KR200203858Y1 - 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 램버스 인라인 메모리 모듈(Rambus Inline Memory Module)을 개발 혹은 생산시에 적용할 수 있는 것으로서, 신호의 전달 특성과 반복 사용시 접점의 신뢰성을 중요시 하는 통상의 테스트용 소켓의 요구 특성을 만족하면서 소켓의 가격 및 생산성을 획기적으로 개선하고, 특히 RIMM 모듈 생산시 PC 환경에서의 실장 테스트에 적합한 새로운 개념의 RIMM 모듈 테스트 소켓을 개발하고자 하는 것이다.

Description

메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓{BAD DEVICE DETECT SOCKET OF MEMORY MODULE}

본 고안은 메모리 모듈의 불량소자 검출기에 관한 것으로서, 특히 신호의 전달 특성과 반복 사용시 접점의 신뢰성을 높일 수 있는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓에 관한 것이다.

통상적으로 램버스 인라인 메모리 모듈(Rambus Inline Momory Module: 이하 'RIMM(100)'이라 함)은 도 1에 도시한 바와 같이 PC에 사용되는 메모리 모듈로서, 모듈 PCB에 램버스 DRAM 메모리 반도체를 복수개 실장한 것으로서, PC의 마더 보드(Mother Board)에 실장된 복수개의 RIMM 소켓에 한 개 혹은 메모리 확장을 위하여 복수개의 RIMM 모듈을 삽입하여 사용되는 것이다.

그리고 일반적으로 사용되는 RIMM 모듈 소켓(200)은 도 2에 도시한 바와 같이 PC의 마더 보드(Mother Board)에 실장 되어서, 기구적으로는 RIMM 모듈을 수용하여 지지 고정하며, 전기적으로는 RIMM 모듈과 PC의 마더 보드 간에 신호를 신속 정확히 전달 할 수 있도록 구성되어 있다.

한편, 이러한 RIMM 모듈 소켓의 사용 목적으로는 첫째는 전술한 바와 같이 PC의 마더 보드(Mother Board)에 실장 되어서 사용자에게 판매되는 경우로서 이 경우는 PC의 한 부품으로 사용되는 것이며, PC 사용자가 메모리를 확장 하고자 할 경우에 RIMM 모듈을 구입하여 RIMM 소켓에 삽입하여 사용할 수 있다. 이 경우에는 사용자가 RIMM 모듈을 RIMM 소켓에 삽입/교체하는 횟수가 PC의 전 수명 기간동안 불과 몇 회 정도이므로 RIMM 모듈의 반복 사용에 대한 수명/신뢰성은 큰 문제가 되지 않는다. 따라서 이러한 경우에는 단지 싼 가격에 대량 생산이 가능한 구조의 RIMM 모듈 소켓이 필요하다.

둘째, 램버스 DRAM 및 RIMM 모듈의 개발 시 테스트를 목적으로 RIMM 모듈 소켓이 필요로 하게 되는데, 이 경우에 요구되는 RIMM 모듈 소켓의 특성으로는 고 신뢰의 전기적 특성, 바람직하게는 RIMM 모듈 콘택트(Contact)의 접촉저항, 커패시턴스 성분, 인덕턴스 성분, 신호의 유입 지점에서부터 유출 지점까지의 콘택트 거리 등의 특성이 우선 요구되고, 반복 사용 시 전기적인 특성 중 특히 접촉저항이 균일하게 일정 값 이하로 유지될 수 있는 기구적인 구조 특성이 요구된다. 반면에 상기의 목적으로 사용되는 RIMM 모듈 소켓의 수요량은 소량이어서 소위 핸드 메이드(hand-made) 형태로 가공 제작이 되는 경우가 일반적이며, 가격은 상당히 높은 것으로 알려져 있다.

셋째, RIMM 모듈의 생산 시에 그 품질과 기능/성능을 검사하기 위해서는 전기적으로 연결할 수 있는 RIMM 모듈 소켓을 필요로 하게 되는데, 현재의 생산 방식은 일반적으로 소위 실장 테스트라고 한다. 즉 PC의 환경에서 RIMM 모듈을 RIMM 모듈 소켓에 삽입하고 테스트 항목을 테스트하여서 RIMM 모듈의 합ㆍ부 판정을 하는 경우로서, 이 경우에는 상기 둘째에서 기술한 전기적인 특성이 기본으로 요구되며, 소켓의 반복 사용에 대한 콘택트의 신뢰성 또한 기본으로 요구된다. 게다가 RIMM 모듈의 생산량 및 생산성을 감안할 경우 RIMM 모듈 소켓의 요구 가격은 그다지 높지 않아야 된다.

종래 기술에 따른 RIMM 모듈 소켓은 도 5 내지 도 8에 도시한 바와 같다.

우선, 종래의 소켓 구조를 살펴보면 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이 외형은 크게 소켓의 몸체(200)와 제1,2 콘택트(Contact)(50,62) 및 분리버튼(202)으로 구성되며, 또한 상기 소켓 몸체(200)의 저면에 삽입구멍(204)이 도 3에서와 같이 원형 혹은 도면에 나타나 있지는 않지만 직사각형 형상으로 다수개 형성된다.

한편, 전술한 소켓은 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 몸체(200)에 RIMM 모듈(100)이 삽입 될 수 있도록 슬롯(slot)(74)을 형성하고, 소켓의 중심을 대칭으로 하여 마주보는 위치에 동일한 제1 콘택트(50)와 제2 콘택트(62)를 구비한다.

전술한 제1,2 콘택트(50,62)의 구조를 보다 상세히 살펴보면 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 전술한 제1,2 콘택트(50,62)는 공히 도 1의 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(pattern)(102)과 전기적 접촉을 목적으로 접촉부(52,64)를 제1,2 콘택트(50,62)의 상단부의 좌우 중앙에 뾰족하게 형성하고, 상기 접촉부(52,64)가 탄성을 유지하면서 일정한 압력으로 RIMM 모듈 접촉패턴(102)을 눌러 줄 수 있도록 하기 위한 목적으로 탄성부(Contact Spring)(54,66)가 구성된다.

그리고, 전술한 탄성부(54,66)의 아래쪽에는 제1,2 콘택트(50,62)를 소켓 몸체(200)에 삽입 후 흔들림을 방지하고 고정할 목적으로 고정부(55,65)가 일체로 형성되며, 마지막으로 PC의 마더 보드(Mother Board)에 삽입하여 납땜(Soldering) 할 목적으로 핀(60,72)이 일체로 형성된다. 여기서 전술한 제1,2 콘택트(50,62)는 서로 다른 방향으로 밴딩(Bending) 되어 있으며, 구체적으로는 도 5a,b에 도시한 바와 같이 제2 콘택트(62)의 밴딩부(70)의 거리는 제1 콘택트(50)의 밴딩부(58)의 거리와 다르다는 것을 볼 수 있다.

한편, 전술한 소켓 몸체(200)의 구조는 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 제1,2 콘택트(50,62)의 핀(60,72)들이 콘택트들을 몸체(200)의 상부에서부터 삽입 시에 순조롭게 삽입이 될 수 있도록 도 6a와 같이 삽입공(73)을 형성하고, 또한 상기 제1,2 콘택트(50,62)들을 고정할 목적으로 콘택트 압입 고정공(72)이 형성 되어 있다. 그리고, 상기 몸체(200)에는 제1,2 콘택트(50,62)를 압입 후 콘택트의 상부인 접촉부가 탄성을 가지고 몸체(200)의 중앙선의 반대 방향으로 변형이 가능하도록 도피공(75)을 전술한 고정공(72)에서부터 상측으로 점차 확대되는 형상으로 형성되어 있다. 이때 상기 도피공(75)은 도 4에 도시한 바와 같이 RIMM 모듈(100)이 소켓(200)에 완전히 삽입 시에 제1,2 콘택트(50,62)들이 충분히 벌어질 수 있도록 구성 되어 있다.

여기서, 전술한 도피공(75)에서 고정공(72)에 이르기 까지는 도 6b에 도시한 바와 같이 몸체(200)의 단면도 상에서 깊이 방향으로는 도피공(75)은 제1,2 콘택트(50,62)의 고정부 폭 보다 다소 넓게 형성되어 있고, 상기 고정공(72)은 제1,2 콘택트(50,62)의 고정부(55,65)의 폭보다 다소 좁게 형성하여 몸체(200)의 고정공(72) 내에서 억지끼움이 되도록 형성되어 있다. 즉, 종래 소켓에 있어서 몸체(200)에 제1,2 콘택트(50,62)들을 조립, 바람직하게는 삽입 고정함에 있어서는 도 6a,b와 같이 제1,2 콘택트(50,62)들을 몸체(200)의 상측에서 삽입하고, 고정은 제1,2 콘택트의 고정부(55,65)가 몸체(200)의 고정공(72)에 이르렀을 때 강제끼움이 될 수 있도록 구성되어 있다.

이하, 전술한 바와 같이 구성된 RIMM 모듈 소켓의 동작 과정을 도 7과 도 8을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

우선 PC의 마더보드(Mother Board)(300)에 삽입 납땜(Soldering)(302)된 RIMM 모듈 소켓의 몸체(200)에 도 1과 같은 RIMM 모듈(100)을 도 8과 같이 삽입하여 사용함에 있어서 각각의 제1,2 콘택트 접촉부(52,64)는 RIMM 모듈(100)의 대응하는 각 접촉패턴(102)들과 1대1 접촉을 하게 된다.

이때, 제1,2 콘택트의 접촉부(52,64)들은 탄성부(54,66)에서 소켓 몸체(200)의 고정공(72)을 기점으로 소켓 중심선에서 멀어지는 방향으로 탄성적으로 휨 변형을 하게 되며, 또한 도 8과 같이 RIMM 모듈(100)이 소켓에 삽입된 상태에서 모든 제1,2 콘택트의 접촉부(52,64)들은 RIMM 모듈(100)의 대응하는 모든 접촉패턴(102)들을 항상 탄성력으로 누르면서 전기적으로 접촉된 상태로 유지되어야 소켓의 기능을 할 수 있는 것이다.

한편, 전술한 종래의 RIMM 모듈 소켓은 PC의 마더 보드(Mother Board)에 장착되어서 RIMM 모듈을 수용하여 마더 보드와 RIMM 모듈간의 전기적 연결을 주 목적으로 사용되는 부품으로서 실제 사용함에 있어서는 RIMM 모듈을 삽입 제거 횟 수에 있어서 그 횟수가 불과 몇 회 정도에 지나지 않아서 제1,2 콘택트의 탄성부의 탄성력이 고 신뢰가 아니어도 문제가 되지 않는다.

따라서 종래의 제1,2 콘택트 구조는 탄성부을 형성함에 있어서 중앙에 4각형 홈을 형성하여 중심선의 좌우에 좁은 탄성부를 형성하고, 상하 방향의 길이 역시 콘택트의 전 길이에 비하여 길지가 않다. 또한 제1,2 콘택트의 탄성부의 단면 또한 길이를 늘리기 위한 굴곡가공 없이 상하 직선으로 형성하였기 때문에 소켓을 반복 사용 시에는 콘택트의 탄성부가 소성 변형을 일으켜서 RIMM 모듈의 PCB 접촉패턴과의 접촉 신뢰성이 떨어지게 된다는 것이 종래 구조의 문제가 되며, 또한 전술한 소켓 몸체에 형성된 제1,2 콘택트 고정공의 상하 방향의 길이가 길지 않아서 RIMM 모듈을 다수회 삽입 제거, 즉 반복 사용 시에 또한 고정공과 제1,2 콘택트의 고정부와의 사이에 유격이 생겨서 제1,2 콘택트의 고정상태가 불확실하게 되어서 제1,2 콘택트의 접촉부가 소켓의 중심선에서 멀어지는 방향으로 늘어지게 되는 단점을 가지고 있다.

또한, 제1,2 콘택트는 벤딩부의 길이가 서로 다르게 구성되어 있기 때문에 PC용 마더 보드(Mother Board)의 납땜지점에서 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴까지의 거리가 서로 다르게 구성되고, 이는 엄격히 말하면 전기적 신호가 제1 콘택트와 제2 콘택트를 통과하는 시간이 달라 정확한 테스트를 수행할 수 없는 문제점이 있다.

끝으로, RIMM 모듈을 테스트 시에는 RIMM 모듈 소켓의 콘택트의 길이, 즉 PC 마더 보드의 상측 납땜지점에서 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴까지의 거리 즉 콘택트의 접촉부까지의 거리가 짧을수록 신호 전달이 양호해 지며 3mm이하가 되는 것이 바람직하다고 RIMM 모듈 테스트 업체에서 추천하고 있다. 이 점에 있어서도 종래의 RIMM 모듈 소켓 콘택트는 약 4mm 이상 이어서 테스트용으로는 사용상에 신뢰성이 떨어지는 문제점을 야기시켰다.

따라서 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 신호의 전달 특성과 반복 사용 시 접점의 신뢰성을 높일 수 있는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓을 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 테스트용 소켓의 요구 특성을 만족 하면서 소켓의 가격 및 생산성을 획기적으로 개선할 수 있는 메모리 모듈의 불량 소자 검출 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 제1견제에 따른 본 고안은 몸체와, 메모리 모듈 고정 제거 동작을 쉽게 할 수 있도록 구성한 2개의 분리버튼과, 상기 몸체의 사이사이에 조립되어 상기 메모리 모듈의 불량 상태를 검사하기 위한 다수개의 제1,2 콘택트를 구비하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓에 있어서,

상기 제1,2 콘택트는 핀, 고정부, 탄성부 및 접촉부, 그리고 가이드부를 구비하고, 상기 제1,2 콘택트의 상부 즉 탄성부에서 접촉부, 가이드부에 이르기까지의 형상을 영문자'S'자와 유사하게 복수개의 곡선과 직선의 조합으로 구성하며;

상기 소켓의 몸체에는 상기 제1,2 콘택트의 상부가 통과하는 삽입공 및 상기 제1,2 콘택트의 고정부를 수용하여 고정할 수 있도록 구성한 고정홈을 형성하여 구성된 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓을 제안한다.

도 1은 통상적으로 사용되는 램버스 인라인 메모리 모듈의 구성을 도시한 도면.

도 2는 통상적으로 사용되는 메모리 모듈의 소켓 외형을 도시한 도면.

도 3은 도 2에서 도시하고 있는 소켓의 저면을 보인 도면.

도 4는 도 2에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면.

도 5는 종래 기술에 따른 콘택트의 형상을 도시한 도면.

도 6은 종래 기술에 따른 소켓 몸체의 내부 구성을 절개한 도면.

도 7은 도 6에 도시하고 있는 소켓 몸체에 제1,2 콘택트가 조립된 상태를 도시한 도면.

도 8은 도 7에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면.

도 9와 도 10은 본 고안의 바람직한 일 실시 예에 따른 제1,2 콘택트의 형상을 도시한 도면.

도 11과 도 12는 본 고안의 바람직한 일 실시 예에 따른 소켓 몸체의 내부 구성을 절개한 도면.

도 13은 도 11에서 도시하고 있는 소켓 몸체에 제1 콘택트가 조립되는 상태를 도시한 도면이고, 도 14는 도 12에서 도시하고 있는 소켓 몸체에 제2 콘택트가 조립되는 상태를 도시한 도면.

도 15는 도 13에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면이고, 도 16은 도 14에서 도시하고 있는 소켓에 램버스 인라인 메모리 모듈이 삽입된 상태를 도시한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 제1 콘택트 12,24: 가이드부

14,26: 접촉부 16,28: 탄성부

18,30: 삽입 고정부 20,31: 핀

22: 제2 콘택트 32,40: 슬롯

34,42: 고정홈 36,44: 삽입공

38,46: 절연칸막이

이하 본 고안의 바람직한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 용어들로서 이는 사용자 혹은 칩 설계자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 고안의 RIMM 모듈 소켓은 도 1과 같은 RIMM 모듈(100)을 수용하여 PC의 마더 보드(Mother Board)와 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(102)간에 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며, 그 구성은 도 2와 같이 소켓 몸체(200), 분리버턴(202)으로 구성된다.

한편, 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 RIMM 모듈의 테스트 전용 소켓으로서 요구되는 특성은, 즉 ① 콘택트(Contact)의 신호전달 거리를 3mm 이하로 구성하여 PC용 마더 보드의 납땜(Soldering) 지점에서 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴간의 신호전달 손실을 최소화 하고, ② 제1,2 콘택트의 신호전달 거리를 동일하게 구성하여 신호전달 시간을 동일하도록 구성하는 것을 큰 전제로 하여 고안하였다.

우선. 본 고안에 따른 소켓의 구조를 도 9 내지 도 14에 도시한 바와 같이, 소켓의 몸체(200)를 구성함에 있어서 그 중앙에 RIMM 모듈(100)이 삽입될 수 있도록 슬롯(slot)(32,40)를 구성한다. 그리고 도 9,10에 도시한 바와 같이 제1,2 콘택트(10,22)를 각각 쌍으로 삽입 고정할 수 있도록 도 11,12에 나타낸 바와 같이 몸체(200)에 콘택트 고정홈(34,42)를 교번으로 구성하였다.

또한, 제1 콘택트(10)와 제2 콘택트(22)에는 삽입 고정부(18,30)를 각각 형성하여 몸체(200)의 고정홈(34,42)에 제1,2 콘택트(10,22)를 삽입함에 있어서 상기 제1,2 콘택트(10,22)에는 몸체(200)에 삽입 깊이를 일정하게 유지할 목적으로 제1 콘택트(10)의 고정면(18a)과 제2 콘택트의 고정면(30a)을 형성한다. 그리고 전술한 몸체(200)의 고정홈(34,42)에는 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 각 고정면(18a,30a)과 접촉이 되며, 더 이상 삽입을 방지할 목적으로 제1,2 콘택트(10,12)에 대응하는 고정면(34a,42a)을 형성하였다.

한편, 도 15와 도 16에 도시한 바와 같이 RIMM 모듈 소켓(200)에 RIMM 모듈(100)을 다수회 삽입 제거시에 제1,2 콘택트(10,22)의 접촉부(14,26)을 소켓 중심선에서 멀어지는 방향으로 콘택트들을 벌리게 되는데, 이 때 제1,2 콘택트(10,22)들이 몸체(200)에 확고히 고정되고 흔들리지 않게 할 목적으로 제1,2 콘택트(10,22)의 고정부(18,30)의 양측면에 압입 경사면(도시하지 않음)을 형성하여 몸체(200)의 고정 홈(34,42)양 측면에 형성한 압입부(도시하지 않음)에 억지끼움이 되도록 구성하였다.

따라서 전술한 제1,2 콘택트(10,22)들의 삽입 고정에 있어서는 도 13과 도 14에 도시한 바와 같이 소켓 몸체(200)를 상하 거꾸로 위치시킨 후 제1,2 콘택트(10,22)들의 접촉부(14,26) 및 탄성부(16,28)가 소켓 몸체(200)에 형성된 삽입공(36,44)을 관통하여 몸체(200)의 도면 도 13,14의 상측에서 하측으로 제1,2 콘택트(10,22)들을 가 삽입 후, 콘택트의 누름부(18b,30b))들을 일괄적으로 지그(JIG)와 같은 것으로 눌러서 압입 고정하는 구조로 되어 있다.

그리고 전술한 도 11과 도 12에 나타난 바와 같이, 몸체(200)에 형성된 절연 칸막이(38,46)는 제1,2 콘택트(10,22)들의 사이 사이에 형성하여 콘택트들의 배열을 균일하게 유지하도록 하며, 상호간의 절연을 도모하도록 구성하였다.

전술한 콘택트의 고정부(18,30)의 상측 즉, 탄성부(16,28) 및 접촉부(14,26) 그리고 콘택트의 끝부분에 형성된 RIMM 모듈 삽입 가이드부(12,24)에 이르기까지 RIMM 모듈 삽입 시에 탄성 변형을 효과적으로 이룰 수 있도록 영문자 'S'자 형상과 유사하게 형성되어 있다. 이때 전술한 제1 콘택트(10)와 제2 콘택트(22)의 신호전달 거리가 동일하도록 핀(20,31)에서 접촉부(14,26)까지의 거리가 동일하도록 도 9에 나타낸 바와 같이 제1 콘택트(10)의 고정부(18)를 탄성부(16)의 뿌리부의 좌우 중심을 기준으로 대칭하여 구성한 것이 제2 콘택트(22)가 되도록 구성하였다.

한편, 전술한 제1,2 콘택트(Contact)에 있어서는 고정부(18,30) 상측 중에서 주로 탄성부(16,28)가 RIMM 모듈(100) 삽입 시에 탄성변형을 하면서 몸체 중심선에서 멀어지는 쪽으로 벌어지면서 RIMM 모듈(100)을 수용하여 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(102)과 제1,2 콘택트(10,22)의 접촉부(14,26)가 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있도록 구성된다. 이때, 전술한 몸체(200)에 형성된 콘택트 수용홈(절연칸막이 사이 사이를 말함)의 깊이 방향으로의 홈의 폭은 제1,2 콘택트(10,22)의 두께보다 다소 깊게 형성하여서 콘택트의 고정부(18,30)의 상측이 수용홈의 벽으로 구성된 절연칸막이(38,46)들 사이에서 탄성 변형함에 전혀 방해가 되지 않도록 구성하였다.

상기에서 서술한 본 고안의 RIMM 모듈 소켓을 구성하는 구성품의 재질로서는 몸체(200)는 절연성이 있는 합성수지로 구성되고, 제1,2 콘택트(10,22)는 탄성이 우수한 동 합금 등을 사용할 수 있으며, 접촉의 신뢰성을 강화하기 위하여 금도금을 처리하여 사용할 수 있다.

그리고, RIMM 모듈(100)에서 제1,2 콘택트(10,22)간의 피치는 1mm로 구성되며, 제2 콘택트(22)의 서로 마주보는 핀(31)의 거리는 1.6mm이고, 제1 콘택트(10)의 핀(20)간의 거리는 4.8mm로 구성됨은 이미 표준화 되어 있는 것이다.

또한, 도 15와 도 16에서 RIMM 모듈 소켓이 삽입되기 전 상태에서의 서로 마주보는 쌍의 콘택트의 접촉부와 접촉부 간의 거리는 RIMM 모듈 PCB의 양측에 형성된 접촉패턴간의 거리, 즉 PCB 두께보다도 다소 작게 형성하여서 항상 RIMM 모듈을 소켓에 삽입 시에 마주보고 있는 쌍의 콘택트의 접촉부가 벌어져서 일정한 탄성력으로 RIMM 모듈 PCB의 접촉패턴을 누르면서 접촉하게 된다.

이하, 상기와 같이 구성된 RIMM 모듈 소켓의 동작 과정을 도 15와 도 16을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

우선, 본 고안의 동작에 있어서는 본 고안의 RIMM 모듈 소켓은 RIMM 모듈 생산 시에 요구되는 테스트 및 검사 시에 사용할 목적으로 개발된 것으로서, 사용 환경은 일반 PC용 마더 보드(Mother Board)를 활용하되 기존에 납땜(Soldering) 되어 있는 RIMM 모듈 소켓들을 제거한 후 본 고안의 소켓으로 대체하여 양산용 RIMM 모듈을 소켓에 삽입하여 테스트 및 검사를 수행할 수 있다.

다음, 도 15와 도 16에 나타난 바와 같이 본 고안의 소켓에 있어서 초기상태 즉 RIMM 모듈(100)이 소켓에 삽입되지 않은 상태에서의 제1 콘택트(10)의 접촉부(14)간의 거리 및 제2 콘택트(22)의 접촉부(26)간의 거리는 RIMM 모듈(100)의 PCB 두께, 즉 도 1에 나타낸 RIMM 모듈(100)의 접촉패턴(102)과 PCB 반대측에 쌍을 이루는 패턴간의 거리보다 다소 적게 구성되어 있으므로 RIMM 모듈(100)을 소켓에 삽입하면 콘택트의 접촉부들은 상기 RIMM 모듈의 PCB 두께만큼 벌어지게 되며, 벌어진 변위 량 만큼 탄성력을 가지고 RIMM 모듈의 접촉패턴들을 누르면서 전기적으로 접촉을 이루게 된다.

이 상태에서 본 고안의 제1 콘택트(10)와 제2 콘택트(22)의 신호전달 거리는 동일하게 구성되어 있으므로 전기적 신호가 소켓 제1,2 콘택트(10,22)를 통과하는 시간은 정확히 같게 된다.

테스트 및 검사가 완료된 RIMM 모듈은 도 2에 나타난 2개의 분리버튼(202)을 각도 45도 하향 외측으로 누르게 되면 RIMM 모듈이 솟아 오르며 소켓에서 빠지게 된다. 여기서 분리 버튼에 대하여 부가설명을 하면, 도면에는 나타나 있지 않지만, RIMM 모듈의 삽입 분리를 로봇등을 활용하여 자동으로 수행 하고자 할 경우에는 본 고안의 소켓에서 분리버튼을 제거한 형태의 소켓 구조도 무방하다.

이로써 해당 RIMM 모듈(100)의 테스트 및 검사가 완료되며, 다음 RIMM 모듈(100)을 테스트/검사 할 수 있다

한편, 본 고안은 RIMM 모듈의 테스트 혹은 검사용으로 개발된 것이지만 기존의 다른 형태의 메모리 모듈들을 테스트 혹은 검사하는 소켓의 내부 구조로도 활용 가능하며, 향후 개발될 신규의 메모리 모듈용 소켓의 내부구조로도 활용 가능하다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 고안은 제1 콘택트와 제2 콘택트와의 신호전달 거리를 동일하게 구성하였으므로 전기적 신호가 소켓을 통과하는 시간이 동일하게 되어서 신호전달이 양호한 장점을 가지고 있다.

또한 본 고안은 콘택트의 탄성부, 접촉부 및 가이드부에 이르기까지의 형상을 영문자'S'와 유사하게 복수개의 곡선 및 직선의 조합으로 구성함으로써 콘택트의 탄성 변형을 효과적으로 이루게 구성하였으며, 결과적으로 신호전달거리 즉 도 15,16에서 소켓의 몸체 하측면에 접하는 콘택트의 핀에서부터 콘택트의 접촉부, 즉 RIMM 모듈의 접촉패턴과 접촉하는 지점까지의 전기적 통로 거리를 3mm 이하로 구성함으로써 본 고안의 소켓에 의한 신호전달 손실을 최소화한 것이 본 고안의 주된 효과이다.

Claims (3)

1. 몸체(200)와, 통상의 메모리 모듈의 고정 제거 동작을 쉽게 할 수 있도록 구성한 2개의 분리버튼(202)과, 상기 몸체(200)의 사이 사이에 조립되어 상기 메모리 모듈의 불량 상태를 검사하기 위한 다수개의 제1,2 콘택트(10,22)들을 구비하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓에 있어서,

   상기 제1,2 콘택트(10,22)는 핀(20,31), 고정부(18,30), 탄성부(16,28) 및 접촉부(14,26), 그리고 가이드부(12,24)를 구비하고, 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 탄성부(16,28)에서 접촉부(14,26) 및 가이드부(12,24)에 이르기까지의 형상을 영문자'S'자와 유사하게 복수개의 곡선과 직선의 조합으로 구성하며;

   상기 소켓의 몸체(200)에는 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 상부가 통과하는 삽입공(36,44) 및 상기 제1,2 콘택트(10,22)의 고정부(18,30)를 수용하여 고정할 수 있도록 구성한 고정홈(34,42)을 형성하여 구성함을 특징으로 하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 메모리 모듈은 램버스 인라인 메모리 모듈임을 특징으로 하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1,2 콘택트(10,22)는 신호의 전달거리를 동일하게 하기 위하여 상기 고정부(18,30) 및 핀(20,31)을 고정부(18,30)와 만나는 탄성부(16,28)의 좌우 중앙을 기준으로 대칭이 되도록 형성함을 특징으로 하는 메모리 모듈의 불량소자 검출 소켓.