[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20030033747A - Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding - Google Patents

Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding Download PDF

Info

Publication number
KR20030033747A
KR20030033747A KR1020010065860A KR20010065860A KR20030033747A KR 20030033747 A KR20030033747 A KR 20030033747A KR 1020010065860 A KR1020010065860 A KR 1020010065860A KR 20010065860 A KR20010065860 A KR 20010065860A KR 20030033747 A KR20030033747 A KR 20030033747A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
polysiloxane
hydrogen atoms
molecule
silicone rubber
Prior art date
Application number
KR1020010065860A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100500252B1 (en
Inventor
지원영
여학규
강두환
정효성
홍성열
Original Assignee
주식회사 해룡실리콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 해룡실리콘 filed Critical 주식회사 해룡실리콘
Priority to KR10-2001-0065860A priority Critical patent/KR100500252B1/en
Publication of KR20030033747A publication Critical patent/KR20030033747A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100500252B1 publication Critical patent/KR100500252B1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PURPOSE: Provided is a self-adhesive silicone rubber composition for shielding electromagnetic waves, which has low hardness adhesive property, heat-conductivity, and electroconductivity and absorbs and emits the heat generated from small-sized computers, precision electronic parts, semiconductors, etc. CONSTITUTION: The silicone rubber composition comprises: 50-100phr of vinyl-contained diorgano polysiloxane having at least two CH2=CH-Si-O- bonds in one molecule, which has a viscosity of 20-1,000,000cp at 23deg.C and is represented by the formula 1, wherein R1 is selected from methyl, ethyl, propyl, phenyl, fluoro, and m and n are 0 or positive integers; 1-20phr(based on the diorgano polysiloxane) of organo hydrogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded directly to a silicon atom in one molecule; 1-50phr(based on the diorgano polysiloxane) of organo hydrogen polysiloxane containing less than two hydrogen atoms bonded directly to a silicon atom in one molecule; 0.1-100ppm(based on the total amount of the diorgano polysiloxane and the organo hydrogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms) of a platinum catalyst; 100-400phr(based on the total amount of the diorgano polysiloxane, the organo hydrogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms, and the organo hydrogen polysiloxane containing less than two hydrogen atoms) of a heat-conductive filler; 50-300phr(based on the diorgano polysiloxane) of an electromagnetic wave shielding agent.

Description

자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물{Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding}Silicon rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding

본 발명은 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물에 관한 것으로, 전기 전자 부품등의 열이 발생하는 부품의 열을 방출시킴과 동시에, 발생되는 전자파를 차폐시킬 수 있는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic wave shielding, wherein the silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic wave shielding is capable of shielding electromagnetic waves generated while simultaneously dissipating heat generated by components such as electric and electronic components. It is about.

일반적으로 규소 수지는 3차원적 망상 구조를 가지는 오르가노폴리실록산 실리콘유나 실리콘 고무를 말하며, 넓은 뜻으로는 오르가노 할로게노실란 (모노메틸 트리 클로로 실란의 메틸 디클롤로 실란등)의 가수 분해로 생성되는 환상 (고리상) 실록산을 경화제 (예, 과산화벤조일) 존재하에 가열하는 것에 의해 얻어 진다. 내열성, 내후성, 전기성 성질(내 코로나, 내오존성)이 양호해 유기기가 메틸기, 페닐기인 경우, 공중에서 200∼250℃의 사용에 견딘다.Generally, silicon resin refers to organopolysiloxane silicone oil or silicone rubber having a three-dimensional network structure, and in the broad sense, is produced by the hydrolysis of organo halogenosilane (methyl dichlorosilane of monomethyl trichlorosilane). It is obtained by heating a cyclic (cyclic) siloxane in the presence of a curing agent (eg benzoyl peroxide). The heat resistance, weather resistance, and electrical properties (corona resistance and ozone resistance) are good, and when the organic group is a methyl group or a phenyl group, it withstands the use of 200 to 250 ° C in the air.

상기 실리콘 고무는 오르가노 실록산 결합으로 핀 주사슬을 가진 실리콘의직쇄상 중합체중에 반유동성 고체로, 가교에 의해 고무 탄성을 나타내는 것으로 디메틸 실록산을 개환 중합하여 합성 하지만, 일부 디페닐 실록산을 공중합하든가, 불소 또는 니트릴기를 도입하는 것에 의해 내열, 내한성을 좋게 한 것이랑, 비닐 메틸 실록산을 공중합 하는 것에 의해 가교를 가능하게 한 것이다. 성질은 규소원자에 붙은 유기기의 종류에 따라 다르지만 내열, 내한, 내유, 내수, 내후, 내관성이 뛰어나 넓은 온도 범위에 뛰어난 압출 복원성을 보이고, 또한 전기 특성도 뛰어나다. 이들 특성은 규소성 고무, 충전제, 가교제의 종류, 배합 방법에 따라서도 변한다. 주된 용도는 고온 건조하에서 작동하는 부분의 여러 가지 패킹, 실링, 다이어프램이랑 전선 케이블의 절연재료, 의료용에 이용된다.The silicone rubber is synthesized by ring-opening polymerization of dimethyl siloxane as a semi-flowing solid in a linear polymer of silicone having a pin backbone with organosiloxane bonds, and showing rubber elasticity by crosslinking, but copolymerizing some diphenyl siloxane, By introducing a fluorine or nitrile group, the heat resistance and cold resistance are improved, and the crosslinking is made possible by copolymerizing vinyl methyl siloxane. Properties vary depending on the type of organic group attached to the silicon atom, but have excellent heat resistance, cold resistance, oil resistance, water resistance, weather resistance, and inertia resistance, and exhibit excellent extrusion recovery properties over a wide temperature range, and also have excellent electrical properties. These properties also vary depending on the type of silicone rubber, filler, crosslinking agent, and compounding method. Its main use is in various packings, sealings, diaphragms and insulation of wire cables, and medical applications in parts operating under high temperature drying.

컴퓨터 및 각종 전자 기기 등에는 여러 종류의 반도체 집합체, CPU, 정류기, 기타 정밀 전자 부품이 내장되어 있으며, 이들은 사용 중 상당한 열을 발산하고 있다. 이렇게 발생되는 열로 인하여 그 기능이 변화 될 수 있어 이를 방지하기 위한 수단으로 소형 팬을 이용하여 바람으로 열을 뺏어 버리거나 고 열전도 패드를 부착하여 흡열, 방열 시키는 방법을 사용하고 있다.Various kinds of semiconductor assemblies, CPUs, rectifiers, and other precision electronic components are embedded in computers and various electronic devices, and they generate considerable heat during use. The function can be changed due to the heat generated, so as a means to prevent this, a small fan is used to take heat away from the wind or attach a high thermal conductive pad to absorb heat and radiate heat.

그러나 Notebook PC 또는 그 외 소형 전자 기기에는 팬을 부착 할 공간이 없으므로 열전도성 실리콘 고무 조성물로 된 방열 패드가 사용되고 있으며, 지금까지 사용되고 있는 열전도성 실리콘 고무 조성물로 된 방열 패드는 과산화물 경화제를 사용하여 그 부산물이 일부 잔재하여 정밀 부품의 기능을 저해 할 수 있고, 경도가 높아 (40∼90 Shore A) 굴곡면의 밀착이 어려워 흡열 및 방열 효과가 떨어지며, 조립시 이완을 방지하기 위하여 양면 접착 테입(Tape) 등으로 고정시키는 추가 작업이 필요로 되는 등 그 기능상 또는 사용상의 문제점을 갖고 있었다.However, since there is no space for attaching a fan to a Notebook PC or other small electronic devices, a heat dissipation pad made of a thermally conductive silicone rubber composition is used, and a heat dissipation pad made of a thermally conductive silicone rubber composition is used by using a peroxide curing agent. Part of the by-product remains, which can impair the function of precision parts, and its hardness is high (40 ~ 90 Shore A), making it difficult to adhere to the curved surface, resulting in poor heat absorption and heat dissipation. It has a problem in its function or use, such as the need for additional work to be fixed with a).

또한, 전기/전자부품에서 발생되는 전자파를 차폐시키기 위하여 종래에는 비닐 폴리실록산에 옥심형, 아민형, 아미녹시형 등의 촉매하에 전자파 차폐제인 페라이드를 첨가한 조성물을 사용하였으나, 이러한 실리콘 고무 조성물은 경도가 높아 굴곡이 있는 곳에서는 충분한 전자파 차폐 특성을 가질 수 없었다. 또한, 전기 전도성이 있기 때문에 기판 부위에는 사용할 수 있는 부분이 제한적이며, 열이 생성되는 전기 및 전자 부품에는 열을 밖으로 방출시키기 위한 별도의 방열판이나 방열 시트(sheet)를 사용하고 있다.In addition, in order to shield electromagnetic waves generated from electrical / electronic parts, a composition in which an electromagnetic wave shielding agent is added to vinyl polysiloxane under a catalyst such as an oxime type, an amine type, or an amino type is used. High hardness could not have sufficient electromagnetic shielding properties in the bend. In addition, due to the electrical conductivity, a portion that can be used is limited in the substrate portion, and a separate heat sink or a heat dissipation sheet for dissipating heat is used for electric and electronic parts that generate heat.

즉, 상기와 같이 전기, 전자 부품에 사용되는 실리콘 고무 조성물은 열의 방출과 전자파 차폐를 동시에 수행할 수 없으며, 이로 인해 개개의 특성에 따라 실리콘 고무 조성물로 된 방열패드를 사용하거나, 전자파 차폐 조성물과 방열판(또는 방열시트)를 선택적으로 사용해야 하는 등 여러 가지 문제점이 있었다.That is, as described above, the silicone rubber composition used for the electrical and electronic components cannot simultaneously radiate heat and shield electromagnetic waves. Therefore, according to individual characteristics, a silicone rubber composition uses a heat radiation pad made of silicone rubber composition, or There have been various problems, such as the need to selectively use a heat sink (or heat sink).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적은 저경도 점착성을 구비하고, 열전도성과 전기전도성을 동시에 구비하여 소형 컴퓨터, 정밀 전자 부품, 반도체 등에서 발생되는 열을 용이하게 흡열, 방출하고, 발생되는 전자파를 차폐하여 그 기능을 안정시키고, 에러의 발생을 줄이며, 부품들의 충격을 흡수하여 방진 효율을 향상시킬 수 있는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to have low hardness adhesiveness, and to simultaneously absorb and release heat generated in a small computer, precision electronic components, semiconductors, etc. by having both thermal conductivity and electrical conductivity. It is to provide a self-adhesive electromagnetic shielding silicone rubber composition that can shield the generated electromagnetic waves, stabilize its function, reduce the occurrence of errors, and improve the dust-proof efficiency by absorbing the impact of the parts.

본 발명은 1 분자중에 2개 이상의 CH2=CH-Si-O- 결합을 갖는 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산 50 ~ 100 phr; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노 하히드로겐 폴리실록산 1 ~ 20 phr; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산 1 ~ 50 phr; 상기 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산과 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노하이드로겐 폴리실록산을 합한 량에 대하여 첨가되는 백금촉매 0.1 내지 100 ppm; 상기 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산과 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노하이드로겐 폴리실록산 및 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산을 합한 량에 대하여 100 phr에서 400 phr 로 첨가되는 열전도성 필러; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 전자파 차폐제 50∼300 phr 로 이루어진 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물을 제공함에 있다.The present invention is 50 to 100 phr vinyl group-containing diorgano polysiloxane having two or more CH 2 = CH-Si-O- bond in one molecule; 1 to 20 phr of organo-halogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule with respect to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane; 1 to 50 phr of organohydrogenpolysiloxane having two or less hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule with respect to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane; 0.1 to 100 ppm of a platinum catalyst added to the combined amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane and the organohydrogen polysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms; Organohydrogen polysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in the vinyl group-containing organopolysiloxane and one molecule and organohydrogen having two or less hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule A thermally conductive filler added at 100 phr to 400 phr based on the combined amount of polysiloxane; With respect to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane, to provide a silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic wave shielding consisting of 50 to 300 phr of the electromagnetic wave shielding agent.

본 발명은 비닐기를 함유하는 디오르가노 폴리실록산과, 수소원자 2개 이상을 함유한 오르가노 하히드로겐폴리실록산과, 수소원자 2 개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산, 백금촉매, 열전도성 필러 및 전자파 차폐용 분말을 일정비율로첨가하여 조성하도록 되어 있다.The present invention relates to a diorgano polysiloxane containing a vinyl group, an organo-halogen polysiloxane containing two or more hydrogen atoms, an organo-hydrogen polysiloxane having two or less hydrogen atoms, a platinum catalyst, a thermally conductive filler, and an electromagnetic wave shielding powder. It is supposed to be added at a fixed rate.

상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산은 1분자 중에 적어도 2개의 CH2=CH-Si-O- 결합을 갖는 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산으로, 비닐기 분자가 양 말단에만 존재하거나, 분자의 양말단 및 분자의 중간에 존재하여도 좋으나, 바람직하게는 하기 화학식 1 의 비닐기 함유 디오르가노폴리실록산이 적절하게 사용된다. 이 디오르가노 실록산의 점도는 23℃에서 20 센티포이즈(cp)에서 1,000,000 의 것이 적당하며, 사용량은 50 ~ 100 phr이 적당하고 이 중에서 70 ~ 100 phr 이 가장 적당하다. 이때, 치환기 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기, 플로르기 등이 올 수 있으며, 그 중에서 메틸기, 에틸기, 프로필기가 가장 적당하다. 또한, ｍ 과 ｎ 은 0 또는 양의 정수이며, 바람직하게는 0 ＜ ｍ＋ｎ ⊆ 10,000 이고, 보다 바람직하게는 0 ＜ ｍ ⊆ 2,000, 0 ＜ ｎ ⊆ 100 이다.The vinyl group-containing diorgano polysiloxane is a vinyl group-containing diorgano polysiloxane having at least two CH 2 = CH-Si-O- bonds in one molecule, and vinyl group molecules exist only at both ends, Although it may exist in the middle of, Preferably, the vinyl group containing diorganopolysiloxane of following General formula (1) is used suitably. The viscosity of this diorgano siloxane is suitably 1,000,000 at 20 centipoise (cp) at 23 degreeC, and 50-100 phr is suitable, and 70-100 phr is the most suitable among these. In this case, the substituent R 1 may be a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a phenyl group, a flor group, and the like, of which a methyl group, an ethyl group, and a propyl group are most suitable. Moreover, m and n are 0 or a positive integer, Preferably it is 0 <m + n <10,000, More preferably, it is 0 <m <2,000> and 0 <n <100.

화학식 1Formula 1

상기 오르가노 하히드로겐폴리실록산은 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노 하히드로겐 폴리실록산로써, 화학식2 와 같은 구조를 갖는 것이 적당하며, 그 중에서 규소원자에 직접 연결된 수소원자의 함량이 0.5에서 20 ｍ㏖／ｇ 이 적당하다. 사용량은 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여 1내지 20 phr 이 적당하다. 즉, 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산 100 phr를 기준으로 할 경우, 오르가노 하히드로겐 폴리실록산은 1 내지 20 phr 이 사용된다.(상기 phr은 수지(폴리머) 100 에 대한 첨가량을 의미하는 것으로, 본 발명은 '비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산'을 기준으로 함)The organo-halogen polysiloxane is an organo-halogen polysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule, and suitably has a structure as shown in Formula 2, and among them, A suitable direct hydrogen content of 0.5 to 20 mmol / g is preferred. The amount of use is suitably 1 to 20 phr based on the vinyl group-containing diorgano polysiloxane. That is, based on 100 phr of the vinyl group-containing diorgano polysiloxane, 1 to 20 phr of organo-halogen polysiloxane is used. (The phr means an addition amount to the resin (polymer) 100. The invention is based on 'vinyl group-containing diorgano polysiloxane')

이때, 치환기 R2는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기, 플로르기 등이 올 수 있으며, 그중에서 메틸기, 에틸기, 프로필기가 가장 적당하다.In this case, the substituent R 2 may be a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a phenyl group, a flor group, and the like, of which a methyl group, an ethyl group, and a propyl group are most suitable.

또한, ｍ 과 ｎ 은 0 또는 양의 정수이며, 1 ＜ ｍ＋ｎ ＜ 500 이 바람직하며, ｍ 은 5에서 30, ｎ 은 10에서 200 이 더욱 바람직하다.Moreover, m and n are 0 or a positive integer, 1 <m + n <500 is preferable, m is 5 to 30, and n is more preferably 10 to 200.

화학식 2Formula 2

상기 오르가노 하이드로겐폴리실록산은 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산으로 화학식 3 과 같은 분자구조를 구비하며, 치환기 R3은 지방족 불포화기를 갖지 않은 것으로, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등이 있을 수 있으며 이중에 메틸기 및 에틸기가 가장 적당하다.The organohydrogenpolysiloxane is an organohydrogenpolysiloxane having two or less hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule and has a molecular structure as shown in Formula 3, wherein the substituent R 3 does not have an aliphatic unsaturated group, and a methyl group, There may be an ethyl group, a propyl group, a butyl group and the like, of which methyl and ethyl groups are most suitable.

화학식 3Formula 3

또한 ｍ 은 5 에서 10,000의 반복 단위를 갖는 것 즉, ｍ 은 5 ＜ ｍ ⊆ 10,000 의 값을 갖는 것으로, 100 ⊆ ｍ ⊆ 10,000이 더욱 바람직하며, 23℃에서 전도가 1에서 10,000 센티포이즈 (cps)인 것이 바람직하고, 특히 그 중에서 50 에서 500 센티포이즈의 점도가 더욱 바람직하다. 또한, 함량은 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여 1 phr 에서 50 phr 의 범위에서 점착력의 정도에 따라 양을 조절하여 사용한다.In addition, m has a repeating unit of 5 to 10,000, that is, m has a value of 5 <m ⊆ 10,000, more preferably 100 ⊆ m ⊆ 10,000, and the conductivity is 1 to 10,000 centipoise (cps) at 23 ° C. It is preferable that it is especially the viscosity of 50-500 centipoise among these is more preferable. In addition, the content is used to adjust the amount according to the degree of adhesion in the range of 1 phr to 50 phr relative to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane.

상기 백금촉매는 단일 백금 또는 백금 화합물을 사용하며, 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산 중의 규소 결합 비닐기와 오르가노하이드로겐 폴리실록산 중의 규소결합 수소 원자의 부가반응을 실시하기 위한 촉매로서, 구체적인 예를 들면, 단일의 백금, H2PtCl6nH2O, NaHPtCl6nH2O, KHPtCl6nH2O, NaPtCl6nH2O, K2PtCl6nH2O,PtCl4nH2O, PtCl2, NaPtCl4nH2O 및 H2PtCl4nH2O 등이 있다. 또한 이를 백금 화합물과 탄화수소, 알콜 또는 비닐기 함유 환상 실록산의 착화합물도 사용할 수 있다.The platinum catalyst uses a single platinum or platinum compound, and is a catalyst for carrying out the addition reaction of a silicon-bonded vinyl group in a vinyl group-containing organopolysiloxane with a silicon-bonded hydrogen atom in an organohydrogen polysiloxane. , Platinum, H 2 PtCl 6 nH 2 O, NaHPtCl 6 nH 2 O, KHPtCl 6 nH 2 O, NaPtCl 6 nH 2 O, K 2 PtCl 6 nH 2 O, PtCl 4 nH 2 O, PtCl 2 , NaPtCl 4 nH 2 O and H 2 PtCl 4 nH 2 O and the like. It may also be used as a complex of a platinum compound and a hydrocarbon, alcohol or vinyl group-containing cyclic siloxane.

또한, 상기 백금 또는 백금 화합물의 첨가량은 촉매량이며, 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산과, 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노 하이드로겐 폴리실록산을 합한 량에 대하여 백금으로서 0.1 내지 100 ppm을 첨가한다.In addition, the addition amount of the said platinum or platinum compound is a catalytic amount, and 0.1-100 ppm is added as platinum with respect to the sum total of the vinyl group containing organopolysiloxane and the organohydrogen polysiloxane containing at least 2 hydrogen atoms.

상기 열전도성 필러는 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있도록 첨가되는 것으로, 산화 알루미나, 산화 마그네슘, 실리콘 카바이드, 질화붕소 등이 사용되며, 평균 입자경이 10∼40㎛ 이고, 입자분포가 10㎛이상이 60%이상이며, BET 표면적이 1㎡／ｇ 의 것을 사용한다.The thermally conductive filler is added to easily release the generated heat to the outside, and alumina oxide, magnesium oxide, silicon carbide, boron nitride, and the like are used, and the average particle diameter is 10 to 40 μm, and the particle distribution is 10. 60 micrometers or more are used and a BET surface area of 1 m <2> / g is used.

이때, 상기 열전도성 필러의 함량은 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산과, 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노하이드로겐 폴리실록산 및 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산을 합한 량의 100 phr에서 400 phr을 사용하며, 더욱 바람직하게는 200 내지 300 phr 이 가장 적당하다.At this time, the content of the thermally conductive filler is a vinyl group-containing organo polysiloxane, and organohydrogen polysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule and directly bonded to silicon atoms in one molecule 100 phr to 400 phr of the combined amount of organohydrogenpolysiloxane having 2 or less hydrogen atoms is used, more preferably 200 to 300 phr is most suitable.

상기 전자파 차폐제는 전자파 차폐분말 또는 화이버 및 이를 이용한 망을 사용하며, 차폐용 분말은 페라이드계 화합물, 실버(Silver), 카본블랙(Carbon BLACK) 등을 사용하며, 전자파 차폐용 화이버(fiber)에는 실버(silver)나 카본(carbon), 코퍼(copper)를 이용한 화이버(fiber) 및 이를 이용한 망을 사용한다. 그 중에서 쉬트가 도전성이 있어도 무관한 곳에는 페라이트 화합물이나 실버(SILVER), 카본블랙(CARBON BLACK)등의 전자파 차폐용 분말을 사용하여 컴파운딩 한 것이 효과적이고 기판에 직접닫는 경우와 같이 전도성이 있으면 안되는 곳에는 전도성 화이버(FIBER)를 이용하여 망(MASH)으로 만든 것을 열전도성 컴파운드의 가운데 또는 한쪽 면에만 넣고 성형하는 것이 적당하다. 이들 전자파 차폐용 화이버(FILLER)의 함량은 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 50 phr 내지 300 phr을 사용하는 것이 적당하다.The electromagnetic wave shielding agent uses an electromagnetic wave shielding powder or fiber and a net using the same, and the shielding powder uses a feride compound, silver, carbon black, and the like, and the electromagnetic wave shielding fiber Silver (carbon), carbon (copper) using a fiber (fiber) and a network using the same. Where the sheet is conductive even if it is irrelevant, compounding with electromagnetic shielding powder such as ferrite compound, silver, carbon black, etc. is effective, and if it is conductive Where it is not possible, it is suitable to insert a mesh made of MASH with conductive fiber only on the center or one side of the thermally conductive compound. As for the content of these electromagnetic wave shielding fibers (FILLER), it is appropriate to use 50 phr to 300 phr with respect to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane.

상기와 같은 본 발명의 점착성 액상고무를 제조하는 한 예로 제 1 성분(비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산)과 제 3 성분(수소원자가 2개이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산)을 반응기(dissolver)에 넣고 1시간 동안 1 차 믹싱(Mixing)한 후 열전도성 필러와 전자파 차폐제를 넣은 후 50~100rpm의 고속 교반을 시켜 충분히 분산시킨다. 이 용액을 A 용액과 B 용액으로 구분한 후, A 용액에는 백금촉매를 넣고 B 용액에는 제 2 성분(수소원자를 적어도 2개이상 함유한 오르가노 하히드로겐 폴리실록산)을 넣고 50℃이하에서 저온 믹싱(Mixing)한 다음, 이를 정량 토출기를 사용하여 프레스 성형하여 쉬트(sheet)를 만든다As an example of preparing the adhesive liquid rubber of the present invention as described above, the first component (vinyl group-containing diorganopolysiloxane) and the third component (organo hydrogen polysiloxane having two or less hydrogen atoms) are placed in a reactor for 1 hour. After the first mixing (Mixing) during the heat conductive filler and the electromagnetic wave shielding agent is added and then sufficiently dispersed by high-speed stirring of 50 ~ 100rpm. After dividing this solution into solution A and solution B, add platinum catalyst to solution A, and add the second component (organo-halogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms) to solution B. After mixing, it is press molded using a metering dispenser to form a sheet.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

이와 같이 본 발명은 비닐기를 함유하는 디오르가노 폴리실록산과, 수소원자 2개이상을 함유한 오르가노 하이드로겐폴리실록산, 수소원자 2 개 이하를 함유한 오르가노 하이드로겐폴리실록산, 백금 또는 백금화합물 촉매, 열전도성 필러 및 전자파 차폐제로 조성되어, 열전도성과 전기전도성을 향상시킨 것으로, 소형 반도체등에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출 할 수 있으며, 이로 인해 에러 발생을 방지하고 또한 경도를 자유로이 조절 할 수 있다.As described above, the present invention relates to a diorganopolysiloxane containing a vinyl group, an organohydrogenpolysiloxane containing two or more hydrogen atoms, an organohydrogenpolysiloxane containing two or less hydrogen atoms, a platinum or platinum compound catalyst, and thermal conductivity. It is composed of a filler and an electromagnetic wave shielding agent, which improves thermal conductivity and electrical conductivity, so that heat generated from a small semiconductor can be easily released to the outside, thereby preventing errors and freely adjusting the hardness.

또한, 저경도 점착성을 구비하도록 되어 있어, 표면에 굴곡이 있는 발열체에 사용하여 접촉 면적을 높임으로서, 방열 효과를 극대화 할 수 있으며, 전자파를 차페할 수 있는 전자파 차폐분말 또는 화이버가 첨가되므로, 유해한 전자파를 자동으로 차폐할 수 있는 등 많은 효과가 있다.In addition, it is designed to have a low hardness adhesive, and by using the heating element with the curved surface to increase the contact area, it is possible to maximize the heat dissipation effect, because the addition of electromagnetic shielding powder or fiber that can shield the electromagnetic waves, harmful There are many effects such as shielding electromagnetic waves automatically.

Claims (7)

1 분자중에 2개 이상의 CH2=CH-Si-O- 결합을 갖는 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산 50 ~ 100 phr;50-100 phr of vinyl group-containing diorgano polysiloxane having two or more CH 2 ═CH—Si—O— bonds in one molecule; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노 하히드로겐 폴리실록산 1 ~ 20 phr;1 to 20 phr of organo-halogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule with respect to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산 1 ~ 50 phr;1 to 50 phr of organohydrogenpolysiloxane having two or less hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule with respect to the vinyl group-containing diorgano polysiloxane; 상기 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산과 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노하이드로겐 폴리실록산을 합한 량에 대하여 첨가되는 백금촉매 0.1 내지 100 ppm;0.1 to 100 ppm of a platinum catalyst added to the combined amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane and the organohydrogen polysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms; 상기 비닐기 함유 오르가노 폴리실록산과 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노하이드로겐 폴리실록산 및 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산을 합한 량에 대하여 100 phr에서 400 phr 로 첨가되는 열전도성 필러;Organohydrogen polysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in the vinyl group-containing organopolysiloxane and one molecule and organohydrogen having two or less hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule A thermally conductive filler added at 100 phr to 400 phr based on the combined amount of polysiloxane; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산에 대하여, 전자파 차폐제 50∼300 phr 로 이루어진 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.The silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic wave shielding, wherein the vinyl group-containing diorgano polysiloxane is composed of an electromagnetic wave shielding agent of 50 to 300 phr. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 비닐기 함유 디오르가노 폴리실록산은 23℃에서 20∼1,000,000 센티포이즈(cp)의 점도를 구비하고, 화학식 1 로 표시되는 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.The vinyl group-containing diorgano polysiloxane has a viscosity of 20 to 1,000,000 centipoise (cp) at 23 ° C., and is represented by the general formula (1). 화학식 1Formula 1 (식중, 치환기 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기, 플로르기로부터 선택되고, ｍ 과 ｎ 은 0 또는 양의 정수이다.)(Wherein, substituent R 1 is selected from methyl group, ethyl group, propyl group, phenyl group and flor group, and m and n are zero or positive integers.) 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 1분자 중에 규소원자에 직접 결합된 수소 원자를 적어도 2개 이상 함유한 오르가노 하히드로겐 폴리실록산은 규소원자에 직접 연결된 수소원자의 함량이 0.5에서 20 ｍ㏖／ｇ이고, 화학식 2 로 표시되는 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.The organo-halogen polysiloxane containing at least two hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule has a content of hydrogen atoms directly connected to silicon atoms of 0.5 to 20 mmol / g, represented by Chemical Formula 2 Silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic shielding, characterized in that. 화학식 2Formula 2 (식중, 치환기 R2는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기, 플로르기로부터 선택되고, ｍ 과 ｎ 은 0 또는 양의 정수이다. )(Wherein, substituent R 2 is selected from methyl group, ethyl group, propyl group, phenyl group and flor group, and m and n are zero or a positive integer.) 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 1분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 수소원자가 2개 이하인 오르가노 하이드로겐폴리실록산은 23℃에서 전도가 1∼10,000 센티포이즈 (cps)이고, 화학식 3 으로 표시되는 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.Organohydrogenpolysiloxane having two or less hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom in one molecule has a conductivity of 1 to 10,000 centipoise (cps) at 23 ° C., and is represented by Chemical Formula 3. Silicone rubber composition. 화학식 3Formula 3 (식중, 치환기 R3은 지방족 불포화기를 갖지 않은 것으로, 메틸기, 에틸기,프로필기, 부틸기로부터 선택되고, ｍ 은 5 ＜ ｍ ⊆ 10,000 이다.)(In the formula, the substituent R 3 does not have an aliphatic unsaturated group and is selected from a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and m is 5 <m⊆10,000.) 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 열전도성 필러는 평균 입자경이 10∼40㎛ 이고, 입자분포가 10㎛이상이 60%이상이며, BET 표면적이 1㎡／ｇ 인 산화 알루미나, 산화 마그네슘, 실리콘 카바이드, 질화붕소로 이루어진 군 중에서 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.The thermally conductive filler is selected from the group consisting of alumina oxide, magnesium oxide, silicon carbide and boron nitride having an average particle diameter of 10 to 40 µm, a particle distribution of 10 µm or more and 60% or more, and a BET surface area of 1 m 2 / g. Silicone adhesive composition for self-adhesive electromagnetic shielding characterized in that it is used. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 전자파 차폐제는 페라이드계 화합물 분말, 실버(Silver)분말, 카본블랙(Carbon BLACK)분말, 실버(silver)나 카본(carbon)을 이용한 화이버 , 코퍼(copper)를 이용한 화이버(fiber)로 이루어진 군 중에서 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.The electromagnetic wave shielding agent is a group consisting of a powder of a feride compound, a silver powder, a carbon black powder, a fiber using silver or carbon, and a fiber using copper. Silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic shielding characterized in that it is selected and used. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 백금촉매는 단일의 백금, H2PtCl6nH2O, NaHPtCl6nH2O, KHPtCl6nH2O,NaPtCl6nH2O, K2PtCl6nH2O, PtCl4nH2O, PtCl2, NaPtCl4nH2O 및 H2PtCl4nH2O 중 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 자기점착성 전자파 차폐용 실리콘 고무 조성물.The platinum catalyst is a single platinum, H 2 PtCl 6 nH 2 O, NaHPtCl 6 nH 2 O, KHPtCl 6 nH 2 O, NaPtCl 6 nH 2 O, K 2 PtCl 6 nH 2 O, PtCl 4 nH 2 O, PtCl 2 , NaPtCl 4 nH 2 O and H 2 PtCl 4 nH 2 O The silicone rubber composition for self-adhesive electromagnetic shielding characterized in that it is used.
KR10-2001-0065860A 2001-10-25 2001-10-25 Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding KR100500252B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0065860A KR100500252B1 (en) 2001-10-25 2001-10-25 Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0065860A KR100500252B1 (en) 2001-10-25 2001-10-25 Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030033747A true KR20030033747A (en) 2003-05-01
KR100500252B1 KR100500252B1 (en) 2005-07-11

Family

ID=29566267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0065860A KR100500252B1 (en) 2001-10-25 2001-10-25 Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100500252B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030039119A (en) * 2001-11-12 2003-05-17 주식회사 해룡실리콘 Silicone rubber composition for high voltage insulator
KR100403549B1 (en) * 2001-10-31 2003-10-30 남애전자 주식회사 A method for shielding electromagnetic interference waves by using form-in- place type electrically conductive silicone pastes
KR102044188B1 (en) * 2019-03-15 2019-11-15 여학규 The manufacturing method of thermally conductive sheet
KR20200007234A (en) * 2018-07-12 2020-01-22 주식회사 에이치알에스 Liquid silicone composition with high heat dissipation

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101152180B1 (en) 2010-08-25 2012-06-15 주식회사 케이씨씨 Silicone rubber composition for forming a pattern on fabric or cloth
KR101641561B1 (en) * 2014-10-01 2016-07-21 한국전기연구원 Conductive silicon coating agent for connector and a method of manufacturing thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63251466A (en) * 1987-04-06 1988-10-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Thermally conductive liquid silicone rubber composition
US4762859A (en) * 1987-10-26 1988-08-09 General Electric Company Low density silicone foam
KR890011931A (en) * 1988-01-18 1989-08-23 배기은 Resin composition for electromagnetic wave absorption
US4808634A (en) * 1988-03-24 1989-02-28 General Electric Company Low density silicon foam
KR940025771U (en) * 1993-04-22 1994-11-18 Shield for shielding electromagnetic waves of electronic products
JP3524634B2 (en) * 1995-05-25 2004-05-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 Thermally conductive silicone rubber composition
JP3719382B2 (en) * 2000-10-25 2005-11-24 信越化学工業株式会社 Electromagnetic wave absorbing silicone rubber composition

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403549B1 (en) * 2001-10-31 2003-10-30 남애전자 주식회사 A method for shielding electromagnetic interference waves by using form-in- place type electrically conductive silicone pastes
KR20030039119A (en) * 2001-11-12 2003-05-17 주식회사 해룡실리콘 Silicone rubber composition for high voltage insulator
KR20200007234A (en) * 2018-07-12 2020-01-22 주식회사 에이치알에스 Liquid silicone composition with high heat dissipation
KR102044188B1 (en) * 2019-03-15 2019-11-15 여학규 The manufacturing method of thermally conductive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
KR100500252B1 (en) 2005-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102509813B1 (en) Thermally conductive composition and thermally conductive sheet using the same
KR101357514B1 (en) Heat dissipating member and semiconductor device using same
CN101544089B (en) Heat-conductive laminated material and manufacturing method thereof
JP4144998B2 (en) Material for heat dissipation
TWI635169B (en) Thermally conductive composite sheet
US20120292558A1 (en) Thermally Conductive Silicone Rubber Composition
JP6972028B2 (en) Thermally conductive resin composition, heat dissipation sheet, heat dissipation member and its manufacturing method
JP5511872B2 (en) Thermally conductive resin composition and thermal conductive sheet using the same
JP2004352947A (en) Room temperature-curing type of thermally conductive silicone rubber composition
JPH11209618A (en) Heat-conductive silicone rubber composition
JP2010120979A (en) Thermally conductive silicone gel cured product
JP2008156474A5 (en)
US20220363835A1 (en) Thermally conductive silicone composition and method for producing the same
US10190031B2 (en) Thermally conductive interface composition and use thereof
TW202104442A (en) Thermally conductive silicone composition, method for producing same and thermally conductive silicone cured product
TW202003236A (en) Electronic apparatus and electromagnetic wave-shielding heat dissipation sheet
KR20110122484A (en) Silicone polymer composition having an excellent heat-radiating function
US20060264566A1 (en) HCR room temperature curable rubber composition
JP2007119588A (en) Thermoconductive silicone rubber composition
KR100500252B1 (en) Silicone rubber composition for self sticky and electromagnetic interference shielding
KR102595408B1 (en) Thermal conductive resin composition and thermally conductive sheet using the same
EP3737727B1 (en) Method for applying thermally conductive composition on electronic components
KR20220030179A (en) Thermosetting silicone composition
JP2004099842A (en) Adhesive silicone composition for heat radiation member
JP7217079B1 (en) Thermally conductive composition, thermally conductive sheet using the same, and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130604

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140507

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160502

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170519

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180425

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190410

Year of fee payment: 15