KR20060006615A

KR20060006615A - Boat purging apparatus

Info

Publication number: KR20060006615A
Application number: KR1020040055721A
Authority: KR
Inventors: 권영도
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-07-16
Filing date: 2004-07-16
Publication date: 2006-01-19

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 보트에 구비된 모든 슬롯을 신속하게 퍼징할 수 있는 보트 퍼징장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a boat purging apparatus capable of quickly purging all slots provided in a semiconductor wafer boat.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 웨이퍼 보트(boat)의 슬롯을 퍼징하는 보트 퍼징장치에 있어서, 내부가 비어 있으며 각각의 일면에 돌출형성된 복수 개의 철부(凸部)의 모든 아랫면에는 홀이 구비된 복수 개의 로드, 상기 로드의 일단부에 일단부가 삽입된 퍼징 가스관 및 상기 퍼징 가스관의 타단부에 연결되어 퍼징 가스를 공급하는 퍼징 가스 공급장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a boat purging apparatus for purging a slot of a semiconductor wafer boat, in which a hole is formed on all lower surfaces of a plurality of convex portions protruding from one surface of each other. And a purging gas supply device connected to the other end of the purging gas pipe and supplied with a purging gas pipe having one end inserted into one end of the rod.

상기와 같은 구성을 통하여 본 발명은 반도체 웨이퍼 보트에 구비된 모든 슬롯에 대한 퍼징작업을 보다 신속하게 수행할 수 있도록 하는 효과를 지닌다.Through the configuration as described above, the present invention has the effect of performing a purging operation for all the slots provided in the semiconductor wafer boat more quickly.

로드, 슬롯, 퍼징 가스관, 퍼징 가스 공급장치Rod, slot, purge gas line, purge gas supply

Description

Boat purging apparatus

도 1은 종래의 보트 퍼징장치를 반도체 웨이퍼 보트와 함께 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional boat purging device together with a semiconductor wafer boat.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트 퍼징장치를 반도체 웨이퍼 보트와 함께 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view showing a boat purging apparatus according to an embodiment of the present invention together with a semiconductor wafer boat.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트 퍼징장치와 반도체 웨이퍼 보트의 일부에 대한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a portion of a boat purging apparatus and a semiconductor wafer boat according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10, 100 : 반도체 웨이퍼 보트(boat) 20, 200 : 슬롯(slot)10, 100: semiconductor wafer boat 20, 200: slot

30, 300 : 로드 40 : 퍼징 가스관30, 300: load 40: purging gas pipe

50 : 퍼징 가스 공급장치 400 : 퍼징 가스총50: purging gas supply device 400: purging gas gun

본 발명은 보트 퍼징장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 보트에 구비된 슬롯(slot)의 청소를 보다 신속하게 수행하는 보트 퍼징장치에 관한 것이다. The present invention relates to a boat purging apparatus, and more particularly, to a boat purging apparatus for performing cleaning of slots provided in a semiconductor wafer boat more quickly.

일반적으로 반도체 처리 장치는 공정의 특성에 따라서 웨이퍼가 낱개로 1개씩 가공처리되는 매엽(每葉)식 처리장치와 20매, 50매 등의 단위로 다수 개의 웨이퍼가 동시에 처리되는 배치(Batch)식 처리장치의 두 가지로 분류된다.In general, a semiconductor processing apparatus is a sheet type processing apparatus in which wafers are processed one by one according to the characteristics of a process, and a batch type in which a plurality of wafers are processed simultaneously in units of 20 sheets or 50 sheets. It is classified into two types of processing apparatus.

상기 배치식 처리장치의 경우 공정챔버내로 다수 개의 웨이퍼를 적재한 상태로 삽입되어 공정이 이루어지도록 하는 반도체 웨이퍼 보트(boat)를 구비한다.The batch processing apparatus includes a semiconductor wafer boat inserted into a process chamber in a state where a plurality of wafers are loaded to allow a process to be performed.

보트는 일반적으로 공정환경의 일부를 이루며 고온 또는 고진공의 공정환경에 영향을 받게 되므로 통상 내열성이 강하고 파티클의 발생이 적은 석영(quartz)을 재료로 사용한다.Since boats generally form part of the process environment and are affected by high or high vacuum process environments, quartz is generally used as a material with high heat resistance and low particle generation.

도 1을 참조하면, 반도체 웨이퍼 보트(100)에 서로 평행하게 설치된 복수 개의 기둥이 있음을 알 수 있다. 이 기둥을 로드(300)라 하며 모든 로드(300)의 일면에는 굴곡이 형성되어 있다. 굴곡은 요부(凹部)와 철부(凸部)로 이루어지며 요부와 이를 감싸는 두 철부에 의해 이루어지는 움푹 파인 공간을 슬롯(200)이라 하며 각 로드(300)에 구비된 슬롯(200)의 갯수는 모든 로드(300)에 대해 동일하다. 반도체 웨이퍼 보트(100)는 최대 각 로드(300)가 지니는 슬롯(200)의 갯수만큼의 웨이퍼를 수용할 수 있다.Referring to FIG. 1, it can be seen that there are a plurality of pillars installed in parallel to each other in the semiconductor wafer boat 100. This pillar is referred to as a rod 300, and all surfaces of the rod 300 are formed with a bend. The bend consists of a recess and a recess, and the recessed space formed by the recess and the two recesses surrounding the recess is called a slot 200. The number of slots 200 provided in each rod 300 is all The same for the rod 300. The semiconductor wafer boat 100 may accommodate as many wafers as the number of slots 200 each of the rods 300 has.

한편, 반도체 웨이퍼 보트(100)의 각 슬롯(200)은 주기적으로 청소되어야 한다. 이는 반도체 웨이퍼 보트(100)의 오랜 사용으로 인해 각 슬롯(200)에 증착될 수 있는 파티클이 슬롯(200)에 삽입된 웨이퍼(미도시)에 묻어남으로써 반도체의 수 율을 저하시킬 수 있기 때문이다.Meanwhile, each slot 200 of the semiconductor wafer boat 100 needs to be cleaned periodically. This is because, due to long use of the semiconductor wafer boat 100, particles that can be deposited in each slot 200 may be buried in the wafer (not shown) inserted into the slot 200, thereby lowering the yield of the semiconductor. to be.

이를 위해 종래 기술의 경우 퍼징 가스총(400)으로 질소가스를 각 슬롯(200)에 대해 일일이 분사하여 슬롯(200)의 내부를 퍼징(purging)한다. 그에 따라 반도체 웨이퍼 보트(100)에 구비된 모든 슬롯을 퍼징하는 데에 많은 시간이 소요된다는 문제점이 있다. To this end, in the prior art, a purge of the inside of the slot 200 by spraying nitrogen gas to each slot 200 with the purging gas gun 400. Accordingly, there is a problem that it takes a long time to purge all the slots provided in the semiconductor wafer boat (100).

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 반도체 웨이퍼 보트에 구비된 모든 슬롯을 신속하게 퍼징할 수 있는 보트 퍼징장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a boat purging apparatus capable of quickly purging all slots provided in a semiconductor wafer boat.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 웨이퍼 보트(boat)의 슬롯을 퍼징하는 보트 퍼징장치에 있어서, 내부가 비어 있으며 각각의 일면에 돌출형성된 복수 개의 철부(凸部)의 모든 아랫면에는 홀이 구비된 복수 개의 로드, 상기 로드의 일단부에 일단부가 삽입된 퍼징 가스관 및 상기 퍼징 가스관의 타단부에 연결되어 퍼징 가스를 공급하는 퍼징 가스 공급장치를 포함하여 구성된 것을 일 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, the present invention provides a boat purging apparatus for purging a slot of a semiconductor wafer boat, in which a hole is formed on all lower surfaces of a plurality of convex portions protruding from one surface of each other. And a purging gas supply device connected to the other end of the purging gas pipe and connected to the other end of the purging gas pipe to supply a purging gas.

이하 첨부된 도 2 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참조하면, 반도체 웨이퍼 보트(10)의 각 로드(30)에 퍼징 가스관(40)이 연결되어 있고 퍼징 가스관(40)은 퍼징 가스 공급장치(50)와 연결되어 있음을 알 수 있다. 퍼징 가스관(40)에는 퍼징 가스 공급장치(50)로부터 공급된 퍼징 가스가 흐르고 있다.
Referring to FIG. 2, it can be seen that the purging gas pipe 40 is connected to each rod 30 of the semiconductor wafer boat 10, and the purging gas pipe 40 is connected to the purging gas supply device 50. The purging gas supplied from the purging gas supply device 50 flows through the purging gas pipe 40.

도 3을 참조하면, 로드(30)의 내부가 비어 있고, 로드(30)의 일단부에 퍼징 가스관(40)의 일단부가 밀착되며 삽입되어 있음을 알 수 있다. 퍼징 가스 공급장치(50)로부터 공급된 퍼징 가스는 모든 로드(30)의 내부를 흐르며 그와 동시에 각각의 철부(凸部)의 아랫면에 형성된 홀을 통하여 반도체 웨이퍼 보트(10)의 외부로 배출된다. Referring to FIG. 3, it can be seen that the inside of the rod 30 is empty and one end of the purging gas pipe 40 is in close contact with and inserted into one end of the rod 30. The purging gas supplied from the purging gas supply device 50 flows inside all the rods 30 and is simultaneously discharged to the outside of the semiconductor wafer boat 10 through holes formed in the lower surface of each convex portion. .

결국, 퍼징 가스가 퍼징 가스 공급장치(50)에서 출발하여 로드(30)의 아래 종단에 도달됨으로써 반도체 웨이퍼 보트(10)에 구비된 모든 슬롯(20)이 퍼징된다. 그 결과 종래 기술에 의해 각 슬롯(20) 마다 개별적인 퍼징작업이 이루어지는 경우보다 퍼징에 소요되는 총 시간이 단축되게 된다.As a result, the purging gas starts from the purging gas supply device 50 and reaches the lower end of the rod 30, thereby purging all the slots 20 provided in the semiconductor wafer boat 10. As a result, according to the prior art, the total time required for purging is shorter than when the individual purging operation is performed for each slot 20.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 보트 퍼징장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the boat purging apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment without departing from the gist of the invention claimed in the following claims Anyone of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various changes.

본 발명은 반도체 웨이퍼 보트에 구비된 모든 슬롯에 대한 퍼징작업을 보다 신속하게 수행할 수 있도록 한다.The present invention allows a faster purging operation of all slots provided in the semiconductor wafer boat.

Claims

A boat purging apparatus for purging a slot of a semiconductor wafer boat,

A plurality of rods provided with holes in all lower surfaces of the plurality of convex portions protruding from each other and having an empty interior;

A purging gas pipe having one end inserted into one end of the rod; And

And a purging gas supply device connected to the other end of the purging gas pipe to supply a purging gas.