KR200151994Y1 - 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치 - Google Patents
반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 IMD(층간 절연막)공정에 적용되는 에스.오.지(SOG) 코터 장비의 분사노즐 구조를 개선하여 노즐 선단에 잔류한 에탄올 용액의 낙하에 의한 웨이퍼 불량을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 코팅컵(2)에 안착된 웨이퍼에 OCD용액을 분사할 수 있도록 양측에 OCD용액 분사노즐(3)이 형성된 OCD용액 분사노즐 마운트(1)와, 가장자리에 세정액 분사노즐(4)을 가지며 중앙부에 설치홈(6)이 마련되는 세정액 분사노즐 마운트(5)로 구성되어 상기 세정액 분사노즐(4)의 설치홈(6)에 OCD용액 분사노즐 마운트(1)가 삽입됨에 따라 상기 세정액 분사노즐(4)의 선단이 OCD용액 분사노즐(3) 외측 가장자리에 위치하여 웨이퍼 상면을 벗어나게 되는 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치이다.
Description
제1도는 종래의 에스.오.지 코터 장비를 나타낸 평면도.
제2도는 제1도 A부의 분사노즐을 나타낸 종단면도.
제3도는 본 고안에 따른 분사노즐을 나타낸 종단면도로서, (a)는 OCD용액 분사노즐 마운트와 세정액 분사노즐 마운트가 결합된 후를 나타낸 상태도.
(b)는 OCD용액 분사노즐 마운트와 세정액 분사노즐 마운트가 결합된 후를 나타낸 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : OCD용액 분사노즐 마운트 2 : 코팅컵
3 : OCD용액 분사노즐 4 : 세정액 분사노즐
5 : 세정액 분사노즐 마운트 6 : 설치홈
본 고안은 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IMD(Inter Metal Dielectric : 층간 절연막)형성 공정에 적용되는 에스.오.지(SOG : Spin On Glass) 코터 장비의 분사노즐 구조 개선에 관한 것이다.
종래의 에스.오.지 코터 장비의 분사노즐 마운트(8)는 제1도 및 제2도에 나타낸 바와 같이, OCD용액 분사노즐(3)을 세정액 분사노즐(4)이 감싸고 있는 형태로 구성된다.
이와 같이 구성된 종래의 코터 장치는 공정 진행시, 먼저 에스.오.지 코터 장비의 코팅컵(2)에 웨이퍼가 로딩되면 픽 아암(7)이 움직여 웨이퍼의 중앙부로 이동한다.
그후, 픽 아암(7)의 하부를 구성하고 있는 2 종류의 분사노즐 중 OCD용액 분사노즐(3)에서 OCD용액이 분사된다.
이때, 코팅컵(2) 상면에 로딩된 웨이퍼는 회전하고 있으므로 웨이퍼 면상에 분사된 OCD용액은 웨이퍼 면상에 골고루 퍼지게 된다.
한편, OCD용액 분사노즐(3)에서 OCD용액이 분사된 후, 픽 아암(7)은 원위치로 이동하게 되며, 픽 아암(7)의 원위치가 끝난 후에는 세정액 분사노즐(4)을 통해 에탄올이 분사되어 OCD용액 분사노즐(3)의 선단부를 세정시키게 된다.
이와 같이, OCD용액 분사노즐(3) 선단에 세정액인 에탄올을 분사하는 것은 OCD용액의 성분이 실라놀 콤파운드와 솔벤트 및 도펀트로 이루어져 있으므로 인해 OCD용액이 분사노즐(3)을 통해 분사된 후, 시간이 지남에 따라 고형화되어 OCD용액 분사노즐(3)의 선단을 밀폐시키게 되는 현상을 방지하기 위함이다.
그러나, 이와 같은 종래에는 OCD용액 분사노즐(3)의 세정후, 픽 아암(7)이 웨이퍼 중앙부로 이동시 에탄올을 분사하는 세정액 분사노즐(4) 선단에 잔류하던 에탄올 용액이 웨이퍼 상면에 떨어지게 되어 웨이퍼 불량을 유발시키게 된다.
또한, 에탄올 용액의 역류를 방지하기 위해 마련된 재흡입 밸브(Suck Back Valve)(도시는 생략함)의 고장등 문제 발생시에도 에탄올이 간헐적으로 세정액 분사노즐(4)로 부터 떨어지므로써 웨이퍼 불량을 야기하게 되는 등 많은 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, IMD공정에 적용되는 에스.오.지(SOG) 코터 장비의 분사노즐 구조를 개선하여 세정액 분사노즐 선단에 잔류한 에탄올 용액의 낙하에 의한 웨이퍼 불량을 미연에 방지할 수 있도록 한 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 코팅컵에 안착된 웨이퍼에 OCD용액을 분사할 수 있도록 양측에 OCD용액 분사노즐이 형성된 OCD용액 분사노즐 마운트와, 가장자리에 세정액 분사노즐을 가지며 중앙부에 설치홈이 마련되는 세정액 분사노즐 마운트로 구성되어 상기 세정액 분사노즐의 설치홈에 OCD용액 분사노즐 마운트가 삽입됨에 따라 세정액 분사노즐 선단이 OCD용액 분사노즐 외측 가장자리에 위치하여 웨이퍼 상면을 벗어나게 되는 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치이다.
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제2도 및 제2도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도는 제1도 A부의 분사노즐을 나타낸 종단면도이고, 제2도는 본 고안에 따른 분사노즐을 나타낸 종단면도로서, 본 고안은 OCD용액 분사노즐 마운트(1) 양측에 코팅컵(2)에 안착된 웨이퍼에 OCD용액을 분사하는 OCD용액 분사노즐(3)이 형성되고, 세정액 분사노즐(4)을 가지는 세정액 분사노즐 마운트(5)에는 설치홈(6)이 마련되어, 상기 세정액 분사노즐(4)의 설치홈(6)에 OCD용액 분사노즐 마운트(1)가 삽입됨에 따라 세정액 분사노즐(4)의 선단이 OCD용액 분사노즐(3) 외측 가장자리에 위치하여 웨이퍼 상면을 벗어나도록 구성된다.
이 때, 상기 세정액 분사노즐의 분사각은 수평면으로부터 45°각도로 기울어진 상태를 이루게 된다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 에스.오.지 코터 장비의 코팅컵(2)에 웨이퍼가 로딩되면 픽 아암(7)이 움직여 웨이퍼의 중앙부로 이동한다.
그후, 픽 아암(7)의 하부를 구성하고 있는 2 종류의 분사노즐 중 OCD용액 분사노즐(3)에서 OCD용액이 분사된다.
이때, 코팅컵(2) 상면에 로딩된 웨이퍼는 회전하고 있으므로 웨이퍼 면상에 분사된 OCD용액은 웨이퍼 면상에 골고루 퍼지게 된다.
또한, OCD용액 분사노즐(3)에서 OCD용액이 분사된 후, 픽 아암(7)은 원위치로 이동하게 된다.
이와 같이, 상기 픽 아암(7)이 원위치 한 후에는 세정액 분사노즐(4)을 통해 에탄올이 분사되어 OCD용액 분사노즐(3)의 선단부를 세정시키므로써 OCD용액의 고형화에 의한 OCD용액 분사노즐(3)의 막힘을 방지하게 된다.
한편, OCD용액 분사노즐(3) 선단부의 세정이 끝난 후, 상기 픽 아암(7)은 다시 웨이퍼 중앙부로 이동하게 되는데, 이때 OCD용액 분사노즐(3)은 웨이퍼 상면에 위치하는 반면 OCD용액 분사노즐(3)의 가장자리에 위치하고 있는 세정액 분사노즐(4)은 그 선단이 웨이퍼의 면상을 벗어난 위치에 위치하게 되므로 세정액 분사노즐(4)에 잔류한 에탄올의 낙하가 발생하더라도 웨이퍼 상면으로 낙하하는 현상은 일어나지 않게 된다.
따라서, 에탄올의 낙하에 의한 웨이퍼 불량이 방지된다.
이와 같이, 본 고안은 픽 아암(7)의 분사노즐 마운트를 개선하여 에스.오.지 코터 장비의 가동시 세정액의 낙하로 인해 발생하는 웨이퍼 불량을 근원적으로 해결하므로써 생산성의 향상을 기할 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 고안은 IMD공정에 적용되는 에스.오.지(SOG) 코터 장비의 픽 아암(7) 하부를 구성하는 분사노즐 구조를 개선하여 노즐 선단에 잔류한 세정액의 낙하에 의한 웨이퍼 불량을 미연에 방지할 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.
Claims (2)
- 코팅컵에 안착된 웨이퍼에 OCD용액을 분사할 수 있도록 양측에 OCD용액 분사노즐이 형성된 OCD용액 분사노즐 마운트와, 가장자리에 세정액 분사노즐을 가지며 중앙부에 설치홈이 마련되는 세정액 분사노즐 마운트로 구성되어 상기 세정액 분사노즐의 설치홈에 OCD용액 분사노즐 마운트가 삽입됨에 따라 세정액 분사노즐의 선단이 OCD용액 분사노즐 외측 가장자리에 위치하여 웨이퍼 상면을 벗어나게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치.
- 제1항에 있어서, 상기 세정액 분사노즐의 분사각이 수평면으로부터 45°각도로 기울어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960005785U KR200151994Y1 (ko) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 반도체 제조 공정용 에스.오.지 코터 장비의 오.씨.디 용액 분사노즐 세정장치 |
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Publications (2)
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| KR970056063U KR970056063U (ko) | 1997-10-13 |
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ID=19452474
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9783995B2 (en) | 2010-05-10 | 2017-10-10 | Flooring Industries Limited, Sarl | Floor panel |
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1996
- 1996-03-25 KR KR2019960005785U patent/KR200151994Y1/ko not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| US9783995B2 (en) | 2010-05-10 | 2017-10-10 | Flooring Industries Limited, Sarl | Floor panel |
Also Published As
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|---|---|
| KR970056063U (ko) | 1997-10-13 |
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