KR20050053040A - Emi/emc shielding sheet and the method for making it - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자기파 차폐용 도전성 시트(EMI/EMC Shielding Sheet) 조성물 및 그 제조 방법과 응용에 관한 것으로, 도전성 금속분말과 전도성고분자 분말, 유기바인더의 조성물로 이루어지되, 상기 유기 바인더는 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride), 니트로셀룰로즈(Nitrocellulose), 디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate), 디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate), 포스페이트에스테르(Phosphate esther), 톨루엔(Toluene), 메틸에틸케톤(Methyl Ehtyl Ketone), 아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester)로 구성되거나, UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin), 광개시제(Initiator)등으로 구성되며, 도전성 시트 조성물 제조방법은, 볼밀기에서 15∼45rpm으로 8∼18시간동안 밀링하여 슬러리를 제조한 후, 제조된 슬러리를 닥터블레이드법으로 성형체운송필름(Carrier film)위에 성형 건조하거나 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding), 스크린 인쇄(Screen printing)에 의해 여러 가지 형태로 성형하고, UV 경화기에 의해 도전성 전자파 차폐시트를 제조하는 방법이다.The present invention relates to an electromagnetic shielding sheet (EMI / EMC Shielding Sheet) composition, and to a method for manufacturing and application thereof, comprising a composition of a conductive metal powder, a conductive polymer powder, an organic binder, the organic binder is polyvinyl chloride ( Polyvinyl chloride, Nitrocellulose, Dioctyl phthalate, Dibutyl phthalate, Phosphate esther, Toluene, Methyl Ehtyl Ketone, Acetic acid Consisting of ethyl ester (Acetic acid ethyl ester), or UV Curing type polyester resin (UV Curing type Polyester resin), photoinitiator (Initiator) and the like, the conductive sheet composition manufacturing method is 15 ~ 45rpm in the ball mill 8 ~ After the slurry was prepared by milling for 18 hours, the prepared slurry was molded and dried on a carrier film by a doctor blade method. Or molding into various forms by dispensing, extruding, tape casting, molding, screen printing, and manufacturing a conductive electromagnetic shielding sheet by a UV curing machine.
Description
본 발명은 전자파(Electromagnetic wave)를 효과적으로 차단하는 전자파 차폐용 도전성 시트(EMI/EMC Shielding Sheet) 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 은, 동과 같은 도전성 금속분말(혹은 전도성 고분자 분말)과 유기 바인더를 혼합 사용함으로써 전자파를 효과적으로 차단할 수 있도록 하는 전자파 차폐용 도전성 시트 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic shielding sheet (EMI / EMC Shielding Sheet) composition for effectively blocking electromagnetic waves (EMI / EMC shielding sheet) composition and a method of manufacturing the same, more specifically, conductive metal powder (or conductive polymer powder) such as silver, copper The present invention relates to a conductive sheet composition for shielding electromagnetic waves and to a method of manufacturing the same, which can effectively block electromagnetic waves by mixing and using an organic binder.
최근 과학 문명의 발달은 인류의 생활에 많은 편의를 제공하고 있다. 특히, 전기, 전자 및 통신관련기기의 발달은 우리생활을 보다 더 편리하고 윤택하게 해주는데 일익을 담당하고 있다. 이렇게 인간에게 편리함을 제공하고 있는 과학문명도 어떻게 어디에 사용하느냐에 따라 좋을 수도 있고 나쁠 수도 있는 양면성을 가지고 있다.The recent development of scientific civilization has provided many conveniences to human life. In particular, the development of electrical, electronic and communication-related devices play a part in making our lives more convenient and profitable. The scientific civilization, which provides convenience to humans, has both sides which may be good or bad depending on how and where it is used.
최신 과학 문물중 인간에게 해를 주는 것 중의 하나가 전자기파이다. 전력의 생산과 송전, 라디오와 TV, 전화등의 각종 통신, 전자레인지와 오븐, 비행기 또는 선박의 항해 우주탐사에 이르기까지 그 어느것 하나 전자기파가 아니면 상상할 수 없는 것들이다. 기술이 발달할수록 전자제품은 쏟아지고 그만큼 전자기파도 늘어날 것이다.One of the latest scientific literature that harms humans is electromagnetic waves. From power generation and transmission, radio and television and telephone communications, microwave ovens, ovens, and space exploration on airplanes and ships, everything is unimaginable. As technology develops, electronics will pour and electromagnetic waves will increase.
지금도 전자기파는 우리가 호흡하는 공기와 같이 무색무취의 상태로 우리 주변을 떠돌고 있다. 그러나 인간들에게 없어서는 안될 이들 전자기파도 전파방해(EMI: Electro Magnetic Interference)라 하여 다른 전자기파를 교란시켜 각종기계의 오작동 원인이 되어 산업재해를 일으키기도 하고 인체에 직·간접적으로 작용, 치명적인 영향을 주기도 한다.Even now, electromagnetic waves wander around us as colorless and odorless, like the air we breathe. However, these electromagnetic waves, which are indispensable to humans, are also called electromagnetic interference (EMI), which disturbs other electromagnetic waves, causing malfunction of various machines, causing industrial accidents, and directly or indirectly affecting the human body. .
또한, 자동차 고전압 발생장치에 의한 내부 전자제품의 효율 저하 및 수명단축, 전자장비들 사이의 상호교란, 인체의 마이크로파에 대한 장기노출의 경우 야기될 수 있는 녹내장, 생식능력의 저하 등을 예로 들수 있다. 현대인들이 사는 공간은 전자기파로부터 더 이상 안전지대가 아니며 과학문명이 발달할수록 그 심각성은 더해갈 것이다.In addition, efficiency and shortening of lifespan of internal electronic products by the high voltage generator of automobiles, mutual disturbance between electronic equipments, glaucoma, which can be caused by long-term exposure to microwaves of the human body, and a decrease in fertility may be mentioned. . The space inhabited by modern people is no longer a safe zone from electromagnetic waves, and as scientific civilization develops, its seriousness will increase.
인체에는 미세한 전자 신호체계가 있어 감정의 조절, 기억, 행동의 메카니즘이 가능하게 한다. 인간사에 있어 임신과 출산, 질병, 스트레스 등은 전자파와 절대 무관하지 않다면 충격적이겠으나 그것은 사실이다. 이런 현실에서 미국, 일본, 러시아등 과학 선진국에서는 전자파의 안전노출 기준을 마련해 외부노출을 강력하게 규제하고 있으며 전자파의 유해성에 대한 연구를 꾸준히 진행하고 있다. The human body has a microscopic electronic signaling system that enables mechanisms of emotion regulation, memory, and behavior. Pregnancy, childbirth, illness and stress in human history would be shocking if they were never related to electromagnetic waves, but that is true. Under these circumstances, advanced countries such as the United States, Japan, and Russia have established safety exposure standards for electromagnetic waves to strongly regulate external exposure, and continue to study the harmfulness of electromagnetic waves.
특히, 21세기 고도의 정보통신시대를 앞두고 급증하는 정보통신량에 비례해 파생되어지는 전자파 장해(EMI)에 대한 대책과 고질의 정보량을 유지시키며 인체에 대한 영향을 최소화시키기 위하여 선진 각국에서는 이미 20여전부터 EMI를 규제해왔으며, 최근에는 전자파 내성유지를 강제화 하여 전자파 환경보호에 매우 적극적으로 대처하고 있다.In particular, more than 20 countries have already been developed in advanced countries in order to maintain the high-quality information and minimize the impact on the electromagnetic interference (EMI), which is derived in proportion to the rapidly increasing information and communication age in the 21st century. EMI has been regulated since lately, and in recent years, it has actively coped with protecting electromagnetic environment by forcing electromagnetic wave immunity.
통상적으로 기존의 EMI 소재중 금속을 기재로 하고 있는 경우에 주로 고분자 재료를 바인더 개념으로 사용하고 있는데 실리콘 고무나 클로리네이티드 폴리에틸렌 클로로 술폰화 폴리에틸렌 에틸렌 프로필렌 디엔의 삼원 공중합체 에틸렌 프로필렌 코폴리머 등의 고무계를 사용하여 비가교 타입 또는 가교 타입으로 사용하고 있으나, EMI 소재는 금속의 함량이 70wt%이상인 경우가 많아서 단순히 기계적으로 믹싱 또는 브렌딩 되어 있는 복합체의 경우(특히 열가소성의 경우)거의 물성이 없고(신장율 100%∼0%), 내열성 또한 매우 떨어지는 현상을 보여주고 있다.In general, when a metal is used as a base material of a conventional EMI material, a polymer material is mainly used as a binder concept. Although it is used as a non-crosslinking type or a crosslinking type, the EMI material has a metal content of more than 70wt%, so that the composite which is simply mechanically mixed or blended (particularly in the case of thermoplastic) has almost no physical property ( Elongation rate 100% -0%), heat resistance is also very poor.
가교 타입의 경우에도 내열성은 개선이 되지만 근본적으로 금속과 고분자가 기계적으로 믹싱되어 있는 상태이기 때문에 소재의 물성이 좋지 못하여 전자파를 차폐하는 기본 물성을 지속적으로 유지시키지 못하고 경화되거나 분해되는 문제점이 있다.In the case of the crosslinking type, the heat resistance is improved, but since the metal and the polymer are basically in a state of mechanically mixing, there is a problem in that the physical properties of the material are not good, so that the basic physical properties of shielding the electromagnetic waves cannot be continuously maintained, but hardened or decomposed.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 제조원가가 저렴하고 유동성 및 분산성이 양호한 유기바인더를 사용하여 전기전도도 특성이 우수한 도전성 시트의 조성물 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and to provide a composition of a conductive sheet having excellent electrical conductivity and a method of manufacturing the same using an organic binder having low manufacturing cost and good fluidity and dispersibility.
특히, 본 발명에서는 유기바인더 조성물을 이용하여 도전성 시트를 제조함에 따라, 분산성 및 인장강도, 박리특성, 유연성, 전기전도도 특성이 종래 기술과 비교할 수 없을 정도로 양호해지도록 하고, 도전성 시트상의 핀홀도 거의 발생되지 않도록 한다.Particularly, in the present invention, as the conductive sheet is manufactured using the organic binder composition, the dispersibility and tensile strength, peeling property, flexibility, and electrical conductivity characteristics are made to be superior to those of the prior art, and pinholes on the conductive sheet are also improved. It rarely occurs.
한편, 유기결합재(Organic Binder)로서 UV 경화형 수지(Resin)를 사용할 경우 경화속도가 빠르고 생산성이 높은 특징이 있으므로, 이를 사용한 도전성 시트(Sheet)의 경우에는 수축현상이 거의 없고, 이로 인한 결함이 발생하지 않게 되므로 산업적으로 널리 이용할 수 있도록 한다.On the other hand, when using UV curable resin (Resin) as an organic binder (Organic Binder) has a characteristic that the curing speed is fast and high productivity, there is almost no shrinkage phenomenon in the case of the conductive sheet (Sheet) using the same, resulting in defects It is not possible to make it widely available industrially.
본 발명은 전자파차폐용 도전성시트(EMI/EMC Shielding Sheet)의 유기 바인더(Binder) 조성물 및 제조방법에 관한 것으로, 바인더의 조성변화 및 각 성분의 함량비에 따라 우수한 전자기파 차폐효과를 얻을 수 있고, 다양한 종류의 금속분말(Metal powder) 또는 전도성고분자(conducting polymer)가 함께 포함됨으로써 분산성이 우수하게 된다.The present invention relates to an organic binder (Binder) composition and manufacturing method of the electromagnetic shielding sheet (EMI / EMC Shielding Sheet), it is possible to obtain an excellent electromagnetic shielding effect according to the composition change of the binder and the content ratio of each component, Various kinds of metal powders (Metal powder) or conductive polymer (conducting polymer) is included together to excellent dispersibility.
특히, 유기결합재(Organic Binder)로서 UV 경화형 수지(Resin)를 사용할 경우 경화속도가 빠르고 생산성이 높은 특징이 있으므로, 이를 사용하여 제조한 도전성 시트(Sheet)는 수축현상이 거의 없고, 이로 인한 결함이 발생되지 않으므로 제반특성이 우수하게 나타난다.In particular, when using a UV curable resin (Resin) as an organic binder (Organic Binder) has a characteristic that the curing speed is fast and high productivity, the conductive sheet (Sheet) manufactured using this has almost no shrinkage phenomenon, resulting in defects Since it does not occur, various characteristics are excellent.
전자파 차폐용 도전성 시트는 일반적으로 상온 휘발성이 강한 유기용매와 피착체와의 결합력을 부여해 주기 위해 첨가하는 유기고분자수지(Polymer resin), 전기전도도를 부여하며 전자파 차폐효율을 결정하는 도전성 금속 분말(혹은 전도성 고분자)을 주성분으로 하여 제조한다.Electromagnetic shielding conductive sheets are generally organic polymer resin (Polymer resin) which is added to give bonding strength between organic solvents with high volatile temperature and adherend, conductive metal powder which gives electric conductivity and determines electromagnetic shielding efficiency (or Conductive polymer) as a main component.
전자파 차폐용 도전성 시트는 현재 거의 대부분을 수입에 의존하고 있는 실정이며 따라서 국내의 기술력 또한 매우 취약한 실정이다.Electromagnetic shielding sheet for the electromagnetic wave is currently a situation that almost depends on the import and therefore domestic technology is also very weak situation.
전자파 차폐용 도전성 시트는 유기바인더의 분산성 및 물리 화학적 특성에 의해 피착체와의 접착성, 내구성 및 경시변화 특성에 많은 차이를 보이며, 금속분말, 전도성 고분자의 종류 및 특성(Spec), 물성에 따라 도전성 시트의 전기적 특성 및 전자파차폐 효과에 미치는 영향이 크다.Electromagnetic shielding conductive sheet shows a lot of difference in adhesiveness, durability and change with time due to the dispersibility and physicochemical properties of organic binders. Therefore, the influence on the electrical properties and the electromagnetic shielding effect of the conductive sheet is large.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 도전성 시트는 30 - 70 중량%의 금속 및 세라믹 유전체 또는 자성체 분말과 30 - 70 중량%의 유기 바인더(Binder)로 구성된 슬러리(Slurry)를 닥터블레이드법(Doctor blade method)으로 캐스팅(Casting)하여 제조하거나, 1.0 - 15.0 중량%의 도전성 금속 분말과 15.0 - 70.0 중량%의 UV 경화형수지(UV Curing type resin) 및 15.0 - 84.0 중량%의 전도성고분자(EMI Shielding) 분말을 유성혼합기(Planetary mixer)로 혼합하고 혼합된 페이스트(Paste)를 3롤밀(3-roll mill)로 3회 이상 통과시켜 밀링(Milling) 함으로써 제조한다.Electromagnetic shielding conductive sheet according to the present invention is a doctor blade method comprising a slurry composed of 30 to 70% by weight of metal and ceramic dielectric or magnetic powder and 30 to 70% by weight of an organic binder (Doctor blade method) Or cast 1.0-15.0 wt.% Of conductive metal powder, 15.0-70.0 wt.% Of UV curing type resin, and 15.0-84.0 wt.% Of conductive polymer powder. It is prepared by mixing in a planetary mixer and milling the mixed paste by three or more passes through a 3-roll mill.
상기 유기 바인더는 도료의 유동성 및 건조성을 결정하며, 도전성 금속분말의 분산성 및 금속박막시트 혹은 필름의 특성을 좌우한다.The organic binder determines the fluidity and dryness of the paint, and determines the dispersibility of the conductive metal powder and the properties of the metal thin sheet or film.
금속분말의 분산성이 나쁜 경우에는 슬러리의 유동성이 불량하여 스프레이(spray) 및 캐스팅(Casting)에 적절치 않고 슬러리의 점도가 적절치 않은 경우에는 캐스팅시 박막시트 및 필름두께의 편차, 시트의 핀홀(Pinhole) 및 줄무늬 발생 등의 문제가 생긴다.If the dispersibility of the metal powder is poor, the fluidity of the slurry is poor, so it is not suitable for spraying and casting, and if the viscosity of the slurry is not appropriate, variation of the thin film sheet and film thickness during casting, pinhole of the sheet ) And streaks occur.
또한, 스프레이시에도 분사에 의한 균일한 금속피막이 형성되지 못한다. 이와 같이 적절치 못한 바인더 특성으로 인해 전자파 차폐용 도료의 기본물성이 불량해지므로 양호한 유기바인더의 선택이 중요하고, 도전성 금속분말이 전기적 특성에 의해 궁극적으로 전자파차폐 효율을 결정하므로 금속분말의 선정 및 규격 또한 매우 중요한 인자이다.In addition, even when spraying, a uniform metal film may not be formed by spraying. Since the poor physical properties of the electromagnetic wave shielding paint are poor due to the inappropriate binder properties, selection of a good organic binder is important, and since the conductive metal powder ultimately determines the electromagnetic wave shielding efficiency, the selection and specification of the metal powder It is also a very important factor.
본 발명에 따른 유기바인더는 슬러리가 적절한 유동성 및 물리화학적, 열적특성을 갖게 하여 분무기(Sprayer) 및 스핀코팅(Spin-coating)에 의한 도장(塗裝)시 양호한 도막을 형성하게 하고, 캐스팅(Casting)에 의한 금속시트 혹은 필름 제조시 시트 및 필름의 양호한 유연성(Flexibility), 인장강도 특성, 캐리어 필름(Carrier film)으로 부터의 박리(Stripping)특성을 만족하게 한다.The organic binder according to the present invention allows the slurry to have a proper fluidity, physicochemical and thermal properties to form a good coating film during coating by sprayer and spin-coating, and casting. Satisfies the good flexibility, tensile strength, and stripping characteristics of the carrier film when the sheet or film is manufactured.
이하, 본 발명을 실시예를 들어 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
본 발명의 전자파 차폐 시트 조성물은 금속분말(혹은 세라믹유전체, 자성체) 30.0 - 70.0 중량%와 유기 바인더 30.0 - 70.0 중량%의 비율로 구성된다.The electromagnetic shielding sheet composition of the present invention is composed of 30.0-70.0% by weight of the metal powder (or ceramic dielectric, magnetic material) and 30.0-70.0% by weight of the organic binder.
금속분말로는 은(Ag), 구리(Cu), 은이 코팅된 구리, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 아연(Zn) 등의 도전성 무기물 금속 중에서 어느 한 물질 또는 하나 이상의 혼합물을 사용하되, 이들 도전성 금속 분말의 형상은 판상형(Flake type), 구형(Spherical type) 또는 무정형(Amorphous type) 이거나 어느 하나 이상의 혼합물로 이루어진다.The metal powder may be any one or a mixture of conductive inorganic metals such as silver (Ag), copper (Cu), silver coated copper, nickel (Ni), aluminum (Al), tin (Sn), and zinc (Zn). The conductive metal powders may be in the form of a flake type, a spherical type, an amorphous type, or a mixture of one or more thereof.
금속분말로는 주로 도전성이 우수한 은분말(Silver powder)이 사용되는데, 은(Ag)분말은 이 분야에서 널리 알려진 통상의 공침법(Coprecipitation)으로 제조되고, 탭밀도(Tap Density)가 2.9-3.9g/cc이며, 비표면적은 0.7-1.3m2/g인 판상형(Flake)이 사용된다.As the metal powder, silver powder having excellent electrical conductivity is mainly used. Silver (Ag) powder is manufactured by conventional coprecipitation well known in the art, and has a tap density of 2.9-3.9 g / cc and a specific surface area of 0.7-1.3 m 2 / g is used.
또한, 본 발명에서 유기바인더의 조성은 슬러리(Slurry) 조성물의 유동성 및 시트(Sheet) 건조성, 금속분말 및 세라믹분말의 분산성, 제반 시트 특성, 박리(Peeling)특성을 양호하게 하기 위하여 다음과 같은 조성을 갖는다.In addition, the composition of the organic binder in the present invention is as follows to improve the fluidity and sheet drying properties of the slurry composition, the dispersibility of the metal powder and ceramic powder, the overall sheet properties, peeling properties Have the same composition.
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 8.0 - 13.0 중량%Polyvinyl chloride: 8.0-13.0 wt%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 5.0 - 10.0 중량%Nitrocellulose: 5.0-10.0 wt%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 4.0 - 6.0 중량%Dioctyl phthalate: 4.0-6.0 wt%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 2.0 - 4.0 중량%Dibutyl phthalate: 2.0-4.0 wt%
포스페이트에스테르(Phosphate ester) : 0.5 - 1.0 중량%Phosphate ester: 0.5-1.0 wt%
톨루엔(Toluene) : 40.0 - 62.5중량%Toluene: 40.0-62.5 wt%
메틸에틸케톤(Methyl Ehtyl Ketone) : 8.0 - 10.0중량%Methyl Ethyl Ketone: 8.0-10.0 wt%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 10.0 - 15.0 중량%Acetic acid ethyl ester: 10.0-15.0 wt%
먼저, 상기 조성을 갖는 유기 바인더의 각각의 성분을 칭량하고, 칭량된 이들 원료를 스테인레스 스틸(Stainless steel) 용기에 넣어 유화교반기(Emulsifier)로 교반하면서 완전히 용해시켜 유기바인더를 제조한다.First, each component of the organic binder having the above composition is weighed, and these weighed raw materials are placed in a stainless steel container and completely dissolved while stirring with an emulsifier to prepare an organic binder.
상기와 같이 제조된 유기바인더 30.0 - 70.0 중량%와 공침법으로 제조된 은분말을 30.0 - 70.0 중량%의 조성비율로 칭량하여 볼밀용 잘(Jar)에 넣고 볼밀기(Ball mill machine)에 의해 15 - 45rpm의 속도로 8-18시간동안 밀링(Milling)한다. 밀링이 끝나면 슬러리통에 받아 슬러리가 자동으로 공급되는 캐스터(Caster)에 연결하여 닥터블레이드법(Doctor blade method)으로 원하는 두께의 도전성금속전자파차폐시트를 성형체 운반필름(Carrier film)위에 성형함으로써 본 발명의 유기바인더 조성물에 의한 도전성시트를 얻는다.The organic binder prepared as described above was weighed at a composition ratio of 30.0-70.0 wt% and the silver powder prepared by the coprecipitation method, and placed in a jar for ball mill to 15 by a ball mill machine. -Mill for 8-18 hours at 45 rpm. After milling, the present invention is formed by forming a conductive metal electromagnetic shielding sheet having a desired thickness on a carrier film by a doctor blade method by connecting to a caster, which is automatically supplied with slurry through a slurry container. The electrically conductive sheet by the organic binder composition of this is obtained.
본 발명에 이용된 도전성 은(Ag)분말과 이로부터 제조된 슬러리의 특성을 표 1에 나타내었다.Table 1 shows the characteristics of the conductive silver (Ag) powder and the slurry prepared therefrom used in the present invention.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예와 함께 비교예를 기재한다.Hereinafter, a comparative example is described together with the specific Example of this invention.
실시예 1Example 1
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<유기 바인더 조성><Organic Binder Composition>
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 8.0%Polyvinyl chloride: 8.0%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 6.0%Nitrocellulose: 6.0%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 4.0%Dioctyl phthalate: 4.0%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 2.0%Dibutyl phthalate: 2.0%
포스페이트에스테르(Phosphate esther) : 0.5%Phosphate esther: 0.5%
톨루엔(Toluene) : 61.5%Toluene: 61.5%
메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) : 8.0%Methyl Ethyl Ketone: 8.0%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 10.0%Acetic acid ethyl ester: 10.0%
< 도전성금속 슬러리(Slurry) 조성><Conductive Metal Slurry Composition>
상기 유기바인더 50.0%The organic binder 50.0%
은(Flake)분말 50.0%Silver Powder 50.0%
b. 도전성금속 슬러리의 제조 및 그 응용b. Preparation of conductive metal slurry and its application
상기 유기바인더의 각각의 성분을 칭량한 후, 이들을 스테인레스 스틸용기내에서 유화교반기로 교반, 용해시켜 유기바인더를 제조한 다음, 유기바인더와 판상형 은(Ag)분말을 50 대 50의 중량비로 볼밀용 잘(Jar)에 넣고 볼밀기(Ball mill machine)에서 35 rpm으로 10-15시간동안 밀링하여 은분말이 고르게 분산된 상태의 슬러리를 제조한 후 밀링이 끝난 슬러리를 슬러리보관 통에 받은 다음 슬러리가 자동공급되는 캐스터(Caster)에 연결 적절한 도전성금속시트 두께로 성형체운반필름(Carrier film)위에 닥터 블레이드법(Doctor blade method)에 의해 전자파차폐용 시트를 제조한다.After weighing each of the components of the organic binder, they are stirred and dissolved with an emulsifying stirrer in a stainless steel container to prepare an organic binder. The slurry was put into a jar and milled at 35 rpm in a ball mill machine at 35 rpm for 10-15 hours to produce a slurry in which the silver powder was evenly distributed. Connected to the caster supplied A sheet for electromagnetic shielding was prepared by a doctor blade method on a carrier film with an appropriate conductive metal sheet thickness.
유기바인더로 제조된 전자파 차폐용 시트의 인장강도 및 성형체 운반필름(Carrier film)으로부터의 박리(Peeling)특성, 유연성(Flexibility), 시트상의 핀홀(Pinhole) 발생여부를 검사하였고, 바인더의 분산성(Dispersion)은 광학현미경을 사용하여 측광에 의한 시트표면 조도상태로 검사하였다.Tensile strength of the electromagnetic shielding sheet made of the organic binder and peeling characteristics, flexibility, and pinhole generation from the carrier film were examined, and the binder dispersibility ( Dispersion) was examined under the condition of surface roughness by metering using an optical microscope.
실시예 2Example 2
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<유기 바인더 조성><Organic Binder Composition>
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 9.0%Polyvinyl chloride: 9.0%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 7.0%Nitrocellulose: 7.0%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 4.0%Dioctyl phthalate: 4.0%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 3.0%Dibutyl phthalate: 3.0%
포스페이트에스테르(Phosphate esther) : 0.5%Phosphate esther: 0.5%
톨루엔(Toluene) : 58.5%Toluene: 58.5%
메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) : 8.0%Methyl Ethyl Ketone: 8.0%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 10.0%Acetic acid ethyl ester: 10.0%
< 도전성금속 슬러리(Slurry) 조성><Conductive Metal Slurry Composition>
상기 유기바인더 50.0%The organic binder 50.0%
은(Flake)분말 50.0%Silver Powder 50.0%
b. 도전성금속 슬러리의 제조 및 그 응용b. Preparation of conductive metal slurry and its application
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 도전성금속시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.Same as Example 1, but prepared according to the composition ratio, the conductive metal sheet manufacturing method is also the same, the inspection method is also the same.
실시예 3Example 3
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<유기 바인더 조성><Organic Binder Composition>
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 10.0%Polyvinyl chloride: 10.0%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 8.0%Nitrocellulose: 8.0%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 5.0%Dioctyl phthalate: 5.0%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 3.0%Dibutyl phthalate: 3.0%
포스페이트에스테르(Phosphate esther) : 0.5% Phosphate esther: 0.5%
톨루엔(Toluene) : 55.5%Toluene: 55.5%
메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) : 8.0%Methyl Ethyl Ketone: 8.0%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 10.0%Acetic acid ethyl ester: 10.0%
< 도전성금속 슬러리(Slurry) 조성><Conductive Metal Slurry Composition>
상기 유기바인더 50.0%The organic binder 50.0%
은(Flake)분말 50.0%Silver Powder 50.0%
b. 도전성금속 슬러리의 제조 및 그 응용b. Preparation of conductive metal slurry and its application
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 도전성금속시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.Same as Example 1, but prepared according to the composition ratio, the conductive metal sheet manufacturing method is also the same, the inspection method is also the same.
실시예 4Example 4
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<유기 바인더 조성><Organic Binder Composition>
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 11.0%Polyvinyl chloride: 11.0%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 8.0%Nitrocellulose: 8.0%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 5.0%Dioctyl phthalate: 5.0%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 3.0%Dibutyl phthalate: 3.0%
포스페이트에스테르(Phosphate esther) : 1.0%Phosphate esther: 1.0%
톨루엔(Toluene) : 52.0%Toluene: 52.0%
메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) : 8.0%Methyl Ethyl Ketone: 8.0%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 12.0%Acetic acid ethyl ester: 12.0%
< 도전성금속 슬러리(Slurry) 조성><Conductive Metal Slurry Composition>
상기 유기바인더 50.0%The organic binder 50.0%
은(Flake)분말 50.0%Silver Powder 50.0%
b. 도전성금속 슬러리의 제조 및 그 응용b. Preparation of conductive metal slurry and its application
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 도전성금속시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.Same as Example 1, but prepared according to the composition ratio, the conductive metal sheet manufacturing method is also the same, the inspection method is also the same.
비교예 1Comparative Example 1
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<유기 바인더 조성><Organic Binder Composition>
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 7.0%Polyvinyl chloride: 7.0%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 4.0%Nitrocellulose: 4.0%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 4.0%Dioctyl phthalate: 4.0%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 2.0%Dibutyl phthalate: 2.0%
포스페이트에스테르(Phosphate esther) : 0.5%Phosphate esther: 0.5%
톨루엔(Toluene) : 64.5%Toluene: 64.5%
메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) : 8.0%Methyl Ethyl Ketone: 8.0%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 10.0%Acetic acid ethyl ester: 10.0%
< 도전성금속 슬러리(Slurry) 조성><Conductive Metal Slurry Composition>
상기 유기바인더 50.0%The organic binder 50.0%
은(Flake)분말 50.0%Silver Powder 50.0%
b. 도전성금속 슬러리의 제조 및 그 응용b. Preparation of conductive metal slurry and its application
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 도전성금속시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.Same as Example 1, but prepared according to the composition ratio, the conductive metal sheet manufacturing method is also the same, the inspection method is also the same.
비교예 2Comparative Example 2
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<유기 바인더 조성><Organic Binder Composition>
폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride) : 14.0%Polyvinyl chloride: 14.0%
니트로셀룰로즈(Nitrocellulose) : 11.0%Nitrocellulose: 11.0%
디옥틸프탈레이트(Dioctyl phthalate) : 4.0%Dioctyl phthalate: 4.0%
디부틸프탈레이트(Dibutyl phthalate) : 2.0%Dibutyl phthalate: 2.0%
포스페이트에스테르(Phosphate esther) : 0.5%Phosphate esther: 0.5%
톨루엔(Toluene) : 50.5%Toluene: 50.5%
메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) : 8.0%Methyl Ethyl Ketone: 8.0%
아세틱엑시드에틸에스테르(Acetic acid ethyl ester) : 10.0%Acetic acid ethyl ester: 10.0%
< 도전성금속 슬러리(Slurry) 조성><Conductive Metal Slurry Composition>
상기 유기바인더 50.0%The organic binder 50.0%
은(Flake)분말 50.0%Silver Powder 50.0%
b. 도전성금속 슬러리의 제조 및 그 응용b. Preparation of conductive metal slurry and its application
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 도전성금속시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.Same as Example 1, but prepared according to the composition ratio, the conductive metal sheet manufacturing method is also the same, the inspection method is also the same.
다음은 실시예 1-4와 비교예 1-2에서의 검사 결과를 종합하여 표 2에 기재하였다.Next, Table 2 summarized the test results in Example 1-4 and Comparative Example 1-2.
(0:양호, x: 불량) (0: good, x: bad)
비교예에 비하여, 본 발명에 따른 실시예 1-4의 유기바인더 조성물에 의한 전자파차폐용 도전성 시트는 비교적 분산성 및 인장강도, 박리특성, 유연성, 전기전도도 특성이 양호하였으며, 형광등을 후면광으로 사용하여 도전성금속시트상의 핀홀 발생여부를 관찰한 결과 역시 매우 우수함을 알 수 있었다.Compared with the comparative example, the electromagnetic wave shielding conductive sheet according to the organic binder composition of Example 1-4 according to the present invention had relatively good dispersibility, tensile strength, peeling property, flexibility, and electrical conductivity, and the fluorescent lamp as a back light. As a result of observing the occurrence of pinhole on the conductive metal sheet, it was also found to be very excellent.
한편, 유기결합재(Organic Binder)로서 UV 경화형 수지(Resin)를 사용하면 경화속도가 빠르고 생산성이 높을 뿐만 아니라, 제조된 도전성 시트(Sheet)에서는 수축현상이 거의 없고 이로 인한 결함이 발생하지 않으므로 제반특성이 우수한 도전성 시트의 조성물을 얻을 수 있는데, 그 제조방법은 아래와 같다.On the other hand, when UV curable resin (Resin) is used as an organic binder, the curing speed is high and productivity is high. In addition, the produced conductive sheet has almost no shrinkage and defects do not occur. Although the composition of this excellent electroconductive sheet can be obtained, the manufacturing method is as follows.
본 발명의 전도성 페이스트(Conductive Paste)의 조성물은 전도성고분자 15.0 - 84.0 중량%, 도전성 금속분말 1.0 - 15.0 중량%와 UV 경화형 수지 15.0 - 70.0 중량%의 비율로 구성된다.The composition of the conductive paste of the present invention (conductive paste) is composed of a ratio of 15.0-84.0% by weight of the conductive polymer, 1.0-15.0% by weight of the conductive metal powder and 15.0-70.0% by weight of the UV curable resin.
도전성 금속분말로는 은분말(Silver powder)과 동분말(Copper powder) 및 은이 코팅된 동분말(Silver coated copper powder), 소량의 니켈분말(Nikel Powder)중에서 어느 한 물질 또는 하나이상의 혼합물을 사용하되 제반 전기적 특성이 우수한 특성을 갖도록 판상형(Flake type)의 금속분말을 사용하며, 이 금속분말 들은 이 분야에서 널리 알려진 통상의 공침법(Coprecipitation method)으로 제조되고, 은분말은 탭밀도(Tap density)가 2.0-4.5g/cc이며, 비표면적은 1.5-4.0m2/g, 동(Cu)분말의 탭밀도(Tapdensity)는 1.5-3.0g/cc이며, 비표면적은 0.7-2.0m2/g, 은이 코팅된 동분말(Silver coated copper powder)은 탭밀도(Tapdensity)가 2.0-3.5g/cc, 비표면적은 8.0-13.0m2/g이며, 니켈분말(Nikel powder)은 탭밀도(Tapdensity)가 2.0-3.0g/cc이며, 비표면적은 9.0-15.0m2/g인 것이 사용된다.As the conductive metal powder, any one or a mixture of silver powder, copper powder, silver coated copper powder, and a small amount of nickel powder may be used. Flake type metal powder is used in order to have excellent characteristics. The metal powder is manufactured by a common coprecipitation method which is well known in the art, and the silver powder has a tap density of 2.0. -4.5g / cc, specific surface area is 1.5-4.0m 2 / g, Tap Density of Cu powder is 1.5-3.0g / cc, specific surface area is 0.7-2.0m 2 / g, silver is Silver coated copper powder has a tap density of 2.0-3.5 g / cc, specific surface area of 8.0-13.0 m 2 / g, and nickel powder has a tap density of 2.0. -3.0 g / cc and specific surface area of 9.0-15.0 m 2 / g are used.
전도성 고분자 분말로는 폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말을 주로 사용하는데, 그 제조과정은 다음과 같다.As the conductive polymer powder, polyaniline emeraldine salt powder is mainly used. The manufacturing process is as follows.
먼저, 1M(몰)농도의 염산(HCl)용액 30L(리터)를 60L(리터)용량의 반응기에 넣고 거기에 아닐린 단량체를 0.22 몰 농도가 되도록 200ml 넣은 후 반응기에 설치된 교반기로 용해시켰고, 냉각기(Cooling system)를 가동하여 0℃로 냉각 유지시켰다.First, 30 L (liter) of 1 M (mol) hydrochloric acid (HCl) solution was added to a 60 L (liter) reactor, 200 ml of aniline monomer was added thereto to a 0.22 molar concentration, and dissolved in a stirrer installed in the reactor. Cooling system) was operated to maintain cooling to 0 ℃.
별도로 1몰 농도의 HCl용액 20L(리터)를 반응기 보조탱크에 넣고 0.05 몰농도가 되도록 산화제인 암모늄퍼옥시디설페이트(Ammonium peroxydisulfate, [(NH4)2S2O8]) 11.5g을 첨가하여 용해시킨 후 0℃로 냉각 유지시켰다.Separately, 20 L (liter) of 1 mole HCl solution was added to the reactor auxiliary tank, and dissolved by adding 11.5 g of ammonium peroxydisulfate ([(NH 4 ) 2 S 2 O 8 ]), an oxidizing agent, to a 0.05 molar concentration. After cooling, the mixture was kept at 0 ° C.
0℃로 유지된 아닐린 단량체가 포함된 용액을 교반기로 저어주며 이 반응기에 산화제가 포함된 용액이 유입되도록 정량공급펌프(Metering Pump)를 이용하여 10∼20분에 걸쳐 첨가하였다.The solution containing the aniline monomer maintained at 0 ° C. was stirred with a stirrer and added over 10-20 minutes using a metering pump to introduce a solution containing an oxidant into the reactor.
이때 두 용액의 접촉과 동시에 반응이 일어나기 시작하며, 반응이 진행되면서 용액은 진한 군청색을 띄며 용액표면에는 구리빛 광택을 나타낸다. 0℃로 유지되는 반응기 내의 반응물을 계속 교반 하면서 90분 동안 반응시켰다. 90분 동안 반응시킨 반응물을 내산성 재질의 펌프를 이용하여 진공펌프(Vacuum pump) 또는 워터 아스피레이터(Water Aspirator)에 의해 여과되는 여과장치의 깔때기로 이송한 후 탈수하여 합성된 전도성고분자 침전물을 얻는다.At this time, the reaction starts to occur simultaneously with the contact of the two solutions, and as the reaction proceeds, the solution becomes dark navy blue and the surface of the solution has a coppery luster. The reaction in the reactor maintained at 0 ° C. was allowed to react for 90 minutes with continued stirring. The reactant reacted for 90 minutes is transferred to a funnel of a filtration apparatus filtered by a vacuum pump or a water aspirator using an acid resistant pump, and then dehydrated to obtain a synthesized conductive polymer precipitate. .
얻어진 침전물(Polyaniline Cake)을 다시 1몰 HCl 용액 40L에 넣고 2-15시간 동안 교반기로 반응시켜서 풀도핑(Pull Doping)된 폴리아닐린염(Emeraldine Salt)를 얻고 이를 진공펌프(Vacuum pump) 또는 워터 아스피레이터(Water Aspirator)에 의해 여과되는 여과장치의 깔때기로 여과하여 얻어진 폴리아닐린 케이크를 진공 건조 오븐에서 2-10시간 동안 건조하여 수분을 완전히 제거한 후 로드밀(Rod Mill)로 미분쇄함으로써 폴리아닐린 염 분말을 얻었다.The obtained precipitate (Polyaniline Cake) was put again in 40 L of 1 mol HCl solution and reacted with a stirrer for 2-15 hours to obtain pulled doped polyaniline salt (Emeraldine Salt), which was then vacuum pump or water aspirate. The polyaniline cake obtained by filtration with a funnel of a filtration device filtered by a water aspirator was dried in a vacuum drying oven for 2-10 hours to completely remove moisture and then finely pulverized the polyaniline salt powder by a rod mill. Got it.
전도성 고분자 분말로서 폴리피롤 분말을 이용할 수도 있으며, 폴리피롤 분말의 제조공정은 다음과 같다.Polypyrrole powder may be used as the conductive polymer powder, and the manufacturing process of the polypyrrole powder is as follows.
피롤 1몰과 도판트인 나프탈렌설폰산 0.5몰, 산화제인 연화철 3몰을 수용액상태에서 2시간 반응하고 필터하여 진공 건조시킨후 분쇄하여 제조하였다.1 mole of pyrrole, 0.5 mole of naphthalenesulfonic acid as a dopant, and 3 mole of iron softened iron as an oxidizing agent were reacted in an aqueous solution for 2 hours, filtered, dried under vacuum, and then pulverized.
또한, 발명에서 UV 경화형 수지의 선택은 매우 중요하다. UV 경화 수지는 도전성 시트의 유동성 및 성형 후 제품의 경화특성, 작업성을 결정하며 전도성고분자 분말 및 금속분말의 분산성을 좌우할 뿐만 아니라 성형된 제품의 균일성, 우수한 탄력성, 내구성, 인장강도, 전기적 특성, 피착체와의 접착성을 좌우하기 때문이다.Also, in the invention, the selection of the UV curable resin is very important. The UV curable resin determines the flowability of the conductive sheet and the curing properties and workability of the product after molding, and determines the dispersibility of the conductive polymer powder and the metal powder, as well as the uniformity, excellent elasticity, durability, tensile strength, and electrical properties of the molded product. This is because the properties and the adhesion to the adherend are influenced.
UV 경화 수지를 사용한 도전성 시트의 조성비 및 그 제조방법은 다음과 같다.The composition ratio of the electrically conductive sheet using UV curable resin, and its manufacturing method are as follows.
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 15.0-50.0중량%UV Curing Type Polyester Resin: 15.0-50.0% by weight
광개시제(Initiator) : 1.0-5.0중량%Photo Initiator: 1.0-5.0 wt%
폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 15.0-70.0중량%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 15.0-70.0 wt%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder) : 1.0-15.0중량%Conductive Metal Powder: 1.0-15.0% by weight
전도성 고분자에 의한 페이스트를 제조하기 위해 먼저 상기의 방법으로 제조된 폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 15.0-70.0 중량%와 UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) 15.0-50.0 중량%, 광개시제(Initiator) 1.0-5.0 중량%, 공침법으로 제조된 판상형 도전성 금속분말 (Ag, Cu, Ni, Cu 코팅된 Ag) 1.0-15.0 중량%의 조성비율로 칭량하여 스테인레스 스틸(Stainless steel) 용기에 넣어 유화교반기(Emulsifier)로 교반하면서 금속 및 고분자 분말을 완전히 분산 시킨 후 계속하여 3롤밀(3-roll mill)로 3회 이상 통과(Pass)시켜 밀링(Milling) 및 믹싱(Mixing)효과로 분말(Powder)의 분산성이 양호하고 인쇄 및 캐스팅(Casting)에 적절한 전자파차폐용 전도성 페이스트를 제조하였다.In order to prepare a paste using a conductive polymer, 15.0-70.0 wt% of polyaniline emeraldine salt powder prepared by the above method, 15.0-50.0 wt% of UV curing type polyester resin, and photoinitiator ( Initiator) 1.0-5.0 wt%, plate-shaped conductive metal powder (Ag, Cu, Ni, Cu coated Ag) 1.0-15.0 wt% prepared by coprecipitation and weighed in a stainless steel container to emulsify Completely disperse the metal and polymer powder while stirring with Emulsifier, and then pass it three times or more with a 3-roll mill to achieve powder by milling and mixing effect. A conductive paste for shielding electromagnetic waves having good dispersibility and suitable for printing and casting was prepared.
제조된 전도성 페이스트를 디스펜싱(Dispensing) 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding), 스크린 인쇄(Screen printing)에 의해 여러 가지 형태로 성형되고 UV 경화기에 의해 경화된 EMI/EMC 시트 및 필름을 얻을 수 있다.The conductive paste is molded into various forms by dispensing, extruding, tape casting, molding, screen printing, and cured by UV curing. EMC sheets and films can be obtained.
본 발명에 이용된 금속분말과 이로부터 제조된 페이스트(Paste) 및 슬러리 타입(Slurry type)의 전자파차폐용 전도성 페이스트 특성을 표3에 나타내었다.Table 3 shows the characteristics of the conductive paste for shielding the metal powder used in the present invention and the paste and slurry type prepared therefrom.
이하 본 발명의 구체적인 실시예와 함께 비교예를 기재한다.Hereinafter, a comparative example is described together with specific examples of the present invention.
실시예 5Example 5
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트의 조성><Composition of UV Curable Conductive Sheet>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 32.0%UV Curing type Polyester resin: 32.0%
광개시제(Initiator) : 3.0%Initiator: 3.0%
폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 55.0%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 55.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder : Ag, Cu, Ni, Ag 코팅된 Cu) : 10.0%Conductive Metal Powder (Ag, Cu, Ni, Ag Coated Cu): 10.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
상기 UV 경화형 도전성 시트 조성물 각각의 성분을 칭량하되 판상형 도전성 금속분말로 Ag, Cu, Ni, Ag 코팅된 Cu 10.0 중량%, 폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 55.0 중량%와 UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) 32.0 중량% 및 광개시제(Initiator) 3.0 중량% 비율로 칭량하여 스테인레스 스틸(Stainless steel) 용기에 넣어 유화교반기(Emulsifier)로 0.5-3시간동안 교반하면서 완전히 분산시킨 후 계속하여 3롤밀(3-roll mill)로 3회 이상 통과시켜 밀링(Milling) 및 믹싱(Mixing)효과로 분말의 분산성이 우수하고 인쇄 및 테이프 캐스팅(Tape Casting)에 적절한 전자파차폐용 도전성 시트 조성물을 제조하였다.Weighing each component of the UV curable conductive sheet composition, 10.0% by weight of Ag, Cu, Ni, Ag coated Cu with a plate-shaped conductive metal powder, 55.0% by weight of polyaniline Emeraldine Salt powder and UV-curable polyester resin (UV) Curing type Polyester resin) 32.0% by weight and photoinitiator 3.0% by weight, weighed in a stainless steel container and dispersed completely with an emulsion stirrer for 0.5-3 hours, followed by a 3-roll mill (3-roll mill) through three or more times to produce a conductive sheet composition for electromagnetic shielding excellent in the dispersibility of the powder and suitable for printing and tape casting (Milling) and mixing (Mixing) effect.
제조된 도전성 시트 조성물을 디스팬션(Dispensing) 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding), 스크린 인쇄(Screen printing)에 의해 여러 가지 형태로 성형되고 UV 경화기에 의해 경화된 EMI/EMC 시트 및 필름을 얻을 수 있다.EMI prepared by forming a conductive sheet composition in various forms by dispensing and extruding, tape casting, molding, screen printing, and cured by UV curing machine / EMC sheets and films can be obtained.
위의 방법에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC용 시트 및 필름의 전자파차폐효과 측정과 피착체와의 접착력, 유연성(Flexibility)을 검사하였고, 금속분말의 분산성(Dispersion)은 제조된 시트 및 필름의 표면 및 파단면을 전자현미경을 사용한 미세구조 상태로 검사하였다.The electromagnetic wave shielding effect of the EMI / EMC sheet and film formed into various forms by the above method was measured, and the adhesion and flexibility with the adherend were examined, and the dispersion of the metal powder was measured. And the surface and the fracture surface of the film were examined in a microstructure state using an electron microscope.
실시예 6Example 6
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트 조성물 조성><UV curable conductive sheet composition composition>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 27.0%UV Curing type Polyester resin: 27.0%
광개시제(Initiator) : 3.0%Initiator: 3.0%
폴리아닐린염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 60.0%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 60.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder : Ag, Cu, Ni, Ag 코팅된 Cu) : 10.0%Conductive Metal Powder (Ag, Cu, Ni, Ag Coated Cu): 10.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물의 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
실시예 5와 동일하게 조성비율에 따라 제조하였으며, 제조된 UV 경화형 도전성 시트 조성물을 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding)에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC 필름 및 시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.EMI / EMC molded in various forms by dispensing and extruding, tape casting, and molding the UV curable conductive sheet composition prepared according to the composition ratio as in Example 5. Film and sheet manufacturing method is also the same, inspection method is also the same.
실시예 7Example 7
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트 조성물 조성><UV curable conductive sheet composition composition>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 20.0%UV Curing type Polyester resin: 20.0%
광개시제(Initiator) : 3.0%Initiator: 3.0%
폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 65.0%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 65.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder : Ag, Cu, Ni, Ag 코팅된 Cu) : 12.0%Conductive Metal Powder (Ag, Cu, Ni, Ag Coated Cu): 12.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물의 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
실시예 5와 동일하게 조성비율에 따라 제조하였으며, 제조된 UV 경화형 도전성 시트 조성물을 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding)에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC 필름 및 시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.EMI / EMC molded in various forms by dispensing and extruding, tape casting, and molding the UV curable conductive sheet composition prepared according to the composition ratio as in Example 5. Film and sheet manufacturing method is also the same, inspection method is also the same.
실시예 8Example 8
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트 조성물 조성><UV curable conductive sheet composition composition>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 16.0%UV Curing Type Polyester Resin: 16.0%
광개시제(Initiator) : 2.0%Initiator: 2.0%
폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 70.0%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 70.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder : Ag, Cu, Ni, Ag 코팅된 Cu) : 12.0%Conductive Metal Powder (Ag, Cu, Ni, Ag Coated Cu): 12.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물의 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
실시예 5와 동일하게 조성비율에 따라 제조하였으며, 제조된 UV 경화형 도전성 시트 조성물을 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding)에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC 필름 및 시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.EMI / EMC molded in various forms by dispensing and extruding, tape casting, and molding the UV curable conductive sheet composition prepared according to the composition ratio as in Example 5. Film and sheet manufacturing method is also the same, inspection method is also the same.
실시예 9Example 9
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트 조성물 조성><UV curable conductive sheet composition composition>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 27.0%UV Curing type Polyester resin: 27.0%
광개시제(Initiator) : 3.0%Initiator: 3.0%
폴리피롤 (Polypyrrole) 분말 : 60.0%Polypyrrole Powder: 60.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder : Ag, Cu, Ni, Ag 코팅된 Cu) : 10.0%Conductive Metal Powder (Ag, Cu, Ni, Ag Coated Cu): 10.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물의 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
실시예 5와 동일하게 조성비율에 따라 제조하였으며, 제조된 UV 경화형 도전성 시트 조성물을 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding)에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC 필름 및 시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.EMI / EMC molded in various forms by dispensing and extruding, tape casting, and molding the UV curable conductive sheet composition prepared according to the composition ratio as in Example 5. Film and sheet manufacturing method is also the same, inspection method is also the same.
비교예 3Comparative Example 3
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트 조성물 조성><UV curable conductive sheet composition composition>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 73.0%UV Curing type Polyester resin: 73.0%
광개시제(Initiator) : 3.0%Initiator: 3.0%
폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 14.0%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 14.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder) : 10.0%Conductive Metal Powder: 10.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물의 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
실시예 5와 동일하게 조성비율에 따라 제조하였으며, 제조된 UV 경화형 도전성 시트 조성물을 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding)에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC 필름 및 시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.EMI / EMC molded in various forms by dispensing and extruding, tape casting, and molding the UV curable conductive sheet composition prepared according to the composition ratio as in Example 5. Film and sheet manufacturing method is also the same, inspection method is also the same.
비교예 4Comparative Example 4
a. 조성(중량%)a. Composition (% by weight)
<UV 경화형 도전성 시트 조성물 조성><UV curable conductive sheet composition composition>
UV 경화형 폴리에스테르레진(UV Curing type Polyester resin) : 13.0%UV Curing Type Polyester Resin: 13.0%
광개시제(Initiator) : 2.0%Initiator: 2.0%
폴리아닐린 염(Polyaniline Emeraldine Salt) 분말 : 70.0%Polyaniline Emeraldine Salt Powder: 70.0%
도전성금속분말(Conductive Metal Powder) : 15.0%Conductive Metal Powder: 15.0%
b. UV 경화형 도전성 시트 조성물의 제조 및 그 응용b. Preparation and Application of UV Curable Conductive Sheet Composition
실시예 5와 동일하게 조성비율에 따라 제조하였으며, 제조된 UV 경화형 도전성 시트 조성물을 Dispensing 및 압출(Extruding), 테입캐스팅(Tape Casting), 몰딩(Molding)에 의해 여러 가지 형태로 성형된 EMI/EMC 필름 및 시트 제조방법 역시 동일하며, 검사방법 또한 동일하다.EMI / EMC molded in various forms by dispensing and extruding, tape casting, and molding the UV curable conductive sheet composition prepared according to the composition ratio as in Example 5. Film and sheet manufacturing method is also the same, inspection method is also the same.
(0:양호, x: 불량) (0: good, x: bad)
비교예에 비하여, 본 발명에 따른 실시예 5-9의 전자파차폐용 도전성 시트 조성물은 분산성 및 작업성이 우수하였으며, 전자파차폐 특성 및 유연성, 화학적 반응성, 피착체와의 접착력, 인장강도도 우수함을 알 수 있었다.Compared with the comparative example, the conductive sheet composition for electromagnetic shielding of Example 5-9 according to the present invention was excellent in dispersibility and workability, and excellent in electromagnetic shielding properties and flexibility, chemical reactivity, adhesion to the adherend, and tensile strength. And it was found.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 도전성 시트의 조성물 및 그 제조방법에서는 제조원가가 저렴하고 유동성 및 분산성이 양호한 유기바인더를 사용함으로써, 전기전도도 특성이 우수한 도전성 시트의 조성물 및 그 제조방법을 제공한다.In the composition of the electromagnetic wave shielding conductive sheet according to the present invention and a method of manufacturing the same, an organic binder having low manufacturing cost and good fluidity and dispersibility is provided, thereby providing a composition of a conductive sheet excellent in electrical conductivity and a method of manufacturing the same.
특히, 본 발명에서는 제조원가가 저렴하고 유동성 및 분산성이 양호한 유기바인더와 그에 따른 유연성 및 인장강도, 박리특성, 전기전도도 특성이 우수한 도전성금속시트를 얻을 수 있고, 특히 유기결합재(Organic Binder)로서 UV 경화형 수지(Resin)를 사용함으로 경화속도가 빠르고 생산성이 높으며, 제조된 도전성 시트(Sheet)의 경우 수축현상이 거의 없으며, 이로 인한 결함이 발생하지 않아 고신뢰성의 전자기파차폐 특성을 만족하는 제품을 제조할 수 있어 노트북, 컴퓨터 케이스(CASE), PCS 단말기 케이스, LCD 모니커 케이스(Monitor Case), VCR 케이스, CRT 모니터 케이스 및 방사성 유해 전자파 노이즈가 발생되는 가전제품, 계측기기, 통신용기기에 노이즈대책용으로 적용이 가능하다.Particularly, in the present invention, an organic binder having low manufacturing cost, good fluidity and dispersibility, and a conductive metal sheet having excellent flexibility, tensile strength, peeling property, and electrical conductivity properties can be obtained. Particularly, the organic binder is UV as an organic binder. By using curable resin (Resin), the curing speed is high and productivity is high. In case of manufactured conductive sheet, there is almost no shrinkage, and defects do not occur. Thus, a product that satisfies high reliability electromagnetic shielding characteristics is manufactured. It is possible to prevent noise in notebooks, computer cases (CASE), PCS terminal cases, LCD monitor cases, VCR cases, CRT monitor cases, and home appliances, measuring devices, and communication devices that generate radioactive harmful electromagnetic noise. It is possible to apply.
Claims (7)
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KR1020050042950A KR20050053040A (en) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | Emi/emc shielding sheet and the method for making it |
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KR1020050042950A KR20050053040A (en) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | Emi/emc shielding sheet and the method for making it |
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KR10-2002-0052906A Division KR100525664B1 (en) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | EMI/EMC shielding sheet and the method for making it |
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KR1020050042950A KR20050053040A (en) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | Emi/emc shielding sheet and the method for making it |
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- 2005-05-23 KR KR1020050042950A patent/KR20050053040A/en active IP Right Grant
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