KR20010091926A - 정전형 코팅 시스템 및 이를 위한 이중 립의 벨 컵 - Google Patents
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Abstract
정전형 코팅 시스템은 개방부를 외측 단부에 구비하는 비전도 몸체 부재로 형성된 회전 분무 장치를 구비하며, 반도체 부재는 몸체 부재의 측부 부분에 배치되며, 반도체 부재가 없는 제 1 립(first lip)은 상기 몸체 부재의 외측 단부에 가까운 상기 몸체 부재 개방부 둘레에 배치되며, 제 2 립은 제 1 립과 상기 몸체 부재의 내측 단부 사이에서 제 1립의 바깥쪽으로 방사상으로 배치된다.
Description
본 발명은 일반적으로 정전형 코팅 시스템에 관한 것이며, 더 상세하게는 개선된 벨 컵을 구비하는 정전형 코팅 시스템에 관한 것이다.
충진 및 분무되는 (charged and atomized) 코팅 재료를 목표 물체를 향해 분배하는, 그 중 몇몇이 벨 컵으로 알려진 회전 분무 장치를 구비하는 정전형 코팅시스템은 예를 들면, 본 출원과 함께 공동 양도된 "비인화 회전 분무기(Nonincendive Rotary Atomizer)"라는 명칭의 미국 특허 제 5,622,563 호에 개시된 것과 같이 일반적으로 알려져 있다.
하지만, 회전 분무기(rotating atomizer), 특히 금속 및 고속도 비금속 비인화성 벨 컵(high speed non-metal non-incendiary bell cup)으로부터 분배되는, 정전기적으로 충진된 코팅 재료는 분무기 컵의 외측부를 향해 후방으로 감는 경향이 있으며, 이러한 경향은 코팅 재료의 전달 효율에 있어 악영향을 끼친다.
본 발명의 목적은 선행 기술의 문제점을 개선하고 극복하는 새로운 정전형 코팅 시스템 및 이를 위한 회전 분무 장치와, 이들의 결합을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 신뢰성 있고 경제적인 정전형 코팅 시스템 및 이를 위한 회전 분무 장치와, 이들의 결합을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 개선된 효율을 갖는 새로운 정전형 코팅 시스템 및 이를 위한 회전 분무 장치와, 이들의 결합을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 산업 안전 표준에 따르는 새로운 정전형 코팅 시스템 및 이를 위한 회전 분무 장치와, 이들의 결합을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 충진 및 분무되는 코팅 재료가 회전 분무 장치를 후방으로 감는 것을 감소시키는 새로운 정전형 코팅 시스템 및 이를 위한 회전 분무 장치와, 이들의 결합을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 정전형 시스템(electrostatic system)을 도시한 도면
도 2는 도 1의 회전 벨 컵(rotary bell cup)의 일부를 도시한 확대도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 코팅 시스템 (coating system) 20: 회전 애플리케이터(rotary applicator) 또는 정전형 애플리케이터
22: 회전 분무 장치 또는 벨 컵 30:모터
40: 전원 또는 고 전압원 52: 내측 단부
54: 외측 단부 56: 개방부
본 발명의 더욱 상세한 목적은 자체의 외측 단부에 형성된 개방부를 구비하는 비-전도(non-conductive) 몸체 부재와, 몸체 부재의 측부 부분 상의 반도체 부재와, 몸체 부재의 외측 단부에 가까운 몸체 부재 개방부 둘레에 배치되는 반도체 부재가 없는 제 1 립과, 몸체 부재의 내측 단부와 제 1 립 사이에 배치되는 제 2 립을 포함하는 새로운 정전형 코팅 시스템 벨 컵을 제공하는 것이며, 여기서 상기 제 2 립은 제 1 립의 외측에 방사상으로 배치된다.
본 발명의 다른 더 상세한 목적은 자체의 외측 단부에 개방부를 구비하는 비-전도 몸체 부재와, 몸체 부재의 외측 단부로부터 몸체 부재의 내측 단부를 향해 이어지는 일반적으로 원통형인 제 1 측부 부분과, 몸체 부재의 제 1 측부 부분과 몸체 부재의 내측 단부 사이에 있는 일반적으로 원통형인 제 2 측부 부분과, 일반적으로 원통형인 제 1 및 제 2 측부 부분을 서로 연결시키는 제 3 측부 부분과, 몸 체 부재 제 2 측부 상에 있는 반도체 코팅부를 포함하는 새로운 정전형 회전 분무 장치를 제공하는 것이며, 여기서 몸체 부재의 제 1 측부 부분에는 반도체 코팅부가 없다.
본 발명의 또 다른 더욱 상세한 목적은 충진 및 분무되는 코팅 재료를 회전 분무 장치로부터 분배하는 새로운 정전형 코팅 시스템을 제공하는 것인데, 이러한 회전 분무 장치는 코팅 재료가 분배되는 개방부를 갖춘 외측 단부를 구비하는 비-전도 몸체 부재를 포함하며, 이러한 몸체 부재는 제 1 직경을 갖는 일반적으로 원통형인 제 1 측부 부분을 구비하며, 몸체 부재의 제 1 측부 부분은 상기 몸체 부재의 외측 단부로부터 반대편의 내측 단부를 향해 이어지며, 이러한 몸체 부재는 제1 측부 부분의 제 1 직경보다 큰 제 2 직경을 갖는 일반적으로 원통형인 제 2 측부 부분을 구비하며, 몸체 부재의 제 2 측부 부분은 상기 몸체 부재의 제 1 측부 부분과 상기 몸체 부재의 내측 단부 사이에 배치되며, 몸체 부재의 제 2 측부 부분 상에는 반도체 코팅부가 있고 상기 몸체 부재의 제 1 측부 부분에는 반도체 코팅부가 없다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 양상, 특징 및 이점은 다음에 오는 본 발명의 상세한 설명 및 수반하는 도면을 신중히 고찰하여 더욱 명백해질 것이며, 상기 도면은 이해의 편의를 위해 실제비가 아닐 수 있으며, 여기서 유사한 구조 및 단계는 상응하는 도면 번호 및 기호에 의해 일반적으로 표시된다.
<실시예>
도 1은 충진 및 분무되는 코팅 재료를 목표 물체(도면에는 미도시됨)를 향해 코팅 재료의 전위와는 다른 전위, 일반적으로는 접지 전위(electrical ground potential)로 분배하는 회전 분무 장치 또는 벨 컵(22)을 구비하는 정전형 애플리케이터(20)를 포함하는 정전형 코팅 시스템(10)을 도시한다.
이러한 시스템은 예를 들면 발명의 명칭이 "비발화력의 회전 분무 장치(Non-incendive Rotary Atomizer)"인 인용 미국 특허 제 5,622,563호에 개시되는 바와 같이 회전 분무 장치(22)에 회전을 주는 모터(30) 또는 몇몇의 다른 회전 구동 부재를 포함하는데 상기 특허는 본 출원인에게 함께 양도되었고 참조로 본 명세서에 병합된다. 회전 애플리케이터(20)는 코팅 재료의 직접 또는 간접적인 충진을 위해 고전압원(40)에 연결되어 있는데, 이것 또한 "비발화력의 회전 분무 장치(Non-incendive Rotary Atomizer)" 라는 명칭의 미국 특허 제 5,622,563호에 개시되어 있다.
예시적인 실시예에서, 벨 컵(22)은 내측 단부(52) 및 이에 대향(對向)하는 외측 단부(54)를 구비하는 비-전도 몸체 부재(50)를 포함하는데, 이러한 외측 단부(54)는 개방부(56)를 구비하며, 본 명세서에 있는 예시적인 실시예에서, 상기 개방부(56)는 일반적으로 원뿔 형태를 가지며, 분무되는 코팅 재료는 상기 개방부를 통해 분배된다.
몸체 부재(50)는 예컨데 "비발화력의 회전 분무 장치(Nonincendive Rotary Atomizer)" 라는 명칭의 참조 문헌, 미국 특허 제 5,622,563호에 그 일부가 개시되어 있는, 예를 들면, 유리 충진 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone)(PEEK) 과 같은 수지 함유 또는 수지 충진 재료 또는 다른 적절한 재료로 형성되는 것이 바람직하지만, 다른 비-전도 재료로도 또한 형성될 수 있다.
도 2에서, 예시적인 몸체 부재(50)는 일반적으로 원통형인 제 1 측부 부분(62)을 구비하며, 이러한 제 1 측부 부분(62)은 몸체 부재의 외측 단부(54)로부터 내측 단부를 향해 일반적으로 축방향으로 이어지는 상기 제 1 측부 부분에 상응하는 제 1 직경을 갖는다. 예시적인 실시예에서, 일반적으로 원통형인 몸체 부재 제 1 측부 부분(62)의 직경은 몸체 부재의 외측 단부(54)를 향할수록 커지므로, 제 1 측부 부분(62)은 몸체 부재 내에 형성된, 일반적으로 원뿔형인 개방부(56)에 일치하는 일반적으로 원뿔형인 형상을 갖는다.
또한, 몸체 부재(50)는 일반적으로 원통형인 제 2 측부 부분(64)을 구비하며, 이러한 제 2 측부 부분(64)은 일반적으로 원통형인 제 1 측부 부분(62)의 제 1 직경보다 큰, 제 2 측부 부분(64)에 상응하는 제 2 직경을 갖는다. 도 1에서, 몸체 부재의 제 2 측부 부분(64)은 몸체 부재의 제 1 측부 부분(62)과 몸체 부재의 내측 단부(52) 사이에 배치된다.
일반적으로, 몸체 부재(50)는 상기 몸체 부재의 개방부(56) 주변으로 매우 가깝게 또는 몸체 부재의 외측 단부(54) 상에 배치된 제 1 립 및 몸체 부재의 내측 단부(52)와 제 1 립 사이에서 상기 제 1 립의 바깥쪽으로 방사상으로 배치되는 제 2 립을 포함한다.
도 2에서, 제 1립은 몸체 부재의 외측 단부(54) 및 몸체 부재의 제 1 측부 부분(62)에 의해 적어도 부분적으로 형성된다. 그리고, 제 2 립은 몸체 부재의 제 2 측부 부분(64) 및 몸체 부재의 외측 단부(54)와 제 2 측부 부분(64) 사이에 있는 상기 몸체 부재의 제 3 측부 부분에 의해 적어도 부분적으로 형성된다.
도 2의 예시적인 실시예에서, 몸체 부재의 제 3 측부 부분은 상기 몸체 부재의 제 1 및 제 2 측부 부분(62, 64) 사이에 위치하여 이들을 서로 연결시키는, 상기 몸체 부재에 있는 일반적으로 환형인 방사상 부분(66)이다.
대안적으로, 제 3 측부 부분(66)이 예시적인 실시예에서와 같이 벨 컵의 축으로부터 반드시 방사상으로 배치되는 것은 아니다. 제 3 측부 부분(66)은 예를 들어 제 2 측부 부분(64)으로부터 몸체 부재의 외측 단부(54)로 이어지는 일반적으로 원뿔형인 표면일 수 있으며, 일 형상에서는, 제 3 측부 부분이 외측 단부(54)로 이어짐으로써, 제 1 및 제 3 측부 부분은 가상선(68)에 의해 표시되는 것과 같이 공통면을 형성한다.
반도체 부재(70)는 몸체 부재(50)에 있는 일반적으로 원통형인 측부 부분의 적어도 일부 상에 배치된다. 반도체 부재는 "비발화력의 회전 분무 장치(Nonincendive Rotary Atomizer)"라는 명칭의 참조 문헌, 미국 특허 제 5,622,563호에 개시된 바와 같이 몸체 부재의 일부에 가해지는 반도체 코팅부 또는 얇은 필름인 것이 바람직하다.
몸체 부재의 제 1 립에는 반도체 코팅부가 없는 것이 바람직하다. 도 1 및 도 2의 예시적인 실시예에서, 반도체 코팅부가 몸체 부재(50)의 제 2 측부 부분(64) 상에는 배치되지만, 몸체 부재의 제 1 측부 부분(62) 상에는 배치되지 않는다. 또한, 예시적인 실시예에서는, 몸체 부재의 제 3 측부 부분(66)에 반도체 코팅부가 없지만, 대안적인 실시예에서는, 몸체 부재의 제 3 측부 부분이 반도체 코팅부를 포함할 수 있다.
본 명세서에 개시되는 본 발명의 예시적인 형태 및/또는 변형을 갖는 회전 분무기는 충진 및 분사되는 코팅 재료가 상기 회전 분무기의 측부 부분을 후방으로 감는 경향을 제거하거나 실질적으로 감소시키며, 이로써 코팅 재료 전달 효율을 주목할 만큼 개선한다.
몸체 부재의 제 3 측부 부분(66)에 상당하는, 예를 들면, 몸체 부재에 있는 제 1 및 제 2 측부 부분(62, 64)의 직경 차이와 같은, 제 1 립 및 제 2 립 사이의 간격 및 반도체 코팅 재료가 없는 몸체 부재의 제 1 측부 부분(62)의 축방향 치수는 분무 장치(22)로부터 분배되는 코팅 재료의 전달 효율을 최대화하도록 바람직하게 선택된다. 하지만, 이러한 특정 치수는 다른 인자들보다도 예를 들면, 코팅되는 물질의 기하 형상(geometry) 및 코팅 재료의 특성에 따라 적용별로 특이하며, 본 명세서의 개시물을 기초로 당업자에 의해 과도한 실험 없이 쉽게 확정 가능한(ascertainable) 것이다.
앞서 쓰여진 본 발명의 설명은 당업자로 하여금 현재 본 발명의 최상 모드로 여겨지는 것을 제작 및 이용할 수 있게 하며, 당업자는 본 명세서의 특정 예시적인 실시의 변형, 조합 및 등가가 있을 수 있음을 이해하고 인식할 것이다. 그러므로, 본 발명은 본 명세서의 예시적인 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구된 범위 및 사상 내의 모든 실시예에 의해 한정된다.
Claims (10)
- 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵(electrostatic coating system rotary bell cup)에 있어서,내측 단부, 이에 대향하는 외측 단부 및 측부 부분을 구비하는 비-전도 몸체 부재(non-conductive body member)와,상기 몸체 부재의 상기 외측 단부에 형성된 개방부와,상기 몸체 부재에 있는 상기 측부 부분의 적어도 일부분에 배치되는 반도체 부재와,상기 몸체 부재의 외측 단부에 가까운 상기 몸체 부재의 개방부 둘레로 배치되는 제 1립으로서, 상기 제 1립에는 반도체 부재가 없는 제 1 립(first lip)과,상기 제 1 립과 상기 몸체 부재의 내측 단부 사이에 배치되는 제 2 립으로서, 상기 제 1 립의 바깥쪽으로 방사상 배치되는 제 2 립을 포함하는, 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 립은 상기 몸체 부재의 상기 외측 단부와 상기 몸체 부재의 제 1 측부 부분에 의해 적어도 부분적으로 형성되며, 상기 몸체 부재의 상기 제 1 측부 부분에는 반도체 부재가 없는, 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵.
- 제 2항에 있어서, 상기 제 2 립은 상기 몸체 부재의 제 2 측부 부분과, 상기몸체 부재의 제 2 측부 부분과 상기 몸체 부분의 외측 단부 사이에 있는 상기 몸체 부재의 제 3 측부 부분에 의해 적어도 부분적으로 형성되며, 상기 반도체 재료는 상기 몸체 부재의 제 2 측부 부분 상에 배치되는, 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵.
- 제 3항에 있어서, 상기 몸체 부재의 상기 측부 부분은 일반적으로 원통형인 형상을 가지며, 상기 몸체 부재의 상기 제 1 측부 부분은 상기 몸체 부재의 상기 제 2 측부 부분보다 작은 직경을 갖는, 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵.
- 제 4항에 있어서, 상기 몸체 부재의 상기 제 3 측부 부분은 상기 몸체 부재의 상기 제 1 측부 부분과 상기 제 2 측부 부분 사이로 이어지는, 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵.
- 제 4항에 있어서, 상기 몸체 부재에 있는 상기 제 1 측부 부분의 상기 직경은 일반적으로 원뿔형으로 되어 있어서 상기 몸체 부재의 외측 단부를 향할수록 커지며, 상기 몸체 부재의 상기 개방부는 일반적으로 원뿔형인, 정전형 코팅 시스템 회전 벨 컵.
- 제 4항에 있어서, 상기 반도체 부재는 상기 몸체 부재의 상기 제 2 측부 부분에 가해지는 반도체 필름인, 정전형 코팅 시스템 회전 벨컵.
- 충진 및 분무되는 코팅 재료를 회전 분무 장치로부터 분배하는 정전형 코팅 시스템에 있어서,내측 단부와, 코팅 재료가 분배되는 개방부를 갖춘 상기 내측 단부에 대향하는 외측 단부를 구비하는 비-전도 몸체 부재로서, 상기 몸체 부재는 제 1 직경을 갖는 일반적으로 원통형인 제 1 측부 부분을 구비하고 상기 몸체 부재의 상기 제 1 측부 부분은 상기 몸체 부재의 상기 외측 단부로부터 상기 몸체 부재의 상기 내측 단부를 향해 이어지며, 상기 몸체 부재는 상기 제 1 측부 부분의 상기 제 1 직경보다 큰 제 2 직경을 갖는 일반적으로 원통형인 제 2 측부 부분을 구비하고 상기 몸체 부재의 상기 제 2 측부 부분은 상기 몸체 부재의 상기 제 1 측부 부분과 상기 몸체 부재의 내측 단부 사이에 배치되는 비-전도 몸체 부재와,상기 몸체 부재의 상기 제 2 측부 부분 상에 있는 반도체 코팅부로서, 상기 반도체 코팅부가 상기 몸체 부재의 상기 제 1 측부 부분에는 없는 반도체 코팅부를 포함하는, 정전형 코팅 시스템.
- 제 8항에 있어서, 상기 몸체 부재는 상기 몸체 부재의 일반적으로 원통형인 상기 제 1 및 제 2 측부 부분을 서로 연결시키는 제 3 측부 부분을 구비하는, 정전형 코팅 시스템.
- 제 9항에 있어서, 상기 몸체 부재의 상기 제 3 측부 부분에는 반도체 코팅부가 없는, 정전형 코팅 시스템.
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