KR20000066176A - Buffer module one body type gate valve - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 공정 장비에서 트랜스퍼 모듈(Transfer module)과 프로세스 챔버(Process chamber)간의 격리에 사용되는 게이트 밸브(Gate valve)에 관한 것으로, 특히 버퍼 하우징 모듈(Buffer housing module)과 밸브 하우징으로 분리되어 있는 기존의 조립 형태를 개선하여 유지 보수의 곤란성을 해소하고 생산성을 향상시킬 수 있게 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a gate valve used for isolation between a transfer module and a process chamber in semiconductor processing equipment. In particular, the present invention is divided into a buffer housing module and a valve housing. By improving the existing assembly form, it is possible to solve the difficulty of maintenance and improve productivity.
반도체 제조 공정에서 진공을 사용하는 여러대의 프로세스 챔버가 연결되는 시스템의 트랜스퍼 모듈에는 각 챔버에 대한 격리를 목적으로 프로세스 챔버와의 사이에 게이트 밸브가 사용된다.In a semiconductor manufacturing process, a gate valve is used between a process chamber and a transfer module of a system in which several process chambers using vacuum are connected to each chamber for isolation.
게이트 밸브는 도 1에 도시된 바와 같이, 버퍼 하우징 모듈과 조립되어 각 모듈간을 연결하는 밸브 하우징(20)과, 구동부품이 내장된 몸체(10)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the gate valve is composed of a valve housing 20 assembled with a buffer housing module and connecting the modules, and a body 10 in which driving components are embedded.
밸브 하우징(20)은 전면 중앙에 웨이퍼(Wafer) 이동을 위한 통로(21)가 형성되어 있으며, 통로(21)는 중간부분에서 블레이드가 끼워지면서 블레이드에 의해 차단되거나 또는 열리는 구조로 되어 있다. 또한, 밸브 하우징(20)의 전면에는 기밀을 위한 오링(22)이 부착되어 있다.The valve housing 20 has a passage 21 for moving a wafer at the center of the front surface thereof, and the passage 21 has a structure that is blocked or opened by the blade while the blade is inserted in the middle portion. In addition, an O-ring 22 for airtightness is attached to the front surface of the valve housing 20.
도 2에서는 게이트 밸브의 구조를 보다 상세히 나타내고 있는데, 밸브 하우징(20)에 밑면으로부터 끼워져 통로(21)를 열거나 차단함으로써 각 모듈간을 격리 또는 해제하는 블레이드(30), 장비 콘트롤러의 공압신호에 의해 상승\하강 동작하는 에어실린더(Air cylinder: 11), 에어실린더(11)의 구동력을 안정적으로 블레이드(30)에 전달하는 캠기어열(Cam gear: 12), 이들을 내장하며 에어 포트(Air port) 및 히팅 포트(Heating port: 도시안됨)를 가지는 몸체(10)로 이루어져 있다. 또한, 블레이드(30)는 기밀을 위한 실링(31)이 접촉면에 접착제로 결합되어 있다.Figure 2 shows the structure of the gate valve in more detail, it is inserted into the valve housing 20 from the bottom surface to open or block the passage 21 to isolate or release between the modules 30, the pneumatic signal of the equipment controller Air cylinder (11) that moves up and down by operation, Cam gear train (12) that reliably transmits the driving force of the air cylinder (11) to the blade (30), and the air port (Air port) ) And a heating port (Heating port (not shown)). In addition, the blade 30 has a sealing 31 for airtightness is bonded to the contact surface with an adhesive.
이와 같이 구성된 게이트 밸브는 도 3에 도시된 바와 같이, 스페이서 챔버(Spacer chamber)로서 트랜스퍼 모듈(도시안됨)측에 결합되는 버퍼 하우징 모듈(40)과 밸브 하우징(20)이 결합된다.As shown in FIG. 3, the gate valve configured as described above is coupled to the valve housing 20 and the buffer housing module 40 coupled to the transfer module (not shown) as a spacer chamber.
블레이드(30)는 밸브 하우징(20)의 하측으로부터 끼워져 웨이퍼 이동 통로(21)에 수직으로 위치된다. 이 상태에서 밸브의 에어실린더(11)가 작동하면 블레이드(30)가 상승하여 밸브 하우징(20)내 웨이퍼 이동 통로(21)를 차단하게 된다.The blade 30 is fitted from the lower side of the valve housing 20 and positioned perpendicular to the wafer movement passage 21. In this state, when the air cylinder 11 of the valve is operated, the blade 30 is raised to block the wafer movement passage 21 in the valve housing 20.
한편, 반도체 제조 공정에 사용되는 유독성 개스(Toxic gas)로 인해 일정 시간 공정이 진행되면 폴리머(Polymer) 등의 오염물질이 블레이드(30) 및 프로세스 챔버의 벽면 등에 흡착되기 쉽다. 이러한 경우 기밀 유지를 어렵게 하거나 수율을 저하시키는 등 성능저하를 초래하므로 주기적인 청소가 수반되어야 한다.On the other hand, due to the toxic gas (Toxic gas) used in the semiconductor manufacturing process, a certain amount of contaminants such as polymer (Polymer) is easily adsorbed to the blade 30 and the wall surface of the process chamber. In this case, periodic cleaning should be accompanied because it causes performance deterioration such as difficult to maintain airtightness or lower yield.
그런데, 종래에는 트랜스퍼 모듈측에 결합되어 있는 버퍼 하우징 모듈(40)과 이 버퍼 하우징 모듈(40)과 결합된 밸브 하우징(20)을 포함한 게이트 밸브 전체를 모두 분해하여야만 블레이드(30)를 포함한 내부 청소가 가능한 구조로 되어 있어 작업절차가 몹시 번거롭고 많은 시간이 투입되어야 하는 단점이 있었다.However, in the related art, the internal cleaning including the blades 30 is only required by disassembling the entire gate valve including the buffer housing module 40 coupled to the transfer module side and the valve housing 20 coupled to the buffer housing module 40. It has a disadvantage that the working procedure is very cumbersome and requires a lot of time.
또한, 종래의 블레이드(30)는 실링(31)이 접착제로 결합되어 있어 세척시 부주의 등으로 인해 실링(31)이 손상될 경우, 실링(31)만의 교체가 불가능하여 블레이드(30) 전체를 교환하게 됨으로써 불필요한 비용 손실을 초래하는 문제점이 있었다.In addition, the conventional blade 30 has a seal 31 is bonded with an adhesive, when the seal 31 is damaged due to carelessness during cleaning, it is impossible to replace only the seal 31 to replace the entire blade 30 By doing so, there was a problem of causing unnecessary cost loss.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 본 발명은 스페이서 챔버 기능의 버퍼 하우징 모듈과 게이트 밸브의 밸브 하우징을 일체화하고, 그 내부를 가시적으로 관측하면서 필요시 용이하게 청소할 수 있게 함으로써 작업성을 개선하고 시간 손실을 최소화 할 수 있는 버퍼 모듈 일체형 게이트 밸브를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the present invention is to integrate the valve housing of the buffer housing module and the gate valve of the spacer chamber function, so that the inside can be easily cleaned when necessary while observing the inside visually The purpose is to provide a buffer module integrated gate valve that can improve workability and minimize time loss.
또한, 본 발명의 다른 목적은 블레이드와 실링의 결합구조를 개선하여 실링 손상시 불필요하게 블레이드 전체를 교체하지 않고 실링만을 교환할 수 있게 함으로써 비용 손실을 최소화 할 수 있게 하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to improve the coupling structure of the blade and the sealing to minimize the cost loss by allowing only the replacement of the seal without replacing the entire blade unnecessarily in case of damage to the seal.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 트랜스퍼 모듈과 프로세스 챔버 사이에 설치되어 웨이퍼 이동 통로를 형성하는 밸브 하우징과, 밸브 하우징에 밑면으로부터 결합되어 웨이퍼 이동 통로를 차단함으로써 양측 챔버를 격리하는 블레이드와, 블레이드의 구동부품을 내장하는 몸체로 이루어진 게이트 밸브에 있어서, 밸브 하우징에 웨이퍼 이동 통로의 후측으로부터 연장되는 소정 길이의 스페이서부가 구비되고; 스페이서부의 상면에 웨이퍼 이동 통로와 연통하는 일정 면적의 클리닝 포트가 마련되며; 클리닝 포트에는 웨이퍼 이동 통로의 내부 및 블레이드를 가시적으로 관측할 수 있도록 투명창이 탈착 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the valve housing is provided between the transfer module and the process chamber to form a wafer movement passage, and the blade is coupled to the valve housing from the bottom to block the wafer movement passage to isolate both chambers; A gate valve comprising a body incorporating a drive part of a blade, comprising: a valve housing having a spacer portion having a predetermined length extending from a rear side of a wafer movement passage; A cleaning port having a predetermined area communicating with the wafer movement passage is provided on an upper surface of the spacer portion; The cleaning port is characterized in that the transparent window is detachably installed so that the inside of the wafer movement passage and the blade can be visually observed.
도 1은 일반적인 반도체 공정 장비에서 프로세스 챔버와 트랜스퍼 모듈간의 진공을 유지하는 게이트 밸브를 나타내는 사시도,1 is a perspective view illustrating a gate valve for maintaining a vacuum between a process chamber and a transfer module in a general semiconductor process equipment;
도 2는 게이트 밸브의 구조를 나타내는 정면도,2 is a front view showing the structure of the gate valve,
도 3은 게이트 밸브의 작동구조를 나타내는 단면도,3 is a cross-sectional view showing the operation structure of the gate valve,
도 4은 본 발명에 따른 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브를 나타내는 정면도,4 is a front view showing a buffer module integrated gate valve according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브의 밸브 하우징을 나타내는 단면도,5 is a cross-sectional view showing a valve housing of the buffer module integrated gate valve according to the present invention;
도 6은 하우징의 평면도,6 is a plan view of the housing,
도 7은 본 발명에 따른 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브의 블레이드를 나타내는 사시도,7 is a perspective view showing a blade of the buffer module integrated gate valve according to the present invention;
도 8은 도 7의 선 B-B에 의한 단면도.8 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 7.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
100; 밸브 하우징(Valve housing) 101; 히팅 포트(Heating port)100; Valve housing 101; Heating port
102; 스페이서부(Spacer part) 110; 웨이퍼 이동 통로102; Spacer part 110; Wafer transfer path
111,122;오링(O-ring) 120;클리닝 포트(Cleaning port)111-122; O-ring 120; Cleaning port
121; 아크릴 창(Acryl windows) 200;몸체121; Acrylic windows 200; body
210; 블레이드(Blade) 211;요홈210; Blade 211; recess
212;실링(Seal ring)212 Seal
이와 같은 본 발명의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 첨부된 도면을 참조한 실시예의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.Such a characteristic configuration of the present invention and its effects will be more apparent through the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브를 나타낸 것이고, 도 5는 밸브 하우징의 구조를 나타낸 것이다.Figure 4 shows a buffer module integrated gate valve according to the present invention, Figure 5 shows the structure of the valve housing.
도 4에 도시된 바와 같이, 게이트 밸브는 종래 스페이서 챔버 역할을 하는 버퍼 하우징 모듈이 일체로 이루어진 밸브 하우징(100)과, 구동부품이 내장된 몸체(200)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the gate valve includes a valve housing 100 in which a buffer housing module serving as a conventional spacer chamber is integrally formed, and a body 200 in which driving components are embedded.
밸브 하우징(100)의 전면에는 웨이퍼 이동을 위한 통로(110)가 형성되어 있으며, 통로(110)의 입구부 가장자리를 따라 기밀을 유지하기 위한 오링(111)이 부착된다.A passage 110 for wafer movement is formed on the front surface of the valve housing 100, and an O-ring 111 is attached to maintain airtight along the edge of the inlet of the passage 110.
또한, 도시되진 않았으나 게이트 밸브의 몸체(200)에는 상승\하강 동작에 의해 블레이드(210)의 구동력을 발생하는 에어실린더와, 에어실린더의 구동력을 안정적으로 블레이드(210)에 전달하기 위한 캠기어열 등이 내장되어, 블레이드(210)를 밸브 하우징(100) 내부에서 상승 또는 하강시킴으로써 웨이퍼 이동 통로(110)를 차단하거나 이를 개방하도록 되어 있다.In addition, although not shown, the body 200 of the gate valve has an air cylinder for generating a driving force of the blade 210 by an up / down operation, and a cam gear train for stably transmitting the driving force of the air cylinder to the blade 210. The built-in back is configured to block or open the wafer movement path 110 by raising or lowering the blade 210 inside the valve housing 100.
도 5에서는 본 발명의 특징을 보다 상세히 나타내고 있다.5 shows the features of the present invention in more detail.
밸브 하우징(100)은 웨이퍼 이동 통로(110)의 후측으로부터 연장되는 소정 길이의 스페이서부(102)를 구비하여 기존의 버퍼모듈이 일체화된 형태로서, 전후 길이가 상대적으로 길어짐으로써 트랜스퍼 모듈과 프로세서 챔버와의 사이에 설치할 때 별도의 스페이서 챔버를 필요로 하지 않게 된다.The valve housing 100 has a spacer portion 102 of a predetermined length extending from the rear side of the wafer movement passage 110 to integrate the existing buffer module, and the front and rear lengths thereof are relatively long. It is not necessary to have a separate spacer chamber when installing between the and.
밸브 하우징(100)은 상술한 바와 같이 전면으로부터 후면까지 웨이퍼 이동 통로(110)가 형성되어 있고, 일체형 설계로써 표면적을 극대화시킨 상면에는 공정 진행에 따른 웨이퍼 이동 통로(110) 내부의 오염상황 및 동작이상 여부를 감시하고, 필요시에는 통로(110) 내부를 용이하게 청소할 수 있도록 일정한 면적을 가지는 클리닝 포트(120)가 형성되어 있다.As described above, the valve housing 100 has a wafer movement passage 110 formed from the front side to the rear side, and the contamination state and operation of the inside of the wafer movement passage 110 as the process proceeds on the upper surface of which the surface area is maximized by the integrated design. The cleaning port 120 having a constant area is formed to monitor whether there is an abnormality and to easily clean the inside of the passage 110 when necessary.
클리닝 포트(120)는 평상시는 아크릴 창(121)에 의해 차단되며 이를 통해 그 내부를 관측할 수 있도록 되어 있다. 아크릴 창(121)은 밸브 하우징(100) 상면에 나사로 결합되고 그 사이에는 오링(122)을 끼워 기밀을 유지한다.The cleaning port 120 is normally blocked by the acrylic window 121 and through which the inside of the cleaning port 120 can be observed. The acrylic window 121 is screwed to the upper surface of the valve housing 100, and the O-ring 122 is inserted therebetween to maintain airtightness.
웨이퍼 이동 통로(110)의 전측 하부에는 밸브 하우징(100)의 전후 양측으로 연결되는 각 모듈을 상호 격리하기 위한 블레이드(210)가 밸브 하우징(100)의 하부로부터 끼워져 웨이퍼 이동 통로(110)를 차단하고 있는 상태로 되어 있다. 블레이드(210)가 하강하면 통로(110)는 다시 개방된다.In the lower portion of the front side of the wafer movement passage 110, a blade 210 is inserted from the bottom of the valve housing 100 to isolate each module connected to both front and rear sides of the valve housing 100 to block the wafer movement passage 110. It is in a state of doing. When the blade 210 descends, the passage 110 opens again.
또한, 도 4와 도 6에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 게이트 밸브는 밸브 하우징(100)을 상하로 관통하는 히팅 포트(101)가 각각 구비됨으로써 밸브 하우징(100)내 온도를 항상 적정상태로 유지하는 것이 가능하다. 이는 폴리머의 고착을 방지하는 효과를 제공한다.In addition, as shown in Figures 4 and 6, the gate valve according to the present invention is provided with a heating port 101 penetrating the valve housing 100 up and down, respectively, so that the temperature in the valve housing 100 is always in a proper state. It is possible to keep as. This provides the effect of preventing the sticking of the polymer.
미설명부호 123은 아크릴 창(121)을 고정하기 위한 나사구멍이고, 124는 밸브 하우징(200)을 챔버에 고정하기 위해 플랜지에 형성된 나사 조립구멍들을 각각 나타낸다.Reference numeral 123 denotes a screw hole for fixing the acrylic window 121, and 124 denotes screw assembly holes formed in the flange for fixing the valve housing 200 to the chamber, respectively.
한편, 도 7내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브의 블레이드(210)는 그 단부를 따라 요홈(211)이 형성되고, 이 요홈(211)에 실링(212)이 끼워진 형태로 되어 있다. 요홈(211)은 그 단면형상을 보면 입구부분이 좁고 내부로 갈수록 넓어지는 형태로 되어 있어 접착제 등과 같은 별도의 고정수단을 사용하지 않고서도 실링(212)을 고정할 수 있다. 따라서, 실링(212)이 손상되는 경우에도 블레이드(210) 전체를 교체할 필요 없이 실링(212)만을 교환할 수 있게 된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 7 to 8, the blade 210 of the buffer module integrated gate valve according to the present invention has a groove 211 formed along an end thereof, and a seal 212 formed in the groove 211. This is in the sandwiched form. The groove 211 has a narrow inlet portion and is widened toward the inside when looking at its cross-sectional shape, so that the sealing 212 can be fixed without using a separate fixing means such as an adhesive. Therefore, even when the seal 212 is damaged, only the seal 212 can be replaced without having to replace the entire blade 210.
이하, 본 발명에 따른 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브의 작용효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the buffer module-integrated gate valve according to the present invention.
도 5에서, 블레이드(210)는 몸체(200)에 내장된 에어실린더에 의해 상승\하강하면서 웨이퍼 이동 통로(110)를 차단하거나 개방한다.In FIG. 5, the blade 210 blocks or opens the wafer movement path 110 while being raised and lowered by an air cylinder embedded in the body 200.
작업자는 밸브 하우징(100)의 윗면 아크릴 창(121)을 통해 공정 진행에 따른 내부 오염도 및 밸브의 동작이상 여부를 정기적으로 관측할 수 있다. 따라서, 오염 여부에 관계없이 정기적으로 청소를 실시하게 되는 시행착오를 줄일 수 있다.The operator may periodically observe the internal contamination degree and the abnormal operation of the valve according to the process through the upper acrylic window 121 of the valve housing 100. Therefore, it is possible to reduce trial and error, which is periodically performed regardless of contamination.
일정 시간이 경과되어 오염이 관측되면, 작업자는 먼저 공정 진행을 중지시킨 뒤 밸브 하우징(100)을 각 챔버로부터 분리한다. 게이트 밸브가 챔버로부터 분리되면, 밸브 하우징(100) 윗면의 아크릴 창(121)을 분해함으로써 밸브 하우징(100) 내부와 블레이드(210)를 청소할 수 있다.If contamination is observed after a certain time, the operator first stops the process, and then separates the valve housing 100 from each chamber. When the gate valve is separated from the chamber, the inside of the valve housing 100 and the blade 210 may be cleaned by disassembling the acrylic window 121 on the upper surface of the valve housing 100.
이러한 경우, 게이트 밸브를 챔버로부터 분리하고 다시 밸브 하우징(100)으로부터 몸체(200)와 블레이드(210)를 분해하는 여러 단계의 공정이 크게 단축됨으로써 노동력을 절감할 수 있고, 공정 중단에 따른 작업손실을 줄일 수 있다.In this case, the process of separating the gate valve from the chamber and disassembling the body 200 and the blade 210 from the valve housing 100 is greatly shortened, thereby reducing labor and reducing work loss due to process interruption. Can be reduced.
또한, 본 발명에 의하면 밸브 하우징(100)이 히팅 포트(101)를 구비하고 있어 별도의 히터장치를 설치하지 않아도 되므로, 챔버 주변의 구성을 단순화 할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the valve housing 100 includes the heating port 101, it is not necessary to install a separate heater device, thereby simplifying the configuration around the chamber.
이상의 내용은 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명이 속하는 분야의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다.The above description merely illustrates a preferred embodiment of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make modifications and changes to the present invention without changing the gist of the present invention.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 버퍼모듈 일체형 게이트 밸브는, 밸브 하우징에 하우징 내부 관측 및 청소를 위한 클리닝 포트를 구비하고, 아크릴 창을 통해 동작의 이상 유무를 상시 점검함과 더불어 필요시 쉽게 창을 분해하고 청소할 수 있게 함으로써, 밸브의 주기적인 청소에 따른 프로세스 챔버의 가동율 저하를 줄일 수 있으며, 오동작을 방지할 수 있다.As described above, the buffer module-integrated gate valve according to the present invention includes a cleaning port for observing and cleaning the inside of the housing in the valve housing, and always checks for abnormal operation through an acrylic window and easily opens the window if necessary. By making it possible to disassemble and clean, it is possible to reduce the operation rate of the process chamber due to the periodic cleaning of the valve and to prevent malfunction.
또한, 오링 파손시 블레이드 전체를 교체하지 않고 오링만을 교환함으로써 불필요한 비용상승을 방지 할 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent unnecessary cost increase by replacing only the O-ring without replacing the entire blade when the O-ring is broken.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100655079B1 (en) * | 2005-11-11 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | Sealing apparatus between process chamber and transfer chamber |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100655079B1 (en) * | 2005-11-11 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | Sealing apparatus between process chamber and transfer chamber |
KR100986961B1 (en) * | 2008-06-03 | 2010-10-11 | 주식회사 테스 | Semiconductor manufactruing apparatus |
KR101490454B1 (en) * | 2008-08-26 | 2015-02-09 | 주성엔지니어링(주) | Slot Valve Assembly And Operating Method Thereof |
KR101352929B1 (en) * | 2011-12-20 | 2014-01-20 | 주식회사 에스에프에이 | In line vacuum device for preventing deflection of glass |
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