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KR20060002209A - 유연성 기재 필름 본딩 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시장치 - Google Patents

유연성 기재 필름 본딩 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시장치 Download PDF

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KR20060002209A
KR20060002209A KR1020040051151A KR20040051151A KR20060002209A KR 20060002209 A KR20060002209 A KR 20060002209A KR 1020040051151 A KR1020040051151 A KR 1020040051151A KR 20040051151 A KR20040051151 A KR 20040051151A KR 20060002209 A KR20060002209 A KR 20060002209A
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KR
South Korea
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film
transistor array
flexible base
array panel
metal wiring
Prior art date
Application number
KR1020040051151A
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English (en)
Inventor
김윤희
조원구
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to JP2005041794A priority patent/JP2006018220A/ja
Priority to TW094121849A priority patent/TW200606508A/zh
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Abstract

본 발명에서는 FPC, TCP 등의 유연성 기재 필름을 박막 트랜지스터 표시판에 본딩시 배선뿐만 아니라 배선을 보호하는 보호막도 함께 박막 트랜지스터 표시판의 상부에 위치하도록 한다.
이렇게 형성함으로써, 유연성 기재 필름상의 금속 배선이 오픈되는 등의 불량을 막을 수 있으며, 외부 물질의 유입을 근본적으로 차단할 수 있다.
유연성 기재 필름, FPC, TCP, 본딩

Description

유연성 기재 필름 본딩 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시 장치{BONDING METHOD OF FLEXIBLE FILM AND SUBSTRATE AND DISPLAY PANEL WITH SAID BONDING METHOD}
도 1은 본 발명에 따른 실시예인 유연성 기재 필름이 본딩된 액정 표시 장치를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명에 따른 표시 장치를 형성하는 방법을 도시하고 있는 공정 순서도이다.
도 3은 본 발명에 따른 표시 장치를 형성하는 또 다른 방법을 도시하고 있는 공정 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 또 다른 실시예인 유연성 기재 필름이 본딩된 액정 표시 장치를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 실시예인 유연성 기재 필름을 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 또 다른 실시예인 유연성 기재 필름을 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 또 다른 실시예인 유연성 기재 필름을 도시하는 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 유연성 기재 필름 110: 유연성 기재 필름 본체
120: 금속 배선 125: 더미 금속 배선
130: 보호막 150: 이방성 도전 필름
200: 박막 트랜지스터 표시판 250: 하부 편광판
300: 상부 기판 350: 상부 편광판
400: 구동칩
본 발명은 FPC, TCP 등의 유연성 기재 필름을 박막 트랜지스터 표시판에 본딩하는 방법에 대한 것이다.
일반적으로 LCD(liquid crystal display) 장치는 게이트선, 데이터선, 박막 트랜지스터 및 화소 전극 등이 형성되어 있는 박막 트랜지스터 표시판과 이에 대향하며 색필터 및 공통 전극 등이 형성되어 있는 상부 기판 및 이들 박막 트랜지스터 표시판과 상부 기판의 사이에 채워져 있는 액정층 등으로 구성된다.
여기서 박막 트랜지스터는 게이트선을 따라 전송되는 주사 신호에 의하여 데이터선을 따라 전송되는 화상 신호를 화소 전극에 전달 또는 차단하는 스위칭 소자이다. 게이트선과 데이터선은 각각 게이트 구동칩과 데이터 구동칩으로부터 주사 신호와 화상 신호를 전달받는다. 게이트 구동칩과 데이터 구동칩은 다양한 방식으로 박막 트랜지스터 표시판과 연결된다. 구동칩이 기판 위에 형성되는 경우와 유연 성 기재 필름 위에 형성되는 경우로 크게 나눌 수 있으며, 전자는 COG(chip on glass)/FOG(film on glass) 방식이며, 후자는 TCP(tape carrier package) 방식이다.
우선 COG/FOG 방식은 구동칩은 기판 위에 별도로 형성하고 유연성 기재 필름도 별도로 기판에 부착되는 방식으로, 본 방식에서는 FPC(flexible printed circuit)가 사용된다. FPC는 유연성 기재 필름 본체에 금속 배선이 형성되어 있으며, 금속 배선을 보호하기 위하여 보호막을 금속 배선 상부에 형성한다. 이때 FPC에서 사용되는 보호막은 주로 커버 레이어(cover layer)가 사용되며, 솔더 레지스트(solder resist)가 사용되는 경우도 있다.
한편, TCP 방식은 구동칩이 부착된 테이프(tape)를 박막 트랜지스터 표시판에 별도로 부착하는 방식으로, 본 방식에는 세부적으로 TAB(tape automated bonding) 및 COF(chip on film) 방식이 있다. TCP 방식은 유연성 기재 필름 본체에 금속 배선과 상기 금속 배선을 보호하는 보호막이 형성되며, 상기 보호막의 상부에 구동칩이 형성된다. TCP 방식은 FPC 방식과 달리 구동칩이 직접 유연성 기재 필름 본체의 상부에 형성되며, 사용되는 보호막은 솔더 레지스트로 한정된다.
한편, 상기 구동칩에 인가되는 신호는 별도의 PCB(printed circuit board)상의 제어부에서 발생되어 유연성 기재 필름을 통하여 상기 구동칩으로 전송된다.
상기 유연성 기재 필름과 박막 트랜지스터 표시판은 이방성 도전 필름(ACF; anisotropic conductive film)을 사용하여 상호 접합하게 된다. 상기 이방성 도전 필름(ACF)에는 도전입자가 함유되어 있으며, 도전입자를 통하여 유연성 기재 필름 의 배선과 박막 트랜지스터 표시판의 배선이 서로 전기적으로 연결된다.
종래부터 사용되던 유연성 기재 필름을 본딩하는 방법에 대하여 살펴보면 아래와 같다.
우선 유연성 기재 필름은 필름 본체에 금속 배선이 형성되며, 이를 보호하기 위하여 보호막이 형성된다. 그러나 유연성 기재 필름상의 금속 배선이 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 연결되도록 하기 위하여 상기 유연성 기재 필름의 보호막은 끝부분에서 형성되지 않으며 금속 배선을 노출시킨다.
노출된 금속 배선은 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 이방성 도전 필름(ACF)으로 연결되며, 상기 유연성 기재 필름의 보호막은 박막 트랜지스터 표시판과 연결된 부분에서 일정 거리를 두고 떨어져서 위치되도록 형성한다. 박막 트랜지스터 표시판에서 일정 거리를 두고 떨어져 있는 보호막은 유연성 기재 필름이 박막 트랜지스터 표시판의 뒤쪽으로 접히게 될 때, 박막 트랜지스터 표시판의 모서리로부터 금속 배선을 보호할 수 있도록 한다.
그러나 이러한 방식으로 유연성 기재 필름을 박막 트랜지스터 표시판에 본딩하는 경우에는 LCD가 고화질화, 경량화, 박형화가 되어감에 따라 문제가 발생하게 된다. 즉, 보호막이 씌어져 있지 않은 본딩 부분의 금속 배선에 힘이 가해지면 끊어져서 배선 불량으로 되는 문제점이 있다. 또한 이러한 배선 불량은 미세한 크랙(crack)으로 존재하다가 시간이 경과됨에 따라서 크랙이 커져 단선으로 발전하는 발생하는 경우가 많아서 공정에서 검출하기 어렵다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 FPC, TCP 등의 유연성 기재 필름을 박막 트랜지스터 표시판에 본딩시 유연성 기재 필름 상의 배선에서 불량이 발생하지 않도록 하는 본딩 방법 및 이러한 본딩 방법을 사용한 표시 장치 및 유연성 기재 필름에 대한 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는 FPC, TCP 등의 유연성 기재 필름을 박막 트랜지스터 표시판에 본딩시 금속 배선뿐만 아니라 금속 배선을 보호하는 보호막도 함께 박막 트랜지스터 표시판의 상부에 위치하도록 하여 본딩한다.
구체적으로는, 박막 트랜지스터 표시판에 본딩할 유연성 기재 필름에 형성된 금속 배선의 상부에 이방성 도전 필름을 배치하는 단계, 상기 이방성 도전 필름을 본딩할 박막 트랜지스터 표시판의 상부에 배치하고, 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선이 일치하도록 정렬하고, 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선을 보호하는 보호막의 적어도 일부가 상기 박막 트랜지스터 표시판과 중첩하도록 정렬하는 단계, 상기 유연성 기재 필름과 상기 박막 트랜지스터 표시판을 압착하는 단계를 포함하는 유연성 기재 필름 본딩 방법에 대한 것이며,
또한, 박막 트랜지스터 표시판에 형성된 배선의 상부에 이방성 도전 필름을 배치하는 단계, 상기 이방성 도전 필름의 상부에 유연성 기재 필름을 배치하고, 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선이 일치하도록 정렬하고, 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선을 보호하는 보호막의 적어도 일부가 상기 박막 트랜지스터 표시판과 중첩하도록 정렬하는 단계, 상기 유연성 기재 필름과 상기 박막 트랜지스터 표시판을 압착하는 단계를 포함하는 유연성 기재 필름 본딩 방법에 대한 것이며,
또한, 배선이 형성되어 있으며, 구동칩이 기판 위에 형성되어 있는 박막 트랜지스터 표시판, 금속 배선과 이를 보호하는 보호막을 포함하여 형성된 유연성 기재 필름, 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선을 상호 연결하는 이방성 도전 필름을 포함하며, 상기 보호막은 상기 금속 배선을 일부 노출시키며, 상기 노출된 금속 배선과 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선은 일치되게 정렬되며, 상기 보호막의 일부가 박막 트랜지스터 표시판과 중첩하도록 형성된 표시 장치에 대한 것이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 유연성 기재 필름, 이를 본딩하는 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 실시예인 유연성 기재 필름이 본딩된 액정 표시 장치를 도시하고 있다. 여기에서는 COG/FOG 방식을 이용하여 유연성 기재 필름이 박막 트랜지스터 표시판에 본딩된 액정 표시 장치를 실시예로 하여 기술한다. 본 COG/FOG 방식이 아닌 TCP 방식의 경우도 구동칩이 유연성 기재 필름의 상부에 형성된다는 점을 제외하면 동일하다.
우선 액정 표시 장치를 살펴보면, 게이트선 및 데이터선으로 형성된 배선과 박막 트랜지스터 및 화소 전극 등이 형성되어 있는 박막 트랜지스터 표시판(200)과 이에 대향하며 색필터 및 공통 전극 등이 형성되어 있는 상부 기판(300) 및 이들 박막 트랜지스터 표시판(200)과 상부 기판(300)의 사이에 채워져 있는 액정층(도시하지 않음) 등으로 구성된다.
상부 기판(300)의 상부에는 상부 편광판(350)이 형성되어 있고, 박막 트랜지스터 표시판(200)의 하부에는 하부 편광판(250)이 형성된다.
한편, 유연성 기재 필름(100)의 구성은 아래와 같다. 유연성을 가지는 필름의 본체(110)와 그 위에 형성되는 금속 배선(120), 그리고 금속 배선(120)을 보호하기 위하여 형성되는 보호막(130)을 포함하여 형성된다.
유연성 기재 필름의 본체(110)에서 금속 배선(120)은 본체의 말단부분까지 형성되어 있으나 보호막(130)은 상기 금속 배선(120)이 박막 트랜지스터 표시판(200)의 배선과 접촉할 수 있도록 말단부분에서는 형성되지 않는다.
본 실시예는 COG/FOG 방식에 대한 실시예이므로 상기 유연성 기재 필름(100)에 구동칩이 형성되어 있지 않으며, 박막 트랜지스터 표시판(200)의 상부에 구동칩(400)이 형성되어 있다. 또한 보호막(130)은 솔더 레지스트를 사용하는 것도 가능하나 대부분 커버레이어를 사용한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 유연성 기재 필름(100)과 박막 트랜지스터 표시판(200)은 이방성 도전 필름(150)을 이용하여 전기적, 기계적으로 연결된다.
또한 유연성 기재 필름(100)의 보호막(130)의 일부는 박막 트랜지스터 표시판(200)과 겹치도록 형성된다. 이때, 상기 보호막(130)의 일부와 박막 트랜지스터 표시판(200)의 사이에 이방성 도전 필름(150)이 위치하도록 형성할 수도 있다. 또한 보호막이 이방성 도전 필름과 이격되지 않도록 기판 위까지 형성함으로써 이물질의 유입도 방지한다.
도 1에 도시한 바와 같은 표시 장치를 형성하는 방법은 도 2 및 도 3에서 도시하고 있다.
우선 도 2의 방법은 아래와 같다.
이방성 도전 필름(150)을 유연성 기재 필름(100)의 금속 배선이 위치된 표시판과의 연결부분에 바른다.
그 후 유연성 기재 필름(100)의 금속 배선(120)과 박막 트랜지스터 표시판(200)의 배선이 겹치도록 정렬한다. 이때, 유연성 기재 필름(100) 보호막 (130)의 일부가 박막 트랜지스터 표시판(200)과 겹치도록 정렬한다.
그 후 압착하여 열가소성인 이방성 도전 필름(150)이 상기 유연성 기재 필름(100)과 박막 트랜지스터 표시판(200)을 기계적으로 연결하며, 상기 이방성 도전 필름(150)에 함유되어 있는 도전 입자를 통하여 금속 배선(120)과 박막 트랜지스터 표시판(200)의 배선을 전기적으로 연결한다.
도 2에 도시한 방법과 같이 이방성 도전 필름(150)을 유연성 기재 필름(100)에 도포한 후 이를 박막 트랜지스터 표시판(200)에 부착하면 유연성 기재 필름 (100)과 박막 트랜지스터 표시판(200)의 부착시 상기 박막 트랜지스터 표시판(200)의 측벽을 따라 이방성 도전 필름(150)이 흘러내려 발생하는 정렬 오차를 줄일 수 있어 금속 배선이 노출되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 이 경우에도 유연성 기재 필름(100) 상의 보호막(130) 일부가 박막 트랜지스터 표시판(200) 위까지 연장되도록 결합시킴으로써, 박막 트랜지스터 표시판(200)과 접촉되는 부위의 금속 배선 크랙(crack)을 방지한다.
한편, 도 3은 도 2의 방법과 달리 박막 트랜지스터 표시판(200)의 배선 위에 직접 이방성 도전 필름(150)을 배치하여 유연성 기재 필름(100)의 금속 배선(120)과 연결하는 방식을 도시하고 있다.
우선 이방성 도전 필름(150)을 박막 트랜지스터 표시판(200)에서 유연성 기재 필름(100)과 연결될 배선 상부에 바른다.
그 후 유연성 기재 필름(100)의 금속 배선(120)과 박막 트랜지스터 표시판(200)의 배선이 겹치도록 정렬한다. 이때, 유연성 기재 필름(100) 보호막 (130)의 일부가 박막 트랜지스터 표시판(200)과 겹치도록 정렬한다.
그 후 압착하여 열가소성인 이방성 도전 필름(150)이 상기 유연성 기재 필름(100)과 박막 트랜지스터 표시판(200)을 기계적으로 연결하며, 상기 이방성 도전 필름(150)에 함유되어 있는 도전 입자를 통하여 금속 배선(120)과 박막 트랜지스터 표시판(200)의 배선을 전기적으로 연결한다.
보호막(130)이 박막 트랜지스터 표시판(200)과 겹치도록 형성됨으로써, 유연성 기재 필름(100)의 벤딩에 의한 스트레스에 의하여도 기판의 에지부분에 접속하는 금속 배선의 크랙(crack)이 발생하지 않는다.
본 발명의 또 다른 실시예를 도시하고 있는 도 4에 대하여 살펴본다. 도 4는 도 1과 달리 유연성 기재 필름(100)과 박막 트랜지스터 표시판(200)을 연결할 때 이방성 도전 필름(150)외에 커버레이어(160)를 추가적으로 사용한다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 도 1과 동일한 방법으로 형성된 표시 장치에 상기 유연성 기재 필름(100)과 이방성 도전 필름(150)의 상부에 커버레이어(160)를 한번 더 형성한다. 이렇게 함으로써 유연성 기재 필름(100)이 벤딩될 때 가해지는 힘이 이방성 도전 필름과 보호막(130)이 접하는 부분과 커버레이어(160)의 말단 부분으로 분산되기 때문에, 기판의 에지 부분에 의해 꺾어지는 금속 배선에 가해지는 힘을 분산시켜 배선을 더욱 보호할 수 있다.
한편, 도 5 내지 도 7은 유연성 기재 필름(100) 자체를 도시하는 평면도이다. 여기서 도시하고 있는 도면은 TCP 방식에서 사용되는 유연성 기재 필름을 도시하고 있다. 본 실시예에서는 TCP 방식을 도시하고 있으나, COG/FOG 방식도 동일하게 적용할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 실시예인 유연성 기재 필름을 도시하는 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 또 다른 실시예인 유연성 기재 필름을 도시하는 평면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 또 다른 실시예인 유연성 기재 필름을 도시하는 평면도이다. 도시된 유연성 기재 필름(100)을 상술한 방법을 사용하여 박막 트랜지스터 표시판(200)과 연결하면 본 발명의 목적인 유연성 기재 필름(100)의 배선의 단선을 방지하게 된다.
우선 도 5를 상세하게 살펴보면, 유연성 기재 필름 본체(110)에 금속 배선(120)이 형성된다. 상기 금속 배선(120)은 유연성 기재 필름 본체(110)의 상부끝에서 하부 끝까지 형성된다. 본 도면에서 상부는 박막 트랜지스터 표시판(200)과 연결되는 부분이며, 박막 트랜지스터 표시판(200)과 연결시 도시된 유연성 기재 필름(100)의 상부면이 박막 트랜지스터 표시판(200)의 상부면과 접촉하도록 하여 연결한다.
금속 배선(120)의 상부이며 유연성 기재 필름 본체(110)의 중앙 부분에 보호막(130)이 형성되며, 본 실시예는 TCP 방식이므로 상기 보호막(130)은 솔더 레지스트를 사용한다. 상기 보호막(130)의 상부에는 구동칩(500)이 형성된다.
또한 금속 배선(120) 중에서 유연성 기재 필름(100)이 박막 트랜지스터 표시판(200)과 연결시 연결되는 위치를 명확하게 하기 위하여 유연성 기재 필름(100)의 연결측 양 끝 배선에는 얼라인 마크(align mark)가 형성되어 있다.
한편, 도 6은 도 5의 유연성 기재 필름(100)에 대한 변형된 실시예이다. 도 6에 도시된 실시예는 솔더 레지스트로 이루어진 보호막(130)이 박막 트랜지스터 표시판과의 연결측을 요철 형상으로 형성한 것이다. 요철 형상을 가지도록 형성함으 로써, 연결측에 부과되는 스트레스를 분산시킬 수 있는 효과를 가진다.
또한 도 7에는 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 7에 도시된 실시예는 더미 금속 배선(125)을 형성한 유연성 기재 필름(100)이다.
더미 금속 배선(125)은 금속 배선(120)과 달리 신호를 전달하는데 사용되지 않는 배선이다. 유연성 기재 필름(100)과 박막 트랜지스터 표시판(200)이 연결되어 벤딩되는 경우 가장 바깥쪽의 배선이 가장 많이 스트레스를 받게되므로 금속 배선(120)의 양 끝에 더미 금속 배선(125)을 형성하여 스트레스를 분산시키고, 배선 단선이 일어나도 신호 전달에 영향이 없도록 할 수 있다. 더미 금속 배선(125)은 금속 배선과 TCP의 디자인 룰에 따라 하나 이상 형성될 수 있으며, 더미 금속 배선의 수가 증가할수록 외부에서 가해지는 힘을 더 분산시킬 수 있다. 또한, 더미 금속 배선(125)의 개수를 늘리는 대신 더미 금속 배선(125)의 폭을 다른 금속 배선(120)의 폭보다 더 넓게 형성하여 스트레스를 효율적으로 분산시킬 수 있도록 할 수도 있다. 도 7에서는 더미 금속 배선(125)을 다른 금속 배선(120)에 비하여 넓은 폭을 가지는 경우를 도시하고 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 방법을 사용함으로써, 유연성 기재 필름상의 금 속 배선이 오픈되는 등의 불량을 막을 수 있으며, 외부 물질의 유입을 근본적으로 차단할 수 있다.
또한 유연성 기재 필름 위에 이방성 도전 필름을 배치한 후 기판에 본딩하는 방법을 사용하는 경우에는 이방성 도전 필름이 기판의 측면으로 흘러내리는 단점을 보완할 수 있다.

Claims (27)

  1. 박막 트랜지스터 표시판에 본딩할 유연성 기재 필름에 형성된 금속 배선의 상부에 이방성 도전 필름을 배치하는 단계,
    상기 이방성 도전 필름을 본딩할 박막 트랜지스터 표시판의 상부에 배치하고, 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선이 일치하도록 정렬하고,
    상기 유연성 기재 필름의 금속 배선을 보호하는 보호막의 적어도 일부가 상기 박막 트랜지스터 표시판과 중첩하도록 정렬하는 단계,
    상기 유연성 기재 필름과 상기 박막 트랜지스터 표시판을 압착하는 단계를 포함하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 유연성 기재 필름의 보호막과 상기 이방성 도전 필름이 적어도 일부분 오버랩되도록 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  3. 제1항에서,
    상기 유연성 기재 필름의 상기 이방성 도전 필름이 형성되지 않은 면에 커버레이어를 형성하는 단계를 더 포함하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  4. 제3항에서,
    상기 커버레이어는 박막 트랜지스터 표시판도 감싸도록 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  5. 제1항에서,
    상기 이방성 도전 필름과 인접하는 상기 보호막의 끝단은 요철 형상으로 형성되는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 유연성 기재 필름에 형성된 금속 배선에는 신호를 전송하는데 사용되지 않는 더미 금속 배선을 포함하도록 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 유연성 기재 필름상의 금속 배선 중 가장 바깥쪽에 형성되는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  8. 제6항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 금속 배선에 비하여 그 폭이 넓게 형성되는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  9. 제6항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 금속 배선 중에서 적어도 2개 이상을 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  10. 박막 트랜지스터 표시판에 형성된 배선의 상부에 이방성 도전 필름을 배치하는 단계,
    상기 이방성 도전 필름의 상부에 유연성 기재 필름을 배치하고, 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선이 일치하도록 정렬하고,
    상기 유연성 기재 필름의 금속 배선을 보호하는 보호막의 적어도 일부가 상기 박막 트랜지스터 표시판과 중첩하도록 정렬하는 단계,
    상기 유연성 기재 필름과 상기 박막 트랜지스터 표시판을 압착하는 단계를 포함하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 유연성 기재 필름의 보호막과 상기 이방성 도전 필름이 적어도 일부분 오버랩되도록 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  12. 제10항에서,
    상기 유연성 기재 필름의 상기 이방성 도전 필름이 형성되지 않은 면에 커버 레이어를 형성하는 단계를 더 포함하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 커버레이어는 박막 트랜지스터 표시판도 감싸도록 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  14. 제10항에서,
    상기 이방성 도전 필름과 인접하는 상기 보호막의 끝단은 요철 형상으로 형성되는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  15. 제10항에서,
    상기 유연성 기재 필름에 형성된 금속 배선에는 신호를 전송하는데 사용되지 않는 더미 금속 배선을 포함하도록 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  16. 제15항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 유연성 기재 필름상의 금속 배선 중 가장 바깥쪽에 형성되는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  17. 제15항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 금속 배선에 비하여 그 폭이 넓게 형성되는 유 연성 기재 필름 본딩 방법.
  18. 제15항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 금속 배선 중에서 적어도 2개 이상을 형성하는 유연성 기재 필름 본딩 방법.
  19. 배선이 형성되어 있는 박막 트랜지스터 표시판,
    금속 배선과 이를 보호하는 보호막을 포함하여 형성된 유연성 기재 필름,
    상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선과 상기 유연성 기재 필름의 금속 배선을 상호 연결하는 이방성 도전 필름을 포함하며,
    상기 보호막은 상기 금속 배선을 일부 노출시키며, 상기 노출된 금속 배선과 상기 박막 트랜지스터 표시판의 배선은 일치하도록 정렬되며, 상기 보호막의 일부가 박막 트랜지스터 표시판과 중첩하도록 형성된 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 보호막과 상기 이방성 도전 필름이 적어도 일부분 오버랩되도록 형성되는 표시 장치.
  21. 제19항에서,
    상기 유연성 기재 필름의 상기 이방성 도전 필름이 형성되지 않은 면에 형성 되는 커버레이어를 더 포함하는 표시 장치.
  22. 제21항에서,
    상기 커버레이어는 박막 트랜지스터 표시판도 함께 감싸도록 형성된 표시 장치.
  23. 제19항에서,
    상기 유연성 기재 필름은 상기 이방성 도전 필름과 인접하는 상기 보호막의 끝단이 요철 형상으로 형성되는 표시 장치.
  24. 제19항에서,
    상기 유연성 기재 필름에 형성된 금속 배선에는 신호를 전송하는데 사용되지 않는 더미 금속 배선이 포함되는 표시 장치.
  25. 제24항에서,
    상기 더미 금속 배선에는 상기 유연성 기재 필름상의 금속 배선 중 가장 바깥쪽에 형성되는 표시 장치.
  26. 제24항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 금속 배선에 비하여 그 폭이 넓게 형성된 표시 장치.
  27. 제24항에서,
    상기 더미 금속 배선은 상기 금속 배선 중에서 적어도 2개 이상이 형성된 표시 장치.
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