은 BCB 또는 아크릴 등과 같은 유기물 절연막으로 형성하여 상기 소자 기판(201)의 배선부(209) 및 패드부(210)를 보호한다. 이때, 상기 보호막(401)상에 형성된 개구부(402)는 패드부(210)의 패드를 노출시키는 역할을 한다.In this case, the passivation layer 401 is formed of an organic insulating layer such as BCB or acrylic to protect the wiring unit 209 and the pad unit 210 of the device substrate 201. In this case, the opening 402 formed on the passivation layer 401 serves to expose the pad of the pad unit 210.

이때, 상기 보호막(401)은 여러 가지 방법으로 형성될 수 있는데, 딥핑(Dipping)법, 스프레이(Spray)법 또는 스핀 코팅(Spin Coating)법 등을 이용하여 보호막 물질을 증착하고, 상기 보호막 물질을 포토레지스트 패턴 또는 마스크를 이용하여 패터닝함으로서 형성할 수 있다.In this case, the passivation layer 401 may be formed by various methods. The passivation layer material may be deposited using a dipping method, a spray method, or a spin coating method, and the passivation layer material may be formed. It can form by patterning using a photoresist pattern or a mask.

이때, 상기 보호막(401)을 형성한 후, 절단 공정을 진행하여 배선부(209) 및 패드부(210)가 손상을 받는 것을 방지할 수 있다. 이때, 다른 실시예로서, 상기 소자 기판(201)상에 보호막 물질을 형성한 후, 상기 소자 기판(201)을 절단하는 절단 공정을 진행하여 절단 공정에 의해 상기 발광부(208), 배선부(209) 및 패드부(210) 가 손상을 받는 것을 방지하는 방법으로도 상기 보호막(401)을 형성 할 수 있다. In this case, after forming the passivation layer 401, a cutting process may be performed to prevent the wiring unit 209 and the pad unit 210 from being damaged. In this embodiment, after forming a protective film material on the device substrate 201, a cutting process of cutting the device substrate 201 is performed, and the light emitting unit 208 and the wiring unit ( The protective layer 401 may also be formed by a method of preventing the 209 and the pad unit 210 from being damaged.

도 3c를 참조하면, 적어도 상기 소자 기판(201)의 발광부(208)는 봉지하도록 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 봉지 기판(301)을 이용하여 상기 소자 기판(201)을 봉지한다.Referring to FIG. 3C, at least the light emitting portion 208 of the device substrate 201 encapsulates the device substrate 201 using a transparent encapsulation substrate 301 such as glass or plastic.

이때, 상기 봉지 기판(301)은 외부에서 침투하는 기체 또는 수분을 흡수하는 흡습재가 형성되어 있는 것이 바람직하다.At this time, the encapsulation substrate 301 is preferably formed with a moisture absorbing material that absorbs gas or moisture penetrating from the outside.

도 3d를 참조하면, 상기 배선부(209) 및 패드부(210)를 보호하는 보호막(401)에 형성된 패드부(210)의 개구부(402) 내에 전도성 페이스트(211)를 채워 넣고, 상기 패드부(210)의 패드에 연성회로기판(212)의 콘택부가 접촉하도록 하여 상기 패드부(210)의 패드와 연성회로기판(212)이 콘택하도록 하여 유기 전계 발광 표시 장치를 완성한다.Referring to FIG. 3D, the conductive paste 211 is filled into the opening 402 of the pad portion 210 formed in the protective layer 401 protecting the wiring portion 209 and the pad portion 210. The contact portion of the flexible printed circuit board 212 is brought into contact with the pad 210, and the pad of the pad 210 is brought into contact with the flexible printed circuit board 212 to complete the organic light emitting display device.

이때, 상기 연성회로기판(212)은 상기 소자 기판(201)상에 형성된 발광부(208)을 구동하거나 신호를 제공하는 외부 소자와 연결하기 위한 소자이다.In this case, the flexible circuit board 212 is a device for driving the light emitting unit 208 formed on the device substrate 201 or connecting to an external device for providing a signal.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법은 보호막으로 패드부를 보호함으로서 패드부의 소자가 물리적 또는 화학적 손상을 받는 것을 방지하고, 연성회로기판의 콘택을 보호하는 효과가 있다.Therefore, the organic light emitting display device and the manufacturing method thereof according to the present invention have the effect of preventing the pad portion from being physically or chemically damaged by protecting the pad portion with a protective film and protecting the contact of the flexible circuit board.

Claims (7)

발광부, 배선부 및 패드부를 구비하는 소자 기판;An element substrate including a light emitting portion, a wiring portion, and a pad portion; 상기 발광부상에 위치하고, 제1전극, 적어도 유기 발광층을 포함하는 유기막층 및 제2전극을 포함하는 유기 전계 발광 소자; 및An organic electroluminescent device on the light emitting unit, the organic electroluminescent device comprising a first electrode, an organic film layer including at least an organic light emitting layer, and a second electrode; And 적어도 상기 유기 전계 발광 소자가 위치하는 발광부 및 상기 패드부의 패드를 노출시키는 보호막A protective film exposing at least a light emitting portion where the organic electroluminescent element is located and a pad of the pad portion 을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.An organic light emitting display device comprising: a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 소자 기판상에 형성되고, 적어도 발광부를 봉지하는 봉지 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And an encapsulation substrate formed on the device substrate and encapsulating at least the light emitting portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보호막은 유기물 절연막임을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the passivation layer is an organic insulating layer. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 유기 절연막은 BCB 또는 아크릴임을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the organic insulating layer is BCB or acrylic. 소자 기판을 준비하는 단계;Preparing a device substrate; 상기 소자 기판상에 복수 개의 발광부, 배선부 및 패드부를 형성하는 단계;Forming a plurality of light emitting parts, wiring parts, and pad parts on the device substrate; 상기 배선부를 보호하는 보호막을 형성하는 단계; 및Forming a protective film protecting the wiring part; And 상기 패드부의 패드에 외부 회로 모듈을 콘택하는 단계Contacting an external circuit module with a pad of the pad part; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치 제조 방법.Organic light emitting display device manufacturing method comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 보호막을 형성하는 단계 이후,After forming the protective film, 상기 소자 기판를 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치 제조 방법.And cutting the device substrate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 보호막을 형성하는 단계 이후,After forming the protective film, 적어도 상기 소자 기판의 발광부를 봉지 기판으로 봉지하는 단계를 더 포함 하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치 제조 방법.And encapsulating at least the light emitting portion of the device substrate with an encapsulation substrate.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100768719B1 (en) * 2006-07-27 2007-10-19 주식회사 대우일렉트로닉스 OLED display element
KR100768718B1 (en) * 2006-06-29 2007-10-19 주식회사 대우일렉트로닉스 Manufacturing method of ODL display panel
KR100804539B1 (en) * 2007-03-07 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device
KR100812001B1 (en) * 2006-11-10 2008-03-10 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device and manufacturing method
KR100852116B1 (en) * 2007-03-07 2008-08-13 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device
KR20140036378A (en) * 2012-09-12 2014-03-26 엘지디스플레이 주식회사 Cleaning apparatus for display module and cleaning method for the same
US9105633B2 (en) 2012-07-30 2015-08-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101499235B1 (en) 2008-06-23 2015-03-06 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display and manufacturing method thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR880008065A (en) * 1986-12-29 1988-08-30 구자학 Connection method of driving circuit of liquid crystal display device
JPH05333359A (en) * 1992-05-29 1993-12-17 Sharp Corp Packaging structure for panel
JPH0728084A (en) * 1993-07-09 1995-01-31 Yazaki Corp Liquid crystal cell manufacturing method
KR100543039B1 (en) * 1998-07-31 2006-04-06 삼성전자주식회사 Liquid crystal display
JP2003084265A (en) 2001-09-12 2003-03-19 Hannstar Display Corp Method for polishing liquid crystal panel substrate
JP3736513B2 (en) * 2001-10-04 2006-01-18 セイコーエプソン株式会社 ELECTRO-OPTICAL DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100768718B1 (en) * 2006-06-29 2007-10-19 주식회사 대우일렉트로닉스 Manufacturing method of ODL display panel
KR100768719B1 (en) * 2006-07-27 2007-10-19 주식회사 대우일렉트로닉스 OLED display element
KR100812001B1 (en) * 2006-11-10 2008-03-10 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device and manufacturing method
US7880384B2 (en) 2006-11-10 2011-02-01 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method for fabricating the same
EP1921680A3 (en) * 2006-11-10 2013-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method for fabricating the same
KR100804539B1 (en) * 2007-03-07 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device
KR100852116B1 (en) * 2007-03-07 2008-08-13 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device
US9105633B2 (en) 2012-07-30 2015-08-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
US9537118B2 (en) 2012-07-30 2017-01-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
KR20140036378A (en) * 2012-09-12 2014-03-26 엘지디스플레이 주식회사 Cleaning apparatus for display module and cleaning method for the same

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