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KR200311352Y1 - 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드 - Google Patents

마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드 Download PDF

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Publication number
KR200311352Y1
KR200311352Y1 KR20-2003-0001951U KR20030001951U KR200311352Y1 KR 200311352 Y1 KR200311352 Y1 KR 200311352Y1 KR 20030001951 U KR20030001951 U KR 20030001951U KR 200311352 Y1 KR200311352 Y1 KR 200311352Y1
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KR
South Korea
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card
microchip
layer
synthetic resin
smart card
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
KR20-2003-0001951U
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Inventor
이웅석
유인종
이세원
김정섭
채향석
Original Assignee
(주)이.씨테크날리지
유인종
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Publication date
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Priority to KR20-2003-0001951U priority Critical patent/KR200311352Y1/ko
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Abstract

본 고안은 스마트 카드에 관한 것으로서, 이탈방지용층 또는 이탈방지용틀을 이용하여 칩베이스와 카드상부층의 연결부분을 덮으므로써 일체형 칩베이스가 계단형의 삽입홈으로부터 떨어져 나오는 것을 방지하기 위한, 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드를 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 위해 본 고안은 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서, 절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(40,50)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(40,50)와 결합되어 있는 마이크로칩(41,51)이 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 상부층(30); 및 상기 카드 상부층(30) 위에 접착되며, 상기 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)을 감쌀 수 있도록 구멍이 뚫려져 있는 합성수지로된 이탈방지용층(90)을 포함한다.

Description

마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드{Smart Card Preventing A Separation Of Microchip}
본 고안은 스마트 카드에 관한 것으로서, 특히 스마트 카드에 탑재되는 마이크로 칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 관한 것이다.
스마트카드는 논리연산을 위한 마이크로 프로세서가 내장된 칩 카드로서, 각종 금융카드 및 네트워크 접속카드로서 사용되고 있으며, 메모리카드는 스마트카드처럼 칩을 내장한 카드지만 데이터를 저장하는 기능만을 수행하는 카드로서, 선불전화 카드 등에 사용되고 있다.
이때, 상기 스마트카드와 메모리카드를 포함하는 광의의 용어로 보통 IC 카드를 사용하고 있다. 즉, IC 카드는 1990년대 들어 통신, 금융, 교통 그리고 전자상거래 등 여러 분야에서 다양한 용도로 활용되고 있는 카드로서, 인터넷 사용의 급증과 정보통신 환경의 변화에 따라 급속한 성장을 보이고 있다. 특히, 반도체와 소프트웨어 기술 발전을 바탕으로 기존의 마그네틱 카드(magnetic stripe)가 갖지 못하는 대용량 정보 수록능력과 고신뢰도의 보안성을 확보하므로써 IC 카드 응용분야는 더욱 확대되고 있다.
한편, 메모리카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩이 없고 단지 메모리만 갖춘 카드로서 엄밀한 의미에서는 스마트카드가 아니지만 광의로 스마트카드에 포함시키기도 한다.
또한, 스마트 카드와 IC 카드는 동일한 의미로 사용되기도 하며, 이하에서는 설명의 편의상 스마트 카드로 통일하여 설명하겠다. 이때, 스마트 카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩을 내장한 카드이다.
스마트 카드는 다시 외부와의 통신 방법에 따라 두 가지 방식으로 구분하는데, 카드의 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 카드와 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 카드로 나눌 수있다. 이때, 접촉식 카드의 경우는 카드판독기 안에 삽입하는 방식으로, 비접촉식 카드의 경우에는 비접촉식 카드판독기 부근에 가져다 대는 방식으로 정보의 교환이 이루어진다.
또한, 스마트 카드는 상기 두 가지 방식을 결합한 형태에 따라 다시 구분할 수 있는데, 하나의 카드내에 접촉식과 비접촉식이 독립된 칩에 의해 존재하는 하이브리드형과 하나의 카드내에 접촉/비접촉식이 하나의 칩에의해 존재하는 콤비형으로 나눌 수 있다.
한편, 상기한 다양한 종류의 스마트 카드에는 전지가 내장되어 있지 않으며, 전력은 판독기에 의해 외부로부터 제공되어 진다. 특히, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 스마트 카드(비접촉식 카드, 하이브리드형 및 콤비형 포함)의 경우에는 상기 루프코일의 양단에 형성되어 있는 접점과 마이크로칩으로부터 인출된 접점이 도전성 접착제에 의해 접착되어 통전이 가능하게 된다.
도 1a 는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 접착 부분의 일실시예 단면도로서, 접촉식 스마트 카드에 접촉식용 마이크로칩이 탑재되어 있는 부분의 단면도를 나타낸 것이다.
도면에 도시된 바와 같이 일반적인 접촉식 스마트 카드는, 절연체이며 얇은 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10), 카드 중간층(20) 및 카드 상부층(30)으로 구성되어 있으며, 또한 일체형으로 되어 있는 칩베이스(40)와 접촉식용 마이크로 칩(41)이 상기 카드 중간층(20)과 카드 상부층(30)에 계단형상으로 파여져 있는 홈에 삽입되어진 형태로 구성되어져 있다.
이때, 상기 칩베이스(40)는 접촉식 카드 판독기와 접촉하여 카드 판독기로부터 전원을 공급받는 한편 각종 정보를 상기 카드 판독기와 교환하게 된다.
도 1b 는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 접착 부분의 또 다른 일실시예 단면도로서, 비접촉식 스마트 카드에 비접촉식용 마이크로 칩이 탑재되어 있는 부분의 단면도를 나타낸 것이다.
도면에 도시된 바와 같이 일반적인 비접촉식 스마트 카드의 경우도 기본적인 구조에 있어서는 상기 도 1a 에 도시된 접촉식 스마트 카드와 유사하다. 즉, 절연체이며 얇은합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10), 카드 중간층(20) 및 카드 상부층(30)으로 구성되어 있으며, 또한 일체형으로 되어 있는 칩베이스(50)와 접촉식용 마이크로 칩(51)이 상기 카드 중간층(20)과 카드 상부층(30)에 계단형상으로 파여져 있는 홈에 삽입되어진 형태로 구성되어져 있다.
이때, 상기 카드 중간층(20)은 접촉식 스마트 카드에서의 카드 중간층(20)과는 달리 루프코일(60)이 삽입되어 있으며, 비접촉식용 마이크로 칩(51)이 탑재되어 있는 칩베이스(50)와 전기적으로 결합하기 위한 접점(60a,60b)이 더 구비되어 있다. 마찬가지로 칩베이스(50)에는 상기 접점(60a,60b)과 전기적으로 결합하기 위한 접점(50a,50b)이 더 구비되어 있다.
즉, 도면에 도시된 비접촉식 스마트 카드는 루프코일(60)을 통해 비접촉식용 카드 판독기로부터 유도된 전원을 이용하여 상기 비접촉식 마이크로 칩(51)이 구동되며, 상기 비접촉식 마이크로 칩(51)과 연결되어 있는 칩베이스(50)를 통해 상기 비접촉식 카드 판독기와 각종 정보를 교환하게 된다.
한편, 상기한 바와 같이 접촉식용 칩베이스(40)와 접촉식용 마이크로 칩(41)은 일체형으로 결합되어 있으며, 마찬가지로 비접촉식용 칩베이스(50)와 비접촉식용 마이크로 칩(51)도 일체형으로 결합되어 있다. 이하에서는 칩베이스(40,50)와 마이크로 칩(41,51)이 일체형으로 결합되어진 형태를 간단히 일체형 칩베이스라 칭하겠다.
이때, 상기 칩베이스(40,50)는 접착제 및 열과 압력을 이용하여 카드 중간층(20)의 접점과 물리적으로 결합되어 있다. 즉, 도 1a 에 도시된 접촉식 스마트 카드의 경우에는 단순히 칩베이스(40)의 두 접점(40a,40b)이 접착제를 이용하여 카드 중간층(20)과 결합되어 있으며, 도 1b 에 도시된 비접촉식 스마트 카드의 경우에는 칩베이스(50)의 두 접점(50a,50b)이 루프코일과 연결되어져 있는 카드 중간층(20)의 두 접점(60a,60b)에 접착제로 결합되어 있어 코일에 유도된 전류를 비접촉식용 마이크로 칩(51)에 제공하게 된다.
그러나, 도 1a 및 도 1b 에 도시된 바와 같이 종래의 마이크로 칩 부착 방법을 이용하는 경우에는, 칩베이스(40a,40b,50a,50b)가 카드 중간층(20)에 단순히 접착제를 이용하여 부착되어 있을 뿐 별도의 칩이탈 방지 장치가 구비되어 있지 않다는 문제점이 있다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 칩베이스(40,50)와 카드 상부층(30)의 연결부분(80a,80b)이 카드의 표면에 그대로 노출되어 있기 때문에, 카드 사용중 외부의 힘이나 또는 접착제 불량으로 인한 접촉불량으로 인해 일체형 칩베이스(40,50)가 계단형의 삽입홈으로부터 떨어져 나올 수 있다는 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이탈방지용층 또는 이탈방지용틀을 이용하여 칩베이스와 카드상부층의 연결부분을 덮으므로써 일체형 칩베이스가 계단형의 삽입홈으로부터 떨어져 나오는 것을 방지하기 위한, 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1a 는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 접착 부분의 일실시예 단면도.
도 1b 는 일반적인 스마트 카드에서의 마이크로칩 접착 부분의 또 다른 일실시예 단면도.
도 2a 는 본 고안에 따른 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드의 일실시에 단면도.
도 2b 는 본 고안에 따른 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드의 또 다른 일실시에 단면도.
도 2c 는 본 고안에 따른 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드의 또 다른 일실시예 단면도.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서, 절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(40,50)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(40,50)와 결합되어 있는 마이크로칩(41,51)이 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 상부층(30); 및 상기 카드 상부층(30) 위에 접착되며, 상기 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)을 감쌀 수 있도록 구멍이 뚫려져 있는 합성수지로된 이탈방지용층(90)을 포함한다.
또한, 본 고안은 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서, 절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(40,50)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(40,50)와 결합되어 있는마이크로칩(41,51)이 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 상부층(30); 및 상기 카드 상부층(30) 위에 접착되며, 상기 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)을 감쌀 수 있도록 구멍이 뚫려져 있는 고리모양의 합성수지로된 이탈방지용틀(90')을 포함한다.
또한, 본 고안은 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서, 절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10); 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(70)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20); 및 절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(70)와 결합되어 있는 마이크로칩(71)이 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 상부층(30)을 포함하며, 상기 칩베이스(70)의 외형을 구성하는 금속 또는 상기 칩베이스(70)와 카드 중간층(20)에 삽입된 금속이 레이져(100)에 의해 녹으면서 상기 카드 중간층(20)과 상기 칩베이스(70)가 접착되는 것을 특징으로 하는 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
도 2a 는 본 고안에 따른 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드의 일실시에 단면도로서, 이탈방지용층을 카드 상부층에 접착시킨 상태를 도시한 것이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 스마트 카드는 도 1a 에 도시된 종래의 일반적인 스마트 카드의 구조에 이탈방지용층(90)을 카드 상부층(30) 위에더 쌓은 형태로 구성되어 있다.
즉, 본 고안에 따른 스마트 카드는 카드 하부층(10), 카드 중간층(20) 및 카드 상부층(30)으로 구성되어 있으며, 카드 중간층(20)과 카드 상부층 사이의 계단모양으로 형성된 마이크로 칩 삽입홈에 일체형 칩베이스(40,41)가 삽입되며, 칩베이스(40)의 두 접점(40a,40b)이 접착제를 이용하여 카드 중간층(20)과 결합되어 있있다.
한편, 칩베이스(40)의 각 모서리 길이보다 약 2mm 정도 짧은 길이를 갖는 사각형 크기의 구멍을 갖는 합성수지로된 이탈방지용층(90)을 접착제를 이용한 열융착 방법으로 카드 상부층(30)에 접착시킨다. 이때, 도면에 도시된 바와 같이 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)을 감싸도록 이탈방지용층(90)을 카드 상부층(30)에 접착한다.
즉, 각 연결부분(80a,80b)에서 칩베이스(40) 쪽으로 약 1mm 정도 더 감쌀 수 있는 정도로 이탈방지용층(90)을 접착시키므로써, 외부힘에 의해 마이크로 칩(41)이 탑재된 칩베이스(40)가 계단모양의 홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이때, 비접촉식용 마이크로 칩 또는 접촉식용 마이크로 칩 각각이 비접촉식용 카드 판독기 또는 접촉식용 카드 판독기와 송수신을 하는데 있어 장애가 되지 않도록 각 연결부분(80a,80b)에서 칩베이스(40) 쪽으로 들어오는 길이는 도면에 도시된 바와 같이 약 1mm 정도로 하는 것이 적당하다. 즉, 도 2a 에는 접촉식 스마트 카드를 예로 하여 설명하였으나, 비접촉식 스마트 카드의 경우에도 도 2a 에 도시된 바와 같이 이탈방지용층(90)을 카드 상부층(30)에 접착시켜 사용할 수 있다.
도 2b 는 본 고안에 따른 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드의 또 다른 일실시에 단면도로서, 이탈방지용틀을 카드 상부층에 접착시킨 상태를 도시한 것이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 스마트 카드는 도 1b 에 도시된 종래의 일반적인 스마트 카드의 구조에 이탈방지용틀(90')을 카드 상부층(30) 위에 더 쌓은 형태로 구성되어 있다.
즉, 본 고안에 따른 스마트 카드는 카드 하부층(10), 카드 중간층(20) 및 카드 상부층(30)으로 구성되어 있으며, 카드 중간층(20)과 카드 상부층 사이의 계단모양으로 형성된 마이크로 칩 삽입홈에 일체형 칩베이스(50,51)가 삽입되며, 칩베이스(50)의 두 접점(50a,50b)이 접착제를 이용하여 루프코일과 연결되어져 있는 카드 중간층(20)의 두 접점(60a,60b)과 결합되어 있다.
한편, 합성수지로된 사각형 고리모양의 이탈방지용틀(90')을 접착제를 이용한 열융착 방법으로 카드 상부층(30)에 접착시킨다. 이때, 상기 이탈방지용틀(90')의 각 고리부분은 약 2mm 정도의 폭을 갖도록 구성되어 있다.
또한, 도면에 도시된 바와 같이 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)이 상기 이탈방지용틀(90')의 각 모서리의 중앙에 위치하도록 이탈방지용틀(90')을 카드 상부층(30)에 접착한다.
즉, 각 연결부분(80a,80b)의 양쪽으로 약 1mm 정도 더 감쌀 수 있는 정도로 이탈방지용틀(90')을 접착시키므로써, 외부힘에 의해 마이크로 칩(51)이 탑재된 칩베이스(50)가 계단모양의 홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이때, 비접촉식용 마이크로 칩 또는 접촉식용 마이크로 칩 각각이 비접촉식용 카드 판독기 또는 접촉식용 카드 판독기와 송수신을 하는데 있어 장애가 되지 않도록 각 연결부분(80a,80b)에서 칩베이스(40) 쪽으로 들어오는 길이는 도면에 도시된 바와 같이 약 1mm 정도로 하는 것이 적당하다. 즉, 도 2b 에는 비접촉식 스마트 카드를 예로 하여 설명하였으나, 접촉식 스마트 카드의 경우에도 도 2b 에 도시된 바와 같이 이탈방지용틀(90')을 카드 상부층(30)에 접착시켜 사용할 수 있다.
한편, 상기 도 2a 및 도 2b 에 도시된 이탈방지용층(90) 및 이탈방지용틀(90')은 약 0.05mm 정도의 두께를 갖는 투명 합성수지(PVC)를 사용하므로써 마이크로 칩의 이탈 방지를 위한 힘을 가하는 동시에, 각 연결부분(80a,80b)에서 약 1mm 정도의 두께로 칩베이스를 감싸주도록 하므로써 칩베이스(40,50) 부분의 송수신 기능에 장애가 없도록 할 수 있다. 이때, 칩베이스(40,50)를 감싸기위한 폭을 상기 설명에서는 약 1mm 정도로 하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 칩베이스(40,50)가 카드판독기와의 데이터 송수신을 함에 있어 지장이 없도록 하는 한도에서 증감이 가능하다.
도 2c 는 본 고안에 따른 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드의 또 다른 일실시예 단면도로서, 레이져를 이용하여 칩베이스를 마이크로 칩 삽입홈에 접착시키는 과정을 나타낸 것이다.
즉, 상기 도 2a 및 도 2b 에 도시된 본 고안에 따른 스마트 카드는, 각각 이탈방지용틀(90, 90')을 이용하여 마이크로 칩이 삽입홈으로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 하였으나, 도 2c 의 경우에는 상기와 같은 이탈방지용틀을 사용하지 않는대신, 레이져(100)를 이용하여 칩베이스(70)와 카드 중간층(20)을 강력하게 접착시키는 방법을 이용하였다.
먼저, 본 고안에 따른 스마트 카드는 카드 하부층(10), 카드 중간층(20) 및 카드 상부층(30)으로 구성되어 있으며, 카드 중간층(20)과 카드 상부층 사이의 계단모양으로 형성된 마이크로 칩 삽입홈에 일체형 칩베이스(70,71)가 삽입되고, 칩베이스(70)의 두 접점이 접착제를 이용하여 루프코일과 연결되어져 있는 카드 중간층(20)의 두 접점(70a,70b)과 결합되어 있다.
상기와 같이 두 접점이 접합되어 있는 상태에서 칩베이스(70)와 카드 중간층(20)의 접합 부분의 깊이만큼 레이져(100)를 주입하게 되면, 칩베이스(70)의 외형을 구성하는 메탈 성분이 상기 레이져(100)에 의해 녹으면서 칩베이스(70)와 카드 중간층(20)이 완벽하게 접합하게 된다.
또 다른 방법으로는, 상기 칩베이스(70)와 카드 중간층(20) 사이에 납을 끼워넣은 상태에서 상기와 같이 레이져(100)를 주입하므로써, 납에 의해 더욱 단단하게 칩베이스(70)와 카드 중간층(20)이 접합하도록 할 수도 있다.
즉, 도 2c 에 도시된 본 고안에 따른 스마트 카드는, 별도의 이탈방지용틀을 사용하지 않는대신, 접착부분에 레이져를 가하여 칩베이스의 외형을 구성하는 메탈 또는 임의로 삽입된 구리 등의 메탈을 녹이므로써 칩베이스(70)가 카드 중간층(20)에 접착될 수 있도록 하였다.
이상의 본 고안은 상기에서 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 고안의 취지와 범위에 포함된다.
상기한 바와 같은 본 고안은 이탈방지용층(90) 또는 이탈방지용틀(90')을 카드 상부층(30)과 칩베이스의 연결부분(80a,80b)을 감쌀 수 있도록 접착시키므로써, 칩베이스의 접착불량 또는 스마트 카드 사용 중의 외부 힘에 의해 마이크로 칩(41,51)이 탑재된 칩베이스(40,50)가 계단모양의 홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다는 우수한 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서,
    절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10);
    절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(40,50)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20);
    절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(40,50)와 결합되어 있는 마이크로칩(41,51)이 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 상부층(30); 및
    상기 카드 상부층(30) 위에 접착되며, 상기 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)을 감쌀 수 있도록 구멍이 뚫려져 있는 합성수지로된 이탈방지용층(90)
    을 포함하는 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드.
  2. 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서,
    절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10);
    절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(40,50)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20);
    절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(40,50)와 결합되어 있는 마이크로칩(41,51)이 삽입될 수 있는 홈을포함하고 있는 카드 상부층(30); 및
    상기 카드 상부층(30) 위에 접착되며, 상기 카드 상부층(30)과 칩베이스(40)의 각 연결부분(80a,80b)을 감쌀 수 있도록 구멍이 뚫려져 있는 고리모양의 합성수지로된 이탈방지용틀(90')
    을 포함하는 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이탈방지용틀(90)의 각 고리부분은 2mm 의 폭을 갖도록 구성되어 있으며, 각 고리부분의 중앙이 상기 각 연결부분(80a,80b)에 위치하도록 접착되는 것을 특징으로 하는 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드.
  4. 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드에 있어서,
    절연체인 합성수지 판으로 만들어진 카드 하부층(10);
    절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 하부층(10) 위에 접착되며, 칩베이스(70)가 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 중간층(20); 및
    절연체인 합성수지 판으로 만들어져 상기 카드 중간층(20) 위에 접착되며, 상기 칩베이스(70)와 결합되어 있는 마이크로칩(71)이 삽입될 수 있는 홈을 포함하고 있는 카드 상부층(30)을 포함하며,
    상기 칩베이스(70)의 외형을 구성하는 금속 또는 상기 칩베이스(70)와 카드 중간층(20)에 삽입된 금속이 레이져(100)에 의해 녹으면서 상기 카드 중간층(20)과상기 칩베이스(70)가 접착되는 것을 특징으로 하는 마이크로칩의 이탈을 방지한 스마트 카드.
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