KR20030065275A - Substrate container with non-friction door element - Google Patents
Substrate container with non-friction door element Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030065275A KR20030065275A KR1020020046163A KR20020046163A KR20030065275A KR 20030065275 A KR20030065275 A KR 20030065275A KR 1020020046163 A KR1020020046163 A KR 1020020046163A KR 20020046163 A KR20020046163 A KR 20020046163A KR 20030065275 A KR20030065275 A KR 20030065275A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- door
- storage container
- substrate storage
- opening
- workpiece
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
기판 저장 장치 및 이송 장치가 개시되어 있다. 작업 대상물을 이송하기 위한 비접속식 도어부를 가지는 기판 저장 장치는 몸체부, 도어부, 전자석 및 제1 연결부를 포함한다. 몸체부는 작업 대상물을 수용하기 위한 내부 공간을 가지고 일면에는 영구 자석을 가지는 개구부가 형성된다. 도어부는 상기 개구부의 영구 자석과 자기력에 의해 결합하는 자성 물질을 포함함으로써 상기 몸체부를 닫아 밀폐 공간을 형성한다. 전자석은 상기 개구부의 영구 자석에 상응하며 상기 도어부 상에 위치한다. 제1 연결부는 상기 도어를 개방하기 위하여 외부 전원부와 연결되어 상기 전자석의 동작을 제어한다. 반도체 또는 액정 표시 장치의 제조 공정 동안 초청정 상태의 공정 공간을 제공할 수 있고, 동작 중에 부품간 마찰이 없도록 함으로써 마찰에 의한 미립자가 발생되는 것을 피할 수 있고, 청정도를 향상시킬 수 있다.A substrate storage device and a transfer device are disclosed. A substrate storage device having a non-connectable door portion for transporting a workpiece includes a body portion, a door portion, an electromagnet and a first connection portion. The body portion has an inner space for accommodating a work object and an opening having a permanent magnet is formed on one surface thereof. The door part closes the body part to form a closed space by including a magnetic material that is coupled to the permanent magnet of the opening by magnetic force. The electromagnet corresponds to the permanent magnet of the opening and is located on the door part. The first connection part is connected to an external power source to open the door to control the operation of the electromagnet. It is possible to provide a process space in an ultra-clean state during the manufacturing process of the semiconductor or liquid crystal display device, and to avoid the occurrence of friction between parts during operation, it is possible to avoid the generation of fine particles by friction, it is possible to improve the cleanliness.
Description
본 발명은 청정 환경하에서 반도체 소자를 제조하기 위한 스탠다드 메케니칼 인터페이스(SMIF; Standard Mechanical Interface; 이하 SMIF 라고 한다) 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동작 중에 미립자가 발생되는 것을 방지하기 위한비마찰식 밀봉 장치를 가지는 SMIF 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a Standard Mechanical Interface (SMIF) system for manufacturing semiconductor devices in a clean environment, and more particularly to non-friction for preventing the generation of particulates during operation. A SMIF system having a type sealing device.
최근, 반도체 소자를 기판 상에서 제조하는 기술이 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼 또는 액정 표시 장치의 기판을 제조하는 동안에, 반도체 소자 또는 액정 표시 장치(LCD; Liquid Crystal Display)와 같은 평판 디스플레이 장치(FPD; Flat Panel Display)를 제조하기 위한 클린 룸안에서는 웨이퍼 또는 유리 기판이 가공된다.Recently, many techniques for manufacturing a semiconductor device on a substrate have been used. For example, during fabrication of a semiconductor wafer or substrate of a liquid crystal display device, a wafer in a clean room for manufacturing a flat panel display (FPD) such as a semiconductor device or a liquid crystal display (LCD). Or a glass substrate is processed.
청청 공정 환경을 제공하기 위해서 휴렛-팩커드사(Hewlet-Packard Company)에 의해 제안된 SMIF 시스템은 미국 특허 제 4,532,970 호 및 제 4,534,389 호에 개시되어 있다. SMIF 시스템의 목적은 반도체 제조 공정을 거치는 웨이퍼들의 저장과 이송 공정시 반도체 웨이퍼위로의 미립자 흐름을 감소시키는 것이다. 상기 SMIF 시스템의 목적은 저장과 이송시에, 웨이퍼를 둘러싸는 기체 매질(예를 들어, 공기 또는 질소)이 웨이퍼에 대하여 본질적으로 고정되게 기계적으로 보장함으로써, 그리고 순환 환경으로부터 미립자들이 중간 웨이퍼 환경에 들어가지 못하도록 기계적으로 보장함으로써 어느 정도 달성된다.SMIF systems proposed by Hewlet-Packard Company to provide a clean process environment are disclosed in US Pat. Nos. 4,532,970 and 4,534,389. The purpose of the SMIF system is to reduce particulate flow onto semiconductor wafers during the storage and transfer of wafers through the semiconductor manufacturing process. The purpose of the SMIF system is to mechanically ensure that the gas medium (eg, air or nitrogen) surrounding the wafer is essentially fixed relative to the wafer, during storage and transport, and from the circulating environment to allow particulates to enter the intermediate wafer environment. This is achieved to some extent by mechanically ensuring that no entry is made.
SMIF 시스템은 최소 체적의 밀봉 파드(pod), 입출력 미소 환경 및 인터페이스의 3개의 주된 구성요소를 포함한다.The SMIF system includes three main components: a minimum volume of sealed pods, input and output microenvironments, and interfaces.
상기 파드(pod)는 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트를 이송하거나 저장하는데 사용된다. 상기 입출력 미소 환경은 반도체 공정 툴(processing tool)상에 위치하며, 노출된 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트가 상기 공정 툴로부터 이송되거나 노출된 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트가 상기 공정 툴로 이송되는 축소 청정 공간(청정공기로 채워져 있음)을 제공한다. 상기 인터페이스는 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트를 미립자에게 노출시키지 않은 채 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트를 SMIF 시스템의 파드(pod)와 입출력 미소 환경 사이로 이송시킨다.The pod is used to transport or store wafers and / or wafer cassettes. The input / output micro-environment is located on a semiconductor processing tool, and the reduced clean space where the exposed wafer and / or wafer cassette is transferred from the process tool or the exposed wafer and / or wafer cassette is transferred to the process tool ( Filled with clean air). The interface transfers the wafer and / or wafer cassette between the pod and the input / output microenvironment of the SMIF system without exposing the wafer and / or wafer cassette to the particulates.
보다 자세한 사항은 1984 년 7 월자, 111-115 페이지의 미르 파리크 및 울리히 캠프(Mihir Parikh and Ulrich Kaempf)의 논문 'SMIF: VLSI 제조에서의 웨이퍼 카셋트 이송기술(SMIF: A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING)'에 개시되어 있다.For more details, see Mihir Parikh and Ulrich Kaempf, July 1984, pages 111-115.SMIF: A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING) '.
상기 유형의 시스템들은 0.02 미크론(um) 이하로부터 200 미크론(um) 까지의 범위를 갖는 미립자 크기들에 관련된다. 이 크기들을 갖는 미립자들은 반도체 장비들을 제조하는 데에 있어서는 채택되는 작은 기하-도형적 배열 때문에 반도체 공정 중에 매우 큰 피해를 줄 수 있다. 오늘날 전형적으로 진보된 반도체 공정은 0.5 미크론 및 그 이하의 기하-도형적 배열을 채택하고 있다. 0.1 미크론 보다 크게 측정되는 기하-도형적 배열을 갖는 원치 않는 오염 미립자들은 실제로 0.5 미크론의 기하-도형적 배열을 갖는 반도체 장비들과 간섭을 발생시킨다. 물론, 오늘날 연구소들에서는 0.1 미크론 및 그 이하보다 더 작은 반도체 공정 장비들을 갖추려는 경향이 있다. 미래에는, 기하-도형적 배열이 더 작게 될 것이고, 따라서 보다 작은 오염 미립자들이 관심이 될 것이다.Systems of this type relate to particulate sizes ranging from 0.02 microns (um) up to 200 microns (um). Particles with these sizes can be very damaging during the semiconductor process because of the small geometric-geometric arrangement employed in manufacturing semiconductor devices. Typically, advanced semiconductor processes today employ geometric-geometry arrangements of 0.5 microns and below. Undesired contaminating particulates with geometric-geometric arrangements measured greater than 0.1 micron actually cause interference with semiconductor devices with geometric-geometric arrangements of 0.5 microns. Of course, today's labs tend to have semiconductor processing equipment smaller than 0.1 micron and below. In the future, the geometric-geometric arrangement will be smaller, and therefore smaller contaminating particulates will be of interest.
일반적으로 SMIF 포드는 웨이퍼들이 저장되고 이송될 수 있는 밀봉된 환경을 제공하는 포드 쉘(pod shell)과 짝지워지는 포드 도어(pod door)로 구성된다. 상기 포드 도어는 상기 포드의 바닥에 수평하게 포드 도어가 구성되고, 상기 포드 도어위에 교대로 지지되는 카셋트 내부에 지지되는 웨이퍼들이 있는 소위 '하부 개구(bottom opening)'라고 부르는 포드가 알려져 있다. 또한, 상기 포드 도어가 수직 방향으로 위치하고, 웨이퍼들은 포드 쉘 내부에 탑재되는 카셋트 내 이든지, 또는 포드 쉘 내부에 탑재되는 선반들에 지지되는 '전방 개구(front opening)'라고 부르는 포드가 알려져 있다. 상기 전방 개구 또는 하부 개구 방식의 포드에서는 상기 포드 도어는 밀봉된 포드의 환경의 일부로서 포함된 내부면과 상기 웨이퍼 제조 환경에 노출되는 외부면을 포함한다.SMIF pods generally consist of a pod door mated with a pod shell that provides a sealed environment where wafers can be stored and transported. The pod door is known as a so-called 'bottom opening', in which the pod door is configured horizontally at the bottom of the pod, and the wafers are supported inside the cassette which are alternately supported on the pod door. Also known is a pod, which is located in the vertical direction and the wafers are in a cassette mounted inside the pod shell, or a 'front opening' which is supported by shelves mounted inside the pod shell. In the front opening or bottom opening pod, the pod door includes an inner surface included as part of the environment of the sealed pod and an outer surface exposed to the wafer fabrication environment.
MIF 포드와 웨이퍼 팹(wafer fab) 내의 하나의 공정 툴간에 웨이퍼를 이송시키기 위해서 포드는 전형적으로 공정 툴의 전단에 고정된 로드 포트 위에 수동적으로 또는 자동적으로 운반된다. 공정 툴은 포드(pod)가 없는 경우에 상기 공정 툴 내의 밀봉된 환경의 일부로서 포함된 내부면과 상기 웨이퍼 제조 환경에 노출되는 외부면을 포함하는 포트 도어(port door)에 의해 덮이는 액세스 포트(access port)를 포함한다. SMIF 포드는 포드 도어와 포트 도어 상호간에 인접하게 놓이도록 로드 포트(load port)에 장착된다. 포드 도어가 포트 도어에 대하여 정확히 정렬되도록 하기 위하여 포트 도어 내의 홀(hole)들과 짝을 이루는 포트 도어에게 레지스트레이션 핀(registration pin)들이 제공된다.To transfer wafers between the MIF pod and one process tool in the wafer fab, the pods are typically manually or automatically carried on a load port fixed to the front end of the process tool. The process tool is accessed by a port door that includes an inner surface that is included as part of a sealed environment within the process tool and an outer surface that is exposed to the wafer fabrication environment in the absence of a pod. Contains an access port. The SMIF pod is mounted to a load port so that it is placed adjacent to the pod door and the port door. Registration pins are provided on the port door that mate with the holes in the port door to ensure that the pod door is correctly aligned with the port door.
일단 포트(pod)가 로드 포트 상에 위치하면, 상기 포트 도어 내에 있는 장치들이 상기 포드 도어를 상기 포드 셀(pod shell)로부터 분리시키고, 상기 포드 도어와 포트 도어를 다함께 웨이퍼 이송 경로에서 치워지도록 하여 공정 툴쪽으로 이동시킨다. 상기 포드 셀은 상기 공정 툴의 내부 및 상기 웨이퍼들의 주변의 포드셀을 포함하는 청정 환경을 유지하기 위하여 상기 포드 셀은 상기 인터페이스에 인접한 위치에 존재한다. 그 다음, 공정 툴 내의 웨이퍼 핸들링 로봇은 상기 포드와 공정 툴간 이송을 위해 상기 포드 내에서 지지되는 특정한 웨이퍼에 접근한다.Once the pod is located on the load port, the devices in the port door separate the pod door from the pod shell and allow the pod door and port door together to be removed from the wafer transfer path. Move to the process tool. The pod cell is in a location adjacent to the interface to maintain a clean environment that includes the pod cell inside the process tool and around the wafers. The wafer handling robot in the process tool then accesses a particular wafer supported in the pod for transfer between the pod and the process tool.
상기 공정 툴 내에서 노출된 웨이퍼 주변의 환경을 청정한 환경이 되도록 하는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼 팹(wafer fabs) 내의 공기가 일반적인 정도로 걸러지는 동안에는 SMIF 포드와 공정 툴의 주변 환경은 포드와 공정 툴 내부의 환경과 비교하여 볼 때 상대적으로 높은 수준의 미립자들과 오염물질을 포함한다.It is very important to make the environment around the exposed wafer within the process tool a clean environment. While the air in the wafer fabs is filtered to a general degree, the surroundings of the SMIF pods and process tools contain relatively high levels of particulates and contaminants as compared to the environment inside the pods and process tools.
예를 들어 후지모리(Fujimori) 등에 의해 2000년 8월 22일 등록된 미국 특허 제 6,105,782에서는, 도 1에 나타난 바와 같이 정밀 기판을 위한 기판 저장 용기(10)를 개시하고 있다.For example, US Pat. No. 6,105,782, registered August 22, 2000 by Fujimori et al. Discloses a substrate storage container 10 for a precision substrate, as shown in FIG.
기판 저장 용기(10)는 웨이퍼를 수용하는 포드(11), 포드(11)의 전면 개구부를 밀봉시켜 닫기 위한 중공 도어부(20)를 포함한다.The substrate storage container 10 includes a pod 11 for receiving a wafer and a hollow door portion 20 for sealing and closing the front opening of the pod 11.
포드(11)는 포드(11)를 운반하기 위해 실링 컨베이어(ceiling conveyer)에 견인되도록 하는 로보틱 플랜지(robotic flange)(12) 및 포드(11)를 지지하는 Y형 하부 플레이트(17)를 포함한다.The pod 11 includes a robotic flange 12 that is towed to a sealing conveyer to carry the pod 11 and a Y-shaped bottom plate 17 that supports the pod 11. do.
중공 도어부(20)는 내부 플레이트(24)와 외부 플레이트(22)를 포함한다. 중공 도어부(20)는 중공 도어부(20)가 닫히는 경우 포드(11)를 밀봉시키는 밀봉 개스킷(26), 포드(11)의 제1 가이드 수단(18)과 짝을 이루는 제2 가이드 수단(28) 및 중공 도어부(20)를 포드(11)에 개폐가능하도록 고정시키는 잠금 수단(23)을 더 포함한다.The hollow door portion 20 includes an inner plate 24 and an outer plate 22. The hollow door portion 20 may include a sealing gasket 26 for sealing the pod 11 when the hollow door portion 20 is closed, and second guide means paired with the first guide means 18 of the pod 11 ( 28 and a locking means 23 for fixing the hollow door portion 20 to the pod 11 so as to be openable and closed.
위에서 언급한 바와 같이, 포드(11)는 매우 높은 청정도를 요구하고 있음에도 불구하고 잠금 수단(23)과 제1 가이드 수단(18)은 중공 도어부(20)를 개폐하는 과정에서 마찰이 일어나 결과적으로 미립자가 발생하게 되고 제조상의 신뢰도가 떨어지게 된다.As mentioned above, although the pod 11 requires a very high degree of cleanliness, the locking means 23 and the first guide means 18 generate friction during the opening and closing of the hollow door part 20. Particles are generated and manufacturing reliability is lowered.
유사하게, 포스나이트(Fosnight) 등에 의해 2001년 7월 17일 등록된 미국 특허 제 6,261,044호(B1), 요치모토(Yotsumoto) 등에 의해 2000년 9월 26일에 등록된 미국 특허 제 6,123,120호, 오카다(Okada)등에 의해 2000년 8월 8일에 등록된 미국 특허 제 6,098,809호 및 쳉(Cheng)등에 의해 2000년 4월 25일에 등록된 미국 특허 제 6,053,688호에서는 기판들을 처리하기 위한 다양한 SMIF 포드와 SMIF 시스템들을 개시하고 있다.Similarly, US Pat. No. 6,261,044 (B1), registered July 17, 2001 by Fosnight et al., US Pat. No. 6,123,120, Okada, registered Sept. 26, 2000 by Yotsumoto et al. U.S. Patent No. 6,098,809, filed on August 8, 2000, by Okada et al., And U.S. Patent No. 6,053,688, filed on April 25, 2000, by Cheng et al., Described various SMIF pods for processing substrates. SMIF systems are disclosed.
그러나, 상기 언급된 특허들은 도어부의 개폐 과정에서 미립자가 발생하는 것을 피할 수 있는 적합한 도어부를 제공하고 있지 못하다.However, the above-mentioned patents do not provide a suitable door part which can avoid the generation of fine particles in the opening and closing process of the door part.
따라서, 도어부의 개폐 과정에서 미립자가 발생하는 것을 피할 수 있는 비마찰식 도어부를 가지는 SMIF 포드와 SMIF 시스템이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for a SMIF pod and a SMIF system having a non-frictional door part that can avoid generation of particulates during the opening and closing process of the door part.
따라서, 본 발명의 제1 목적은 웨이퍼 또는 디스플레이 장치의 기판을 수용하기 위한 밀봉된 격실(compartment) 또는 포드(pod)를 가지는 비마찰식 도어부를 포함하는 기판 저장 용기, 즉 미립자의 발생을 피하기 위해 기판 저장 용기를 밀봉시키는 비마찰식 도어부를 포함하는 기판 저장 용기를 제공함에 있다.Accordingly, a first object of the present invention is to avoid the generation of a substrate storage container, ie particulates, comprising a non-frictional door portion having a sealed compartment or pod for receiving a substrate of a wafer or display device. It is to provide a substrate storage container including a non-frictional door portion for sealing the substrate storage container.
또한, 본 발명의 제2 목적은 공정 툴의 청정 환경과 기판 저장 용기간 반도체 웨이퍼 또는 디스플레이 장치의 기판을 이송하기 위한 이송 장치를 제공함에 있다.It is also a second object of the present invention to provide a transfer device for transferring a substrate of a semiconductor wafer or display device between a clean environment of a process tool and a substrate storage container.
도 1은 종래의 기판 저장 용기를 확대한 분해 사시도이다.1 is an enlarged exploded perspective view of a conventional substrate storage container.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 기판 저장 용기를 확대한 분해 사시도이다.2A is an exploded perspective view showing an enlarged substrate storage container according to a first embodiment of the present invention.
도 2b는 도 2a의 기판 저장 용기의 도어부의 부분 절개 단면도이다.FIG. 2B is a partial cutaway cross-sectional view of the door portion of the substrate storage container of FIG. 2A. FIG.
도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 기판 저장 용기를 확대한 분해 사시도이다.3A is an exploded perspective view showing an enlarged substrate storage container according to a second embodiment of the present invention.
도 3b는 도 3a의 기판 저장 용기의 도어부의 평면도이다.3B is a plan view of the door portion of the substrate storage container of FIG. 3A.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 저장 용기를 SMIF 시스템에 적용한 경우를 나타내는 개략도이다.4 and 5 are schematic views showing a case where the substrate storage container according to the present invention is applied to the SMIF system.
본 발명의 제1 측면에 따르면, 몸체부, 도어부, 전자석 및 제1 연결부를 포함하는 기판 저장 용기가 제공된다. 몸체부는 작업 대상물을 수용하기 위한 내부 공간을 가지고 일면에는 영구 자석을 가지는 개구부가 형성된다. 도어부는 상기 개구부의 영구 자석과 자기력에 의해 결합하는 자성 물질을 포함함으로써 상기 몸체부를 닫아 밀폐 공간을 형성한다. 전자석은 상기 개구부의 영구 자석에 상응하며 상기 도어부 상에 위치한다. 제1 연결부는 상기 도어를 개방하기 위하여 외부 전원부와 연결되어 상기 전자석의 동작을 제어한다.According to a first aspect of the invention, there is provided a substrate storage container comprising a body portion, a door portion, an electromagnet and a first connection portion. The body portion has an inner space for accommodating a work object and an opening having a permanent magnet is formed on one surface thereof. The door part closes the body part to form a closed space by including a magnetic material that is coupled to the permanent magnet of the opening by magnetic force. The electromagnet corresponds to the permanent magnet of the opening and is located on the door part. The first connection part is connected to an external power source to open the door to control the operation of the electromagnet.
본 발명의 제2 측면에 따르면, 기판 저장 용기와 도어 제거부를 포함하는 작업 대상물을 이송하기 위한 이송 장치가 제공된다. 기판 저장 장치는 몸체부, 도어부, 전자석 및 연결부를 포함한다. 몸체부는 작업 대상물을 수용하기 위한 내부 공간을 가지고 일면에는 영구 자석을 가진다. 도어부는 상기 개구부의 영구 자석과 자기력에 의해 결합하는 자성 물질을 포함함으로써 상기 개구부의 영구 자석과 상호 작용을 하여 상기 몸체부를 닫아 밀폐 공간을 형성한다. 전자석은 상기 개구부의 영구 자석에 상응하며, 상기 도어부 상에 위치한다. 연결부는 상기 전자석과 전기적으로 연결된다. 도어 제거부는 상기 전자석의 동작을 제어하는 상기 도어부의 제1 연결부에 연결되는 제2 연결부를 가지며, 상기 도어부를 개방함으로써 상기 작업 대상물을 로딩 또는 언로딩한다.According to a second aspect of the invention, there is provided a conveying apparatus for conveying a workpiece including a substrate storage container and a door remover. The substrate storage device includes a body portion, a door portion, an electromagnet and a connection portion. The body part has an internal space for accommodating the work object and has a permanent magnet on one side. The door part includes a magnetic material coupled to the permanent magnet of the opening by magnetic force, thereby interacting with the permanent magnet of the opening to close the body to form a closed space. The electromagnet corresponds to the permanent magnet of the opening and is located on the door part. The connecting portion is electrically connected to the electromagnet. The door removal unit has a second connection part connected to the first connection part of the door part for controlling the operation of the electromagnet, and loads or unloads the object by opening the door part.
본 발명의 제3 측면에 따르면, 몸체부와 도어부를 포함하고 작업 대상물을 수용하고 이송하기 위한 기판 저장 용기가 제공된다. 몸체부는 작업 대상물을 수용하기 위한 내부 공간을 가지고 일면에는 개구부가 형성된다. 도어부는 i) 외부 진공 소스와 연결되는 밸브부를 가지는 외부 플레이트 및 ii) 상기 밸브부와 연결되는 복수의 홀을 가지는 내부 플레이트를 가지고, 상기 몸체부의 내부 공간에 부압을 형성함으로써 상기 몸체부를 닫아 밀페 공간을 형성한다.According to a third aspect of the invention, there is provided a substrate storage container including a body portion and a door portion for receiving and transporting a workpiece. The body portion has an inner space for accommodating the work object and an opening is formed on one surface thereof. The door part has i) an outer plate having a valve part connected to an external vacuum source and ii) an inner plate having a plurality of holes connected to the valve part, and closes the body part by forming a negative pressure in the inner space of the body part, thereby providing a closed space. To form.
본 발명의 제4 측면에 따르면, 기판 저장 용기와 도어 제거부를 포함하는 작업 대상물을 이송하기 위한 이송 장치가 제공된다. 기판 저장 장치는 몸체부와 도어부를 포함한다. 몸체부는 작업 대상물을 수용하기 위한 내부 공간을 가지고 일면에는 개구부가 형성된다. 도어부는 밸브부를 가지는 외부 플레이트 및 상기 밸브부와 연결되는 복수의 홀을 가지는 내부 플레이트를 가진다. 도어 제거부는 상기 몸체부의 내부 공간의 압력을 제어하기 위한 상기 밸브부에 연결되는 제3 연결부를 가지며, 상기 몸체부를 밀봉하거나 개방함으로써 상기 작업 대상물을 로딩 또는 언로딩한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a conveying apparatus for conveying a workpiece including a substrate storage container and a door remover. The substrate storage device includes a body portion and a door portion. The body portion has an inner space for accommodating the work object and an opening is formed on one surface thereof. The door portion has an outer plate having a valve portion and an inner plate having a plurality of holes connected to the valve portion. The door remover has a third connecting portion connected to the valve portion for controlling the pressure of the inner space of the body portion, and loads or unloads the workpiece by sealing or opening the body portion.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 화학 기상 증착 장치의 보다 구체적인 구성 및 구성에 따른 독특한 작용 및 효과를 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a unique operation and effect according to a more specific configuration and configuration of the chemical vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 기판 저장 용기(50)를 확대한 분해 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 기판 저장 용기의 도어부의 부분 절개 단면도이다.FIG. 2A is an enlarged exploded perspective view of the substrate storage container 50 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a partial cutaway cross-sectional view of the door of the substrate storage container of FIG. 2A.
도 2a 및 2b를 참조하면, 기판 저장 용기(50)는 예를 들어 액정 표시 장치(LCD; Liquid Crystal Display)와 같은 평판 디스플레이 장치의 기판 또는 반도체 웨이퍼를 저장하는 스탠다드 메케니칼 인터페이스(Standard Mechanical Interface; 이하 SMIF 라고 한다)에 사용되는 저장 용기로서, 상기 기판들은 청정 환경하에서 공정 설비와 기판 저장 용기(50)간에 이송된다. 상기 기판들은 무인 운반차(auto guided vehicle 또는 rail guided vehicle)에 의하여 운반될 수 있다.2A and 2B, the substrate storage container 50 is a standard mechanical interface for storing a substrate or semiconductor wafer of a flat panel display device such as, for example, a liquid crystal display (LCD). (Hereinafter referred to as SMIF), wherein the substrates are transferred between the process equipment and the substrate storage container 50 under a clean environment. The substrates may be carried by an auto guided vehicle or rail guided vehicle.
기판 저장 용기(50)는 웨이퍼 또는 유리 기판들을 저장하는 몸체부(51)와 몸체(51)의 정면 개구부를 밀봉시키는 중공 도어부(60)를 포함한다.The substrate storage container 50 includes a body portion 51 for storing wafer or glass substrates and a hollow door portion 60 for sealing the front opening of the body 51.
중공 도어부(60)는 내부 플레이트(64) 및 외부 플레이트(62)를 포함한다. 중공 도어부(60)가 닫혀 중공 도어부(60)와 몸체부(51)를 밀봉시키기 위하여 몸체부(51)의 정면부(58)와 작용하는 밀봉부재(66)를 중공 도어부(60)는 더 포함한다. 정면부(58)에는 영구 자석을 구비하며, 중공 도어부(60)의 밀봉 부재(66)에는 철(iron)과 같은 자성물질을 구비한다. 그 결과, 상기 영구 자석의 자기력에 의하여 중공 도어부(60)는 몸체부(51)를 닫아 밀봉시키도록 고정될 수 있다. 중공 도어부(60)는 전자석(68)을 포함하며, 중공 도어부(60)의 외부 플레이트(62)는 전자석(68)을 제어하기 위한 외부 전원부와 연결되는 제1 연결부(63)를 더 포함한다. 전자석(68)이 작동되면, 전자석(68)과 상기 정면부(58)의 영구 자석은 자기력에 의하여 상호 반발력이 작용하여 분리되어 몸체부를 개방하게 된다.The hollow door portion 60 includes an inner plate 64 and an outer plate 62. In order to seal the hollow door part 60 and the body part 51 by closing the hollow door part 60, the hollow door part 60 includes a sealing member 66 that works with the front part 58 of the body part 51. Includes more. The front part 58 is provided with a permanent magnet, and the sealing member 66 of the hollow door part 60 is provided with a magnetic material such as iron. As a result, the hollow door part 60 may be fixed to close and seal the body part 51 by the magnetic force of the permanent magnet. The hollow door part 60 includes an electromagnet 68, and the outer plate 62 of the hollow door part 60 further includes a first connection part 63 connected to an external power source for controlling the electromagnet 68. do. When the electromagnet 68 is operated, the electromagnet 68 and the permanent magnets of the front portion 58 are separated from each other by the repulsive force acting by the magnetic force to open the body.
도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 기판 저장 용기(80)를 확대한 분해 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 기판 저장 용기(80)의 도어부(90)의 평면도이다.3A is an enlarged exploded perspective view of the substrate storage container 80 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a plan view of the door part 90 of the substrate storage container 80 of FIG. 3A.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도어부(90)는 외부 진공 소스와 제어 가능하도록 연결되는 밸브부(93)를 포함하며, 도어부(90)의 내부 플레이트(94)는 복수의 홀(hole; 95)을 포함한다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the door part 90 includes a valve part 93 connected to an external vacuum source so as to be controllable, and the inner plate 94 of the door part 90 includes a plurality of holes. 95).
따라서, 밸브부(93)가 상기 진공 소스와 연결되어 있는 동안에는 몸체(81)로부터 밸브부(93)를 통하여 기체가 배출되어 몸체부(81) 내부에는 부압(negative pressure)이 유도되고, 그 결과 도어부(90)는 몸체부(81)에 밀봉되도록 닫히게 된다. 도어부(90)를 열기 위해서는 밸브부(93)를 열어 도어부(90)가 몸체부(81)로부터 분리되도록 한다.Accordingly, while the valve portion 93 is connected to the vacuum source, gas is discharged from the body 81 through the valve portion 93 to induce negative pressure inside the body portion 81, and as a result, The door portion 90 is closed to seal the body portion 81. In order to open the door part 90, the valve part 93 is opened so that the door part 90 is separated from the body part 81.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 저장 용기를 SMIF 시스템(100)에 적용한 경우를 나타내는 개략도이다.4 and 5 are schematic views showing a case where the substrate storage container according to the present invention is applied to the SMIF system 100.
도 4 및 도 5를 참조하면, SMIF 시스템(100)은 공정 설비 측면(112)과 기판 저장 용기 측면(114)을 분리시키는 패널부(111)를 포함한다. 기판 저장 용기 측면(114)에는 기판 저장 용기(50)를 로딩하기 위한 언로딩 플랫폼(118)을 포함한다.4 and 5, the SMIF system 100 includes a panel portion 111 that separates the process facility side 112 and the substrate storage vessel side 114. The substrate storage container side 114 includes an unloading platform 118 for loading the substrate storage container 50.
공정 설비 측면(112) 쪽에서는, 패널부(111)는 기판 저장 용기(50)의 도어부(60)와 동일한 치수를 갖는 개구부(122)를 포함한다.On the side of the process equipment side 112, the panel portion 111 includes an opening 122 having the same dimensions as the door portion 60 of the substrate storage container 50.
도어부(60)는 개구부(122)와 정렬되도록 배치되고, 정압(positive pressure)이 공정 설비의 클린 룸에 형성되도록 하여 오염물이 클린 룸으로 침투하는 것을 방지한다. SMIF 시스템(100)은 플레이트(132)와 지지 로드(rod; 134)를 포함하는 도어 제거부를 더 포함한다. 플레이트(132)는 제1 위치(도 4에 도시됨)와 제2위치(도 5에 도시됨) 사이에서 지지 로드(134)에 의하여 지지 및 이동되도록 동작한다.The door portion 60 is arranged to align with the opening 122 and allows positive pressure to be formed in the clean room of the process equipment to prevent contaminants from penetrating into the clean room. The SMIF system 100 further includes a door remover comprising a plate 132 and a support rod 134. The plate 132 is operative to be supported and moved by the support rod 134 between the first position (shown in FIG. 4) and the second position (shown in FIG. 5).
제2 위치(연장된 위치)에서는, 플레이트(132)가 개구부(122)로 삽입되어 기판 저장 용기(50)의 도어부(60)에 결합될 수 있다. 플레이트(132)는 도어부(60)를 열거나 닫기 위하여 도어부(60)의 제1 연결부(63)와 연결되는 제2 연결부를 더 포함할 수 있다.In the second position (extended position), the plate 132 may be inserted into the opening 122 and coupled to the door portion 60 of the substrate storage container 50. The plate 132 may further include a second connection part connected to the first connection part 63 of the door part 60 to open or close the door part 60.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 저장 용기(80)는 SMIF 시스템(100)에도 적용될 수 있음은 물론이다. 이 경우, 플레이트(132)는 기판 저장 용기(80) 내부로부터 부압을 빼내거나 기판 저장 용기(80) 내부에 부압을 제공하여 기판 저장 용기(80)를 닫아 밀봉시키는 밸브부(93)에 연결된 제3 연결부를 포함한다.The substrate storage container 80 according to the second embodiment of the present invention can be applied to the SMIF system 100 as a matter of course. In this case, the plate 132 may be connected to a valve portion 93 which draws negative pressure from the inside of the substrate storage container 80 or provides negative pressure inside the substrate storage container 80 to close and seal the substrate storage container 80. Includes three connections.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 본 발명에 따르는 기판 저장 용기와 SMIF 시스템은 반도체 또는 액정 표시 장치의 제조 공정 동안 초청정 상태의 공정 공간을 제공할 수 있다.As described in detail above, the substrate storage container and the SMIF system according to the present invention can provide a process space in an ultra-clean state during the manufacturing process of the semiconductor or liquid crystal display device.
더 나아가, 본 발명에 따르는 기판 저장 용기는 동작 중에 부품간 마찰이 없도록 함으로써 마찰에 의한 미립자가 발생되는 것을 피할 수 있고, 청정도를 향상시킬 수 있다.Furthermore, the substrate storage container according to the present invention can avoid the occurrence of friction between parts during operation, thereby avoiding generation of fine particles due to friction, and improving cleanliness.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 바람직한 몇 가지의 실시예들을 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention, a few preferred embodiments have been described, but those skilled in the art or those skilled in the art will have the spirit and technology of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope thereof.
Claims (17)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091101720 | 2002-01-30 | ||
| TW091101720A TW518649B (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Substrate container with non-friction door element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030065275A true KR20030065275A (en) | 2003-08-06 |
Family
ID=27752436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020046163A KR20030065275A (en) | 2002-01-30 | 2002-08-05 | Substrate container with non-friction door element |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003229476A (en) |
| KR (1) | KR20030065275A (en) |
| TW (1) | TW518649B (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009135144A2 (en) * | 2008-05-01 | 2009-11-05 | Blueshift Technologies, Inc. | Substrate container sealing via movable magnets |
| US8424703B2 (en) | 2008-05-01 | 2013-04-23 | Brooks Automation, Inc. | Substrate container sealing via movable magnets |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5015280B2 (en) | 2010-02-26 | 2012-08-29 | Ｔｄｋ株式会社 | Substrate storage pod, lid member thereof, and substrate processing apparatus |
| JP5464235B2 (en) * | 2012-06-06 | 2014-04-09 | Ｔｄｋ株式会社 | Substrate storage pod, lid member thereof, and substrate processing apparatus |
| WO2016190982A1 (en) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | Applied Materials, Inc | Substrate carrier door assemblies, substrate carriers, and methods including magnetic door seal |
| CN114743905B (en) * | 2022-04-19 | 2023-11-17 | 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司 | Semiconductor wafer storage container |
-
2002
- 2002-01-30 TW TW091101720A patent/TW518649B/en not_active IP Right Cessation
- 2002-08-05 KR KR1020020046163A patent/KR20030065275A/en not_active Application Discontinuation
- 2002-09-11 JP JP2002266077A patent/JP2003229476A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009135144A2 (en) * | 2008-05-01 | 2009-11-05 | Blueshift Technologies, Inc. | Substrate container sealing via movable magnets |
| WO2009135144A3 (en) * | 2008-05-01 | 2010-02-18 | Blueshift Technologies, Inc. | Substrate container sealing via movable magnets |
| US8424703B2 (en) | 2008-05-01 | 2013-04-23 | Brooks Automation, Inc. | Substrate container sealing via movable magnets |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003229476A (en) | 2003-08-15 |
| TW518649B (en) | 2003-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5752796A (en) | Vacuum integrated SMIF system | |
| JP6740394B2 (en) | Substrate transfer section | |
| US6517304B1 (en) | Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method | |
| US5607276A (en) | Batchloader for substrate carrier on load lock | |
| US5613821A (en) | Cluster tool batchloader of substrate carrier | |
| US5664925A (en) | Batchloader for load lock | |
| US5653565A (en) | SMIF port interface adaptor | |
| US5609459A (en) | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock | |
| EP0556193B1 (en) | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments | |
| US5788458A (en) | Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette | |
| US6120229A (en) | Substrate carrier as batchloader | |
| US4676709A (en) | Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus | |
| US6817822B2 (en) | Load port, wafer processing apparatus, and method of replacing atmosphere | |
| JP3193026B2 (en) | Load port system for substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| US4859137A (en) | Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station | |
| JP2002510141A (en) | Wafer aligner centered on front frame of vacuum system | |
| KR20030070008A (en) | Reticle protection and transport | |
| JPH0746694B2 (en) | Interface device between two sealed environments | |
| KR20010092264A (en) | Port door retention and evacuation system | |
| JP7574370B2 (en) | Load Port Module | |
| US20210202283A1 (en) | Loadlock Module and Semiconductor Manufacturing Apparatus Including the Same | |
| JP4306798B2 (en) | Substrate carrier and load lock door drive device | |
| KR20030065275A (en) | Substrate container with non-friction door element | |
| KR20020071467A (en) | Substrate processing apparatus | |
| WO2022192156A1 (en) | Enclosure system structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |