KR200427370Y1 - 에칭 장치 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
개시된 본 고안에 의한 에칭장치는, 기판의 하부에 위치하여 기판을 이송하는 이송롤러; 및 기판의 상부에 위치하여 기판의 표면에 에칭액을 분사하며, 기판과 직교하는 방향으로 진동하는 분사유닛;을 포함하며, 분사유닛의 에칭액 분사방향은 상기 기판의 외측을 향하도록 분사노즐이 형성된다. 이에 의하면, 기판 표면에 소정 전기회로 패턴 형성시 거치는 에칭단계에서 분사되는 에칭액이 기판 표면에 잔존하여 에칭처리가 균일하게 발생하지 못하였던 문제를 보다 확실하게 해결할 수 있다.
PCB, 인쇄회로기판, 에칭, 흡입, 에칭액, 진공에칭
Description
도 1a 및 도 1b는 종래 기판 에칭장치를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 기판 에칭장치의 개념을 설명하기 위한 도면,
도 3은 도 2에 도시된 기판 에칭장치의 주요부를 설명하기 위한 도면,
도 3a 및 도 3b는 도 3에 도시된 분사유닛을 설명하기 위한 도면이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10, 100 : 기판 에칭장치 11, 120 : 분사유닛
11a, 121 : 분사노즐 13, 110 : 이송롤러
130 : 흡입유닛 131 : 흡입바
131a : 흡입노즐 133 : 저지롤
140 : 에칭액조 E : 에칭액
P1, P2 : 펌프
본 고안은 이송되는 기판표면을 에칭처리하는 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 이송되는 기판의 상면에 에칭액이 고이는 것을 최소화하여 에칭처리 효율을 높일 수 있는 에칭장치에 관한 것이다.
전자산업의 발달로 각종 전자기기에는 전자회로가 필수적으로 구비되며, 이러한 전자회로는 전자기기의 소형화와 연동하여 미세하게 형성되어야 함에 따라, 각종 전자회로 형성방법이 제안되고 있으며, 이 중 하나로서 전자회로패턴이 형성될 기판이 여러 공정을 거치도록 이송되면서 노광, 현상 및 에칭 등의 단계를 거치면서 그 표면에 일정 회로패턴이 형성되는 방법이 주로 사용된다.
이중, 에칭 공정시에는 기판의 표면에 에칭액이 과도한 시간동안 고이게 되면 에칭이 기판 표면에 균일적으로 일어나지 않거나 어느 일부분이 과도하게 에칭되는 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 에칭장치(10)는 이송되는 기판의 상부 표면에 에칭액을 분사하는 분사유닛(11)이 위치되며, 분사유닛(11)에는 기판과 대향되게 분사노즐(11a)이 에칭액 분사방향이 기판(B)과 직각방향이 되도록 형성되며, 분사노즐(11a)로부터 에칭액이 분사되면서 기판(B)의 이송방향과 직교하는 방향으로 분사유닛(11)이 요동되어 에칭액의 분사방향을 변화시킴으로써 에칭액이 기판 외측으로 유출되도록 촉진시켜 기판 표면에 고이는 것을 최소화한다.
그러나, 이와 같이 분사유닛(11)을 요동시키면서 기판 표면에 에칭액을 분사 하여도, 기판(B) 표면에서 에칭액의 고임을 완벽하게 방지할 수 없어 상기한 바와 같이 과도하게 에칭처리되거나 균일하게 에칭되지 못하는 문제가 해결되지 못하였다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 표면에 잔류하여 에칭처리에 영향을 미치는 문제를 최소화할 수 있는 기판 에칭장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안의 바람직한 실시예에 의한 기판 에칭장치는, 상기 기판의 하부에 위치하여 상기 기판을 이송하는 이송롤러; 및 상기 기판의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 에칭액을 분사하며, 기판의 이송방향과 직교하는 방향으로 진동하는 분사유닛;을 포함하며, 상기 분사유닛의 에칭액 분사방향은 상기 기판의 외측을 향하도록 분사노즐이 형성된다.
또한, 상기 기판의 상면에 위치하여, 상기 기판의 표면으로부터 에칭액을 흡입하는 흡입유닛;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 흡입유닛은, 상기 에칭액을 흡입하는 흡입력을 발생하는 구동원; 상기 구동원에 의한 흡입력에 의하여 에칭액을 흡입하는 흡입노즐이 형성되는 흡입바; 및 상기 흡입노즐로 기판이 부착되는 것을 방지하는 저지롤;을 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 본 고안의 다른 바람직한 실시예에 의하면, 상기 기판의 하부에 위치 하여 상기 기판을 이송하는 이송롤러; 상기 기판의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 에칭액을 분사하며, 기판의 이송방향과 직교하는 방향으로 진동하는 분사유닛; 및 상기 기판의 표면에 잔류하는 에칭액을 흡입하여 제거하는 흡입유닛;을 포함한다.
여기서, 상기 흡입유닛은, 상기 에칭액을 흡입하는 흡입력을 발생하는 구동원; 상기 구동원에 의한 흡입력에 의하여 에칭액을 흡입하는 흡입노즐이 형성되는 흡입바; 및 상기 흡입노즐로 기판이 부착되는 것을 방지하는 저지롤;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 상기와 같은 목적 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 기판 에칭장치를 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 도면, 도 3은 도 2에 도시된 에칭장치의 주요부를 설명하기 위한 도면, 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 분사유닛을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도 2 내지 도 3을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 기판 에칭장치(100)를 설명한다.
본 고안의 바람직한 실시예에 의한 기판 에칭장치(100)는, 이송롤러(110) 및 분사유닛(120)을 포함한다.
이송롤러(110)는 기판(B)의 하부에 위치하여 기판이 여러 공정을 거치도록 이송되게 회전하는 것으로서, 가요성 기판인 경우에는 기판이 하부로 처지는 것을 방지하는 기능도 한다.
분사유닛(120)은 기판(B)의 상부에 위치하여 기판 상부표면으로 에칭액을 분사하여 기판 표면이 에칭처리되게 하는 것으로서, 도 4a에 도시된 바와 같이 기판 상부표면에 분사된 에칭액이 고이는 것을 방지하도록 기판(B)의 이송방향과 직각방향으로 요동을 하도록 구동된다.
이러한 요동에 의하여 기판 표면에 고이는 에칭액이 기판(B) 외측으로 흐르게 되어 보다 균일하게 기판 표면이 에칭처리되도록 한다.
본 고안의 바람직한 실시예에 의하면, 도 4a에 도시된 바와 같이, 분사유닛(120)의 분사노즐(121)은 에칭액의 분사방향이 분사유닛(120)을 기준으로 좌측과 우측으로 즉 기판(B)의 외측을 향하도록 형성된다. 이로써, 분사유닛(120)의 요동과 함께 에칭액의 분사방향에 의하여 기판 표면으로부터 에칭액(E)이 신속하게 기판 외측으로 빠져나갈 수 있게 된다.
한편, 이와 달리 도 4b에 도시된 바와 같이, 분사유닛(220)(320)을 설치하여 일측 분사유닛(220)의 분사노즐(221)은 기판의 좌측을 향하도록 형성하고 타측 분사유닛(320)의 분사노즐(321)은 기판의 우측을 향하도록 형성하는 것도 무방하다.
한편, 본 고안의 바람직한 실시예에 의하면, 상기한 바와 같이 기판의 표면에 잔존하는 에칭액을 보다 더 확실하게 제거하기 위하여 기판의 상면에는 흡입유닛(130)이 위치된다.
이러한 흡입유닛(130)은, 에칭액을 흡입하는 구동력을 발생하는 구동원인 펌프(P2)와, 에칭액이 최종적으로 흡입되는 흡입노즐(131a)이 형성되는 흡입바(131)와, 흡입력에 의하여 기판이 흡입노즐(131a)로 달라 붙어 흡입이 되지 못하는 현상 을 방지하도록 기판을 하방으로 가압하는 저지롤(133)을 포함한다.
따라서, 기판(B)이 이송되면서 분사유닛(120)으로부터 에칭액이 분사되면서 기판 표면이 에칭처리되고, 에칭처리후의 에칭액은 분사유닛(120)의 요동, 에칭액의 분사방향 및 흡입유닛(130)에 의하여 기판 표면으로부터 보다 확실하게 에칭액이 신속하게 제거되어 보다 균일한 에칭처리결과를 얻을 수 있게 된다.
도 2를 참조하여 에칭처리 공정을 살펴보면, 기판이 이송되면 펌프(P1)이 구동되어 에칭액조(140)로부터 에칭액이 분사유닛(120)으로 공급되어 최종적으로 분사노즐(121)을 통하여 기판(B)의 표면으로 분사된다.
이와 연동하여, 분사유닛(120)이 기판(B)의 이송방향과 직각방향으로 요동을 하면서 에칭액(E)이 분사되어 기판 표면에 잔존하는 에칭액은 새롭게 분사되는 에칭액에 의하여 기판의 외측으로 빠져나간다. 또한, 펌프(P2)가 구동되어 흡입유닛(130)의 흡입노즐(131a)에 부압이 발생되어 기판 표면에 잔존하는 에칭액이 흡입되어 에칭액조(140)로 회수되어 재사용된다.
이와 같은 구성에 의하여, 기판의 표면을 에칭처리하면서 잔존하는 에칭액이 신속하게 제거되기 때문에 보다 만족스런 에칭처리결과를 얻을 수 있다.
이상, 본 고안을 본 고안의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 고안은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 실용신안등록청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이없이 본 고안에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판 표면에 소정 전기회로 패턴 형성시 거치는 에칭단계에서 분사되는 에칭액이 기판 표면에 잔존하여 에칭처리가 균일하게 발생하지 못하였던 문제를 보다 확실하게 해결할 수 있다.
Claims (5)
- 기판의 하부에 위치하여 상기 기판을 이송하는 이송롤러; 및상기 기판의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 에칭액을 분사하며, 기판과 직교하는 방향으로 진동하는 분사유닛;을 포함하며,상기 분사유닛의 에칭액 분사방향은 상기 기판의 외측을 향하도록 분사노즐이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 에칭장치.
- 제1항에 있어서,상기 기판의 상면에 위치하여, 상기 기판의 표면으로부터 에칭액을 흡입하는 흡입유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 에칭장치.
- 제2항에 있어서, 상기 흡입유닛은,상기 에칭액을 흡입하는 흡입력을 발생하는 구동원;상기 구동원에 의한 흡입력에 의하여 에칭액을 흡입하는 흡입노즐이 형성되는 흡입바; 및상기 흡입노즐로 기판이 부착되는 것을 방지하는 저지롤;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 에칭장치.
- 기판의 하부에 위치하여 상기 기판을 이송하는 이송롤러;상기 기판의 상부에 위치하여 상기 기판의 표면에 에칭액을 분사하며, 기판과 직교하는 방향으로 진동하는 분사유닛; 및상기 기판의 표면에 잔류하는 에칭액을 흡입하여 제거하는 흡입유닛;을 포함하는 기판 에칭장치.
- 제4항에 있어서, 상기 흡입유닛은,상기 에칭액을 흡입하는 흡입력을 발생하는 구동원;상기 구동원에 의한 흡입력에 의하여 에칭액을 흡입하는 흡입노즐이 형성되는 흡입바; 및상기 흡입노즐로 기판이 부착되는 것을 방지하는 저지롤;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 에칭장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020060018102U KR200427370Y1 (ko) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 에칭 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020060018102U KR200427370Y1 (ko) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 에칭 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200427370Y1 true KR200427370Y1 (ko) | 2006-09-25 |
Family
ID=41775930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020060018102U Expired - Lifetime KR200427370Y1 (ko) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | 에칭 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200427370Y1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101150022B1 (ko) * | 2010-09-09 | 2012-05-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 에칭장치 |
| KR101325948B1 (ko) * | 2011-12-02 | 2013-11-07 | (주)에스티아이 | 태양전지용 유리기판 텍스처링 장치 및 방법 |
-
2006
- 2006-07-04 KR KR2020060018102U patent/KR200427370Y1/ko not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101150022B1 (ko) * | 2010-09-09 | 2012-05-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 에칭장치 |
| KR101325948B1 (ko) * | 2011-12-02 | 2013-11-07 | (주)에스티아이 | 태양전지용 유리기판 텍스처링 장치 및 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 20060704 |
|
| REGI | Registration of establishment | ||
| UR0701 | Registration of establishment |
Patent event date: 20060919 Patent event code: UR07011E01D Comment text: Registration of Establishment |
|
| UR1002 | Payment of registration fee |
Start annual number: 1 End annual number: 1 Payment date: 20060705 |
|
| UG1601 | Publication of registration | ||
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070918 Start annual number: 2 End annual number: 3 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090918 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100917 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110919 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120919 Year of fee payment: 7 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120919 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130913 Year of fee payment: 8 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130913 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140919 Year of fee payment: 9 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140919 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151012 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term | ||
| UC1801 | Expiration of term |
Termination category: Expiration of duration Termination date: 20170104 |