KR20040022818A - Testing socket jig for memory module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조를 단순화하여 테스트신호의 손실과 노이즈의 발생을 방지하고, 제조원가를 절감할 수 있는 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket jig of a memory module. More particularly, the present invention relates to a test socket jig of a memory module that can simplify a structure to prevent loss of test signals and noise, and reduce manufacturing costs. .
컴퓨터는 일련의 작업을 수행하는데 필요한 임시명령어나 데이터를 메모리에 저장하고, 중앙처리장치(CPU)는 상기 메모리에 저장되어 있는 명령어 및 데이터를 빠르게 액세스하여 작업을 처리한다.The computer stores temporary instructions or data necessary to perform a series of tasks in a memory, and the central processing unit (CPU) quickly accesses the instructions and data stored in the memory to process a task.
따라서, 메모리의 용량이 클수록 컴퓨터의 작업성능이 향상되게 되는데, 이를 위해서 다양한 형태의 메모리모듈이 개발되고 있다.Therefore, as the capacity of the memory increases, the performance of the computer is improved. To this end, various types of memory modules have been developed.
상기 메모리모듈은 조립공정 후에 내부회로의 특성이나 신뢰성을 검사하기 위해 별도의 전문장비를 사용하여 메모리모듈을 테스트하고 있다.The memory module is testing the memory module using a separate specialized equipment to check the characteristics or reliability of the internal circuit after the assembly process.
그러나, 상기 메모리모듈 테스트장치는 매우 고가이기 때문에 메모리모듈의 생산원가를 증가시키는 원인이 되었다.However, since the memory module test apparatus is very expensive, it has been a cause of increasing the production cost of the memory module.
따라서, 메모리모듈이 사용되는 환경특성에 적합되게 하고, 메모리모듈의 생산원가의 절감을 위해서 서버 또는 데스크 탑형 컴퓨터의 시스템보드상에 설치되어 있는 메모리소켓에 직접 메모리모듈을 설치하여 메모리모듈을 테스트하게 되었다.Therefore, the memory module should be installed in the memory socket installed on the system board of the server or the desktop computer to test the memory module in order to suit the environmental characteristics of the memory module and to reduce the production cost of the memory module. It became.
그러나, 상기와 같은 테스트방법에서는 메모리모듈을 시스템보드에 빈번하게 착탈하기 때문에 쉽게 메모리소켓이 마모되거나 파손되는 문제점이 있었다.However, in the above test method, since the memory module is frequently detached from the system board, the memory socket is easily worn or damaged.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 발명을 대한민국 특허공개 제2001-0044283호(발명의 명칭:반도체 메모리 테스터)에 제안되었다.Therefore, an invention for solving the above problems has been proposed in Korean Patent Publication No. 2001-0044283 (name of the invention: Semiconductor Memory Tester).
상기 "반도체 메모리 테스터"는 도6에 도시된 바와 같이, 메모리소켓(30)과, 상기 메모리소켓(30)에 연결되는 매개보드(25)와, 메모리모듈(60)을 연결하는 테스트소켓(15)과, 상기 테스트소켓(15)과 상기 매개보드(25)를 연결하는 연결커넥터(50)로 구성된다. 상기 메모리소켓(30)은 일반적으로 데스크 탑형 컴퓨터나 서버 컴퓨터의 시스템보드상에 설치되며, 도4는 데스크 탑형 컴퓨터의 시스템보드(40)를 도시한 것이다.As shown in FIG. 6, the "semiconductor memory tester" includes a memory socket 30, an intermediate board 25 connected to the memory socket 30, and a test socket 15 connecting the memory module 60. ) And a connection connector 50 for connecting the test socket 15 and the intermediate board 25. The memory socket 30 is generally installed on the system board of a desktop computer or a server computer, and FIG. 4 shows the system board 40 of the desktop computer.
또한, 상기 테스트소켓(15)에는 메모리모듈(60)이 접속되는 테스트슬롯(12)과, 상기 메모리모듈(60)을 고정하기 위한 이젝터(11)와, 복수의 소켓핀(13)으로 구성되고, 상기 연결커넥터(50)는 상기 소켓핀(13)이 각각 삽입되는 복수의 끼움홀(52)과, 상기 매개보드(25)가 삽입되도록 관통된 끼움부(51)가 형성되어 있다.In addition, the test socket 15 includes a test slot 12 to which the memory module 60 is connected, an ejector 11 to fix the memory module 60, and a plurality of socket pins 13. The connection connector 50 has a plurality of fitting holes 52 into which the socket pins 13 are inserted, and a fitting portion 51 through which the intermediate board 25 is inserted.
상기 매개보드(25)는 상기 연결커넥터(50)의 끼움부(51)에 접속되는 제2단자부(27)와, 상기 메모리소켓(30)의 메모리슬롯(32)에 삽입되는 제1단자부(26)로 구성된다.The intermediate board 25 may include a second terminal portion 27 connected to the fitting portion 51 of the connection connector 50, and a first terminal portion 26 inserted into the memory slot 32 of the memory socket 30. It consists of
상기 반도체 메모리 테스터는 연결커넥터(50)의 끼움부(51)에 상기 매개보드(25)를 삽입하여 연결하고, 연결커넥터(50)의 끼움홀(52)에 상기 테스트소켓(15)의 소켓핀(13)을 삽입하여 연결한다, 이 때 상기 소켓핀(13)과 상기 매개보드(25)의 제2단자부(27)는 연결커넥터(50) 내부에서 전기적으로 연결된다.The semiconductor memory tester connects the intermediate board 25 to the fitting portion 51 of the connecting connector 50, and connects the socket pin of the test socket 15 to the fitting hole 52 of the connecting connector 50. (13) is inserted and connected, wherein the socket pin 13 and the second terminal portion 27 of the intermediate board 25 are electrically connected in the connection connector 50.
상기와 같은 반도체 메모리 테스터에서 메모리모듈을 테스트하기 위해서는 상기 구성된 매개보드(25)를 메모리소켓(30)에 삽입한 후 메모리모듈(60)을 상기 테스트소켓(15)에 삽입하여 테스트하게 된다.In order to test the memory module in the semiconductor memory tester as described above, the intermediate board 25 is inserted into the memory socket 30, and then the memory module 60 is inserted into the test socket 15.
따라서, 메모리모듈의 빈번한 착탈로 인해 테스트소켓(15)이 파손되었을 경우 상기 반도체 메모리 테스터만 교체하여 사용하기 때문에 시스템보드(40)의 메모리소켓(30)의 파손을 방지할 수 있게 된다.Therefore, when the test socket 15 is damaged due to frequent detachment of the memory module, only the semiconductor memory tester is replaced and used, thereby preventing damage to the memory socket 30 of the system board 40.
상기와 같은 반도체 메모리 테스터에서는, 상기 소켓핀(13)과 매개보드(25)가 연결커넥터(50)의 내부에서 다접점으로 연결되기 때문에 테스트신호가 지연되거나 손실되고, 노이즈(Noise)가 발생될 뿐만 아니라, 테스트소켓(15)에 메모리모듈(60)의 잦은 착탈로 인해 상기 연결커넥터(50) 내부의 단선과 접촉불량이 발생되어 테스트결과에 대한 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.In the semiconductor memory tester as described above, since the socket pin 13 and the intermediate board 25 are connected to the multi-contact point inside the connection connector 50, the test signal is delayed or lost, and noise may be generated. In addition, due to frequent detachment and detachment of the memory module 60 in the test socket 15, disconnection and poor contact occurred inside the connection connector 50, thereby reducing the reliability of the test results.
또한 상기 연결커넥터(50)의 복잡한 연결구성으로 인해 제조원가가 상승되는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that the manufacturing cost is increased due to the complicated connection configuration of the connection connector 50.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 테스트신호의 손실과 노이즈의 발생을 방지하여 신뢰성있는 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a test socket jig for a reliable memory module by preventing the loss of the test signal and the generation of noise.
또한 본 발명의 다른 목적은, 구조를 단순화하여 제작이 편리하고 제조원가를 절감할 수 있는 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a socket jig for testing a memory module that can simplify the structure and reduce manufacturing costs.
도1은 본 발명의 일실시 예에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그의 분리사시도1 is an exploded perspective view of a test socket jig of a memory module according to an embodiment of the present invention;
도2a는 본 발명의 일실시 예에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그의 결합사시도Figure 2a is a perspective view of the combination of the test socket jig of the memory module according to an embodiment of the present invention
도2b는 도2a의 A방향에서 본 저면도FIG. 2B is a bottom view seen from the direction A of FIG. 2A
도3은 본 발명의 일실시 예에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그의 사용상태도Figure 3 is a state diagram used in the test socket jig of the memory module according to an embodiment of the present invention
도4는 메모리모듈을 테스트하기 위한 데스크 탑형의 시스템보드4 is a desktop system board for testing a memory module.
도5a 내지 도5h는 메모리모듈과 본 발명에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그를 통해 출력되는 신호파형도5A to 5H are signal waveform diagrams output through a memory socket and a test socket jig of a memory module according to the present invention.
도6은 종래의 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그를 나타내는 분리사시도Figure 6 is an exploded perspective view showing a test socket jig of a conventional memory module
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10 지그소켓11, 31 이젝터10 Jig socket 11, 31 ejector
12 테스트슬롯13 소켓핀12 Test Slot 13 Socket Pin
14 소켓몸체20 지그보드14 Socket Body 20 Jig Board
21 고정단22 납땜단자21 Fixed end 22 Soldering terminal
23 접속단자24 연결선23 Connector 24 Connector
30 메모리소켓32 메모리슬롯30 Memory Socket 32 Memory Slot
40 시스템보드42 아이사(ISA)슬롯40 System Board 42 ISA Slot
43 피씨아이(PCI)슬롯60 메모리모듈43 PCI Slot 60 Memory Module
본 발명에 의한 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그는, 컴퓨터의 메모리소켓에 장착되는 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그에 있어서, 상기 소켓 지그는 일측이 상기 메모리소켓의 메모리슬롯에 삽입되어 장착되는 지그보드와, 상기 지그보드의 타측과 납땜으로 연결되고 상기 메모리모듈이 착탈될 수 있는 테스트슬롯을 갖는 지그소켓으로 구성되고, 상기 지그보드는, 직사각형의 판형상으로 상기 타측의 양단부에 단이 형성되어 상기 일측의 길이보다 길이가 짧은 인쇄회로 기판이고, 상기 기판의 일측의 양면에 상기 메모리소켓의 메모리슬롯에 삽입되어 접속되기 위한 복수의 접속단자와, 상기 기판의 타측의 양면에 상기 지그소켓과 납땜되어 연결되기 위한 복수의 납땜단자와, 상기 복수의 접속단자와 납땜단자를 연결하는 복수의 연결선이 형성되어 있고, 상기 지그소켓은, 상기 메모리모듈이 접속되는 테스트슬롯이 일측면에 형성된 소켓몸체와, 상기 소켓몸체의 내부에 수용되어 일단이 상기 테스트슬롯의 내부로 노출되고 타단이 상기 소켓몸체의 타측면에 돌출되어 상기 지그보드의 복수의 납땜단자에 납땜되어 연결된 복수의 소켓핀과, 상기 소켓몸체의 양측면에 상기 메모리모듈을 고정시키기 위한 이젝터를 포함하는 것을 특징으로 한다.The test socket jig of a memory module according to the present invention is a test socket jig of a memory module mounted on a memory socket of a computer, wherein the socket jig includes a jig board having one side inserted into a memory slot of the memory socket; And a jig socket having a test slot to which the other side of the jig board is soldered and having a test slot to which the memory module is detachable, wherein the jig board has a rectangular plate shape and ends are formed at both ends of the other side. A printed circuit board having a length shorter than that of a plurality of connection terminals, the plurality of connecting terminals being inserted into and connected to the memory slots of the memory sockets on both sides of one side of the substrate, and soldered to the jig sockets on both sides of the other side of the substrate. A plurality of soldering terminals to be connected, and a plurality of connecting lines connecting the plurality of connecting terminals and the soldering terminals are formed. The jig socket includes: a socket body having a test slot to which the memory module is connected; and a socket body formed at one side thereof, and being accommodated in the socket body, one end of which is exposed to the inside of the test slot and the other end of the socket body. And a plurality of socket pins protruding from and soldered to the plurality of soldering terminals of the jig board, and an ejector for fixing the memory module to both sides of the socket body.
또한 본 발명에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그는, 상기 지그보드의상기 복수의 접속단자의 폭은 상기 지그보드의 납땜단자의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.In addition, the test socket jig of the memory module according to the present invention is characterized in that the width of the plurality of connection terminals of the jig board is larger than the width of the solder terminal of the jig board.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명의 일실시 예에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그의 분리사시도이고, 도2a는 본 발명의 일실시 예에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그의 결합사시도이며, 도2b는 도2a의 A방향에서 본 저면도이고, 도3은 본 발명의 일실시 예에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그의 사용상태도이며, 도4는 메모리모듈을 테스트하기 위한 데스크 탑형의 시스템보드이고, 도5a 내지 도5h는 메모리모듈과 본 발명에 따른 메모리모듈의 테스트용 소켓 지그를 통해 출력되는 신호파형도이다.1 is an exploded perspective view of a test socket jig of a memory module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2a is a combined perspective view of a test socket jig of a memory module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2A is a bottom view as viewed from the A direction, and FIG. 3 is a state diagram of a test socket jig for a memory module according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a desktop system board for testing a memory module. 5A through 5H are signal waveform diagrams output through a memory socket and a test socket jig of a memory module according to the present invention.
도1 내지 도4에 도시된 바와 같이 본 발명은, 서버나 데스크 탑형 컴퓨터의 시스템보드에 장착되어 있는 메모리소켓(30)에 삽입되어 장착되는 지그보드(20)와, 메모리모듈이 반복적으로 착탈되기 위한 지그소켓(10)으로 구성된다.As shown in Figures 1 to 4, the present invention, the jig board 20 is inserted into and mounted in the memory socket 30 mounted on the system board of the server or desktop computer, and the memory module is repeatedly removed It consists of a jig socket 10.
도4는 데스크 탑형 컴퓨터의 시스템보드를 도시한 것으로서, 아이사슬롯(ISA;42), 피씨아이슬롯(PCI;43), 중앙처리장치(CPU) 등이 장착된 것으로, 상기 메모리소켓(30)은 서버나 데스크 탑형 컴퓨터의 시스템보드에 설치된 것을 사용한다.4 illustrates a system board of a desktop computer, in which an ISA slot 42, a PC slot 43, a CPU, and the like are mounted. Is installed on the system board of a server or desktop computer.
상기 지그보드(20)는, 양면에 복수개의 연결선(24)이 형성된 인쇄회로 기판(PCB)으로서, 연결선(24)의 일단에는 상기 메모리소켓(30)에 형성된 메모리슬롯(32)에 삽입되어 접속되는 복수의 접속단자(23)가 형성되어 있고, 상기 연결선(24)의 타단에는 지그소켓(10)과 접속되는 복수의 납땜단자(22)가 형성되어 있다. 또한 상기 복수의 접속단자(23)의 폭은 납땜단자(22)의 폭보다 크게 형성하여 접촉이 용이하게 하고, 상기 납땜단자(22)는 폭을 좁게 하여 이웃하는 납땜단자와 단락되지 않도록 하는게 바람직하다.The jig board 20 is a printed circuit board (PCB) having a plurality of connection lines 24 formed on both surfaces thereof, and one end of the connection line 24 is inserted into and connected to a memory slot 32 formed in the memory socket 30. A plurality of connecting terminals 23 are formed, and a plurality of soldering terminals 22 connected to the jig socket 10 are formed at the other end of the connecting line 24. In addition, the width of the plurality of connection terminals 23 is larger than the width of the soldering terminal 22 to facilitate contact, and the soldering terminal 22 is preferably narrowed so as not to short-circuit with neighboring soldering terminals. Do.
상기 연결선(24)의 개수는, 테스트되는 메모리모듈(60)의 단자수에 따라 변경 가능하며, 테스트되는 메모리모듈(60)이 듀얼 인라인 메모리모듈(DIMM)타입으로 동기식(synchronize)이면 168개가 되며, 더블 데이터율(DDR) 디램(DRAM)이면 184개가 되며, 에스디램II(SDRAM II) 등에도 사용할 수 있다.The number of the connection lines 24 can be changed according to the number of terminals of the memory module 60 to be tested. If the memory module 60 to be tested is a dual inline memory module (DIMM) type, the number is 168. In the case of a double data rate (DDR) DRAM, the number is 184, and it can be used for SDRAM II or the like.
상기 지그소켓(10)은, 상기 메모리모듈(60)이 접속되는 테스트슬롯(12)이 소켓몸체(14)의 일측면에 형성되고, 소켓몸체(14)의 타측면에는 상기 지그보드(20)의 납땜단자(22)와 접속되는 복수의 소켓핀(13)이 돌출되어 형성된다.The jig socket 10, the test slot 12 to which the memory module 60 is connected is formed on one side of the socket body 14, the jig board 20 on the other side of the socket body 14 The plurality of socket pins 13 connected to the soldering terminals 22 of the protrusions are formed to protrude.
또한 상기 소켓몸체(14)의 양측면에는 상기 메모리모듈(60)을 고정시키기 위한 이젝터(11)가 구성되어 있다.In addition, both sides of the socket body 14 is configured with an ejector 11 for fixing the memory module 60.
상기 소켓핀(13)은 테스트슬롯(12)에 연결되어 각각 2줄씩 4열로 돌출되어 구성되어 있다. 따라서, 상기 각각 2줄씩 구성되어 있는 상기 소켓핀(13) 사이에 상기 지그보드(20)를 소켓몸체(14)에 밀착되게 끼워넣고 상기 소켓핀(13)과 납땜단자(22)를 납땜하게 되면, 상기 소켓핀(13)에 의해 상기 지그보드(20)가 고정되게 된다.The socket pins 13 are connected to the test slots 12 and protrude in four rows of two rows each. Accordingly, when the jig board 20 is tightly inserted into the socket body 14 between the socket pins 13 formed by two lines, and the solder pins 22 and the solder terminals 22 are soldered. The jig board 20 is fixed by the socket pin 13.
또한 상기 지그보드(20)는 상기 메모리소켓(30)의 이젝터(31)와 결합되고,상기 소켓몸체(14)에 돌출된 소켓핀(13)과 밀착되게 접촉되도록 상기 접속단자(23) 측보다 작도록 고정단(21)이 형성되어 있다.In addition, the jig board 20 is coupled to the ejector 31 of the memory socket 30, the contact terminal 23 to be in close contact with the socket pin 13 protruding from the socket body (14) The fixed end 21 is formed so that it may be small.
따라서, 상기 지그보드(20)를 상기 소켓핀(13) 사이에 밀착되게 끼워넣고 납땜하여 소켓 지그를 완성하게 된다.Therefore, the jig board 20 is tightly sandwiched between the socket pins 13 and soldered to complete the socket jig.
상기와 같이 구성된 본 발명의 메모리모듈 테스트용 소켓 지그를 사용하는 순서는, 도3에 도시된 바와 같이, 시스템보드(40)에 설치되어 있는 메모리소켓(30)에 상기 지그보드(20)를 삽입하여 장착하고, 상기 메모리소켓(30)의 양측면에 설치된 이젝터(31)를 상기 도1의 고정단(21)에 체결한다.As shown in FIG. 3, the jig board 20 is inserted into the memory socket 30 installed on the system board 40, as shown in FIG. 3. And the ejector 31 installed on both sides of the memory socket 30 to the fixed end 21 of FIG.
그리고 테스트하려는 메모리모듈(60)을 상기 지그소켓(10)에 장착하여 시스템보드로 메모리모듈(60)을 테스트한다.The memory module 60 to be tested is mounted on the jig socket 10 to test the memory module 60 with the system board.
본 발명에 따른 소켓 지그와 상기 시스템보드 상에 동기(SYNC)타입 M366S3323DTS-C7A 6개와 M366S3253DTS-C7A 3개와, 디디알(DDR)타입 M368L3313CT1-CB0 1개, M368L3313DTL-CB0 2개, M368L3223DTL-CB0 3개, M368L6423CTL-CB0 2개를 장착하여 테스트한 결과가 모두 동일하게 나타났다.The socket jig according to the present invention and six SYNC type M366S3323DTS-C7A and three M366S3253DTS-C7A on the system board, one DD type M368L3313CT1-CB0, two M368L3313DTL-CB0, two M368L3223DTL-CB The test results of two M368L6423CTL-CB0s were identical.
또한 무결점신호 테스트에서는 지그보드 및 소켓핀에 의해 추가되는 패턴길이로 인해 모든 신호가 약 240ps(pico second) 정도 지연되고, 칩셋 리드타임(tSAC)에서 약 500ps 정도 손실이 있으나, 데이터 셋업 및 홀드 타임에 충분한 마진이 있으므로 동작에는 이상이 없고 기타 신호들은 모두 비슷하게 동작하였다. 아래 표1 내지 표3은 무결점신호 테스트 결과를 보인것이다.In addition, the signal length added by the jig board and socket pins delays all signals by about 240 ps (pico second) and loss of about 500 ps in the chipset lead time (tSAC) in the defect-free signal test, but the data setup and hold time There is enough margin in, so there is no problem in operation and all other signals worked similarly. Tables 1 to 3 below show the defect signal test results.
상기 표1은 클럭신호(clock signal) 데이터이고, 표2는 오버슈트(overshoot)와 언더슈트(undershoot) 및 펄스의 상승시간(rising time)과 하강시간(fall time)이다. 또한 표3은 셋업(setup) 및 홀드타임(hold time)이다.Table 1 shows clock signal data, and Table 2 shows overshoot, undershoot, and rising time and fall time of the pulse. Table 3 also shows setup and hold time.
도5a 내지 도5h는 동기식(sync) 디램(DRAM)의 신호파형을 도시한 것으로, 도5a는 클럭펄스(CLK)를 도시한 것이고, 도5b는 칩선택신호(CS)를 도시한 것이며, 도5c는 라스신호(RAS)를 도시한 것이고, 도5d는 카스신호(CAS)를 도시한 것이며, 도5e는 위신호(WE)를 도시한 것이고, 도5f 및 도5g는 데이터신호(A0) 및 라이터신호(DQ0)을 도시한 것이며, 도5h는 메모리슬롯의 파형도를 도시한 것으로 각각 거의 동일함을 알 수 있다.5A to 5H show signal waveforms of a synchronous DRAM, FIG. 5A shows a clock pulse CLK, FIG. 5B shows a chip select signal CS, and FIG. 5c shows the ras signal RAS, FIG. 5d shows the cas signal CAS, FIG. 5e shows the above signal WE, and FIGS. 5f and 5g show the data signal A0 and The lighter signal DQ0 is shown, and FIG. 5H shows a waveform diagram of the memory slot, which is almost the same.
즉, 시스템보드 상에 실장할 때와 본 발명에 의한 소켓 지그에 장착한 신호특성이 거의 유사함을 알 수 있다.That is, it can be seen that the signal characteristics mounted on the socket jig according to the present invention when mounted on the system board is almost similar.
상기와 같이 본 발명에 따르면, 소켓 지그로 인한 신호손실과 노이즈의 발생을 방지하여 신뢰성있는 듀얼 인라인 메모리모듈 테스트용 소켓 지그를 제공하는 한편, 구조를 단순화하여 제작이 간편하고 제조원가가 절감되는 효과가 있다.According to the present invention as described above, while providing a socket jig for reliable dual in-line memory module test by preventing the signal loss and noise caused by the socket jig, while simplifying the structure and manufacturing cost reduction effect have.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.
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