[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20020015957A - 피처리체의 처리시스템 - Google Patents

피처리체의 처리시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20020015957A
KR20020015957A KR1020010050546A KR20010050546A KR20020015957A KR 20020015957 A KR20020015957 A KR 20020015957A KR 1020010050546 A KR1020010050546 A KR 1020010050546A KR 20010050546 A KR20010050546 A KR 20010050546A KR 20020015957 A KR20020015957 A KR 20020015957A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
container
closing
processing
case body
Prior art date
Application number
KR1020010050546A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100741186B1 (ko
Inventor
사카타가즈나리
다케우치야스시
Original Assignee
히가시 데쓰로
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000253202A external-priority patent/JP3552656B2/ja
Priority claimed from JP2000358600A external-priority patent/JP3642729B2/ja
Application filed by 히가시 데쓰로, 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 히가시 데쓰로
Publication of KR20020015957A publication Critical patent/KR20020015957A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100741186B1 publication Critical patent/KR100741186B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명의 피처리체의 처리시스템은 외부에 대하여 구획된 케이스체를 구비한다. 케이스체에는 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 개체내부에 반입 내놓은 것을 허용하는 수용용기반입출구가 설치되어 있다. 수용용기반입출구의 근방에는, 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구가 설치되어 있다. 적어도 수용용기의 덮개의 개방시에, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덮개개폐용 덕트부재가 설치되어 있다.

Description

피처리체의 처리시스템{A processing system for an object to be processed}
본 발명은 반도체웨이퍼 등의 피처리체를 기밀상태로 수용하는 피처리체 수용박스를 이용하는 피처리체의 처리시스템에 관한 것이다.
일반적으로, IC나 LSI 등의 반도체집적회로를 제조하기 위해서는, 반도체웨이퍼에 대하여 각종의 성막처리, 산화확산처리, 에칭처리 등이 되풀이하여 행하여진다. 각 처리를 하는 데 있어서, 해당하는 장치사이에서 반도체웨이퍼를 반송해야 한다. 이 경우, 주지와 같이, 수율의 향상면에서, 반도체웨이퍼의 표면로의 파티클이나 자연산화막의 부착형성을 피해야한다. 따라서, 반도체집적회로의 고집적화 및 고미세화의 요청이 커짐에 따라서, 웨이퍼의 반송을 위해, 내부가 밀폐된 피처리체 수용박스가 쓰이는 경향에 있다.
도 6 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기의 피처리체 수용박스(502)는 1측이 개구부(504)로서 형성되고, 다른 측이 대략 반원형상에 이루어진 박스용기(506)를 구성하고 있다. 이 박스용기(506)의 내벽면에 다단의 지지돌기(508)가 설치되고, 이에 반도체웨이퍼(W)의 둘레가장자리부가 재치되어 지지되는 것에 의해, 대략 등피치로 다단으로 반도체웨이퍼(W)가 수용될 수 있게 되어 있다. 통상은 1개의 박스(502)내에 25장 혹은 13장 정도의 웨이퍼가 수용될 수 있다.
이 박스용기(506)의 개구부(504)에는 사각형의 중공판형상의 개폐덮개(510)가 착탈가능하게 부착되어 있다. 박스용기(506)내는 어느 정도의 기밀상태가 되고, 내부는 N2가스 등의 불활성가스분위기로 이루어져, 수용된 웨이퍼(W)가 외기에 가능한 닿지 않도록 되어 있다.
개폐덮개(510)에는 2개의 로크기구(512)가 설치되어 있다. 이 로크기구 (512)를 해제함으로써, 개폐덮개(510)는 개구부(504)로부터 이탈될 수 있도록 되어 있다.
구체적으로는, 각 로크기구(512)는 개폐덮개(510)의 높이 방향의 대략 중앙에, 회전가능하게 부착된 원판장의 로크판(514)을 갖고 있다. 로크판(514)에는 가늘고 긴 오목부형상의 열쇠홈(516)이 형성되어 있다. 또한, 로크판(514)에는 원호운동을 직선운동으로 변환하는 크랭크기구로서, 아암(518) 및 아암(518)에 접속된 출몰 핀(520)이 상하방향에 각각 설치되어 있다. 이에 따라, 이 로크판(514)을 정역 90도 회전시킴으로써, 상하의 출몰 핀(520)이 각각 상하방향으로 이동하게 되어 있다.
출몰 핀(520)의 끝단은 로크시에는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 수납 박스(502)의 개구부(504)를 구획하는 위가장자리부 및 아래가장자리부의 핀구멍 (522)(도 7에서는 아래가장자리부의 핀구멍(522)만 나타낸다)에 삽입되어 걸어맞춤하게 되어 있다. 이에 따라, 로크시에는 개폐덮개(510)가 개구부(504)로부터 빠지지 않게 되어 있다.
따라서, 도 8의(a)에 나타내는 로크상태에서, 상기 열쇠홈(516)에 도시하지 않은 열쇠부재를 끼워맞춤시켜 이것을 90도 회전시키는 것에 의해, 출몰 핀(520)을거리 ΔL만큼 후퇴시켜 이것을 핀구멍(522)(도 7참조)으로부터 뽑아내어, 도 8의(b)에 나타내는 언로크상태로 할 수 있다.
상기 수용 박스(502)는 일반적으로는, 수용 박스의 자동반송기구나, 이것을 일시적으로 스톡하는 스톡영역이나, 반도체웨이퍼에 실제로 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛 등을 구비한 처리시스템내에서, 자동적으로 반송된다. 또한, 열쇠부재를 갖는 자동기기에 의해, 상술과 같은 순서로, 수용 박스(502)의 개폐덮개(510)가 자동적으로 착탈되게 되어 있다.
예컨대 이러한 처리시스템은 특개평4-180213호 공보나 특원평11- 201000(본건 출원인의 전번의 출원)등에 개시되어 있다. 이것들의 시스템내부에는, N2가스 등의 불활성가스나 청정도가 높은 청정공기가 공급되어 있다.
그런데, 상기 수용 박스(502)를 처리시스템내에 넣었을 때는, 이 수용 박스 (502)내에 수납되어 있는 반도체웨이퍼에 관한 정보를 알기 위해서, 개폐덮개(510)가 일시적으로 열린다. 그리고, 예컨대, 웨이퍼의 재치위치를 확인하는 매핑조작이 행하여지거나, 개별의 웨이퍼를 인식하는 ID 검사(확인검사) 등이 행하여지기도 한다.
한편, 처리시스템의 외측은 클래스 10000정도의 청정도(크린도)로 설정되고 있는데 비하여, 처리시스템내는 클래스 1정도의 대단히 높은 청정도로 유지되어 파티클의 침입을 방지하고 있다.
종래의 처리시스템에 있어서는, 처리시스템내에 넣은 수용 박스(502)에 대하여 매핑조작 등의 반도체웨이퍼에 관한 정보를 얻는 조작을 할 때는, 청정분위기 중에서 수용 박스(502)로부터 단지 개폐덮개(510)를 일시적으로 벗겨, 이 상태로 매핑조작등을 하도록 하고 있다. 이 때문에, 매핑조작 등이 청정도가 높은 청정분위기 중에서 행하여짐에도 불구하고, 수용 박스(502)의 바깥둘레면에 부착하고 있는(예컨대 청정도 10000의 분위기중의) 파티클 등이, 개폐덮개(510)의 제거시에 수용 박스(502)내에 흘러 들어 와 웨이퍼에 부착한다는 문제가 발생하는 경향에 있었다.
특히, 반도체집적회로의 선폭이 서브미크론이 되는 정도로 미세화가 진행하고, 또한, 반도체웨이퍼 사이즈도 6인치, 8인치에서 12인치로 이행하고 있는 요즘에 있어서는, 특히 상기한 문제의 해결이 요구되고 있다.
또한, 종래의 종형열처리장치에 있어서는, 개체내에 수납 박스(캐리어)의 재치대가 설치되어 있기 때문에, 크린룸의 천장부에 배설된 두상반송장치 사이에서 수납 박스의 주고받음을 할 수 없고, 두상반송장치를 적용하는 것이 곤란하였다. 또, 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 매엽식 처리장치에 있어서는, 두상반송장치 사이에서 수납 박스의 주고받음이 가능하도록 반출입구의 외측에 재치대를 설치하는 것도 제안되고 있으나, 이것은 재치대상에서 수납 박스의 덮개를 벗겨 웨이퍼의 이재(移載)를 행하도록 구성되어 있기 때문에, 뱃치식 처리에는 적용할 수 없다.
본 발명은 이상과 같은 문제점에 착안하여, 이것을 효율적으로 해결하도록 창안된 것이다. 본 발명의 목적은 개폐덮개를 벗겼을 때에, 피처리체 수용박스의바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클 등이 수용박스내로 침입하는 것을 확실히 방지할 수가 있는 피처리체의 처리시스템을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 두상반송장치의 적용 및 뱃치식처리가 가능한 처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 피처리체의 처리시스템의 일 실시형태를 나타내는 개략구성도,
도 2는 도 1에 나타내는 덮개개폐용 덕트부재의 개략 사시도,
도 3은 도 1의 덮개개폐용 덕트부재의 단면도,
도 4는 덮개개폐용 덕트부재와 다른 관련부재의 동작을 설명하기 위한 설명도,
도 5는 덮개개폐용 덕트부재의 변형예를 나타내는 개략구성도,
도 6은 피처리체 수용 박스를 나타내는 사시도,
도 7은 피처리체 수용 박스의 개폐덮개의 개방 상태를 나타내는 사시도,
도 8은 개폐덮개 로크기구를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명의 처리시스템의 일 실시형태를 나타내는 사시도,
도 10은 도 9의 종형열처리시스템의 종단면도,
도 11은 재치대의 평면도,
도 12는 고정기구의 사시도,
도 13a는 이동기구의 측면도,
도 13b는 이동기구의 평면도,
도 14는 고정기구의 작동을 나타내는 측면도,
도 15는 검출기구의 사시도,
도 16은 이동기구 및 그 관련기구의 동작을 설명하는 설명도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2 : 피처리체 수용박스 10, 510 : 개폐덮개
32,210 : 케이스체 34 : 수용박스반송영역
36 : 웨이퍼반송영역 40 : 반출입포트
42 : 스토커부 44,203 : 피처리체 보트
46 : 이재 스테이지 48 : 처리 유닛
50 : 제 1 덮개개폐기구 51 : 제 2 덮개개폐기구
52 : 덮개개폐용 덕트부재 54 : 박스반출입구
56 : 외측 재치대 58 : 내측 재치대
60 : 슬라이드판 61,66 : 피처리체 정보검출수단
70 : 액튜에이터 72 : 출몰로드
74,238 : 센서부 76,208 : 선반단
78,94,211a : 승강엘레베이터 80,202a : 개구
82 : 제 2 재치대 112 : 필터부재
120 : 덕트본체 132 : 필터수단
본 발명은 외부에 대하여 구획된 케이스체와, 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 케이스체 내부에 반입출되는 것을 허용하는, 케이스체에 설정된 수용용기반입출구와, 수용용기반입출구의 근방에 설치되어, 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구와, 적어도 수용용기의 덮개의 개방시에, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덮개개폐용 덕트부재를 구비한 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템이다.
이에 따라, 피처리체의 수용용기의 개폐덮개를 벗길 때는 개폐덮개는 덮개개폐용 덕트부재에 덮인 상태에서, 더구나, 이 덕트부재내부에는 청정도가 높은 청정기체가 흐르고 있기 때문에, 수용용기의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클 등이 일시적으로 개방된 수용용기내로 침입하는 것을 방지하는 것이 가능해진다.
적합하게는, 덮개개폐용 덕트부재의 내부에 청정도가 높은 청정기체를 도입하기 위한 송풍 팬이 수용용기반입출구의 근방에 설치되어 있다.
더욱 적합하게는, 청정도가 높은 청정기체를 생성하기 위한 필터수단이 수용용기반입출구의 근방에 설치되어 있다.
더욱 적합하게는, 송풍 팬과 필터수단이란 공통의 틀체에 부착되어 있고, 틀체의 기체배출측은 덮개개폐용 덕트부재와 미소거리만 이간되게 되어 있다.
또한, 적합하게는, 덮개개폐용 덕트부재는 수용용기의 이동궤도에 대한 퇴피 (退避)위치로부터 수용용기의 덮개 주위를 덮는 위치까지 승강가능하게 되어 있다.
또한, 적합하게는, 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단이 수용용기반입출구의 근방에 설치되어 있다.
더욱 적합하게는, 피처리체 정보검출수단은 수용용기의 이동궤도에 대한 퇴피위치로부터 수용용기에 면하는 검출위치까지, 승강가능하게 되어 있다.
더욱 적합하게는, 덮개개폐용 덕트부재는 피처리체 정보검출수단이 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보 검출시에도, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 수용용기내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르게 되고 있다.
이와 같이, 청정도가 높은 청정기체가 흐르고 있는 덮개개폐용 덕트부재내에서 개폐덮개의 개폐동작이나 피처리체 정보검출수단의 검출동작을 하도록 하였기 때문에, 만일, 파티클 등이 비산하더라도, 이것은 청정기체에 의해 배제되어 버리기 때문에, 파티클 등이 수용용기내로 침입하는 것을 대략 확실히 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 적합하게는, 수용용기가 일시적으로 저류되기 위한 스토커부가 케이스체 내부에 설치되어 있다.
또한, 적합하게는, 수용용기내의 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛이 케이스체 내부에 설치되어 있다.
또한, 본 발명은 외부에 대하여 구획된 케이스체와, 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 케이스체내부에 반입출하는 것을 허용하는, 케이스체에 설정된 수용용기반입출구와, 케이스체내에 설치된 수용용기의 반송을 위한 반송기구와, 수용용기반입출구의 외측에 설치된 수용용기가 재치가능한 재치대와, 재치대에 설치된 수용용기를 반송기구와 주고받음 위치까지 이동하기 위한 이동기구를 구비한 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템이다.
본 발명에 의하면, 두상반송장치 등의 적용 및 뱃치처리가 가능하고, 처리능력의 향상이 도모된다.
적합하게는, 이동기구는 수용용기를 일시적으로 고정하는 고정기구를 갖고 있다. 이에 따라, 재치대상의 수용용기를 작업원이 실수로 제거하는 오작업을 방지할 수가 있다.
적합하게는, 이동기구는 1개의 재치대에 2개 병설되어 있다. 더욱 적합하게는, 2개의 병설된 이동기구는 서로의 중심측에 횡이동이 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 반송기구가 좁은 동작범위에서 2개의 이동기구를 합치는 것이 가능하고, 장치의 컴팩트화 및 처리능력의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 적합하게는, 재치대에는 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구가 설치되어 있다.
또한, 적합하게는, 재치대에는 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단이 설치되어 있다.
또한, 적합하게는, 이동기구로부터 반송기구에의 수용용기의 주고받음 위치의 아래쪽으로 전장 유닛이 설치되어 있다. 이에 따라, 케이블을 끌고 돌아다니기가 용이하게 됨과 동시에, 장치의 컴팩트화가 도모된다.
[실시예]
이하에, 본 발명에 관한 피처리체의 처리시스템의 하나의 실시예를 첨부도면에 따라서 상술한다.
도 1은 본 실시형태의 피처리체의 처리시스템을 나타내는 개략구성도, 도 2는 도 1에 나타내는 덮개개폐용 덕트부재의 개략 사시도, 도 3은 덮개개폐용 덕트부재의 단면도이다.
우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 피처리체의 처리시스템(30)은 전체가 예컨대 스텐레스 등으로 이루어지는 케이스체(32)에 둘러싸여 있다. 케이스체(32)의 내부는 구획벽(38)에 의해, 피처리체 수용박스(2)(이하, 수용박스라고도 함)를 반송하기 위한 수용박스반송영역(34)과, 피처리체인 반도체웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼반송영역(36)으로 2분되어 있다. 상기 박스반송 영역(34)내에는, 청정공기가 흐르고, 상기 웨이퍼반송영역(36)내는 N2가스 등의 불활성가스분위기로 되어있다.
처리시스템(30)은 주로 수용 박스(2)를 시스템(30)내에 대하여 반입반출시키기 위한 반출입포트(40)과, 이 수용 박스(2)를 일시적으로 저류하기 위한 스토커부 (42)와, 이 수용 박스(2)와 피처리체 보트(44) 사이에서 반도체웨이퍼를 이재하기 위한 이재 스테이지(46)와, 피처리체 보트(44)에 이재된 피처리체에 대하여 소정의처리를 실시하는 처리 유닛(48)과, 상기 반출입포트(40) 및 이재 스테이지(46)의 각 근방에 설치된 제 1 및 제 2 덮개개폐기구(50,51)와, 본 발명의 특징인 덮개개폐용 덕트부재(52)를 주로 구비하고 있다.
상기 반출입포트(40)에 있어서의 케이스체(32)에는, 상시 개방되어 있는 박스반출입구(54)가 형성되어 있다. 박스반출입구(54)의 외측에는, 외부보다 반송되어 온 수용 박스(2)를 재치하기 위한 외측재치대(56)가 설치되어 있다. 박스반출입구(54)의 내측에는, 상기 외측재치대(56)로부터 슬라이드 이동되어 온 수용 박스 (2)를 그 위에 재치하기 위한 내측재치대(58)가 설치되어 있다. 외측재치대(56) 및 내측재치대(58)의 상부에는 슬라이드판(60)이 양자사이를 수용 박스(2)를 실은 상태에서 슬라이드이동가능하게 설치되어 있다. 도 1에서는 양 재치대(56,58)는 이해의 용이하게 하기 위해 크게 이간시켜서 나타내고 있지만, 실제의 이간거리는 10 cm 정도이다.
박스반출입구(54)의 내측의 바로 아래에서 내측의 재치대(58) 사이에는 상기 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 일시적으로 개폐하기 위해서 상하방향으로 승강(출몰)가능하게 이루어진 제 1 덮개개폐기구(50)와, 마찬가지로 상하방향으로 승강(출몰)가능하게 이루어진 피처리체 정보검출수단(61)과, 상기 덮개개폐용 덕트부재 (52)가 설치되어 있다. 여기서, 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 일시적으로 벗기는 이유는 수용 박스(2)내의 웨이퍼의 매수나 재치위치나 웨이퍼의 상태 등의 웨이퍼정보를 센서에 의해 검출하기 때문이다.
상기 제 1 덮개개폐기구(50)로서는, 에어실린더 등의 액튜에이터(62)에 의해서 상하방향으로 출몰이 자유롭게 이루어진 출몰로드(64)의 끝단에, 개폐기구본체 (66)가 부착되어 있다. 이 개폐기구본체(66)에는 수평방향으로 출몰이 자유롭게 이루어지며, 또한, 정역방향으로 회동가능하게 이루어진 한 쌍의 열쇠부(68)(도 1에서는 1개만 기재함)가 부착되어 있다. 이 열쇠부(68)를 열쇠홈(516)에 삽입한 상태로 정역회전시킴으로써, 로크기구(512)의 로크와 해제를 행하도록 되어 있다(도 6 내지 도 8참조).
또한, 제 1 덮개개폐기구(50)에 병설된 피처리체 정보검출수단(61)으로는, 에어실린더 등의 액튜에이터(70)에 의해서 상하방향으로 출몰이 자유롭게 구성된 출몰로드(72)의 끝단에, 센서부(74)가 부착되어 있다. 그리고, 이 센서부(74)에는, 예컨대 웨이퍼(W)의 존재여부를 검출하기 위한 발광소자와 수광소자(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 벗긴 상태에서 이 센서부 (74)를 상하방향으로 스캔시킴으로써, 각 웨이퍼의 존재여부를 확인할 수가 있다. 즉, 매핑조작을 할 수 있다.
한편, 수납 박스반송 영역(34)내의 윗쪽에는, 상기 스토커부(42)가 위치되어 있다. 스토커부(42)는 도시예에 있어서는, 2열4단으로 수용 박스(2)를 일시적으로 재치하기 위한 선반단(76)이 2개 병설되어 있다. 따라서, 이 스토커부(42)에는 전부 16개(= 8 ×2)의 수용 박스(2)를 일시적으로 재치할 수가 있다.
상기 2개의 선반단(76)사이에는 승강엘레베이터(78)가 연직방향으로 설치되어 있다. 이 승강엘레베이터(78)에는 수평방향으로 뻗어 선회 및 굴신가능하게 이루어진 박스반송아암(79)이 설치되어 있다. 이 박스반송아암(79)을 굴신 및 승강시킴으로써, 수용 박스(2)를 박스반송아암(79)으로 유지하여, 재치대(58)와 스토커부(42) 사이에서 반송할 수 있도록 되어 있다.
또한, 상기 이재 스테이지(46)에 있어서, 양 영역(34,36)사이를 구획하는 구획벽(38)에는 수용 박스(2)의 개구부(504: 도 7 참조)와 대략 같은 크기로 이루어진 개구(80)가 형성되어 있다. 이 개구(80)의 수용박스 반송영역(34)측에는 제 2 재치대(82)가 수평으로 설치되어 있다. 제 2 재치대(82) 위에, 수용박스(2)가 재치되도록 되어 있다. 또한, 제 2 재치대(82)의 일측에서는 이 위에 재치된 수용 박스(2)를 구획벽(38)측으로 누름압력을 더하기 위한 수평액튜에이터(84)가 설치되어 있다. 이에 따라, 상기 수용박스(2)의 개폐덮개(10)를, 상기 개구(80)로 향하게 한 상태에서, 개구(80)의 개구가장자리에 대략 기밀하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 이 개구(80)에는 이것을 개폐하는 개폐 도어(86)가 설치되어 있다.
개구(80)의 웨이퍼반송영역(36)내측의 바로 아래에는 수용박스(2)의 개폐덮개(10)를 개폐하기 위해서, 예컨대 상기 제 1 덮개개폐기구(50)와 같은 구조의 제 2 덮개개폐기구(51)가 설치되어 있다.
이 웨이퍼반송영역(36)내에는 웨이퍼 보트와 같은 피처리체 보트(44)를 재치하기 위한 2개의 보트재치대(90)(도 1에서는 1개만 기재함)가 설치되어 있다. 이 보트재치대(90)와 상기 이재 스테이지(46) 사이에는 선회 및 굴신가능하게 이루어진 웨이퍼반송아암(92)이 설치되어 있다. 이 웨이퍼반송아암(92)은 승강엘레베이터(94)에 의해 상하 이동이 가능해지고 있다. 따라서, 이 웨이퍼반송아암(92)을 굴신, 선회 및 승강이동시킴으로써, 제 2 재치대(82)상의 수용 박스(2)와 보트재치대(90)상의 피처리체보트(44) 사이에서 웨이퍼(W)의 이재가 가능하도록 되어 있다.
이 피처리체보트(44)는 예컨대 석영으로 이루어지며, 예컨대 50∼150장 정도의 웨이퍼(W)를 소정의 피치로 다단으로 지지할 수 있도록 되어 있다.
또한, 이 웨이퍼반송영역(36)의 일측의 윗쪽에는 석영제의 원통체형상의 처리용기(96)를 갖는 종형열처리화로 이루어지는 처리 유닛(48)이 배치되어 있다. 이에 따라, 한번에 다수매의 웨이퍼(W)에 대하여 성막이나 산화확산 등의 소정의 열처리를 실시할 수 있도록 되어 있다. 이 처리용기(96)의 아래쪽으로는, 승강엘레베이터(98)에 의해 승강가능하게 이루어진 캡(100)이 배치되어 있다. 이 캡 (100)상에 피처리체보트(44)를 얹어 놓아 이것을 상승시킴으로써, 해당 보트(44)를 처리용기(96)의 하단개구부에서 처리용기(96)내로 로드할 수 있도록 되어 있다. 이 때, 처리용기(96)의 하단개구부는 상기 캡(100)에 의해 기밀하게 닫혀지게 되어 있다.
하강위치의 캡(100)과 상기 보트재치대(90) 사이에는 굴신, 선회 및 승강가능하게 이루어진 보트반송아암(102)이 설치되어 있다. 이에 따라, 보트재치대(90)와 캡(100) 사이에서 피처리체보트(44)의 이재를 할 수 있게 되어 있다.
또한, 상기 처리 유닛(48)의 윗쪽의 케이스체 천장부에는 예컨대 펀칭메탈과 같은 통기구멍(104)을 갖는 천장통풍판(106)이 설치되어 있다. 이에 따라, 예컨대 클래스 10000정도의 외부의 청정공기를 케이스체(32)의 내부로 넣도록 되어 있다.
상기 이재 스테이지(46)의 위쪽이며, 상기 스토커부(42)의 배면측에는 통기구멍(108)를 갖는 통풍구획벽(110)이 상기 케이스체(32)의 천장부와 구획벽(38) 사이에 접합시켜 설치되어 있다. 그리고, 이 통풍구획벽(110)의 처리 유닛(48)측에는 예컨대 HEPA 필터 등으로 이루어지는 외부 필터부재(112)와 외부송풍팬(114)이 설치되어 있다. 이에 따라, 예컨대 외부에서 넣어진 클래스 10000정도의 청정공기 (기체)가 이 외부 필터부재(112)를 지나감으로써 클래스 1정도로 높은 청정도의 청정기체가 되어, 그 후 수용박스반송영역(34)측으로 도입되도록 되어 있다.
그런데, 본 발명의 특징인 덮개개폐용 덕트부재(52)는 도 2 및 도 3에도 나타낸 바와 같이, 윗쪽과 아래쪽이 개방된 예컨대 대략 직방체형상의 통체로서 형성된 덕트본체(120)를 갖고 있다. 덕트본체(120)의 앞면측에는 상기 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)보다도 조금 크게 이루어진 대략 사각형상의 반입구(122)가 형성되어 있다. 덕트본체(120)는 예컨대 스텐레스 등에 의해 구성되어 있다. 덕트본체 (120)의 상부의 개구는 기체입구(124)이며, 또한, 하부의 개구는 기체출구(126)이고, 후술한 바와 같은 덕트본체(120)의 내부에는 청정도가 높은 청정기체가 흘러나올 수 있게 되어 있다. 덕트본체(120)의 측벽에는 케이스체(32)의 바닥부에 설치된 에어실린더 등의 덕트액튜에이터(128)(도 1 참조)로부터 출몰가능하게 이루어진 출몰로드(130)가 접속되어 있다. 이에 따라, 덕트본체(120)는 상하로 승강가능하게 되어 있다.
이 덕트본체(120)의 치수는 예컨대 높이(H1)가 400∼600 mm정도, 길이(H2)가 500∼550 mm정도, 폭(H3)이 100∼200 mm정도, 반입구(122)의 옆폭(H4)이, 수용박스 (2)가 12인치 웨이퍼를 수용할 수 있는 크기일 때에는 300∼400 mm 정도의 크기이다. 상술과 같이, 덕트본체(120)의 폭(H3)은 100∼200 mm 정도에 크게 설정되어있기 때문에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 덕트본체(120)내에 제 1 덮개개폐기구(50) 및 피처리체 정보검출수단(66)을 병설상태로 수용할 수가 있다.
그리고, 이 덮개개폐용 덕트부재(52)의 바로 위에는, 청정도가 높은 청정기체를 형성하기 위한 필터수단(132)이 설치되어 있다. 구체적으로는, 이 필터수단 (132)은 HEPA 필터 등의 필터부재(134)를 바깥틀(136)로 둘러싸여 형성되어 있다. 필터수단(132)의 상부에는 한 쌍의 송풍 팬(138)이 부착되고, 도면 중의 아래쪽 방향으로 송풍하도록 되어 있다. 바깥틀(136)의 윗쪽은 개방되고, 아래쪽의 바닥부(136B)는 테이퍼형으로 일측에 경사되어 있다. 그리고, 이 바닥부(136B)의 하단에서, 필터수단(132)의 아래쪽으로 위치하는 덕트본체(120)에 향하여, 덕트본체(120)의 기체입구(124)와 대략 같은 크기로 설정된 배출 덕트(140)이 아래쪽으로 연장되어 있다. 이에 따라, 배출 덕트(140)로부터 배출되는 청정도가 높은 청정기체가 덕트본체(120)측으로 도입되도록 되어 있다.
다음에, 이상과 같이 구성된 처리시스템(30)의 동작에 관해서 설명한다.
우선, 웨이퍼반송영역(36)내에는, 웨이퍼표면에의 자연산화막의 부착을 방지하기 위해서, 불활성가스, 예컨대 N2가스분위기로 된다.
한편, 수용박스반송영역(34)내는 청정공기의 분위기에 유지되어 있다. 구체적으로는, 예컨대 청정도가 클래스 10000의 청정공기가 케이스체(32)의 천장통풍판 (106)으로부터 들어와, 해당 청정공기가 외측 필터부재(112)와 통풍구획벽(110)을 통하여 청정도가 클래스 1정도로 청정화된 후 박스반송 영역(34)내에 들어가, 이영역(34)내를 순환하고, 그 바닥부로 배출되고 있다.
처음에, 반도체웨이퍼(W)의 전체적인 흐름에 관해서 설명한다. 외부보다 반송되어 온 수용 박스(2)는 그 개폐덮개(10)가 박스반출입구(54)측으로 향하는 양태로 외측재치대(56)상에 재치된다. 이 때, 덮개개폐용 덕트부재(52)의 덕트본체 (120)를 상승시켜, 이 위쪽의 필터수단(132)으로부터 이 덕트본체(120)내로 청정도가 높은 클래스 1정도의 청정공기를 유지시켜 놓는다. 그리고, 제 1 덮개개폐기구 (50)를 구동함에 의해, 상기 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 일시적으로 벗겨, 그 후, 피처리체 정보검출수단(61)의 센서부(74)를 써서 수용박스(2)내에 수용되어 있는 웨이퍼의 매수나 수용위치 등을 검출한다. 그리고, 이 검출이 종료하였으면, 두 번째, 제 1 덮개개폐기구(50)를 구동하여, 아까 벗긴 개폐덮개(10)를 두 번째, 수용 박스(2)측에 장착한다.
다음에, 상기 덮개개폐용 덕트부재(52), 제 1 덮개개폐기구(50) 및 피처리체 정보검출수단(61)을 모두 하강시켜 퇴피시킨 후, 수용 박스(2)가 재치되어 있는 외측재치대(56)상의 슬라이드판(60)을 전진시킴으로써, 수용 박스(2)를 내측재치대 (58)상으로 이송한다.
다음에, 박스반송아암(79)을 구동함에 의해, 내측재치대(58)상에 설치되어 있는 수용박스(2)를 가지러 가서 이것을 유지하고, 또한 승강엘레베이터(78)를 구동함으로써, 이 수용 박스(2)를 스토커부(42)의 선반단(76)의 소정의 위치까지 반송하여 설치하고, 이것을 일시적으로 보관한다. 그리고, 이미 선반단(76)에 일시 저류되어 있고 처리대상이 된 웨이퍼를 수용하는 수용 박스(2)를, 이 박스반송아암(79)에 의해 가지러 가서, 상술과 같이 승강엘레베이터(78)를 구동하여 이것을 하강시켜, 이재 스테이지(46)의 제 2 재치대(82)상에 이재한다. 이 때, 수용 박스 (2)의 개폐덮개(10)는 구획벽(38)에 설치된 개폐 도어(86)측으로 향하고 있다. 또한, 제 2 재치대(82)의 일측에 설치한 수평액튜에이터(84)에 의해, 수용 박스(2)는 구획벽(38)에 향하여 누름압력을 더한 상태에서 제 2 재치대(82)상에 고정되어 있다.
이 상태로 개폐 도어(86)를 슬라이드이동시킴으로써, 개구(80)가 열린다. 여기서, 수용 박스(2)의 개구부의 둘레가장자리부는 구획벽(38)에 압압되어 밀접상태로 되어있기 때문에, 개구(80)를 통해 양 영역(34,36) 사이에서 기체가 유통하는 일은 없다. 그리고, 제 2 덮개개폐기구(51)를 구동함에 의해, 수용 박스(2)에 설정된 개폐덮개(10)가 벗겨지고, 또한, 웨이퍼반송아암(92) 및 승강엘레베이터(94)를 구동함에 의해, 수용 박스(2)내에 수용되어 있던 웨이퍼(W)가 한 장씩 또는 복수매 꺼내어지고, 보트재치대(90)상에 설치되어 있는 피처리체보트(44)에 이재된다. 피처리체보트(44)에의 웨이퍼(W)의 이재가 완료하였으면, 다음에, 보트반송아암(102)을 구동하여, 보트재치대(90)상의 피처리체보트(44)를 최하단으로 하강되어 있는 캡(100)상에 재치된다. 그리고, 이 피처리체보트(44)의 이재가 완료하였으면, 승강엘레베이터(98)를 구동시켜 피처리체보트(44)가 재치된 캡(100)을 상승시켜, 해당 보트(44)를 처리 유닛(48)의 처리용기(96)의 하단개구부에서 처리용기 (96)내로 도입한다(로드한다). 그리고, 캡(100)에 의해서 처리용기(96)의 하단개구부를 밀폐한다. 이 상태로, 처리 유닛(48)내에서 웨이퍼(W)에 대한 소정의 열처리, 예컨대 성막처리나 산화확산처리 등이 행하여진다.
이렇게 하여, 소정의 열처리가 종료하였으면, 전술과 반대의 조작을 하여, 처리완료된 웨이퍼(W)가 집어내여진다. 즉, 피처리체보트(44)가 처리용기(96)내에서 하강되어 언로드되고, 또한, 보트재치대(90)상에 이재된다. 그리고, 웨이퍼반송아암(92)을 써서 처리완료된 웨이퍼(W)가 보트(44)로부터 제 2 재치대(82)상의 수용 박스(2)내로 이재된다. 수용 박스(2)내에의 처리완료된 웨이퍼(W)의 이재가 완료하였으면, 제 2 덮개개폐기구(51)를 구동하고, 개폐덮개(10)가 두 번째, 수용 박스(2)측에 장착된다.
다음에, 개폐 도어(86)를 닫고, 양 영역(34,36)사이를 기밀하게 분리한다. 그리고, 박스반송아암(79)을 구동하여, 수용 박스(2)를 일시적으로 스토커부(42)에 저류한다. 그 후, 혹은 저류하지 않고, 수용박스(2)는 박스반출입구(54)를 통해 처리시스템(30)외에 반송된다. 한편, 상기한 수용 박스(2)의 흐름은 단지 일례를 나타낸 것에 지나가지 않고, 이에 한정되지 않는 것은 물론이다.
다음에, 도 4도 참조하고, 덮개개폐용 덕트부재(52)와 그 주변의 부재의 동작에 관해서 자세히 설명한다. 도 4는 덮개개폐용 덕트부재와 다른 관련부재의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
우선, 도 4(A)에 나타낸 바와 같이, 수용 박스(2)가 박스반출입구(54)로부터 떨어진 위치로 외측재치대(56)상에 재치된다. 다음에, 도 4(B)에 나타낸 바와 같이, 덮개개폐용 덕트부재(52)의 덕트본체(120)를 상승시켜 이것을 박스반출입구 (54)에 위치시켜, 스탠바이상태로 한다. 이 때, 필터수단(132)의 송풍 팬(138)(도2참조)을 구동시켜, 클래스 1정도의 청정도가 높은 청정공기(F)를 덕트본체(120)내에 유하시켜 놓는다.
도 1에 도시한 바와 같이, 박스반송 영역(34)내에 받아들인 청정공기는 클래스 1정도로 되어 있다. 그렇지만, 이 청정공기는 스토커부(42)내 등을 통과할 때에 그 청정도가 저하한다. 따라서, 이 공기를 두 번째 필터부재(134)에 통과시킴으로써, 상술과 같이 덕트본체(120)내에 흐르는 공기의 청정도를 올리고 있다. 또한, 덕트본체(120)를 상승하였을 때는, 파티클발생 방지의 견지보다, 덕트본체 (120)의 위끝단과, 필터수단(132)의 배출 덕트(140)의 아래끝단이라는 가능한 접근시키지만, 접촉시키지 않도록 간신히 이간시켜 놓는다. 이 때의 이간거리 L1(도 3도 참조)은 예컨대 0.2∼0.3 mm 정도의 범위가 바람직하다.
다음에, 도 4(C)에 나타낸 바와 같이, 슬라이드판(60)(도 1 참조) 위에서 도시하지 않은 클램프기구에 의해 수용 박스(2)를 클램프하고, 이것을 전진시킴으로써, 수용 박스(2)를 박스반출입구(54)에 향하게 한다. 이 때, 박스반출입구(54)와 수용 박스(2)의 앞면 사이의 거리는 0∼0.5 mm 정도의 범위내가 바람직하다.
다음에, 도 4(D)에 나타낸 바와 같이, 제 1 덮개개폐기구(50)(도 1 참조)를 구동함으로써 개폐기구본체(66)를 상승시켜, 이것에 설치되는 열쇠부(68)를 전진 및 선회시킴으로써, 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)의 로크가 해제된다. 이 상태로 열쇠부(68)를 후퇴시킴으로써, 개폐덮개(10)는 수용 박스(2)측에서 제거된다. 이 때, 개폐덮개(10)는 열쇠부(68)에 유지된 채이다. 이 때, 수용 박스(2)내는 개방되는 것으로 되지만, 전술한 바와 같이 덕트본체(120)내에는 클래스 1의 청정도가높은 청정공기가 유통되어 있기 때문에, 수용 박스(2)의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클이 개방된 수용 박스(2)내에 들어가는 일은 없다. 따라서, 수용 박스(2)내의 웨이퍼(W)에 파티클이 부착하는 것을 방지할 수가 있다. 한편, 도 4에 있어서는 발명의 이해의 용이를 위해, 개폐덮개(10)가 벗겨진 수용 박스(2)와 덕트본체(120) 사이의 거리를 크게 기재하고 있지만, 실제로는 상술한 바와 같이, 양자는 대단히 접근하고 있다.
다음에, 도 4(E)에 나타낸 바와 같이, 피처리체 정보검출수단(61)(도 1 참조)을 구동하여 출몰로드(72)를 윗쪽으로 연장시킴으로써 센서부(74)를 상승 및 하강시켜 스캔하고, 개방되어 있는 수용 박스(2)내의 웨이퍼위치 등의 검출이나 웨이퍼의 확인 등의 조작을 행하고, 예컨대 매핑조작을 실행한다.
다음에, 도 4(F)에 나타낸 바와 같이, 상기 출몰로드(72)를 아래쪽으로 하강시킴으로써 센서부(74)를 박스반출입구(54)로부터 퇴피시킨다.
다음에, 도 4(G)에 나타낸 바와 같이, 개폐기구본체(66)를 상기와 반대로 구동함으로써, 열쇠부(68)에 유지하고 있는 개폐덮개(10)를 수용 박스(2)에 두 번째 장착하여 이것을 로크하고, 그리고, 출몰로드(64)를 아래쪽으로 하강시킴으로써 개폐기구본체(66)를 박스반출입구(54)로부터 퇴피시킨다. 한편, 수용 박스(2)에 개폐덮개(10)가 장착되어 두 번째 밀폐된 후는 청정공기(F)의 송풍을 정지하더라도 좋다.
다음에, 도 4(H)에 나타낸 바와 같이, 수용 박스(2)가 재치되어 있는 슬라이드판(60)(도 1 참조)을 조금 후퇴시켜, 이것이 덕트본체(120)와 간섭하지 않도록한다.
다음에, 도 4(I)에 나타낸 바와 같이, 덕트본체(120)도 아래방향으로 하강시켜, 이것을 박스반출입구(54)로부터 퇴피시킨다.
그리고, 도 4(J)에 나타낸 바와 같이, 수용 박스(2)가 재치되어 있는 슬라이드판(60)(도 1참조)을 더욱 전진시킴으로써, 이것을 내측재치대(58)(도 1 참조)상에 이행시킨다. 이에 따라, 수용 박스(2)가 수용박스반송영역(34)내로 넣어지게 된다. 이것 이후의 수용 박스(2)의 이송경로는 전술한 바와 같다.
이와 같이, 본 실시예에서는, 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 열어 중의 웨이퍼에 관한 정보를 얻을 때에, 이 수용 박스(2)의 개구부(4)를 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덕트본체(120)에 향하게 한 상태로 하도록 하였기 때문에, 수용 박스(2)의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클 등이 모두 청정공기에 의해 아래쪽 방향으로 배제되기 때문에, 수용 박스(2)내에 침입하는 것을 방지할 수 있고, 따라서, 파티클이 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수가 있다.
또한, 상술과 같이 덕트본체(120)내에 청정공기를 흘리는 결과, 이 덕트본체 (120)내가 양압이 되고, 각 부재 사이의 극간에서는 외측으로 공기가 나가게 된다. 이것에 의해서도, 개방되어 있는 수용박스(2)내에 파티클이 들어가는 것을 확실히 방지할 수가 있다.
또한, 개폐덮개(10)의 개폐조작시에 제 1 덮개개폐기구(50)로부터 나가는 파티클이나, 피처리체 정보검출수단(61)의 조작시에 여기서 나오는 파티클 등도, 모두 덕트본체(120)내를 유하하는 청정공기에 의해 배출되기 때문에, 이들 파티클 등이 개방되어 있는 수용 박스(2)내에 침입하는 것도 방지할 수 있다.
상기 덕트본체(120)의 각부의 치수는 단지 일례를 나타낸 것에 지나가지 않고, 이에 한정되지 않은 것은 물론이다. 또한, 상기 실시예에서는, 제 1 덮개개폐기구(50)와 피처리체 정보검출수단(61)을 별체로 설치하였으나, 양자를 결합하여 조합하도록 하여 일체화하더라도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 덕트본체(120)와 이 윗쪽에 위치하는 송풍 팬(138) 및 필터수단(132)을 별체로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 도 5에 나타낸 바와 같이, 송풍 팬(138) 및 필터수단(132)을 소형화하고, 상기 덕트본체(120)의 위끝단에 일체적으로 고정하도록 하여도 좋다.
또한, 본 실시형태로서는 피처리체로서 반도체웨이퍼를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 유리기판, LCD 기판 등에도 본 발명을 적용할 수가 있다.
이하에, 본 발명의 다른 실시형태를 첨부도면에 기인하여 상술한다.
본 발명의 처리시스템의 일 실시형태를, 도 9 및 도 10을 사용하여 설명한다. 케이스체(201)가 크린룸(C) 내에 설치되는 종형열처리시스템의 외곽을 형성하고 있다. 이 케이스체(201)내는 격벽(205)에 의해, 캐리어(202)(수용 박스)의 반입반출 및 보관을 하기 위한 반송보관영역(Sa)(수납 박스반송 영역)과, 캐리어 (202)내에서 반도체웨이퍼(W)를 꺼내어 피처리체 보트(203)로 이체(이재)하거나, 열처리화로(204)(처리용기)로의 보트(203)의 반입반출 등의 소정의 처리를 하기 위한 처리영역인 로딩 영역(Sb)(웨이퍼반송 영역)으로 구획되고 있다.
캐리어(202)는 도 16에 나타낸 바와 같이, 소정 구경 예컨대 지름 300 mm의 피처리체 예컨대 웨이퍼(W)를, 수평상태로 상하방향에 소정간격으로 복수 예컨대 13장 또는 25장 정도 수용가능한 플라스틱제의 덮개부착운반용기(소위 클로즈형 캐리어)이다. 캐리어(202)의 앞면부의 개구(웨이퍼출입구)(202a)에는, 이것을 밀봉상태로 막기 위한 덮개(202b)가 착탈가능하게 설치되어 있다. 덮개(202b)에는 덮개(202b)를 캐리어(202)의 개구(202a)에 유지하기 위한 도시하지 않은 래치기구(로크기구)가 설치되어 있다. 이 래치기구의 해제에 의해, 캐리어(202)의 개구(202a)에서 덮개(202b)를 떼어낼 수 있게 되어 있다.
도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 케이스체(201)의 앞면부에는 캐리어(202)를 반입반출하기 위한 반출입구(206)(박스반출입구)가 설치되어 있다. 반출입구(206)의 외측에는, 캐리어(202)를 재치하기 위한 후술의 재치대(207)가 설치되어 있다. 상기 반송보관영역(Sa)의 윗쪽의 앞부분과 뒷부분에는, 복수개의 캐리어(202)를 일시적으로 보관해 놓기 위한 선반단(208)이 대향하여 설치되어 있다. 반송보관영역(Sa)의 아래쪽의 격벽(205)(구획벽)측에는, 웨이퍼이재를 하기 위해서 캐리어(202)를 재치하기 위한 이재대(이재 스테이지)(209)가 설치되어 있다.
또한, 반송보관영역(Sa)에는 상기 재치대(207)의 후술하는 이동기구(210)와, 선반단(208) 및 이재대(209) 사이에서 캐리어(202)의 반송을 하기 위한 반송기구(캐리어반송기구)(211)가 설치되어 있다. 반송기구(211)는 반송보관영역(Sa)의 일측부에 설치된 승강엘레베이터(211a)에 의해 승강이동되는 승강 아암(211b)과, 이 승강 아암(211b)에 설치되어 캐리어(202)를 지지하고 수평방향에 반송하는 반송아암(211c)(박스반송아암)으로 주로 구성되어 있다.
반송보관영역(Sa)은 반출입구(206)를 통하여 크린룸(C) 내와 연통되어 있다. 로딩 영역(Sb)은 청정한 공기가 공급되는 대기분위기 또는 불활성가스 예컨대 질소 가스가 공급되는 불활성가스분위기로 되어 있고, 어떤 경우라도 크린룸(C) 내보다도 충분히 청정도가 높게 유지되어 있다.
상기 격벽(205)에는 이재대(209)에 재치된 캐리어(202)를 반송보관영역(Sa) 측에서 접촉시킨 상태로 캐리어(202)내와 로딩 영역(Sb) 내를 연이어 통하기 위한 개구부(212)가 설치되어 있다. 또한, 격벽(205)에는 개구부(212)를 로딩 영역(Sb) 측에서 폐쇄하는 문(213)(개폐도어)이 개폐가능하게 설치되어 있다. 개구부(212)는 캐리어(202)의 개구(202a)와 거의 동일한 구경으로 형성되어 있고, 개구부(212)를 사이에 개재한 캐리어(202)내의 웨이퍼(W)의 출납이 가능하게 되고 있다.
상기 문(213)에는 캐리어(202)의 덮개를 착탈(개폐)하는 도시하지 않은 착탈기구가 설치되어 있다. 또한, 로딩 영역(Sb) 측에서 문(213)을 개폐하는 도시하지 않은 문개폐기구가 설치되어 있다. 문개폐기구는 문(213) 및 캐리어(202)의 덮개가 로딩 영역(Sb) 측에 개방된 상태에서, 반도체웨이퍼(W)의 이재가 거추장스럽게 되지 않도록, 문(213) 및 캐리어(202)의 덮개를 윗쪽 또는 아래쪽으로 이동(퇴피)시키도록 되어 있다.
상기 이재대(209)의 아래쪽으로는, 결정방향을 가지런히 하기 위해서 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부에 설치되는 노치(절결부)를 한방향으로 정렬시키기 위한 노치정렬기구(214)가 설치되어 있다. 이 노치정렬기구(214)는 로딩 영역(Sb)측에 대향하여 개방되어 있고, 후술하는 이재기구(215)에 의하여 이재대(209)상의 캐리어(202)로부터 이재 된 웨이퍼(W)의 노치를 정렬시키도록 구성되어 있다.
한편, 로딩 영역(Sb)의 속부 윗쪽에는, 다수 예컨대 50장 내지 150장 정도의 반도체웨이퍼(W)를 상하방향에 소정간격으로 다단으로 지지하는 지지구인 예컨대 석영제의 보트(203)가 재치됨과 동시에 열처리화로(204)내에의 해당 보트(203)의 반입반출 및 화로구(204a)의 개폐를 행하는 덮개(216)가, 도시하지 않은 승강기구에 의해 승강가능하게 설치되어 있다. 화로구(204a)의 근방에는, 덮개(216)가 개방되어 열처리후의 보트(203)가 반출되었을 때에 화로구(204a)를 차폐하기 위한 셔터(217)가 수평방향으로 개폐이동가능하게 설치되어 있다.
로딩 영역(Sb)에는 이재대(209)상의 캐리어(202)와 보트(203) 사이, 구체적으로는, 이재대(209)상의 캐리어(202)와 노치정렬기구(214) 사이, 노치정렬기구 (214)와 보트(203) 사이 및, 열처리후의 보트(203)와 이재대(209)상의 캐리어(202) 사이에서, 반도체웨이퍼(W)의 이재(이체)를 하는 이재기구(215)가 설치되어 있다. 상기 이재기구(215)는 승강가능, 수평이동가능 및 수평회동가능한 기초대(215a)와, 기초대(215a) 위에서 진퇴가능하게 설치된 반도체웨이퍼를 재치하기 위한 복수매 예컨대 1장 또는 5장의 얇은 판자 포크형상의 지지아암(215b)(웨이퍼반송아암)에 의해서 구성되어 있다.
또, 로딩 영역(Sb) 내는 보트(203)가 2개 사용되고, 한쪽의 보트가 열처리화로내에 반입되어 피처리체의 열처리가 행하여지고 있는 사이에 다른쪽의 보트에 대한 웨이퍼의 이재가 행하여지고, 즉, 처리능력의 향상이 도모된 2 보트 시스템으로되어 있어도 좋다.
한편, 상기 케이스체(201)에 있어서의 반출입구(206)의 외측에 설치된 재치대(207)에는, 그 상부에 재치된 캐리어(202)를 상기 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 이동가능한 이동기구(210)가 설치되어 있다. 재치대(207)상에는, 좌우방향에 소정의 간격 예컨대 505 mm에서 캐리어를 2개 재치할 수 있도록, 이동기구(210)가 좌우로 2개 병설되어 있다. 이 이동기구(210)는 도 11 내지 도 13에 나타낸 바와 같이, 캐리어(202)가 재치되어, 리니어가이드 및 제 1, 제 2 및 제 3 에어실린더(218,219,220)를 통해 재치대(207)상의 대기 위치 p1로부터 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3을 향하여 진퇴이동하는 가동판(221)을 갖고 있다.
더욱 구체적으로는, 이동기구(210)는 리니어가이드를 통해, 복수단 예컨대 베이스프레임(210a), 중간프레임(210b) 및 끝단 프레임(210c)으로 이루어지는 3단식의 신축가능한 프레임구조를 갖는다. 끝단 프레임(210c)에, 가동판(221)(슬라이드판)이 설치되어 있다. 제 1 에어실린더(218)는 후술하는 바와 같이, 고정기구 (222)(로크기구)(도 12 참조)의 진퇴이동용과 가동판(221)의 진퇴이동용으로 겸용된다. 제 1 에어실린더(218)의 피스톤로드끝단(218a)과 제 2 에어실린더(219)의 피스톤로드끝단(219a)과는 연결 프레임(223)을 통해 연결되어 있다. 제 2 에어실린더(219)와 제 3 에어실린더(220)는 피스톤로드끝단(219a,220a)을 서로 역방향으로 한 상태에서, 서로 병렬형상으로 연결되어 있다. 제 3 에어실린더(220)의 피스톤로드끝단(219a)이 가동판(221)에 연결되어 있다.
상기 가동판(221)상에는 캐리어(202)를 위치 결정하기 위한 복수 예컨대 3개의 위치 결정 핀(24)이 돌출설치되어 있다. 또한, 가동판(221)상에는 캐리어(202)가 옳은 위치에 재치되었는지의 여부를 검지하는 캐리어 센서가 설치되어 있다. 또한, 가동판(221)상에는 캐리어(202)의 종류를 식별하기 위한 식별기구로서, 복수 예컨대 4자루의 핀(225a,225b,225c,225d)이 돌출설치되어 있다. 그 속의 2자루의 핀(225a,225b)은 몰입가능하고, 통상시는 돌출상태로 용수철로 가압되어 있고, 몰입시에 해당 몰입상태를 검지하는 센서를 갖고 있다. 캐리어(202)의 바닥부에는 상기 핀(225a∼225d)과 해당하는 개소에, 캐리어의 종류에 따라서, 핀(225a∼225d)을 통과시키는 구멍이 비워져 있다. 예컨대, 핀(225a)에 해당하는 개소의 구멍의 유무에 의해, 해당 캐리어가 25매입인지 13매입인지를 식별하여, 핀(225b)에 해당하는 개소의 구멍의 유무에 의해, 해당 캐리어가 클로즈형인지 덮개없는 오픈형인지를 식별하고 핀(225c,225d)에 해당하는 개소의 구멍의 유무에 따라, 해당 캐리어가 전공정이 후속 공정인지를 식별할 수 있게 되어 있다. 또, 캐리어와 핀이 일치하지 않은 경우에는 캐리어가 한쪽에만 타고 있는 상태가 되기 때문에, 캐리어 센서에 의해서 이것을 검지할 수가 있게 되어 있다.
상기 이동기구(210)는 반송기구(211)가 좁은 동작범위에 해당하기 때문서, 좌우의 중심측으로 횡이동가능하게 구성되어 있다. 또한, 이동기구(210)에는, 작업원이 실수로 재치대(207)상의 캐리어(202)를 가지고 나가는 오작업을 방지하기 위해서, 도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 캐리어(202)를 일시적으로 고정하는 고정기구(222)가 설치되어 있다. 구체적으로는 상기 재치대(207)상에는 이동기구(210)의 베이스프레임(210a)이 리니어가이드(226)를 통해 가로방향에 이동가능하게 설치되어 있음과 동시에, 이 베이스프레임(210a)을 횡이동시키는 에어실린더 (227)가 설치되어 있다. 이에 따라, 재치대(207)상의 가로방향의 캐리어재치간격(피치)은 예컨대 505 mm에서 반송기구(211)의 동작범위에 해당하는 피치 예컨대 475 mm로 변환될 수 있도록 되어 있다.
상기 베이스프레임(210a)에는 진퇴 프레임(228)이 리니어가이드(229) 및 제 1 에어실린더(218)를 통해 전후방향에 이동가능하게 설치되어 있다. 이 진퇴 프레임(228)에, 상기 고정기구(222)의 승강 프레임(230)이 승강용 에어실린더(231)를 통해 승강가능하게 설치되어 있다. 이와 같이, 고정기구(222)는 진퇴 및 승강가능한 승강 프레임(230)을 갖고 있다. 이 승강 프레임(230)상에, 상기 캐리어(202)의 하부에 형성된 걸어맞춤오목부(202c)와 착탈가능하게 걸어맞춤하는 걸어맞춤 훅(232)이 에어실린더(233)에 의해 회동가능하게 설치되어 있다. 즉, 고정기구 (222)는 재치대(207)상의 대기 위치 p1에 있는 가동판(221)상에 캐리어(202)가 재치되었을 때, 승강 프레임(230)을 상승시켜 캐리어(202)의 바닥부에 접근시켜, 걸어맞춤 훅(232)을 캐리어(202)의 걸어맞춤오목부(202c)에 걸어맞춤시켜 캐리어 (202)를 고정하도록 하고 있다. 이 고정상태는 제 1 에어실린더(218)에 의해 캐리어(202)가 전진된 후술한 웨이퍼 카운트위치(덮개위치라고도 함) p2까지 유지된다. 이에 따라, 캐리어(202)가 재치대(207)상에 있는 한, 작업원에 의해서 가지고 나가는 일이 없어지게 된다.
또한, 고정기구(222)는 캐리어(202)를 웨이퍼 카운트위치 p2로부터 반송기구 (211)와의 주고받음 위치 p3에 이동시킬 때에, 걸어맞춤 훅(232)의 걸어맞춤을 해제함과 동시에, 캐리어(202)의 이동이 거추장스럽게 되지 않도록 승강 프레임 (230)을 하강시켜 퇴피하도록 되어 있다. 또한, 상기 이동기구(210)는, 우선 제 1 에어실린더(218)를 이용하여, 승강 프레임(230)과 함께 가동판(221)을 재치대(207)상의 대기 위치 p1로부터 웨이퍼 카운트위치 p2까지 전진이동시켜, 이어서 제 2 및 제 3 에어실린더(219,220)에 의해, 가동판(221)을 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 전진이동시키도록 되어 있다.
또한, 상기 캐리어(202)에는 해당 캐리어(202)의 정보를 기입해 넣은 정보기록부(234)가 설치되어 있다. 상기 재치대(207)에는 그 정보기록부(234)의 정보를 읽어내는 정보독해기(235)가 설치되어 있다. 정보기록부(234) 및 정보독해기(235)는 바코드식, 적외선식, 전파식 등의 어느 것이나 상관없다. 또한, 정보독해기 (235)는 상기 정보기록부(234)에 정보를 기입 가능하게 구성되어 있더라도 좋다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 재치대(207)의 배면부에는, 크린룸(C) 내와 케이스체(201)내의 반송보관영역(Sa)을 연이어 통하는 반출입구(206)가 형성된 프레임(236)이 설치되어 있다. 도 16의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이 프레임(236)의 반출입구(206)에 캐리어(202)의 앞 부분이 위치하는 캐리어의 위치가 웨이퍼 카운트위치 p2이다. 상기 재치대(207)의 프레임(236)내에는, 웨이퍼 카운트위치 p2의 캐리어(202)로부터 덮개(202b)를 일시적으로 벗기는 덮개착탈기구(237)(덮개개폐기구)와, 덮개(202b)가 제거된 캐리어(202)내에 센서부(238)를 삽입하여 웨이퍼(W)의 위치 및 수를 검출(웨이퍼카운트)하는 검출기구(239)(검출수단)가 각각 캐리어 (202)의 이동통과시에는 아래쪽으로 퇴피할 수 있도록, 도시하지 않은 에어실린더를 통해 승강가능하게 설치되어 있다.
덮개착탈기구(237)는 웨이퍼 카운트위치 p2에 정지된 캐리어(202)의 덮개 (202b)에 접근하여 자물쇠기구를 해제함과 동시에 덮개(202b)를 진공흡착 또는 기계적 클램프기구에 의해 유지하여 덮개(202b)를 열어, 웨이퍼 카운트후, 반대의 순서로 덮개(202b)를 닫도록 구성되어 있다.
검출기구(239)는 도 15에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 카운트시에 스테핑모터 (240) 및 볼나사(241)에 의해 상하방향으로 이동되는 상자형의 본체(242)를 갖는다. 이 본체(242)내에는 에어실린더(예컨대 로드리스실린더)(243)를 통해, 승강부재(244)가 승강가능하게 설치되어 있다. 이 승강부재(244)에는 본체(242)의 표면부(242a)를 수직하게 관통한 로드(245)를 통해 브래킷(246)이 설치되어 있다. 이 브래킷(246)에는 투광소자와 수광소자로 이루어지는 센서부(238)를 갖는 U 자형상의 센서 아암(247)이 기립상태로부터 도복(倒伏)상태까지 수직회동가능하게 설치되고 있다.
센서 아암(247)의 기립·도복회동조작을 자동적으로 하기 위해서, 위끝단을 상기 센서 아암(247)의 부착부분에 축지한 조작로드(248)가 본체(242)의 표면부 (242a)를 수직하게 관통하고 있다. 본체(242)에는 조작로드(248)를 승강부재(244)의 상승 스트록엔드의 조금 앞에서 정지시켜 센서 아암(247)을 기립상태로부터 도복시키기 위한 스토퍼(249)가 설치되어 있다. 한편, 조작로드(248)의 아래끝단과 상기 승강부재(244) 사이에는, 승강부재(244)의 상승 스트록엔드로부터 하강할 시에 센서 아암(247)을 기립시키도록 조작로드(248)를 윗쪽으로 힘을 가하는 용수철(250)이 끼워 설치되어 있다. 이와 같이, 센서 아암(247)을 기립상태로부터 도복시킴으로써, 센서부(238)를 캐리어(202)내에 삽입하여 웨이퍼(W)의 위치 및 매수를 검출하는 것이, 확실하게 또한 용이하게 되어 있다.
상기 캐리어(202)의 덮개(202b)를 열었을 때에, 캐리어(202)에 부착하고 있는 파티클이 비산하고 웨이퍼(W)에 부착하는 것을 억제 내지 방지하기 위해서, 상기 케이스체(201)내의 반출입구(206)의 윗쪽에는, 반송보관영역(Sa) 내의 공기를 필터에 의해 여과하여 청정공기를 아래쪽으로 내뿜는 공기청정기(251)(필터수단)가 설치되어 있다. 또한, 상기 프레임(236)내에는 캐리어(202)의 개구(202a) 및 이 개구(202a)에서 전방으로 제거된 덮개(202b)를 둘러싸고 상기 청정공기를 아래쪽으로 이끄는 덕트(252)(덕트본체)가 캐리어(202)의 이동통과시에는 아래쪽으로 퇴피할 수 있도록, 도시하지 않은 에어실린더를 통해 승강가능하게 설치되어 있다.
스페이스의 유효이용을 꾀하기 위해서, 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3의 아래쪽으로는 반송기구(211)나 이동기구(210)등의 제어를 하는 전장품이 수용된 전장 유닛(253)이 설치되어 있다. 또한, 크린룸(C)의 천장부(254)에는 상기 캐리어(202)를 반송하는 두상반송장치(Overhead Hoist Transport)(255)가, 주행 레일 (255a)을 통해 주행가능하게 설치되어 있다. 두상반송장치(255)의 바로 아래에, 상기 재치대(207)가 설치되고, 재치대(207)의 상부가 대기 위치[두상반송장치(255)와의 주고받음 위치] p1라고 되어 있다.
다음에, 이상의 구성으로 이루어지는 종형열처리장치의 작용에 관해서 말한다. 두상반송장치(255)에 의해서 반송된 캐리어(202)가 재치대(207)상에서 대기하는 가동판(221)상에 내리게 되면(재치되면)[도 16의 (a)의 상태], 식별기구에 의해서, 캐리어(202)가 25장용인지 13장용 센서인지, 클로즈형인지 오픈형인지 등을 식별함과 동시에, 정보독해기(235)에 의해서, 캐리어(202)의 정보가 읽혀진다. 여기서, 규정 외의 캐리어는 배제되게 된다.
그리고, 고정기구(222)의 승강 플레이트(230)가 대기 위치로부터 상승하여, 걸어맞춤 훅(232)이 캐리어바닥부의 걸어맞춤오목부(202c)에 걸어맞춤하여 캐리어 (202)를 고정한다. 다음에, 재치대(207)상의 이동기구(210)에 의해서, 캐리어 (202)가 웨이퍼 카운트위치 p2까지 전진이동되고, 덮개착탈기구(237)가 상승하여 캐리어(202)로부터 덮개(202b)가 벗겨진다[도 16의 (b)]. 이에 따라, 미리 덕트(252)가 상승하여 반출입구(206)에 위치되어 있고, 공기청정기(251)에 의해서 클래스 1정도의 청정도가 높은 청정공기(F)가 덕트(252)내에 유하된다. 이 때문에, 캐리어(202)의 바깥둘레면등에 부착하고 있는 파티클이 캐리어(202)내에 들어가 웨이퍼(W)에 부착하는 것을 억제 내지 방지할 수가 있다.
다음에, 검출기구(239)의 기립상태의 센서 아암(247)이 에어실린더(243)의 구동에 의해서 상승되어, 그 스트록엔드로 센서 아암(247)이 캐리어(202)측에 도복하여 센서부(238)가 캐리어(202)내에 삽입된다[도 16의 (c)]. 그리고, 스테핑모터 (240)의 구동에 의해, 센서부(238)를 소정의 속도로 상승 및 하강시켜 스캔하고, 캐리어(202)내의 웨이퍼(W)의 위치 및 매수를 검출한다[도 16의 (d)]. 다음에, 상기와는 반대의 순서로, 검출기구(239)의 센서 아암(247)을 하강시켜 반출입구(206)로부터 퇴피시키고, 이어서, 덮개착탈기구(237)에 의해 덮개(202b)를 캐리어(202)의 개구(202a)에 장착하여 밀폐한다[도 16의 (e)]. 캐리어(202)에 덮개(202b)를 장착하여 밀폐한 다음에는, 공기청정기(251)에 의한 송풍을 정지시켜도 좋다.
다음에, 일단, 캐리어(202)를 재치대(207)상의 대기 위치 p1까지 후퇴시켜, 상기 덮개착탈기구(237) 및 덕트(252)를 하강시켜 반출입구(206)로부터 퇴피시킨다. 그 후, 캐리어(202)를 웨이퍼 카운트위치 p2까지 전진시켜, 고정기구(222)의 걸어맞춤 훅(232)을 캐리어(202)의 걸어맞춤오목부(202c)에서 이탈시켜 걸어맞춤을 해제함과 동시에 승강 플레이트(230)를 아래쪽으로 퇴피시킨다. 그 후, 캐리어 (202)를 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 전진이동시킨다[도 16의 (f)].
이렇게 하여 주고받음 위치 p3에 순차 반송이동되는 캐리어(202)는 반송기구 (211)에 의해서 선반단(208)에 반송되고, 일시적으로 보관된다. 또한, 반송기구 (211)에 의해서 선반단(208)으로부터 캐리어(202)가 이재대(209)에 순차 반송되어, 이재대(209)상의 캐리어(202)의 덮개(202b) 및 격벽(205)의 개구부(212)의 문(213)이 개방되면, 이재기구(215)가 캐리어(202)내에서 웨이퍼(W)를 꺼내고, 노치정렬기구(214)를 경유하여 보트(203)에 순차로 이재한다. 그리고, 상기 보트(203)를 열처리화로(204)내에 반입하여 웨이퍼(W)에 소정의 열처리를 실시한 후, 보트(203)를 로딩 영역(Sb)에 반출하고, 상기와는 반대의 순서로, 보트(203)로부터 빈 캐리어 (202)에 처리후의 웨이퍼(W)가 복귀되고, 캐리어(202)는 반송기구(211) 및 이동기구(210)를 통해 재치대(207)상까지 반출되고, 이 재치대(207)로부터 두상반송장치 (255)에 의해서 반송된다.
이와 같이, 본 실시형태의 종형열처리장치에 의하면, 복수매의 웨이퍼(W)가 밀폐상태로 수용된 덮개부착 캐리어(202)를 반입반출하는 반출입구(206)를 갖는 케이스체(201)와, 이 케이스체(201)내에 설치되어 상기 캐리어(202)를 반송하는 반송기구(211) 및 여러개의 캐리어(202)를 보관하는 선반단(208)을 갖는 반송보관영역 (Sa)과, 상기 캐리어(202)내에서 웨이퍼(W)를 꺼내어 소정의 처리를 실시하는 처리영역(Sb)을 구비한 종형열처리장치이며, 상기 반출입구(206)의 외측에 캐리어(202)를 얹어 놓은 재치대(207)를 설치하고, 이 재치대(207)에 캐리어(202)를 상기 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 이동가능한 이동기구(210)를 설치하고 있기 때문에, 두상반송장치(255)를 적용할 수 있음과 동시에 뱃치식처리가 가능하고, 처리능력의 향상을 꾀할 수 있다.
또한, 상기 이동기구(210)가 캐리어(202)를 일시적으로 고정하는 고정기구 (222)를 구비하고 있기 때문에, 재치대(207)상의 캐리어(202)를 작업원이 실수로 제거하는 오작업을 방지할 수가 있다. 상기 이동기구(210)가 좌우에 2개 병설되어 있음과 동시에 좌우 중심측으로 횡이동가능하게 구성되어 있기 때문에, 반송기구 (211)가 좁은 동작범위에 이동기구(210)를 맞출 수 있고, 장치의 컴팩트화 및 처리능력의 향상을 꾀할 수 있다.
또한, 상기 재치대(207)가 캐리어(202)로부터 덮개(202b)를 일시적으로 벗기는 덮개착탈기구(237)와, 덮개(202b)가 제거된 캐리어(202)내에 센서부(238)를 삽입하여 웨이퍼(W)의 위치 및 수를 검출하는 검출기구(239)를 구비하고 있기 때문에, 재치대(207)상에서 캐리어내의 웨이퍼(W)의 위치 및 수를 확실하고 또한 용이하게 검출할 수가 있다. 또한, 상기 반송기구(211)의 주고받음 위치 p3의 아래쪽으로 전장 유닛(253)이 설치되어 있기 때문에, 케이스체(201)의 외측에 전장 유닛을 설치하고 있는 종래의 것과 다르고, 케이블을 끌고 돌아다니기가 용이하게 되는 와 같이 장치의 컴팩트화를 꾀할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태를 도면에 의해 상술하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않은 범위에서의 여러가지의 설계변경 등이 가능하다. 예컨대, 처리장치로서는, 종형이외의 횡형이더라도 좋고, 또한, 열처리 이외의 처리를 행하는 것이어도 좋다. 피처리체로서는 반도체웨이퍼이외로, 예컨대 유리기판이나 LCD 기판등이 적용가능하다.
또한, 각 실시형태의 특징을 적당히 조합할 수 있다는 것도 말할 필요도 없이 가능하다.

Claims (19)

  1. 외부에 대하여 구획된 케이스체와,
    피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 케이스체 내부에 반입출하는 것을 허용하는, 케이스체에 설치된 수용용기반입출구와,
    수용용기반입출구의 근방에 설치되고, 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구와,
    적어도 수용용기의 덮개의 개방시에, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덮개개폐용 덕트부재를 구비한 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 덮개개폐용 덕트부재의 내부에 청정도가 높은 청정기체를 도입하기 위한 송풍 팬이 수용용기반입출구의 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 청정도가 높은 청정기체를 생성하기 위한 필터수단이 수용용기반입출구의 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  4. 제 3 항에 있어서, 송풍 팬과 필터수단이란 공통의 틀체에 부착되어 있고,틀체의 기체배출측은 덮개개폐용 덕트부재와 미소거리만 이간하고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 덮개개폐용 덕트부재는 수용용기의 이동궤도에 대한 퇴피위치로부터 수용용기의 덮개의 주위를 덮는 위치까지, 승강가능해지고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  6. 제 1 항에 있어서, 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단이 수용용기반입출구의 근방에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  7. 제 6 항에 있어서, 피처리체 정보검출수단은 수용용기의 이동궤도에 대한 퇴피위치로부터 수용용기에 면하는 검출위치까지 승강가능해지고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 덮개개폐용 덕트부재는 피처리체 정보검출수단이 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출할 때에도 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르게 되고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  9. 제 1 항에 있어서, 수용용기가 일시적으로 저류되기 위한 스토커부가 케이스체 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  10. 제 1 항에 있어서, 수용용기내의 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛이 케이스체 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  11. 외부에 대하여 구획된 케이스체와,
    피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 케이스체내부에 반입출하는 것을 허용하는, 케이스체에 설정된 수용용기반입출구와,
    케이스체내에 설치된, 수용용기의 반송을 위한 반송기구와,
    수용용기반입출구의 외측에 설치된 수용용기가 재치될 수 있는 재치대와,
    재치대에 설치된, 수용용기를 반송기구와의 주고받음 위치까지 이동하기 위한 이동기구를 구비한 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  12. 제 11 항에 있어서, 이동기구는 수용용기를 일시적으로 고정하는 고정기구를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  13. 제 11 항에 있어서, 이동기구는 1개의 재치대에 2개 병설되어 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  14. 제 13 항에 있어서, 2개의 병설된 이동기구는 서로의 중심측에 횡이동이 가능해지고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  15. 제 11 항에 있어서, 재치대에는 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구가 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  16. 제 11 항에 있어서, 재치대에는 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단이 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  17. 제 11 항에 있어서, 이동기구로부터 반송기구에의 수용용기의 주고받음 위치의 아래쪽으로, 전장 유닛이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  18. 제 11 항에 있어서, 수용용기가 일시적으로 저류되기 위한 스토커부가 케이스체내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
  19. 제 11 항에 있어서, 수용용기내의 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛이 케이스체 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템.
KR1020010050546A 2000-08-23 2001-08-22 피처리체의 처리시스템 KR100741186B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2000-00253202 2000-08-23
JP2000253202A JP3552656B2 (ja) 2000-08-23 2000-08-23 被処理体の処理システム
JP2000358600A JP3642729B2 (ja) 2000-11-27 2000-11-27 処理装置
JPJP-P-2000-00358600 2000-11-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060131729A Division KR100788068B1 (ko) 2000-08-23 2006-12-21 피처리체의 처리시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020015957A true KR20020015957A (ko) 2002-03-02
KR100741186B1 KR100741186B1 (ko) 2007-07-19

Family

ID=26598344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010050546A KR100741186B1 (ko) 2000-08-23 2001-08-22 피처리체의 처리시스템

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6729823B2 (ko)
EP (1) EP1182694A3 (ko)
KR (1) KR100741186B1 (ko)
TW (1) TW501194B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8231381B2 (en) 2007-10-03 2012-07-31 Tokyo Electron Limited Processing system for process object and thermal processing method for process object
KR20160084420A (ko) * 2013-11-12 2016-07-13 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 설비

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
US7134826B2 (en) * 2001-11-28 2006-11-14 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus and holding table
US7255524B2 (en) * 2003-04-14 2007-08-14 Brooks Automation, Inc. Substrate cassette mapper
US7189291B2 (en) 2003-06-02 2007-03-13 Entegris, Inc. Method for the removal of airborne molecular contaminants using oxygen gas mixtures
JP2005167083A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Daifuku Co Ltd ガラス基板用の搬送設備
EP2128890B1 (en) * 2004-02-05 2012-10-17 Entegris, Inc. Purging of a wafer conveyance container
US8398753B2 (en) * 2004-06-07 2013-03-19 Entegris, Inc. System and method for removing contaminants
US9010384B2 (en) * 2004-06-21 2015-04-21 Right Mfg. Co. Ltd. Load port
JP2006237559A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4756372B2 (ja) * 2006-09-13 2011-08-24 株式会社ダイフク 基板処理方法
US20080206020A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Smith John M Flat-panel display processing tool with storage bays and multi-axis robot arms
JP4275184B2 (ja) * 2007-04-02 2009-06-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置、ロードポート、半導体装置の製造方法および収納容器の搬送方法
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US8007275B2 (en) * 2008-01-25 2011-08-30 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for heating semiconductor wafers
JP5318005B2 (ja) 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
US20130123966A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Spatial three-dimensional inline handling system
US9234369B2 (en) 2012-03-21 2016-01-12 Carrier Corporation Furnace door latch assembly
CN102974581A (zh) * 2012-12-12 2013-03-20 天津中环领先材料技术有限公司 一种盛载单晶硅晶圆抛光片片盒的清洗工艺
SG11201600256XA (en) * 2013-09-26 2016-05-30 Murata Machinery Ltd Purging device and purging method
US9410742B2 (en) * 2014-09-08 2016-08-09 Tokyo Electron Limited High capacity magnetic annealing system and method of operating
US9881826B2 (en) 2014-10-24 2018-01-30 Lam Research Corporation Buffer station with single exit-flow direction
JP5923197B2 (ja) * 2015-04-17 2016-05-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US10003018B1 (en) 2017-05-08 2018-06-19 Tokyo Electron Limited Vertical multi-batch magnetic annealing systems for reduced footprint manufacturing environments

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927438A (en) * 1987-12-01 1990-05-22 Varian Associates, Inc. Horizontal laminar air flow work station
DE3814924A1 (de) * 1988-05-03 1989-11-16 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen von substraten aus einem vakuumkessel
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
JP3086910B2 (ja) * 1990-11-15 2000-09-11 東京エレクトロン株式会社 半導体処理装置
JP2695299B2 (ja) 1991-03-29 1997-12-24 三菱電機株式会社 半導体製造装置
JP3176153B2 (ja) 1991-10-29 2001-06-11 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP2807150B2 (ja) * 1992-08-31 1998-10-08 松下電器産業株式会社 環境制御装置
JPH06155288A (ja) * 1992-11-12 1994-06-03 Disco Abrasive Syst Ltd 精密切削装置
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
JP3355697B2 (ja) 1993-05-19 2002-12-09 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナおよびガスパージステーション
US5645419A (en) * 1994-03-29 1997-07-08 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treatment method and device
JPH07307372A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のカセット授受装置
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
SE508807C2 (sv) * 1996-04-01 1998-11-09 Flaekt Ab Anordning för tillförsel av luft till renrum indelat i zoner med olika klimatkrav
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
JP3248129B2 (ja) * 1997-01-21 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
JP3425592B2 (ja) * 1997-08-12 2003-07-14 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH11288991A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Shinko Electric Co Ltd ロードポート
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
JP2000016583A (ja) * 1998-07-03 2000-01-18 Shinko Electric Co Ltd 半導体ウエハー搬送容器装着装置
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
JP3965809B2 (ja) * 1998-12-01 2007-08-29 神鋼電機株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱移動装置、及び被移動体の水平移動装置
JP2000188320A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Hitachi Ltd 局所クリーンシステム
US6318946B1 (en) * 1999-03-31 2001-11-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Interlock system for semiconductor wafer transport apparatus
JP3476395B2 (ja) * 1999-09-24 2003-12-10 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法
US6420864B1 (en) * 2000-04-13 2002-07-16 Nanophotonics Ag Modular substrate measurement system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8231381B2 (en) 2007-10-03 2012-07-31 Tokyo Electron Limited Processing system for process object and thermal processing method for process object
KR20160084420A (ko) * 2013-11-12 2016-07-13 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 설비

Also Published As

Publication number Publication date
EP1182694A2 (en) 2002-02-27
EP1182694A3 (en) 2006-01-25
US6729823B2 (en) 2004-05-04
TW501194B (en) 2002-09-01
US20020048509A1 (en) 2002-04-25
KR100741186B1 (ko) 2007-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100741186B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
JP4642218B2 (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
KR100499324B1 (ko) 진공일체형표준메카니컬인터페이스시스템
US6247245B1 (en) Processing unit for substrate manufacture
KR100639765B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법
KR101408294B1 (ko) 로드 포트 장치
US5451131A (en) Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container
US6231290B1 (en) Processing method and processing unit for substrate
US6120229A (en) Substrate carrier as batchloader
EP1252079B1 (en) Wafer transport system
JP3971601B2 (ja) 基板受渡装置および基板処理装置
US5364225A (en) Method of printed circuit panel manufacture
KR19980080191A (ko) 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치
JP2008100805A (ja) 基板保管庫
US5395198A (en) Vacuum loading chuck and fixture for flexible printed circuit panels
EP0574893A2 (en) Method of printed circuit panel manufacture
KR100788068B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
JP3642729B2 (ja) 処理装置
JP3941359B2 (ja) 被処理体の処理システム
KR100806250B1 (ko) 로드포트 직결식 로드락 챔버를 위한 풉 적재장치
KR20030036377A (ko) 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동 개폐및 반송용 스미프 로더장치
JP3552656B2 (ja) 被処理体の処理システム
JP4847032B2 (ja) 基板処理装置および基板検出方法
KR100292065B1 (ko) 오염 입자 제거 기능을 갖는 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템
KR200315711Y1 (ko) 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동개폐 및 반송용 스미프 로더장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20010822

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20050926

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20010822

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20061026

Patent event code: PE09021S01D

A107 Divisional application of patent
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20061221

Patent event code: PA01071R01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070418

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070712

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070712

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100712

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110617

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120621

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130621

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130621

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140626

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140626

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150618

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150618

Start annual number: 9

End annual number: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20170609