KR20050045339A - Apparatus for transporting wafer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 엔드이펙터 상부에 웨이퍼 감지센서를 구비한 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device having a wafer sensor on an end effector.
이와 같은 본 발명은 웨이퍼가 엔드이펙터 상에 비정상적으로 안착된 경우, 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지하기 위한 것으로써, The present invention as described above is to prevent damage to the wafer due to falling, when the wafer is abnormally seated on the end effector,
회전축에 의해 지지되는 로봇아암과, 상기 로봇아암의 단부에 부착되고 상부에 웨이퍼 감지센서를 구비한 적어도 하나 이상의 엔드이펙터와, 상기 웨이퍼 감지센서와 연결되어 소정의 프로세스 중 웨이퍼가 웨이퍼 블럭에 비정상적으로 안착된 경우 반도체 장비의 작동을 중지시키는 제어부를 구비함을 특징으로 한다.A robot arm supported by a rotating shaft, at least one end effector attached to an end of the robot arm and having a wafer sensor thereon, and connected to the wafer sensor so that the wafer is abnormally attached to the wafer block during a predetermined process. And a control unit which stops the operation of the semiconductor device when it is seated.
따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼 이송시 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있다. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent breakage of the wafer due to falling during wafer transfer.
Description
본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼가 엔드이펙터의 정해진 위치에 정확히 안착되지 않을 경우 반도체 장비의 작동을 중지시켜 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 개선된 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, an improved wafer transfer apparatus capable of preventing breakage of a wafer due to falling by stopping operation of semiconductor equipment when a wafer is not accurately seated at a predetermined position of an end effector. It is about.
반도체 장비의 프로세싱모듈(PROCESSING MODULE)에서는 여러 가지 공정을 수행하는데, 일반적으로 반도체 제조공정은 현상(DEVELOPMENT), 식각공정(ETCHING), 확산, 화학기상증착(CVD) 및 금속증착 등의 공정을 반복 수행함으로써 이루어지게 된다. 이들 각 공정은 설계 상태에 적합하도록 반도체를 제작하는데 필요한 특정 조건으로 설정된다. PROCESSING MODULE of semiconductor equipment performs various processes. Generally, semiconductor manufacturing process repeats processes such as development, etching, diffusion, chemical vapor deposition, and metal deposition. By doing so. Each of these processes is set to specific conditions necessary to fabricate a semiconductor to suit the design state.
상기 확산공정에서 사용하는 확산 장치는 전기로(Furnace)의 고온을 이용하여 웨이퍼 표면에 필요한 불순물이나 산화막을 형성하는 장비로서, 튜브의 설치 형태에 따라 수직형 확산로(Vertical type furnace)와 수평형 확산로(Horizental type furnace)로 나뉜다.The diffusion device used in the diffusion process is a device for forming impurities or oxide films required on the wafer surface by using a high temperature of a furnace, and a vertical type furnace and a horizontal type according to the installation type of the tube. It is divided into a diffusion type furnace.
도 1은 종래의 수직형 확산 장치의 구성을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing the configuration of a conventional vertical diffusion device.
캐리어 입/출력 포트(2)는 웨이퍼 캐리어(1)를 이송기구로 로딩(Loading)하거나 이송기구에서 언로딩(Unloading)하기 위한 입/출구를 제공하며, 평평한 판 형태로 이루어져 그 위에 다수의 웨이퍼 캐리어(1)가 놓인다.The carrier in / out port 2 provides an inlet / outlet for loading or unloading the wafer carrier 1 into the transport mechanism, which is in the form of a flat plate and a plurality of wafers thereon. The carrier 1 is placed.
캐리어 스테이지(Carrier stage; 4)는 캐리어 입/출력 포트(2)의 상부에 마련되어 다수의 웨이퍼 캐리어(1)들이 저장 보관된다. A carrier stage 4 is provided on top of the carrier input / output port 2 to store a plurality of wafer carriers 1.
캐리어 트랜스퍼(Carrier transfer; 3)는 캐리어 입/출력 포트(2) 위에 놓인 웨이퍼 캐리어(1)를 캐리어 스테이지(4)로 반송하거나, 캐리어 스테이지(4)에 저장, 보관된 웨이퍼 캐리어(1)를 트랜스퍼 스테이지(5)로 반송한다.Carrier transfer 3 transfers the wafer carrier 1 placed on the carrier input / output port 2 to the carrier stage 4, or transfers the wafer carrier 1 stored and stored in the carrier stage 4. It transfers to the transfer stage 5.
트랜스퍼 스테이지(Transfer stage; 5)는 보트(9)에 웨이퍼를 반송하기 위해 웨이퍼 캐리어(1)가 임시로 보관되는 장소로서, 웨이퍼 캐리어(1)를 올려놓을 수 있는 2층 구조의 스탠드로 이루어져 있다.The transfer stage 5 is a place where the wafer carrier 1 is temporarily stored in order to transport the wafer to the boat 9, and is composed of a stand having a two-layer structure on which the wafer carrier 1 can be placed. .
웨이퍼 이송장치(Apparatus for transporting wafer ; 6)는 트랜스퍼 스테이지(5)상의 웨이퍼 캐리어(1)에 수납된 웨이퍼를 보트(9)로 반송하거나 또는 보트(9)에 수납된 웨이퍼를 트랜스퍼 스테이지(5) 위에 놓인 웨이퍼 캐리어(1)로 반송하는 장치이다.Apparatus for transporting wafer (6) transfers the wafers contained in the wafer carrier 1 on the transfer stage 5 to the boat 9 or transfers the wafers stored in the boat 9 to the transfer stage 5 It is an apparatus for conveying to the wafer carrier 1 placed on it.
보트(Boat; 9)는 다수의 웨이퍼를 반응로(10) 내의 튜브(11)에 넣을 때 사용하는 것으로, 보트 엘리베이터(7)에 의해 이송되어 튜브(11) 안으로 삽입/배출된다.The boat 9 is used to put a plurality of wafers into the tube 11 in the reactor 10 and is transported by the boat elevator 7 to be inserted / exited into the tube 11.
반응로(10)는 고온에서 견딜 수 있도록 석영으로 제작된 원통형 관으로 이루어져 있으며, 그 내측에는 히터의 열을 받아 실제로 웨이퍼 증착공정이 이루어지는 튜브(11)가 마련되어 있다.The reactor 10 is formed of a cylindrical tube made of quartz to withstand high temperatures, and an inner tube 11 is formed on the inside thereof to receive a heater heat and actually perform a wafer deposition process.
자동셔터(Shutter; 13)는 히터를 단열시키기 위해 튜브(11) 입구를 차단하며, 보트(9)가 이송될 때 튜브(11) 입구를 개방시킨다.An automatic shutter 13 blocks the inlet of the tube 11 to insulate the heater and opens the tube 11 inlet when the boat 9 is transported.
스캐빈저(scavenger; 12)는 튜브(11)의 입구, 히터 그리고 외부의 방사장치에서 발생된 고온의 대기를 배출하며, 튜브(11)와 로딩지역 주변의 대기의 온도차가 심해지지 않도록 완충 역할을 수행하게 된다.The scavenger 12 discharges the hot air generated at the inlet of the tube 11, the heater, and the external radiator, and buffers the temperature difference between the tube 11 and the surrounding air around the loading area. Will be performed.
도 2는 식각공정을 수행하는 장비를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 종래의 웨이퍼 이송장치를 나타낸 도면이다. 2 is a view schematically showing equipment for performing an etching process, and FIG. 3 is a view showing a conventional wafer transfer apparatus.
도 2를 참조하면, 반도체 제조장치(20)는 트랜스퍼모듈(21), 프로세싱모듈(23) 및 로드락모듈(24)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 2, the semiconductor manufacturing apparatus 20 is composed of a transfer module 21, a processing module 23, and a load lock module 24.
트랜스퍼모듈(21)에는 웨이퍼를 로드락모듈(24) 및 프로세싱모듈(23)로 이송할 수 있는 웨이퍼 이송장치(22)를 구비하고 있다. 상기 트랜스퍼모듈(21)의 일측면에는 이너도어 어셈블리(26)를 통해 3개의 프로세싱모듈(23)과 2개의 로드락모듈(24)이 각각 접속되어 있다. 상기 트랜스퍼모듈(21)의 다른 일측면에는 얼라이너(25)가 설치될 수 있으며, 상기 얼라이너(25)는 웨이퍼가 프로세싱모듈(23)에 안착되기 전에 웨이퍼를 얼라인시키는 기능이 있다. 상기 트랜스퍼모듈(21)은 공정진행 중 진공상태를 유지한다.The transfer module 21 is provided with a wafer transfer device 22 capable of transferring the wafer to the load lock module 24 and the processing module 23. Three processing modules 23 and two load lock modules 24 are connected to one side of the transfer module 21 through an inner door assembly 26. An aligner 25 may be installed on the other side of the transfer module 21, and the aligner 25 has a function of aligning the wafer before the wafer is seated on the processing module 23. The transfer module 21 maintains a vacuum state during the process.
도 3을 참조하면, 종래의 웨이퍼 이송장치(30)는 로봇아암(32)과, 상기 로봇아암(32)에 부착된 적어도 하나 이상의 엔드이펙터(33)와, 상기 엔드이펙터(33) 상에 동일한 높이로 일정간격 이격되어 장착된 3개의 웨이퍼 블럭(34)으로 구성되어 있다. Referring to FIG. 3, the conventional wafer transfer device 30 is identical to the robot arm 32, at least one end effector 33 attached to the robot arm 32, and the same on the end effector 33. It consists of three wafer blocks 34 mounted at regular intervals apart in height.
그리고, 한 웨이퍼(35b)는 상기 웨이퍼 블럭(34)의 정해진 위치에 정확히 안착되어 있지만, 또 다른 웨이퍼(35a)는 정해진 위치에 정확히 안착되지 않고 기울기를 가진 상태로, 즉, 비정상적으로 안착된 것을 나타낸다. In addition, while one wafer 35b is accurately seated at the predetermined position of the wafer block 34, the other wafer 35a is not seated correctly at the predetermined position and has an inclination, that is, abnormally seated. Indicates.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이 웨이퍼 이송장치(6,22,30)는 웨이퍼를 반도체 장비의 각 모듈로 이송하는 기능을 수행한다. 상기 웨이퍼의 이송시, 웨이퍼는 엔드이펙터 상에 장착된 3개의 웨이퍼 블럭(34)의 정해진 위치에 정확히 안착되어야 한다. As described with reference to FIGS. 1 and 2, the wafer transfer apparatuses 6, 22, and 30 perform a function of transferring a wafer to each module of a semiconductor device. Upon transfer of the wafer, the wafer must be accurately seated in the predetermined position of the three wafer blocks 34 mounted on the end effector.
상술한 종래기술에 의하면, 웨이퍼(35b)가 웨이퍼 블럭(34)의 정해진 위치에 정확히 안착된 경우뿐만 아니라, 웨이퍼(35a)가 웨이퍼 블럭(34)에 비정상적으로 안착된 경우에도 반도체 장비는 이를 인식하지 못하고 다음 프로세스를 진행한다. According to the above-described prior art, not only when the wafer 35b is correctly seated at a predetermined position of the wafer block 34, but also when the wafer 35a is abnormally seated on the wafer block 34, the semiconductor device recognizes this. Then proceed to the next process.
이때, 웨이퍼 블럭(34)에 비정상적으로 놓여진 상기 웨이퍼(35a)는 이송과정 중 로봇아암(32)의 작동 진동 등으로 인해 웨이퍼 블럭(34)에서 떨어져 파손되는 문제점이 있었다. At this time, the wafer 35a that is abnormally placed on the wafer block 34 has a problem in that the wafer 35a is broken from the wafer block 34 due to operating vibration of the robot arm 32 during the transfer process.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼가 웨이퍼 블록에 비정상적으로 안착된 경우 반도체 장비의 작동을 중지시켜 웨이퍼 이송시 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the conventional problems as described above, the wafer transfer to stop the operation of the semiconductor equipment when the wafer is abnormally seated on the wafer block to prevent damage to the wafer due to falling during wafer transfer In providing a device.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 웨이퍼 이송장치는 회전축에 의해 지지되는 로봇아암과, 상기 로봇아암의 단부에 부착되고 상부에 웨이퍼 감지센서를 구비한 적어도 하나 이상의 엔드이펙터와, 상기 웨이퍼 감지센서와 연결되어 소정의 프로세스 중 웨이퍼가 웨이퍼 블럭에 비정상적으로 안착된 경우 반도체 장비의 작동을 중지시키는 제어부를 구비함을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the wafer transfer device of the present invention is a robot arm supported by a rotating shaft, at least one end effector attached to an end of the robot arm and provided with a wafer sensor on the top, and the wafer sensor And a controller which stops the operation of the semiconductor device when the wafer is abnormally seated on the wafer block during the predetermined process.
또한, 상기 엔드이펙터 상에 동일한 높이로 일정간격 이격된 적어도 하나 이상의 웨이퍼 블럭이 장착되며, 상기 웨이퍼 블럭의 상부에는 웨이퍼 감지센서가 구비됨을 특징으로 한다.In addition, at least one wafer block spaced a predetermined distance from the same height is mounted on the end effector, characterized in that the wafer sensor is provided on top of the wafer block.
상기와 같이 본 발명에 의하면 웨이퍼가 웨이퍼 블럭의 정해진 위치에 정확히 안착되어, 수개의 웨이퍼 감지센서 모두가 웨이퍼를 감지하는 경우, 제어부는 웨이퍼가 웨이퍼 블럭에 정상적으로 안착된 것으로 인식한다. 그러나, 수 개의 웨이퍼 중 어느 하나라도 웨이퍼를 감지하지 못하는 경우, 제어부는 웨이퍼가 웨이퍼 블럭에 비정상적으로 안착된 것으로 인식하여 반도체 장비의 작동을 중지시키게 된다. 따라서, 본 발명에 의해 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있게 된다. According to the present invention as described above, when the wafer is accurately seated at a predetermined position of the wafer block, and all of the several wafer detection sensors detect the wafer, the controller recognizes that the wafer is normally seated on the wafer block. However, when any one of several wafers does not detect the wafer, the controller recognizes that the wafer is abnormally seated on the wafer block and stops the operation of the semiconductor equipment. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent breakage of the wafer due to falling.
이와 같은 본 발명의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 첨부한 도 4 및 도 5를 참조한 실시예의 상세한 설명을 통하여 더욱 명확해 질 것이다. Such a characteristic configuration of the present invention and the resulting effects will be more apparent through the detailed description of the embodiment with reference to FIGS. 4 and 5.
본 발명의 실시 예들은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 비록, 본 발명은 첨부된 도면에 의하여 설명되지만, 본 발명은 다양한 형태, 크기 등으로 대체될 수 있음은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. Embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements. Although the present invention is illustrated by the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be replaced by various forms, sizes, and the like.
한편, 일반적으로 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, in the case of well-known techniques generally known, the detailed description thereof will be omitted.
도 4는 본 발명에 따른 제어부를 포함한 웨이퍼 이송장치를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a wafer transfer apparatus including a control unit according to the present invention, Figure 5 is a view showing another embodiment according to the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예인 웨이퍼 이송장치(100)는 로봇아암(32), 엔드이펙터(33), 웨이퍼 감지센서(101), 제어부(102)로 구성된다.Referring to FIG. 4, the wafer transfer apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a robot arm 32, an end effector 33, a wafer detection sensor 101, and a controller 102.
상기 로봇아암(32)은 회전축(31)에 의해 지지되어 있으며, 양단부에 엔드이펙터(33)가 부착되어 있다. 로봇아암(32)은 회전축(31)을 기준으로 회전운동과, 직선운동 등에 의해 반도체 장비의 각 모듈 사이로 웨이퍼를 이송시켜 준다.The robot arm 32 is supported by the rotation shaft 31, and end effectors 33 are attached to both ends. The robot arm 32 transfers the wafer between the modules of the semiconductor device by a rotational motion and a linear motion with respect to the rotational axis 31.
엔드이펙터(33)는 상술한 바와 같이 로봇아암(32)의 양단부에 부착되며, 웨이퍼를 안착시키기 위해 3개의 웨이퍼 블럭(34)이 엔드이펙터(33) 상에 장착된다. 상기 웨이퍼 블럭(34)의 상부에는 웨이퍼가 정해진 위치에 정확히 안착되는 지 여부를 감지하는 웨이퍼 감지센서(예컨대, 접촉식 센서, 광센서 등; 101)가 장착되어 있다.The end effector 33 is attached to both ends of the robot arm 32 as described above, and three wafer blocks 34 are mounted on the end effector 33 to seat the wafer. The wafer block 34 is equipped with a wafer sensor (eg, contact sensor, optical sensor, etc.) 101 that detects whether the wafer is correctly seated at a predetermined position.
제어부(102)는 상기 웨이퍼 블럭(34)의 상부에 장착된 3개의 웨이퍼 감지센서(101)와 각각 연결되고, 웨이퍼가 상기 웨이퍼 블럭(34)에 비정상적으로 안착될 경우 반도체 장비의 작동을 중지시키는 역할을 수행한다.The control unit 102 is connected to the three wafer detection sensors 101 mounted on the wafer block 34, respectively, and stops the operation of the semiconductor equipment when the wafer is abnormally seated on the wafer block 34. Play a role.
이하, 상기와 같은 구성을 갖는 웨이퍼 이송장치의 상세한 동작을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a detailed operation of the wafer transfer apparatus having the above configuration will be described.
먼저, 어느 한 모듈에서 다른 모듈로 웨이퍼를 이송하기 위해 로봇아암(32)은 회전운동 및 직선운동을 하여 첫 번째 모듈(도시되지 않음)로 들어간다. 그런후, 웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)에 안착되면, 로봇아암(32)은 다시 회전운동 및 직선운동을 하여 다음 모듈(도시되지 않음)로 이동하게 된다. First, the robot arm 32 enters the first module (not shown) in both rotary and linear motions to transfer the wafer from one module to another. Then, when the wafer is seated in the wafer block 34, the robot arm 32 is again rotated and linearly moved to the next module (not shown).
웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)에 안착되는 프로세스를 수행할 때 웨이퍼 감지센서(101)가 작동하는 바, 이때, 웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)의 정해진 위치에 정확히 안착되어, 3개의 웨이퍼 감지센서(101) 모두가 웨이퍼를 감지할 경우, 제어부(102)는 웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)에 정상적으로 안착된 것으로 인식한다. 따라서, 제어부는 반도체 장비(도시되지 않음)가 다음 프로세스를 계속 진행하도록 한다. The wafer sensor 101 operates when the wafer is placed on the wafer block 34. At this time, the wafer is accurately seated at a predetermined position of the wafer block 34 so that the three wafer sensors 101 are installed. In the case where everyone detects the wafer, the controller 102 recognizes that the wafer is normally seated in the wafer block 34. Thus, the control unit causes the semiconductor equipment (not shown) to continue with the next process.
반면에, 웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)에 비정상적으로 안착되는 경우, 즉, 웨이퍼 감지센서(101) 중 어느 하나라도 웨이퍼를 감지하지 못하는 경우, 제어부(102)는 웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)에 비정상적으로 안착된 것으로 인식한다. 따라서, 제어부(102)는 반도체 장비의 작동을 중지시키게 된다. On the other hand, if the wafer is abnormally seated in the wafer block 34, that is, if any of the wafer detection sensors 101 do not detect the wafer, the controller 102 determines that the wafer is abnormal in the wafer block 34. Recognized as being seated. Therefore, the control unit 102 stops the operation of the semiconductor equipment.
여기서, 웨이퍼 감지센서(101)는 3개가 장착된 것으로 예를 들어 설명하였으나 하나 또는 둘 이상의 센서로 감지가 가능하다.Here, the wafer detection sensor 101 is installed as three, for example, but can be detected by one or more sensors.
도 5를 참조하면, 엔드이펙터(53)는 사각형상을 하고 있으며, 웨이퍼를 안착시키기 위한 웨이퍼 블럭을 가지지 않는다. 따라서, 웨이퍼는 상기 엔드이펙터(53) 상부에 직접 안착된다. 한편, 상기 엔드이펙터(53)의 각 모서리 상부에는 웨이퍼가 정해진 위치에 정확히 안착되어 있는 지를 감지하는 웨이퍼 감지센서(101)가 구비되어 있으며, 이 외에는 도 4에서 나타낸 실시예와 동일하다.Referring to FIG. 5, the end effector 53 has a rectangular shape and does not have a wafer block for seating the wafer. Thus, the wafer sits directly on top of the end effector 53. On the other hand, the top of each corner of the end effector 53 is provided with a wafer detection sensor 101 for detecting whether the wafer is correctly seated at a predetermined position, except for the same as the embodiment shown in FIG.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 웨이퍼가 웨이퍼 블럭(34)의 정확한 위치에 안착되지 않을 경우 제어부(102)에 의해 반도체 장비의 작동이 중지되므로 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 특징이 있다. As described above, according to the exemplary embodiments of the present invention, when the wafer is not seated at the correct position of the wafer block 34, the operation of the semiconductor equipment is stopped by the controller 102, thereby preventing damage to the wafer due to falling. There are features that can be.
한편, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다. On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiments, it is apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 웨이퍼 이송장치의 엔드이펙터 상부에 웨이퍼 감지센서를 장착하고 이를 제어부와 연결하여, 웨이퍼가 엔드이펙터 및 웨이퍼 감지센서 상부에 정확히 안착되지 않을 경우 반도체 장비의 작동을 중지시켜 낙하에 의한 웨이퍼의 파손을 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the wafer detection sensor is mounted on the top of the end effector of the wafer transfer device and connected to the controller so that the operation of the semiconductor device is not performed when the wafer is not accurately seated on the end effector and the wafer detection sensor. It is effective in preventing breakage of the wafer due to dropping.
도 1은 일반적인 수직형 확산 장치의 구성도 이다.1 is a block diagram of a general vertical diffusion device.
도 2는 일반적인 텅스텐 에치백 장치의 구성도 이다. 2 is a block diagram of a general tungsten etch back device.
도 3은 종래의 일반적인 웨이퍼 이송장치를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a conventional wafer transfer apparatus of the prior art.
도 4는 본 발명에 따른 제어부를 포함한 웨이퍼 이송장치를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a wafer transfer apparatus including a control unit according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다. 5 is a view showing another embodiment according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 참조 부호의 설명><Description of reference numerals for main parts of the drawings>
6,22,30,100 : 웨이퍼 이송장치 32 : 로봇아암6,22,30,100: wafer transfer device 32: robot arm
33 : 엔드이펙터(end effector) 34 : 웨이퍼 블럭 33: end effector 34: wafer block
35 : 웨이퍼 1 36 : 웨이퍼 2 35: wafer 1 36: wafer 2
101 : 웨이퍼 감지센서 102 : 제어부 101: wafer detection sensor 102: control unit
Claims (2)
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Legal Events
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| PG1501 | Laying open of application | ||
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