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KR20060025410A - Reel to cutting type auto riveting machine - Google Patents

Reel to cutting type auto riveting machine Download PDF

Info

Publication number
KR20060025410A
KR20060025410A KR1020040074206A KR20040074206A KR20060025410A KR 20060025410 A KR20060025410 A KR 20060025410A KR 1020040074206 A KR1020040074206 A KR 1020040074206A KR 20040074206 A KR20040074206 A KR 20040074206A KR 20060025410 A KR20060025410 A KR 20060025410A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
riveting machine
reel
cutting device
riveting
Prior art date
Application number
KR1020040074206A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100590373B1 (en
Inventor
손홍근
홍석동
Original Assignee
주식회사 풍산마이크로텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 풍산마이크로텍 filed Critical 주식회사 풍산마이크로텍
Priority to KR1020040074206A priority Critical patent/KR100590373B1/en
Publication of KR20060025410A publication Critical patent/KR20060025410A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100590373B1 publication Critical patent/KR100590373B1/en

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J15/00Riveting
    • B21J15/10Riveting machines
    • B21J15/30Particular elements, e.g. supports; Suspension equipment specially adapted for portable riveters
    • B21J15/32Devices for inserting or holding rivets in position with or without feeding arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 간단한 구조를 가지며 정확한 동작으로 정밀성을 높이고, 별도의 커팅장치와 커팅공정을 거치지 않고 경제적 손실과 인원의 소모를 줄일 수 있는 전자부품 조립용 리벳팅머신를 제공하기 위하여 본 발명은, 리벳팅머신(200)의 일측으로 커팅장치(10)가 설치되고, 상기 커팅장치에는 커팅된 히트씽크(1)를 성형장치로 이동시키기 위한 이동금형(12)이 설치되고, 상기 커팅장치의 타측으로 구동장치에 의해 회전하는 상부롤러(20)와 하부롤러(22)가 구비되며, 그 전방으로 도입장치(30)와 가이드레일(36)이 설치되고, 상기 가이드레일 전방에는 레벨기(40)가 설치되며 그 전방으로 히트씽크가 띠 형태로 감겨있는 릴(54)이 설치된다.The present invention is to provide a riveting machine for assembling an electronic component which has a simple structure and can increase the precision by accurate operation, and can reduce the economic loss and the consumption of personnel without going through a separate cutting device and cutting process, the riveting A cutting device 10 is installed at one side of the machine 200, and a moving mold 12 for moving the cut heat sink 1 to a molding device is installed in the cutting device, and is driven to the other side of the cutting device. An upper roller 20 and a lower roller 22 which are rotated by the device are provided, and an introduction device 30 and a guide rail 36 are installed in front of the apparatus, and a leveler 40 is installed in front of the guide rail. In front of the reel 54 is installed a heatsink wound in a strip form.

리벳팅머신, 히트씽크, 리드프레임, 커팅장치, 레벨기 Riveting Machine, Heatsink, Lead Frame, Cutting Equipment, Leveler

Description

전자부품 조립용 리벳팅머신{reel to cutting type auto riveting machine} Riveting machine for electronic parts assembly {reel to cutting type auto riveting machine}             

도 1은 종래의 기술에 따른 리벳팅머신의 구성을 도시한 개략적인 정면도.       1 is a schematic front view showing the configuration of a riveting machine according to the prior art.

도 2는 종래의 기술에 따른 리벳팅머신의 구성을 도시한 평면도.       Figure 2 is a plan view showing the configuration of a riveting machine according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 리벳팅머신의 구성을 도시한 평면도.       Figure 3 is a plan view showing the configuration of the riveting machine according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 리벳팅머신의 구성을 도시한 정면도.       Figure 4 is a front view showing the configuration of the riveting machine according to the present invention.

도 5와 도 6은 본 발명에 따른 히트씽크 공급장치의 일부를 도시한 사시도.       5 and 6 are a perspective view showing a part of the heat sink supply apparatus according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1,1': 히트씽크 2: 리드프레임 1,1 ': Heatsink 2: Leadframe

10: 커팅장치 12: 이동금형10: cutting device 12: moving mold

20: 상부롤러 22: 하부롤러 20: upper roller 22: lower roller

30: 도입장치 34: 간격조절구 30: introduction device 34: spacing device

40: 레벨기 50,52: 센서 40: level 50,52: sensor

54: 릴 100,110: 히트씽크 공급장치 54: reel 100,110: heatsink supply

120: 성형장치 200: 리벳팅머신  120: forming apparatus 200: riveting machine

본 발명은 전자부품 조립용 리벳팅머신에 관한 것으로서, 보다 상세히는 리드프레임과 히트씽크를 결합시키는 리벳팅머신에서 간단한 구성과 공정을 줄인 상태로 히크싱크를 공급시킬 수 있는 수단을 가진 전자부품 조립용 리벳팅머신에 관한 것이다.The present invention relates to a riveting machine for assembling electronic components, and more particularly to an electronic component assembly having a means for supplying a heat sink with a simple configuration and reduced process in a riveting machine combining a lead frame and a heat sink. The present invention relates to a dragon riveting machine.

통상적으로, 각종 전자부품의 기판으로 사용되는 리드프레임(Lead frame)과 히트씽크(Heat Sink)를 결합시키기 위한 방법이 본 출원인에 의해서 선 출원된 등록특허공보 등록번호10-0368620호 그리고, 공개특허공보 공개번호10-2004-0027237호(이하 "선 발명"이라함) 에서와 같이 리벳팅 공정으로 체결된다.In general, a method for combining a lead frame and a heat sink used as a substrate of various electronic components is disclosed in Korean Patent Application Publication Nos. 10-0368620 and previously disclosed by the present applicant. It is fastened by a riveting process as in Publication No. 10-2004-0027237 (hereinafter referred to as "invention").

위 선 발명의 전자부품 조립용 리벳팅 머신은 도 1과 도 2에서와 같이 중앙에 성형장치(120)를 구비하고 있으며, 상기 성형장치의 양측에서 히트씽크(1)와 리드프레임(2)을 안치시킨 이동금형(122)이 교호로 투입되면서 리벳팅 작업을 수행하게 된다. 위에서 상기 히트씽크(1)는 히트씽크 공급장치(110)에 투입되어 각 이송수단에 의해 이동금형(122)으로 안치되고, 또한 상기 리드프레임(2)은 위/아래로 정열되어 재치대(124)에 안치되고 소정의 이송수단에 의해 이동금형 위로 올려진 다음, 성형장치(120)로 이동된다. The riveting machine for assembling electronic components of the above invention has a molding apparatus 120 in the center as shown in FIGS. 1 and 2, and the heatsink 1 and the lead frame 2 on both sides of the molding apparatus. The settled moving mold 122 is alternately input to perform the riveting operation. The heat sink 1 is put into the heat sink supply device 110 is placed in the moving mold 122 by each transfer means, and the lead frame 2 is arranged up / down and the mounting table 124 ) Is placed on the moving mold by a predetermined conveying means, and then moved to the molding apparatus 120.

상기 선 발명의 히트씽크 공급장치는, 원통형 드럼(112)의 중앙으로 다수의 히트씽크(1)가 투입되고, 드럼의 외측 둘레를 따라서 레일(114)이 형성되어 진동장치에 의한 진동시 히트씽크(1)가 상기 레일을 따라 적재부로 이동되는 것으로서, 상기 레일(114)에는 뒤집어진 히트씽크를 선별하는 선별장치 및 적재량 조절장치 그리고 히트씽크 정열장치 등이 구비되어야 하고, 복잡한 구조를 가지게 되면서 제품의 단가가 상승된다. 그리고 정밀성이 떨어지며 오작동 될 가능성이 높다.  In the heat sink supplying device of the present invention, a plurality of heat sinks 1 are inserted into the center of the cylindrical drum 112, and a rail 114 is formed along the outer circumference of the drum to heatsink during vibration by the vibration device. (1) is to be moved to the loading section along the rail, the rail 114 is to be provided with a sorting device, a load adjusting device and a heat sink alignment device for sorting the inverted heatsink, the product has a complex structure The unit price of is raised. And it is less accurate and more likely to malfunction.

또한, 상기 히트씽크(1)는 연결테와 일체로 성형된 다음 롤(Roll) 형태로 릴에 감겨지는 완제품이 있으며, 이러한 히트씽크는 히트씽크 공급장치 투입전에 히트씽크를 개별적으로 분리시키기 위한 커팅작업을 필요로 하게 된다. In addition, the heat sink 1 is a molded product integrally formed with the connecting frame and then rolled into the reel in the form of a roll (Roll), the heat sink is a cutting to separate the heat sink separately before the heat sink supply unit You need work.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구조를 가지며 정확한 동작으로 정밀성을 높일 수 있는 전자부품 조립용 리벳팅머신을 제공하는데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a riveting machine for assembling electronic components having a simple structure and can increase the precision by accurate operation.

본 발명의 다른 목적은 별도의 커팅장치와 커팅공정을 거치지 않고 경제적 손실과 인원의 소모를 줄일 수 있는 전자부품 조립용 리벳팅머신을 제공하는데 있다.Another object of the present invention to provide a riveting machine for assembling electronic components that can reduce the economic loss and the consumption of personnel without going through a separate cutting device and cutting process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 리벳팅머신(200)의 일측으로 커팅장치(10)가 설치되고, 상기 커팅장치에는 커팅된 히트씽크(1)를 성형장치로 이동시키기 위한 이동금형(12)이 설치되고, 상기 커팅장치의 타측으로 구동장치에 의해 회전하는 상부롤러(20)와 하부롤러(22)가 구비되며, 그 전방으로 도입장치(30)와 가이드레일(36)이 설치되고, 상기 가이드레일 전방에는 레벨기(40)가 설치되며 그 전방으로 히트씽크가 띠 형태로 감겨있는 릴(54)이 설치된다.In order to achieve the above object, the present invention, the cutting device 10 is installed on one side of the riveting machine 200, the cutting device is a movable mold for moving the cut heat sink 1 to the molding apparatus 12 is provided, the other side of the cutting device is provided with an upper roller 20 and a lower roller 22 to be rotated by the drive device, the introduction device 30 and the guide rail 36 is installed in front of it. The front of the guide rail is provided with a leveler 40 is installed in front of the reel 54 is a heat sink is wound in the form of a band.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐트릴 수 있는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations will be omitted if they may obscure the gist of the present invention.

도 3과 도 4는 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅머신가 리벳팅머신에 설치되어 사용되는 상태가 도시되어 있고, 도 5와 도6은 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅머신 일부분을 도시한 사시도이다. 3 and 4 illustrate a state in which the riveting machine for assembling electronic components according to the present invention is installed and used in a riveting machine, and FIGS. 5 and 6 illustrate a part of the riveting machine for assembling electronic components according to the present invention. It is a perspective view shown.

우선 리벳팅머신(200)은 프레스에 의해 상부금형이 하강할 때 내부의 펀치가 히트씽크(1)에 있는 리벳(도면에 도시생략)의 상면을 타격하여 히트씽크(1)와 리드프레임(2)을 리벳팅시키는 성형장치(120)가 중간지점으로 설치되고, 상기 성형장치의 양측에서 히트씽크(1)와 리드프레임(2)을 안치시킨 이동금형(122)이 교호로 투입되면서 리벳팅 작업을 수행하게 된다. 위에서 상기 히트씽크(1)는 히트씽크 공급장치(100)에 투입되어 각 이송수단에 의해 이동금형(122)으로 안치되고, 또한 상기 리드프레임(2)은 위/아래로 정열되어 재치대(124)에 안치되고 소정의 이송수단에 의해 이동금형(122) 위로 올려진 다음, 성형장치(120)로 이동된다.(특허공보 등록번호10-0368620호, 공개특허공보 공개번호10-2004-0027237호 참조) First, when the upper mold is lowered by the press, the riveting machine 200 hits the upper surface of the rivet (not shown in the drawing) in the heat sink 1 so that the heat sink 1 and the lead frame 2 The molding apparatus 120 for riveting the) is installed at an intermediate point, and the riveting work is carried out by alternately introducing the moving mold 122 having the heat sink 1 and the lead frame 2 placed on both sides of the molding apparatus. Will be performed. From above, the heat sink 1 is put into the heat sink supply device 100 and placed in the moving mold 122 by each transfer means, and the lead frame 2 is aligned up / down so that the mounting table 124 ) Is placed on the moving mold 122 by a predetermined transfer means, and then moved to the molding apparatus 120. (Patent Publication No. 10-0368620, Publication No. 10-2004-0027237) Reference)

한편, 상기 리벳팅머신(200)의 전방 즉, 히트씽크 공급부에는 프레스에 의해 작동되는 커팅장치(10)가 설치되어 있다. 상기 커팅장치(10)는 띠 형태로 연결된 각 히트씽크(1 )를 개별적으로 분리시키기 위해 연결테(1a)를 절단시키는 것으로, 하부에 일정한 간격으로 히트씽크를 안치시킬 수 있는 이동금형(12)이 구비된다.On the other hand, the front of the riveting machine 200, that is, the heat sink supply unit is provided with a cutting device 10 which is operated by a press. The cutting device 10 is to cut the connecting frame (1a) to separate each heat sink (1) connected in the form of a strip, the movable mold 12 that can be placed in the heat sink at a predetermined interval in the lower portion Is provided.

상기 이동금형(12)에는 장착구(16a)가 일정한 간격으로 배치되어 하나씩 절단된 히트씽크를 안치시킬 수 있게 되며, 히트씽크의 리벳 방향에 따라 직각방향으로 회전시킬 수 있는 회전수단을 가질 수 있다. 상기 회전수단으로는 이동금형 하부에서 나사봉(도면에 도시생략)을 설치하고 나사조립 된 각 장착구가 회전되도록 할 수 있으며, 혹은 후술하는 이송장치(130)에서 그 회전수단을 구성시킬 수 있다.In the movable mold 12, the mounting holes 16a are arranged at regular intervals so that the heat sinks cut one by one may be placed, and may have a rotation means that may be rotated at right angles according to the rivet direction of the heat sink. . The rotating means may be provided with a screw rod (not shown in the drawing) in the lower portion of the moving mold, and each of the mounting holes assembled therein may be rotated, or the rotating means may be configured in the transfer device 130 to be described later. .

상기 이동금형은 이송레일(14)을 따라 측방향으로 이동되는 것으로, 이송레일(14) 하부에 스크류(18)가 설치되어 회전할 때 그와 나사결합 된 연결대(16)가 이동하면서 상기 이동금형(12)을 운반시킨다. 측방향으로 이송된 이동금형(12)의 위에는 각 히트씽크를 성형장치로 이송시키기 위한 이송장치(130)를 구비하고 있다. 상기 이송장치(13)는 수평프레임(132)을 따라 이송하는 흡착구(134)들을 가진 것으로, 전술한 회전수단으로서 각 흡착구(134)들이 직각방향으로 회전되게 함으로서 히트씽크의 방향을 바꾸어 성형장치로 이송시킬 수 있다. The movable mold is to be moved laterally along the conveying rail 14, the screw 18 is installed at the lower portion of the conveying rail 14, and the connecting mold 16 screwed therewith is moved while the movable mold is moved. Carry (12). On the moving mold 12, which is transferred in the lateral direction, a transfer device 130 for transferring each heat sink to the molding apparatus is provided. The transfer device 13 has adsorption holes 134 to be transported along the horizontal frame 132, and the shape of the heat sink is changed by rotating the suction holes 134 at right angles as the aforementioned rotation means. Can be transferred to the device.

한편, 전술한 커팅장치(10)의 일측에는 커팅장치 내부로 히트씽크(1')를 강제 투입시키기 위한 상부롤러(20)와 하부롤러(22)가 설치되며 하부롤러(22)에는 모터(25)와 클러치로 구성되는 구동장치(24)에 연결된다. 그리고 상부롤러(20)와 하부롤러(22) 사이의 전방으로는 투입되는 히트씽크(1')의 위치를 정확하게 안내하는 도입장치(30)가 설치된다. 상기 도입장치(30)는 양측 프레임(32)으로 구성되고 히트씽크의 폭에 따라 그 간격을 조절하기 위한 간격조절구(34)를 가진다. On the other hand, one side of the above-described cutting device 10 is provided with an upper roller 20 and a lower roller 22 for forcibly inserting the heat sink 1 'into the cutting device, and the motor 25 in the lower roller 22. ) And a driving device 24 composed of a clutch. And the introduction device 30 for accurately guiding the position of the heat sink (1 ') is introduced in the front between the upper roller 20 and the lower roller 22 is installed. The introduction device 30 is composed of both frames 32 and has a spacing device 34 for adjusting the spacing according to the width of the heat sink.

다음, 상기 도입장치(30) 전방에는 다수의 롤러(38)들로 구성되는 가이드레일(36)이 설치되어 있으며, 상기 가이드레일 전방에 레벨기(40)가 . 상기 레벨기 (40)는 상부롤러(42)와 하부롤러(44)가 나란하게 설치되고 전/후로 가이드레일(46)이 구비된 것으로, 후술하는 릴(54)에 감겨져 있다가 풀릴 때 휘어진 히트씽크(1')를 일직선상으로 펴주게 된다. Next, a guide rail 36 consisting of a plurality of rollers 38 is installed in front of the introduction device 30, the leveler 40 in front of the guide rail. The leveler 40 is provided with the upper roller 42 and the lower roller 44 side by side and provided with a guide rail 46 before and after, and is wound on the reel 54, which will be described later, and the heat is bent when released The sink 1 'is straightened out.

그리고, 상기 레벨기(40)의 전방으로는 띠 형태로 연결된 히트씽크(1 )를 롤 형태로 감고 있는 릴(54)이 설치된다. 또한 상기 릴의 전방에는 히트씽크 배면으로 부착된 이면지(1b)를 감을 수 있는 이면지수거용 보조릴(56)이 설치되어 있다. In addition, the front of the leveler 40 is provided with a reel 54 wound around the heat sink 1 connected in the form of a strip in the form of a roll. In addition, the front surface of the reel is provided with a back surface collecting auxiliary reel 56 for winding the back paper (1b) attached to the back of the heat sink.

한편, 상기 커팅장치의 가이드레일(36)과 레벨기(40) 사이 그리고 상기 레벨기와 릴(54) 사이에는 각각 센서(50, 52)가 설치되어 릴에서 풀리는 히트씽크의 높이를 감지하고 릴의 회전속도를 조절하여 리벳팅머신(200)으로 투입되는 속도와 비례적으로 릴이 회전되도록 한다. On the other hand, between the guide rail 36 and the leveler 40 of the cutting device, and between the leveler and the reel 54, sensors 50 and 52 are respectively installed to sense the height of the heat sink released from the reel, The reel is rotated in proportion to the speed fed into the riveting machine 200 by adjusting the rotation speed.

이와 같이 구성되는 본 발명 전자부품 조립용 리벳팅머신는 다음과 같이 작동된다. The riveting machine for assembling the electronic component of the present invention configured as described above operates as follows.

우선 띠 형상으로 길게 연결되어 있는 히트씽크(1')를 감고 있는 릴(54)이 회전되면서 리벳팅머신(200)의 작업속도에 따라 일정한 속도록 히트씽크를 풀어주게 되며, 이와 함께 보조릴(56)이 회전되면서 히트씽크 저면으로 부착된 이면지(1b)를 감는다.First, the reel 54 winding the heat sink 1 'which is connected in a long strip shape is rotated to release the heat sink at a constant speed according to the working speed of the riveting machine 200, and together with the auxiliary reel ( Rotating 56 winds the backing paper 1b attached to the bottom of the heatsink.

상기 릴에서 풀린 히트씽크는 레벨기(40)를 통과하게 되고, 릴(54)에 감겨있으면서 둥글게 휘여진 것을 일직선상으로 펴주게 된다. 이후 상기 띠 형태의 히트씽크(1')는 가이드레일(36)을 따라 도입장치(30)로 투입되며, 상부롤러와 하부롤러 에 의해 강제적으로 커팅장치(10)로 이송된다. 상기 히트씽크는 커팅장치 내부의 이동금형(12) 위에 하나씩 안치됨과 동시에 상부의 펀치가 하강하여 하나의 히트씽크를 절단하게 되고, 펀치가 상승할 때 이동금형은 외측으로 등간격 이동하게 되면서 절단된 히트씽크를 밖으로 배출시킨다. 이와 같은 동작으로 이동금형 위에 분리된 히트씽크를 채운 다음 상기 이동금형은 성형장치(120)로 연결되는 수평프레임(132) 하부까지 이동하게 되고 흡착구(134)에 의해 부착되어 성형장치로 운반된다. 상기 성형장치(120)에는 타측에서 공급되는 리드프레임(2)과 전술한 히트씽크(1)가 겹쳐지게 한 다음, 통상의 프레스에 의해 상부금형이 하강할 때 내부의 펀치가 히트씽크에 형성된 리벳의 상면을 타격하여 히트씽크와 리드프레임과의 리벳팅작업은 완료된다. The heat sink released from the reel is passed through the leveler 40, and is wound in the reel 54 to straighten the rounded one. Then, the strip-shaped heat sink 1 ′ is introduced into the introduction device 30 along the guide rail 36, and is forcibly transferred to the cutting device 10 by the upper roller and the lower roller. The heat sinks are placed one by one on the moving mold 12 inside the cutting device and at the same time the upper punch is lowered to cut one heat sink, and when the punch is raised, the moving mold is cut while being moved at equal intervals to the outside. Drain the heatsink out. After filling the heat sink separated on the movable mold in such an operation, the movable mold is moved to the lower portion of the horizontal frame 132 connected to the molding apparatus 120 and attached by the suction hole 134 and transported to the molding apparatus. . The molding apparatus 120 has the lead frame 2 supplied from the other side and the above-described heat sink 1 overlap, and then a rivet formed in the heat sink when the upper mold is lowered by a conventional press. Hit the upper surface of the heat sink and the lead frame riveting is complete.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅머신은 띠 형태로 생산된 히트씽크를 절단하기 위한 공정을 거치지 않고, 그대로 리벳 팅장치로 투입되면서, 커팅장치 구비를 위한 경제적 손실을 막을 수 있고, 불필요한 공정으로 인한 시간과 인원의 손실을 방지할 수 있게 된다. 특히 구조가 간단하고 설치가 쉬우며, 동작이 정확하여 정밀도를 높일 수 있게 된다.
As described above, the riveting machine for assembling electronic components according to the present invention does not go through a process for cutting the heatsink produced in the form of a strip, and is put into the riveting device as it is, thereby reducing the economic loss for the cutting device. Prevents loss of time and personnel due to unnecessary processes. In particular, the structure is simple, the installation is easy, and the operation is accurate to increase the precision.

Claims (2)

중앙에 성형장치(120)를 구비하고 있으며, 상기 성형장치의 양측에서 히트씽크와 리드프레임을 안치시킨 이동금형(122)이 교호로 투입되면서 리벳팅 작업을 수행하는 전자부품 조립용 리벳팅머신에 있어서;In the center is provided with a molding apparatus 120, in the riveting machine for assembling electronic components to perform a riveting operation as the movable mold 122 is placed in the heat sink and the lead frame on both sides of the molding apparatus alternately. In; 상기 리벳팅머신의 일측으로 설치되고 커팅된 히트씽크를 성형장치(120)로 이동시키기 위한 이동금형(12)을 가진 커팅장치(10)와,A cutting device 10 having a movable mold 12 for moving the heat sink cut and installed to one side of the riveting machine to the molding apparatus 120; 상기 커팅장치의 타측으로 구동장치에 의해 회전하는 상부롤러(20)와 하부롤러(22);An upper roller 20 and a lower roller 22 rotating by the driving device to the other side of the cutting device; 상기 상부롤러와 하부롤러의 전방으로 설치되는 도입장치(30)와;An introduction device 30 installed in front of the upper roller and the lower roller; 상기 도입장치의 전방으로 설치되는 가이드레일(36)과;A guide rail 36 installed forward of the introduction device; 상기 가이드레일 전방으로 설치되는 레벨기(40)와;A leveler 40 installed in front of the guide rail; 상기 레벨기 전방으로 설치되며, 히트씽크가 띠 형태로 감겨있는 릴(54)로 구성됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅머신.The riveting machine for assembling electronic components, characterized in that it is installed in front of the level, the heatsink is composed of a reel (54) wound in the form of a strip. 제1항에 있어서, 상기 레벨기(40)의 전방과 후방에는 이동하는 히트씽크의 높이를 감지하는 센서(50,52)가 하나 이상으로 설치됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅머신. The riveting machine for assembling electronic components according to claim 1, wherein at least one sensor (50, 52) for detecting the height of the moving heat sink is installed at the front and the rear of the leveler (40).
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