KR200334226Y1

KR200334226Y1 - 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치

Info

Publication number: KR200334226Y1
Application number: KR20-2002-0020777U
Authority: KR
Inventors: 한동희
Original assignee: 한동희
Priority date: 2002-07-11
Filing date: 2002-07-11
Publication date: 2003-11-21

Abstract

엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이에 구동칩(드라이브 칩)을 본딩함에 있어서, 상기한 평판디스플레이 글래스의 로딩 및 언로딩 그리고 구동칩의 셋팅시에 발생되는 홀딩시간을 최소화하면서 로딩된 글래스에 이방전도성필름과 구동칩을 순차적으로 본딩하므로서 생산성과 설비의 효율을 대폭 향상시킬 수 있는 장치를 제공한다.

이러한 장치는, 작업대와, 이 작업대 상측면 일측에 회전가능하게 설치되며 글래스가 로딩 및 언로딩되는 제1회전스테이지와, 이 제1회전스테이지와 이격되어 상기한 작업대의 상측면에 설치되는 제2회전스테이지와, 상기한 작업대에서 상기한 제1회전스테이지와 제2회전스테이지 사이에 설치되는 글래스이송부와, 상기한 제2회전스테이지의 원주면 일측에 배치되어 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 제2회전스테이지 원주면 일측에 배치되어 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 글래스의 패턴부에 구동칩을 셋팅하는 칩셋팅부와, 상기한 제2회전스테이지 외주면 일측에 배치되어 상기한 칩셋팅부에 의해 글래스의 패턴부에 셋팅된 구동칩을 본딩하는 칩본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치를 제공한다.

Description

평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치{Bonding Equipment For Anisotropic Conductive Film And Drive Chip Of Flat Panel Display}

본 고안은 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 글래스의 로딩 및 언로딩 그리고 구동칩의 셋팅시에 발생되는 홀딩시간을 최소화하고 로딩된 글래스를 일방향으로 회전시키면서 이방전도성필름과 구동칩을 본딩하므로서 본딩작업에 소요되는 시간 및 공정을 대폭 단축시켜 생산성과 작업효율 그리고 설비의 효율을 대폭 향상시킬 수 있는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이장치는 점차 경박단소화 되어 가는 추세에 부응하기 위해 구동칩(Drive Chip)이 글래스의 패턴부에 직접 본딩되고 있다.

상기와 같이 글래스의 패턴부에 구동칩을 본딩하려면, 먼저 상기한 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 본딩하는 이방전도성필름 본딩공정 즉, 이방전도성필름본딩장치에 의해 이방전도성필름의 절연접착층을 본딩한 후 절연접착층이 본딩된 글래스를 구동칩 본딩공정 즉, 구동칩 본딩장치로 옮겨 상기한 이방전도성필름 본딩공정에 의해 글래스의 패턴부에 본딩된 절연접착층의 상측면에 구동칩을 셋팅하여 본딩하게 된다.

상기와 같이 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 부착하면 상기한 글래스의 패턴부에 본딩되는 구동칩이 최적의 도전성을 가지며 원활하게 본딩됨은 물론이거니와 상기한 글래스와 구동칩이 본딩될 때에 상기한 글래스의 패턴부에 하나 이상이 형성되는 패턴들이 서로 절연된 상태를 유지하게 되어 글래스와 구동칩의 본딩시에 요구되는 접착성 및 절연성, 도전성 등을 충족시켜 본딩품질을 향상시킬 수있게 된다.

상기한 종래의 구동칩 본딩장치의 일반적인 구조는, 작업대와, 이 작업대의 상측면에 설치되어 글래스를 로딩하기 위한 글래스 고정플레이트와, 상기한 작업대에서 상기한 글래스 고정플레이트에 로딩된 글래스의 패턴부에 구동칩을 셋팅하기 위한 칩셋팅부와, 상기한 작업대에 설치되어 글래스의 패턴부에 셋팅된 구동칩을 본딩하는 칩본딩부를 포함하는 구조로 이루어진다.

그러나, 상기한 종래의 구동칩 본딩장치는 인라인형태의 구조로 이루어져 글래스의 로딩 및 언로딩 그리고 칩의 셋팅시에 과다한 인원과 시간이 소요되므로 만족할 만한 설비의 효율성을 기대하기 어려울 뿐만 아니라 이로 인해 작업능률과 생산성을 향상시키기에는 구조적으로 한계가 따르게 된다.

그리고, 상기한 종래의 구동칩 본딩장치는 로딩된 글래스에 구동칩을 본딩하기 위한 구조로만 이루어져 별도의 이방전도성필름본딩 공정에 의해 글래스의 패턴부에 이방전도성필름의 절연접착층을 본딩한 후 이 글래스를 상기한 구동칩 본딩장치로 옮겨 구동칩을 본딩하게 되므로 만족할 만한 공정의 효율성을 기대하기 어렵다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 글래스의 로딩 및 언로딩 그리고, 구동칩의 셋팅시에 발생되는 홀딩시간을 최소화하면서 로딩된 글래스의 패턴부에 이방전도성필름과 구동칩을 본딩하므로서 작업시간과 공정을 대폭 단축시켜 생산성과 작업효율을 향상시킬수 있는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 작업대와, 이 작업대 상측면 일측에 회전가능하게 설치되며 글래스가 로딩 및 언로딩되는 제1회전스테이지와, 이 제1회전스테이지와 이격되어 상기한 작업대의 상측면에 설치되는 제2회전스테이지와, 상기한 작업대에서 상기한 제1회전스테이지와 제2회전스테이지 사이에 설치되는 글래스이송부와, 상기한 제2회전스테이지의 원주면 일측에 배치되어 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 제2회전스테이지 원주면 일측에 배치되어 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 글래스의 패턴부에 구동칩을 셋팅하는 칩셋팅부와, 상기한 제2회전스테이지 외주면 일측에 배치되어 상기한 칩셋팅부에 의해 글래스의 패턴부에 셋팅된 구동칩을 본딩하는 칩본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치를 제공한다.

도 1은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 전체사시도.

도 2는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 제1회전스테이지와 제2회전스테이지를 나타낸 평면도.

도 3은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 글래스이송부의 제1글래스로딩부를 나타낸 부분사시도.

도 4는 도 3의 제2글래스로딩부를 나타낸 부분사시도.

도 5는 도 1의 요부부분사시도.

도 6은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 필름본딩부를 나타낸 부분사시도.

도 7은 도 6의 정면도.

도 8은 도 6의 필름본딩헤드가 이방전도성필름의 절연접착층을 본딩하는 상태를 나타낸 부분사시도.

도 9는 도 8에 의해 글래스의 패턴부에 이방전도성필름의 절연접착층이 본딩된 상태를 나타낸 사시도.

도 10은 도 8의 필름본딩헤드의 저면도.

도 11은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 칩셋팅부를 나타낸 부분사시도.

도 12는 도 11의 확대도.

도 13은 도 11의 칩센터링부를 나타낸 사시도.

도 14는 도 13의 단면도.

도 15는 도 11의 제1흡착부의 흡착헤드를 나타낸 저면도.

도 16은 도 11의 제2흡착부의 흡착헤드를 나타낸 저면도.

도 17은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 칩본딩부를 나타낸 사시도.

도 18은 도 17의 흡착헤드를 나타낸 저면도.

도 19는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 글래스스캐닝부재가 글래스의 위치를 스캐닝하는 과정을 설명하기 위한 부분확대도.

도 20은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 칩셋팅부에 의해 글래스의 패턴부에 구동칩이 셋팅된 상태를 나타낸 부분확대도이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1, 도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치는, 작업대(2)와, 이 작업대(2) 상측면 일측에 회전가능하게 설치되며 글래스(G)가 로딩 및 언로딩되는 제1회전스테이지(4)와, 이 제1회전스테이지(4)와 이격되어 상기한 작업대(2)의 상측면에 설치되는 제2회전스테이지(6)와, 상기한 작업대(2)에서 상기한 제1회전스테이지(4)와 제2회전스테이지(6) 사이에 설치되는 글래스이송부(8)와, 상기한 제2회전스테이지(6)의 원주면 일측에배치되어 이방전도성필름(F)을 본딩하는 필름본딩부(10)와, 상기한 제2회전스테이지(6) 원주면 일측에 배치되어 상기한 필름본딩부(10)에 의해 이방전도성필름(F)이 본딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)을 셋팅하는 칩셋팅부(12)와, 상기한 제2회전스테이지(6) 외주면 일측에 배치되어 상기한 칩셋팅부(12)에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅된 구동칩(C)을 본딩하는 칩본딩부(14)를 포함한다.

상기한 작업대(2)는 금속 판재를 용접 또는 볼팅에 의해 연결하여 직사각형태로 틀을 형성하여 이루어지며, 상측면에는 상판(16)이 설치되고 하측면에는 바닥에 지지되기 위한 지지구(18)가 설치된다.

상기한 상판(16)은 일정한 두께를 가지는 판상의 금속재로 이루어지고 상기한 작업대(2)의 상측면에서 용접 또는 볼팅에 의해 일체로 설치되며, 하중이나 충격 그리고, 온도의 변화 등에 의해 표면이 처지거나 변형되는 것을 방지하고 항상 일정한 평면도(平面度)가 유지될 수 있는 형상 및 재질이면 더욱 좋다.

상기한 지지구(18)는 상기한 작업대(2)를 바닥에서 일정한 간격으로 이격시켜 지지하기 위한 것으로서 도면에 나타낸 형태 이외에도 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 더욱 바람직하게는 고무 또는 스프링과 같은 완충부재(미도시)가 구비되어 상기한 작업대가 미세한 진동이나 충격 등에 의해 흔들리는 것을 충분히 완충시킬 수 있는 구조로 이루어지면 더욱 좋다.

그리고, 상기한 작업대(2)에 설치되는 상판(16)은 본 고안의 구성에 있어서 반드시 필요한 것은 아니며, 상기한 작업대(2)를 제작할 때에 상기한 상판(16)의 역할 즉, 일정한 평면도가 유지되고 하중에 의해 표면이 변형되는 것을 방지할 수있는 구조로 형성하여도 무방하다.

상기한 제1회전스테이지(4)는 금속재질의 원형판 형태로 이루어져 상기한 작업대(2)의 상측면에서 받침대(20)에 설치된 회전테이블(T)의 상측면에 고정된다.

상기한 회전테이블(T)은 인덱싱 드라이브 테이블(Indexing Drive Table)이 사용되며, 이 테이블은 별도의 구동원에 의해 자체적으로 회전하는 구조로 이루어지는 것으로 일반적인 공작기계 및 정확한 로테이션(Rotation)이 요구되는 자동화설비 등에 널리 사용되는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

상기한 회전테이블(T)은 상기한 작업대(2) 상부 일측에 설치된 구동스위치 (22)와 전기적으로 연결되어 상기한 구동스위치(22)를 한번 누루면 도 2에 나타낸 화살표방향으로 90°회전한 후 정지하도록 셋팅된다.

상기한 실시예에 의하면 상기한 회전테이블(T)이 신체의 손으로 스위칭을 행하는 버튼 형태의 구동스위치(22)에 의해 제어되는 것으로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상기한 작업대(2)의 바닥면에 풋스위치(Foot Pedal Switch, 도면에 나타내지 않았음)를 설치하여 작업자가 신체의 발을 이용하여 상기한 회전테이블(T)의 구동을 제어할 수 있도록 구성할 수도 있고 별도의 타이머(도면에 나타내지 않았음)를 설치하여 셋팅된 시간이 경과하면 자동으로 회전한 후 정지하도록 구성하는 것도 가능하며, 이외에도 작업여건 등을 감안하여 본 고안의 목적을 만족하는 테이블의 제어구조 및 방법은 다양하게 적용하여 실시하는 것이 가능하다.

상기한 받침대(20)는 상기한 작업대(2)의 상판(16) 상측면에 설치되어 상기한 회전테이블(T)을 상기한 작업대(2)의 상측면에서 고정하는 박스형태의 금속 또는 합성수지재로 이루어질 수 있으며, 충격이나 진동 등을 감소시키고 형태가 변형되지 않는 재질이면 더욱 좋다.

상기한 받침대(22)의 높이는 이 받침대(22)의 상측면에 설치된 회전테이블 (T)의 제1회전스테이지(4)가 후술하는 제2회전스테이지(6)와 동일한 높이로 고정될 수 있도록 하기 위한 것으로 이러한 구조는 본 고안의 구성에 반드시 필요한 것은 아니며, 상기한 제1회전스테이지(4)가 설치된 회전테이블(T)을 상기한 상판(16)에 직접 고정할 수 있으며, 물론 이때에 상기한 제2회전스테이지(6)와의 높이 편차를 감안하여 동일한 높이가 유지될 수 있도록 셋팅되는 것이 바람직하다.

상기한 제1회전스테이지(4)의 상측면에는 한쌍의 스테이지(24)가 상기한 제1회전스테이지(6)의 원주방향을 따라 90°간격으로 이격설치된다.

상기한 스테이지(24)는 로딩되는 글래스(G)의 형태에 대응하여 소정의 두께를 가지는 사각판 형태로 이루어지고, 글래스(G)가 원활하게 로딩되어 안착될 수 있도록 글래스(G)의 표면전체를 수용할 수 있는 크기로 이루어진다.

상기한 스테이지(24)의 재질은 금속 또는 합성수지재가 사용될 수 있으며, 이외에도 로딩된 글래스(G)의 표면이 긁히거나 파손되는 것을 최소화하고 방지할 수 있는 재질이면 더욱 좋다.

상기한 제2회전스테이지(6)는 상기한 제1회전스테이지(4)와 동일한 구조 즉, 원형판 형태로 이루어져 상기한 작업대(2)에서 상기한 제1회전스테이지(4)의 회전테이블(T1)과 이격설치되는 회전테이블(T2)의 상측면에 고정되며, 원주방향에는 로딩되는 글래스(G)의 패턴부(G1)를 하측에서 스캐닝하기 위한 스캐닝홀(26)이 뚫려진다.

상기한 스캐닝홀(26)은 로딩되는 글래스(G)의 패턴부(G1) 전체를 수용하는 크기로 형성되고 상기한 제2회전스테이지(6) 원주방향으로 이격되어 4개가 형성된다.

상기한 제2회전스테이지(6)가 설치되는 회전테이블(T2)은 상기한 제1회전스테이지(4)를 고정하고 있는 회전테이블(T1)과 동일한 인덱싱드라이브 테이블 (Indexing Drive Table)이 사용되며, 이 테이블(T2)은 상기한 작업대(2)의 상판(16)에서 서로 직교하는 방향으로 이동하는 횡플레이트(28)와 종플레이트(30)에 의해 횡방향 및 종방향으로 이동가능하게 설치된다.

상기한 횡플레이트(28)와 종플레이트(30)의 하측면에는 상기한 작업대(2)에서 횡방향 및 종방향으로 각각 배치된 가이드레일(U)이 설치되어 상기한 플레이트 (28,30)들을 상기한 작업대(2)에서 이동가능하게 지지한다.

상기한 가이드레일(U)은 한쌍의 슬라이더와 가이더로 구성되는 통상의 LM가이드가 사용될 수 있으며 후술하는 글래스이송부(8), 필름본딩부(10), 칩셋팅부 (12), 칩본딩부(14)에 설치되는 가이드레일들도 이와 동일 또는 유사한 구조로 이루어진다.

그리거, 상기한 횡플레이트(28)와 종플레이트(30)는 상기한 가이드레일(U) 사이에서 나사산이 형성된 구동모터(M1) 축이 관통하여 설치되므로 이 모터(M)의 구동에 의해 상기한 횡플레이트(28)와 종플레이트(30)가 상기한 작업대(2)의 상측면에서 횡방향 및 종방향으로 각각 이동하게 된다.

상기한 제1회전스테이지(4)와 제2회전스테이지(6) 사이에는 이들 회전스테이지(4,6)들에 로딩된 글래스(G)를 이송시키기 위한 글래스이송부(10)가 설치되는데, 이러한 글래스이송부(8)의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기한 글래스이송부(8)는, 상기한 제1회전스테이지(4)의 받침대(20) 일측에서 이동가능하게 설치되는 슬라이드플레이트(32)와, 이 슬라이드플레이트(32)의 상측면에 설치되고 상기한 제1회전스테이지(4)와 제2회전스테이지(6)를 연결하는 형태로 연장된 가이드플레이트(34)와, 이 가이드플레이트(34)의 일측면에 설치되어 상기한 제1회전스테이지(4)에 로딩된 글래스(G)를 상기한 제2회전스테이지(6)로 이송시켜 로딩하는 제1글래스로딩부(36)와, 상기한 가이드플레이트(34)에서 상기한 제1글래스로딩부(36)의 타측면에 설치되어 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩된 글래스(G)를 상기한 제1회전스테이지(4)에 로딩하는 제2글래스로딩부(38)를 포함한다.

상기한 슬라이드플레이트(32)는 상기한 받침대(20)의 상측면에서 한쌍의 가이드레일(U)에 고정되어 상기한 제1회전스테이지(4)와 제2회전스테이지(6) 사이에서 이동가능하게 설치된다.

상기한 가이드레일(U) 사이에는 나사산이 형성된 구동모터(M2) 축이 상기한 슬라이드플레이트(32) 일측과 나사결합하여 상기한 모터(M3)의 구동에 의해 상기한 슬라이드플레이트(32)가 상기한 가이드레일(U)을 따라 이동하게 된다.

상기한 가이드플레이트(34)는 수직부(34a)와 수평부(34b)가 "T"자 형태의 판재로 이루어져 상기한 수직부(34a) 하측면이 상기한 슬라이드플레이트(32)의 상측면에 고정되고, 상기한 수평부(34b)의 양측단이 상기한 제1회전스테이지(4)와 제2회전스테이지(6)에 로딩된 글래스(G)에 대응하는 위치까지 연장되어 형성된다.

상기한 제1글래스로딩부(36)는 상기한 가이드플레이트(34)의 수평부(34b) 일측면에 설치되어 이 수평부(34b)의 길이방향으로 이동하는 수평플레이트(40)와, 이 수평플레이트(40)의 선단에 설치된 실린더(C1)의 피스톤로드에 의해 상하방향으로 이동하는 수직플레이트(42)와, 이 수직플레이트(42)에 고정된 스탭모터(M4)의 축에 결합되어 상기한 제1회전스테이지(4)에 로딩된 글래스(G)를 흡착하여 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩하는 흡착판(44)을 포함한다.

상기한 수평플레이트(40)는 상기한 가이드플레이트(34)에 설치된 가이드레일 (U)에 의해 수평방향으로 이동가능하게 설치되며, 이 가이드레일(U) 사이에는 나사산이 형성된 구동모터(M5)의 축이 관통하여 이 모터(M5)의 구동에 의해 상기한 가이드레일(U)을 따라 이동하게 된다.

그리고 상기한 수직플레이트(42)도 상기한 수평플레이트(40)에 설치된 가이드레일(U)에 고정되어 상기한 실린더(C1)의 구동에 의해 상하방향으로 이동하게 된다.

상기한 스탭모터(M5) 축 선단에 설치된 흡착판(44)은 진공을 이용하여 피흡착물을 흡착하는 통상의 진공흡착판이 사용될 수 있으며, 이 흡착판(44)은 흡착된 글래스(G)를 상기한 스탭모터(M4)에 의해 소정의 방향으로 회전시킬 수 있게 되어흡착되는 글래스(G)에 다양한 형태로 형성되는 패턴부(G1)가 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩될 때에 구동칩(C)이 셋팅 및 본딩되기 위한 위치로 적절하게 회전시키게 된다.

도 4를 참조하면, 상기한 제2글래스로딩부(38)는, 상기한 가이드플레이트 (34)에서 상기한 제1글래스로딩부(36)의 타측면에 설치되는 수평플레이트(46)와, 이 수평플레이트(46)에 설치되는 실린더(C2)의 피스톤로드 선단에 설치되는 흡착판(48)으로 구성된다.

상기한 수평플레이트(46)는 상기한 제1글래스로딩부(36)와 동일한 이송구조 즉, 가이드레일(U)과 구동모터(M6)에 의해 상기한 가이드플레이트(34)의 길이방향으로 이동가능하게 설치되며, 상기한 수평플레이트(46)에 설치된 실린더(C2)의 피스톤 로드에 설치된 흡착판(48)에 의해 상기한 제2회전스테이지(6)에서 구동칩(C)이 본딩된 글래스(G)를 흡착하여 상기한 제1회전스테이지(4)로 이동시켜 로딩하게 된다.

한편, 상기한 제2회전스테이지(6)의 하측에 설치된 횡플레이트(28)에는 상기한 제2회전스테이지(6)의 중심부를 가로지르는 형태로 지지프레임(50)이 설치되고, 이 지지프레임(50) 일측에는 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)을 본딩하는 필름본딩부(10)가 설치되는데, 이러한 필름본딩부(10)의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1, 도 5, 도 6, 도 7을 참조하면, 상기한 필름본딩부(10)는, 지지플레이트(52)와, 이 지지플레이트(52)의 일측면에서 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1) 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 슬라이드플레이트(54)와, 이 슬라이드플레이트 (54)의 일측면에 설치되어 이방전도성필름(F)을 공급하는 필름공급릴(R1)과, 이 필름공급릴(R1)과 이격되어 상기한 슬라이드플레이트(54)의 일측에 설치되고 상기한 필름공급릴(R1)에서 순차적으로 공급되는 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)만을 소정의 길이로 절단하는 필름컷터(56)와, 상기한 슬라이드플레이트(54)에 설치된 실린더(C3)의 피스톤로드에 결합하여 상기한 필름컷터(56)에 의해 소정의 길이로 컷팅된 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 본딩하는 필름본딩헤드(58)와, 이 필름본딩헤드(58)에 의해 글래스(G)의 패턴부 (G1)에 본딩되는 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1) 배면에 부착된 이면지(F2)를 회수하는 필름회수릴(R2)을 포함한다.

먼저, 상기한 필름공급릴(R1)에 감겨지는 이방전도성필름(F)을 간략하게 설명하면, 절연접착층(F1)과, 이 절연접착층(F1) 일측면에 부착된 이면지(F2)로 구성된다.

상기한 절연접착층(F1)은 일정한 폭을 가지며 박막의 형태로 이루어지는 절연체 내측에 볼형태의 미세한 전도입자(도면에 나타내지 않았음)가 매입되어 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 형성된 패턴(도면에 나타내지는 않았음)들이 서로 절연된 상태에서 구동칩(C)과 접착되도록 하는 것으로 이러한 이방전도성필름(F)은 이미 해당분야에서 널리 알려지고 사용되는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

상기한 슬라이드플레이트(54)는 판상의 금속재로 이루어지며, 상기한 지지프레임(50)에 고정된 지지플레이트(52)에서 가이드레일(U) 및 구동모터(M7)에 의해 이동가능하게 설치되어 상기한 슬라이드플레이트(54)에 고정된 필름본딩헤드(58)가 글래스(G)의 패턴부(G1)를 따라 이동하면서 이 패턴부(G1)에 형성된 패턴에만 절연접착층(F1)을 본딩할 수 있도록 이루어진다.

상기한 필름공급릴(R1)은 통상의 릴(Reel) 형태로 이루어져 이방전도성필름 (F)이 롤상태로 감겨지며, 상기한 슬라이드플레이트(54)의 일측에 설치된 필름회수릴(R2)과 이방전도성필름(F)으로 연결되어 상기한 필름회수릴(R2)의 회전에 의해 일방향으로 회전하면서 이방전도성필름(F)을 상기한 필름본딩헤드(58)로 공급한다.

상기한 필름컷터(56)는 상기한 필름공급릴(R1)에서 상기한 필름본딩헤드(58)로 공급되는 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)만을 컷팅하는 것으로, 상기한 슬라이드플레이트(54)에서 상기한 필름공급릴(R1)과 필름본딩헤드(58) 사이에 설치된 컷터하우징(60)의 내측에서 수직방향으로 슬라이드 가능하게 설치된다.

상기한 컷터하우징(60)은 수평방향으로 이송되는 이방전도성필름(F)을 가이드하기 위한 필름가이드홈(62)이 형성되고 이 필름가이드홈(62)에 직교하는 방향에는 상기한 필름컷터(56)를 가이드하기 위한 컷터가이드홈(64)이 형성된다.

상기한 필름가이드홈(62)은 상기한 필름공급릴(R1)에서 공급되는 이방전도성필름(F)이 가이드 되면서 이동할 수 있으며, 상기한 컷터가이드홈(64)에는 필름컷터(56)가 수직방향으로 슬라이드 가능하게 위치되어 실린더(C4)에 의해 상기한 필름가이드홈(62)을 통과하는 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)만을 컷팅할 수 있도록 구성된다.

상기와 같이 필름컷터(56)에 의해 소정의 길이로 절단되는 절연접착층(F1)의 길이는 로딩된 글래스(G) 패턴부(G1)에 형성된 패턴에 대응하는 크기로 절단되도록 셋팅되며, 이외에도 절연접착층(F1)을 다양한 길이로 절단하려면 상기한 필름컷터 (56)를 이동시키는 실린더(C4)의 작동 주기를 적절하게 셋팅하면 된다.

상기한 필름본딩헤드(58)는 상기한 슬라이드플레이트(54)의 일측에서 수직방향으로 설치된 실린더(C3)의 피스톤로드 선단에 결합되어 이 실린더(C3)의 구동에 의해 상하방향으로 이동하면서 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 본딩한다.(도 8, 도 9참조)

도 10을 참조하면, 상기한 필름본딩헤드(58)는 로딩된 글래스(G)의 패턴부 (G1)에 대응하는 가압면(58a)이 형성되고, 내측에는 열을 발생시키는 발열부재(H)가 설치된다.

상기한 발열부재(H)는 전기의 인가여부에 따라 열을 발생시키는 통상의 코일히터가 사용될 수 있으며, 이외에도 이방전도성필름(F)의 본딩품질을 향상시킬 수 있는 발열부재는 다양하게 적용하여 실시하는 것이 가능하다.

그리고, 상기한 필름본딩헤드(58)와 실린더(C3)의 피스톤로드 사이에는 압력감지부재(S)가 설치되는데, 이는 상기한 실린더(C3)의 피스톤로드에 결합된 필름본딩헤드(58)가 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 본딩할 때에 상기한 압력감지부재(S)에 의해 감지되는 가압력이 셋팅된 압력보다 크게되면 상기한 실린더(C3)의 작동을 중지시켜 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)를 과다한 압력으로 가압하는 것을방지하게 되므로 글래스(G)의 패턴부(G1) 또는 절연접착층(F1)이 과다한 가압력에 의해 파손되거나 본딩품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

상기한 압력감지부재(S)는 통상의 로드셀이 사용될 수 있으며, 이외에도 본 고안의 목적을 만족하는 압력감지부재는 다양하게 적용하여 실시할 수 있다.

상기한 필름회수릴(R2)은 상기한 필름본딩헤드(58)에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)이 본딩된 후 이 절연접착층(F1)의 배면에 부착된 이면지(F2)를 회수하기 위한 것으로, 상기한 필름공급릴(R1)과 동일한 형태 즉, 통상의 릴(Reel)형태로 이루어져 상기한 슬라이드플레이트(54)의 배면에 설치된 구동모터(M8)에 의해 일방향으로 회전하면서 이면지(F2)를 롤상태로 감아서 회수하게 되고 이렇게 필름회수릴(R2)이 회전하면서 이면지(F2)를 감게되면, 상기한 필름공급릴(R1)도 회전하면서 이방전도성필름(F)을 공급하게 된다.

그리고, 상기한 슬라이드플레이트(54)의 일측면에 설치되는 필름공급릴(R1), 필름컷터(56), 필름본딩헤드(58), 필름회수릴(R2) 사이사이에는 순차적으로 이동하는 이방전도성필름(F)을 가이드하기 위한 가이드로울러(66)가 설치된다.

상기한 가이드로울러(66)는 통상의 로울러 형태로 이루어지고 상기한 슬라이드플레이트(54)에서 회전가능하게 고정되어 상기한 필름공급릴(R1)에서 공급되는 이방전도성필름(F)을 가이드하게 된다.

상기한 가이드로울러(66)는 가이드되는 이방전도성필름(F)이 일정한 장력을 유지하며 공급될 수 있도록 스프링과 같은 장력조절부재(도면에 나타내지 않았음)가 구비된 구조이면 더욱 좋다.

상기한 작업대(2)의 상판(16)에는 상기한 필름본딩부(10)에 의해 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)이 본딩된 글래스(G)에 구동칩(C)을 셋팅하는 칩셋팅부 (12)가 받침대(68)에 의해 설치된다.

상기한 칩셋팅부(12)의 구조를 도 1, 도 11, 도 12, 도 13, 도 14를 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기한 칩셋팅부(12)는, 상기한 작업대(2)에서 상기한 제2회전스테이지(6)의 중심부를 향해 배치되는 가이드플레이트(70)와, 이 가이드플레이트(70)의 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 수평플레이트(72)와, 이 수평플레이트(72)의 일측에 설치되어 칩트레이(74)에 수납된 구동칩(C)을 흡착하는 제1흡착부(76)와, 이 제1흡착부(76)와 이격되어 상기한 수평플레이트(72)에 설치되는 제2흡착부(78)와, 상기한 제2흡착부에 대응하여 상기한 받침대(68)에 설치되는 칩셋터링부(80)를 포함한다.

상기한 가이드플레이트(70)는 상기한 작업대(2)의 일측에 설치된 받침대(68)의 상측면에서 2개의 지지대(82)에 고정되어 상기한 제2회전스테이지(6)의 중심부를 향하도록 고정된다.

상기한 수평플레이트(72)는 상기한 가이드플레이트(70)의 일측면에서 이 가이드플레이트(70)의 길이방향으로 설치된 가이드레일(U)에 의해 이동가능하게 설치되고, 나사산이 형성된 구동모터(M9) 축이 연결되어 이 모터(M9)의 구동에 의해 상기한 가이드플레이트(70)의 길이방향으로 이동한다.

상기한 제1흡착부(76)는 상기한 수평플레이트(72)의 일측에서 수직방향으로고정된 실린더(C5)의 피스톤 로드 선단에 흡착헤드(84)가 설치된 구조로 이루어진다.

도 15를 참조하면, 상기한 흡착헤드(84)는 상기한 받침대(68)의 상측면에 설치된 칩트레이(74)에 수납된 구동칩(C)을 흡착하기 위한 흡착면(84a)이 형성되고, 이 흡착면(84a)에는 상기한 구동칩(C)을 진공으로 흡착하기 위한 흡착홀(84b)이 형성되고, 이 흡착홀(84b)은 별도의 진공장치와 연결된다.

상기한 흡착헤드(84)의 흡착면(84a)은 흡착되는 구동칩(C)의 전체면을 수용하는 크기로 형성되며, 재질은 상기한 구동칩(C)을 흡착할 때에 구동칩(C)의 표면이 긁히거나 파손되는 것을 방지할 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고 상기한 칩트레이(74)의 하측면에는 통상의 X,Y스테이지(86)가 설치되어 상기한 칩트레이(74)에 수납되어 제공되는 구동칩(C)이 상기한 제1흡착부(76)의 흡착헤드(84)에 대응하는 위치로 이동할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

상기한 제2흡착부(78)는 상기한 가이드플레이트(70)에서 상기한 제1흡착부 (76)와 소정의 간격으로 이격되어 설치되는 실린더(C6)의 피스톤 로드선단에 설치되어 상하방향으로 이동하는 수직플레이트(88)와, 이 수직플레이트(88)에 설치된 스탭모터(M10)의 축 선단에 결합된 흡착헤드(90)로 이루아진다.

상기한 수직플레이트(88)는 상기한 수평플레이트(72)의 일측에서 수직방향으로 배치된 가이드레일(U)에 의해 상하방향으로 이동가능하게 설치되고, 상기한 수직플레이트(88)의 상측에서 상기한 수평플레이트(72)에 고정된 실린더(C6)의 피스톤로드 선단에 일측이 연결되어 상기한 가이드레일(U)을 따라 상기한 수평플레이트(72)에서 상하방향으로 이동한다.

도 16을 참조하면, 상기한 제2흡착부(78)의 흡착헤드(90)는 상기한 제1흡착부(76)의 흡착헤드(84)와 동일한 구조 즉, 구동칩(C)을 흡착하기 위한 흡착면(90a)이 형성되고, 이 흡착면(90a)에는 상기한 구동칩(C)을 진공으로 흡착하기 위한 흡착홀(90b)이 형성되며, 이 흡착홀(90b)은 별도의 진공장치와 연결된다.

상기한 제1흡착부(76)와 제2흡착부(78)의 이격거리는 상기한 제1흡착부(76)가 칩트레이(74)에서 구동칩(C)을 흡착한 후 상기한 칩셋터링부(80)에 로딩할 때에 상기한 제2흡착부(78)가 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩되어 구동칩(C)이 흡착되기 위한 글래스(G)의 패턴부(G1) 상측에서 구동칩(C)을 셋팅할 수 있는 범위내로 이격되어 형성되며, 이는 상기한 제2흡착부(78)가 칩센터링부(80)에서 구동칩(C)을 흡착하여 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅할 때에 상기한 제1흡착부(76)는 칩트레이 (74)에서 구동칩(C)을 흡착한 후 상기한 제2흡착부(78)와 동일한 방향으로 이동하면서 칩셋터링부(80)에 구동칩(C)을 로딩하게 되므로 일체의 홀딩시간이 발생되지 않고 연속적인 작업이 가능하게 된다.

상기한 제1흡착부(76)에 대응하여 상기한 작업대(2)의 받침대(68)에는 칩센터링부(80)가 설치되어 상기한 제1흡착부(76)에 의해 로딩된 구동칩(C)을 정렬시키게 되는데 이러한 칩센터링부(80)의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

상기한 칩센터링부(80)는, 내측에 공간부가 형성되고 상측면 중심부에는 칩로딩플레이트(92)가 설치되는 하우징(94)과, 이 하우징(94)의 상측면에서 중심부를향해 4개가 원주방향으로 제공되는 정렬플레이트(96)와, 상기한 하우징(94)의 상측원주면에서 회전가능하게 설치되어 상기한 정렬플레이트(96)를 상기한 하우징(94)의 중심부를 향해 오므라지거나 벌려지도록 이동시키는 롤링휠(98)을 포함한다.

상기한 하우징(94)은 원통의 플랜지형태로 이루어지고, 상측면 중심부에는 소정의 직경으로 관통홀(100)이 뚫려지고 이 관통홀(100)의 상측면에 칩로딩플레이트(92)가 설치된다.

상기한 하우징(94)의 내측 공간부에는 이 하우징(94)의 상측면에 설치된 칩로딩플레이트(94)에 로딩된 구동칩(C)의 위치를 스캐닝하는 제1칩스캐닝부재(102)가 설치되고, 하측면에는 상기한 받침대(68)에서 상기한 가이드플레이트(70) 및 수평플레이트(72)와 직교하는 방향으로 배치된 가이드레일(U)에 고정되며, 도면에는 나타내지 않았지만 구동모터에 의해 상기한 플레이트(70,72)들과 직교하는 방향으로 이동하도록 이루어진다.

상기한 제1칩스캐닝부재(102)는 통상의 마이크로카메라가 사용될 수 있으며, 이 제1칩스캐닝부재(102)는 별도의 제어유닛(도면에 나타내지 않았음)과 연결된다.

상기한 칩로딩플레이트(92)는 원형판 형태로 이루어져 상기한 관통홀(100)의 상측면에 고정되고, 재질은 석영(Quartz)이 사용될 수 있다.

상기와 같이 칩로딩플레이트(92)가 석영재질로 이루어지면 이 플레이트(92)에 로딩되는 구동칩(C)이 접촉하면서 긁히거나 파손되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 재질 자체가 투명하므로 상기한 하우징(94)의 내측에 설치된 제1칩스캐닝부재(102)가 로딩된 구동칩(C)의 위치를 더욱 원활하게 스캐닝할 수 있다.

상기한 정렬플레이트(96)는 소정의 두께를 가지는 판상의 금속재로 이루어지고 일측 선단에는 쐐기형태의 가압면(96a)이 형성되며, 하측면에는 위치조절부재 (104)와 캠플레이트(106) 그리고 가이드레일(U)이 적층된 형태로 고정되어 상기한 하우징(94)의 칩로딩플레이트(92)를 향하도록 4개가 이격설치된다.

상기한 위치조절부재(104)는 조절노브가 구비된 통상의 마이크로미터가 사용될 수 있으며, 이 위치조절부재(104)는 상기한 칩로딩플레이트(92)에 로딩되는 구동칩(C)의 크기에 따라 상기한 정렬플레이트(96)를 길이방향으로 이동시키면서 셋팅위치를 조절할 수 있다.

그리고, 상기한 캠플레이트(106)는 판상의 금속재로 이루어지며, 일측 선단에는 고정축(108)이 설치되고 이 고정축(108)의 선단에는 베어링부재(110)에 의해 로울러형태의 캠(112)이 회전가능하게 설치되어 상기한 롤링휠(98)의 외주면에 접촉하도록 셋팅된다.

상기한 캠플레이트(106)의 양측면에는 상기한 하우징(94)의 상측면 일측에 고정된 탄성부재(114)가 연결되고, 이 탄성부재(114)는 통상의 인장코일스프링으로 이루어져 상기한 캠플레이트(106)가 상기한 탄성부재(114)에 의해 상기한 하우징 (94)의 중심부로 이동되도록 셋팅된다.

상기한 롤링휠(98)은 상기한 하우징(94)의 상측 외주면에서 베어링부재(116)에 의해 회전가능하게 설치되고, 이 휠(98)의 외주면에는 상기한 캠플레이트(106)에 설치된 캠(112)을 가이드하기 위한 캠가이드면(118)이 형성된다.

상기한 롤링휠(98)의 하측면에는 연장부(120)가 형성되고 이 연장부(120)에는 상기한 하우징(94)의 외주면 일측에 설치된 실린더(C7)의 피스톤로드가 연결되어 이 실린더(C7)의 구동에 의해 상기한 롤링휠(98)이 상기한 하우징(94)을 중심으로 회전하도록 이루어진다.

상기와 같이 롤링휠(98)이 회전하게 되면 상기한 하우징의 원주방향에 설치된 4개의 캠플레이트(106)에 설치된 캠(112)들이 상기한 롤링휠(98)의 외주면에 형성된 캠가이드면(118)에 가이드되면서 상기한 하우징(94)의 중심부를 향해 이동하여 칩로딩플레이트(92)에 로딩된 구동칩(C)의 테두리부를 가압하면서 위치를 정렬하게 된다.

그리고, 상기한 실린더(C7)의 피스톤로드가 원래의 위치로 이동하면 상기한 캠(112)이 캠가이드면(118)에 가이드되면서 상기한 정렬플레이트(96)들이 상기한 하우징(94)의 중심부에서 외측으로 이격되면서 원래의 위치로 복귀하도록 이루어진다.

상기한 받침대(68)의 일측에는 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩되어 구동칩(C)이 셋팅되기 위한 글래스(G)의 위치를 스캐닝하기 위한 글래스스캐닝부재 (122)와 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅된 구동칩(C)의 위치를 스캐닝하기 위한 제2칩스캐닝부재(124)가 각각 설치된다.

상기한 글래스스캐닝부재(122)는 상기한 받침대(68)의 일측에서 브라켓트 (126)에 고정되어 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)이 본딩된 글래스(G)의 패턴부(G1) 양측단에 표시된 얼라이닝포인트(G2)를 스캐닝할 수 있도록 상기한 제2회전스테이지(6)의 상측면에서 이격되어 설치된다.

이때 상기한 글래스스캐닝부재(122)는 상기한 제2흡착부(78)에 의해 글래스 (G)에 구동칩(C)을 셋팅할 때에 서로 접촉하지 않도록 칩이 셋팅되기 위해 배치되는 글래스(G)의 패턴부(G1)에서 소정의 길이로 이격되어 고정된다.

상기한 제2칩스캐닝부재(124)는 상기한 받침대(68)의 일측에 설치된 브라켓트(128)에 의해 상기한 제2회전스테이지(6)의 하측에서 구동칩(C)이 셋팅되기 위한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 대응하는 스캐닝홀(26) 하측에서 상측을 향하도록 고정되어 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅된 구동칩(C)의 위치를 스캐닝한다.

상기한 글래스스캐닝부재(122) 및 제2칩스캐닝부재(124)는 마이크로 카메라 (Micro Camera)가 사용될 수 있으며, 상기한 제2칩스캐닝부재(124)는 상기한 작업대(2)에 설치된 모니터(130)와 연결되어 스캐닝한 데이터가 상기한 모니터(130)를 통해 통상적인 방법으로 디스플레이 되도록 이루어진다.

상기한 스캐닝부재들의 작동을 살펴보면, 상기한 글래스스캐닝부재(122)는 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩되어 구동칩(C)이 셋팅되기 위한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 표시된 얼라이닝포인트(G2)를 스캐닝하고 상기한 칩센터링부(80)의 제1칩스캐닝부재(102)에서 구동칩의 위치를 스캐닝하여 이들 데이터를 제어유닛(도면에 나타내지 않았음)으로 보낸다.

그러면, 상기한 제어유닛은 상기한 구동칩(C)과 글래스(G)의 셋팅편차를 연산한 후 허용된 오차범위 이상의 편차가 발생되면 다음과 같은 제어가 이루어진다.

즉, 상기한 제2흡착부(78)의 흡착헤드(90)가 구동칩(C)을 흡착하여 글래스 (G)의 패턴부(G1)에 셋팅할 때에 허용오차 범위내로 셋팅될 수 있도록 상기한 제2회전스테이지(6)의 횡플레이트(28) 및 종플레이트(30)가 상기한 제어유닛에 의해 제어되면서 로딩된 글래스(G)를 X방향 및 Y방향으로 이동시키면서 위치를 보정하고 상기한 제2흡착부(78)의 흡착헤드(90)는 스텝모터(M10)에 의해 상기한 글래스(G)의 각도편차에 대응하도록 θ방향으로 구동칩(C)을 이동시키면서 허용오차 범위내로 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)을 셋팅하게 된다.

그리고 상기와 같이 글래스(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)의 셋팅이 완료되면 상기한 제2회전스테이지(6)의 스캐닝홀(26)을 통해 이 회전스테이지(6)의 하측에 배치된 제2칩스캐닝부재(124)가 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅된 구동칩(C)의 위치를 스캐닝하여 상기한 작업대(2)에 설치된 모니터(130)를 통해 통상적인 방법으로 디스플레이하여 작업자에게 제공한다.

상기한 과정에 의해 구동칩(C)의 셋팅이 완료되면 칩본딩부(14)에 의해 셋팅된 구동칩(C)을 본딩하게 되는데, 이러한 칩본딩부(14)의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 17을 참조하면, 상기한 칩본딩부(14)는, 지지플레이트(132)와, 이 지지플레이트(132)의 일측면에서 구동칩(C)이 본딩되기 위한 글래스(G)의 패턴부(G1) 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 수평플레이트(134)와, 이 수평플레이트(134)에서 수직방향으로 설치된 실린더(C8)의 피스톤 로드 선단에 설치된 칩본딩헤드(136)를 포함한다.

상기한 지지플레이트(132)는 상기한 제2회전스테이지(6)의 횡플레이트(28)에 설치된 지지프레임(50)에서 상기한 필름본딩부(10)와 이격되어 제2회전스테이지(6)를 사이에 두고 고정된다.

상기한 수평플레이트(134)는 상기한 지지플레이트(132)의 길이방향으로 설치된 가이드레일(U) 및 구동모터(M11)에 의해 상기한 지지플레이트(132)의 길이방향으로 이동가능하게 설치된다.

상기한 수평플레이트(134)의 일측면에는 실린더(C8)가 수직방향으로 설치되고 이 실린더(C8)의 피스톤로드 선단에는 칩본딩헤드(136)가 설치된다.

도 18을 참조하면, 상기한 칩본딩헤드(136)는 글래스(G)에 셋팅된 구동칩(C)의 상측면을 가압하면서 글래스(G)의 패턴부(G1)에 본딩을 행하는 것으로 셋팅된 칩의 상측면 전체를 수용할 수 있는 가압면(136a)이 형성되고 내측에는 발열부재 (H)가 설치된다.

상기한 발열부재(138)는 전기의 인가여부에 따라 열을 발생하는 통상의 코일히터가 사용될 수 있으며, 이 발열부재(138)는 상기한 칩본딩헤드(136)가 구동칩 (C)의 상측면을 가압하면서 본딩할 때에 소정의 열을 발생시켜 원활하게 본딩될 수 있도록 이루어진다.

상기한 칩본딩헤드(136)와 실린더(C8)의 피스톤 로드 사이에는 압력감지부재 (S)가 설치되고, 이 압력감지부재(S)는 상기한 칩본딩헤드(136)가 구동칩(C)을 가압하면서 본딩할 때에 과다한 압력으로 가압하는 것을 방지하기 위한 것으로서 통상의 로드셀이 사용될 수 있다.

이에 따라 상기와 같이 이루어지는 본 고안의 일실시예에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 바람직한 작동실시예를 첨부한 도면을참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1을 기준으로 할 때 상기한 작업대(2)에 모니터(13)와 구동스위치 (22)가 설치된 방향에서 글래스(G)를 로딩 및 언로딩하게 되며, 상기한 제1회전스테이지(4)의 로딩위치에 배치된 2개의 스테이지(24) 중에서 일측(작업자 방향에서 볼 때 우측)스테이지(24)에 작업자가 수작업 또는 통상의 로딩장치(도면에는 나타내지 않았음)를 이용하여 글래스(G)를 로딩한다.

상기와 같이 글래스(G)를 로딩한 후 구동스위치(22)를 누루게 되면 상기한 제1회전스테이지(4)가 도 2에 나타낸 방향으로 90°회전한 후 정지한다.

그러면 상기한 제1회전스테이지(4)에서 로딩위치에 배치된 다른 스테이지 (24)에 상기와 동일한 로딩방법으로 글래스(G)를 로딩한 후 다시 구동스위치(22)를 눌러서 상기한 제1회전스테이지(4)를 회전시켜 순차적으로 상기한 글래스이송부(8)로 이동시킨다.

상기한 과정에 의해 글래스이송부(8)로 이동한 글래스(G)는 상기한 글래스이송부(8)에 의해 언로딩되어 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩되는데, 이러한 과정을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기한 글래스이송부(8)의 제1글래스로딩부(36)의 흡착판(44)이 가이드플레이트(34)를 따라 이동하여 상기한 제1회전스테이지(4)에 서 흡착한 글래스(G)를 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩시킨다.

이때 상기한 제1글래스로딩부(36)의 흡착판(44)에 흡착된 글래스(G)는 상기한 흡착판(44)이 상기한 스탭모터(M4)에 의해 회전하게 되므로 글래스(G)의패턴부(G1)가 다양하게 형성되어도 이에 대응하여 이방전도성필름(F)의 절연접착층 (F1)과 구동칩(C)이 본딩 및 셋팅될 수 있는 위치로 회전시켜 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩할 수 있다.

상기와 같이 제2회전스테이지(6)에 글래스(G)가 로딩되면 상기한 제2회전스테이지(6)가 제1회전스테이지(4)와 동일한 방향으로 90°회전한 후 정지하여 상기한 필름본딩부(10)에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 본딩하게 된다.

도 6 및 도 7을 참조하여 상기한 절연접착층(F1)의 본딩과정을 설명하면, 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩되어 필름본딩위치에 글래스(G)가 배치되면, 상기한 필름본딩부(10)의 필름공급릴(R1)이 일방향으로 회전하면서 이방전도성필름(F)을 필름컷터(56)에 공급하게 되며, 이 필름컷터(56)는 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1) 패턴(도면에 나타내지 않았음)에 대응하는 길이로 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)만을 컷팅하여 필름본딩헤드(58)로 공급하게 된다.

상기와 같이 소정의 길이로 컷팅되어 공급되는 절연접착층(F1)은 상기한 필름본딩헤드(58)에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 본딩된다.(도 8, 도 9 참조)

이때 상기한 필름본딩헤드(58)는 상기한 슬라이드플레이트(54)에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1) 길이방향으로 이동가능하게 설치되므로 글래스(G)의 패턴부(G1)에 길이방향으로 형성되는 하나 이상의 패턴에 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 본딩할 수 있다.

상기와 같이 절연접착층(F1)의 본딩이 완료되면, 상기한 제2회전스테이지(6)가 다시 회전하여 절연접착층(F1)이 본딩된 글래스(G)가 상기한 칩셋팅부(12)에서 구동칩(C)의 셋팅이 가능한 위치로 이동한다.

상기와 같이 칩셋팅부(12)에 배치된 글래스(G)는 구동칩(C)을 셋팅하기 전에 상기한 글래스스캐닝부재(122)에 의해 글래스(G)의 위치를 스캐닝하게 되며, 이러한 글래스(G)의 스캐닝과정은 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩된 글래스(G)를 상기한 제2회전스테이지(6)의 하측에 설치된 종플레이트(30)를 이용하여 상기한 글래스스캐닝부재(122)에 대응하는 위치로 이동시킨다음, 상기한 횡플레이트(30)를 이동시키면서 상기한 글래스스캐닝부재(122)에 의해 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1) 양측단에 표시된 얼라이닝포인트(G2)를 순차적으로 스캐닝하여 스캐닝한 데이터를 제어유닛으로 전송한다.(도 5 및 도 19참조)

그리고, 도 11, 도 12, 도 13, 도 14를 참고하면, 상기한 과정과 동시에 상기한 칩셋팅부(12) 즉, 제1칩흡착부(76)의 흡착헤드(84)는 상기한 칩트레이(74)에 수납된 구동칩(C)을 흡착하여 상기한 칩센터링부(80)의 칩로딩플레이트(92)에 로딩시키게 되고, 상기한 칩센터링부(80)의 하우징(94) 외측에 설치된 실린더(C7)가 작동하여 롤링휠(98)을 회전시키게 되고, 이 롤링휠(98)의 회전에 의해 이 휠(98)의 외주면에 형성된 캠가이드면(118)이 상기한 정렬플레이트(96)의 캠(112)을 가이드하여 상기한 정렬플레이트(96)가 상기한 하우징(94)의 중심부로 슬라이드되면서 상기한 칩로딩플레이트(92)에 로딩된 구동칩(C)의 셋팅위치를 허용범위내로 정렬하게 된다.

상기한 구동칩(C)의 정렬과정이 완료되면 상기한 제2칩흡착부(78)의 칩흡착헤드(90)는 상기한 구동칩(C)을 흡착하여 상기한 글래스(G)에 셋팅하게 된다.

이때 상기한 제어유닛은 상기한 구동칩(C)과 글래스(G)의 셋팅편차를 연산한 후 허용된 오차범위 이상의 편차가 발생되면 상기한 제1칩스캐닝부재(102)에 의해 스캐닝된 구동칩(C)의 위치에 대응하도록 상기한 제2회전스테이지(6)의 횡플레이트(28) 및 종플레이트(30)를 이동시키면서 상기한 제2회전스테이지(6)에 로딩되어 구동칩(C)이 셋팅되기 위한 글래스(G)의 셋팅위치를 X방향 및 Y방향으로 이동시켜 허용범위내로 보정하면서 구동칩(C)이 셋팅되기 위한 위치로 이동시킨다.

그리고, 상기한 제2칩흡착부(78)의 흡착헤드(90)는 상기한 글래스스캐닝부재 (122)에 의해 스캐닝된 글래스(G)의 각도편차에 대응하도록 상기한 제어유닛에 의해 상기한 구동칩(C)을 θ방향으로 회전시키면서 허용범위내로 셋팅위치를 보정하면서 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)을 셋팅하게 된다.(도 20참조)

상기한 칩셋팅부(12)의 제1칩흡착부(76)와 제2칩흡착부(78)는 상기와 같이 구동칩(C)을 셋팅할 때에 상기한 가이드플레이트(70)에 설치된 수평플레이트(72)에서 소정의 간격으로 이격설치되므로 정해진 이송행정으로만 동시에 이동하면서 순차적으로 구동칩(C)을 정렬 및 셋팅하게 된다.

상기한 칩셋팅부(12)에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)의 셋팅이 완료되면 상기한 제2회전스테이지(6)의 하측에 설치된 제2칩스캐닝부재(124)는 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅된 구동칩(C)의 셋팅위치를 다시 스캐닝하여 상기한 작업대(2)에 설치된 모니터(130)를 통해 디스플레이하게 되며(도 20참조), 이렇게 구동칩(C)의 셋팅위치를 상기한 모니터(130)를 통해 디스플레이하여 작업자에게 제공하면 구동칩(C)의 본딩전에 작업자가 구동칩(C)의 셋팅상태를 미리 확인하게 되므로 셋팅불량 및 이에 따른 본딩품질이 저하되는 미연에 방지할 수 있다.

상기와 같이 글래스(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)의 셋팅 및 스캐닝이 완료되면 상기한 제2회전스테이지(6)가 회전하여 구동칩(C)이 셋팅된 글래스(G)가 상기한 칩본딩부(14)로 회전한 후 정지하게 된다.

상기와 같이 글래스(G)가 칩본딩위치에 정지하게 되면 상기한 칩본딩부(14)의 칩본딩헤드(136)가 작동하여 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 셋팅된 구동칩(C)을 가압하면서 소정의 시간동안 본딩을 행하게 된다.

이때, 상기한 칩본딩헤드(136)는 상기한 지지플레이트(132)에 이동가능하게 설치된 수평플레이트(134)를 따라 글래스(G)의 패턴부(G1) 길이방향으로 이동하면서 하나 이상의 구동칩(C)을 본딩할 수 있다.

상기한 칩본딩부(14)에 의해 구동칩(C)의 본딩이 완료되면, 상기한 제2회전스테이지(6)를 다시 회전시켜 구동칩(C)이 본딩된 글래스(G)를 상기한 글래스이송부(8)로 이동시킨다.

상기와 같이 구동칩(C)이 본딩되어 상기한 글래스이송부(8)로 이동한 글래스(G)는 도 4에서와 같이 상기한 글래스이송부(8) 즉, 제2글래스로딩부(38)의 흡착판(48)에 의해 흡착되어 상기한 제1회전스테이지(4)의 일측 스테이지(24)에 다시 로딩되며, 이렇게 로딩된 글래스(G)는 상기한 제1회전스테이지(4)의 회전에 의해 최초의 로딩위치로 이동한 후 작업자 또는 별도의 언로딩장치에 의해 언로딩되어 별도의 수납트레이(도면에 나타내지 않았음)에 수납된다.

상기와 같이 제1회전스테이지(4)와 제2회전스테이지(6)는 상기한 구동스위치 (22)에 의해 동일한 방향으로 회전하면서 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성 필름(F)의 절연접착층(F1)과 구동칩(C)을 순차적으로 본딩하게 된다.

상기에서는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치는 글래스가 로딩되는 2개의 회전스테이지즉, 제1회전스테이지와 제2회전스테이지를 설치하여 상기한 제1회전스테이지에 글래스를 로딩한 후 상기한 제2회전스테이지의 원주방향에 설치된 필름본딩부, 칩셋팅부, 칩본딩부로 이동시키면서 이방전성필름과 구동칩을 본딩하는 구조로 이루어져 글래스의 로딩 및 언로딩시에 발생되는 홀딩시간을 최소화하므로서 본딩작업에 소요되는 시간을 대폭 절감하여 만족할 만한 작업능률과 생산성을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 설비의 효율성이 배가되어 제조원가를 대폭 줄일 수 있다.

그리고, 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치는 상기한 칩셋팅부의 칩센터링부가 원터치동작에 의해 로딩된 구동칩을 정렬하므로서 구동칩의 정렬시에 발생되는 오차의 범위를 최소화하고 정렬에 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.

또, 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치는, 상기한 칩셋팅부에의해 글래스의 패턴부에 칩을 셋팅할 때에 글래스스캐닝부재 및 제1칩스캐닝부재, 제2칩스캐닝부재에 의해 글래스와 칩의 위치를 스캐닝하여 최적의 셋팅위치로 보정하면서 구동칩을 셋팅하게 되므로 셋팅정밀도를 향상시켜 최적의 본딩품질을 얻을 수 있다.

Claims

작업대와, 이 작업대 상측면에 회전가능하게 설치되며 글래스가 로딩 및 언로딩되는 제1회전스테이지와, 이 제1회전스테이지와 이격되어 상기한 작업대의 상측면에 설치되는 제2회전스테이지와, 상기한 작업대에서 상기한 제1회전스테이지와 제2회전스테이지 사이에 설치되는 글래스이송부와, 상기한 제2회전스테이지의 원주면 일측에 배치되어 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 제2회전스테이지 원주면 일측에 배치되어 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 글래스의 패턴부에 구동칩을 셋팅하는 칩셋팅부와, 상기한 제2회전스테이지 외주면 일측에 배치되어 상기한 칩셋팅부에 의해 글래스의 패턴부에 셋팅된 구동칩을 본딩하는 칩본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 제1회전스테이지는 원형판 형태로 이루어지고 상측면에는 원주방향으로 다수개의 스테이지가 제공되어 이 스테이지에 로딩된 글래스를 상기한 작업대의 상측면에 설치된 회전테이블에 의해 일방향으로 회전하면서 이동시키는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 제2회전스테이지는 원형판형태로 이루어지고 상기한 작업대의 상측면에서 상기한 제1회전스테이지가 설치된 회전테이블과 이격 설치된 회전테이블의 상측면에 설치되어 상기한 제1회전스테이지에서 옮겨진 글래스를 상기한 회전테이블에 의해 일방향으로 회전하면서 이동시키는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서, 상기한 제1회전스테이지와 제2회전스테이지를 회전시키는 회전테이블은 인덱싱드라이브테이블(Indexing Drive Table)로 이루어지는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 3에 있어서, 상기한 제2회전스테이지의 회전테이블 하측면에는 상기한 작업대에서 횡방향 및 종방향으로 이동가능하게 설치된 횡플레이트 및 종플레이트에 고정되어 로딩된 글래스를 셋팅되는 구동칩의 셋팅위치에 대응하도록 X방향 및 Y방향으로 이동시키면서 셋팅위치를 보정하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 글래스이송부는, 상기한 제1회전스테이지와 제2회전스테이지 사이에서 가이드레일에 의해 이동가능하게 설치되는 슬라이드플레이트와, 이 슬라이드플레이트의 상측면에 설치되고 상기한 제1회전스테이지와 제2회전스테이지를 연결하는 형태로 연장된 가이드플레이트와, 이 가이드플레이트의 일측면에 설치되어 상기한 제1회전스테이지에 로딩되어 이방전도성필름과 구동칩이 본딩되기 위한 글래스를 상기한 제2회전스테이지로 이동시켜 로딩하는 제1글래스로딩부와, 상기한 가이드플레이트의 타측면에 설치되어 상기한 제2회전스테이지에서이방전도성필름과 구동칩이 본딩된 글래스를 상기한 제1회전스테이지로 이동시켜 로딩하는 제2글래스로딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 6에 있어서, 상기한 제1글래스로딩부는 상기한 슬라이드플레이트의 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 수평플레이트와, 이 수평플레이트의 일측면에 설치된 실린더에 의해 상하방향으로 이동하는 수직플레이트와, 이 수직플레이트의 일측면에 설치된 스탭모터 축에 결합된 흡착판을 포함하고, 상기한 제2글래스로딩부는, 상기한 슬라이드플레이의 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 수평플레이트와, 이 수평플레이트의 일측면에 설치된 실린더의 피스톤 로드선단에 결합된 흡착판을 포함하며, 상기한 제1글래스로딩부는 상기한 1회전스테이지에 로딩되어 이방전도성필름 및 구동칩이 본딩되기 위한 글래스를 흡착하여 X방향, Y방향, Z방향, θ방향으로 이동시키면서 상기한 제2회전스테이지에 로딩하고, 상기한 제2글래스로딩부는 상기한 제2회전스테이지에 로딩되어 이방전도성필름 및 구동칩이 본딩된 글래스를 흡착하여 X방향, Y방향, Z방향으로 이동시키면서 상기한 제1회전스테이지에 로딩시키는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 필름본딩부는, 지지플레이트와, 이 지지플레이트의 일측면에서 로딩된 글래스의 패턴부 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 슬라이드플레이트와, 이 슬라이드플레이트의 일측면에 설치되어 이방전도성필름을 공급하는 필름공급릴과, 이 필름공급릴과 이격되어 상기한 슬라이드플레이트의 일측에 설치되고 상기한 필름공급릴에서 순차적으로 공급되는 이방전도성필름의 절연접착층만을 소정의 길이로 절단하는 필름컷터와, 상기한 슬라이드플레이트에 설치된 실린더의 피스톤로드에 결합하여 상기한 필름컷터에 의해 소정의 길이로 컷팅된 절연접착층을 글래스의 패턴부에 본딩하는 필름본딩헤드와, 이 필름본딩헤드에 의해 글래스의 패턴부에 본딩되는 절연접착층의 배면에 부착된 이면지를 회수하는 필름회수릴을 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 8에 있어서, 상기한 필름본딩헤드는 상기한 슬라이드플레이트에 의해 글래스의 패턴부 길이방향으로 이동하면서 상기한 패턴부의 패턴에만 이방전도성필름의 절연접착층을 본딩하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 칩셋팅부는, 상기한 작업대에서 상기한 제2회전스테이지의 중심부를 향해 배치되는 가이드플레이트와, 이 가이드플레이트의 길이방향으로 이동가능하게 설치되는 수평플레이트와, 이 수평플레이트의 일측에 설치되어 칩트레이에 수납된 구동칩을 흡착하는 제1흡착부와, 이 제1흡착부와 이격되어 상기한 수평플레이트에 설치되는 제2흡착부와, 상기한 작업대에서 상기한 제2흡착부에 대응하는 위치에 설치되는 칩셋터링부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 10에 있어서, 상기한 제1흡착부는 상기한 수평플레이트에 설치된 실린더의 피스톤로드선단에 흡착헤드가 설치되고, 상기한 제2흡착부는 상기한 수평플레이트에서 상기한 제1흡착부와 소정의 간격으로 이격설치된 스탭모터 축에 흡착헤드가 설치되어 상기한 제1흡착부와 제2흡착부의 흡착헤드는 상기한 수평플레이트에서 일정한 이격거리를 유지하며 동일한 방향으로 이동하면서 칩트레이에 수납된 구동칩과 센터링부에 로딩된 구동칩을 각각 흡착하여 상기한 칩센터링부와 글래스의 패턴부에 각각 로딩하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 11에 있어서, 상기한 제2흡착부의 흡착헤드는 흡착된 구동칩을 θ방향으로 이동시키면서 글래스와의 허용직각도 범위내에서 셋팅하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 10에 있어서, 상기한 칩센터링부는, 내측에 공간부가 형성되고 상측면 중심부에는 석영재질로 이루어지는 칩로딩플레이트가 설치되는 하우징과, 이 하우징의 상측면에서 중심부를 향해 4개가 원주방향으로 제공되는 정렬플레이트와, 상기한 하우징의 상측 원주면에서 실린더에 의해 회전가능하게 설치되어 상기한 정렬플레이트를 상기한 하우징의 중심부를 향해 이동시키는 롤링휠을 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.
청구항 13에 있어서, 상기한 정렬플레이트에는 로울러 형태의 캠이 각각 설치되고 상기한 롤링휠의 외주면에는 상기한 정렬플레이트의 캠을 가이드하기 위한 캠가이드면이 형성되어 상기한 롤링휠의 회전에 의해 상기한 캠들이 캠가이드면에 가이드되면서 상기한 정렬플레이트들이 상기한 하우징의 칩로딩플레이트에 로딩된 구동칩의 위치를 정렬하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치.