KR19990022014A

KR19990022014A - 반도체 칩용 칩 파일 조립체 및 칩 소켓 조립체

Info

Publication number: KR19990022014A
Application number: KR1019970708489A
Authority: KR
Inventors: 도널드 브이. 페리노; 웨인 에스. 리처드슨; 존 비. 딜론
Original assignee: 테이트 지오프; 람버스 인코포레이티드
Priority date: 1995-05-26
Filing date: 1996-05-21
Publication date: 1999-03-25
Also published as: US6352435B1; US6007357A; US20020031923A1; EP0829187A2; US20020016091A1; JPH11505957A; WO1996038031A3; AU5924196A; US6589059B2; US6619973B2; WO1996038031A2

Abstract

회로 보드의 버스에 비교적 용이하게 에지-장착 가능한 칩의 기계적 및 전기적 결합을 제공하기 위한 칩 소켓 조립체. 에지-장착 가능한 칩은 베이스에 정의된 슬롯에 위치될 수 있다. 칩을 베이스에 유지하기 위해 클립이 베이스에 부착될 수 있다. 대안으로, 칩의 패키지 및 베이스는 칩을 베이스에 유지하는데 있어서 칩괴 베이스가 맞물리도록 구성될 수 있다. 칩 소켓 조립체와 함께, 사용자는 단일 칩추가, 제거 또는 대체할 수 있으므로 비교적 용이하게 단일 칩의 그래뉼러리티로 시스템의 기능성을 확장시킨다. 또한 칩 파일 조립체는 회로 보드의 버스에 비교적 용이하게 다수의 에지-장착 가능한 칩의 기계적 및 전기적 결합을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 수평 칩 패키지를 체결하기 위한 조립체도 설명되었다.

Description

반도체 칩용 칩 파일 조립체 및 칩 소켓 조립체

반도체 디바이스는 전형적으로 칩으로서 패키지화되며 회로 보드에 반도체 디바이스를 기계적 및 전기적으로 결합시키기 위해 회로 보드에 장착된다. 이것은 반도체 디바이스가 디지털 데이터 처리 시스템내의 다양한 기타 전기 디바이스에 전기적으로 연결될 수 있게 한다.

하나의 공지된 유형은 회로 보드에 칩의 에지-장착을 제공하는 면 수직 패키지(surface vertical package;SVP)이다. 반도체 디바이스는 반도체 디바이스에 전기적 연결을 제공하는 리드가 칩의 일 에지에 위치되도록 비교적 편평한 패키지내에 패키지화 된다. SVP 칩의 각각의 리드는 반도체 디바이스를 회로 보드에 기계적 및 전기적으로 연결하기 위해 회로 보드상의 각각의 솔더 패드에 솔더링될 수 있다. SVP 칩의 리드는 SVP 패키지에 대해 비교적 수직으로 만곡되므로써 SVP 칩은 각각의 리드를 각각의 솔더 패드에 솔더링함에 있어서 회로보드의 위에 걸쳐서 직립으로 위치될 수 있다. SVP 칩은 최하부 에지에 지지핀 예를들어, SVP 칩을 회로 보드에 솔더링함에 있어서 SVP 칩을 직립으로 유지하는 데 도움을 주는 지지 핀을 가질 수 있다.

SVP 칩을 회로 보드에 솔더링함에 있어서 SVP 칩은 솔더 오븐을 통한 회로보드의 기계적 이동에 의해 떨어질 수 있으므로, 회로 보드에 재솔더링되어야 한다. SVP 칩을 회로 보드에 솔더링한 후에도, SVP 칩과 회로 보드간의 전기적 연결은 SVP 칩의 각각의 리드가 회로 보드상의 각각의 솔더 패드에 솔더링되고 이 솔더 패드와 적절히 정렬되는 것을 보장하도록 테스팅되어야만 한다. 만일 SVP 칩이 회로 보드에 적절히 솔더링되지 않았다면, SVP 칩은 반드시 재솔더링 되어야 한다.

더욱이, SVP 칩과 회로 보드간의 솔더연결은 회로 보드의 수명 동안 예를들어, 다양한 기계적 스트레스에 영향을 입어 열화될 수 있다. 일반 사용자들은 SVP 칩을 회로 보드에 재솔더링되고 이 재솔더링 결과에 따른 전기적 연결을 테스팅하기 위한 장비 및 노우하우를 알 지 못할 수 있다. 따라서, 사용자는 회로보드의 교체 비용 또는 누군가가 SVP 칩을 회로 보드에 재솔더링하는 비용에 영향을 받으며 불편할 수 있다.

또다른 공지된 유형은 회로 보드에 집적회로의 수평 장착을 제공하는 표면 수평 패키지(surface horizontal package;SHP)이다. 집적회로는 SHP의 얇은 플라스틱 패키지의 내부에 장착되고 SHP의 얇은 플라스틱 패키지의 얇은 네 개의 측중의 한 측에 있는 금속 리드에 연결된다. SHP 칩은 칩을 정렬 및 장착하기 위해 플라스틱 패키지의 대향 측상에 핀을 갖는다.

SHP 칩을 회로보드에 연결하는 것은 SVP 칩을 회로보드에 연결하는 것과 동일한 문제점을 공유한다. SHP의 리드는 저절히 솔더링하는 것이 곤란할 수 잇다. 솔더링된 리드에 대한 전기적 연결은 반드시 테스트되어야 하며, 만일 이 연결에 결점이 있으면 이 SHP는 반드시 재솔더링되어야 한다. 더욱이, 양호하게 솔더링된 SHP의 리드도 오랜 시간 후 열화될 수 있다.

컴퓨터 또는 기타 전기적 사용자는 솔더링된 SHP 칩 또는 단일 솔더링된 SVP 칩의 그래뉼러리티로 시스템의 기능을 확장시키지 못한다. 회로보드에 SHP칩 또는 솔더링된 SVP 칩을 갖춘 전형적인 디지털 처리 시스템은 칩 보단 회로보드의 그래뉼러리티로 사용자-확장 성능을 제공한다. 전체 회로보드를 단지 추가,제거 또는 교체하므로써, 사용자는 단일 칩의 기능성을 용이하게 추가 또는 제거할 수 있다.

본 발명은 일반적으로 칩 커넥터 분야에 관한 것으로 더욱, 상세히는 회로 보드에 칩을 장착하기 위한 칩 커넥터 분야에 관한 것이다.

도 1은 표면 수직 패키지(SVP)를 갖는 칩의 정면도.

도 2는 도 1의 칩의 저면도.

도 3은 도 1의 칩을 갖는 시스템의 사시도.

도 4는 일 칩 소켓 조립체의 분해 사시도.

도 5는 칩을 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합하는 도 4의 칩 소켓 조립체의 사시도.

도 6은 도 5의 칩 소켓 조립체의 평면도.

도 7은 도 5의 칩 소켓 조립체의 저면도.

도 8은 또다른 칩 소켓 조립체의 분해 사시도.

도 9는 칩을 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합하는 도 8의 칩 소켓 조립체의 사시도.

도 10은 도 9의 칩 소켓 조립체의 평면도.

도 11은 도 9의 칩 소켓 조립체의 저면도.

도 12는 칩 파일 조립체의 분해 사시도.

도 13은 칩 파일 조립체의 또다른 분해 사시도.

도 14는 2개의 칩을 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합하는 칩 파일 조립체의 사시도.

도 15는 6개의 칩을 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합하는 칩 파일 조립체의 사시도.

도 16은 도 12의 칩 파일 조립체의 내부 측면도.

도 17은 도 12의 칩 파일 조립체의 외부 측면도.

도 18은 측면 탭을 갖춘 칩 소켓 조립체를 나타낸 도.

도 19는 측면 클립을 갖춘 수직 클립을 나타낸 도.

도 20은 압축 이전에 C-형상의 압축가능 리드를 갖춘 에지-장착 가능 칩의 측면도.

도 21은 압축 이후에 C-형상의 압축가능 리드를 갖춘 에지-장착 가능 칩의 측면도.

도 22는 압축 이전에 엘라스토머 센터를 갖춘 C-형상의 압축가능 리드를 갖춘 에지-장착 가능 칩의 측면도.

도 23은 압축 이후에 엘라스토머 센터를 갖춘 C-형상의 압축가능 리드를 갖춘 에지-장착 가능 칩의 측면도.

도 24는 마더보드에 결합된 랩-어라운드 커넥터를 갖춘 회로보드의 측면도.

도 25는 회로보드의 하부와 랩-어라운드 커넥터의 분해도.

도 26은 회로보드의 접속 패드 및 금속 리드 프레임을 나타낸 도.

도 27은 도 26의 회로보드의 접속 패드에 솔더링되는 리드를 갖춘, 정단된 후의 금속 리드 프레임을 나타낸 도.

도 28은 칩 패키지의 상부에 결합된 리본 커넥터를 갖춘 수직으로-장착 가능한 칩 패키지를 나타낸 도.

도 29는 수직 칩 패키지의 리드 및 캠 종동자를 나타낸 도.

도 30은 칩 파일 베이스에 몰딩된 슬롯을 나타낸 도.

도 31은 칩 파일 베이스위에 걸친 슬라이딩 카드 가이드를 나타낸 도.

도 32는 수평 칩 패키지를 수용하는 프레임 및 소켓과 함께, 측면 웨지를 갖춘 수평 칩 패키지를 나타낸 도.

도 33은 도 32에 도시된 프레임 및 소켓의 측면 절결부 및 수평 칩 패키지의 측면도.

도 34는 도 33에 도시된 프레임 및 소켓에 삽입된 수평 칩 패키지의 측면도.

도 35는 레버 및 클램프를 갖춘 소켓의 사시도.

도 36은 소켓에 체결된 수평 칩 패키지를 갖춘 도 35의 소켓의 측면 절결부를 나타낸 도.

도 37은 수평 칩 패키지를 체결하는 수직 부재를 갖는 클립의 측면도.

도 38은 클립에 의해 체결된 수평 칩 패키지와 함께, 베이스의 탭에 의해 체결된 플래너 클립의 측면도.

본 발명의 목적은 칩이 회로보드에 솔더링될 필요없이 회로보드에 칩의 기계적 및 전기적 연결을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 사용자가 비교적 용이하게 기계적 및 전기적으로 칩을 회로보드에 연결할 수 있는 성능을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 사용자가 비교적 용이하게 칩을 회로보드로부터 제거할 수 있는 성능을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 사용자가 비교적 용이하게 기계적 및 전기적으로 회로보드에 연결된 칩을 교체할 수 있는 성능을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 사용자가 비교적 용이하게 단일 칩의 그래뉼러리티로 시스템의 기능성을 확장시킬 수 있는 성능을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 기계적 및 전기적으로 칩을 회로보드에 연결하는 데 있어서 비교적 작은 인덕턴스 연결을 제공하는 것이다.

칩 소켓 조립체가 설명된다. 이 칩 소켓 조립체는 최상부, 최하부 및 커넥터를 포함한다. 베이스는 베이스의 최상부에 칩의 에지를 수용하기 위해 그리고 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 슬롯을 정의한다. 칩 소켓 조립체는 또한 베이스의 커넥터와 맞물릴 때 베이스에 칩을 유지하기 위해 베이스의 커넥터와 맞물림하도록 구성된 클립을 포함한다.

버스를 통해 회로보드의 표면에 결합된 베이스와 표면상의 버스와 표면을 갖는 회로보드를 포함하는 시스템이 설명된다. 베이스는 최상부 및 최하부를 가지며, 베이스는 버스를 통하여 베이스의 최상부에 칩의 에지를 수용하기 위해 그리고 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 슬롯을 정의한다.

최상부, 최하부 및 다수의 커넥터를 포함하는 칩 파일 조립체가 설명된다. 베이스는 베이스의 최상부에 다수의 칩의 에지를 수용하기 위해 그리고 다수의 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 다수의 슬롯을 정의한다. 칩 파일 조립체는 또한 베이스의 커넥터와 맞물릴 때 베이스에 칩을 유지하기 위해 베이스의 커넥터와 맞물림하도록 구성된 다수의 클립을 포함한다.

적어도 하나의 버스를 통해 회로보드의 표면에 결합된 베이스와 표면상의 적어도 하나의 버스와 표면을 갖는 회로보드를 포함하는 시스템이 설명된다. 베이스는 최상부 및 최하부를 가지며, 베이스는 적어도 하나의 버스를 통하여 베이스의 최상부에 다수의 칩의 에지를 수용하기 위해 그리고 다수의 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 다수의 슬롯을 정의한다.

최상부 및 최하부를 갖는 베이스를 포함하는 칩 소켓 조립체가 설명된다. 베이스는 베이스의 최상부에 칩의 에지를 수용하기 위해 그리고 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 슬롯을 정의한다. 베이스는 칩이 베이스의 슬롯에 위치될 때 베이스에 칩을 유지하기 위한 칩과 맞물림하도록 구성된 클립부를 갖는다.

칩 패키지가 설명된다. 이 칩 패키지는 집적회로를 포함하는 패키징 재료를 포함한다. 패키징 재료는 패키징 재료로부터 측면으로 뻗는 최하부면-마주함 하우징을 갖는다. 리드는 패키징 재료의 최하부로부터 뻗는다. 리드는 실질적으로 C-형상 형태이다. 리드의 단부는 리드가 압축되었을 때 하우징내에 있다.

조립체도 설명된다. 이 조립체는 수평 칩 패키지, 소켓 및 프레임을 포함한다. 수평 칩 패키지는 수평 칩 패키지의 일 측상에 부재를 포함한다. 소켓은 수평 칩 패키지를 수용한다. 소켓은 제 1 도전 영역을 갖는 회로보드에 결합된다. 소켓은 수평 칩 패키지의 부재를 각을 이룬 하향 방향으로 안내하는 안내 표면을 갖는다. 프레임은 수평 칩 패키지를 소켓에 체결하기 위해 소켓과 맞물림하도록 구성된다. 수평 칩 패키지의 리드는 프레임이 소켓에서 수평 칩 패키지를 체결할 때 회로보드의 제 1 도전 영역에 전기적으로 결합된다.

본 발명의 또다른 목적, 특징 및 기타 이점은 첨부 도면과 아래에서 설명하는 상세한 설명으로부터 명백할 것이다.

본 발명은 예시적인 것이며 부재번호가 동일 구성요소를 지시하는 첨부 도면에 제한되는 것은 아니다.

다음의 상세한 설명은 반도체 칩을 위한 칩 파일 조립체 및 칩 소켓 조립체의 실시예를 개시한다.

도 1은 종래 기술의 칩(100)의 정면도를 나타낸다. 칩(100)은 최상부(101), 최상부와 대향하는 최하부(102), 좌측부(103), 좌측부(103)와 대향하는 우측부(104), 정면부(105), 정면부(105)와 대향하는 후면부(106)를 갖는다. 도 2는종래 기술의 칩(100)의 저면도를 나타낸다.

칩(100)은 에지-장착가능한 칩이고 최상부(101)로 부터 최하부(102)까지의 높이가 약 433mil이고, 좌측부(103)로 부터 우측부(104)까지의 폭이 약 984mil이고 정면부(105)로 부터후면부(106)까지의 두께가 약 47mil인 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화된 전기 디바이스를 갖는다.

칩(100)은 칩(100)에 패키지된 전기 디바이스에 전기적 연결을 제공하는 32개의 리드(112)를 포함한다. 리드(112)는 각각 좌측에서 우측까지의 폭이 약 13mil이고 리드(112)의 중앙은 서로에 대해 약 26 mil만큼 간격을 이룬다. 리드(112)의 맨 처음과 맨 마지막 리드의 중앙은 각각 좌측(103) 및 우측(104)으로부터 최대 약 102 mil 거리에 있다. 리드(112)의 맨 처음과 맨 마지막 리드의 중앙은 서로에 대해 약 793 mil 만큼 떨어져 있다. 리드(112)는 각각 최하부(102)로부터 하향으로 약 20 mil 만큼 뻗으며 정면부(105)를 향하여 약 30 mil 만큼 뻗기 위해 실질적으로 길이방향으로 만곡된다.

칩(100)은 칩(100)이 최하부(102)에서의 직립 지지에 조력하기 위해 4개의 지지 핀(114,115,116, 및 117)을 더 포함한다. 각각의 지지 핀(114-117)은 폭 이 20mil이고 최하부(102)로부터 하향으로 약 20 mil 만큼 뻗는다. 지지 핀(114)의 쎈터는 지지 핀(115)의 우측 에지의 좌측으로 약 35 mil 인 곳에 위치된다. 지지 핀(115)은 리드(112)의 좌측에 위치된다. 지지 핀(114)은 정면부(105)를 향하여 뻗도록 실질적으로 길이방향으로 만곡된다. 지지 핀(115)은 후면부(106)를 향하여 뻗도록 실질적으로 길이방향으로 만곡된다. 지지 핀(114 및 115)은 정면부(105)로부터 후면부(106)까지 최대 약 150 mil 만큼의 간격을 이룬다. 지지 핀(117)의 쎈터는 지지 핀(116)의 좌측 에지의 우측으로 약 35 mil 인 곳에 위치된다. 지지 핀(116)은 리드(112)의 우측에 위치된다. 지지 핀(117)은 정면부(105)를 향하여 뻗도록 실질적으로 길이방향으로 만곡된다. 지지 핀(116)은 후면부(106)를 향하여 뻗도록 실질적으로 길이방향으로 만곡된다. 지지 핀(116 및 117)은 정면부(105)로부터 후면부(106)까지 최대 약 150 mil 만큼의 간격을 이룬다. 지지 핀(114-115)간의 중심지점은 지지 핀(116-117)간의 중심지점으로부터 약 913 mil 만큼 떨어져 있다.

도 3은 종래 기술의 디지털 데이터 처리 시스템(300)의 사시도를 나타낸다. 시스템(300)은 회로보드(302)를 포함한다. 시스템(300)은 또한 8개의 동적 임의 접근 메모리(DRAM) 칩(310)으로 된 셋트, 4 개의 확장 슬롯(320,330,340 및 350)과, 주문형 특정 집적회로(ASIC) 칩(360) 및 처리 유닛(CPU)칩(370)을 포함한다. 종래 기술의 DRAM 칩(310), 확장 슬롯(320,330,340 및 350)과, ASIC 칩(360) 및 CPU 칩(370)은 종래 기술의 회로보드(302)에 장착되고 시스템(300)의 주 채널을 따라 전기적으로 결합된다.

시스템(300)은 종래 기술의 모듈(321,331,341 및 351)을 포함한다. 모듈(321,331,341 및 351)의 각각은 각각의 확장 소켓(320,330,340 및 350)에 플러그된 회로보드(322,332,342 및 352)를 포함한다. 모듈(321,331 및 341)은 메모리 모듈이고 각각은 한 셋트의 9개로 된 DRAM 칩(323,333, 및 343)을 포함한다. DRAM 칩(323,333, 및 343)의 각 셋트는 각각 회로보드(322,332 및 342)에 장착되고, 시스템(300)의 주 채널에 전기적으로 결합된다. DRAM 칩(323)은 시스템(300)의 다른 채널을 따라 서로 전기적으로 결합된다. DRAM 칩(333)은 시스템(300)의 다른 채널을 따라 서로 전기적으로 결합된다. DRAM 칩(343)은 시스템(300)의 다른 채널을 따라 서로 전기적으로 결합된다. 모듈(351)은 두 개 DRAM 칩(353)으로 된 셋트와 ASIC 칩(354)를 포함한다. DRAM 칩(353) 및 ASIC 칩(354)은 회로보드(352)에 장착되고 시스템(300)의 주 채널에 전기적으로 결합된다. DRAM 칩(353) 및 ASIC 칩(354)은 시스템(300)의 다른 채널을 따라 서로 전기적으로 결합된다.

각각의 DRAM 칩 셋트(310,323,333,343, 및 353)은 도 1 및 도 2의 칩 패키지(100)와 같이 SVP 패키지에 패키지화된다. 이러한 DRAM 칩 패키지를 이 패키지의 각각의 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합하기 위해, 각각의 DRAM 칩 패키지의 리드가 각각 솔더링된다. DRAM 칩의 지지핀은 DRAM 칩을 회로보드에 솔더링 시키면서 DRAM 칩을 직립으로 유지하도록 지지하는 데 도움을 준다.

DRAM 칩을 회로보드에 솔더링함에 있어서, DRAM 칩은 떨어질 수 있으므로 회로보드에 재솔더링될 수 있다. DRAM 칩을 회로보드에 솔더링한 후에라도, DRAM 칩과 회로보드간의 전기적 결합은 DRAM 칩의 각각의 리드가 회로보드상의 각각의 솔더 패드에 솔더링되고 적절히 정렬되는 것을 보장하기 위해 테스트되어야 한다.

DRAM 칩과 회로보드간의 솔더 접속은 여러 기계적 스트레스에 영향을 받는 회로보드의 수명동안 때때로 열화될 수 있다.

사용자는 또한 비교적 용이하게 단일 칩의 그래뉼러리티로 시스템(300)의 기능성을 확장시킬 수 없다. 시스템(300)은 회로보드의 그래뉼러리티로 사용자 확장 성능, 예를들어 확장 슬롯(320,330,340 및 350)에 회로보드를 삽입하거나 이 슬롯에 회로보드를 제거하므로써 제공한다. 그러나 DRAM 칩(310,323,333,343 및 353)은 회로보드(302,321,331,341 및 351)에 솔더링된다.

도 4는 본 발명의 일실시예인 칩 소켓 조립체(400)의 분해 사시도이다. 칩 소켓 조립체(400)는 예를들어 디바이스, 장치 또는 칩 소켓으로서 참조된다. 칩 소켓 조립체(400)는 도 5에 도시된 바와 같이 칩(440)을 회로보드(502)의 버스에 기계적 및 전기적으로 결합시킨다. 도 6은 칩 소켓 조립체(400)의 평면도이다. 도 7은 칩 소켓 조립체(400)의 저면도이다. 칩 소켓 조립체(400)는 칩(440)을 수용 및 안내하디 위한 베이스(410)와 칩(440)을 베이스(410)에 유지하는 데 도움을 주는 유지 클립(430)을 포함한다.

베이스(411)는 최상부(411), 최상부(411)와 대향하는 최하부(412), 좌측부(413), 좌측부(413)와 대향하는 우측부(414), 정면부(415), 정면부(415)와 대향하는 후면부(416)를 갖는다. 베이스(411)는, 예를들어 칩(440)의 크기에 좌우되는 적절한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 베이스(411)는, 예를들어 정면부(415)로부터 후면부(416)까지 200mil 내지 250mil 인 두께와, 예를들어 좌측부(413)로부터 우측부(414)까지 약 1450mil 내지 1500mil 인 폭과 예를들어 최상부(411)로부터 최하부(412)까지 약 200mil 인 높이를 가질 수 있다. 베이스(411)는 플라스틱 또는 금속과 같은 임의의 재료로 제조될 수 있다. 베이스(411)는 칩(440)을 회로보드(502)에 결합시키는 열 싱크로서의 역할을 하는 적절한 재료로 제조될 수 있다. 베이스(411)는 예를들어 열을 회로보드(502)에 전도시키도록 형성될 수 있다.

베이스(411)는 칩(440)을 수용하고 안내하도록 구성된 슬롯(420)을 정의한다. 칩(440)은 에지-장착 가능 패키지에 패키지화된 전기적 디바이스를 포함한다. 도 4-7에는 도1-2의 칩(100)과 마찬가지로 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화된 것으로 예시되었을 지라도, 칩(440)은 임의의 적절한 에지-장착 가능 패키지에 패키지화될 수 있다. 칩(440)은 임의의 적절한 형태로 구성된 임의의 적절한 전기적 디바이스를 포함할 수 있다. 칩(440)은 집적회로로서 구성된 DRAM 메모리를 포함할 수 있다. 칩(440)은 집적회로로서 구성된 디지털 처리 프로세서를 포함할 수 있다.

칩(440)은 32개의 리드(442)와 두 개의 지지 핀(445-446)을 갖는다. 대안 실시예에서, 칩(440)은 기타 적절한 수의 리드(442)와 지지 핀(445-446)을 갖는다. 리드(442)는 도 1 및 2의 칩(100)의 리드(112)에 대응한다. 지지 핀(445 및 446)은 도 1 및 2의 칩(100)의 지지 핀(115 및 116)에 대응한다. 기타 실시예(도시되지 않음)에서, 칩(440)은 최외부 지지 핀(115 및 116)을 갖지 않으며 이 핀은제거되거나 시작하기 위해 칩(440)에 집어넣어지지 않는다.

슬롯(420)은 최상부(411)에 개구를 가지며 최하부(412)에 개구를 가진다.슬롯(420)은 좌측단부(423)와 이 좌측단부(423)에 대향하는 우측단부(424)도 갖는다. 슬롯(420)은 도 5에 도시된바와 같이, 최상부(411)에서 칩(440)의 최하부를 수용하여 칩(440)을 최하부(412)로 안내하고, 최하부에 칩(440)의 리드(442)를 노광시키도록 구성한다. 슬롯(420)은, 예를들어 칩(440)의 크기에 좌우되는 적절한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 슬롯(420)은 좌측 단부(423)로부터 우측 단부(424)까지 약 1000mil 내지 1100 mil범위의 길이와 정면부로부터 후면부까지 50mil 인 너비를 가질 수 있다.

슬롯(420)은 또한 좌측 지지핀 가이드(425) 및 우측 지지핀 가이드(426)를 갖는다. 좌측 지지핀 가이드(425)는 칩(440)이 슬롯(420)에 위치되는 바와 같이 칩(440)의 가이드 지지핀(445)를 수용하여 안내하도록 구성된다. 우측 지지핀 가이드(426)는 칩(440)이 슬롯(420)에 위치되는 바와 같이 칩(440)의 가이드 지지핀(445)를 수용하여 안내하도록 구성된다. 지지핀 가이드(425 및 426)는 지지핀(445 및 446)과 결합하여 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 슬롯(420)에 대해 노출된 리드(442)를 최하부(412)에 정렬하는 데 도움을 줄 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 베이스(410)는 전면부(415)에서 슬롯(420)의 적어도 일부를 노출시키며, 칩(440)이 슬롯(420)에 위치되어졌을 때 전면부(415)에서 칩의 전면부의 일부를 노출시킨다. 베이스(410)는 또한 베이스(410)가 전면부(415)에서 연속적으로 솔리드 측이 되도록 슬롯(420)을 정의하도록 구성된다.

클립(430)은 칩(440)을 슬롯(420)에 유지시키는 데 도움을 준다. 클립(430) 및 베이스(410)는 칩(440)을 슬롯(420)에 유지시키는 데 도움을 주는 임의의 적절한 방법으로 서로 맞추어지도록 구성될 수 있다. 일실시예에서, 베이스(410)는 클립(430)과 맞추어지도록 구성된 노브 또는 돌출부(417)를 포함한다.

돌출부(417)는 좌측부(413)에서 베이스(410)의 단부에 위치된다. 돌출부(417)는 임의의 적절한 형태 및 크기를 가질 수 있다. 일예로서, 전면부(415)로부터 후면부(416)까지 약 125mil의 폭과, 최상부(411)로부터 최하부(412)까지 약 150mil인 높이와 좌측으로부터 우측까지 약 50mil의 두께를 갖는다. 돌출부(418)는 우측부(414)에서 베이스(410)의 단부에 위치된다. 돌출부(418)는 임의의 적절한 형태 및 크기를 가질 수 있다. 일예로서, 전면부(415)로부터 후면부(416)까지 약 125mil의 폭과, 최상부(411)로부터 최하부(412)까지 약 150mil인 높이와 좌측으로부터 우측까지 약 50mil의 두께를 갖는다.

클립(430)은 돌출부(417 및 418), 베이스(410) 및 칩(440)의 형태 및 크기에 좌우되어 임의의 적절한 형태 및 크기를 가질 수 있다. 클립(430)은 플라스틱 또는 금속과 같은 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 클립(430)은 칩(440)을 회로보드(502)에 결합시키는 통합 열 싱크로서 역할을 하기 위한 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 클립(430)은 또한 칩 소켓 조립체(400)를 위한 적재 및 취급하는 디바이스로서의 역할을 하도록 구성될 수 있다. 대안 실시예에서, 클립(430)은 칩(440)을 위한 패키지의 통합부로서 몰딩될 수 있다.

일 실시예에서, 클립(430)은 돌출부(417)와 맞춰지기 위한 개구를 갖는 좌측 커넥터(433)와 돌출부(418)와 맞춰지기 위한 개구를 갖는 우측 커넥터(434)를 포함한다. 클립(430)은 좌측 커넥터(433)와 우측 커넥터(434)를 결합시키는 브리지 구조(435)를 포함한다. 클립(430)이 베이스(410)와 맞춰질 때, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 브리지 구조(435)는 칩(440)의 상부에 가로놓이고 칩(440)을 베이스(410)에 유지시키는 데 도움을 준다,

도 5에 도시된 바와 같이, 칩(440)을 기계적 및 전기적으로 회로보드(502)에 연결시키는 데 있어서, 베이스(410)는 칩(440)이 전기적으로 결합되어야 할 버스의 기타 적절한 전기 커넥터 또는 적절한 패드로 회로보드(502)에 결합되거나 고정된다. 베이스(410)는 임의의 적절한 구조 또는 기술을 사용하여 임의의 적절한 방식으로 회로보드(502)에 결합되거나 고정된다.

일 실시예에서, 베이스(410)는 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스(410)를 회로보드(502)에 결합시키기 위해 좌측 개구(453) 및 우측개구(454)를 포함할 수 있다. 좌측 개구(453)는 슬롯(420)의 좌측단부(423)과 돌출부(417) 사이에서 좌측부(413) 가까이에 위치한다. 좌측 개구(453)는 최상부(411)로부터 베이스(410)를 통하여 최하부(412)로 통과하도록 볼트 또는 스크루(455)를 수용하여 안내한다. 우측 개구(454)는 슬롯(420)의 우측단부(424)과 돌출부(418) 사이에서 우측부(414) 가까이에 위치한다. 좌측 개구(454)는 최상부(411)로부터 베이스(410)를 통하여 최하부(412)로 통과하도록 볼트 또는 스크루(456)를 수용하여 안내한다. 좌측 및 우측 개구(453 및 454)는 베이스(410)의 기타 적절한 위치에 위치될 수 있다. 회로보드(502)는 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스(410)를 회로보드(502)에 고정시키는 데 있어서 볼트 또는 스크루(455 및 456)와 맞추기 위한 적절한 개구를 갖추어 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 글루 또는 리벳과 같은 기타 적절한 패스너가 베이스(410)를 회로보드(502)에 결합시키기 위해 사용될 수 있다.

칩(440)이 결합되어야 할 버스를 위한 기타 적절한 전기 커넥터 또는 본딩 패드로 칩(440)의 리드(442)를 정렬하는 데 도움을 주기 위해, 베이스(410)는칩(440)과 회로보드(502)의 버스간의 적절한 전기적 접속울 제공하는 데 도움을 주기 위해 베이스(410)를 버스에 대해 정렬하기 위한 일 이상의 정렬 핀을 포함할 수 있다. 베이스(410)를 회로보드(502)에 고정시킴에 있어서, 회로보드(502)의 버스에 대해 버스를 정렬하는 데 볼트, 스크루 또는 리벳의 사용이 도움을 줄지라도, 정렬핀은 리드(442)와 회로보드(502)의 버스가 정렬하는 데 요구되는 더욱 좁은 공차내에서 적절히 정렬될 수 있다.

일 실시예에서, 베이스(410)는 도 5 및 7에 도시된 바와 같이, 정렬 핀(457 및 458)을 포함할 수 있다. 정렬 핀(457)은 슬롯(420)의 좌측단부(423)와 돌출부(417) 사이에서 좌측부(413)가까이의 최하부(412)로부터 돌출한다. 정렬 핀(458)은 슬롯(420)의 우측단부(424)와 돌출부(418) 사이에서 우측부(414)가까이의 최하부(412)로부터 돌출한다. 정렬 핀(457 및 458)은 베이스(410)의 다른 적절한 위치에 위치될 수 있다. 회로보드(502)는 칩(440)의 리드(442)가 회로보드(502)의 버스와 적절히 정렬되게 하기 위해 정렬 핀(457 및 458)과 맞춰지도록 적절한 개구와 함께 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 회로보드(502)는 칩(440)의 리드(442)와 회로보드(502)의 버스가 정렬하는 데 도움을 주기 베이스(410)의 적절한 개구와 맞춰지도록 적절한 정렬 핀과 함께 형성될 수 있다.

칩(440)의 패키지는 칩(440)의 패키지에 대한 리드(442)의 위치와 슬롯(420)의 길이를 제어하므로써 리드(442)와 회로보드(502)의 버스가 정렬하는 데 도움을 주도록 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 리드(442)에 대한 지지핀(445 및 446)의 위치는 제어될 수 있다. 지지핀(445 및 446)과 결합하여 지지핀 가이드(425 및 426)는 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 칩(440)의 리드(442)와 회로보드(502)의 버스가 정렬하는 데 도움을 줄 수 있다.

일단 칩(440)이 슬롯(420)에 위치되어 회로보드(502)의 버스와 정렬되면, 클립(430)이 칩(440)을 베이스(410)에 유지하는 데 도움을 주도록 베이스(410)에 결합될 수 있다. 클립(430)은 브리지 구조(435)가 회로보드(502)의 버스와 리드(442)간에 전기적 연결을 유지하기 위해 칩(440)의 최상부에 걸쳐 압력을 가하도록 베이스(410)와 맞줘지도록 구성될 수도 있다.

일 실시예에서, 칩(440)의 리드(442)는 회로보드(502)의 버스 상부에 걸쳐 직접 위치될 수 있다. 다른 실시예에서, 리드(442)와 회로보드(502)의 버스 사이에 적절한 도전성 상호 접속부가 사용될 수 있다. 일예에서, 리드(442)와 회로보드(502)의 버스 사이에 적절한 전기적 접속을 제공하기 위해 칩(440)과 회로보드(502)의 버스 사이에, 이방성 컨덕터 시이트로도 호칭되는 인조고무(elastomeric) 커넥터 시이트(460)가 구성될 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(460)는 최상부(461)와 최하부(462)를 갖는다. 인조고무 커넥터 시이트는 예를들어, 캘리포니아주 유니온 시티 소재의 Shin-Etsu Polymer America, Inc.의 MAF Inter-connector라는 이름의 것을 이용할 수 있다.

인조고무 커넥터 시이트(460)는 최상부(461)와 최하부(462) 사이에서 실질적으로 수직 방향으로만 전기 신호를 통하게 한다. 인조고무 커넥터 시이트(460)는 리드(442)와 회로보드(502)의 버스 사이에 비교적 저 인덕턴스 결합을 제공한다. 인조고무 커넥터 시이트(460)는 비교적 최소화된 신호 열화를 제공하고 리드(442)와 회로보드(502)의 버스 사이에서의 전기신호 전달에 있어서 비교적 고주파를 위해 사용된다. 그러므로 인조고무 커넥터 시이트(460)는 칩(440)에 대한 비교적 정확한 테스팅을 제공한다.

인조고무 커넥터 시이트(460)는 임의의 적절한 형태 및 크기를 갖는다. 일예에서, 인조고무 커넥터 시이트(460)는 장방형 일 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(460)는 좌측으로부터 우측까지 약 1000mil 내지 1100 mil 범위의 길이와, 전면으로부터 후면까지 약 200mil의 폭과, 최상부(461)로부터 최하부(462)까지 약 5mil 내지 50 mil 범위의 두께를 갖는다

인조고무 커넥터 시이트(460)는 임의의 적절한 기술을 사용하여 임의의 적절한 방식으로 회로보드(502)의 버스와 칩(440)사이에 장착될 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(460)가 전기 신호를 최상부(461)로부터 최하부(462)로 실질적으로 수직 방향으로만 도전시킴에 따라, 인조고무 커넥터 시이트(460)는 예를들어 볼트 또는 스크루(455 및 456) 또는 기타 회로보드(502)의 도전 구조체와 같은 칩 소켓 조립체(400)의 도전 구조체와 인조고무 커넥터 시이트(460)간에 이루어진 전기적 접촉에도 불구하고, 전기적 단락에 대한 최소한의 염려로 회로보드(502)의 버스와 칩(440) 사이에 장착될 수 있다.

일 실시예에서, 인조고무 커넥터 시이트(460)는 회로보드(502)의 버스위에 걸쳐 배치되고 베이스(410)를 회로보드(502)에 체결시키므로써 베이스(410)와 회로보드(502)의 버스사이에서 유지될 수 있다. 다른 실시예에서, 베이스(410)는 도 4-7에 도시된 바와 같이, 인조고무 커넥터 시이트(460)를 리드(442)와 회로보드(502)의 버스사이에 정려하여 장착시키기 위해 최하부(412)로 오목부(465)와 함께 구성될 수 있다. 오목부(465)는 임의의 적절한 크기를 가질 수 있다. 일예로서, 오목부(465)는 베이스(410)의 최하부(412)에 약 15mil의 움푹패인부분과, 좌측으로부터 우측까지 슬롯(420)의 길이와 거의 동일한 길이와 전면부로부터 후면부까지 베이스(410)의 폭과 동일한 폭을 가질 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(460)는 베이스(410)가 회로보드(502)에 체결되어 졌을 때 오목부(465)에 정합되어 베이스(410)의 바로 밑에 유지될 수 있다. 클립(430)은 칩(440)을 베이스(410)에 체결함에 있어서 클립(430)이 최상부위에 걸쳐 압력을 가함에 따라 인조고무 커넥터 시이트(460)를 오목부(465)에 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(460)는 오목부(465)에 접착될 수 있다.

칩 소켓 조립체(400)로, 사용자는 칩(400)을 베이스(410)에 위치시켜 칩(400)을 베이스(410)에 유지하기 위해 클립(430)을 베이스(410)에 부착시키므로써 비교적 용이하게 단일 칩(440)을 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합시킬 수 있다. 칩 소켓 조립체(400)는 칩(440)이 회로보드에 솔더링될 필요없이 칩(440)을 회로보드에 결합시키는 데 사용될 수 있으므로, 사용자는 클립(430)을 베이스(410)로부터 분리하여 칩(440)을 베이스(410)로부터 제거하므로써 비교적 용이하게 단일 칩(440)을 제거시킬 수 있다. 그러므로 사용자는 단일 칩을 시스템에 추가 또는 교체하므로써 비교적 용이하게 단일 칩의 그래뉼러리티로 시스템의 기능성을 확대시킬 수 있다. 도 3의 시스템(300)에 대해, 사용자는 각각의 DRAM 칩 셋트(310,323,333,343 및 353)를 각각의 회로보드(302,321,331,341 및 351)에 기계적 및 전기적으로 별개의 칩 소켓 조립체(400)를 사용할 수 있다. 사용자는 전체 회로보드(302,321,331,341 및/또는 351)를 추가 또는 교체하지 않고 비교적 용이하게 단일 칩의 그래뉼러리티로 시스템(300)의 기능성을 확대시킬 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예인 칩 소켓 조립체(800)의 분해 사시도이다. 칩 소켓 조립체(800)는 예를들어 디바이스, 장치 또는 칩 소켓으로서 참조된다. 칩 소켓 조립체(800)는 도 9에 도시된 바와 같이 칩(840)을 회로보드(902)의 버스에 기계적 및 전기적으로 결합시킨다. 도 10은 칩 소켓 조립체(800)의 평면도이다. 도 11은 칩 소켓 조립체(800)의 저면도이다. 칩 소켓 조립체(800)는 칩(840)을 수용 및 안내하기 위한 베이스(810)와 칩(840)을 베이스(810)에 유지하는 데 도움을 주는 유지 클립(830)을 포함한다. 도 8-11에서 부재번호(800-865 및 902)로 지정된 엘리먼트는 각각 도 4-7의 엘리먼트(400-465 및 502)와 기능적으로 유사하다. 칩 소켓 조립체(800)는 칩 소켓 조립체(400)와 마찬가지로 사용될 수 있다.

베이스(810)와 클립(830)은 도 4-7의 베이스(410)와 클립(430)과 비교하여 상이한 방법으로 결합되도록 구성될 수 있다. 클립(830)은 좌측 암 커넥터(833)와 우측 수 커넥터(834)를 포함한다. 베이스(810)는 좌측 소켓(817)과 우측 소켓(818)을 포함한다. 좌측 암 커넥터(833)와 좌측 소켓(817)은 서로 결합되도록 임의의 적절한 방식으로 구성될 수 있다. 우측 암 커넥터(834)와 우측 소켓(818)은 서로 결합되도록 임의의 적절한 방식으로 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 좌측 암 커넥터(833)는 돌출 레지(873)를 가지며 돌출 레지(873)로부터 좌측 암 커넥터(833)의 팁 단부를 향하여 하향으로 좌측에서 우측으로 테이퍼링된다. 좌측 소켓(817)은 상부 립(877)을 갖는다. 클립(830)을 베이스(810)에 연결하는 데 있어서, 좌측 암 커넥터(833)는 돌출 레지(873)가 상부 립(877) 아래의 위치에 스냅 인 될 때 까지 좌측 소켓(817)에 삽입될 수 있다. 좌측 암 커넥터(833)는 좌측 소켓(817)으로부터 좌측 암 커넥터(833)를 들어 올리는 동안 돌출 레지(873)가 더 이상 상부 립(877) 아래에 있지 않을 때 까지 좌측 암 커넥터(833)를 미는 것에 의해 좌측 소켓(817)으로부터 제거될 수 있다.

우측 암 커넥터(834)는 돌출 레지(874)를 가지며 돌출 레지(874)로부터 우측 암 커넥터(834)의 팁 단부를 향하여 하향으로 좌측에서 우측으로 테이퍼링된다. 우측 소켓(818)은 상부 립(878)을 갖는다. 클립(830)을 베이스(810)에 연결하는 데 있어서, 우측 암 커넥터(834)는 돌출 레지(874)가 상부 립(878) 아래의 위치에 스냅 인 될 때 까지 우측 소켓(818)에 삽입될 수 있다. 우측 암 커넥터(834)는 우측 소켓(818)으로부터 우측 암 커넥터(834)를 들어 올리는 동안 돌출 레지(874)가 더 이상 상부 립(878) 아래에 있지 않을 때 까지 우측 암 커넥터(834)를 밀어서 우측 소켓(818)으로부터 제거될 수 있다.

클립(430 및 830)을 베이스(410 및 810)에 부착시키는 특정 구조로서 예시되었을 지라도, 기타 적절한 결합구조가 칩과 칩 소켓 조립체를 체결하는데 있어서 클립을 베이스에 부착시키기 위해 사용될 수 있다. 일예로서, 클립 및 베이스는 클립이 베이스상에서 스크루 또는 볼트로 고정되도록 구성될 수 있다.

도 12는 칩 파일 조립체(1200)의 분해 사시도를 나타낸다. 도 13은 함께 결합된 칩 파일 조립체(1200)의 사시도를 나타낸다. 칩 파일 조립체(1200)는 또한 디바이스, 장치, 칩 파일 또는 칩 케이지로서 참조된다. 칩 파일 조립체(1200)는 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 일 이상의 칩(1240)을 회로보드(1402)의 일 이상의 버스에 기계적 및 전기적으로 결합시킨다. 도 14는 두 개의 칩을 회로보드(1402)에 기계적 및 전기적으로 결합시키는 칩 파일 조립체(1200)의 사시도를 나타낸다. 도 15는 여섯 개의 칩을 회로보드(1402)에 기계적 및 전기적으로 결합시키는 칩 파일 조립체(1200)의 사시도를 나타낸다.

칩 파일 조립체(1200)는 일 이상의 칩(1240)을 수용 및 안내하기 위한 좌측 베이스부(1210) 및 우측 베이스부(1220)를 포함한다. 베이스부(1210 및 1220)는 함께 베이스를 정의한다. 칩 파일 조립체(1200)는 또한 베이스부(1210 및 1220)에 칩(1240)을 유지하는 데 도움을 주는 유지 클립(1230)을 포함한다.

좌측 베이스부(1210)는 최상부(1211), 최상부(1211)와 대향하는 최하부(1212), 외측부(1213), 외측부(1213)와 대향하는 내측부(1214), 전면부(1215) 및 전면부(1215)와 대향하는 후면부(1216)를 갖는다. 좌측 베이스부(1210)는 임의의 적절한 크기를 갖는다. 일예에서, 좌측 베이스부(1210)는 외측부(1213)로부터 내측부(1214)까지 약 400mil의 폭과, 최상부(1211)로부터 최하부(1212)까지 약 200mil의 높이를 갖는다. 전면부(1215)로부터 후면부(1216)까지인 좌측 베이스부(1210)의 길이는 칩 파일 조립체(1200)에 유지될 수 있는 소망 갯수의 칩(1240)에 좌우되거나 변화할 수 있다. 좌측 베이스부(1210)는 플라스틱 또는 금속과 같은 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 좌측 베이스부(1210)는 칩(1200)을 회로보드에 결합시키는 데 있어서 열 싱크로서 역할을 하도록 하기 위해 적절한 재료로 형성될 수 있다. 좌측 베이스부(1210)는 회로보드(1402)에 열을 전도시키도록 형성될 수 있다.

우측 베이스부(1220)는 최상부(1221), 최상부(1221)와 대향하는 최하부(1222), 외측부(1223), 외측부(1223)와 대향하는 내측부(1224), 전면부(1225) 및 전면부(1225)와 대향하는 후면부(1226)를 갖는다. 우측 베이스부(1220)는 임의의 적절한 크기를 갖는다. 우측 베이스부(1220)는 외측부(1223)로부터 내측부(1224)까지 약 400mil의 폭과, 최상부(1221)로부터 최하부(1222)까지 약 200mil의 높이를 갖는다. 전면부(1225)로부터 후면부(1226)까지인 좌측 베이스부(1220)의 길이는 칩 파일 조립체(1200)에 유지될 수 있는 소망 갯수의 칩(1240)에 좌우되거나 변화할 수 있다. 우측 베이스부(1220)는 플라스틱 또는 금속과 같은 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 우측 베이스부(1220)는 칩(1200)을 회로보드에 결합시키는 데 있어서 열 싱크로서 역할을 하도록 하기 위해 적절한 재료로 형성될 수 있다. 우측 베이스부(1220)는 회로보드(1402)에 열을 전도시키도록 형성될 수 있다.

내측부(1214 및 1224)는 최상부(1211 및 1221)로부터 최하부(1212 및 122)로 각각 내측부(1214 및 1224)를 가로지르는 슬롯(1217 및 1227)또는 홈의 셋트로 각각 주름지게 된다. 슬롯(1217 및 1227)의 개수는 칩 파일 조립체(1200)에 유지될 수 있는 소망 갯수의 칩(1240)에 좌우되거나 변화할 수 있다. 베이스부(1210 및 1220)는 도 14-15에 도시된 바와 같이 32개 칩(1240)을 유지하기 위한 32개 슬롯을 가질 수 있다.

도 16은 좌측 베이스부(1210)의 내측부(1214)를 도시한다. 슬롯(1217)은 각각 임의의 적절한 크기를 가질 수 있으며 내부 측부(1214)를 따라 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있다. 일 실시예에서 내부 측부(1214)의 슬롯(1217)은 좌측 베이스부(1210)내에 들어갈 수 있고, 전면부로부터 후면부까지 약 50mil의 폭을 가지며 다른 슬롯의 중앙으로부터 약 300 mil 만큼 이격될 수 있다. 내부 측부(1214)의 맨 처음과 맨 나중 슬롯(1217)의 중심은 각각 전면부(1215) 및 후면부(1216)으로부터 약 375 mil 만큼 이격된다. 10개의 슬롯을 갖는 좌측 베이스부(1210)에 대해, 전면부(1215)로부터 후면부(1216)까지 좌측 베이스부의 길이는 약 3450 mil 일 수 있다. 우측 베이스부(1220)의 내부 측부(1215)는 내부 측부(1214)와 마찬가지로 구성된다.

우측 베이스부(1220) 및 좌측 베이스부(1210)은 도 12-15에 도시된 바와 같이 슬롯(1217 및 1227)이 일 이상의 칩(1240)을 수용하여 안내하도록 하기 위해 적절히 정렬되도록 위치될 수 있다. 도 4-7의 칩(440)과 관련한 상기 설명은 도 12-15의 각각의 칩(1240)에 마찬가지로 적용된다. 리드(1242) 및 지지 핀(1245 및 1246)은 도 4-7의 리드(442) 및 지지 핀(445 및 446)에 대응한다. 각각의 슬롯(1217)은 도 12-15에 도시된 바와 같이 최상부(1211)에서 칩(1240)의 좌측단부를 수용하여, 칩(1240)의 최하부로부터 칩(1240)의 좌측단부를 최하부(1212)로 안내하도록 구성된다. 각각의 슬롯(1227)은 도 12-15에 도시된 바와 같이 최상부(1221)에서 칩(1240)의 우측단부를 수용하여, 칩(1240)의 최하부로부터 칩(1240)의 우측단부를 최하부(1222)로 안내하도록 구성된다.

베이스부(1210 및 1220)는 칩(1240)의 폭에 좌우될 수 있는 임의의 적절한 거리로 서로에 대해 이격되어 위치된다. 일 실시예에서, 베이스부(1210 및 1220)는 약 900mil 내지 1000mil 범위로 서로 이격된다. 좌측 베이스부(1210) 및우측 베이스부(1220)는 지지핀(1245 및 1246)이 칩(1240)을 베이스부(1210 및 1220)에 대해 정렬하는 데 도움을 주도록 서로에 대해 위치될 수 있다. 베이스부(1210 및 1220)는 칩(1240)이 슬롯(1217 및 1227)에 위치될 때 지지핀(1245 및 1246)이 각각 내부 측부(1214 및 1224)를 접촉되도록 위치될 수 있다.

클립(1230)은 칩(1240)을 칩 파일 조립체(1200)에 유지시키는 데 도움을 준다. 클립(1230) 및 베이스부(1210 및 1220)는 칩(1240)을 칩 파일 조립체(1200)에 유지시키는 데 도움을 주는 적절한 방식으로 결합되도록 구성될 수 있다.

일 실시에에서, 외측부(1213 및 1223)는 각각 클립(1230)과 맞물리도록 구성된 돌출부(1218 및 1228)로 구성된다. 도 17은 좌측 베이스부(1210)의 외측부(1213)를 도시한다. 돌출부(1218)는 각각 임의의 적절한 크기를 가질 수 있고 외측부(1213)를 따라 적절한 위치에 위치될 수 있다. 돌출부(1218)는 대응 슬롯(1217)에 대향하여 외측부(1213)를 따라 적절히 정렬된다.

일실시예에서, 외측부(1213)의 돌출부(1218)는 전면부(1215)로부터 후면부(1216)까지 약 125 mil의 폭을 가지며, 최상부(1211)로부터 최하부(1212)까지 약 150 mil의 높이를 가지며 좌측부로부터 우측부 까지 약 50mil의 두께를 갖는다. 돌출부(1218)는 중앙으로부터 서로에 대해 약 300mil 만큼 이격된다. 외측부(1213)의 맨처음과 맨나중 돌출부(1218)의 중앙은 전면부(1215) 및 후면부(1216)로부터 약 375mil 만큼 이격된다.

클립(1230)은 돌출부(1218 및 1228), 베이스부(1210 및 1220) 및 칩(1240)의 형태 및 크기에 좌우될 수 있는 임의의 적절한 크기 및 형태를 가질 수 있다. 클립(1230)은 플라스틱 또는 금속과 같은 임의의 재료로 형성될 수 있다. 클립(1230)은 칩(1240)을 회로보드(1402)에 결합시키는 통합 열 싱크로서의 역할을 하도록 하기 위한 적절한 재료로 형성될 수 있다. 클립(1230)은 칩(1240)을 의한 패키지의 통합부로서 더욱 몰딩될 수 있다.

일 실시예에서, 각각의 클립(1230)은 돌출부(1218)와 맞물리기 위한 개구를 갖는 좌측 커넥터(1233)를 포함한다. 각각의 클립(1230)은 돌출부(1228)와 맞춰지기 위한 개구를 갖는 우측 커넥터(1234)를 포함한다. 각각의 클립(1230)은 좌측 커넥터(1233)와 우측 커넥터(1234)를 결합시키는 브리지 구조(1235)를 포함한다. 클립(1230)이 베이스부(1210 및 1220)와 맞물리 때, 도 13-15에 도시된 바와 같이, 브리지 구조(1235)는 칩(1240)의 상부에 가로놓이고 칩(1240)을 칩 파일 조립체(1200)에 유지시키는 데 도움을 준다.

클립(1230)을 베이스부(1210 및 1220)에 부착시키는 특정 구성을 갖는 것으로 예시되었을 지라도, 기타 적절한 맞물림 구성이 칩 파일 조립체(1200)로 칩(1240)을 체결시키는 데 있어서 클립(1230)을 베이스부(1210 및 1220)에 부착시키기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 클립(1230)과 베이스부(1210 및 1220)는 도 8-11의 클립(830)과 베이스(810)와 마찬가지로 서로 맞물릴 수 있다. 또다른 예로서, 각각의 클립(1230)은 클립(1230)이 베이스부(1210 및 1220)에 나사결합되거나 볼트로 맞물리도록 구성될 수 있다.

도 14 및 15에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 칩(1240)을 기계적 및 전기적으로 회로보드(1402)의 하나 이상의 버스에 연결시키는 데 있어서, 베이스부(1210 및 1220)는 각각의 칩(1240)이 전기적으로 결합되어야 할 기타 적절한 전기 커넥터 또는 적절한 패드로 회로보드(1402)에 결합되거나 고정된다. 베이스부(1210 및 1220)는 임의의 적절한 구조 또는 기술을 사용하여 임의의 적절한 방식으로 회로보드(1402)에 결합되거나 고정된다.

일 실시예에서, 베이스부(1210 및 1220)는 도 12에 도시된 바와 같이, 베이스부(1210 및 1220)를 회로보드(1402)에 결합시키기 위해 개구부(1253 및 1254)를 포함할 수 있다. 개구부(1253)는 최상부(1211)로부터 베이스부(1210 및 1220)를 통하여 최하부(1212)로 통과하도록 볼트 또는 스크루(1255)를 수용하여 안내한다. 개구부(1254)는 최상부(1211)로부터 베이스부(1210 및 1220)를 통하여 최하부(1212)로 통과하도록 볼트 또는 스크루(1256)를 수용하여 안내한다. 개구부(453 및 454)는 베이스부(1210 및 1220)의 기타 적절한 위치에 위치될 수 있다. 회로보드(1402)는 도 14-15에 도시된 바와 같이, 베이스부(1210 및 1220)를 회로보드(1402)에 고정시키는 데 있어서 볼트 또는 스크루(1255 및 1256)와 맞물리기 위한 적절한 개구부를 갖추어 구성될 수 있다. 일 예로서, 베이스부(1210 및 1220)는 도 14-15에 도시된 바와 같이, 각각이 두 개의 개구부를 갖추어 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 글루 또는 리벳과 같은 기타 적절한 fastner가 베이스부(1210 및 1220)를 회로보드(1402)에 결합시키기 위해 사용될 수 있다.

각각의 칩(1240)이 결합되어야 할 버스를 위한 기타 적절한 전기 커넥터 또는 본딩 패드로 칩(1240)의 리드(1242)를 정렬하는 데 도움을 주기 위해, 베이스부(1210 및 1220)는 칩(1240)과 회로보드(1402)의 버스간의 적절한 전기적 접속을 제공하는 데 도움을 주기 위해 베이스부(1210 및 1220)를 버스에 대해 정렬하기 위한 일 이상의 정렬 핀을 포함할 수 있다. 베이스부(1210 및 1220)를 회로보드(1402)에 고정시킴에 있어서, 회로보드(502)의 버스에 대해 버스를 정렬하는 데 볼트, 스크루 또는 리벳의 사용이 도움을 줄지라도, 정렬핀은 각 칩(1240)의 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스가 정렬하는 데 요구되는 더욱 좁은 공차내에서 각 칩(1240)의 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스가 적절히 정렬되는 것을 보장하도록 도움을 준다.

일 실시예에서, 베이스부(1210 및 1220)는 도 5 및 7의 정렬 핀(457 및 458)과 마찬가지로, 각각 최하부(1212)로부터 돌출하는 정렬 핀을 포함한다. 이러한 정렬 핀은 베이스부(1210 및 1220)의 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있다. 회로보드(1402)는 각각의 칩(440)의 리드(1242)가 회로보드(1402)의 버스와 적절히 정렬되는 것을 보장하도록 하기 위해 이러한 정렬 핀과 맞물리도록 적절한 개구와 함께 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 회로보드(1402)는 각각의 칩(1240)의 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스가 정렬하는 데 도움을 주기 베이스부(1210 및 1220)의 적절한 개구와 맞물림하도록 적절한 정렬 핀과 함께 구성될 수 있다.

각각의 칩(1240)의 패키지는 각각의 칩(1240)의 패키지에 대한 리드(1242)의 위치와 슬롯(1217 및 1227)간의 길이를 제어하므로써 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스가 정렬하는 데 도움을 주도록 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 리드(1242)에 대한 지지핀(1245 및 1246)의 위치는 제어될 수 있다. 지지핀(1245 및 1246)과 결합하여 베이스부(1210 및 1220)는 각각의 칩(1240)의 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스가 정렬하는 데 도움을 줄 수 있다.

일단 칩(1240)이 슬롯(1217 및 1227)에 위치되어 회로보드(1402)의 버스와 정렬되면, 클립(1230)이 칩(1240)을 베이스부(1210 및 1220)간에 유지하는 데 도움을 주도록 베이스부(1210 및 1220)에 결합될 수 있다. 클립(1230)은 브리지 구조(1235)가 회로보드(1402)의 버스와 리드(1242)간에 전기적 연결을 유지하기 위해 칩(1240)의 최상부에 걸쳐 압력을 가하도록 베이스부(1210 및 1220)에 맞물릴 수 있도록 구성될 수도 있다.

일 실시예에서, 칩(1240)의 리드(1242)는 회로보드(1402)의 버스 상부에 걸쳐 직접 위치될 수 있다. 다른 실시예에서, 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스 사이에 적절한 도전성 상호 접속부가 사용될 수 있다. 일예에서, 리드(1242)와 회로보드(1402)의 버스 사이에 적절한 전기적 접속을 제공하기 위해 각각의 칩(1240)과 회로보드(1402)의 버스 사이에 인조고무 커넥터 시이트(1260)가 구성될 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 최상부(1261)와 최하부(1262)를 갖는다.

인조고무 커넥터 시이트(1260)는 도 4-7의 인조고무 커넥터 시이트(460)와 마찬가지이다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 임의의 적절한 형태 및 크기를 갖는다. 일예에서, 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 장방형 일 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 좌측으로부터 우측까지 약 1000mil 내지 1700 mil 범위의 길이와, 최상부(1261)로부터 최하부(1262)까지 약 8mil 내지 20 mil 범위의 두께를 갖는다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 베이스부(1210 및 1220)의 길이에 좌우될 수 있는 전면부로부터 후면부 까지 임의의 적절한 길이를 가질 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)가 단일 시이트로서 예시되었을 지라도, 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 하나 이상의 적절한 크기로 된 인조고무 커넥터 시이트를 포함할 수 있다.

인조고무 커넥터 시이트(1260)는 임의의 적절한 기술로 칩(1240)과 회로보드(1402)의 하나 이상의 버스 사이에 장착될 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 최상부(1261)와 최하부(1262)사이에서 실질적으로 수직 방향으로만 전기 신호를 통하게 한다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 볼트 또는 스크루(1255 및 1256) 또는 기타 회로보드(1402)의 도전 구조체와 같은 칩 파일 조립체(1200)의 도전 구조체와 인조고무 커넥터 시이트(1260)간에 이루어진 우발적인 전기적 접촉에도 불규하고 전기 단락에 대한 최소한의 고려로 리드(1242)와 회로보드(1402)의 하나 이상의 버스 사이에 장착될 수 있다.

인조고무 커넥터 시이트(1260)는 임의의 적절한 기술을 사용하여 임의의 적절한 방식으로 회로보드(1402)의 버스와 칩(1240)사이에 장착될 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트(1260)가 전기 신호를 최상부(1261)로부터 최하부(1262)로 실질적으로 수직 방향으로만 도전시킴에 따라, 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 예를들어 볼트 또는 스크루(1255 및 1256) 또는 기타 회로보드(1402)의 도전 구조체와 같은 칩(1240)의 도전 구조체와 인조고무 커넥터 시이트(1260)간에 이루어진 전기적 접촉에도 불구하고, 전기적 단락에 대한 최소한의 염려로 회로보드(1402)의 버스와 칩(1240) 사이에 장착될 수 있다.

인조고무 커넥터 시이트(1260)는 회로보드(1402)의 하나 이상의 버스위에 걸쳐 배치되고 베이스부(1210 및 1220)를 회로보드(1402)에 체결시키므로써 베이스부(1210 및 1220)의 아래에 유지될 수 있다. 다른 실시예에서, 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 베이스부(1210 및 1220)의 아래에 고정될 필요없이 회로보드(1402)의 하나 이상의 버스를 덮는, 베이스부(1210 및 1220) 사이에 맞춰지도록 하기 위한 크기로 된다. 그후 인조고무 커넥터 시이트(1260)는 하나 이상의 칩(1240) 칩 파일 조립체(1200)에 체결하므로써 유지된다.

칩 파일 조립체(1200)로, 사용자는 하나 이상의 칩(1240)을 베이스부(1210 및 1220)에 위치시켜 칩(1240)을 베이스부(1210 및 1220)에 유지하기 위해 클립(1230)을 베이스부(1210 및 1220)에 부착시키므로써 비교적 용이하게 단일 칩(1240)을 회로보드에 기계적 및 전기적으로 결합시킬 수 있다. 칩 파일 조립체(1200)는 칩(1240)이 회로보드에 솔더링될 필요없이 칩(1240)을 회로보드에 결합시키는 데 사용될 수 있으므로, 사용자는 클립(1230)을 베이스부(1210 및 1220)로부터 분리하여 칩(1240)을 베이스부(1210 및 1220)로부터 제거하므로써 비교적 용이하게 단일 칩(1240)을 제거시킬 수 있다. 그러므로 사용자는 단일 칩을 시스템에 추가 또는 교체하므로써 비교적 용이하게 단일 칩의 그래뉼러리티로 시스템의 기능성을 확대시킬 수 있다.

도 18은 칩 소켓 조립체(1800)를 나타낸다. 칩 소켓 조립체(1800)는 또한 디바이스, 장치, 또는 칩 소켓으로 참조된다. 칩 소켓 조립체(1800)는 칩(1840)을 회로보드의 버스에 기계적 및 전기적으로 결합시키는 데 사용될 수 있다. 칩 소켓 조립체(1800)는 칩(1840)을 수용하여 안내하기 위한 베이스(1810)를 포함한다. 베이스(1810)는 또한 칩(1840)을 베이스(1810)에 유지하는 데 도움을 주기 위해 클립을 유지시키는 역할을 한다. 칩 소켓 조립체(1800)는 도 4-11의 칩 소켓 조립체(400 및 800)에서와 마찬가지로 구성되어 사용될 수 있다.

칩 소켓 조립체(1800)는 도 8-11의 베이스(810) 및 클립(830)과 비교하여 그리고 도 4-7의 베이스(410) 및 클립(430)과 비교하여 상이한 방식으로 칩(1840)을 베이스(1810)에 클립핑하거나 유지할 수 있다. 베이스(1810)는 좌측 클립부(1817) 및 우측 클립부(1818)를 포함한다. 클립부(1817 및 1818)는 임의의 적절한 방식으로 칩(1840)의 패키지와 맞물리도록 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 좌측 클립부(1817)는 상부 립을 갖는 소켓(1877)을 포함한다. 칩(1840)의 패키지는 칩(1840)의 좌측을 향하여 하향 내측으로 테이퍼링된 돌출 레지(1833)를 포함한다. 칩(1840)을 베이스(1810)에 체결하는 데 있어서, 칩(1840)은 돌출 레지(1833)가 소켓(1877)의 상부 립 아래에 스냅 인 될 때 까지 베이스(1810)에 눌려질 수 있다. 칩(1840)은 칩(1840)이 베이스(1810)로부터 들어올리면서 돌출 레지(1833)가 더 이상 소켓(1877)의 상부 립 아래에 있지 않을 때 까지 좌측 클립부(1817)를 좌측을 향하여 외부로 미는 것에 의해 베이스(1810)로부터 제거될 수 있다.

우측 클립부(1818)는 상부 립을 갖는 소켓(1878)을 포함한다. 칩(1840)의 패키지는 칩(1840)의 우측을 향하여 하향 내측으로 테이퍼링된 돌출 레지(1834)를 포함한다. 칩(1840)을 베이스(1810)에 체결하는 데 있어서, 칩(1840)은 돌출 레지(1834)가 소켓(1878)의 상부 립 아래에 스냅 인 될 때 까지 베이스(1810)에 눌려질 수 있다. 칩(1840)은 칩(1840)이 베이스(1810)로부터 들어올리면서 돌출 레지(1834)가 더 이상 소켓(1878)의 상부 립 아래에 있지 않을 때 까지 우측 클립부(1818)를 좌측을 향하여 외부로 미는 것에 의해 베이스(1810)로부터 제거될 수 있다. 요약하면, 도 18에 도시된 실시예에서, 클립(1817 및1818)은 비교적 강요성이다. 반면에, 칩(1840) 및 레지(1833 및 1844)는 비교적 강성(rigid)이다.

칩(1840)은 도 18에 도시된 바와 같이, 돌출 레지(1833 및 1834)를 형성하도록 몰딩된 패키지로 구성된다. 다른 실시예에서, 돌출 레지(1833 및 1834) 또는 기타 적절한 클리핑 구조체가 칩(1840)의 패키지에 부착될 수 있다. 베이스(1810)는 칩(1840)을 회로보드에 결합시키는 데 있어서 열 싱크로서의 역할하게 하는 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다.

도 12-17의 칩 파일 조립체(1200)는 베이스부(1210 및 1220)사이의 칩(1840)과 마찬가지인 다수의 칩을 유지하기 위해 도 18의 클립부(1817 및 1818)과 유사한 적절한 클리부로 구성될 수 있다.

도 19는 칩 소켓 조립체(1900)를 나타낸다. 칩 소켓 조립체(1900)는 또한 디바이스, 장치, 또는 칩 소켓으로 참조된다. 칩 소켓 조립체(1900)는 칩 및 베이스(1910)를 포함한다.

칩(1900)은 좌측 암(1901) 및 우측 암(1903)을 갖춘 에지-장착 가능 수직 칩 패키지이다. 암(1901 및 1903)은 또한 클립(1901 및1903)으로도 참조된다. 클립(1901 및1903)은 비교적 가용성이고, 클립(1900)이 베이스로부터 제거되거나 삽입될 때 내부를 향해 휠 수 있다. 일 실시예에서, 클립(1900)은 소켓(1977 및 1978)을 갖는 베이스(1910)에 삽입될 수 있다. 암(1901 및 1903)의 각각의 레지(1902 및 1904)는 정합되고 각각의 소켓(1977 및 1978)에 의해 체결된다.

도 19에 도시된 실시예에서, 베이스(1910)의 포스트(1917 및 1918)는 비교적 강성이다. 포스트(1917 및 1918)는 클립(1917 및 1918)으로도 참조된다. 칩(1900)의 삽입 및 제거는 비교적 가용성인 암(1901 및 1903)을 휘게 하므로써 행해진다.

대안 실시예에서, 베이스(1910)의 클립(1917 및 1918)은 비교적 가용성이고, 암(1901 및 1903)도 가용성이다.

도 12-17의 칩 파일 조립체(1200)는 대안으로, 칩(1914)과 유사한 다수의 칩을 유지하기 위해 도 19의 포스트(1917 및 1918)와 유사한 적절한 포스트로 구성될 수 있다.

칩 소켓 조립체 및 칩 파일 조립체는 임의의 적절한 에지-장착 가능 칩을 회로보드의 버스에 기계적 및 전기적으로 결합하는 데 사용될 수 있다. 상기한 바와 같이, 도 1 및 2의 칩과 마찬가지인 L-형태의 리드를 갖는 적절한 SVP 패키지화된 칩은 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체로 회로보드의 버스위에 걸쳐 장착된다. 칩 소켓 조립체 및 칩 파일 조립체는 기타 적절한 리드 구조체를 갖는 기타 적절한 에지-장착 가능한 칩을 회로보드의 버스위에 걸쳐 장착시키는 데 사용할 수 있다. 일 예로서, C-형태 리드를 갖는 적절한 에지-장착 가능한 칩도 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체로 회로보드의 버스위에 걸쳐 장착될 수 있다. 도 20은 이러한 C-형태 리드를 갖는 에지-장착 가능한 칩(1940)의 측면도이다.

도 20에 도시된 바와 같이, 리드(1942)는 칩(1940)의 최하부로부터 신장되어 C-형태를 이루도록 칩(1940)의 전면부를 향하여 만곡된다. 리드(1942)는 칩(1940)의 확장부에 의해 형성된 오목부 또는 포켓에 삽입된다. 확장부에 의해 형성된 포켓은 칩(1940)에 대한 부주의한 취급에 의해 리드(1942)가 장애물에 걸리거나, 파손 또는 구부러지는 것을 방지하는 데 조럭한다.

리드(1942)는 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 일 예로서, 리드(1942)는 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체에 칩(1940)을 유지하는 데 있어서 스트레스에 영향을 받을 때 비교적 휠 수 있도록 탄성 금속으로 형성될수 있다. 일 예에서, 탄성 리드(1942)는 베릴륨-구리로 이루어진다. 대안 실시예에서, 칩 패키지(1940)는 몰딩된 실리콘 고무로 형성될 수 있다. 이 실시예에서, 리드(1942)는 칩 패키지(1940)는 몰딩된 실리콘 고무에 결합된다. 칩 패키지(1940)의 실리콘 고무는 이 실시예에서 리드(1942)에 대해 탄성력을 공급한다. 리드(1942)는 또한 자신의 고유의 탄성력을 가질 수 있다.

도 21은 칩(1940)이 표면(1943)위에 걸쳐 장착될 때 존재하는 바와 같이, 압축된 상태의 리드(1942)를 도시한다. 압축된 상태에서, 리드(1942)는 표면(1943)과 전기적 및 기계적으로 접촉한다. 일 실시예에서, 표면(1943)은 인조고무 커넥터 시이트이다. 다른 실시예에서, 표면(1943)은 인쇄 회로 기판상의 금속성 표면이다. 이 금속성 표면은 버스일 수 있다. 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체는 인조고무 커넥터 시이트와 같은 별개의 상호 접속부 없이 회로보드의 버스위에 걸쳐 직접 칩(1940)을 장착시키기 위해 사용될 수 있고, 리드(1942)와 버스간에 비교적 낮은 인덕턴스 연결을 제공한다.

다른 실시예에서, 에지-장착 가능 칩(2040)은 도 20에 도시된 바와 같이, 좌측으로부터 우측으로 칩(2040)의 최하부를 따라 뻗는 실린더(2080)를 둘러싸는 C-형태 리드(2042)를 갖는다. 리드(2042)는 칩(2040)의 확장부에 의해 형성된 오목부 또는 포켓내부로 뻗는다. 확장부(2041)에 의해 형성된 포켓은 칩(2040)에 대한 부주의한 취급에 의해 리드(2042)가 장애물에 걸리거나, 파손 또는 구부러지는 것을 방지하는 데 조력한다.

리드(2042)는 임의의 적절한 탄성 재료로 형성된다. 예를들어, 리드(2042)는 베릴륨-구리로 이루어질 수 있다. 실린더(2080)는 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체에 칩(1940)을 유지하는 데 있어서 스트레스에 영향을 받을 때 리드(2042)가 휠 수 있도록 엘라스토머와 같은 비교적 탄성 재료로 형성될 수 있다. 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체는 인조고무 커넥터 시이트와 같은 별개의 상호 접속부 없이 회로보드의 버스위에 걸쳐 직접 칩(2040)을 장착시키기 위해 사용될 수 있고, 리드(2042)와 버스간에 비교적 낮은 인덕턴스 연결을 제공한다.

도 23은 칩(2040)이 표면(2043)위에 걸쳐 장착될 때 존재하는 바와 같이, 압축된 상태의 리드(2042)를 도시한다. 압축된 상태에서, 리드(2042)는 표면(2043)과 전기적 및 기계적으로 접촉한다. 일 실시예에서, 표면(2043)은 인조고무 커넥터 시이트이다. 다른 실시예에서, 표면(2043)은 인쇄 회로 기판상의 금속성 표면이다. 다른 실시예에서, 표면(2043)은 인조고무 커넥터이다.

인쇄 회로 기판은 본 발명의 일실시예에 따라, 칩 파일에 설치될 수 있다. 도 24는 인쇄 회로 마더 보드(2210)의 금속성 표면(2207)과 인조고무 커넥터 시이트(2206)에 전기적으로 접속되도록 설치된 인쇄 회로 기판(2204)의 측면도를 나타낸다. 인쇄 회로 기판(2204)은 클립(2214)에 의해 체결된다. 클립(2214), 인쇄 회로 보드(2202),금속성 커넥터(2204), 인조고무 표면(2206) 및 인쇄 회로 마더 보드(2210)를 포함하는 전체 조립체는 조립체(2200)로서 참조된다. 패드(2212 및 2213)는 인쇄 회로 보드(2202)에 놓여진다. 패드(2212 및 2213)는 인쇄 회로 보드(2202)의 기타 회로에 접속된다. 도 24 및 25에 도시된 바와 같이, 랩-어라운드 접속부(2204)가 패드(2212 및 2213)에 결합된다. 랩-어라운드 접속부(2204)는 마더 보드(2210)상의 도전 표면(2207)으로 패드(2212 및 2213)간에 전기적 연결을 허용한다. 조립체(2200)는 또한 인쇄 회로 보드가 비교적 양호한 접속으로 연결되어 체결되어지게 한다.

대안 실시예에서, 어떠한 인조고무 커넥터 시이트(2206)도 사용되지 않는다. 대신에, 랩-어라운드 접속부(2204)가 도전 표면(2207)과 직접 접촉한다.

도 26 및 27은 랩 라운드 커넥터와 인쇄 회로 보드의 패드의 방법을 나타낸다. 도 26은 암(2250 내지 2255)을 갖는 금속성 리드 프레임(2248)을 도시한다. 암(2250 내지 2255)은 인쇄 회로 보드(2202)의 패드(2260 내지 2265)의 각각에 솔더링된다.

도 27에 도시된 바와 같이, 부분(2280)은 금속 리드 프레임(2248)의 나머지 부분으로부터 절결된다. 이것은 금속 스트립(2290 내지 2295)이 패드(2260 내지 2265)를 통해 부착되지만, 금속 피스(2280)에 부착되지 않는 결과가 된다.

금속 리드(2290 내지 2295)는 각각 다른 측에 부착되도록 인쇄 회로 보드(2202)의 최하부를 둘러 쌓는다. 본 발명의 일 실시예에서, 각각의 패드는 인쇄 회로 보드(2202)의 다른 측에 있다. 금속 리드(2290 내지 2295)는 따라서 인쇄 회로 보드(2202)의 다른 측상에 있는 금속 패드에 솔더링된다. 본 발명의 대안 실시예에서, 인쇄 회로 보드(2202)의 다른 측상에 있는 플라스틱 하우징과 리드(2290 내지 2295)의 단부는 이들 리드의 단부가 플라스틱 하우징(도시되지 않음)내부에 있도록 둘러 쌓여진다.

본 발명의 일 실시예에서, 도 26 및 27에 도시된 프로세스의 결과는 도 24에 도시된 구조체(2200)이다.

도 28은 클립 파일이 메모리 확장외에 범용 기능 확장 목적으로 사용되는 본 발명의 실시예를 나타낸다. 도 28은 좌측 소켓(또는 베이스)(2318)과 우측 소켓(또는 베이스)(2316)에 체결된 집적회로를 도시한다.

집적회로 패키지(2310)의 리드(2332)는 인조고무 커넥터 시이트(2334)에 걀합된다. 인조고무 커넥터 시이트(2334)는 전류가 수직 방향으로 흐르게 하며 리드(2332)와 함께 단락을 방지한다. 인조고무 커넥터 시이트(2334)는 전류가 인쇄회로보드(2330)의 스트립(2324) 내부로 흐르는 것을 허용한다. 본 발명의 일실시예에서, 스트립(2324)은 컴퓨터 시스템을 위한 버스 신호를 전달한다. 인쇄회로보드(2330)는 기타 회로에 다양한 금속 스트립으로 기타 신호를 전달한다.

본 발명의 일실시예에서, 리본 케이블(2312)은 집적회로 패키지(2310)의 내부에 있는 집적회로에 연결된다. 본 발명의 일실시예에서, 리본 케이블(2312)은 다수의 금속 신호 라인으로 이루어지고 비-버스 신호를 전달한다. 여러 실시예에서, 리본 케이블(2312)에 의해 전달되는 비-버스 신호는 커넥터 스트립(2324)에 의해 전달되는 버스 신호와는 상이한 여러 유형의 신호,디스크 구동 신호, 키보드 신호 또는 비디오 신호를 포함한다.

도 28의 집적회로 패키지(2310)는 클립(2316) 또는 기타 기술로 좌측 소켓(2318) 및 우측 소켓(2316)에 체결될 수 있다. 본 발명의 대안 실시예에서, 리드(2332)와 신호 라인(2324)간의 결합은 인조고무 커넥터 시이트(2334)를 이용하지 않고 직접 행해질 수 있다. 이 대안 실시예에서, 여러 리드간에 어떠한 단락도 없는 것에 대한 주의가 기울여져야 하며, 따라서 각각의 스트립(2324)은 비교적 좁을 것이 요구된다.

또다른 실시예에서, 칩의 최상부에 적절한 전기 커넥터 또는 리드를 갖는 적절한 에지-장착 가능한 칩은 칩 소켓 조립체 또는 칩 파일 조립체를 이용하여 회로보드의 버스위에 걸쳐 장착될 수 있다. 도전 엘라스토머로 형성된 개별버스는 칩의 최상부에서 전기 커넥터에 결합될 수 있다. 여러 실시예에서, 클립(430)(도 4를 참조), 클립(830)(도 8을 참조), 클립(1230)(도 12를 참조)과 같은 클립이 칩의 최상부 위에 걸쳐 개별 버스를 장착도록 구성될 수 있다. 클립의 브리지 구조체의 하부는 칩의 최상부로의 전기적 연결을 위한 적절한 패드를 가질 수 있다. 인조고무 커넥터 시이트와 같은 적절한 도전 상호 접속부는 개별 버스와 칩간에 전기적 연결을 제공하는 데 도움을 주기 위해 칩의 최상부와 브리지 구조체의 하부사이에 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 기타 적절한 기술이 개별 버스를 칩에 결합시키는 데 사용될 수 있다.

개별버스에 동작적으로 결합된 CRT, 키보드 또는 디스크 드라이브와 같은 적절한 구성성분과 칩간에 디스크 구동 신호, 키보드 신호, 비디오 신호 또는 기타 적절한 신호를 전달한다. 이러한 방식으로, 칩 소켓 조립체 및 칩 파일 조립체는 비교적 용이한 방식으로 개선된 시스템 기능에 대한 추가, 제거 또는 교체를 제공하는 데 사용될 수 있다.

집적회로의 금속성 리드가 집적회로를 소켓에 삽입하는 동안 여러 도전 표면에 대해 닦아낸다면 더욱 양호한 신뢰성이 될 수 있다. 도 29,30 및 31은 리드가 결합되어져야 할 금속성 표면과 리드간에 닦아내는 작용을 허용한다. 금속성 표면은 마더보드의 금속 버스의 최상부 또는 인조고무 커넥터 시이트의 최상부일 수 있다. 도 29에서, 캠 종동자(2352)는 집적회로 칩 패키지(2350)에 결합되는 것으로 도시되어 있다. 집적회로 칩 패키지(2350)는 그 최하부에 리드(2354)를 갖는다. 집적회로 칩 패키지(2350)는 본 발명의 일실시예에서 집적회로 칩 패키지(2350)의 각 측면에 캠 종동자(2352)를 갖는다. 기타 실시예에서, 집적회로 칩 패키지(2350)의 일 측면에 단 하나의 캠 종동자(2352)를 갖는다.

본 발명의 일 실시예에서, 집적회로 칩 패키지(2350)는 캠 종동자(2352)가 노치(2362) 또는 통로(2362)로도 참조되는 슬롯(2362)에 삽입되도록 위치된다. 도 29 및 도 30에 도시된 성분에 대한 방식에서, 집적회로(2350)는 180도 회전된다. 그러나 본 발명의 일 실시예에서, 집적회로 칩 패키지는 다른 큭면에 또 다른 캠 종동자를 가지며 이것은 집적회로(2350)가 회전 될 필요가 없음을 의미한다.

슬롯(2362)은 일 실시예에서, 최상부에 더욱 넓은 개구(2364)를 갖는다. 슬롯(2362)은 슬롯(2362)의 단부에 더욱 넓은 개구(2366)를 갖는다. 슬롯(2362)은 소켓(2360) 또는 칩 파일(2360)의 일부이다. 다른 말로 하면, 구조체(2360)는칩 파일 또는 개별 소켓일 수 있다. 도 30에 도시된 바와 같이, 슬롯(2362)은 단부(2366)를 향하여 비교적 편평한 표면을 갖는다. 캠 종동자(2352)가 슬롯을 통하여 운행함에 따라, 리드(2354)는 따라서 하향 이동하고 캠 종동자(2352)가 개구(2364)로부터 슬롯(2362)의 단부로 이동함에 따라 수평방향으로 이동한다. 캠 종동자(2352)의 수평운행은 인쇄회로 보드상의 버스 또는 금속 스트립의 최상부에 있는 도전성 인조고무 커넥터(도시되지 않음)의 최상부에 걸쳐 리드(2354)가 수평방향으로 이동하게 한다. 리드(2354)의 닦아냄 작용은 이들이 인조고무 커넥터의 최상부를 따라 수평으로 이동함에 따라 리드와 인조고무 연결부에 대해 세정 작용 및 버퍼링 작용결과로 된다. 이것은 인조고무 연결부의 최상부와 리드(2354)간에 더욱 양호한 전기적 접속 결과로 된다. 이것은 반면에 리드와 인조고무 커넥터, 및 인쇄 회로 보드의 금속 표면간에 전기적 접속 신뢰도를 최소화되는 결과로 될 수 있다.

도 30에 도시된 슬롯(2362)은 칩 파일 또는 소켓에 집적회로(2350)를 유지한다. 다른 말로 하면, 집적회로(2350)는 슬롯(2362)의 단부(2366)에서의 캠 종동자(2352)의 위치에 의해 체결된다.

도 31은 인쇄 회로보드의 금속 표면 또는 인조고무 연결부에 대해 리드의 닦아냄 동작을 허용하는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 도 31에 나타난 실시예는 수직 슬롯(2362)을 갖는 슬라이딩 빔(2380)을 포함한다. 일 실시예에서, 슬라이더는 플라스틱으로 이루어진다. 다른 실시예에서, 금속을 포함한 기타 재료가 사용된다.

슬라이더(2380)는 베이스(2382)의 최상부에 놓인다. 베이스(2382)는 플라스틱으로 이루어지고 단부(2390)를 포함하는 슬롯(2388)을 포함한다. 도 31의 단부(2390)는 캠 종동자의 운행을 제한하고 보장하기 위해 슬롯(2388)에 대해 더욱 넓은 개구를 갖는다.

도 31의 실시예에서, 집적회로 칩(도시되지 않음)은 두 개의 캠 종동자를 가지며, 하나는 도 29에 도시된 바와 같이 집적회로의 최하부의 측에 가까이 있고, 다른 하나는 집적회로의 더욱 높은 측에 위치하는 캠 종동자가 슬라이더(2380)의 슬롯(2388)에 정합하도록 집적회로의 더욱 높은 측에 놓인다. 집적회로의 낮은 측에 있는 캠 종동자는 베이스 유닛(2382)의 슬롯(2388)에 정합된다. 슬라이더(2380)가 좌측 또는 우측으로 이동될 때, 집적회로는 슬롯(2388)에 있는 캠 종동자가 좌측 또는 우측으로 이동되므로 좌측 또는 우측으로 밀어진다. 이것은 반면에 낮은 측에 있는 캠 종동자가 단부(2390)를 가격할 때 까지, 낮은 측에 있는 캠 종동자가 슬롯(2388)의 최하부의 좌측 또는 우측으로 이동하게 한다.

캠 종동자가 슬롯(2388)을 따라 최종 스테이지를 통해 이동함에 따라, 캠 종동자는 실질적으로 수평방향으로 이동한다. 이것은 수직 집적회로 패키지의 하부 리드가 수평 방향으로 이동하게하고, 인조고무 연결부가 있다면 리드가 이 연결부에 대해 닦아냄 작용을 하게 하고 어떠한 인조고무 연결부도 없다면 인쇄 회로보드의 금속성 표면에 대해 닦아냄 작용을 하게 한다. 어느 경우에도, 수평 운행 주기 동안 닦아냄 작용이 있으며, 상기한 바와 같이, 인조고무 연결부(이 연결부가 있다면) 또는 인쇄 회로보드의 금속성 표면과 리드간에 전기적 연결의 신뢰도를 개선시킨다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 도 30에 도시된 베이스 유닛(2360)은 집적회로의 양측상에 놓인다. 다른 실시예에서, 베이스 유닛(2360)은 자신의 슬롯(2362)과 함께 집적회로 패키지를 체결하는 베이스 유닛의 우측 또는 좌측에만 놓인다. 이것은 도 31에 도시된 실시예에도 동일하게 적용된다. 일 실시예에서, 집적회로의 일 측상에 슬라이더(2380) 및 베이스 유닛(2360)이 있다. 일 실시예에서, 베이스 유닛의 양측에 슬롯(2386 및 2388)과 마찬가지의 슬롯을 갖는다. 슬롯(2386 및 2388)은 만일 칩 파일 또는 베이스의 양측이 슬롯을 포함한다면 수평 방향이 동일하도록 위치될 수 있다.

일 실시예에서, 슬라이더(2380) 및 베이스(2382)는 다수의 수직 DRAM을 포함하는 칩 파일의 일부이다. 슬라이더(2380)가 우측 또는 좌측으로 이동될 때,슬롯에 삽입된 칩 파일의 모든 DRAM은 우측 또는 좌측으로 이동한다. 이것은 모든 DRAM의 모든 리드가 한번에 수평 닦아냄 작용을 경험하는 것을 의미한다. 이것은 모든 칩 파일의 DRAM에 대해 더욱 양호한 신뢰성 및 더욱 양호한 연결이 되게 한다. 이것은, 슬라이더(2380)가 모든 이 한번에 DRAM 닦아냄 작용을 경험하도록 한다면, DRAM 칩 파일의 조립체 및 제조를 촉진시킨다.

도 32,33 및 34는 표면 수평 패키지(SHP)의 연결에 대한 본 발명의 실시예를 나타낸다. 도 32는 표면 수평 패키지(2500), 프레임(2540)(소켓(2540)으로도 참조됨) 및 플라스틱 체결 부재(2530)를 포함하는 조립체(2501)를 도시한다.

표면 수평 패키지(2500)는 표면 수평 패키지(2500)의 일측상에 있는 실질적으로 C-형태인 리드(2502)를 포함한다. 수평 칩 패키지(2500)는 또한 수평 칩 패키지의 좌측에 기계적 지지 핀(2510 및 2511)을 포함하고, 수평 칩 패키지의 단부의 우측에 기계적 지지 핀(2512 및 2513)을 포함한다. 수평 패키지(2500)는 플라스틱 패키지의 내부에 장착된 집적 회로를 포함하고, 여기서 집적 회로의 리드는 패키지(2500)의 리드(2502)에 결합된다.

수평 패키지(2500)는 또한 경사 표면(2522)과 편평 최상부면(2524)를 갖는 웨지(2520)를 포함한다. 웨지(2520)는 또한 램프(2520)로도 참조된다. 본 발명의 일 실시예에서, 칩 패키지의 일측에 있는 웨지 및 다른 웨지가 칩 패키지(도시되지 않음)의 다른 측에 도시되어 있다. 본 발명의 대안 실시예에서, 수평 칩 패키지(2500)의 일측에 단 하나의 웨지가 있다. 그러나 도 32에 도시된 실시예에는 두 개의 웨지가 있으며 이중 하나의 웨지는 도시되어 있지 않다.

수평 칩 패키지가 프레임(2540)에 삽입될 때 수직 및 수평 정렬을 제공하기 위해 기계적 핀(2510,2511,2512 및 2513)이 사용된다. 프레임(2540)은 프레임(2540)의 내부로 정확히 삽입하는 정방형 돌출부(2541 및 2543)를 갖는다. 기계적 핀(2510 내지 2513)은 프레임(2540)의 일부분(2541 및 2543)사이에 삽입된다.

본 발명의 일실시예에서, 프레임(2540)은 볼트(2542 및 2544)를 이용하여 인쇄회로 보드의 최상부에 체결된다.

일실시예에서, 표면 수평 패키지(2500)는 DRAM을 포함한다. 대안 실시예에서, RAMBUS^TMDRAM 또는 임의 유형의 집적회로를 포함한다.

베이스(2330)는 슬라이딩 부재(2530)로도 참조된다. 슬라이딩 부재(2530)는 본 발명의 일실시예에서 플라스틱으로 구성된다. 다른 실시예에서 다른 재료가 사용될 수 있다. 슬라이딩 부재(2530)는 인쇄회로 보드의 상부에서 수평 전방 또는 수평 후방으로 슬라이딩 할 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이딩 부재(2530)는 안내 레일(2545)을 따라 이동한다. 일 실시예에서, 프레임(2540)의 다른 측상에 대응하는 안내레일이 있다.

도 33은 슬라이딩 부재(2530)와 프레임(2540)의 단면도를 나타낸다. 슬라이딩 부재(2530)는 경사 표면(2554)과 편평 표면(2556)을 포함하는 웨지 확장부(2552)를 포함한다. 수평 패키지(2500)가 프레임(2540)에 삽입될 때, 패키지(2500)의 웨지(2520)는 웨지(2552)와 접촉한다. 표면(2522 및 2554)이 경사를 이룬다면, 웨지(2520 및 2552)는 표면(2522 및 2554)이 서로 접촉하여 서로 대면하도록 서로 이동하여 지나간다. 웨지(2520 및 2552)의 경사를 이룬 면은 칩 패키지(2500)가 프레임(2540)내에서 하향 이동되게 한다. 이러한 작용은 프레임(2540)의 후방을 향하는 방향으로 슬라이딩 부재(2530)가 이동되게 한다. 도 33에 도시된 바와 같이, 부재(2530)의 이동은 우측 손 방향으로의 이동이다.

슬라이딩 면(2522)이 수평 패키지(2500)를 따라 하향으로 이동한다. 이러한 하향 이동결과는 도 34에 도시되어 있다. 도 34는 면(2526 및 2524)가 서로 대면하는 것을 나타낸다. 이러한 결과는 리드(2502)가 압축되어 인조고무 커넥터 시이트(2532)의 최상부와 양호한 전기적 접촉을 하게한다. 인조고무 커넥터 시이트(2532)는 인쇄회로보드의 금속성 표면(2534)에 결합된다.

따라서, 조립체(2501)는 수평 칩 패키지(2500)가 인쇄회로보드의 프레임내에서 체결되어 위치되게 하며 리드(2502)로 하여금 인조고무 커넥터 시이트(2532)와 양호한 전기적 접촉을 이루게하며, 인쇄회로보드의 금속성 표면에 결합되게 한다. 본 발명의 대안 실시예에서, 인조고무 커넥터 시이트(2532)는 생략되며 리드(2502)는 인쇄회로보드의 표면(2534)과 직접 접촉되게 한다. 금속성 표면(2534)은 인쇄회로보드의 다른 라인 및 다른 회로에 결합되고, 컴퓨터 시스템의 다른 회로에도 결합된다.

조립체(2501)는 웨지(2520 및 2552)가 서로 접촉하고 슬라이딩 부재(2530)가 프레임(2540)을 향하는 방향으로 이동함에 따라 닦아냄 작용을 허용함이 이해될 것이다. 조립체(2501)는 또한 프레임(2540)내에 수평 칩 패키지(2500)를 정렬 및 유지하는 안전한 배열을 허용한다. 기계적 핀(2510 및 2513)은 정렬을 제공하기 위해 영역(2541 및 2543)과 접촉한다. 기계적 핀(2511 및 2512)은 프레임(2540)과 접촉한다. 이렇게하여 정렬이 보장된다.

본 발명의 다른 실시예에서, 다른 유형의 돌출부 또는 표면이 웨지(2520 및 2552) 대신 사용될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 수평 칩 파일(2500)은 상이한 유형의 리드(2502)를 갖는다. 일 실시예에서, 리드(2502)는 C-형태가 아니며 단지 약간 만곡되거나 단지 수평인 실질적으로 수평인 리드일 뿐이다.

도 32에 도시된 실시예에서, C-형태 리드(2502)는 가용성이고 압축가능하다. 일 실시예에서, 리드(2502)는 베릴륨-구리로 만들어 진다.

도 35 및 36은 표면 수평 패키지(SHP) 집적회로를 체결하기 위한 클램 셸 유형 소켓을 도시한다. 본 발명의 일 실시예에서, 집적회로는 Rambus^TMDRAM 또는 다른 유형의 DRAM일 수 있다. 다른 실시예에서, 기타 수평 패키지화된 집적회로는 소켓(2600)에 의해 체결될 수 있다.

소켓 또는 조립체(2600)는 축(2618) 주위에서 회전하는 힌지된 클램프(2602)를 포함한다. 인조고무 커넥터(2614)는 힌지된 클램프(2602)의 밑에 있다. 힌지된 클램프(2602)는 축(2618)을 통하여 프레임(2602)에 결합된다. 프레임(2602)은 랫치(2612)와 채워진 모서리부(2608 및 2610)를 포함한다. 채워진 모서리부(2608 및 2610)는 프레임(2602)내에 위치된 수평 칩 패키지를 체결하는 데 도움을 주는 데 사용된다.

레버 암(2604)은 힌지된 클램프(2602)에 결합된다. 레버 암(2604)이 하향 이동될 때, 힌지된 클램프(2602)도 하향 이동된다. 레버 암(2604)은 랫치(2612)에 의해 체결된다. 본 발명의 일 실시예에서, 레버 암(2604)은 랫치(2612)에 의해 체결되도록 구부러질 수 있도록 가용성 플라스틱으로 만들어진다. 다른 실시예에서, 랫치(2612)는 레버 암(2604)을 랫치(2612)내부에 체결시키기 위해 레버 암(2604) 및 랫치(2612)가 구부러질 수 있도록 가용성 플라스틱으로 만들어진다.

도 36은 클램 셸 유형 소켓(2600)의 측단면도를 나타낸다. 수평 칩 패키지(2630)은 조립체(2600)에 의해 체결된다. 일 실시예에서, 칩(2630)은 표면 수평 칩 패키지이다. 표면 수평 칩 패키지(2630)은 전기적 리드(2634)를 포함한다. 표면 수평 칩 패키지(2630)는 또한 수평 칩 패키지의 한 측에 체결핀(2632)를 포함한다. 기계적 체결핀(2632)은 도 35에 도시된 바와 같은 채워진 모서리부(2608 및 2610)사이에 놓인다.

전기적 리드(2634)는 힌지된 클램프(2602)에 의해 체결된다. 이렇게 체결된 리드(2634)는 인조고무 커넥터 시이트(2614)의 최상부에 대해 아래로 눌려진다. 인조고무 커넥터 시이트(2614)는 반면에 인쇄 회로보드의 금속성 표면에 대해 누른다. 인쇄 회로보드는 프레임(2606)이 체결되는 인쇄 회로보드이다.

따라서, 클램 셸 소켓(2600)은 수평 칩 패키지를 유지 및 체결하기 위한 일 수단이다. 칩 패키지는 레버 암(2604)이 랫치(2612)내에 있는 한 체결상태로 있다. 칩 패키지는 레버 암(2604)을 랫치(2612)로부터 해제시키므로써 조립체(2600)로부터 제거될 수 있다. 채워진 모서리부(2608 및 2610)는 기계적 핀(2632)과 접촉하며, 수평 칩 패키지(2630)가 프레임(2606)내에서 적절히 정렬되는 것을 허용한다. 기계적 정렬 핀(2632)의 단부는 프레임(2606)내에서 정렬된 수평 칩 패키지를 유지하기 위해 또다른 정렬 매커니즘을 제공하는 플라스틱 프레임(2602)의 단부에 접촉한다.

본 발명의 대안 실시예에서, 수평 칩 패키지(2630)는 양단부에 리드를 가질 수 있고, 이것은 인조고무 시이트가 프레임(2606)의 양단부에 사용될 것임을 의미한다.

도 37은 수평 칩 패키지(SHP)(2702)를 인쇄회로보드에 체결시키는 다른 방법을 예시한다. 수평 칩 패키지(2702)는 기계적 정렬핀(2704) 및 전기적 리드(2706)를 포함한다. 수평 칩 패키지(2702)는 베이스에 결합된 탭(2712)을 잠금시키므로써 체결되는 클립(2700)에 의해 체결되고, 반면에 인쇄회로보드에 결합된다. 클립(2700)은 수평 칩 패키지(2702)의 최상부에 걸쳐 돌출되고 수평인 빔 부(2714)를 포함한다. 클립(2700)은 또한 리드(2706)의 최상부에 대해 누르는 하향 부재(2710)를 포함한다. 리드(2706)는 이렇게하여 인조고무 커넥터(2708)의 최상부에 체결식으로 눌려진다. 인조고무 커넥터(2708)는 반면에 인쇄회로보드의 금속성 표면에 결합된다.

본 발명의 일 실시예에서, 클립(2700)은 제거가능한 하나의 편으로 된 플라스틱 클립이다. 수평 칩 패키지(2702)는 빔(2714)을 상부로 밀어서 자신의 체결 설치로부터 제거될 수 있다. 마찬가지로, 수평 칩 패키지는 클립(2700) 아래에 수평 칩 패키지를 위치시키고 빔(2714)을 도 37에 도시된 위치의 지점까지 밀어서 체결된다.

대안 실시예에서, 클립(2714)은 칩(2702)에 부착되거나 칩 패키지(2702)에 통합식으로 몰딩된다. 일 실시예에서, 클립(2700)은 열 확산을 허용하도록 열성능이 개선된 플라스틱으로 만들어 진다. 다른 실시예에서, 클립(2700)은 칩(2702)을 위한 집적된 열 싱크이다. 이러한 다른 실시예에서, 클립(2700)은 열을 확산시키기 위해 금속으로 구성된다.

도 38은 수평 칩 패키지(2734)를 체결시키는 일 방식을 도시한다. 도 38에 도시된 실시예에서, 탭(2720)은 클립(2722)을 체결시키는 반면에, 칩 패키지(2734)의 최상부에 있게된다. 탭(2720)은 클립(2722)이 있는 아래에 노치(2738)를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에서, 클립(2722)은 실질적으로 편평형이고 플라스틱으로 구성된다. 다른 실시예에서, 클립(2722)은 칩(2734)에 통합식으로 몰딩되고 플라스틱으로 제조된다.

또 다른 실시예에서, 클립(2722)은 열 확산을 허용하도록 금속으로 제조된다. 또 다른 실시예에서, 클립(2722)은 열성능이 개선된 플라스틱으로 만들어 진다.

클립(2722)이 탭(2724)의 노치(2738) 아래에 있을 때, 수평 칩 패키지(2734)는 인조고무 커넥터(2736)에 대해 눌려지고 압축된 자신의 리드(2740)를 갖는다. 이것은 리드(2724)와 인조고무 커넥터(2736)간에 비교적 양호한 전기적 접속을 허용한다. 인조고무 커넥터(2736)는 반면에 인쇄회로보드의 금속성 표면에 결합된다.

수평 칩 패키지는 클립(2722)의 어느 부분도 탭(2720)의 노치의 아래에 있지 않도록 클립(2722)을 우측으로 이동시켜 제거된다. 클립(2722)이 해제되면, 이것은 수평 칩 패키지(2734)를 해제시킨다.

칩(2734)을 체결시키기 위해, 클립(2722)이 패키지(2734)의 최상부에 배치되고 클립(2722)을 노치(2738)내에 있게하므로써 탭(2720)의 아래에서 체결된다. 또다시, 이것은 수평 칩 패키지(2734)를 체결시키며 비교적 양호한 전기적 접속을 허용한다.

상기 설명에서, 본 발명은 본 발명의 특정 실시예를 참조하여 설명되었다. 그러나, 다양한 수정 및 변경이 본 발명의 범위 및 정신으로부터 벗어나지 않고 행해질 수 있음이 명백할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적이기 보단 예시적인 것으로 간주되어야 한다.

Claims

(a) 최상부, 최하부 및 커넥터를 가지며, 칩의 에지를 베이스의 최상부에 수용하고 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 슬롯을 정의하는 상기 베이스; 및

(b) 베이스의 커넥터와 맞물릴 때 칩을 베이스에 유지하기 위한 베이스의커넥터와 맞물리도록 구성된 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 1 항에 있어서, 칩은 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화 되는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 1 항에 있어서, 베이스의 커넥터는 돌출부를 포함하고 클립은 베이스의 돌출부와 맞물리도록 구성된 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 1 항에 있어서, 베이스의 커넥터는 소켓을 포함하고 클립은 베이스의소켓과 맞물리도록 구성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 1 항에 있어서, 칩은 칩의 에지로부터 뻗는 지지핀을 포함하고 이 지지핀은 만곡된 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 5 항에 있어서, 베이스는 칩이 베이스의 슬롯에 위치될 때 칩의 지지핀을 안내하는 가이드를 갖춘 슬롯을 정의하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
(a) 표면과 표면상에 버스를 갖는 회로; 및

(b) 버스를 거쳐 회로보드의 표면에 결합되고, 최상부 및 최하부를 가지며, 버스를 거쳐 칩의 에지를 베이스의 최상부에 수용하고 버스를 거쳐 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 슬롯을 정의하는 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 7 항에 있어서, 칩은 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화된 것을 특징으로 하는 시스템.
제 7 항에 있어서,

(c) 버스와 칩의 에지 사이에 구성된 인조고무 커넥터 시이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 7 항에 있어서, 베이스는 커넥터를 가지며, 시스템은

(c) 베이스의 커넥터와 맞물릴 때 베이스에 칩을 유지하기 위한 베이스의 커넥터와 맞물리도록 구성된 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 10 항에 있어서, 베이스의 커넥터는 돌출부를 포함하고 클립은 베이스의 돌출부와 맞물리도록 구성된 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 10 항에 있어서, 베이스의 커넥터는 소켓을 포함하고 클립은 베이스의소켓과 맞물리도록 구성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 7 항에 있어서, 칩은 칩의 에지로부터 뻗는 지지핀을 포함하고 이 지지핀은 만곡된 것을 특징으로 하는 시스템.
제 13 항에 있어서, 베이스는 칩이 베이스의 슬롯에 위치될 때 칩의 지지핀을 안내하는 가이드를 갖춘 슬롯을 정의하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 7 항에 있어서, 베이스는 베이스의 최하부로부터 뻗는 정렬핀을 포함하고 회로보드는 정렬핀과 맞물리는 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
(a) 최상부, 최하부 및 다수의 커넥터를 가지며, 다수의 칩의 에지를 베이스의 최상부에 수용하고 다수의 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 다수의 슬롯을 정의하는 상기 베이스; 및

(b) 베이스의 커넥터와 맞물리 때 칩을 베이스에 유지하기 위한 베이스의커넥터와 맞물리도록 구성된 다수의 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 파일 조립체.
제 16 항에 있어서, 다수의 칩중의 하나는 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화 되는 것을 특징으로 하는 칩 파일 조립체.
제 16 항에 있어서, 베이스의 다수의 커넥터중의 하나는 돌출부를 포함하고 다수의 클립중의 하나는 베이스의 돌출부와 맞물리도록 구성된 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 파일 조립체.
제 16 항에 있어서, 베이스의 다수의 커넥터중의 하나는 소켓을 포함하고 클립중의 하나는 베이스의 소켓과 맞물리도록 구성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 파일 조립체.
제 16 항에 있어서, 다수의 칩중의 하나는 다수의 칩중의 하나의 칩의 에지로부터 뻗는 지지핀을 포함하고 이 지지핀은 만곡된 것을 특징으로 하는 칩 파일 조립체.
(a) 표면과 표면상에 적어도 하나의 버스를 갖는 회로; 및

(b) 적어도 하나의 버스를 거쳐 회로보드의 표면에 결합되고, 최상부 및 최하부를 가지며, 적어도 하나의 버스를 거쳐 다수의 칩의 에지를 베이스의 최상부에 수용하고 적어도 하나의 버스를 거쳐 다수의 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 적어도 하나의 슬롯을 정의하는 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 21 항에 있어서, 다수의 칩중의 하나의 칩은 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화되는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 21 항에 있어서,

(c) 적어도 하나의 버스와 다수의 칩의 에지 사이에 구성된 인조고무 커넥터 시이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 21 항에 있어서, 베이스는 커넥터를 가지며, 시스템은

(c) 베이스의 커넥터와 맞물릴 때 베이스에 칩을 유지하기 위한 베이스의 커넥터와 맞물리도록 구성된 다수의 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 24 항에 있어서, 베이스의 다수의 커넥터중의 하나는 돌출부를 포함하고 다수의 클립중의 하나는 베이스의 돌출부와 맞물리도록 구성된 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 24 항에 있어서, 베이스의 다수의 커넥터중의 하나는 소켓을 포함하고 다수의 클립중의 하나는 베이스의 소켓과 맞물리도록 구성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
제 21 항에 있어서, 다수의 칩중의 하나는 하나의 칩의 에지로부터 뻗는 지지핀을 포함하고 이 지지핀은 만곡된 것을 특징으로 하는 시스템.
제 21 항에 있어서, 베이스는 베이스의 최하부로부터 뻗는 정렬핀을 포함하고 회로보드는 정렬핀과 맞물리는 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
최상부 및 최하부를 가지며, 칩의 에지를 베이스의 최상부에 수용하고 칩의 에지를 베이스의 최하부로 안내하기 위한 슬롯을 정의하며;

칩이 베이스의 슬롯에 위치될 때 칩을 베이스에 유지하기 위해 칩과 맞물리도록 구성된 클립부를 갖는 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 29 항에 있어서, 칩은 표면 수직 패키지(SVP)에 패키지화되는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 29 항에 있어서, 베이스의 클립부는 소켓을 포함하고 칩은 클립부의소켓과 맞물리도록 구성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 29 항에 있어서, 칩은 칩의 에지로부터 뻗는 지지핀을 포함하고 이 지지핀은 만곡된 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
제 29 항에 있어서, 베이스는 칩이 베이스의 슬롯에 위치될 때 칩의 지지핀을 안내하는 가이드를 갖춘 슬롯을 정의하는 것을 특징으로 하는 칩 소켓 조립체.
(a) 칩 패키지의 제 1 측에 제 1 클립과 칩 패키지의 제 2 측에 제 2 클립을 포함하는 수직 칩 패키지; 및

(b) 제 1 도전 영역을 갖는 회로보드에 결합된 베이스를 포함하며, 여기서 상기 베이스는 수직 칩 패키지의 제 1 클립을 맞물림하는 베이스의 제 1 측을 가지며 수직 칩 패키지의 제 2 클립을 맞물림하는 베이스의 제 2 측을 가지므로써수직 칩 패키지를 체결시키고 여기서 수직 칩 패키지의 최하부 리드는 베이스가 수직 칩 패키지를 맞물림할 때 상기 제 1 도전 영역에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 34 항에 있어서, 수직 칩 패키지의 제 1 및 제 2 클립은 가용성이고 베이스의 제 1 측 및 제 2 측은 실질적으로 강성인 것을 특징으로 하는 조립체.
제 34 항에 있어서, 수직 칩 패키지의 제 1 및 제 2 클립은 실질적으로 강성이고 베이스의 제 1 측 및 제 2 측은 가용성인 것을 특징으로 하는 조립체.
제 34 항에 있어서, 수직 칩 패키지의 최하부 리드와 회로보드의 제 1 도전영역에 실질적으로 놓이는 인조고무 커넥터 시이트를 더 포함하고, 여기서 인조고무 커넥터 시이트는 수직 칩 패키지의 최하부 리드와 회로보드의 제 1 도전영역간에 전기적 결합을 허용하는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 36 항에 있어서, 수직 칩 패키지에 부착되고 회로보드의 제 1 도전영역에 연결되지 않는 전기 신호 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 38 항에 있어서, 전기 신호 라인은 수직 칩 패키지의 최상부에 부착되는 것을 특징으로 하는 조립체.
(a) 집적회로를 포함하는 패키징 재료; 및

(b) 패키징 재료의 최하부로부터 뻗는 리드를 포함하고, 여기서 패키징 재료는 이 패키징 재료로부터 측면으로 뻗는 최하부-대면 하우징을 가지며, 리드는 실질적으로 C-형상의 형태를 가지며, 리드의 단부는 리드가 압축되어질 때 하우징내에 있게 되는 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
제 40 항에 있어서, 리드는 리드가 압축되어질 때 탄성력을 공급하는 가용성 금속 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
제 41 항에 있어서, 금속 재료는 베릴륨-구리인 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
제 40 항에 있어서, 패키징 재료는 리드가 만곡되어지게 하고 리드가 압축되어질 때 탄성력을 나타내게 하는 가용성 재료인 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
제 43 항에 있어서, 가용성 재료는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
제 40 항에 있어서,

(a) C-형태 리드와 패키징 재료의 최하부 사이에 있게되는 가용성 삽입체를 더 포함하며, 가용성 삽입부는 리드가 압축되어 질 때 탄성력을 공급하는 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
제 45 항에 있어서, 가용성 삽입체는 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 패키지.
(a) (i) 집적회로를 포함하며, 패키징 재료로부터 측면으로 뻗는 최하 부-대면 하우징을 갖는 패키징 재료;

(ii) 패키징 재료의 최하부로부터 뻗으며, 실질적으로 C-형태를 가지며, 압축되어질 때 단부가 하우징내에 있게 되는 리드

를 포함하는 칩 패키지;

(b) 칩 패키지를 수용하는 베이스; 및

(c) 칩 패키지가 베이스에 체결될 때 칩 패키지의 단부가 압축되어지도록 칩 패키지를 베이스에 체결시키는 매커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 47 항에 있어서, 매커니즘은 클립인 것을 특징으로 하는 조립체.
(a) 제 1 회로보드의 최하부 단부에 랩-어라운드 커넥터를 갖는 상기 제 1 회로보드;

(b) 제 2 회로보드에 결합되고, 제 1 회로보드를 수용하는 베이스;

(c) (i) 제 1 회로보드의 랩-어라운드 커넥터와 (ii) 제 2 회로보드상의 도전 재료간에 결합된 인조고무 커넥터 시이트;및

(d) 제 1 회로보드를 베이스에 체결시키는 매커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 49 항에 있어서, 랩-어라운드 커넥터는 금속 스트립으로부터 절결된 금속 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
(a) 캠 종동자를 포함하는 수직 칩 패키지;

(b) 제 1 도전 영역을 갖는 회로보드에 결합된 베이스를 포함하고, 여기서 베이스는 캠 종동자를 수용하고 수직 칩 패키지를 체결하기 위한 슬롯을 가지고, 슬롯은 캠 종동자를 하향 및 측면 방향으로 안내하고, 수직 칩 패키지의 최하부는 베이스가 수직 칩 패키지를 체결할 때 회로보드의 제 1 도전 영역에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 51 항에 있어서, 수직 칩 패키지의 최하부 리드와 회로보드의 제 1 도전 영역을 전기적으로 결합시키는 인조고무 커넥터 시이트를 더 포함하고, 인조고무 커넥터 시이트의 최하부는 회로보드의 제 1 도전 영역과 실질적으로 접촉하고, 인조고무 커넥터 시이트의 최상부는 수직 칩 패키지의 최하부 리드와 실질적으로 접촉하고, 슬롯이 캠 종동자를 측면 방향으로 안내할 때, 최하부 리드는 인조고무 커넥터 시이트의 최상부를 닦는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 51 항에 있어서, 수직 칩 패키지의 최하부 리드는 회로보드의 제 1 도전 영역과 실질적으로 접촉하고, 슬롯이 캠 종동자를 측면 방향으로 안내할 때, 최하부 리드는 회로보드의 제 1 도전 표면을 닦는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 51 항에 있어서, 베이스에 대해 미끄럼 가능한 맞물림부내의 슬라이딩 부재를 더 포함하고, 슬라이딩 부재는 수직 칩 패키지의 맞물림부를 수용하고, 측면 방향으로 슬라이딩하는 미끄럼 가능한 부재는 측면 방향으로 수직 칩 종동자의 캠 종동자를 이동시키는 것을 특징으로 하는 조립체.
(a) 수평 칩 패키지의 일측상에 부재를 포함하는 수평 칩 패키지;

(b) 수평 칩 패키지를 수용하고, 제 1 도전 영역을 갖는 회로보드에 결합되고, 각을 이룬 하향방향으로 수평 칩 패키지의 부재를 안내하기 위한 안내면을 갖는 소켓;

(c) 소켓에 수평 칩 패키지를 체결시키도록 소켓과 맞물리도록 구성된 프레임을 포함하고, 여기서 수평 칩 패키지의 리드는 프레임이 소켓에서 수평 칩 패키지를 체결할 때 회로보드의 제 1 도전 영역 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 55 항에 있어서, 수평 칩 패키지의 리드와 회로보드의 제 1 도전 영역을 전기적으로 결합시키는 인조고무 커넥터 시이트를 더 포함하고, 인조고무 커넥터 시이트의 최하부는 회로보드의 제 1 도전 영역과 실질적으로 접촉하고, 인조고무 커넥터 시이트의 최상부는 수평 칩 패키지의 리드와 실질적으로 접촉하고, 소켓의 안내면이 각을 이룬 하향 방향으로 수평 칩 패키지의 부재를 안내할 때, 리드는 인조고무 커넥터 시이트의 최상부를 닦는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 55 항에 있어서, 소켓은 회로보드에 대해 이동가능하고 프레임은 회로보드에 강성으로 체결되는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 55 항에 있어서, 수평 칩 패키지의 리드는 회로보드의 제 1 도전 영역과 실질적으로 접촉하고, 소켓의 안내면이 각을 이룬 하향 방향으로 수평 칩 패키지의 부재를 안내할 때, 리드는 인조고무 커넥터 시이트의 최상부를 닦는 것을 특징으로 하는 조립체.
수평 칩 패키지를 체결하기 위한 매커니즘에 있어서,

(a) 힌지된 클램프;

(b) 힌지된 클램프에 결합된 레버; 및

(c) 레버를 맞물림하는 랫치를 포함하고, 여기서 레버가 랫치에 맞물림될 때, 힌지된 클램프는 수평 칩 패키지의 제 1 리드에 하향 힘을 가하는 것을 특징으로 하는 매커니즘.
제 59 항에 있어서, 수평 칩 패키지를 수용하는 프레임을 더 포함하고, 힌지된 클램프는 프레임의 제 1 측에 결합되고, 랫치는 프레임의 제 2 측에 있게되는 것을 특징으로 하는 매커니즘.
제 60 항에 있어서, 프레임의 제 2 측의 내측부상에 모서리 정렬부를 더 포함하고, 이 모서리 정렬부는 수평 칩 패키지를 정렬하기 위해 수평 칩 패키지의 제 2 리드를 수용하는 것을 특징으로 하는 매커니즘.
(a) 제 1 리드를 갖춘 수평 칩 패키지;

(b) 수평 칩 패키지를 수용하고, 제 1 도전 영역을 갖는 회로보드에 결합되는 프레임;

(c) 프레임내에, 제 1 도전 영역의 상부에 그리고 수평 칩 패키지의 제 1 리드의 하부에 있는 인조고무 커넥터 시이트;

(d) 프레임의 제 1 측에 결합된 힌지된 클램프;

(e) 힌지된 클램프에 결합된 레버; 및

(f) 레버를 맞물림하는 랫치를 포함하고, 여기서 랫치는 프레임의 제 2 측상에 있고, 레버가 랫치에 맞물림될 때, 힌지된 클램프는 수평 칩 패키지의 제 1 리드에 하향 힘을 가하므로써, 수평 칩 패키지를 체결하는 것을 특징으로 하는 조립체.
제 62 항에 있어서, 프레임의 제 2 측의 내측부상에 모서리 정렬부를 더 포함하고, 이 모서리 정렬부는 수평 칩 패키지를 정렬하기 위해 수평 칩 패키지의 제 2 리드를 수용하는 것을 특징으로 하는 조립체.
수평 칩 패키지를 소켓내에 체결하고, 하향으로 뻗는 부재를 갖춘 빔을 포함하는 클립인 데, 여기서 빔의 최상부는 소켓상에서 탭을 맞물림하고, 빔의 제 1 단부의 하부는 수평 칩 패키지의 최상부를 맞물림하고, 빔의 하향으로 뻗는 부재의 최하부는 수평 칩 패키지의 리드상에서 하향으로 압력을 가하고, 소켓에 수평 칩 패키지를 체결하는 것을 특징으로 하는 클립.
제 64 항에 있어서, 인조고무 커넥터 시이트는 수평 칩 패키지의 리드의 하부에 있고 회로보드의 도전 영역의 상부에 있으며, 여기서 빔의 하향으로 뻗는 부재의 최하부는 수평 칩 패키지의 리드상에서 하향으로 압력을 가하고, 수평 칩 패키지의 리드는 회로보드의 도전 영역에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 클립.
(a) 리드;

(b) 플라스틱 몸체;

(c) 플라스틱 몸체 내부에 있는 집적회로; 및

(d) 수평 칩 패키지를 소켓내부에 체결하고, 하향으로 뻗는 부재를 갖춘 빔을 포함하는 열 싱크를 포함하며, 여기서 빔의 최상부는 소켓상에서 탭을 맞물림하고, 빔의 제 1 단부는 플라스틱 몸체에 결합되고, 빔의 하향으로 뻗는 부재의 최하부는 수평 칩 패키지의 리드상에서 하향으로 압력을 가하고, 소켓에 수평 칩 패키지를 체결하는 것을 특징으로 하는 수평 칩 패키지.
(a) 수평 칩 패키지;

(b) 제 1 도전 영역을 갖는 회로보드에 결합된 베이스로서 베이스의 제 1 측이 베이스의 내부로 돌출하는 상기 탭을 갖는 상기 베이스; 및

(c) (i) 빔의 최상부가 베이스의 탭의 최하부를 맞물림할 때 그리고 (ii) 빔의 최하부가 칩 패키지의 최상부를 맞물림할 때 수평 칩 패키지를 베이스에 체결하는 상기 빔을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.