KR200259083Y1 - 귀금속 카드 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상패, 기념패 등은 물론이고 장식품, 기념품, 선물용 등으로 사용할 수 있도록 하는 귀금속 카드를 제조함에 있어서 금형을 사용하지 않고도 귀금속 박판의 표면에 각종 무늬와 문자 등을 손쉽고 간편하게 입체적으로 새겨넣을 수 있도록 함으로써 제조성 및 상품성을 향상시키도록 한 것이다.
이는 금, 백금, 은 등의 귀금속을 얇은 박판으로 압연가공하고 필요로 하는 크기로 절단가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과; 귀금속 박판(1)의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정과; 종이 또는 트레싱 페이퍼로 이루어지는 인쇄지에 레이저프린터를 이용하여 필요로 하는 각종 무늬나 문자 등의 표시내용(3)을 인쇄토록 하는 인쇄지 준비공정과; 준비된 귀금속 박판(1)의 표면에 표시내용(3)이 인쇄된 인쇄지(2)를 올려놓고 압연가공하여 인쇄지(2)와 대향되는 무늬와 표시내용(3)을 음각으로 성형토록 하는 성형공정과; 상기 표시내용(3)이 새겨진 귀금속 박판(1)의 전,후면에 얇은 투명비닐지(4)를 포개어 코팅처리하는 1차코팅공정과; 일표면에 각종 문자나 무늬 등의 또다른 표시내용(3a)이 인쇄된 얇은 필름지(5)를 안착시킨 후, 역시 투명비닐지의 코팅지(6)로 상,하면을 코팅토록 하는 2차코팅공정;으로 구성한 것이다.
Description
본 고안은 귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상패, 기념패 등은 물론이고 장식품, 기념품, 선물용 등으로 사용할 수 있도록 하는 귀금속 카드를 제조함에 있어서 금형을 사용하지 않고도 귀금속 박판의 표면에 각종 무늬와 문자 등을 손쉽고 간편하게 입체적으로 새겨넣을 수 있도록 함으로써 제조성 및 상품성을 향상시키도록 한 것이다.
일반적으로 카드라 함은 크레디트 카드, 현금인출카드, 선불전화카드 등 사용용도에 따라 여러 가지로 구분되어 널리 사용되고 있다.
그 구조는 대체적으로 합성수지를 재질로하여 전,후면에 무늬, 문자 등의 각종 표시내용이 인쇄되어 있음과 동시에, 일측면에는 용도에 따른 내용이 암호로 기록된 자기띠 등이 형성되어 있다.
또한, 이러한 구조외에도 주민등록증, 면허증, 학생증 등과 같이 카드의 표면에 표시내용만이 인쇄된 단순한 구성도 있고, 명함 등과 같이 종이재질로 이루어진 카드도 제안되어 널리 사용되고 있다.
상기한 여러 가지 카드들은 약간의 구조적인 차이는 있으나 대부분 종이 또는 합성수지 재질의 판체로 형성되고, 이의 일측 또는 양측의 표면에 필요로 하는 각종 무늬, 문자 등의 내용이 실크인쇄, 전사인쇄 등의 방법으로 새겨져 사용되거나 또는 얇은 투명비닐지로 이루어지는 코팅지로 전,후면이 코팅처리되어 사용되는것이다.
근자에는 이러한 카드외에도 금, 백금, 은, 등과 같은 각종 귀금속을 이용하여 카드를 제조함으로써 이의 카드를 기념품, 장식용, 선물용 등으로 사용토록 하는 일명 귀금속 카드가 제안된 바 있다.
이러한 귀금속 카드의 특징은 매우 적은 양의 귀금속을 얇은 판체로 압연가공하여 넓은 면적을 갖도록 성형함으로써 귀금속이 가지는 특유의 질감이나 특성을 최대한 살릴 수 있고 제품을 보다 고급화할 수 있으며, 향후에는 재생하여 사용할 수 있는 등의 잇점을 가지게 된다.
따라서 귀금속 카드는 장식적 가치와 더불어 기념품, 선물용으로 사용할 수가 있는 것이다.
상기한 귀금속 카드의 종래 기술을 일예를 들어 살펴보면 이는 국내 특허공고번호 제93-1175호의 합성 카아드를 들수 있다.
상기 선등록 고안은 귀금속이나 합금들 중의 최소한 하나를 구성하는 얇은 금속판의 일측면에 각종 마크가 표시된 제2부재를 겹쳐지게 구성함으로써 장식적 가치가 있고 기념품이나 선물용으로 사용이 가능토록 구성한 것이다.
그러나 이와 같은 종래의 구성은 얇은 귀금속판 혹은 금속판에 제2부재의 보강판을 겹쳐지게 구성하면서도 보강판에 마크가 형성되는 단순한 구조로 이루어진 것임으로써 구조상 문제점이 있다.
즉, 귀금속판과 보강판이 가지는 재질의 특성과 더불어 금속판을 압엽한 상태 그대로 사용하기 때문에 표면이 매우 미끄러워 보강판의 고정작업이 좋지 못하여 장기간 보관시 쉽게 분리되는 단점도 있다.
이러한 문제점을 보완하고자 국내 실용신안등록 제20-160239호가 제안된 바 있다.
이 경우는 얇은 판체로 압연한 귀금속 박판의 상,하면에 투명비닐지로 코팅하고, 일측표면에 OHP필름을 적층한 후 상,하부면을 코팅비닐로 재차 코팅처리 함으로써 상기 OHP필름에 컴퓨터 등을 이용하여 각종 무늬나 문자 등의 내용을 손쉽게 인쇄할 수 있는 장점을 갖도록 구성한 것이다.
그러나 이같은 구성에 있어서는 각종 표시내용을 평면으로 이루어지는 OHP필름에 전부를 인쇄함으로써 인쇄내용이 칼라일 경우 OHP필름의 특성상 태양광선에 노출되면 쉽게 탈색 및 변색되는 단점이 있다.
또, OHP필름에 표시내용을 인쇄시 실크인쇄, 잉크젯 프린터, 전사 등의 방법으로 인쇄하는 것임에 따라 문자가 아닌 마크, 무늬 등을 칼라로 인쇄할 경우 비용이 많이 소요되거나 선명도가 현저히 저하되는 문제점이 있다.
그리고 무엇보다도 각종 표시내용이 OHP필름상에 평면으로 인쇄됨으로써 입체감이 없기 때문에 제품성이 좋지 못한 단점이 있는 것이다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적은 금, 백금, 은 등의 귀금속을 이용하여 귀금속 카드를 제조함에 있어서 별도의 금형을 사용하지 않고도 귀속판 박판의 표면에 각종 무늬나 문자 등의 내용을 음각또는 양각의 입체적으로 새겨넣을 수 있도록 함으로써 제조성은 물론 제품성을 향상시키도록 하는 귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품을 제공함에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 새로운 개념의 귀금속 카드의 제조방법을 제공함으로써 가능하다.
본 고안은 얇은 판체로 압연가공되는 귀금속 박판의 일측 표면에 레이저 프린터를 이용하여 각종 표시내용이 인쇄된 트레싱 페이퍼를 올려놓고 이를 재차 압연가공함으로써 상기 트레싱 페이퍼의 표시내용이 있는 부분과 없는 부분의 서로 다른 표면거칠기를 갖도록 함과 더불어 표시내용의 인쇄두께로 인하여 표시내용의 부분이 입체적으로 가공되도록 구성하고, 상기 귀금속 박판의 표면에 투명지로 이루어지고 또다른 표시내용이 인쇄된 인쇄지를 적층한 후 코팅지로 전,후 표면을 코팅처리함으로써 귀금속 박판과 인쇄지의 표시내용이 입체적으로 표현되도록 함을 특징으로 하는 것이다.
도 1은 본 고안의 제조공정을 보인 블럭도
도 2는 도1에서 귀금속 박판의 제조공정도
도 3은 도1에서 인쇄지와 필름지의 구성도
도 4는 도1에서 귀금속 박판에 인쇄지를 올려놓고 압연하는 공정도
도 5는 도4에서 제조된 귀금속 박판의 정면구성도
도 6은 도1에서 1차코팅의 과정을 보인 구성도
도 7은 도1에서 2차코팅의 과정을 보인 구성도
도 8은 도7의 구성을 보인 사시도
도 9는 제조완성된 귀금속 카드의 일실시예를 보인 정면구성도
도 10은 본 고안의 귀금속 카드를 상패에 적용한 구성도
도 11은 도10의 사용상태도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 귀금속 카드 1 : 귀금속 박판
2 : 인쇄지 3,3a : 표시내용
4 : 투명비닐지 5 : 필름지
6 : 투명코팅지
이하에서 본 고안에서 요구되는 귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기 귀금속 카드는 금, 백금, 은 등의 귀금속을 주재료로 하고, 귀금속의 금괴를 얇은 판체로 압연하여 박판으로 성형하며, 귀금속 박판의 표면에 레이저 프린터를 이용하여 각종 표시내용이 인쇄된 인쇄지를 올려놓고 압연함으로써 귀금속 박판의 표면에 요철의 표면을 갖도록 함과 동시에 표시내용이 음각 또는 양각의 입체적으로 새겨지도록 구성하고, 상기 귀금속 박판의 전,후면에 투명비닐지를 포개어 코팅처리하며, 이어서 상부면에 또다른 문자, 무늬 등의 표시내용이 인쇄되는 투명비닐지의 필름지를 올려놓고 역시 투명비닐지로 이루어지는 코팅지를 전,후면에 코팅하여 구성하는 것으로 특징지워진다.
이러한 귀금속 박판의 제조방법을 공정별로 살펴보면 다음과 같다.
제1공정(귀금속 압연공정)
금, 백금, 은 등의 귀금속을 주 재료로 하는 금괴(G)를 압연하여 얇은 귀금속 박판(1)으로 가공한다.
금괴는 통상의 압연기(A)로서 압엽가공하고, 이를 아주 얇은 두께로 가공함으로써 적은 양으로 최대한의 면적을 얻을 수 가 있으며, 그 두께는 0.02 ∼ 0.8 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하겠으나 0.04mm가 가장 바람직함을 실험에 의해 알 수 있었다.
여기서 귀금속 박판(1)의 두께가 지나치게 두꺼우면 재료비가 많이 소요되는 단점이 있기 때문에 원가적인 측면에서 부담스럽고, 반면에 너무 얇게 가공할 경우에는 핸드링이 용이치 못하여 쉽게 찢어지거나 파손될 우려가 있다.
제2공정(재단공정)
상기한 귀금속 박판(1)을 필요로 하는 크기로 절단가공한다.
절단되는 크기는 주로 카드나 명함의 크기를 가지는 직사각형으로 형성되는 것이나 최종적으로 필요로 하는 제품에 따라 그 형태와 크기 등을 설정하여 절단하게 된다.
예를 들어 상패의 표시면으로 사용할 경우에는 상패의 크기에 맞추어 그 크기를 설정하여야 할 것이고, 크레디트 카드 등으로 사용할 경우에는 통상의 규격에 맞는 직사각형으로 절단하여야 하는 것이 요구된다.
또한, 상기와 같이 카드형이 아니라 기념주화와 같이 코인형으로 형성하고자 할 경우에는 원형으로 재단하여 사용할 수 있고, 이 경우는 제1공정의 귀금속 압연공정에서 그 두께를 비교적 두껍게 성형하여야만 할 것이다.
제3공정(열처리공정)
필요로 하는 크기로 절단된 귀금속 박판(1)의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리한다.
열처리는 귀금속 박판이 가지는 재질의 특성한 얇은 판체로 압연된 경우 정확한 평면을 유지하지 못하기 때문에 열처리를 통하여 유연한 상태를 유지토록 함으로써 다음공정의 코팅처리시 정확한 평면을 유지토록 하기 위함이다.
이러한 열처리는 코팅공정 직전에 행하며 토치램프 등을 이용하여 시행하는 것이 바람직하나 통상의 열처리 방법을 사용하더라도 무방하다.
제4공정(인쇄지 준비공정)
종이 또는 트레싱페이퍼로 이루어지는 인쇄지(2)에 레이저프린터를 이용하여 필요로 하는 각종 무늬나 문자 등의 표시내용(3)을 인쇄하여 준비한다.
상기 인쇄지(2)는 금형과 같은 기능을 가지는 것으로, 표면이 코팅처리된 종이나 비닐지 등 인쇄되는 내용이 스며들지 않는 특성을 가지는 여러가지 부재들을 다양하에 사용할 수가 있으나, 실험에 의해 비교적 표면이 매끄러운 트레싱페이퍼를 사용하는 것이 가장 바람직함을 알 수 있었다.
상기 트레싱페이퍼는 표면이 매끄럽기 때문에 레이저프린터를 사용하여 인쇄할 경우 인쇄내용이 스며들지 않고 미세하게 돌출된 상태를 유지하게 되고, 또한 레이저프린터로 인쇄되는 인쇄부분은 트레싱페이퍼보다는 더 매끄러운 면을 가지게 된다.
표시내용(3)은 필요에 따라 무늬, 문자, 숫자, 알파벳, 그래프, 부호, 기장, 휘장 등 여러 가지를 모두 포함하는 것으로, 특별히 제한되는 것은 아니기 때문에 사용용도에 따라 결정될 것이다.
이때, 상기 표시내용(3)은 인쇄지(2)에 미세한 양각으로 인쇄됨으로써 이부분이 최종적으로 성형되는 귀금속 카드에는 음각으로 표현될 것이나, 이를 반대로 인쇄함으로써 귀금속 카드의 표면에는 양각으로 표현되도록 형성할 수 있음은 당연하다 할 것이다.
제5공정(성형공정)
준비된 귀금속 박판(1)의 표면에 표시내용(3)이 인쇄된 인쇄지(2)를 올려놓고 압연기로 압연함으로써 귀금속 박판(1)의 표면에 표시내용(3)은 물론 이를 제외한 나머지 부분에 인쇄지(2)의 무늬를 새기게 된다.
인쇄지(2)는 그 자체의 특성상 미세한 요철면을 가지고 있고, 이에 인쇄된 표시내용(3)은 인쇄액에 의해 약간 돌출되어 형성되기 때문에 귀금속 박판(1)에 압연될 경우 표시내용(3)의 부분은 음각으로 성형됨과 동시에 나머지 부분은 인쇄지(2)와 대향되는 미세한 요철면을 가지게 된다.
즉, 귀금속 박판(1)은 인쇄지(2)의 미세한 요철면에 의해 전체적으로 독특한 무늬를 가지면서 표시내용(3)은 음각된 상태를 유지하게 되고, 이때 상기 인쇄지(2)의 구조에 따라서는 반대의 형태로 표현될 수도 있을 것이다.
제6공정(1차코팅공정)
상기 표시내용(3)이 새겨진 귀금속 박판(1)의 전,후면에 얇은 투명비닐지(4)를 포개어 코팅처리한다.
이러한 코팅공정은 귀금속 박판을 보호하면서도 전체적으로 평평한 평면을 유지토록 하기 위함이다.
제7공정(2차코팅공정)
상기 공정으로 성형된 카드의 일표면에 각종 문자나 무늬 등의 또다른 표시내용(3a)이 인쇄된 얇은 필름지(5)를 안착시킨 후, 역시 투명비닐지의 코팅지(6)를 상,하면에 적층시켜 코팅하는 것이다.
상기 필름지(5)는 투명비닐지로 형성하는 것이 바람직하고 일표면에 필요로 하는 각종 문구나 무늬 등을 인쇄함으로써 귀금속 박판(1)의 표시내용(3)과 상호 중첩되어 조화로운 입체감을 유지하게 된다.
한편, 상기 필름지(5)는 최종적으로 설정되는 물품에 따라 예를 들어 기념주화와 같은 코인인 경우에는 필름지(5)를 배제한 상태로 제조될 수 있고, 이 경우 귀금속 박판(1)의 두께가 비교적 두껍기 때문에 한번의 코팅공정으로 제조될 수 있다.
상기와 같은 제조공정을 순차적으로 행함으로써 귀금속 카드를 제조할 수가있고, 이와 같은 제조공정에 의해 제조되는 귀금속 카드는 첨부된 도면의 도 2 이하에서 상세히 나타내고 있다.
상기 귀금속 카드(10)는 금, 백금, 은 등의 귀금속으로 이루어지면서 일표면에는 각종 무늬, 문자 등의 표시내용이 음각으로 새겨진 귀금속 박판(1)이 갖추어 구성된다.
여기서 상기 귀금속 박판(1)은 본 고안의 실시예에서 직사각 카드형으로 형성하는 것이나, 이는 하나의 실시예에 지나지 않는 것임에 따라 코인과 같은 원형은 물론, 타원형을 비롯한 각종 무늬모양으로 형성할 수가 있다.
상기 귀금속 박판(1)의 표면처리는 금형을 이용하지 않고 표시내용을 음각으로 새긴 것으로써 즉, 레이저 프린터를 이용하여 트레싱페이퍼 등으로 이루어지는 인쇄지(2)에 필요로 하는 표시내용(3)을 인쇄하고, 이 인쇄지(2)를 귀금속 박판(1)의 표면에 올려놓고 압연가공함으로써 성형하는 것이다.
또한, 상기 귀금속 박판(1)의 전,후면에는 투명비닐지(4)가 코팅되어 구성됨과 동시에 새겨진 귀금속 박판(1)에 또다른 표시내용(3a)이 인쇄된 필름지(5)가 접착고정되고, 이의 전,후면에 역시 투명코팅지(6)가 코팅되어 구성된다.
따라서 이와 같이 구성되는 본 고안의 귀금속 카드는 그 자체만으로 장식용은 물론 기념주화와 같은 기념품이나 선물용 등으로 사용할 수가 있고, 또 이의 카드를 용도에 맞는 크기와 무늬모양으로 성형함과 동시에 그 표면에 필요로 하는 문자, 도형 등의 표시내용을 새겨서 상패, 기념패 등에 적용하여 사용할 수도 있는 것이다.
즉, 첨부된 도면의 도 10 및 도 11의 실시예에서 나타낸 바와 같이 본 고안의 귀금속 카드(10)를 뚜껑(21)으로 개폐되는 상패(20)의 표시판(22)에 부착하여 사용할 수가 있는 것이다.
이상 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 귀금속 카드는 극히 얇은 박판으로 이루어지는 귀금속 박판의 표면에 각종 무늬, 문자 등의 표시내용을 음각 또는 양각의 입체적으로 새겨넣을 수 있는 효과를 가지게 된다.
즉, 귀금속 박판의 표면에 금형을 사용하지 않고 레이저 프린터를 이용하여 트레싱 페이퍼에 표시내용이 인쇠된 인쇄지를 사용하여 압연가공토록 함으로써 귀금속 박판의 표면에 표시내용을 입체적으로 새겨넣을 수가 있는 효과를 가지게 된다.
따라서, 본 고안에 의해 제조되는 귀금속 카드는 귀금속 박판의 표면에 새겨지는 표시내용과 필름상에 각각 새겨지는 표시내용이 상호 조화롭게 중첩되어 나타나게 됨으로써 입체감이 형성되어 상품성이 향상되는 장점이 있다.
특히, 귀금속 박판상에 새겨지는 표시내용을 레이저 프린터를 이용하여 형성할 수가 있음으로써 어떤 모양이나 문자, 기호 등 다양하고도 손쉽게 표현할 수가 있는 장점이 있는 것이다.
Claims (1)
- 얇은 판체로 압연가공한 귀금속 박판(1)의 표면에 각종 무늬, 문자 등의 표시내용(3)이 레이저 프린터로 인쇄된 인쇄지(2)를 올려놓고 압연가공함으로써 표시내용이 음각 또는 양각 등 입체적으로 성형토록 구성하고, 상기 귀금속 박판(1)의 전,후면에 비닐지(4)로 코팅처리한 후 문자 등의 또다른 표시내용(3a)이 인쇄된 필름지(5)를 재치하여 코팅지(6)로 코팅하여 구성함을 특징으로 하는 귀금속 카드.
Priority Applications (1)
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KR100401925B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2003-10-22 | 이진재 | 귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품 |
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2001
- 2001-09-17 KR KR2020010028601U patent/KR200259083Y1/ko not_active IP Right Cessation
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KR100401925B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2003-10-22 | 이진재 | 귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품 |
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