KR20000022821A - 소화 원리에 따른 광학 연기 탐지기와 온도 드리프트를보상하기 위한 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 연기 탐지기는 광원(10)을 가지는 광학 브리지(6), 측정 및 기준 경로(15,16)와 측정 및 기준 리시버(13,14)를 포함한다. 광원(10)과 단지 광학 성분으로서 측정 및 기준 리시버(13,14) 이외에, 광학 브리지(6)는 방사선 경로에서 광원(10)의 하류에 배치된 두 개의 원형 개구(L,L')를 포함한다.

광원(10)은 공기 저장기를 포함하는 챔버(9)에 배치되고, 이 표면적은 광원(10)의 표면적보다 넓다. 온도 드리프트 곡선은 광원(1)을 가열하고 다른 온도에서 탐지기 신호를 결정함으로써 결정된다.

Description

소화 원리에 따른 광학 연기 탐지기와 온도 드리프트를 보상하기 위한 방법{An optical smoke detector according to the extinction principle and method for compensating its temperature drift}

본 발명은 광원, 측정 및 기준 경로와 측정 및 기준 리시버로 구성된 광학 브리지와 평가 회로를 갖춘, 소화 원리에 따른 광학 연기 탐지기에 관련된다.

소화 측정 방법에서, 공지된 대로, 광 빔은 주위 공기 및 연기로 접근할 수 있는 측정 경로 및 연기로 접근할 수 없는 기준 경로를 통하여 전달되고 두 가지 수신 신호는 서로 비교된다. 연기 입자에서 광 확산 및 입자에 의한 흡수는 소화에 영향을 미치고 광은 광 입자에 의해 흩어지며 어두운 입자에 의해 흡수되므로, 소화 측정 방법은 다른 연기 입자에 비교적 일정한 감도를 나타내어서 저온 파이어(광 입자)와 오픈 파이어(어두운 입자)의 탐지에 적합하다.

단일 하우징에 완전히 수용되는 연기 탐지기인, 스폿 탐지기에서 소화 측정 방법을 적용할 때, 공기 내 에어로졸의 소화는 아주 짧은 측정 경로에서 결정될 수 있으므로, 전달 측정 감도에 대한 요구조건은 증가한다. 따라서 측정 경로가 10cm인 경우에, 경보기 역치는 기준 전달값의 99.6%를 전달할 때 4%/m이다. 경보기 역치 이하의 전달 값이 시작된다면, 문헌에서 전달된 광 탐지기로서 언급되는 스폿 소화 탐지기의 역학과 광전자공학, 전자공학의 높은 안정성을 필요로 하는 99.96% 전달값을 탐지할 수 있다. 이런 유형의 전달된 광 또는 스폿 소화 탐지기는 예를 들어 EP-A-0 578 189 및 EP-A-O 740 146에서 설명된다.

전술한 유형의 탐지기의 안정성에 대한 주요 문제점 중 하나는 광학 브리지의 온도 의존성에 있다. 이 온도 의존성은, 광원과 리시버 이외에 제 1 렌즈와 거울인 광학 브리지에 제공된 광학 성분이 온도에 민감하다는 사실로부터 기인한다.

예를 들어, EP-A-0 578 189에서 설명된 송신 광 탐지기의 광학 브리지는 도파관과 렌즈를 포함하고 EP-A-0 740 146에서 설명되는 송신 광 탐지기의 광학 브리지는 사출 성형된 플라스틱재로 만들어진 다수의 포물면 거울을 포함한다. 이런 플라스틱재는 등방성 팽창하지 않기 때문에, 포물면 거울은 온도에 민감한데 이것은 광학 브리지의 안정성에 부정적 영향을 미친다. 그러나, EP-A-0 578 189에서 설명되는 송신 광 탐지기의 렌즈와 도파관은 온도의 영향을 받으므로 불안정할 수 있다.

본 발명에 따르면, 광학 브리지가 가능한 한 높은 안정성을 가지고 온도에 덜 민감하도록 공지된 스폿 소화 또는 송신 광 탐지기가 개선된다.

이 목적은, 단지 광학 성분으로서 기준 리시버와 측정 리시버 및 광원과 함께, 광학 브리지가 광원 앞에 배치된 두 개의 원형 구멍을 포함하는 본 발명에 의해 달성된다.

포물면 거울과 렌즈 및 광 안내부가 생략되었으므로, 이것은 안정성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 공지된 스폿 소화 탐지기와 비교해 비용도 상당히 절감할 수 있다.

본 발명의 선호되는 실시예에 따른 탐지기의 특징은, 광원이 공기 저장부분을 포함하는 챔버에 배치된다는 것이다. 이 챔버의 표면적은 광원의 표면적보다 더 넓은 것이 유리하다.

본 발명의 실시예에 따른 장점은, 챔버의 표면적이 넓기 때문에 챔버 안으로 느리게 확산하는 연기 입자가 챔버 벽과 광원에 쌓인다는 것이다.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 탐지기의 특징은, 하나의 구멍을 가지는 적어도 하나의 웨브를 포함한다는 것인데, 이것은 횡방향으로 통과하는 간섭 외부 광을 차단하지만 광원의 발광에 영향을 미치지 않는다.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 탐지기의 특징은, 광학 브리지가 두 개의 단부와 단부를 연결하는 웨브를 포함하고, 이 측정 경로는 웨브의 한쪽 면에 형성되고 기준 경로는 다른 쪽 면에 형성되며, 광원을 가지는 챔버는 한쪽 단부면에 제공되고 측정 리시버와 기준 리시버를 각각 가지는 챔버는 다른 쪽 단부면에 제공된다.

이 실시예의 장점은, 광학 브리지가 일체 성형되고 모든 탐지기 하우징 내에 통합될 수 있다는 것이다.

본 발명의 다른 선호되는 실시예에 따른 탐지기의 특징은, 기준 경로를 포함하는 광학 브리지 부분이 판, 선호적으로 평가 회로를 포함하는 회로 기판에 고정되고 단부면과 웨브를 연결하는 두 개의 측벽에 의해 가로 방향에서 밀폐된다는 것이다.

본 발명은 상기 연기 탐지기의 광학 브리지의 온도 드리프트를 보상하기 위한 방법에 관련된다. 본 발명에 따른 방법의 특징에 따르면, 온도 드리프트 곡선이 광원을 가열하고 다른 온도에서 탐지기 신호를 결정함으로써 정해진다는 것이다.

탐지기의 광 다이오드 칩이 다이오드 하우징 내부의 마이크로 가열기에 장착된다면, 마이크로 가열기는 조립된 탐지기에서 소요 위치에서 주기적으로 작동되고 실제 온도 드리프트 곡선이 측정된다.

광학 브리지가 우수한 열 전도성을 가지는 재료로 만들어진 지지부에 장착되고 이 지지부가 가열기를 구비한다면, 가열기는 탐지기를 검사하는 동안 또는 탐지기의 제조 공정 중에 작동되어서 온도 드리프트 곡선이 측정된다.

온도 드리프트 곡선을 측정하는 다른 방법에 의하면 제조 공정의 종반에 오븐에 탐지기를 배치하고 이것을 데이터 버스와 연결하고 오븐을 가열하여서 온도 드리프트 곡선을 측정하는 과정으로 이루어진다.

본 발명은 첨부 도면 및 실시예를 참고로 아래에서 자세히 설명될 것이다:

도 1 은 본 발명에 따른 탐지기의 탐지기 어셈블리의 측면도,

도 2 는 도 1의 화살표 Ⅱ 방향으로 본 평면도,

도 3 은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라서 본 탐지기 어셈블리의 광학 브리지의 종단면도, 및

도 4 는 도 3의 광학 브리지를 나타낸 정밀도.

도 1과 2에, 탐지기 조립체가 나타나 있는데 이 조립체는 스폿 점화 부분이나 전달된 광 탐지기 부분을 구성하고, 이것은 베이스와 탐지기 후드를 포함한다. 탐지기 조립체는 공지된 대로 감시되는 방의 천장에 장착된 베이스에 고정하기 위해 구비된다. 탐지기 조립체와 베이스를 덮는 탐지기 후드는 탐지기 조립체에 끼워 맞추어지고 베이스에 잠겨진다. 도 1에서, 베이스를 가지는 천장은 상단에 위치 설정되고 감시되는 방을 향한 탐지기 후드의 컵은 바닥에 놓인다.

이 탐지기 구조는 공지되어 있으므로 자세히 설명되지 않는다. 여기에서, Cerberus Division(종전 명칭 Cerberus AG), 지멘스 빌딩 테크놀로지스 아게의 AlgoRex의 화재 경보를 참조할 수 있다(Cerberus와 AlgoRex는 지멘스 빌딩 테크놀로지스 아게와 Cerberus AG의 등록된 상표명이다).

도시된 대로, 도 1과 2에 나타낸 탐지기 조립체는 베이스 판(1)을 포함하고, 이것은 상단에 주변 웨브(2)를 가지고 바닥에 실린더형 벽(3)을 가지며, 벽(3) 안쪽에 놓인 직사각형 리세스(4)를 포함하고, 평가 회로를 가지는 회로 기판(5) 및 회로 기판에 고정된 광학 브리지(6)를 포함한다. 이 회로판(5)은 주변 웨브(2) 안쪽에, 베이스 판(1)의 상부에 고정된다. 광학 브리지(6)는 회로판(1)의 밑면에서 아래쪽으로 튀어나와 있고 리세스(4)를 통하여 끼워 맞추어진다.

광학 브리지(6)는 우수한 열 전도성을 가지는 물질, 선호적으로 알루미늄이나 주조 아연으로 만들어지고 두 개의 단부(7,7') 및 이 단부를 연결하는 중심 웨브(8)에 의해 형성된다. 단부(7)는 광원(10)을 가지는 챔버(9)를 포함하고 단부(7')는 측정 및 기준 리시버(13,14)를 각각 가지는 두 개의 챔버(11,12)를 포함한다. 측정 경로(15)는 광원(10)을 가지는 챔버(11)와 측정 리시버(13)를 가지는 챔버(11) 사이에 형성되고 광원(10)을 가지는 챔버(9)와 기준 리시버(14)를 가지는 챔버(12) 사이에 기준 경로(16)가 형성된다.

횡방향으로 통과하는, 간섭 외부 광을 차단하지만 광원(10)에 의해 전달되는 유용한 빛은 영향을 받지 않고 통과할 수 있도록 허용하는, 원형 개구(18)를 가지는 하나 이상의 웨브(17)가 측정 경로(15)에 배치된다. 광원(10)과 비교해, 챔버(9)는 비교적 넓은 표면적을 가져서, 챔버(9) 안으로 느리게 확산하는 연기 입자는 광원(10)에서 뿐만 아니라 챔버의 전체 벽에 쌓인다. 이것은, 연기나 먼지 입자에 의해 광원(10)이 아주 느리게 오염된다는 것을 의미한다. 원형 개구(18')를 가지는 웨브(17')는 기준 경로(16)에 구비될 수도 있다.

측정 및 기준 경로(15,16)는, 기준 경로(16)가 바깥쪽에서 탐지기 안으로 흐르는 연기에 접근할 수 없고 연기에 대해 차단되며 측정 경로(15)는 연기로 자유롭게 접근할 수 있도록 만들어진다. 중심 웨브(8), 두 단부(7,7') 및 단부(7,7')와 중심 웨브(8)를 연결하는 두 측벽(23)에 의해 기준 경로(16)는 차단된다. 필요하다면, 기준 경로(16)는 광학 브리지(6)의 전체 길이 및 너비에 대해 뻗어있는 판에 의해 회로판(5)을 향해 상부에서 덮여있다.

광원(10)은 광, 적외 방사선을 방출하고 광 펄스를 측정 경로(15) 및 기준 경로(16) 안으로 전달하는 다이오드(LED 또는 IRED)에 의해 형성된다. 측정 및 기준 경로(15,16)는 단지 광학 성분으로서 리시버(13,14)와 광원(10)의 유리창을 제외하고, 광원의 방사선 경로 하류에 배치되고 직경이 약 1 내지 2mm인 두 개의 원형 개구(L,L')를 포함한다. 측정 및 기준 경로(15,16)는 단지 광학 성분으로서 리시버(13,14)와 광원(10)의 유리창을 제외하고는, 광원(10)의 방사선 경로 하류에 배치되고 직경이 약 1 내지 2mm로 측정되는 두 개의 원형 개구(L.L')를 포함한다. 원형 개구의 직경 또는 위치에 따른 온도는 다소 신뢰도가 떨어지고 감지기의 안정성이나 정확성에 영향을 끼치지 않는다.

측정 리시버(13)와 기준 리시버(14)는 같은 구조의 광 다이오드인데, 이것은 대응하는 측정 및 기준 경로(15,16) 배치 때문에 광원(10)으로부터 동량의 방사선을 받아들인다. 이런 식으로, 두 개의 리시버(13,14) 안으로 광원(10)의 방사선에 의해 발생된 광 이동량은 동일한 크기이고 측정 경로(15)의 광학 특성이 외부 영향, 예를 들어 연기 입자를 통과함으로써 바뀔 때까지 두 광 흐름의 차이는 제로(0)로 유지된다. 이 광 흐름의 차이는 더 이상 영(0)이 아니고 소화에 비례해 증가한다.

광원(10)은 판 모양의 지지체(19)에 배치되고, 이것은 챔버(9)를 포함하는 광학 브리지(6)의 단부면에 나사로 죄어지고 먼지가 침투하지 못하게 챔버(9)를 밀봉한다. 대응하는 전기 연결부는 지지체(19)로부터 회로판(5)까지 안내된다. 두 개의 리시버(13,14)는 동일한 판 모양의 지지체(20)에 배치되는데, 이것은 챔버(11,12)를 포함하는 광학 브리지(6)의 단부면에 나사로 죄어진다. 대응하는 전기 연결부는 지지체(20)로부터 회로판(5)까지 안내된다. 베이스 판(1)의 밑면에 끼워맞추어지는 것은 미세-망 격자 부분이나 네트(21)(도 1)인데, 이것은 곤충이나 보다 큰 연기 또는 먼지 입자가 광학 브리지(6)로 침투하는 것을 막는다.

챔버(9)를 밀봉하고 지지판(20)이 챔버(11,12)를 덮고 있으므로, 실제적으로 어떠한 연기 입자도 기준 경로(16)로 들어갈 수 없고 챔버(9) 안으로 뻗어있는 측정 경로(15)의 원형 개구 L 및 챔버(9)를 통하여 기준 경로(16)로 연기 입자의 침투는 없도록 보장한다. 두 경로에서 거의 동일하게 형성하는 측정 및 기준 경로(15,16)를 한정하는 광학 브리지(6) 부분에 아주 느리게 먼지가 쌓인다. 연기가 기준 경로(16) 안으로 다량 유입되어서 측정 결과에 영향을 미치는 일은 발생하지 않는다.

다른 장애 요인은 바깥쪽에서 측정 경로(15)로 침투하는 외부 광이다. 이것은 전술한 원형 개구(18), 실린더형 벽(3) 및 광학 브리지(6)를 향해 벽으로부터 방사상 내부로 튀어나온 광 스톱(22)에 의해 차단된다.

측정 리시버(13)와 기준 리시버(14)의 출력 신호를 평가하고 처리하는 것은 평가 회로에서 실행되는데, 이것은 회로판(5)에 배치되는데 본원에서는 자세히 설명되지 않는다. 여기에서, 적절한 평가 회로에 대해 상세히 기술한, EP-A-O 886 252를 참고할 수 있다.

원칙적으로, 광학 브리지(6)는 두 개의 잠재적 문제점을 가지는데 이것은 광 다이오드(13,14)의 감도에 따른 온도 의존도 및 광원(10)을 형성하는 LED의 방출 온도 의존도에 의해 야기된다. 광 다이오드 감도의 온도 의존도는 약 100 내지 1000ppm/℃으로 측정되고 LED(10)의 방출 온도 의존도는 약 4000 내지 8000ppm/℃이다. 비록 실리콘 웨이퍼에 인접해 배치된 한 쌍의 광 다이오드 칩이 각각의 경우에 두 개의 광 다이오드(13,14)에 사용될지라도, 두 개의 광 다이오드(13,14)의 감도 온도 계수가 다르므로, 실온에서 균형이 맞추어지는 광학 브리지(6)가 실온과 다른 온도에서 균형이 깨지게 되는 것을 배제시킬 수 없다.

LED인 경우에, 온도 계수가 방출 방향에 따라 달라진다는 사실이 방출 온도 의존도에 부가된다. 이것은 칩을 교차하는 결합 와이어 없이, 에폭시 피복이나 프레스된 유리 뚜껑 없이 노출된 LED 칩에 적용한다. 방출 온도 계수의 의존 이유는, 갈륨 비화물과 같은 칩 재료의 온도에 따른 굴절률 때문인데, 이 굴절률은 20℃ 내지 50℃ 사이에서 약 0.23% 증가한다. 칩으로부터 나오는 광은, 온도가 상승함에 따라 수직면으로부터 점점 더 기울어지고 칩과 완전히 직각을 이루지 않는 광 로브(lobe)는 쉽게 흩어져서, 광학 브리지(6)는 평형이 깨지게 될 수도 있다.

교란 영향을 없애기 위해서, 광학 브리지(6)의 온도 드리프트가 측정되고 결정된 온도 드리프트 곡선은 평가 회로의 비휘발성 저장 요소에 저장된다. 탐지기 신호를 평가하는 동안, 온도 드리프트는 컴퓨터 처리에 의해 보상된다. 여기에서, 온도 드리프트의 측정은 조립된 탐지기나 제조 공정의 구조 내에서 또는 탐지기를 조사하는 동안 소요 위치에서 주기적으로 실행된다. 탐지기의 EEPROM에서 온도 드리프트 곡선은 기록된다.

광학 브리지(6)의 온도 측정은 판(19)에 배치된 NTC 저항기(도시되지 않음)에 의해 실행된다. 탐지기 내부의 온도를 측정하는 것 이외에, 외부 온도도 측정할 수 있어서, 전달된 광 탐지기는 에어로졸이 없는 연소를 감지하는데 사용될 수도 있다.

이 경우에, 또다른 NTC 저항기는 주위 공기에 쉽게 접근할 수 있는 탐지기 후드 컵 영역에 제공되고, 저항기의 출력 신호는 온도 임계값과 비교된다. 이 임계값을 초과하였을 때, 경보기가 작동하기 시작한다. 이 경우에, 탐지기 후드의 구조와 저항기 신호의 평가뿐만 아니라 주위 공기의 온도를 측정하기 위한 NTC 저항기의 배열은 전술한 AlgoRex 화재 경보 시스템의 광학-열 연기 탐지기와 유사하다.

탐지기를 검사하는 동안 또는 제조 공정의 관점에서 온도 드리프트 곡선을 측정하도록, 광학 브리지(6)를 지지하는 알루미늄 부분은 소형 히이터를 구비하고 있다. 이 히이터는 제조 공정의 종반에 또는 탐지기를 조사하는 동안 작동되고 다른 온도에서 측정이 이루어지는데, 온도 드리프트 곡선이 나타내는 결과는 탐지기의 EEPROM에 기록된다.

가열기는 예를 들어 동력 트랜지스터, PTC 가열 성분, 세라믹 상의 박막 저항기 또는 두꺼운 막 저항기이다. 이 방법을 사용하기 위한 필요조건은, 온도 드리프트 곡선이 탐지기의 유효 수명 동안 또는 두 탐지기를 조사하는 기간 동안 바뀌지 않아야 한다는 것이다. 테스트에 따르면 온도 드리프트 곡선은 장기간 동안 일정하게 유지되고 절대 위치는 약간 바뀌는데, 이것은 탐지기 신호를 재조정함으로써 보상될 수 있다.

그러나 온도 드리프트 곡선은 어떠한 특별한 가열기도 필요로 하지 않는, 탐지기를 제조 과정의 종반에 오븐에 두고 20℃ 내지 60℃의 알맞은 온도 사이클을 작동하여서 탐지기의 EEPROM에서 온도 드리프트 곡선을 기록함으로써 제조 과정의 관점에서 측정될 수도 있다.

조립된 탐지기에서 소요 위치에서 온도 드리프트 곡선을 측정할 수 있도록, 가열할 수 있는 광원(10)이 사용된다. 이런 유형의 광원의 예는 하우징 단면도인 도 4에 나타나 있다. 도면에 따르면, 광원을 형성하는 LED(10)는 LED의 칩(26)을 지지하고 하우징 벽(24)에 의해 에워싸인, 베이스나 바닥(25)을 포함한다. 자기-조절 PTC 가열 성분(27)은 칩(26)과 베이스(25) 사이에 제공된다. LED(10)는 세 개의 연결 와이어(28,29,30)를 포함하는데, 이 연결부(28)는 칩(26)에 결합되고, 칩(26)을 지지하는 PTC 가열 성분(27)의 상부면은 연결부(30)에 결합되며 베이스(25)에 놓인 가열 성분(27)의 하부면은 연결부(29)에 결합된다. 알려진 대로, 얇은 금 와이어를 사용하는 반도체 성분 내에서 전기 연결부를 생산하는 것을 결합으로 이해할 수 있다.

PTC 가열 성분(27)은 예를 들어 도핑된 바륨 티탄산염으로 만들어지고, 접촉면은 각각의 경우에 금, 은 또는 알루미늄으로 코팅된다. 상부에서, 하우징은 유리 덮개(31)로 밀봉된다. 필요하다면, 단열재, 예를 들어 유리판(32)은 PTC 가열 성분(27)과 베이스(25) 사이에 제공될 수 있다. 상기 가열 성분(27)은 주기적으로 다른 온도로 가열되고 온도 드리프트 곡선은 측정되고 탐지기의 EEPROM에 기록된다. 온도 드리프트 곡선을 측정하는 동안 화재가 발생할 수 있다는 사실을 배제할 수 없으므로, 전날의 온도 드리프트 곡선은 탐지기 신호를 온도 드리프트 보상하는데 항상 사용된다.

PTC 가열 성분(27) 대신에, LED(26)의 하우징 내에서 다른 마이크로 가열기, 예를 들어 트랜지스터 칩이나 백금 와이어 가열기가 사용될 수도 있다. 실제 테스트에 따르면 백금 와이어 가열기는 바깥쪽에서 전체 광원(10)을 가열할 때 동일한 온도 드리프트 곡선을 따라 작동한다. 이 방법은, 탐지기의 유효 수명 동안 바뀌는 구성성분의 특성에 알맞게 탐지기를 조절할 수 있으므로 아주 유리하다. 그러나, 두 개의 광 다이오드(13,14)(도 3)는 짝을 이루어야 한다. 만일 이 경우가 아니라면, 탐지기 신호의 온도 드리프트에 대한 광 다이오드의 기여는 탐지기를 제조하는 동안 전술한 방법 중 하나에 따라 결정되어야 한다.

전술한 모든 세 가지 방법에서, 대응하는 부분에서 온도 드리프트 곡선에서 증가를 검사하고 온도 드리프트 곡선을 재조정하며 편차가 과다한 경우에 장애 신호를 전달하기 위해서 낮과 밤 사이의 온도 변화가 이용될 수 있다.

Claims (18)

1. 광원(10), 측정 및 기준 경로(15,16)와 측정 및 기준 리시버(13,14)로 이루어진 광학 브리지(6) 및, 평가 회로를 포함하는, 소화 원리에 따른 광학 연기 탐지기에 있어서, 단지 광학 성분으로서 측정 및 기준 리시버(13,14)와 광원(10) 이외에, 광학 브리지(6)는 광원(10) 앞에 배치된 두 개의 원형 구멍(L,L')을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 연기 탐지기.
2. 제 1 항에 있어서, 광원(10)은 공기 저장 부분을 포함하는 챔버(9)에 배치되는 것을 특징으로 하는 광학 연기 탐지기.
3. 제 2 항에 있어서, 챔버(9)의 표면적은 광원(10)의 표면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 광학 연기 탐지기.
4. 제 2항 또는 3항에 있어서, 측정 경로(15)는 원형 구멍(18)을 가지는 하나 이상의 웨브(17)를 포함하는데, 이것은 횡방향으로 통과하는, 간섭 외부 광을 차단하지만 광원(10)의 발광에 영향을 미치지 않는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
5. 제 2항 내지 4항 중 한 항에 있어서, 광학 브리지(6)는 두 개의 단부(7,7')와 이 단부를 연결하는 웨브(8)를 포함하고, 측정 경로(15)는 웨브(8)의 한쪽 면에 형성되고 기준 경로(16)는 다른 쪽 면에 형성되며, 광원(10)을 가지는 챔버(9)는 한쪽 단부면(7)에 제공되고 측정 리시버(13)와 기준 리시버(14)를 각각 포함한 챔버(11,12)는 다른 쪽 단부면(7')에 제공되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
6. 제 5 항에 있어서, 기준 경로(16)를 포함하는 광학 브리지(6)의 단부는 판, 평가 회로를 포함하는 회로 기판(5)에 고정되고 단부(7,7')와 웨브(8)를 연결하는 두 개의 측벽(23)에 의해 횡방향에서 밀폐되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
7. 제 5항 또는 6항에 있어서, 광원(10)을 포함하는 챔버(9)와 측정 및 기준 리시버(13,14)를 포함하는 챔버(11,12)는 외면에 대해 밀폐되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 챔버(10,12,12) 각각은 판(19,20)에 의해 밀폐되는데, 이것은 광원(10)과 측정 및 기준 리시버(13,14)를 위한 지지부로서 작동하는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
9. 제 8 항에 있어서, 광학 브리지(6)의 온도 측정 장치는 두 개의 판(19,20) 중 하나, 선호적으로 광원(10)을 지지하는 판에 제공되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
10. 제 1항 내지 9항 중 한 항에 있어서, 광학 브리지는 우수한 열 전도성을 가지는 물질, 선호적으로 알루미늄이나 주조 아연으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
11. 제 2 항에 있어서, 평가 회로는 광학 브리지(6)의 온도 드리프트 곡선이 기록되는 비휘발성 저장 성분을 포함하고, 컴퓨터 사용에 의해 측정 신호에서 온도 드리프트 곡선의 영향을 보상하기 위한 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
12. 제 11 항에 있어서, 광원(10)은 하우징(24)을 포함하는 광 다이오드에 의해 형성되고 칩(26)은 하우징(24) 내부에서 마이크로 가열기(27)에 장착되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
13. 제 12 항에 있어서, 마이크로 가열기(27)는 백금 와이어 가열기나 PTC 가열 성분 또는 트랜지스터 칩에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
14. 제 13 항에 있어서, 열 절연체(32)는 하우징(24)의 베이스(25)와 마이크로 가열기(27) 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 연기 탐지기.
15. 제 1 항에 따른 연기 탐지기의 광학 브리지(6)의 온도 드리프트를 보상하기 위한 방법에 있어서, 온도 드리프트 곡선은 광원(10)을 가열하고 다른 온도에서 탐지기 신호를 결정함으로써 정해지는 것을 특징으로 하는 광학 브리지의 온도 드리프트를 보상하기 위한 방법.
16. 제 15 항에 있어서, 마이크로 가열기(27)에 의해 가열할 수 있는 칩(26)을 포함하는 광 다이오드로 형성된 광원(10)을 가지는 탐지기에서, 마이크로 가열기(27)는 조립된 탐지기의 소요 위치에서 주기적으로 작동하고 실제 온도 드라이브 곡선이 측정되는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제 16 항에 있어서, 우수한 열 전도성을 가지는 물질로 만들어지고 가열기를 구비한 지지부에 장착된 광학 브리지(6)를 가지는 탐지기에서, 가열기는 탐지기의 제조 공정 중에 또는 탐지기를 검사하는 동안 작동하여서 온도 드리프트 곡선이 측정되는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제 17 항에 있어서, 탐지기는 제조 공정의 종반에 오븐 위에 배치되고 데이터 버스에 연결되며, 오븐은 가열되고 온도 드리프트 곡선이 측정되는 것을 특징으로 하는 방법.