이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하, 도 1을 사용하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 패널(10), 표시 패널(10) 일 측면에 부착된 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)을 포함한다. 표시 패널(10)은 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)을 포함한다.
표시 패널(10)은 서로 합착되어 있는 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)을 포함하고, 도시하지는 않았으나 제1 표시판(100) 하부에 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 표시 장치(1000)는, 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 사이에 액정층(300; 도 4 참고)이 게재되는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 사이에 액정층(300; 도 4 참고)이 아닌, 유기 발광 소자가 배치되는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED)일 수도 있다. 이때, 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 중 적어도 하나는 외부로부터의 터치를 감지할 수 있는 터치 전극을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서, 표시 장치(1000)는 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 사이에 양자점(quantum dot)을 포함하는 색변환층을 더 포함하는 양자점 유기 발광 표시 장치(quantum dot-organic light emitting diode display, QD-OLED)일 수도 있다. 또는 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 컬러 필터(CF; 도 4 참고) 대신에 양자점(quantum dot)을 포함하는 색변환층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치(quantum dot-light emitting diode display; QLED)일 수도 있다. 이때, 표시 장치(1000)는 청색광을 발광하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 전술한 예에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 표시 패널(10)에서, 제1 표시판(100)은 후술하는 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT 라고도 함)(TR; 도 4 참고)를 포함하고, 제2 표시판(200)은 후술하는 컬러 필터(CF; 도 4 참고)를 포함할 수 있다. 그러나, 실시예에 따라서 트랜지스터(TR)와 컬러 필터(CF)가 동일 기판에 위치하는 COA(Color filter On Array) 구조일 수도 있으며, 트랜지스터(TR)와 컬러 필터(CF)의 위치는 이에 제한되지 않는다.
표시 패널(10)의 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 장변을 가지고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 단변을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 실시예에 따라서, 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)은 일부 영역에 곡선부를 가질 수도 있다. 표시 패널(10)은 상기 장변에 인접한 제1 측면(S1) 및 상기 단변에 인접한 제2 측면(S2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 제1 측면(S1), 이와 마주보는 제1' 측면(미도시). 제2 측면(S2) 및 이와 마주보는 제2' 측면(미도시), 즉 4 개의 측면을 포함할 수 있다.
제1 표시판(100)은 제1 기판(110)과 이 위에 배치되어 있는 복수의 박막층을 포함한다. 제1 기판(110) 위에는 배선층(150)이 위치하고, 배선층(150)은 제1 배선층(120) 및 제2 배선층(170)을 포함한다. 배선층(150)은 표시 장치를 구동하고, 표시부(DA)에서 영상을 표시하기 위한 트랜지스터(TR)나 발광 소자를 이룰 수 있도록 다양한 형상으로 식각되어 있을 수 있다. 특히, 배선층(150)은 주변 영역(PA)에서 도 2에서 설명하는 패드 전극(PE)을 포함한다.
표시 패널(10)의 일 측면에는 표시 장치(1000)를 구동하기 위한 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)이 배치되어 있다. 연성 회로 기판(500)은 제1 연성 회로 기판(510) 및 제2 연성 회로 기판(520)을 포함할 수 있고, 구동 회로 기판(600)은 제1 구동 회로 기판(610) 및 제2 구동 회로 기판(620)을 포함할 수 있다. 제1 연성 회로 기판(510) 및 제1 구동 회로 기판(610)은 표시 장치(1000)의 제1 측면(S1)에 배치되고, 제2 연성 회로 기판(520) 및 제2 구동 회로 기판(620)은 표시 장치(1000)의 제2 측면(S2)에 배치된다.
연성 회로 기판(500)은 측면 패드(400)를 포함한다. 연성 회로 기판(500)은 측면 패드(400)를 통해 표시 패널(10) 상의 신호선(SL)과 연결될 수 있다. 표시 패널(10) 상의 신호선(SL)은 배선층(150)의 일부에 대응할 수 있다.
도 1에서 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)은 제1 측면(S1) 및 제2 측면(S2) 모두에 위치하는 것으로 도시하였으나, 실시예에 따라서 제1 측면(S1)에 제1 연성 회로 기판(510) 및 제1 구동 회로 기판(610)만 위치하거나, 제2 측면(S2)에 제2 연성 회로 기판(520) 및 제2 구동 회로 기판(620)만 위치할 수도 있다. 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)은 표시 장치(1000)의 전술한 네 측면 중 적어도 하나 이상에 배치될 수 있고, 측면 패드(400)를 통해 연성 회로 기판(500)이 표시 패널(10)에 연결되는 위치는 이에 제한되지 않는다.
표시 패널(10)의 일 측면에 연성 회로 기판(500)이 부착되어 있으며, 측면 패드(400)는 연성 회로 기판(500)과 표시 패널(10)의 일 측면 사이에 위치하므로 점선으로 도시되어 있다. 상기 일 측면이라 함은 제1 측면(S1), 제2 측면(S2) 및 이들 각각과 마주하는 두 측면 중에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
여기서, 측면 패드(400)는 제1 기판(110) 상의 배선층(150)과 접촉하여 전기적으로 연결된다. 특히, 일 측면(S1, S2)에서 측면 패드(400)가 배선층(150)과 접촉하는 부분이 패드 전극(PE)에 대응되는 부분일 수 있다. 패드 전극(PE)의 상세한 구조에 관하여는 도 2에서 더 상세히 설명하기로 한다.
측면 패드(400)는 접착 필름(미도시)을 통해 연성 회로 기판(500)에 부착될 수 있다. 접착 필름은 생략될 수도 있다.
제1 연성 회로 기판(510)에는 적어도 하나의 구동칩(511)을 포함하는 데이터 구동부(DD)가 위치할 수 있고, 제2 연성 회로 기판(520)에는 적어도 하나의 구동칩(521)을 포함하는 게이트 구동부(GD)가 위치할 수 있다.
연성 회로 기판(500)의 일 단부에는 구동 회로 기판(600)이 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로는, 연성 회로 기판(500)과 구동 회로 기판(600)이 접촉하는 부분에서, 각각의 접속 배선(미도시)들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 구동 회로 기판(600)에서 출력되는 게이트 신호, 데이터 신호 및 영상 데이터 등의 전기적 신호들이 연성 회로 기판(500)으로 전달되고, 다시 측면 패드(400)를 통해 표시 패널(10)의 배선층(150)으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1000)에서는, 표시 패널(10)의 일 기판 상에 볼록부(PEa; 도 3 참고) 및 오목부(PEb; 도 3 참고)를 가지는 패드 전극(PE)을 형성함으로써 표시 패널(10)의 일 측면에 측면 패드(400)를 형성하기 위해서 레이저 빔(LB; 도 2 참고)을 표시 패널(10)의 일 측면으로 쏠 때, 일 측면을 지나 신호선(SL), 트랜지스터(TR; 도 4 참고) 등에 도달하는 것을 방지하고 표시 패널(10)의 손상을 막을 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)가 유기 발광 표시 장치(OLED)일 경우, 표시 패널(10)의 일 측면으로 쏘는 레이저 빔(LB)이 발광 소자 등에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 사이드 본딩(side bonding)되는 표시 장치(1000)의 배선 불량을 방지하고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 측면 패드(400) 형성 시 표시 패널(10) 내부의 신호선(SL) 등의 손상을 방지하기 위해 별도의 더미 패턴(미도시) 등을 형성할 필요가 없게 되고, 상기 더미 패턴이 배치될 공간이 불요해지는바 주변 영역(베젤 영역이라고도 함)을 더욱 축소할 수 있다. 패드 전극(PE)의 구체적인 형태 및 배치에 대하여는 도 2 이하에서 더 상세히 설명하기로 한다.
제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 각각의 주면은 서로 나란하게 배치되어 있다. 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 각각의 주면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 나란한 면으로 연장되어 있는 것으로 도시되어 있다.
제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)은 딱딱한(rigid) 특성을 가지는 유리 등을 포함할 수도 있고 가요성(flexible)을 가지는 플라스틱 등을 포함할 수도 있다. 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)이 가요성인 경우 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르술폰(PES) 또는 폴리이미드(PI) 등의 다양한 플라스틱, 금속 박막 또는 초박형 유리 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA) 주변에 위치하며 영상을 표시하지 않는 주변 영역(PA)을 포함한다. 주변 영역(PA)은 비표시 영역, 베젤(bezel) 영역 등 다양하게 지칭될 수 있다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 위치한다.
표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX) 및 복수의 신호선(SL)이 위치한다. 화소(PX)는 영상을 표시할 수 있는 단위로서 적어도 하나의 화소 전극(191; 도 4 참고)을 포함하고 입력 영상 신호의 계조에 대응하는 휘도의 빛을 내보낼 수 있다. 본 기재에서 화소(PX)는 평면 뷰에서는 빛을 내보낼 수 있는 한 단위 영역을 의미할 수 있고, 단면 뷰에서는 빛을 내보낼 수 있도록 구성된 트랜지스터(TR), 발광 소자 등의 구성 요소를 포함하는 용어로 사용될 수 있다. 복수의 화소(PX)는 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
복수의 신호선(SL)은 m 개의 게이트선(GL; GL1, ??, GLm) 및 n 개의 데이터선(DL; DL1, ??, DLm)을 포함한다. 게이트선(GL) 및 데이터선(DL)은 서로 절연되어 교차하도록 배치될 수 있다. 게이트선(GL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 게이트 구동부(GD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터선(DL)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 데이터 구동부(DD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 더 상세하게는, 데이터선(DL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되다가 표시 패널(10)의 일측면에서 꺾여 다시 제3 방향(DR3)으로 연장되어 데이터 구동부(DD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 게이트선(GL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되다가 표시 패널(10)의 제2 측면(S2)에서 꺾여 다시 제3 방향(DR3)으로 연장되어 게이트 구동부(GD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
데이터 구동부(DD)는 적어도 하나의 구동칩(511)을 포함할 수 있다. 도 1에는 설명의 편의상 6 개의 구동칩(511)을 도시하였지만, 구동칩(511)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 게이트 구동부(GD)는 적어도 하나의 구동칩(521)을 포함할 수 있다. 도 1에는 설명의 편의상 2 개의 구동칩(521)을 도시하였지만, 구동칩(521)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
구동 회로 기판(600)은 타이밍 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(미도시)는 집적 회로 칩(Integrated Circuit Chip)의 형태로 구동 회로 기판(600)에 실장되어 게이트 구동부(GD) 및 데이터 구동부(DD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(미도시)는 게이트 제어 신호, 데이터 제어 신호 및 영상 데이터들을 출력할 수 있다. 실시예에 따라서, 타이밍 컨트롤러(미도시)는 데이터 구동부(DD)와 함께 하나의 집적 회로 칩(Integrated Circuit Chip)으로 형성되어, 연성 회로 기판(500) 상에서 그 기능을 수행할 수도 있다.
게이트 구동부(GD), 데이터 구동부(DD)는 구동 회로 기판(600)과 함께 표시 패널(10)의 제1 표시판(100)의 배면(하부면이라고도 한다.)으로 벤딩되어, 표시 패널(10)을 제3 방향(DR3)으로 위에서 바라보았을 때 숨겨져 보이지 않을 수 있다.
게이트 구동부(GD)는 타이밍 컨트롤러로부터 게이트 제어 신호를 수신할 수 있다. 게이트 구동부(GD)는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 신호는 게이트선(GL)을 통해 행 단위로 화소(PX)에 제공될 수 있다. 그 결과, 화소(PX)는 행 단위로 구동될 수 있다.
데이터 구동부(DD)는 타이밍 컨트롤러로부터 영상 데이터 및 데이터 제어 신호를 수신할 수 있다. 데이터 구동부(DD)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 데이터에 대응하는 아날로그 형태의 데이터 전압을 생성하여 출력할 수 있다. 데이터 전압은 데이터선(DL)을 통해 화소(PX)에 제공될 수 있다.
도 1에서 설명의 편의상, 표시 영역(DA), 주변 영역(PA), 복수의 신호선(SL) 및 복수의 화소(PX)가 제2 표시판(200)의 상면에 위치하는 것처럼 도시하였으나, 이들은 제1 표시판(100)에 위치할 수 있다.
도 1에 따른 표시 장치(1000)에서 게이트 구동부(GD)는 데이터 구동부(DD)와 같이 복수의 구동칩(521)을 포함하고, 표시 장치의 일 측면에 위치하는 연성 회로 기판(520)에 실장되어, 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 표시판(100)에 연결될 수도 있다.
그러나, 게이트 구동부(GD)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 게이트 구동부(GD)는 제1 측면(S1)에서 화소(PX)를 구동하는 트랜지스터(TR)들의 제조 공정과 동시에 형성되어 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태 또는 OSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit) 형태로 제1 표시판(100) 상에 실장될 수 있다.
화소(PX)는 게이트선(GL)을 통해 전달받은 게이트 신호에 응답하여 데이터선(DL)을 통해 데이터 전압을 인가받을 수 있다. 화소(PX)는 데이터 전압에 대응하는 계조를 표시함으로써, 각각의 화소(PX)가 배치된 각 영역의 투과율을 제어할 수 있다.
이하 도 2를 사용하여, 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 더 상세히 설명한다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2를 참고하면, 제1 표시판(100)의 일부가 도시되어 있다. 제1 표시판(100)은 제1 기판(110) 및 이 위에 위치하는 패드 전극(PE), 신호선(SL), 복수의 화소(PX) 및 측면 패드(400) 등을 포함할 수 있다. 패드 전극(PE)은 표시 패널의 주변 영역(PA; 도 1 참고)에 위치한다. 설명의 편의상 3 개의 패드 전극(PE)만을 도시하였으나, 패드 전극(PE)의 개수는 본 발명을 한정하지 않는다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해, 제1 측면(S1)에서 측면 패드(400) 위에 배치되는 구동 회로 기판(500) 및 연성 회로 기판(600)은 생략하였다.
배선층(150)은 제1 배선층(120) 및 제2 배선층(170)을 포함하고, 제1 배선층(120)은 제1 패드층(120p)을 포함하고, 제2 배선층(170)은 제2 패드층(170p)을 포함한다. 패드 전극(PE)은 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)으로 이루어질 수 있다. 즉, 패드 전극(PE)은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)을 포함하는 이중층으로 이루어질 수 있다.
제1 패드층(120p)은 제1 배선층(120)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제2 패드층(170p)은 제2 배선층(170)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이때, 패드 전극(PE)의 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p) 사이에 절연층이 게재되지 않고, 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)은 직접 접촉할 수 있다. 이와 같이, 패드 전극(PE)을 이중층으로 형성함으로써 표시 패널(10; 도 1 참고)의 일 측면에 부착되는 측면 패드(400)와의 접촉 면적을 넓혀 표시 장치(1000)의 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.
제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)은 각각 제1 두께(d1) 및 제2 두께(d2)를 가진다. 제1 두께(d1) 및 제2 두께(d2)는 통상적으로 사용되는 배선의 두께일 수 있으며, 이는 본 발명을 한정하지 않는다.
인접하는 패드 전극(PE)은 소정의 거리를 두고 이격 형성될 수 있고, 일정한 간격으로 이격 형성될 수 있다.
패드 전극(PE)에는 신호선(SL) 및 화소(PX)가 연결될 수 있다. 신호선(SL)은 도 1에서 설명한 게이트선(GL) 및 데이터선(DL) 중 어느 하나일 수 있다. 게이트선(GL)은 제1 배선층(120)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있고, 데이터선(DL)은 제2 배선층(170)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다. 게이트선(GL) 및 데이터선(DL)은 이들 사이에 절연층이 게재되어 두 신호선(SL)이 전기적으로 절연되면서 교차하도록 형성된다.
제1 기판(110)의 제1 측면(S1)에서 패드 전극(PE)에 대응되는 부분에 연성 회로 기판(500)의 측면 패드(400)가 부착된다. 즉, 측면 패드(400)는 제1 측면(S1)에서 패드 전극(PE)과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 측면 패드(400)만 도시하였으나, 측면 패드(400)를 덮도록 연성 회로 기판(500)이 부착되어, 데이터 구동부(DD)나 구동 회로 기판(600)에서 발생되는 전기적 신호가 표시 패널로 전달될 수 있다.
최근에, 표시 장치의 비표시 영역인 주변 영역(PA)을 줄이기 위해 회로 기판, 배선 등을 표시 패널의 측면에 본딩하는 사이드 본딩(side bonding) 기술이 주목받고 있다. 표시 장치를 구동하기 위한 회로 부품 등을 사이드 본딩할 때, 이들을 표시 패널의 일 기판 상에 위치하는 패드 전극(PE)과 전기적으로 연결시키기 위한 측면 패드(400)를 형성하는 것이 필요하다. 패드 전극(PE)은 게이트선(GL)이나 데이터선(DL) 등의 신호선(SL)과 연결되어 있다. 이러한 측면 패드(400)를 형성할 때, 측면 패드(400)를 이루는 Ag 등의 금속층 따위를 통인쇄한 후 레이저 빔(LB)을 이용하여 패터닝하는 기술을 이용하고 있다.
그러나, 표시 패널의 주면에 위치하는 패드 전극(PE)들은 소정의 간격을 두고 이격 형성되어 있어, 측면 패드(400)를 형성할 때 사용하는 레이저 빔(LB)이 표시 패널의 일 측면으로 조사되면서 인접하는 패드 전극(PE) 사이로 레이저 빔(LB)이 유입될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널 내측에서 패드 전극(PE)과 연결된 구동 배선 등의 신호선(SL)이 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
이에, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)에서는 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)를 포함하여 인접하는 패드 전극(PE)끼리 서로 맞물리는 형태로 형성함으로써, 사이드 본딩(side bonding)시 사용하는 레이저 빔(LB)이 표시 패널 내부로 유입되는 것을 방지하여 신호선(SL)의 손상을 막을 수 있다.
이하, 도 3을 사용하여 패드 전극(PE)을 포함하는 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 더 상세히 설명한다. 도 3은 도 2를 일 방향에서 바라본 개략적인 평면도이다. 이하에서는 전술한 실시예에서와 실질적으로 동일한 부분에 대하여는 설명을 간략히 하거나 생략할 수 있다.
도 3을 참고하면, 패드 전극(PE)은 도 2에서 설명한 바와 같이 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)의 이중층으로 이루어질 수 있으나, 도 3은 평면도로서 겹쳐진 하나의 형태로만 도시되어 있다.
패드 전극(PE)은 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)를 포함한다. 하나의 패드 전극(PE)은 제1 변(RL1) 및 이와 대향하는 제2 변(RL2)을 포함한다. 설명의 편의상, 우측변을 제1 변(RL1), 좌측변을 제2 변(RL2)으로 하여 설명한다. 제2 변(RL2)은 패드 전극(PE) 좌측의 최외측변이다. 제1 변(RL1) 및 제2 변(RL2)은 평행할 수 있다. 제1 변(RL1) 및 제2 변(RL2)은 패드 전극(PE)이 오목부(PEb) 및 볼록부(PEa)를 포함하지 않을 때의 가(假) 형태인 직사각형일 때의 양 변에 대응되는 변이라 할 수 있다.
볼록부(PEa)는 패드 전극(PE)의 제1 변(RL1)으로부터 우측으로 제1 폭(t1)만큼 돌출되어 있다. 오목부(PEb)는 패드 전극(PE)의 제2 변(RL2)으로부터 우측으로 제2 폭(t2)만큼 함입되어 있다. 제1 폭(t1) 및 제2 폭(t2)은 동일하여 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)가 맞물리게 배치될 수 있다. 또는 후술하는 바와 같이 볼록부(PEa)가 제2 변(RL2)과 중첩하도록 위치한다면, 제1 폭(t1) 및 제2 폭(t2)이 동일하지 않고 유사할 수 있다.
표시 패널(10)의 제1 측면(S1)에 측면 패드(400)가 부착되어 있고, 도 3의 평면도에는 패드 전극(PE)의 아래에 부착된 것처럼 도시되어 있다. 여기서, 각 측면 패드(400)는 각 패드 전극(PE)에 대응되는 부분에 패터닝되어 복수개 형성될 수 있다.
이하, 인접하는 패드 전극(PE) 간의 맞물림부(A)에 대하여 설명한다. 맞물림부(A)에서 인접하는 두 패드 전극(PE) 사이에서 하나의 패드 전극(PE)의 볼록부(PEa)와 다른 패드 전극(PE)의 오목부(PEb)가 서로 맞물리게 배치된다. 맞물림부(A)에서 제1 변(RL1)으로부터 돌출된 볼록부(PEa)와 제2 변(RL2)으로부터 함입된 오목부(PEb)는 각 형상이 서로 대응되도록 형성될 수 있다. 그러나, 볼록부(PEa)의 높이와 오목부(PEb)의 높이는 완전히 일치하지 않을 수 있다.
맞물림부(A)는 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)가 제2 방향(DR2)으로 중첩되는 부분인 중첩부(A1)를 포함한다. 중첩부(A1)의 폭은 제1 폭(t1)과 제2 폭(t2)이 중첩하는 폭과 같으며, 이하 제3 폭(t3)이라 한다. 즉, 맞물림부(A)에서 볼록부(PEa)는 제2 변(RL2)으로부터 우측으로 제3 폭(t3)만큼 떨어지도록 배치되어 오목부(PEb)와 맞물린다. 중첩부(A1)는 인접하는 두 패드 전극(PE) 사이의 틈을 막는 역할을 한다. 즉, 볼록부(PEa)는 우측으로 인접하는 패드 전극(PE)의 최외측변인 제2 변(RL2)보다 깊게 위치함으로써 중첩부(A1)를 형성한다. 제1 폭(t1) 및 제2 폭(t2) 각각은 제3 폭(t3)보다 클 수 있다.
패드 전극(PE)과 표시 패널(10)의 일 측면에서 전기적으로 연결되는 측면 패드(400)를 패터닝하기 위해 측면 패드(400)를 이루는 물질층인 도전성 페이스트(CP; 도 10 참고)을 프린팅 기법으로 통인쇄한 후, 레이저 빔(LB)을 인가할 수 있다. 이때, 패드 전극(PE)이 오목부(PEb) 및 볼록부(PEa)의 패턴이 없이 좌우변이 제1 변(RL1) 및 제2 변(RL2)에 대응되도록 단순 사각형 형상을 가진다면, 레이저 빔(LB)이 인접하는 패드 전극(PE) 사이의 틈으로 유입되어 표시 패널(10) 내부의 신호선(SL)이 가열되며 손상될 수 있다.
이에, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)에서 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)를 구비함으로써 표시 패널(10)의 일 측면으로 조사되는 레이저 빔(LB)이 패드 전극(PE) 내부의 신호선(SL)으로 도달하는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 레이저 빔(LB)은 볼록부(PEa)에 충돌하여 더 이상 표시 패널(10) 내부로 진행하지 못한다. 이때, 맞물림부(A)에서 볼록부(PEa)가 인접하는 패드 전극(PE)의 제2 변(RL2)보다 깊게 위치하지 않는다면, 두 패드 전극(PE) 사이에 틈이 남아 있어 상기 틈 사이로 레이저 빔(LB)이 유입될 수 있다. 즉, 맞물림부(A)에서 제1 폭(t1)과 제2 폭(t2)이 중첩되는 제3 폭(t3)을 가지는 중첩부(A1)가 형성되어야 한다.
이와 같이, 패드 전극(PE)의 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)가 서로 맞물리는 구조를 통해, 표시 패널(10)의 일 측면으로 인가되는 레이저 빔(LB)의 유입을 막을 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1000)를 구동하는 구동 배선이나 표시 패널(10)에 영상을 표시하는 신호선(SL), 또는 발광 소자의 손상을 방지하고, 표시 장치의 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에서 하나의 패드 전극(PE)은 제1 변(RL1)에 볼록부(PEa), 제2 변(RL2)에 오목부(PEb)를 가지도록 도시되어 있으나, 반대로 제2 변(RL2) 볼록부(PEa)를, 제1 변(RL1)에 오목부(PEb)를 가질 수도 있다.
또한, 하나의 패드 전극(PE)의 일 변에 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)를 번갈아가며 구비하고, 이와 인접하는 다른 패드 전극(PE)의 일 변에 상기 일 변과 맞물리도록 오목부(PEb) 및 볼록부(PEa)를 번갈아가며 구비할 수도 있다.
본 실시예에서 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)는 사다리꼴의 다각형 형태를 가지도록 도시되어 있으나, 직사각형이거나 곡선부를 포함하는 형태일 수도 있고, 이에 제한되지 않는다. 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)의 다양한 형상의 일 예에 대하여는 도 6 및 도 7에서 후술하기로 한다.
이하, 도 4를 참고하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면 특성에 대하여 설명한다. 도 4는 도 2에서 IV-IV' 선에 따른 단면을 도시한 단면도이다. 도 2에는 제1 측면(S1)에 측면 패드(400)까지만을 도시하였으나, 도 4에서는 도 1과 같이 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)까지 포함시켜 도시하기로 한다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)을 제1 측면(S1)에만 도시하였으나, 도 1과 같이 제2 측면(S2)에도 위치할 수 있다.
이하에서는 전술한 실시예에서와 실질적으로 동일한 부분에 대하여는 설명을 간략히 하거나 생략할 수 있다.
도 4를 참고하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(10), 표시 패널(10) 일 측면에 부착된 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)을 포함한다.
표시 패널(10)은 서로 마주보며 합착된 제1 표시판(100), 제2 표시판(200) 및 이들 사이에 게재된 액정층(300)을 포함한다. 이하에서는 두 표시판(100, 200) 사이에 게재된 층을 액정층(300)으로 하여 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)가 액정 표시 장치(LCD)인 것을 예로 들어 설명하였으나, 도 1에서 전술한 바와 같이 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 이에 한정되지 않는다.
제1 표시판(100)은 제1 기판(110) 및 이 위에 배치된 제1 배선층(120), 절연막(123), 반도체층(130), 제2 배선층(170), 보호층(181) 및 화소 전극(191)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(120) 및 제2 배선층(170)을 배선층(150)으로 통칭할 수 있다.
제1 기판(110) 위에는 제1 배선층(120)이 위치하고, 제1 배선층(120)은 게이트선(미도시), 게이트 전극(121) 및 패드 전극(PE)을 이루는 제1 패드층(120p)을 포함한다. 제1 배선층(120) 위에는 절연막(123)이 위치하고, 이는 게이트 절연막일 수 있다. 게이트 전극(121)에 대응하는 절연막(123)의 위에는 반도체층(130)이 위치한다.
반도체층(130) 위에는 제2 배선층(170)이 위치한다. 제2 배선층(170)은 데이터선(171), 제1 전극(173), 제2 전극(175) 및 제2 패드층(170p)을 포함할 수 있다. 반도체층(130) 양단에 대응하는 부분에 제1 전극(173) 및 제2 전극(175)이 배치되어 있다. 제1 전극(173) 및 제2 전극(175) 중 어느 하나가 소스 전극이면 다른 하나는 드레인 전극일 수 있다. 제1 전극(173)은 데이터선(171)으로부터 돌출된 구조일 수 있다. 데이터선(171)은 도 1에서 설명한 데이터선(DL)에 대응될 수 있고, 데이터 신호를 화소(PX)에 전달한다.
제1 배선층(120)의 게이트선(미도시), 게이트 전극(121)과 제2 배선층(170)의 데이터선(171), 제1 전극(173) 및 제2 전극(175)은 표시 장치(1000)를 구동하는 구동 배선의 역할을 하므로 두 배선층(120, 170) 사이에 절연막(123)이 위치하여 상호 전기적으로 절연된다. 반면, 패드 전극(PE)을 이루는 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p) 사이에는 절연막(123) 따위의 다른 층이 게재되지 않고 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 패드 전극(PE)을 이중층으로 형성함으로써 표시 패널(10)의 일 측면에서 측면 패드(400)와의 접촉 면적을 넓혀 도전성을 증가시키기 위한 것일 수 있다.
제1 배선층(120) 및 제2 배선층(170)은 Ti, Cu 등의 도전성 금속을 포함할 수 있다. 제1 배선층(120) 및 제2 배선층(170)은 단일막 또는 이중층 이상의 다중층으로 구성될 수 있다.
상기 게이트 전극(121), 반도체층(130), 제1 전극(173) 및 제2 전극(175)은 트랜지스터(TR)를 이룰 수 있다. 도 3에는 바텀 게이트(bottom gate) 구조의 트랜지스터(TR)가 도시되어 있으나, 게이트 전극(121)이 반도체층(130) 위에 위치하는 탑 게이트(top gate) 구조일 수도 있다.
트랜지스터(TR) 위에는 보호층(181) 및 화소 전극(191)이 위치한다.
화소 전극(191)은 투과성과 도전성이 좋으며 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료인 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide)를 포함할 수 있다.
제2 배선층(170) 위에 보호층(181)이 위치하고, 보호층(181)은 그 하부의 복수의 박막층들의 층간 단차를 평탄화 시켜주는 역할을 할 수 있다. 보호층(181)에는 제1 전극(173)의 일부를 노출시키는 오프닝이 형성되어 있다. 보호층(181) 위에 화소 전극(191)이 위치하여, 화소 전극(191)은 보호층(181)에 형성된 오프닝을 통해 제1 전극(173)과 전기적으로 연결될 수 있다.
패드 전극(PE) 위에는 후술하는 두 표시판(100, 200)을 합착하는 실런트(SE) 및 더미 패턴(DP) 등이 위치할 수 있다.
제2 표시판(200)은 제2 기판(210)과 이 위에 위치하는 컬러 필터(CF), 차광 부재(BM) 및 공통 전극(270) 등을 포함할 수 있다.
제2 기판(210) 위에 컬러 필터(CF) 및 차광 부재(BM)가 형성될 수 있다. 차광 부재(BM)는 컬러 필터(CF) 사이에 배치되어 각 화소(PX) 영역을 구분하고, 표시 장치(1000)의 빛샘 현상을 방지하고, 콘트라스트(contrast)를 향상시킬 수 있다. 또한 차광 부재(BM)는 컬러 필터(CF) 각각의 영역을 명확히 구획하므로, 어느 한 영역으로 입사된 광이 다른 영역으로 침범하는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1000)에 의해 표시되는 서로 다른 색 간의 혼색을 방지하는 역할을 할 수 있다.
컬러 필터(CF) 및 차광 부재(BM) 위에 공통 전극(270)이 위치할 수 있다.
공통 전극(270)은 투과성과 도전성이 좋으며 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료인 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide)를 포함할 수 있다.
제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 사이에는 액정 분자들을 포함하는 액정층(300)이 게재될 수 있고, 실런트(SE) 및 더미 패턴(DP) 등이 더 포함될 수 있다. 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 사이에 게재되는 층은 액정층(300)이 아닌 유기 발광 소자 등의 다양한 소자를 포함할 수 있다.
게이트 전극(121)에 인가되는 게이트 신호에 따라 트랜지스터(TR)가 턴 온(turn on)되면, 데이터 신호가 트랜지스터(TR)를 통하여 화소 전극(191)에 인가되고, 화소 전극(191)과 공통 전극(270) 사이에 전기장이 생성된다. 그러면, 액정층(300)의 액정 분자들이 전기장에 따라 재배열되어 각 화소(PX)가 데이터 신호에 대응하는 계조를 표시할 수 있다.
실런트(SE)는 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200) 사이에 게재된 액정층(300)의 누설을 방지하고, 두 표시판(100, 200)을 합착하기 위해 두 표시판(100, 200)의 가장자리를 둘러싸도록 위치할 수 있다.
실런트(SE) 및 더미 패턴(DP)은 표시 패널(10)의 주변 영역(PA)에 위치하는 패드 전극(PE) 위에 위치할 수 있다. 이때, 더미 패턴(DP)이 측면 패드(400)와 접촉하도록 도시하였으나, 실런트(SE)와 더미 패턴(DP)의 위치가 바뀌어 실런트(SE)가 측면 패드(400)와 접촉할 수도 있고, 실런트(SE) 및 더미 패턴(DP) 중 어느 하나만 존재할 수도 있다. 더미 패턴(DP)은 표시 패널(10)의 외곽에 위치하여 수분 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 트랜지스터(TR)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 더미 패턴(DP)은 유기 절연 물질이나 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
실런트(SE) 및 더미 패턴(DP)은 표시 패널(10)의 두 표시판(100, 200) 사이에서, 일 측면에 위치하거나 두 표시판(100, 200)의 가장자리를 둘러싸도록 4 측면에 위치할 수도 있다. 더미 패턴(DP)은 측면 패드(400)가 위치하는 영역에 대응하도록 섬 형상으로 위치할 수도 있다.
도 4에서 우측에 위치하는 표시 패널(10)의 제1 측면(S1)에 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600)이 구비될 수 있다. 연성 회로 기판(500)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)의 형태로 제공되어 COF(Chip On Film) 형태로 구성될 수 있다. 이에 따라, 데이터 구동부(DD)는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 방식으로 표시 패널(10)과 구동 회로 기판(600)에 연결될 수 있다.
측면 패드(400)는 금속이 혼합된 용액일 수 있다. 일 예로, Ag, 경화제 및 레진(resin) 성분을 포함할 수 있다. 경화제는 Ag 따위의 금속을 경화시키는 역할을 하여 혼합 용액 가열 전에는 액상을 가지게 하고, 가열 후에는 고체 상태를 가지게 할 수 있다. 레진은 플라스틱 재료로서 고체인 금속이 액상을 가질 수 있도록 돕는 역할을 할 수 있다.
표시 패널(10)의 일 측면에 회로 부품들을 부착하기 위해 측면 패드(400)를 형성할 때, 형성하고자 하는 측면 패드(400)의 패턴에 따라 측면 패드(400)를 이루는 물질층(CP; 도 10 참고)을 식각할 수 있다. 여기서, 레이저 빔(LB)을 이용하여 측면 패드(400)를 식각할 때, 패드 전극(400)이 소정의 간격을 두고 이격 배치되어 있으므로 상기 레이저 빔(LB)이 패드 전극(400) 간의 간격을 통해 표시 패널(10)의 내부로 유입되어 결과적으로 신호선(SL), 트랜지스터(TR), 발광 소자 등이 손상되는 문제점이 발생할 수 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에서는, 표시 패널(10)의 일 기판 상에 위치하는 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)를 구비함으로써, 인접하는 패드 전극(PE) 사이로 레이저 빔(LB)이 표시 패널(10) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따르면, 표시 장치의 구동 배선 등의 신호선(SL) 뿐만 아니라 트랜지스터(TR), 발광 소자 등의 손상을 방지할 수 있고, 표시 장치의 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 5를 사용하여 일 실시예에 따른 표시 장치에서 패드 전극(PE) 및 이의 주변 구조에 대하여 더 상세히 설명한다. 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시한 평면도로서, 도 3을 좀 더 상세히 도시한 도면이다. 이하에서는 전술한 실시예에서와 실질적으로 동일한 부분에 대하여는 설명을 간략히 하거나 생략할 수 있다.
도 5를 참고하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 표시판(100)을 포함하고, 제1 표시판(100)은 패드 전극(PE) 및 신호선(SL) 등을 포함한다.
패드 전극(PE)은 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)으로 이루어진다. 제1 패드층(120p) 위에 제2 패드층(170p)이 위치한다. 두 패드층(120p, 170p) 사이에는 다른 박막층이 게재되지 않고 두 패드층(120p, 170p)이 서로 직접 접촉할 수 있고, 실시예에 따라서 절연막 등이 게재될 수도 있다.
제2 패드층(170p)은 제1 패드층(120p) 위에서, 제1 패드층(120p)의 가장자리와 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 도 3에서 살펴본 바와 같이 제1 패드층(120p) 및 제2 패드층(170p)이 평면뷰에서 완전히 동일한 형태로 형성될 수도 있으나, 도 5에서와 같이 제2 패드층(170p)이 제1 패드층(120p)보다 패드 전극(PE)의 각 대응되는 가장자리에서 미세하게 작은 폭으로 형성될 수도 있다. 이하에서는 패드 전극(PE)에 관하여 설명할 때, 제2 패드층(170p)이 제1 패드층(120p)과 대응되는 형태로 형성되므로 제1 패드층(120p)을 기준으로 하여 설명하기로 한다.
패드 전극(PE)은 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)를 포함한다. 패드 전극(PE) 우측에 제1 변(RL1) 및 좌측에 제2 변(RL2)을 가지며, 제1 변(RL1) 및 제2 변(RL2)은 평행할 수 있다.
볼록부(PEa)는 제1 변(RL1)으로부터 제1 폭(t1)만큼 우측으로 돌출되어 있다. 오목부(PEb)는 제2 변(RL2)으로부터 제2 폭(t2)만큼 우측으로 함입되어 있다. 제1 폭(t1) 및 제2 폭(t2)은 동일할 수 있다. 인접하는 패드 전극(PE) 사이에서 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)가 서로 맞물리게 배치되는 부분을 맞물림부(A)라고 한다. 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)는 맞물림부(A)에서 서로 맞물리도록 서로 대응되는 형태를 가질 수 있다.
맞물림부(A)에서 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)가 제2 방향(DR2)으로 중첩되는 부분을 중첩부(A1)라 하고, 중첩부(A1)의 폭을 제3 폭(t3)이라 한다. 즉, 맞물림부(A)에서 볼록부(PEa)는 우측의 패드 전극(PE)의 최외측변인 제2 변(RL2)보다 우측에 형성되도록 오목부(PEb) 내측으로 들어가도록 형성되어 있다.
볼록부(PEa)의 세로 길이를 제1 길이(h1), 오목부(PEb)의 세로 길이를 제2 길이(h2)라 한다. 제1 길이(h1)는 제2 길이(h2)보다 길게 형성되어 맞물림부(A)에서 오목부(PEb)가 볼록부(PEa)를 감싸도록 형성될 수 있다. 실시예에 따라서 제1 길이(h1) 및 제2 길이(h2)는 동일하게 형성될 수도 있고, 제1 길이(h1) 및 제2 길이(h2)의 관계는 이에 한정되지 않는다.
신호선(SL)은 전술한 게이트선(GL; 도 1 참고) 또는 데이터선(DL; 도 1 참고)을 포함할 수 있다. 신호선(SL)이 게이트선(GL; 도 1 참고)일 경우 제1 배선층(120)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있고, 신호선(SL)이 데이터선(DL; 도 1 참고)일 경우, 제2 배선층(170)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다.
본 도 5에서 패드 전극(PE)의 아래에는, 즉 표시 패널(10)의 제1 측면(S1)에는 측면 패드(400)가 부착되어 있다. 측면 패드(400)는 데이터 구동부가 구비되어 있는 연성 회로 기판(500)을 표시 패널(10)에 연결하기 위한 구성으로, 제1 기판의 상면에 배치된 패드 전극(PE)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
측면 패드(400)를 형성하기 위해서는 레이저를 이용한 패터닝 단계가 필요하다. 측면 패드(400)를 각 패드 전극(PE)에 대응되는 위치에 형성하기 위해 레이저 빔(LB)을 인가하여 패터닝할 수 있다. 이때 인접하는 패드 전극(PE)의 사이로 레이저 빔(LB)이 침투하여 레이저 빔(LB)의 연장선 상에 위치하는 신호선(SL) 등이 손상되는 문제점이 발생한다.
이에, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)에서는 전술한 바와 같이 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)를 가짐으로써 레이저 빔(LB)의 표시 패널(10) 내부로의 유입을 막을 수 있다. 구체적으로, 볼록부(PEa)와 오목부(PEb)가 중첩부(A1)를 형성함으로써 표시 패널(10)의 일 측면에서 패드 전극(PE) 간의 틈을 통해 제2 방향(DR2)으로 인가되는 레이저 빔(LB)의 유입 및 신호선(SL)으로의 도달을 막을 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(LB)은 볼록부(PEa)에 부딪혀, 더 이상 표시 패널(10)의 제2 방향(DR2)과 나란한 내부로 침투할 수 없게 된다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 신호선(SL) 및 기타 부품들의 손상 및 불량을 방지하여 표시 장치(1000)의 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 패드 전극(PE)의 주변부에 대하여 설명한다.
제1 배선층(120; 도 1 참고)은 제1 패드층(120p)에 제1 오프닝(120c) 및 보조 패드(120a) 및 연결부를 더 포함할 수 있다. 제1 오프닝(120c)은 제1 패드층(120p)의 상부에 형성될 수 있다. 도 5에서는 설명의 편의상, 2 개의 제1 오프닝(120c)이 도시되어 있으나, 제1 오프닝(120c)의 위치 및 개수는 이에 한정되지 않는다.
제2 패드층(170p)은 제2 오프닝(170c)을 포함할 수 있다. 제2 오프닝(170c)은 양 측에 위치하는 제1 오프닝(120c) 사이에 위치할 수 있다. 설명의 편의상 1 개의 제2 오프닝(170c)이 도시되어 있으나, 제2 오프닝(170c)의 위치 및 개수는 이에 한정되지 않는다.
제1 패드층(120p)의 제1 오프닝(120c)이 형성되어 있는 부분 및 제2 패드층(170p)의 제2 오프닝(170c)이 형성되어 있는 부분 위에 보조 연결 부재(193)가 위치할 수 있다. 보조 연결 부재(193)는 화소 전극(191; 도 4 참고)과 동일한 층에 동일한 재료로 형성될 수 있다.
제1 배선층(120; 도 1 참고)은 보조 패드(120a)를 더 포함할 수 있다. 보조 패드(120a)는 제1 패드층(120p) 상부에서 확장되어 제1 패드층(120p)과 연결된 부분으로 표시 패널(10)의 신호선(SL)과 연결될 수 있다.
이하, 도 6 및 도 7을 사용하여 패드 전극(PE)의 다양한 형상에 대하여 설명한다. 도 6 및 도 7은 각각 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 6 및 도 7에서는 설명의 편의상 표시 장치의 제1 표시판(100)만을 도시하였으며, 측면 패드(400)가 제1 측면(S1)에만 도시되어 있으나 제2 측면(S2)에도 배치될 수 있다. 이하에서는, 전술한 실시예에서와 동일 유사한 부분에 대한 설명은 생략할 수 있고, 전술한 실시예와 구별되는 특징부를 중심으로 설명하기로 한다.
도 6을 참고하면, 제1 표시판(100)은 패드 전극(PE)을 포함한다. 하나의 패드 전극(PE)은 양 변에 각각 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)를 포함한다. 패드 전극(PE)의 양 변에 형성된 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)는 각각 2개 이상의 복수개일 수 있다. 이때, 두 패드 전극(PE) 사이의 맞물림부(A)에서 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)가 각각 대응될 수 있도록, 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)는 같은 개수로 형성될 수 있다.
표시 패널의 제1 측면(S1)에 측면 패드(400)를 형성하는 과정에서, 레이저 빔(LB)이 맞물림부(A)의 볼록부(PEa)에 의해 가로막힘으로써, 레이저 빔(LB)이 그 연장선 상에 위치하는 신호선(SL)에 도달하지 않을 수 있다. 즉, 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)의 패턴을 구비함으로써 패드 전극(PE) 사이로 레이저 빔(LB)이나 기타 오염 물질 등이 유입되지 않아 표시 패널 내부의 신호선(SL)이나 기타 소자 등의 불량을 방지하여, 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 7을 참고하면, 하나의 패드 전극(PE)은 양 변에 각각 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)를 포함한다. 이때, 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)의 형상은 전술한 실시예들과 달리 다각형이 아닌 곡선부를 포함할 수 있다.
볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)가 곡선부를 포함하더라도, 마찬가지로 표시 패널의 제1 측면(S1)에 측면 패드(400)를 형성하는 과정에서, 레이저 빔(LB)이 맞물림부(A)의 볼록부(PEa)에 의해 가로막힘으로써, 레이저 빔(LB)이 그 연장선 상에 위치하는 신호선(SL)에 도달하지 않을 수 있다. 즉, 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)의 패턴을 구비함으로써 패드 전극(PE) 사이로 레이저 빔(LB)이나 기타 오염 물질 등이 유입되지 않아 표시 패널 내부의 신호선(SL)이나 기타 소자 등의 불량을 방지하여, 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 8, 도 9, 도 10 및 도 11을 사용하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 블록도이고, 도 9, 도 10 및 도 11은 도 8의 각 단계를 나타낸 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8과 함께 도 9를 참고하면, 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)이 합착된 표시 패널(10)이 도시되어 있다. 제1 표시판(100)의 제1 기판(110) 위에는 패드 전극(PE) 및 이에 연결된 신호선(SL), 화소(PX)가 도시되어 있다. 패드 전극(PE)은 양 변에 각각 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)를 구비하여 인접하는 패드 전극(PE)끼리 서로 맞물리도록 배치되어 있다.
표시 패널(10)의 일 측면을 플라즈마 세정 장치(P)를 이용하여 상압 플라즈마(atmospheric pressure)에 의해 세정할 수 있다 (S100 단계). 플라즈마 세정에 의해 상기 일 측면에 잔존하는 유기물, Cu 산화막 등의 오염 물질을 일차적으로 제거할 수 있다. 이를 통해 후술하는 측면 패드(400)를 형성하는 도전성 페이스트(CP)와 표시 패널(10)의 일 측면 사이의 접착력이 향상될 수 있다.
다음 도 10을 참고하면, 상기 플라즈마 세정된 표시 패널(10)의 일 측면에 도전성 페이스트(CP)를 도포한다 (S200 단계). 도전성 페이스트(CP)는 측면 패드(400)를 형성하는 물질층이다.
도전성 페이스트(CP)는 프린팅 기법에 의해 스탬프(stamp) 방식으로 표시 패널(10)의 제1 측면(S1)에 기 설정된 도포 영역에 통인쇄되어 일체로 형성될 수 있다. 또는 도전성 페이스트(CP)는 스프레잉(spraying) 기법을 통해 기 설정된 도포 영역에 일체로 형성될 수도 있다.
도전성 페이스트(CP)는 표시 패널(10)의 일 측면에 도포되어, 상기 일 측면에서 패드 전극(PE)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
실시예에 따라서, 도전성 페이스트(CP)의 도포 영역은 표시 패널(10)의 일 측면의 일부일 수 있고, 복수의 측면에 형성될 수도 있다. 일 예로, 도 1과 같이 연성 회로 기판(500)이 제1 측면(S1) 및 제2 측면(S2)에 모두 형성될 경우, 도전성 페이스트(CP)는 두 측면(S1, S2)에 도포될 수 있다.
도전성 페이스트(CP)는 전기 전도성을 갖는 금속을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, Ag, Cu, Au 및 Al일 수 있으며, 일 예로 Ag일 수 있으나, 도전성 페이스트(CP)가 포함하는 물질은 이에 제한되지 않는다.
다음으로, 도시하지는 않았으나, 표시 패널(10)의 일 측면에 도포된 도전성 페이스트(CP)를 다시 레이저로 가열할 수 있다 (S300 단계). 전술한 바와 같이 도전성 페이스트(CP)는 Ag, 경화제 및 레진 등을 포함하는 Ag 혼합 용액일 수 있으므로, 레이저로 가열하면 경화제가 Ag 성분을 경화시켜 도전성 페이스트(CP)의 형태를 고정시킬 수 있다. 이러한 경화 단계를 통해 도전성 페이스트(CP)가 표시 패널(10)의 일 측면에 단단히 고정되고, 표면 경도가 향상될 수 있다.
다음 도 11을 참고하면, 경화된 도전성 페이스트(CP)를 레이저 빔(LB)을 발생시키는 레이저(L)로 패터닝하여 측면 패드(400)를 형성한다 (S400 단계). 측면 패드(400)는 도전성 페이스트(CP)가 도포된 표시 패널(10)의 일 측면에서 패드 전극(PE)에 대응되는 부분에 각각 형성될 수 있다. 이때 레이저 빔(LB)은 패드 전극(PE) 사이의 틈을 통해 패드 전극(PE)의 볼록부(PEa)에 충돌하여 표시 패널(10) 내부의 신호선(SL)에 도달하지 못한다. 이에 따라, 측면 패드(400)를 형성할 때 사용되는 레이저 빔(LB)에 의한 표시 장치의 손상 및 불량을 개선하고 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 측면 패드(400)는 패드 전극(PE)과 대응하는 개수로 형성될 수 있으나, 측면 패드(400)의 위치 및 개수는 이에 한정되지 않는다.
이와 같이 도전성 페이스트(CP)를 레이저 빔(LB)을 인가하여 패터닝할 때, 일 측면에 수직한 방향으로 레이저 빔(LB)이 인가되면서, 패드 전극(PE)의 볼록부(PEa)에 충돌한다. 이에 따라, 레이저 빔(LB)이 패드 전극(PE)과 연결된 신호선(SL) 등에 도달하는 것을 방지하여 표시 패널(10)의 불량을 개선하고, 표시 장치의 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 패드 전극(PE)이 볼록부(PEa) 및 오목부(PEb)의 패턴을 구비함으로써, 레이저 빔(LB)이나 기타 오염 물질 등의 유입을 막는 별도의 더미 패턴(미도시)을 배치할 필요가 없으므로 주변 영역(PA)을 최소화할 수 있다.
다음으로, 다시 도 1을 참고하면, 측면 패드(400) 위에 연성 회로 기판(500) 및 구동 회로 기판(600) 등의 회로 요소가 부착되어, 이들을 통해 공급되는 전기적 신호가 측면 패드(400)를 통해 표시 패널(10) 상으로 전달될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.