KR20010035209A - A Porous Heat Sink - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000001687 destabilization Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
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- Materials Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 다공성 히트싱크에 관한 것으로, 통상 수평방향의 방열판(12)과 수직방향의 방열핀(14)으로 이루어지는 방열체(10) 전체를 구조변경 없이도 열방출 표면적이 높아질 수 있도록 다공성 형태로 제품형성시키거나 수평방향의 방열판(12)을 제외한 수직방향의 방열핀(14) 또는 이들 틈새의 공간홈(16)을 별도의 다공체(22)로 성형결합하여 단위면적당 열교환효율을 획기적으로 향상시킬 수 있도록 하는바, 이를 위해 다공성 히트싱크는 알루미늄금속재로서 수평방향의 방열판(12)과 수직방향의 방열핀(14)들로 제품형성되는 방열체(10)가 포밍 또는 소결을 통한 다공성 형태로 성형가공되거나, 또는 방열체(10)가 압출이나 주조를 통해 단순한 판상형태로 성형가공되면서 상기 방열체(10)의 방열핀(14) 틈새인 공간홈(16)에는 다공성 형태의 알루미늄금속재인 다공체(22)가 포밍 또는 소결을 통해 성형결합되거나, 또는 방열체(10)의 방열판(12)만 단순한 판상형태로 성형가공되면서 상기 방열판(12) 위로 방열핀(14) 없이 알루미늄금속재의 다공체(22)가 포밍 또는 소결을 통해 성형결합되어 단위면적당 열교환율이 높아질 수 있도록 히트싱크(20)가 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a porous heat sink, and the product is formed in a porous form so that the heat dissipation surface 10, which is generally composed of a heat dissipation plate 12 in a horizontal direction and a heat dissipation fin 14 in a vertical direction, can be increased in a heat dissipation surface area without a structural change. Or the heat dissipation fins 14 in the vertical direction except the heat dissipation plate 12 in the horizontal direction or the space grooves 16 of these gaps are formed into separate porous bodies 22 so as to drastically improve heat exchange efficiency per unit area. For this purpose, the porous heat sink is made of aluminum metal, and the heat sink 10 formed of the heat sink 12 in the horizontal direction and the heat radiation fins 14 in the vertical direction is formed into a porous form by forming or sintering, or The heat sink 10 is formed in a simple plate shape through extrusion or casting, and the space groove 16, which is a gap between the heat sink fins 14 of the heat sink 10, has a porous aluminum metal material. The porous body 22 is molded or sintered by forming or sintering, or only the heat sink 12 of the heat sink 10 is molded into a simple plate shape, and the aluminum body porous material 22 without the heat sink fins 14 is disposed on the heat sink 12. The heat sink 20 is formed so that the heat exchange rate per unit area is increased by forming and bonding the die through forming or sintering.
Description
본 발명은 단위면적당 열방출량을 높힌 다공성물질 히트싱크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 통상 수평방향의 방열판과 수직방향의 방열핀으로 이루어지는 방열체 전체를 구조변경 없이도 열방출 표면적이 높아질 수 있도록 다공성 형태로 제품형성시키거나 수평방향의 방열판을 제외한 수직방향의 방열핀 또는 이들 틈새의 공간홈을 별도의 다공체로 성형결합하여 단위면적당 열교환효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 다공성 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a porous heat sink having a higher heat dissipation per unit area. More specifically, the entire heat dissipation body consisting of a heat dissipation plate in a horizontal direction and a heat dissipation fin in a vertical direction is formed in a porous form so that the heat dissipation surface area can be increased without a structural change. The present invention relates to a porous heat sink that can significantly improve heat exchange efficiency per unit area by forming a product or forming and combining heat dissipation fins in a vertical direction except a heat dissipation plate in a horizontal direction or forming a space groove of these gaps into separate porous bodies.
일반적으로 히트싱크(Heat Sink)는 전자부품이나 소자에서 열을 흡수하여 외부로 발산시킴으로서 해당 장치의 급격한 온도상승을 방지하기 위한 냉각용 방열체로, 현재 사용되고 있는 히트싱크는 늘림성 및 퍼짐성이 풍부하여 성형가공하기 위한 쉬운 알루미늄금속을 주고 사용하여 수평방향의 방열판에 대해 수직방향으로 다수의 방열핀이 돌출형성된 제품형태로서 그위에 송풍팬이 설치결합된다.In general, heat sinks are cooling radiators for absorbing heat from electronic components or devices and dissipating them to the outside to prevent sudden temperature rise of the device. Heat sinks currently used are rich in stretchability and spreadability. Blowing fan is installed and combined thereon as a product type in which a plurality of heat sink fins are protruded in a vertical direction with respect to a heat sink in a horizontal direction by giving and using aluminum metal for easy molding.
한편, 전자칩의 고집적화에 따른 전자기기의 소형화 추세는 전자부품이나 장치에서 발생되는 열을 제거하는 방열처리가 중요한데, 이는 전자부품의 작동온도가 그 작동수명은 물론 장치의 원할한 작동관계에 절대적인 영향을 좌우하게 되며, 특히 전자칩의 작동온도를 설계온도보다 10℃ 높힐 때마다 전자칩의 수명이 50% 이상씩 감소하는 것으로 알려져 있다.On the other hand, in the trend of miniaturization of electronic devices due to the high integration of electronic chips, heat treatment to remove heat generated from electronic parts or devices is important, which means that the operating temperature of the electronic parts is not only related to the operation life of the electronic device but also to the smooth operation relationship of the device. In particular, it is known that the lifespan of the electronic chip is reduced by more than 50% every time the operating temperature of the electronic chip is increased by 10 ° C. above the design temperature.
따라서, 전자칩의 온도를 낮게 유지하면서 높은 열유속을 제거할 수 있는 여러가지 냉각기술의 개발이 전자기기의 수명과 발전속도를 좌우한다고 하여도 과언은 아니며, 이에따라 소형화되는 전자부품의 열에 의한 잡음 및 수명단축과 출력특성의 불안정화를 방지하기 위한 방열수단으로 히트싱크가 적용되고 있다.Therefore, it is no exaggeration to say that the development of various cooling technologies that can remove high heat flux while keeping the temperature of electronic chips low affects the lifespan and development speed of electronic devices. Heat sinks are used as heat dissipation means to prevent shortening and destabilization of output characteristics.
도 6a 내지 도 6c는 방열핀(114)의 형태를 달리하는 종래의 히트싱크들을 각각 예시한 것이고, 도 7은 종래의 히트싱크인 방열체(110) 위로 송풍팬(130)이 설치결합된 사용상태를 예시한 것으로, 도면에서 보는 바와같이 수평방향의 방열판(112)과 수직방향의 방열핀(112)으로 이루어지는 방열체(110) 전체가 압출성형에 의한 밀폐된 단순한 판상형태로 이루어진 관계로, 열교환효율을 높히기 위해서는 히트싱크인 방열체(110)의 크기를 크게하는 방법 이외에는 별다른 대안이 없다는 한게점이 있었다.6A to 6C illustrate conventional heat sinks having different shapes of the heat dissipation fins 114, and FIG. 7 shows a state where the blower fan 130 is installed and coupled to the heat sink 110, which is a conventional heat sink. As an example, as shown in the figure, since the entire heat sink 110 including the heat sink 112 in the horizontal direction and the heat radiation fins 112 in the vertical direction is made of a simple plate-shaped sealed by extrusion molding, heat exchange efficiency In order to increase the heat sink was a heat sink (110) other than the method of increasing the size there was one point that there is no alternative.
이에 본 발명은 단순한 판상형태로만 제품형성되어 전자기기의 방열수단으로 적용되었던 지금까지의 히트싱크가 갖는 한계점을 극복하고자 발명된 것으로, 수평방향의 방열판과 수직방향의 방열핀으로 이루어지는 방열체 전체를 구조변경 없이도 열방출 표면적이 높아질 수 있도록 다공성 형태로 제품형성시키거나 수평방향의 방열판을 제외한 수직방향의 방열핀 또는 이들 틈새의 공간홈을 별도의 다공체로 성형결합하여 단위면적당 열교환효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 다공성 히트싱크를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was invented to overcome the limitations of the heat sinks, which were formed in a simple plate shape and applied as a heat dissipation means of electronic devices, and have a whole heat dissipation structure consisting of a heat dissipation fin in a horizontal direction and a heat dissipation fin in a vertical direction. The heat dissipation efficiency per unit area can be dramatically improved by forming the product in a porous form so that the heat dissipation surface area can be increased without altering it, or by forming and combining the heat dissipation fin in the vertical direction except the heat dissipation plate in the horizontal direction or the space grooves of these gaps into separate porous bodies. The purpose is to provide a porous heat sink.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따라 방열체 전체를 다공성 형태로 제품형성시킨 각각의 히트싱크 사시도.Figure 1a to 1c is a perspective view of each heatsink product formed in a porous form the entire heat sink in accordance with the present invention.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따라 방열체의 공간홈 틈새로 별도의 다공체를 성형결합시킨 결합상태 및 분리상태 사시도.Figure 2a and Figure 2b is a perspective view of the bonded state and the separated state in which a separate porous body molded into the space groove gap of the heat sink according to the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따라 방열체의 방열판 위로 방열핀 없이 다공체를 성형결합시킨 결합상태 및 분리상태 사시도.Figure 3a and Figure 3b is a perspective view of the combined state and separation state formed by molding the porous body without a heat radiation fin on the heat sink of the heat sink according to the present invention.
도 4는 본 발명의 다공성 히트싱크를 금형을 통해 제품형성하는 제작상태 예시도.Figure 4 is an exemplary state of manufacturing a product forming a porous heat sink of the present invention through a mold.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따라 방열체 전체가 다공성 형태로 제품형성되거나 방열판 위의 수직방향 방열핀공간에 별도의 다공체가 성형결합된 히트싱크 위로 송풍팬이 설치결합된 예시도.5a to 5c is an exemplary view in which the blower fan is installed on the heat sink in which the entire heat sink is formed in a porous form or a separate porous body is molded in a vertical heat sink fin space on the heat sink.
도 6a 내지 도 6c는 종래의 히트싱크들에 대한 사시도.6A-6C are perspective views of conventional heat sinks.
도 7은 종래의 히트싱크 위로 송풍팬이 설치결합된 예시도.7 is an exemplary view in which a blower fan is installed and coupled to a conventional heat sink.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 방열체 12 : 방열판10: heat sink 12: heat sink
14 : 방열핀 16 : 공간홈14: heat sink fin 16: space groove
20 : 히트싱크 22 : 다공체20: heat sink 22: porous body
30 : 송풍팬 40 : 금형30: blowing fan 40: mold
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다공성 히트싱크는, 알루미늄금속재로서 수평방향의 방열판과 수직방향의 방열핀들로 제품형성되는 방열체가 포밍 또는 소결을 통한 다공성 형태로 성형가공되거나, 또는 방열체가 압출이나 주조를 통해 단순한 판상형태로 성형가공되면서 상기 방열체의 방열핀 틈새인 공간홈에는 알루미늄금속재인 다공체가 포밍 또는 소결을 통해 다공성 형태로 성형결합되거나, 또는 방열체의 방열판만 단순한 판상형태로 성형가공되면서 상기 방열판 위로 방열핀 없이 알루미늄금속재의 다공체가 포밍 또는 소결을 통해 다공성 형태로 성형결합되어 단위면적당 열교환율이 높아질 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.Porous heat sink of the present invention for achieving the above object is, the aluminum metal material, the heat dissipation is formed in a porous form by forming or sintering the heat dissipation product formed of the heat dissipation fin in the horizontal direction and the heat dissipation fin in the vertical direction, or the heat dissipation is extrude In the space groove of the heat sink fin, the porous body, which is made of aluminum metal, is molded or sintered into a porous form by forming or sintering, or only the heat sink of the heat sink is formed in a simple plate shape. While the porous body of the aluminum metal material without forming a heat radiation fin on the heat sink is formed or bonded in a porous form by forming or sintering, characterized in that the heat exchange rate per unit area is made to be increased.
특히, 상기 방열체는 방열판과 방열핀 모두가 단순한 판상형태로 성형가공되면서 다수의 방열핀들 틈새인 공간홈으로 별도의 다공체가 성형결합되는 경우에 수평방향의 상기 방열판에 대한 수직방향의 상기 방열핀과 다공체와의 단면적비가 0.05-0.55의 비율범위로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Particularly, the heat sink is formed in a simple plate-like shape of both the heat sink and the heat dissipation fin, and the heat dissipation fin and the porous body in the vertical direction with respect to the heat sink in the horizontal direction when a separate porous body is molded into a space groove which is a plurality of heat sink fins. It is characterized in that the cross-sectional area ratio of and is in the ratio range of 0.05-0.55.
또한, 상기 방열체는 방열판만 단순한 판상형태로 성형가공되면서 상기 방열 판 위로 방열핀 없이 별도의 다공체가 성형결합되는 경우에 수평방향의 상기 방열판에 대한 상기 다공체와의 단면적비가 0.001-0.05의 비율범위로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is formed in a simple plate-like shape of the heat sink while a separate porous body is molded and coupled without a heat radiation fin on the heat sink, the cross-sectional area ratio of the porous body to the heat sink in the horizontal direction in the ratio range of 0.001-0.05 Characterized in that made.
아울러, 상기 다공체는 방열체와 별도로 압출이나 주조와 같은 성형가공을 통해 다공성 형태로 제품형성되어 상기 방열체와 압착결합되거나 융착결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the porous body is characterized in that the product is formed in a porous form through a molding process, such as extrusion or casting separately from the heat radiator is pressed or fused combined with the heat radiator.
이하, 본 발명에 의한 다공성 히트싱크의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명하며, 설명이해상 다수의 실시예에서 동일 구성명칭은 동일부호로 기재처리하고 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the porous heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same constitutional names are denoted by the same reference numerals.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따라 방열체(10) 전체를 다공성 형태로 제품형성시킨 각각의 히트싱크(20)를 도시한 것이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따라 방열체(10)의 공간홈(16) 틈새로 별도의 다공체(22)를 성형결합시킨 결합상태 및 분리상태를 각각 도시한 것이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따라 방열체(10)의 방열판(12) 위로 방열핀(14) 없이 다공체(22)를 성형결합시킨 결합상태 및 분리상태를 도시한 것이고, 아울러 도 4는 본 발명의 다공성 히트싱크(20)를 금형(40)을 통해 제품형성하는 제작상태를 도시한 것이다.1A to 1C show each heat sink 20 in which the entire heat sink 10 is formed in a porous form according to the present invention, and FIGS. 2A and 2B show the heat sink 10 according to the present invention. Figure 3a and 3b are shown in the combined state and separation state of the separate porous body 22 by the gap between the space groove 16 of the heat sink 12 of the heat sink 10 according to the present invention, respectively 4 illustrates a combined state and a separated state in which the porous body 22 is molded and coupled without the heat dissipation fins 14, and FIG. 4 illustrates a state in which a porous heat sink 20 of the present invention is formed through a mold 40. It is.
우선, 도 1a 내지 도 1c에서 보는 바와같이 본 발명의 다공성 히트싱크는 기본적으로 통상 수평방향의 방열판(12)과 수직방향의 방열핀(14)으로 이루어지는 방열체(10) 전체를 구조변경 없이 포밍(Foaming) 또는 소결(Sintering)을 통해 다공성 형태로 제품형성시켜 구조적으로 열방출 표면적을 확대시킬 수 있다.First, as shown in FIGS. 1A to 1C, the porous heat sink of the present invention basically forms the entire heat sink 10 including a heat sink 12 in a horizontal direction and a heat radiating fin 14 in a vertical direction without a structural change. Forming the product in porous form through foaming or sintering can structurally increase the heat dissipation surface area.
또한, 도 2a와 도 2b 에서 보는 바와같이 다공성 형태가 아닌 기존의 히트싱크와 같이 방열체(10)를 구성하는 방열판(12)과 방열핀(14) 모두를 압출(Extrusion) 또는 주조(Casting)를 통해 기공(Air Space)이 없는 단순한 판상형태로 성형가공시키는 한편, 상기 방열체(10)의 방열핀(14)들 사이에 열교환공간으로 형성된 공간홈(16)에는 알루미늄금속재인 다공체(22)가 포밍 또는 소결을 통해 소결알루미나(Sintered Alumina)와 같은 다공성 형태로 성형결합시켜 히트싱크(20)를 구성할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 2A and 2B, both the heat sink 12 and the heat sink fins 14 constituting the heat sink 10, like the conventional heat sinks, are not extruded or casted. Forming and processing in a simple plate-like form without air space, while the porous body 22 made of aluminum metal is formed in the space groove 16 formed as a heat exchange space between the heat radiation fins 14 of the heat sink 10. Alternatively, the heat sink 20 may be configured by forming and bonding a porous form such as sintered alumina through sintering.
그리고, 이와같이 다수의 방열핀(14)들 틈새인 공간홈(16)으로 별도의 다공체(22)가 성형결합되는 경우에는, 수평방향의 상기 방열판(12)에 대한 수직방향의 상기 방열핀(14)과 다공체(22)와의 단면적비가 0.05-0.55의 비율범위로 이루어짐이 여러차례의 실험결과상 히트싱크(20)의 열교환효율을 최적화시킬 수 있는 것으로 판단되고 있다.In this case, when the separate porous body 22 is molded into the space groove 16 which is a plurality of heat dissipation fins 14, the heat dissipation fins 14 in the vertical direction with respect to the heat dissipation plate 12 in the horizontal direction are formed. It has been determined that the heat exchange efficiency of the heat sink 20 can be optimized based on the results of several experiments, in which the ratio of the cross-sectional area with the porous body 22 is 0.05-0.55.
또한, 도 3a와 도 3b에서 보는 바와같이 기존의 히트싱크와는 달리 방열체(10)를 구성하는 수평방향의 방열판(12)만 압출 또는 주조를 통해 기공이 없는 단순한 판상형태로 성형가공시키는 한편, 상기 방열판(12)에 대해 수직방향으로 다수 돌출형성되는 방열핀(14) 없이 그 위의 공간홈(16)을 포함한 방열핀공간을 알루미늄금속재인 다공체(22)가 포밍 또는 소결을 통해 다공성 형태로 성형결합시켜 히트싱크(20)를 구성할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 3A and 3B, unlike the conventional heat sink, only the horizontal heat sink 12 constituting the heat sink 10 is formed into a simple plate shape without pores by extrusion or casting. The porous fin 22 formed of aluminum metal is formed into a porous form by forming or sintering the heat dissipation fin space including the space groove 16 thereon without the radiating fin 14 protruding in a vertical direction with respect to the heat sink 12. By combining, the heat sink 20 may be configured.
한편, 다공성 형태가 아닌 단순한 판상형태의 방열체(10)와는 별도로 다공성 형태의 다공체(22)를 상기 방열체(10)와 함께 포밍이나 소결을 통해 성형온도를 달리하여 함께 제품형성시키지 않고, 압출이나 주조와 같은 성형가공을 통해 상기 방열체(10)와는 별로도 상기 다공체(22)를 제품형성한 후에 상기 방열체(10)와 압착결합이나 융착결합 등을 통해 일체구조화시킬 수도 있다.On the other hand, apart from the simple plate-shaped heat sink 10, not porous form, the porous body 22 of the porous form is formed together with the heat sink 10 without forming a product by varying the molding temperature through the forming or sintering, extrusion Alternatively, the porous body 22 may be formed separately from the heat sink 10 through a molding process such as casting, and then may be integrally structured with the heat sink 10 through compression bonding or fusion bonding.
아울러, 이와같이 방열판(12)만 단순한 판상형태로 성형가공되면서 상기 방열판(12) 위로 방열핀(14) 없이 별도의 다공체(22)가 성형결합되는 경우에는, 수평방향의 상기 방열판(12)에 대한 수직방향의 상기 방열핀(14)과 다공체(22)와의 단면적비가 0.001-0.05의 비율범위로 이루어짐이 여러차례의 실험결과상 히트싱크(20)의 열교환효율을 최적화시킬 수 있는 것으로 확인되고 있다.In addition, when only the heat sink 12 is molded in a simple plate-like shape, when the separate porous body 22 is molded and coupled without the heat sink fins 14 on the heat sink 12, the heat sink 12 is perpendicular to the heat sink 12 in the horizontal direction. The cross-sectional area ratio between the heat dissipation fin 14 and the porous body 22 in the direction is in the range of 0.001-0.05, and it has been confirmed that the heat exchange efficiency of the heat sink 20 can be optimized in several experiments.
한편, 이와같이 방열체(10) 전체가 다공성 형태로 성형가공되거나 또는 방열판(12)이나 방열핀(14)을 제외한 방열핀공간을 별도의 다공체(22)로 성형결합시켜 제품형성되는 본 발명의 히트싱크(20)는 도 4에서 보는 바와같이, 우선 압출이나 다이 주조(Die Casting) 등을 통해 방열체(10)를 성형가공한 다음, 해당 금형(40)을 통해 상기 방열체(10)의 공간홈(16) 또는 방열핀공간에 분말 또는 압분입자를 충진시켜 소결이나 포밍을 통해 가열하여 상기 방열체(10)의 일체구조로 성형결합시킴으로서 다공성 형태를 갖는 히트싱크(20)로 제품형성될 수 있다.On the other hand, the heat sink 10 of the present invention is formed by forming the product by forming the heat dissipating body 10 is formed in a porous form or the heat dissipation fin space except the heat sink 12 or the heat dissipation fin 14 into a separate porous body 22 ( As shown in FIG. 4, first, the heat sink 10 is molded by extrusion or die casting, and then the space grooves of the heat sink 10 are formed through the mold 40. 16) or by filling the powder or the compacted particles in the heat radiation fin space by heating through sintering or foaming to form a combined bond to the integral structure of the heat sink 10 can be formed into a heat sink 20 having a porous form.
그리고, 도 5a 내지 도 5c에서 보는 바와같이 방열체(10) 전체가 다공성 형태이거나 수평방향의 방열판(12)을 제외한 방열핀(14) 또는 방열핀공간이 소결 또는 포밍을 통해 별도의 다공체(22)가 성형결합된 다공성 형태인 본 발명의 히트싱크(20) 위로 송풍팬(30)을 설치결합시켜, 이를 전자기기(도면도시 생략)에 부착고정시킴으로서 해당 전자부품의 열에 의한 잡음 및 수명단축과 출력특성의 불안정화를 보다 획기적으로 줄일 수 있으며, 이는 본 발명의 히트싱크(20)가 다공성 형태로서 전자부품으로부터의 열에 대한 단위면적당 열교환효율이 본 발명의 히트싱크(20)에 다공성 형태로 성형되는 공상(Space State)들에 의해 높아질 수 있기 때문이다.As shown in FIGS. 5A to 5C, the entire heat sink 10 is in a porous form, or the heat dissipation fin 14 or the heat dissipation fin space except the heat sink 12 in the horizontal direction has a separate porous body 22 through sintering or forming. By installing and coupling the blower fan 30 over the heat sink 20 of the present invention in a form-coupled porous form, and fixing it to an electronic device (not shown), the noise, lifespan reduction and output characteristics of the electronic component by heat. The destabilization of the heat sink 20 can be reduced more drastically, which means that the heat sink 20 of the present invention is formed in a porous form in the heat sink 20 of the heat sink 20 according to the present invention. This can be increased by space states.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다공성 히트싱크에 의하면, 방열체 전체를 구조변경 없이도 열방출 표면적이 높아질 수 있도록 다공성 형태로 제품형성시키거나 수평방향의 방열판을 제외한 수직방향의 방열핀 또는 이들 틈새의 공간홈을 별도의 다공체로 성형결합하여 단위면적당 열교환효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the porous heat sink of the present invention, the entire heat sink is formed in a porous form so that the heat dissipation surface area can be increased without changing the structure, or the vertical heat dissipation fin or the space groove of these gaps except the horizontal heat sink. It is effective to significantly improve the heat exchange efficiency per unit area by forming a combination of a separate porous body.
특히, 다공성 형태를 적용한 본 발명의 히트싱크는 기존의 히트싱크에 비해 전자기기의 냉각에 필요한 전열면적이 구조적으로 확대될 수 있어 단위면적당 열방출량이 증가됨으로서 히트싱크의 소형화가 가능할 수 있으며, 이는 결과적으로 해당 전자기기의 경량 소형화를 가져올 수 있는 물론 전자기기 중에서 열발생의 문제가 있는 모든 곳에 폭넓게 적용할 수 있을 것으로 기대된다.In particular, the heat sink of the present invention applying the porous form can be structurally enlarged heat transfer area required for the cooling of the electronic device compared to the conventional heat sink, so that the heat sink per unit area can be increased, which makes it possible to miniaturize the heat sink. As a result, it is expected that the electronic device can be lightly miniaturized, and can be widely applied to all of the electronic devices that have heat generation problems.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0002494A KR100381303B1 (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | A Porous Heat Sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0002494A KR100381303B1 (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | A Porous Heat Sink |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010035209A true KR20010035209A (en) | 2001-05-07 |
| KR100381303B1 KR100381303B1 (en) | 2003-04-26 |
Family
ID=19704711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0002494A KR100381303B1 (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | A Porous Heat Sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100381303B1 (en) |
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| KR100905509B1 (en) | 2007-11-16 | 2009-07-01 | 지앤티소결 주식회사 | Sintered Metal Heat Exchanger Panel |
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| KR102739515B1 (en) | 2021-09-30 | 2024-12-10 | 주식회사 이머티리얼랩 | Heat sink with improved adhesion to heat source and manufacturing method thereof |
| KR20230167713A (en) | 2022-06-02 | 2023-12-11 | 주식회사 케이엠더블유 | Heat sink structure and manufacturing method thereof |
| WO2023234660A1 (en) | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 주식회사 케이엠더블유 | Heat sink structure and manufacturing method thereof |
| KR20240016878A (en) | 2022-07-29 | 2024-02-06 | 주식회사 케이엠더블유 | Heat sink structure and manufacturing method thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-01-16 KR KR10-2001-0002494A patent/KR100381303B1/en not_active IP Right Cessation
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| CN109148395B (en) * | 2018-08-31 | 2024-02-20 | 延锋伟世通电子科技（南京）有限公司 | High-power chip heat radiation structure of automobile sound entertainment system host |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100381303B1 (en) | 2003-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20010116 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20020610 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20021028 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030310 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20030409 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20030410 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee | ||
| PR0401 | Registration of restoration |
Patent event code: PR04011E01D Patent event date: 20070109 Comment text: Registration of Restoration |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070109 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| R401 | Registration of restoration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070403 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070403 Start annual number: 5 End annual number: 5 |