KR200321316Y1 - A SMD inductor and a base for the SMD inductor - Google Patents
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Abstract
본 고안은 SMD 인덕터 및 상기 SMD 인덕터의 베이스에 관한 것으로, 상기 베이스는, 플라스틱 재료로 구성된 원형 플레이트 형상을 하고 있으며, 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 코어에 권취된 코일을 감을 수 있도록 2 개의 개구가 대칭적으로 형성되어 있고, 상기 원형 플레이트의 상부 표면 위에 상기 코어가 장착되어 고정될 수 있도록, 상기 개구가 형성된 부분을 제외한 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 SMD 인덕터는, 상기 SMD 인덕터용 베이스, 및 상기 SMD 인덕터용 베이스의 상부 표면 위에 장착된 코일이 권취된 인덕터용 코어를 포함하고, 이 때, 상기 SMD 인덕터용 베이스와 상기 인덕터용 코어는, 상기 코어에 권취된 코일의 양쪽 끝부분을 상기 SMD 인덕터용 베이스의 2개의 개구 바깥쪽 테두리에 형성된 코일 결속부에 각각 감아서 결속함으로써 고정되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a SMD inductor and a base of the SMD inductor, wherein the base has a circular plate shape made of a plastic material, the inner part of the edge of the circular plate has two coils wound around the core The opening is formed symmetrically, and an outer circumferential wall is formed along the edge of the circular plate except for the portion where the opening is formed so that the core can be mounted and fixed on the upper surface of the circular plate. In addition, the SMD inductor includes an inductor core wound around the SMD inductor base and an upper surface of the SMD inductor base, wherein the SMD inductor base and the inductor core And both ends of the coil wound around the core are fixed by winding each of the coil binding portions formed on the outer edges of the two openings of the base for the SMD inductor.
Description
본 고안은 인덕터용 베이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판의 표면 위에 직접 납땜되어 실장되는 표면실장형(Surface Mount Device; SDM) 인덕터에 사용되는 SMD 인덕터용 베이스에 관한 것이다.The present invention relates to a base for inductors, and more particularly, to a base for SMD inductors used in a surface mount device (SDM) inductor is directly soldered and mounted on the surface of a printed circuit board.
최근, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 스루홀(Through Hole)에 전자부품의 리드선을 관통시켜 기판의 저면에서 납땜하는 방식의 삽입실장기술에서 인쇄회로기판의 표면 위에 납(Sorder Paste)를 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착한 다음 리플로우(Reflow)를 이용하여 상기 PCB와 리드 부품간의 접합을 하는 표면실장기술로 시장수요가 급변하고 있다. 표면실장기술은 고밀도화, 고기능화, 고열처리화, 고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기 등 소형 고성능 전자기기에서 많이 사용되고 있다.Recently, lead paste is printed on the surface of a printed circuit board in an insert-mounting technique in which a lead wire of an electronic component is penetrated through a through hole of a printed circuit board and soldered at the bottom of the board. The market demand is rapidly changed by surface mounting technology in which chip components are mounted thereon, and then the PCB and the lead components are bonded using reflow. Surface mounting technology meets the market technical requirements such as high density, high functionality, high heat treatment, and high conductivity, and is widely used in small high-performance electronic devices such as portable computer devices and portable communication devices.
이러한 추세에 따라, 전자기기의 노이즈를 제거하기 위한 LC 필터의 구성요소로서 콘텐서와 함께 사용되는 인덕터 역시 SMD형으로 많이 제조되고 있다. 이러한 인덕터를 SMD 인덕터라고 한다. 종래의 SMD 인덕터는, 통상 도 1(a)에 도시된 형태의 페라이트 코어(10) 저면에 에폭시 수지 접착제를 이용하여 적어도 2개의 금속(양호하게는 인청동) 박막으로 된 베이스(15)를 부착한 다음, 상기 페라이트 코어(10) 주위에 일정 길의 코일(17)을 감고, 상기 베이스(15)에 돌출되어 형성된 코일 접속부(13)에 상기 코일(17)의 단부를 납땜으로 고정함으로써 완성된다.In accordance with this trend, inductors used with capacitors as components of LC filters to remove noise of electronic devices are also manufactured in SMD type. Such an inductor is called an SMD inductor. Conventional SMD inductors are formed by attaching a base 15 of at least two metal (preferably phosphor bronze) thin films to an underside of a ferrite core 10 of the type shown in FIG. Next, the coil 17 of a certain length is wound around the ferrite core 10, and the end of the coil 17 is fixed to the coil connecting portion 13 protruding from the base 15 by soldering.
여기서, 상기 SMD 인덕터의 베이스(15)는 상기 인덕터의 전극으로서 역할을하는 동시에, 인쇄회로기판의 표면 위에 상기 SMD 인덕터가 납땜으로 실장되어 고정될 수 있도록 하기 위한 부품이다. 즉, 페라이트 코어(10)의 외주면 일부를 둘러싸도록 상기 베이스(15)에 돌출하여 형성된 납땜 패드(18)를 인쇄회로기판과 함께 납땜하여 고정함으로써, 인쇄회로기판의 표면에 SMD 인덕터를 실장하게 된다.Here, the base 15 of the SMD inductor serves as an electrode of the inductor, and is a component for allowing the SMD inductor to be mounted and fixed on the surface of a printed circuit board by soldering. That is, the solder pad 18 protruding from the base 15 so as to surround a part of the outer circumferential surface of the ferrite core 10 is soldered and fixed together with the printed circuit board, thereby mounting the SMD inductor on the surface of the printed circuit board. .
그러나, SMD 인덕터의 페라이트 코어의 저면에 금속 박막 베이스를 접착제로 부착하고, 상기 금속 박막 베이스를 납땜하여 SMD 인덕터를 인쇄회로기판 표면 위에 실장시키는 종래의 기술은 다음과 같은 문제가 있다.However, the conventional technique of attaching a metal thin film base to the bottom of a ferrite core of an SMD inductor with an adhesive, and soldering the metal thin film base to mount the SMD inductor on the printed circuit board surface has the following problems.
먼저, 금속 베이스를 페라이트 코어에 부착시킬 때 에폭시 수지와 같은 접착제를 사용하기 때문에, 완성된 SMD 인덕터를 인쇄회로기판에 납땜하는 동안 발생하는 고온의 열로 인해 상기 접착제가 녹아서 접착이 떨어지게 되는 문제가 자주 발생한다.First, since an adhesive such as an epoxy resin is used to attach the metal base to the ferrite core, the adhesive melts due to the high temperature heat generated while soldering the finished SMD inductor to the printed circuit board. Occurs.
또한, 종래의 SMD 인덕터의 제조 공정을 보면, 페라이트 코어에 금속 박막을 접착하고 코일을 감은 다음, 다시 상기 코일을 금속 박막에 연결하여야 하기 때문에 제조 공정이 상당히 복잡하다. 따라서, SMD 인더터를 제조하는데 비교적 많은 비용이 소모된다.In addition, in the manufacturing process of the conventional SMD inductor, the manufacturing process is quite complicated because the thin metal film is bonded to the ferrite core, the coil is wound, and the coil is connected to the metal thin film again. Thus, a relatively high cost is consumed in manufacturing SMD inductors.
마지막으로, 인덕터의 베이스를 금속 성분을 이용하기 때문에, 인덕터의 전기적 특성(즉, 인덕턴스(L))가 변할 수 있다. 따라서, 인덕터의 설계시에 상기 베이스에 의한 영향을 고려할 필요가 있다.Finally, since the base of the inductor uses a metal component, the electrical characteristics (ie, inductance L) of the inductor may change. Therefore, it is necessary to consider the influence by the base when designing the inductor.
본 고안은 상술한 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems.
따라서, 본 고안은 SMD 인덕터를 인쇄회로기판에 납땜하는 동안 불량이 발생하지 않는 SMD 인덕터용 베이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a base for SMD inductors in which a defect does not occur while soldering an SMD inductor to a printed circuit board.
또한, 본 고안의 목적은 SMD 인덕터의 제조 공정을 단순화하여 저렴한 SMD 인덕터를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to provide a low-cost SMD inductor by simplifying the manufacturing process of the SMD inductor.
본 고안의 또 하나의 목적은 인덕턴스에 영향을 주지 않으면서 SMD 인덕터의 저면에 베이스를 부착하도록 하는 것이다.Another object of the present invention is to attach the base to the bottom of the SMD inductor without affecting the inductance.
도 1는 종래의 SMD 인덕터용 베이스 및 상기 종래의 SMD 인덕터용 베이스를 인덕터에 장착한 모습을 도시한다.1 illustrates a state in which a conventional SMD inductor base and the conventional SMD inductor base are mounted on an inductor.
도 2는 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스를 도시한다.2 shows a base for an SMD inductor according to the present invention.
도 3은 상기 베이스와 결합된 본 고안에 따른 SMD 인덕터를 도시한다.3 shows an SMD inductor according to the present invention coupled with the base.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
10.....페라이트 코어 13.....코일 접속부10 ..... ferrite core 13 ..... coil connection
15.....종래의 베이스 17.....코일15 ..... conventional base 17 ..... coil
18.....납땜 패드 30.....SMD 인덕터용 베이스18 ..... Soldering Pad 30 ..... Base for SMD Inductors
32.....상부 표면 35.....개구32 ..... top surface 35 ..... openings
37.....외주벽 38.....코일 결속부37 ... Outer wall 38 ..... Coil ties
40.....SMD 인덕터40 ..... SMD Inductor
본 고안에 따른 SMD 인덕터용 베이스(30)는, 플라스틱으로 된 원형 플레이트 형상을 하고 있으며, 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 SMD 인덕터의 페라이트 코어(10)에 권취된 코일(17)을 감을 수 있도록 2 개의 개구(35)가 대칭적으로 형성되어 있고, 상기 원형 플레이트의 상부 표면(32) 위에 상기 SMD 인덕터의 페라이트 코어(10)가 장착되어 고정될 수 있도록 상기 개구(35)가 형성된 부분을 제외한 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽(37)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The SMD inductor base 30 according to the present invention has a circular plate shape made of plastic, and a coil 17 wound around the ferrite core 10 of the SMD inductor may be wound around a portion of the inner side of the circular plate. The two openings 35 are symmetrically formed so that the portion of the opening 35 is formed so that the ferrite core 10 of the SMD inductor can be mounted and fixed on the upper surface 32 of the circular plate. It is characterized in that the outer peripheral wall 37 is formed along the edge of the circular plate except.
이 때, 본 고안에 따른 SDM 인덕터(40)는, 페라이트 코어(10)에 코일(17)을 권취하고, 상기 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 상기 베이스(30)의 상부 표면(32) 위에 올려 놓은 후, 코일(17)의 양쪽 단부 부분을 상기 2 개의 개구(35) 바깥쪽 테두리의 코일 결속부(38)에 각각 감아서 결속함으로써 제조되는 것을 특징으로 한다.At this time, the SDM inductor 40 according to the present invention, the coil 17 is wound on the ferrite core 10, the ferrite core 10 is wound around the coil 17, the upper surface of the base 30 After mounting on (32), both end portions of the coil 17 are wound and bound to the coil binding portions 38 of the outer edges of the two openings 35, respectively.
이제, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 고안에 대해 보다 상세히 설명한다.Now, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3.
도 2는 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스(30)를 도시하는 것으로, 도 2(a)는 상기 SMD 인덕터용 베이스(30)의 평면도이며, 도 2(b)는 저면도, 도 2(c)는 정면도이고, 도 2(d)는 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스(30)는 납작한 원형 플레이트의 형상을 하고 있다. 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에는 상기 SMD 인덕터의 페라이트 코어(10)에 권취된 코일(17)을 감아서 고정시킬 수 있도록 2 개의 개구(35)가 상기 원형 플레이트의 중심을 기준으로 대칭적으로 각각 형성되어 있다. 상기 원형 플레이트의 가장자리 내측 일부에 개구(35)가 형성됨에 따라 상기 2개의 개구(35) 바깥쪽으로는 조그만 테두리(38)가 각각 형성되는데, 이 후, 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 본 고안에 의한 베이스(30)와 결합할 때, 상기 페이라이트 코어(10)에 권취된 코일(17)의 끝부분이 상기 테두리(38) 부분에 최종적으로 감기게 된다. 따라서, 상기 테두리(38)를 코일 결속부(38)라 부르기로 한다.Figure 2 shows a SMD inductor base 30 according to the present invention, Figure 2 (a) is a plan view of the base for SMD inductor 30, Figure 2 (b) is a bottom view, Figure 2 (c ) Is a front view, and FIG. 2 (d) is a perspective view. As shown in FIG. 2, the SMD inductor base 30 according to the present invention has a flat circular plate shape. Two openings 35 are symmetrically with respect to the center of the circular plate so that a coil 17 wound around the ferrite core 10 of the SMD inductor is wound around the inner portion of the circular plate. Formed. As openings 35 are formed in the inner portion of the edge of the circular plate, small edges 38 are formed outside the two openings 35, and then the ferrite core 10 in which the coils 17 are wound is formed. When combined with the base 30 according to the present invention, the end of the coil 17 wound on the paylight core 10 is finally wound to the edge 38 portion. Therefore, the edge 38 will be referred to as a coil tie 38.
한편, 도 2(d)에 도시된 본 SMD 인덕터용 베이스(30)에 대한 사시도를 통해 알 수 있듯이, 원형 플레이트의 상부 표면(32) 위에는 상기 원형 플레이트의 가장자리를 따라 외주벽(37)이 형성된다. 상기 외주벽(37)이 형성됨에 따라, 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)가 SMD 인덕터용 베이스(30) 위에 장착될 때 상기 페라이트 코어(10)의 아래 부분을 상기 외주벽(37)이 둘러싸기 때문에, SMD 인덕터용 베이스(30) 위의 페라이트 코어(10)가 상기 베이스(30)로부터 이탈하지 않고 확실하게 고정될 수 있다.On the other hand, as can be seen from the perspective view of the base 30 for the SMD inductor shown in FIG. do. As the outer circumferential wall 37 is formed, when the ferrite core 10 on which the coil 17 is wound is mounted on the base 30 for the SMD inductor, the lower part of the ferrite core 10 is moved to the outer circumferential wall 37. ), The ferrite core 10 on the SMD inductor base 30 can be reliably fixed without departing from the base 30.
다만, 도 2(c) 및 도 2(d)에 도시되어 있듯이, 상기 코일 결속부(38)(또는 개구(35))가 형성된 원형 플레이트의 가장자리 부분에는 상기 외주벽(37)이 형성되지 않는다. 따라서, 도 2(c)에 도시된 것 처럼, 코일 결속부(38)는 베이스(30)의 다른 부분에 비해 두께가 얇다. 이는 코일(17)이 코일 결속부(38)에 보다 쉽게 감기고, 감겨진 코일이 좌우로 이탈하지 않고 확실하게 고정될 수 있도록 하기 위한 것이다.However, as illustrated in FIGS. 2C and 2D, the outer circumferential wall 37 is not formed at an edge portion of the circular plate on which the coil binding portion 38 (or the opening 35) is formed. . Thus, as shown in FIG. 2C, the coil tie 38 is thinner than other portions of the base 30. This is to allow the coil 17 to be wound more easily on the coil binding portion 38, so that the wound coil can be securely fixed without deviating from side to side.
이제, 완성된 SMD 인덕터를 도시하는 도 3을 참조로 하여, 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 본 고안에 따른 SMD 인덕터용 베이스(30)와 결합시켜 SMD 인덕터(40)를 완성하는 과정에 대해 설명한다. 여기서, 도 3(a)는 완성된 SMD 인덕터의 사시도이며, 도 3(b)는 측면도, 도 3(c)는 정면도이고, 도 3(d)는 완성된 SMD 인덕터의 배면도이다.Now, referring to FIG. 3 showing the completed SMD inductor, the ferrite core 10 on which the coil 17 is wound is combined with the base 30 for SMD inductor according to the present invention to complete the SMD inductor 40. Explain the process. 3 (a) is a perspective view of the completed SMD inductor, FIG. 3 (b) is a side view, FIG. 3 (c) is a front view, and FIG. 3 (d) is a rear view of the completed SMD inductor.
앞서 설명하였듯이, 종래에는 페라이트 코어(10)에 코일(17)을 권취한 후에, 도 1(b)에 도시된 형태의 베이스(15)를 에폭시 수지 접착제를 이용하여 상기 페라이트 코어(10)의 하단에 접착하고, 코일(17)의 끝부분을 상기 베이스(15)의 코일 접속부(13)에 납땜으로 고정하였다.As described above, conventionally, after winding the coil 17 to the ferrite core 10, the base 15 of the form shown in Figure 1 (b) using an epoxy resin adhesive to the lower end of the ferrite core 10 To the coil connection portion 13 of the base 15 by soldering.
그러나, 본 고안에 의할 경우에는, 상기와 같은 복잡한 공정이 필요하지 않다. 즉, 먼저 페라이트 코어(10)에 코일(17)을 권취한 다음, 상기 코일(17)이 권취된 페라이트 코어(10)를 본 고안에 의한 베이스(30)의 상부 표면(32) 위에 올려 놓고, 코일(17)의 끝부분을 상기 베이스(30)의 개구(35)를 통해 코일 결속부(38)에복수회 권취함으로써 페라이트 코어(10)와 베이스(30)의 결합이 완료된다. 따라서, 종래와는 달리, 본 고안에서는 에폭시 수지 접착제를 필요로 하지 않으며, 코일(17)의 끝부분을 납땜할 필요도 없다. 더욱이, 종래에는 베이스를 페라이트 코어에 접착하는 과정과 코일의 끝부분을 베이스에 연결하는 과정이 별개의 과정이지만, 본 고안의 경우, 코일(17)의 끝부분을 베이스(30)의 코일 결속부(38)에 권취함으로써 두 과정이 한꺼번에 완성된다.However, according to the present invention, such a complicated process is not necessary. That is, first, the coil 17 is wound on the ferrite core 10, and then the ferrite core 10 on which the coil 17 is wound is placed on the upper surface 32 of the base 30 according to the present invention. Coupling of the ferrite core 10 and the base 30 is completed by winding the end of the coil 17 a plurality of times through the opening 35 of the base 30 in the coil binding unit 38. Therefore, unlike the prior art, the present invention does not require an epoxy resin adhesive, and does not need to solder the end portion of the coil 17. Furthermore, in the related art, the process of adhering the base to the ferrite core and the process of connecting the end of the coil to the base are separate processes, but in the present invention, the end of the coil 17 is connected to the coil of the base 30. By winding in (38), both processes are completed at once.
이렇게 완성된 본 고안에 의한 SMD 인덕터(40)를 인쇄회로기판(도시되지 않음)에 표면실장하는 경우에는, 상기 베이스(30)의 코일 결속부(38) 아래로 노출되어 있는 코일(17) 부분을 인쇄회로기판의 표면에 인쇄된 납 위에 장착하고 리플로우 오븐에 통과시켜 고열을 가하면 된다. 그러면, 열에 의해 인쇄회로기판에 인쇄된 납이 용융되었다가 굳으면서 상기 코일(17)과 함께 상기 인쇄회로기판 위에 고정된다. 이때, 상기 코일(17)이 인쇄회로기판의 납과 쉽게 결합될 수 있도록, 상기 베이스(30)의 코일 결속부(38) 아래로 노출되어 있는 코일(17) 부분에 미리 약간의 납땜 처리를 해 두는 것이 좋다. 따라서, 종래의 경우에는, 베이스에 납땜이 고정되기 위한 패드를 형성할 필요가 있었으나, 본 고안에서는 베이스(30)의 코일 결속부(38)에 감겨진 코일(17)이 납땜 패드의 역할을 동시에 하기 때문에 그럴 필요가 없다.When the SMD inductor 40 according to the present invention is surface-mounted on a printed circuit board (not shown), a portion of the coil 17 exposed under the coil binding unit 38 of the base 30 is exposed. Is mounted on lead printed on the surface of the printed circuit board and passed through a reflow oven to apply high heat. Then, the lead printed on the printed circuit board is melted and hardened by heat, and is fixed on the printed circuit board together with the coil 17. At this time, in order to facilitate coupling of the coil 17 with the lead of the printed circuit board, a little soldering treatment is performed on the coil 17 portion exposed below the coil binding portion 38 of the base 30 in advance. It is good to put. Therefore, in the conventional case, it was necessary to form a pad for fixing the solder to the base, but in the present invention, the coil 17 wound on the coil binding portion 38 of the base 30 simultaneously serves as the solder pad. You don't have to.
한편, 종래의 베이스가 전극의 역할을 동시에 수행할 수 있도록 금속으로 구성된 것과는 달리, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스(30)는 코일 결속부(38)에 감겨진 코일의 두 단부가 서로 전기적으로 도통되지 않도록 절연성 플라스틱 재료로 구성될 필요가 있다. 특히, 납땜시의 고열에도 충분히 견디기 위해서 열경화성 수지, 바람직하게는 페놀 수지로 구성되는 것이 좋다. 열경화성 수지로 구성된 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 사출성형을 이용하여 저렴하게 생산할 수 있다. 더욱이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 절연성 플라스틱 재질이기 때문에 종래의 금속 베이스와는 달리 인덕터의 전기적 특성(즉, 인덕턴스)에 전혀 영향을 주지 않기 때문에, 인덕터를 설계하는데 있어서도 베이스의 영향을 고려할 필요가 없다.On the other hand, unlike the conventional base is composed of a metal so as to perform the role of the electrode at the same time, in the base 30 for SMD inductor according to the present invention, the two ends of the coil wound on the coil binding unit 38 electrically connected to each other It needs to be made of an insulating plastic material so that it does not conduct. In particular, in order to withstand the high heat at the time of soldering, it is good to consist of a thermosetting resin, Preferably it is a phenol resin. SMD inductor base according to the present invention composed of a thermosetting resin can be produced inexpensively by injection molding. Furthermore, since the base for SMD inductor according to the present invention is made of an insulating plastic material, unlike the conventional metal base, it does not affect the electrical characteristics (ie, inductance) of the inductor at all, and thus, the influence of the base should be considered when designing the inductor. no need.
지금까지 고안의 상세한 설명을 통해 본 고안인 SMD 인덕터 및 SMD 인더터용 베이스의 구성에 대해 자세하게 설명하였다. 본 기술분야의 당업자라면 상세한 설명을 통해 본 고안의 기술적 특징에 대해 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 기술분야의 당업자는 상세한 설명을 통해 기재된 본 고안의 구성이 예시적인 것이며, 본 고안의 정신과 범위를 벗어나지 않으면서 본 고안에 대한 변형이 쉽게 이루어질 수 있음을 이해하여야 할 것이다. 예컨대, 본 고안에서는 페라이트 코어라고 기재하고 있으나, 페라이트 코어가 아닌 다른 코어도 충분히 사용할 수 있는 것이며, 베이스의 형태로 원형이 아닌 다른 다각형 모양일 수도 있는 것이다.So far, the configuration of the base for SMD inductor and SMD inductor has been described in detail through the detailed description of the present invention. Those skilled in the art will readily understand the technical features of the present invention through the detailed description. Therefore, those skilled in the art will understand that the configuration of the present invention through the detailed description is exemplary, and modifications to the present invention can be easily made without departing from the spirit and scope of the present invention. For example, in the present invention, it is described as a ferrite core, but other cores other than the ferrite core can be used sufficiently, and may be polygonal shapes other than circular in the form of a base.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 에폭시 수지 접착제를 이용하여 페라이트 코어와 접착할 필요가 없기 때문에 납땜 과정에서 불량이 거의 발생하지 않는다. 또한, 본 고안에 의한 인덕터용 베이스가 저렴한재료로 간단히 생산될 수 있고, 코일이 권취된 페라이트 코어와 상기 인덕터용 베이스를 결합시키는 공정이 간단하기 때문에, 본 고안에 의한 SMD 인덕터는 종래에 비해 약 40% 정도의 매우 저렴한 비용으로 제조될 수 있다. 더욱이, 본 고안에 의한 SMD 인덕터용 베이스는 절연성 플라스틱 재질이기 때문에 종래의 금속 베이스와는 달리 인덕터의 전기적 특성에 전혀 영향을 주지 않는다.As described so far, since the base for SMD inductor according to the present invention does not need to be bonded to a ferrite core using an epoxy resin adhesive, defects hardly occur in the soldering process. In addition, since the base for the inductor according to the present invention can be easily produced with an inexpensive material, and the process of combining the ferrite core on which the coil is wound with the base for the inductor is simple, the SMD inductor according to the present invention is weaker than before. It can be manufactured at a very low cost of about 40%. Furthermore, since the base for SMD inductor according to the present invention is made of an insulating plastic material, unlike the conventional metal base, it does not affect the electrical characteristics of the inductor at all.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013983U KR200321316Y1 (en) | 2003-05-06 | 2003-05-06 | A SMD inductor and a base for the SMD inductor |
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| KR200321316Y1 true KR200321316Y1 (en) | 2003-07-28 |
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| KR (1) | KR200321316Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200448855Y1 (en) | 2008-01-07 | 2010-05-27 | 영신기전공업(주) | Fixing unit for coil of electric coil for power steering |
-
2003
- 2003-05-06 KR KR20-2003-0013983U patent/KR200321316Y1/en not_active IP Right Cessation
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